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Intel, SoftBank und die Universität von Tokio wollen ein Startup namens Saimemory gründen, welches eine neue Art von DRAM-Stapelspeicher entwickeln soll. Dies berichtet Nikkei Asia und beruft sich dabei auf mehrere Quellen. Erste Prototypen sollen ab 2027 zur Verfügung stehen, der kommerzielle Einsatz ist für 2030 vorgesehen.
Wie genau der neue, gestapelte DRAM aufgebaut sein soll, ist nicht bekannt. Er wird aber als Alternative zu High Bandwidth Memory, kurz HBM, gesehen. Auch HBM besteht aus mehreren DRAM-Dies, die vertikal aufeinandergestapelt und durch sogenannte Through-Silicon Vias (TSVs) miteinander verbunden sind. Über ein breites Interface (aktuell 1.024 Bit pro Stack) wird HBM mit dem Compute-Chip über ein sogenanntes Interposer-Substrat gekoppelt, was kurze Signalwege und sehr hohe Bandbreite bei geringem Energieverbrauch erlaubt.
Womöglich wollen die beteiligten Unternehmen hier auch nur eine Alterative bieten, denn HBM wird aktuell von nur drei Unternehmen hergestellt: SK Hynix, Micron und Samsung. NVIDIA beispielsweise bezieht HBM3E für seine Blackwell-Beschleuniger nur von Micron und SK Hynix, während Samsung seit Monaten an der Verifikation scheitert. So kam es in der Vergangenheit schon häufiger zu Engpässen in der Versorgung mit HBM.
Die Neuentwicklung eines gestapelten DRAMs zielt offenbar besonders auf die Energieeffizienz. In diese Richtung ist auch die Entwicklung von HBM4 geplant, der gegenüber HBM3E vor allem eine deutlich höhere Bandbreite bieten soll, da sich die Busbreite pro Stack auf 2048 Bit verdoppelt – was bis zu 1,6 TB/s ermöglicht. Zudem steigt die maximale Speicherkapazität pro Stack auf bis zu 64 GB, verglichen mit 36 GB bei HBM3E. Verbesserungen bei der Architektur, wie getrennte Daten- und Steuerleitungen sowie ein effizienteres Refresh-Management, sorgen für geringere Latenz und höhere Energieeffizienz.
Fast alle Speicherhersteller arbeiten aber auch an einer neuen Form gestapeltem DRAM, so auch Samsung. Ziel der Entwicklung ist die Erhöhung der Kapazität je Zelle, sodass die Gesamtkapazität der Chips steigt. In welche Richtung sich die Entwicklung von Saimemory bewegen wird, bliebt abzuwarten.
