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März 2021
AMDs Ryzen-3000-Serie erhält rBAR-Unterstützung (9)
Neben der offiziellen [mehr]
TSMC plant noch in diesem Jahr mit 3 nm-Fertigung zu starten (1)
Während Samsung aufgrund der Coronavirus-Pandemie seine Produktionsziele anpassen und die Massenfertigung von Chips mit Strukturbreiten von 3 nm von diesem Jahr auf voraussichtlich 2022... [mehr]
Ab 469 Euro: Intels Core i7-11700K vor offiziellem Launch verfügbar (Update) (1084)
Intels neue Rocket-Lake-S-Prozessoren werden eigentlich erst Ende März erwartet. Dennoch bietet der Online-Shop Mindfactory zumindest schon den Core i7-11700K als lagernde Ware an, der sich so... [mehr]
Februar 2021
- Intel will um 11 Prozent höhere PCIe-4.0-Leistung erreichen (54)
- Der M1 lernt Sicherheitsfunktionen der iPhones und iPads (1)
- Montagerahmen soll Herausreißen von Ryzen-CPUs verhindern... (36)
- Die ersten Die-Shots des PlayStation-5-Chips zeigen sich (0)
- Kaufberatung Prozessoren: Intel punktet mit Verfügbarkeit und... (56)
- Intel sieht sich gegenüber Apples M1 klar im Vorteil (81)
- Sapphire Rapids: Chip mit vier Chiplets, aber ohne HBM... (16)
- IBM legt Roadmap für das Quanten-Computing vor (5)
- Microchip kündigt erste PCIe-5.0-Switches an (1)
- Mit Zen-3-Unterstützung: Clock Tuner for Ryzen 2.0 erschienen (30)
Januar 2021
- Taktraten der EPYC-Prozessoren der 3. Generation bekannt (15)
- Das sind die Preise der Ryzen-Threadripper-Pro-Prozessoren (12)
- Renoir vs. Cezanne: Die Änderungen sind klein, aber fein (10)
- Passmark: AMD Ryzen 9 5900HX dominiert Intel-Konkurrenz in... (16)
- Erstes Linux bootet direkt auf dem M1 von Apple (Update) (17)
- Intel FPGA Technology Day 2021: Neue Direct-RF-FPGA-Serie (1)
- Konkurrenz für Intel und AMD: Samsung soll Exynos-SoCs für... (14)
- Qualcomm arbeitet an neuem Prozessor für Windows-On-ARM (1)
- Rocket-Lake-S-Prozessoren nicht zu allen 400er-Mainboards... (129)
- Neuer Intel-CEO Pat Gelsinger zieht Vergleich mit Apple (48)
- MediaTek Dimensity 1200 soll Flaggschiffleistung zum kleinen... (4)
- Samsung zeigt Exynos 2100 mit asymmetrischem Cortex-Layout (1)
- AMD macht Ryzen-Threadripper-Pro-Prozessoren allen verfügbar (16)
- 68 % schneller: AMD zeigt Benchmarks zu EPYC "Milan" Prozessor (16)
- Ryzen Mobile 5000: AMD pusht Zen 3 auf mehr als 45 W (6)
- Intel könnte sich Lizenzfertigung in eigenen Fabriken... (2)
- Ice Lake-SP geht dieses Quartal in die Massenproduktion (12)
- Tiger Lake vPro und Pentium/Celeron Silber in 10 nm (1)
- Intel zeigt Rocket Lake-S und spricht über Alder Lake (60)
- Tiger Lake-H: Vier Kerne mit 5 GHz und bei bis zu 35 W (0)
- AMD verkauft teilaktivierte Ryzen 5900X/5950X mit nur einem CCD (20)
- Intel soll mit TSMC und Samsung über größeres... (7)
- Blockdiagramm zu AMDs Ryzen 5000 "Cezanne" aufgetaucht (3)
- AnTuTu: Benchmarks von Dezemeber 2020 veröffentlicht - Xiaomi... (0)
- Fehlende ECC-Unterstützung: Linus Torvalds schimpft über... (39)
- IEDM 2020: Intel will durch gestapelte Transistoren deren... (20)
Dezember 2020
- CPUs am Horizont: Neue Hinweise zu Rocket Lake, Alder Lake und... (26)
- Microsoft will Server- und Client-Prozessoren auf ARM-Basis... (6)
- Samsung Exynos 2100 zur CES 2021 - Konkurrenz für den... (5)
