Oktober 2019

Erste Samsung A-Die-Module im Handel aufgetaucht (Update) (19)

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Im Frühjahr kündigte sich an, dass Samsung die Fertigung der beliebten B-Die-Speicherchips [mehr]


Samsung beginnt mit der Massenproduktion von 12 GB LPDDR4X uMCP-Speicherchips (0)

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Wie Samsung heute bekannt gab, hat das Unternehmen mit der Massenproduktion des branchenweit ersten 12-Gigabyte-UFS-basierten Multichip-Pakets (uMCP) mit doppelter Datenrate begonnen. Samsung... [mehr]


SK hynix entwickelt 1z-nm 16 Gb DDR4-DRAM (0)

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Der südkoreanische Halbleiterhersteller SK hynix hat jetzt erstmals 1z-nm 16Gb DDR4-DRAM der Öffentlichkeit vorgestellt. Mit der kleineren Strukturbreite, in der die DRAM-Chips gefertigt... [mehr]




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