[Sammelthread] DDR5 Info- & Laberthread 2025

ElectricDay · 05.06.2026

Ist das neue Tool nur für D5 Ram geeignet? Ist es nicht für die Rams schädlich, wenn solange mit der max. Belastung und Hitze (Avx) getestet wird?

RealMax123 · 05.06.2026

emissary42 schrieb:
8.000 MT/s bei CL56: Teamgroup erweitert Elite-(Plus)-DDR5-Speicherserie - Hardwareluxx

8.000 MT/s bei CL56: Teamgroup erweitert Elite-(Plus)-DDR5-Speicherserie.

www.hardwareluxx.de

Ob das jemand kauft?

Bei CL56 bringen 4 GHz bzw. DDR5-8000 auch nichts mehr. Es heisst ja das 200 MHz also 400er Takt etwa 2 CL-Zyklen entsprechen.

Damit hätte DDR5-8000 das gleiche Niveau wie DDR5-6800 CL50 | DDR5-6400 CL48 | DDR5-6000 CL46 | DDR5-5600 CL44 | DDR5-5200 CL42

Alledings gibts bei 1,1V schon noch viel Luft nach oben wenn man au 1,25V / 1,3V / 1,35V laufen lässt. Aber da gäbe es genug andere Alternativen.

emissary42 · 06.06.2026

ElectricDay schrieb:
Ist es nicht für die Rams schädlich, wenn solange mit der max. Belastung und Hitze (Avx) getestet wird?

Dem Arbeitsspeicher sollte es relativ egal sein. Wie hoch die Prozessorlast während des Tests ist, steht auf einem anderen Blatt.

ElectricDay schrieb:
Ist das neue Tool nur für D5 Ram geeignet?

Auch ältere Plattformen sollten grundsätzlich unterstützt werden, solange AVX2 vorhanden ist. Ich wollte das gerade sogar mit meinem aktuellen Benchtable-System testen, bin dabei allerdings auf ein kleines Problem gestoßen 😅

Online wollte ich damit eigentlich nicht gehen.

Edit: im Sticky gibt es ein Update dazu --> https://www.hardwareluxx.de/community/threads/speichertestprogramme-2026.1195136/post-31191195

Megaclite · Dienstag um 16:01

Micron cudimm
9200 74-74-74 - 1.10v
8800 42-58-58 - 1.45v

IronAge · Dienstag um 17:32

i would rather have 1.45V and lower latency.

emissary42 · Dienstag um 19:02

Die letzte Runde Computex News...

G.SKILL OC World Cup 2026 Grand Final - bl4ckdot Wins OC Champion Title - G.SKILL International Enterprise Co., Ltd.

8 June 2026 - G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., the world’s leading brand of performance overclock memory and PC components, is pleased to announce that bl4ckdot from France has claimed the title of OC Champion and the grand cash prize of $10,000 USD in the OC World Cup 2026 extreme...

www.gskill.com

Glückwunsch @ bl4ckdot :bigok:

https://www.gigabyte.com/press/news/2422

https://hwbot.org/benchmarks/memory_frequency/submissions/6028970

Dato Ares DDR5 Memory and Storage with Active Cooling at Computex 2026

At Computex 2026, we walked through the Dato booth, showcasing their latest memory products. We begin our tour with the Ares Armor Lite DDR5 memory series. Very reminiscent of late-2010s memory module designs, it features curvy metal heatspreaders capped by acrylic diffusers for ARGB LEDs. The...

www.techpowerup.com

Netac at Computex 2026: DDR5 Memory, Portable & Enterprise U.3 SSDs, and Docking Stations

Netac showed up to Computex 2026 with DDR5 memory kits, portable and enterprise SSDs and a couple of accessories. The Shadow II RGB DDR5 memory modules uses premium ICs and can achieve speeds up to 7600 MHz while supporting both XMP 3.0 and EXPO profiles. Aluminium heatsinks and dynamic RGB...

www.techpowerup.com

ElectricDay · Dienstag um 19:19

Lool nur 10K als Hauptpreise? Da kostet die HW doch schon mehr. Ich hätte mit der Kohle eins der Ladys zum gemeinsamen Essen eingeladen. 😂

IronAge · Dienstag um 19:44

40.000$ Preisgeld insgesamt und 10.000$ für den Erstplatzierten, finde ich jetzt nicht so schlecht dafür dass man seinem Hobby nachgeht.