- Cyberpunk 2077 nutzt SMT für AMD-Prozessoren nicht (Update) (128)
- Ampere Altra mit 2x 80 Kernen sind schnell, sparsam und... (3)
- Qualcomm stellt neue Mittelklasse-CPU Snapdragon 678 ohne 5G... (0)
- Colossus Mk2 GC200 IPU: Auslieferung beginnt und erste... (5)
- HiFive Unmatched: Mini-ITX-Board mit RISC-V-Prozessor (Update) (0)
- Apple: 32 Kerne schon 2021, bis 2022 dann bis zu 128 GPU-Kerne (0)
- Intel Lab Day 2020: Integrated Silicon Photonics schon bald in... (3)
November 2020
- Intel hilft bei Spieleoptimierung auf mehr als acht Kerne (20)
- AMD Curve Optimizer: OC und UV mit Ryzen 5000 wird im Dezember... (46)
- Microsoft Pluton: Sicherheitschip soll künftig in CPUs von... (43)
- AMD Ryzen 7 5700U und Ryzen 5 5500U erstmals in... (3)
- Zen-3-CCD: Die-Shot des teilzerstörten Ryzen-Chips (7)
- SC20: Intel spricht über Ice-Lake-Xeons (17)
- AMD zum EPYC Momentum und Vorschau auf Milan (0)
- Samsung Exynos 1080: Cortex-Kerne in 5 nm (1)
- Zen 2 kombiniert mit Vega-Grafik: AMD Ryzen Embedded V2000... (9)
- CXL 2.0 wird Switching und Persistent Memory unterstützen (0)
- Was hinter Intels Cryo Cooling Technology steckt (44)
- Apple M1: Erste Macs werden mit eigenem Prozessor ausgestattet (60)
- Scalper-Bots fallen in den USA über Ryzen-5000-CPUs her (46)
- Ryzen 5 5600X: Erste Die-Shots zu AMDs Vermeer-CPU (8)
- Ryzen-Vergleich: Vermeer-CCD ist etwas größer und hat mehr... (12)
- Ryzen-5000-Serie besser verfügbar als von vielen befürchtet (228)
- ARM kündigt neuen Cortex-A78C für Next-Gen-Laptops an (15)
- Smart Access Memory: AMD zeigt weitere Benchmarks (64)
- CCX mit 8 Kernen und 32 MB L3-Cache: AMD spricht über das... (39)
- Angriff auf Qualcomm: Samsung Exynos 1080 startet am 12.... (6)
Oktober 2020
- Intel nennt weitere Details zu Rocket Lake-S, Cypress Cove und... (42)
- Intel: Alder Lake und Sapphire Rapids bei Partnern und bis... (4)
- Geekbench versus SPEC: Nuvia erläutert Unterschiede im... (1)
- Zen 2 und Zen 3: AMD bei den schnellen APUs mit zwei... (17)
- Zen 2 optimiert: So funktioniert der ClockTuner for Ryzen... (453)
- Höherer IF-Takt: DDR4-4000 neuer Sweetspot für... (81)
- LGA1700: Foto zeigt Rückseite eines Alder-Lake-Prozessors (29)
- TEE, TME und SGX: Intel spricht über die Sicherheit der... (38)
- Ampere Altra-Prozessoren sollen über stabile Taktraten... (5)
- Rocket Lake-S nutzt Sunny-Cove-Kerne in 14 nm (Update) (143)
- Das sind die ersten Ryzen-5000-Prozessoren von AMD (914)
- Plus 19 Prozent IPC-Leistung: Die Details der Zen-3-Architektur (357)
- Arm: Nur noch 64 Bit und um 30 Prozent gesteigerte Leistung... (6)
- Intel bestätigt Rocket Lake-S für das erste Quartal 2021 (48)
- CPU-Geflüster: Intel weiter mit Verspätungen und Zen 3 am... (37)
September 2020
- Ryzen 7 5800X und Ryzen 9 5900X sollen am 20. Oktober... (607)
- Vermeer zeigt sich erstmals in Spiele-Benchmark (152)
- Intel Atom x6000E, Celeron N und J: Elkhart-Lake-Atoms mit... (1)
- Intel stellt Tiger Lake für den Embedded- und... (0)
- Erste Informationen zu AMDs Rembrandt: Zen 3 in 6 nm (60)
- Plus 50 % IPC-Leistung: ARM aktualisiert seine... (10)
- AMD stellt die Athlon und Ryzen C-Serie für Chromebooks vor (0)
- AMD Ryzen R5 4650G zeigt gute Ergebnisse im iGPU- und... (29)
