Oktober 2019

Micron feiert Tape-Out von 3D-NAND mit 128 Layern (4)

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Micron hat die Entwicklung von 3D-NAND weiter vorangetrieben und die inzwischen 4. Generation von Speicherchips vorgestellt. Die neue Generation wird aus 128 Layern aufgebaut, während der Vorgänger noch... [mehr]


Teamgroup veröffentlicht neue SSD und Arbeitsspeicher für die Ryzen-3000-Prozessorserie (6)

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Der taiwanische Hersteller Teamgroup veröffentlichte jetzt mit dem T-FORCE DARK Z α einen neuen DDR4-Gaming-RAM. Außerdem stellte das Unternehmen das CARDEA... [mehr]


Synology veröffentlicht RS820+ und RS820RP+ (6)

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Das taiwanische Unternehmen Synology hat jetzt das 1HE-Rackmount-NAS RS820+/RS820RP+ der Öffentlichkeit vorgestellt. Besagtes NAS wurde laut Angaben des Herstellers speziell für Unternehmen... [mehr]


Mai 2019



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