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Micron hat verkündet, dass man den ersten HBM4 mit zwölf DRAM-Stacks und (12-High) und einer Kapazität von 36 GB pro Chip fertigen werde. Erste Samples sollen an Kunden ausgeliefert werden. Die wahrscheinlichsten Vertreter sind sicherlich NVIDIA und AMD. Die Rubin-GPU wird bei NVIDIA ab der zweiten Jahreshälfte 2026 auf HBM4 setzen. AMD wird vermutlich erst mit der Instinct-MI400-Serie auf HBM4 setzen. Dazu werden wir womöglich in wenigen Tagen auf dem AMD-Event Advancing AI 2025 mehr erfahren.
Für die DRAM-Schichten des HBM4 setzt Micron auf DRAM aus dem eigenen 1ß-Prozess (1-beta). Dieser ist bereits seit 2022 im Einsatz und belegt, dass für HBM4 nicht auf den neuesten Fertigungsprozess gesetzt wird. Erst vor wenigen Tagen kündigte Micron an, dass man mit 1γ (1-gamma) erstmals auf EUV setzen wird.
Für HBM4 wird das Speicherinterface von 1.024 auf 2.048 Bit verbreitert. Ein einzelner Chip soll somit auf eine Speicherbandbreite von 2 TB/s kommen. Zugleich bietet HBM4 eine um 20 % höhere Effizienz gegenüber HBM3E. Neben der gestiegenen Speicherbandbreite spielt die Kapazität eine zunehmend wichtige Rolle. 12-Stacks hoher HBM3E kommt bei den aktuellen KI-Beschleunigern zum Einsatz.
Die Massenproduktion von HBM4 soll im kommenden Jahr starten. NVIDIA will ab der zweiten Jahreshälfte 2026 die Vera-Rubin-Beschleuniger mit HBM4 bestücken.