- Apple belegt beinahe vollständig TSMCs 5-nm-Fertigung (15)
- 7 vs 14 nm: Intels und TSMCs Transistoren im Größenvergleich (7)
- Wegen schlechter Verfügbarkeiten: Intel bringt den Core... (7)
- Forscher zeigen Wasserkühlungs-Konzept direkt im Chip (18)
- Ryzen Threadripper Pro: WRX80-Chipsatz ist einfach nur ein... (5)
- AMD will am 8. Oktober Details zu Zen 3 und am 28. Oktober zu... (220)
- Vendor-Lock: EPYC-Prozessoren können auf bestimmte Hersteller... (8)
- SiPearl zeigt Floorplan des Rhea-HPC-Soc: 72 Kerne, HBM2 und... (7)
- Qualcomms Snapdragon-Compute-Plattform geht mit 8cx Gen 2 5G... (2)
- Willow Cove + Xe-LP: Intel stellt die mobilen... (15)
August 2020
- Marvell steigt aus dem Markt für klassische ARM-Server-CPUs... (1)
- Zeitliche und politische Probleme: Intel und der... (3)
- EPYC: Milan mit 10 bis 20 % Leistungsplus, L3-Cache über acht... (32)
- TSMC arbeitet mit neuen Materialen und an neuen... (13)
- TSMC spricht über verbesserte Fertigung in 12 bis 3 nm (13)
- ClockTuner for Ryzen (CTR): Mehr Leistung durch... (59)
- Roadmap zeigt zweigeteilte APU-Strategie von AMD (10)
- Manticore: RISC-V Multi-Chiplet-Konzept mit HBM2 und 4.096... (3)
- 2nd Gen Wafer Scale Engine: 850.000 Kerne, 2,6 Billionen... (8)
- AMD auf der HotChips32: Renoir war ursprünglich mit sechs... (15)
- Bis zu 96 Kerne und SMT4: Marvell nennt weitere Details zum... (7)
- HotChips 32: Intel nennt Details zu Ice-Lake-Xeons (2)
- Marvel Avengers: Intel bestätigt Collectors-Edition-Verpackung (12)
- IBM Power10 bietet 30 Kerne mit SMT8, PCIe 5.0 und DDR5 (18)
- Intels Zukunft liegt im Packaging und Chiplet-Design (34)
- Samsung zeigt 3D-Packaging-Technologie eXtended-Cube "X-Cube" (6)
- Dali Die-Shots: AMD Athlon 3000G in allen Details (1)
- Nuvia Phoenix: Doppelt so schnell und deutlich sparsamer als... (13)
- 10nm SuperFin Technology soll Intels Rettung in 10 nm sein (20)
- Intel nennt erste Details zu Tiger-Lake-Prozessoren (11)
- Architecture Day 2020: Intel spricht über Hybrid-CPUs und das... (0)
- AMD-Patent für big.LITTLE-Technologie aufgetaucht (19)
- 20 GB an vertraulichen Intel-Informationen zirkulieren im Netz (28)
- Intel plant KA-Prozessoren - für Avengers-Fans (49)
- Angeblich unpatchbare Sicherheitslücke in älteren iPhones... (20)
Juli 2020
- AMD bleibt für 2020 in der Spur: Zen 3 für Ryzen und EPYC,... (55)
- Intel macht Celeron-Modelle schneller und stattet sie mit mehr... (4)
- Intel Core i9-10850K: Der langsamere und günstigere Core... (204)
- Cooper Lake erhöht beim HCC-Die offenbar die Kernanzahl (10)
- Rocket Lake-S: 5 GHz und plus 10 Prozent IPC (46)
- Community-Test: Ryzen 5 Pro 4650G in der RAM-Skalierung (51)
- Kommentar: Bei Intel wird sich einiges ändern (müssen) (65)
- RISC-V wird schneller und sparsamer: SiFive Core IP 20G1 (2)
- Erneute Probleme: Intel verschiebt 7-nm-Fertigung um sechs... (51)
- Ryzen-4000-G-Serie: AMD bringt Renoir für OEMs bei 65 W auf... (43)
- Keine High-End-GPU in Renoir-Notebooks: PCIe 3.0 x8 als Limit (14)
- Intel selbst bestätigt x86-Hybrid für Alder Lake (8)
- AMD Ryzen Pro 4000G: Renoir kommt auch ins Unternehmens-Umfeld (5)
- Lakefield im Test: Core i5-L16G7 verhält sich doch wie... (13)
- 59,4 Milliarden Transistoren auf 823 mm²: Die Colossus Mk2... (0)
- Acht Speicherkanäle: AMD präsentiert die... (67)
- Kaufprämie: AMD verschenkt Assassin's Creed Valhalla (7)
- Apple Silicon wird Thunderbolt 4 unterstützen (9)
- Erneute Anzeichen zu Ryzen Threadripper Pro mit acht... (53)
- Inzwischen eingestellt: Schicke Die-Shots eines Intel Itanium (4)
- Samsung entwickelt Bornitrid-Graphen als... (2)
- AMD EPYC "Milan" zeigt sich erstmals in freier Wildbahn (9)
- ARM64-Vormarsch: Gigabyte zeigt auch Server für... (6)
- MP32-AR0: Gigabyte wird Server für Ampere-Prozessoren anbieten (6)
- Renoir für AM4/Desktop: Berichte zu hohem Speicher/IF-Takt... (39)
Juni 2020
- Erste Benchmarks des Developer Transition Kit für Apple... (12)
- Erste Benchmarks zum Core i5-L16G7 alias Lakefield (27)
- AMD erreichte eigenes 25X20-Effizienzziel (34)
- Leibniz-Rechenzentrum testet Fujitsu-A64FX-Prozessoren (9)
- Was das Apple Silicon besser als Intel machen soll (20)
- Ampere Altra Max bietet 128 ARM-v8.2-Kerne für das Datacenter (0)
- Apple wechselt offiziell von Intel zu ARM (59)
- Erstes ARM-System: Japanischer Supercomputer steht auf Platz... (5)
- Intel will in fünf Jahren Transistoren mit... (19)
- Project xCloud: Microsoft wechselt 2021 auf Xbox Series X... (0)
- AMD muss BIOS-Updates gegen Sicherheitslücke verteilen (19)
- 3rd Gen Xeon Scalable: Cooper Lake Xeons bieten 224 Kerne in... (16)
- Intel setzt den Stratix 10 NX FPGA auf AI-Anwendungen an (1)
- Intel zeigt Battlefield V auf Tiger-Lake-Notebook mit Xe-LP-GPU (17)
- AMD bestätigt Zen 3 / Ryzen 4000 für Ende 2020 (158)
- Xilinx Realtime-Server mit Höchstleistung bei... (3)
- AMD macht den Matisse-Refresh offiziell (123)
- Ab Tiger Lake: Intels CET soll Malware-Angriffe erschweren (1)
- Willow Cove Backport soll in Rocket Lake als Cypress Cove... (47)
- AMD Ryzen 5 3600XT und Ryzen 9 3900XT: Erste Listungen bei... (41)
- Erste Die-Shots eines AMD Renoir-Prozessors zeigen sich (18)
- Ryzen-OC: Falsche Telemetriedaten sollen zu höherer Leistung... (34)
- Intel nennt erste technische Details zu den... (35)
- Crosstalk-Sicherheitslücke: Seitenkanalattacke über Kerne... (6)
- Zwei Cerebras CS-1 für den AI-Supercomputer Neocortex (7)
- Apple soll Pläne zum ARM-Mac zur WWDC Ende Juni vorstellen (9)
- Tiger Lake Core i7-1165G7 zeigt beeindruckende Leistung (22)
- Neue AWS EC2 C5a Instanzen: AMDs EPYC 7R32 feiert sein Debüt (0)
- Intel nennt PL1, PL2 und Tau für alle Comet-Lake-S-Prozessoren (7)
- Russischer VLIW-Prozessor bietet acht Kerne bei 1,5 GHz... (31)
- Rocket Lake-S zeigt sich im 3DMark-Benchmark (1)
- HLRS Hawk: Supercomputer in Stuttgart springt auf Platz 5... (30)
- Intel spricht sich dafür aus den "Schwerpunkt von Benchmarks... (71)
- Intel stellt erste Coffee-Lake-Modelle und Sonderverpackung ein (13)
Mai 2020
- Z490, H470 und B460: Intel und die Frage des... (17)
- Weiteres Zen 3 Desktop-Design soll auf den Namen Warhol hören (25)
- Fragwürdige Gerüchte zur baldigen Nutzung von 5 nm durch AMD (52)
- Neue SoC-Kerne: Cortex-A78 für High-End und Cortex-X1 für... (1)
- Linus Torvalds zeigt sich begeistert von AMD-CPU (67)
- Comet Lake-S: Mit Flüssigmetall um bis zu 7 °C kühler (12)
- Ryzen 3850X und 3750X: Gerüchte über ein Matisse-Refresh... (87)
- Microsoft entwickelt Supercomputer im eigenen... (0)
- Die ersten Comet-Lake-S-Prozessoren tauchen in Shops auf (26)
- Facebook nennt Details zu eigenen Servern mit Cooper-Lake-Xeons (3)
- Der schnellste Supercomputer steht ab sofort in Japan (19)
- Intel stellt neue vPro-Modelle auf Basis von Comet Lake vor (0)
- Leak führt Details zum PL1, PL2 und Tau für Rocket Lake-S auf (44)
- Produktende: Intel stellt VCA2-Videobeschleuniger mit drei... (2)
- Originales DOOM läuft auf einem FPGA (7)
- Renoir: Desktop-Lösung zeigt auch auf B550-Mainboard (60)
- AMD Ryzen 3 3100 erreicht fast 6 GHz (6)
- Renoir kommt als Ryzen Pro 4000 Serie in Business-Notebooks (0)
- MSI spricht über Overclocking-Potenzial der... (44)
- Die ersten Review-Kits zu Comet Lake-S tauchen auf (145)
- Datenblatt weist auf neue Xeon-Prozessoren auf Basis von Comet... (6)
- Lenovo legt ThinkSystem SR645 und SR665 mit EPYC-Prozessoren... (0)
- Perlmutter-Supercomputer mit Milan-CPUs und Volta-Next-GPUs (3)
- AMD EPYC: Alte Roadmap spricht von SMT4 für Genoa (14)
- Skylake-Kern annotiert: Intels Core-Architektur im Detail (14)
- 8x Big-Core + 8x Small-Core: Alder Lake-S soll 16 Kerne bieten... (85)
- Xe-HPC oder Next-Gen-Xeon? Intel zeigt geheimnisvollen Chip... (16)
- Wozu Intel die zusätzlichen Pins des LGA1200 (nicht) verwendet (54)
April 2020
- Alles über den Takt: Intels Desktop-Modelle Comet Lake-S... (87)
- Comet Lake-S: Geleakte Folien konzentrieren sich auf das... (49)
- Interne Roadmap: AMD hat ab 2022 DDR5 auf dem Plan (21)
- IOD von Ryzen- und EPYC-Prozessoren mit ausführlicher... (6)
- Chips designen Chips: Machine Learning übernimmt das... (12)
- Ryzen 3 3100 und Ryzen 3 3300X mit unterschiedlicher... (27)
- Apple ARM-Mac: Hybriddesign und Fertigung in 5 nm (16)
- AMD FX-8350 auf 8,1 GHz gebracht (81)
- Netzfundstück: LGA3647- zu LGA4189-4-Interposer von Intel (6)
- AMD macht den Ryzen 3 3100 und 3300X offiziell (7)
- SiPearl und ARM gehen Lizenzabkommen für EU-HPC-Supercomputer... (0)
- Sicherheitslücke: Verschlüsselung einiger Xilinx-FPGAs... (0)
- Neue gefälschte Intel-CPUs in China aufgetaucht (34)
- AMD Ryzen 3 1200 kostet ab 55 Euro (6)
- Ryzen 3 3100 und 3300X: Gerüchte sprechen von neuen... (16)
- Das Netzwerk als Rückgrat: Habana Labs' Gaudi liefert 1... (0)
- Rocket Lake-S und bereits eingestellte Cannon-Lake-CPUs zeigen... (26)
- Googles eigener Smartphone SoC Whitechapel in 5 nm soll fertig... (0)
- AMD EPYC 7Fx2 mit hohen Taktraten gegen den... (11)
- Ab 2022 in 3 nm: Samsungs Multi Bridge Channel FET als Zukunft... (8)
- x86 aus China: Kaixian KX-U6780A liegt Generationen zurück (29)
- Folding@Home-Netzwerk erreicht mehr als 2 ExaFLOPS (Update) (88)
- Berichte bestärken Ryzen-4000-Termin in 2020 (40)
- Interconnect-Technologie: CXL und Gen-Z arbeiten zukünftig... (1)
- Intel stellt einen Großteil des Kaby Lake-U Refresh ein (2)
- Schnell mit 15 W: AMD Ryzen 9 4900U zeigt sich (21)
- AMD stellt StoreMI ein und Radeon Software für Renoir vor (2)
- Neue Details zu Lakefield, dem Foveros Die Interface und dem... (2)
- Tachyum Prodigy: Schneller als Intel, AMD, ARM und alle... (18)
- Tiger-Lake-U- und Y-Modelle zeigen sich vermehrt (0)
- Intel stellt Comet Lake-H mit bis zu acht Kernen und 5,3 GHz... (26)
- Neue Intel-ISAs bestätigen Alder Lake und BFLOAT16 für... (3)