Ein Speicherkit haben die Teilnehmer vor Ort sicherlich auch noch abgestaubt.

Das wichtigste ist ohnehin der Szeneruhm, bzw. der Spaß mit Gleichgesinnten.

Lass deine Holde mal besser nicht den Satz mit den Mädels lesen.

snakeeyes · Mittwoch um 00:10

IronAge schrieb:
Ein Speicherkit haben die Teilnehmer vor Ort sicherlich auch noch abgestaubt

4 Riegel für qualify und dann noch mal zwei oder vier für das Finale.
Top 9 online bekommen auch noch ein retail Kit on top.

G. Skill Dinner und Party geht aufs Haus.

Kosten Taipei wenn man es nicht übertreibt ca. 2500€. Klar, Board und CPU muss man halt selber stellen. Aber man geht ja auch nicht da hin um letzter zu werden

.
Aber selbst als letzter, kann man ca 7 Tage Taipei genießen. Benchen im HQ, G.skill HQ Dimms einsammeln, alle Leute mal persönlich treffen... Techpartys, Computex und und und

Ich für meinen Teil muss sagen, immer wieder! Die Leute einfach mal persönlich zu erleben und dann noch mit ihnen bei der G.Skill Party die Bude abzureißen ist einfach unbezahlbar.

Luumi auf der Linsen Road erleben, unbezahlbar ^^. Also man kommt da eigentlich nur positiv raus, im schlimmsten Fall kostet es dich ein paar Euro für eine super Zeit.

IronAge · Mittwoch um 06:23

snakeeyes schrieb:
Also man kommt da eigentlich nur positiv raus, im schlimmsten Fall kostet es dich ein paar Euro für eine super Zeit.

Danke für den Einblick, leider bin ich inzwischen zu alt für so was, nach so einer Woche würde ich wahrscheinlich einen Gehstock brauchen.

snakeeyes · Donnerstag um 00:21

Warst du nicht auch erst mitte 40?

IronAge · Donnerstag um 00:35

Schon wäre es, gut es war schon etwas Übertreibung dabei, die 60 rückt immer näher.

Aktuell liege ich als pflegender Angehöriger dann auch lieber auf dem Sofa wenn ich mal Freizeit habe.

snakeeyes · Donnerstag um 15:05

Ok, da sind dann doch noch ein paar Jahre zwischen uns.

Viel Kraft für die Pflege. Kein einfaches Thema welches ich nun auch nicht vertiefen will. Völlig verständlich dass man da die couch vorzieht.

emissary42 · Heute um 06:52

GraTherX™ Thermal Solution - Apacer

Explore our industrial SSD technology designed to meet the demanding requirements of mission-critical applications. Discover high-speed data transfer, robust endurance, and advanced error correction mechanisms for reliable performance in industrial environments. Dive into the technical details...

www.apacer.com

Improves DRAM Thermals in Fanless Systems
Under fanless natural convection test conditions, GraTherX™ enables DDR5 modules to achieve:

Up to 20°C reduction in peak module temperature

Front-to-back temperature difference reduced to within approximately 1°C

This significantly improves thermal distribution uniformity and extends DRAM Mean Time Between Failure (MTBF) by 2.7 times and reduces Failure in Time (FIT) rate by 60%.

Key Benefits of Choosing GraTherX
Featured with only approximately 0.17 mm per side ultra-thin and drop-in design, GraTherX™ ensures zero short-circuit risk and enables quick integration into existing platforms without requiring motherboard redesigns or additional active cooling solutions. It improves heat accumulation and uneven thermal distribution issues in DDR5 memory modules operating under low-airflow and high-density thermal environments, helping enhance long-term system stability and reliability.

Es gibt außerdem News zu Thaiphoon Burner & eine neue Version zum Download:

https://www.reddit.com/r/overclocking/comments/1tq4khk/comment/oro37hq/

June 14, 2026 / Thaiphoon Burner 17.6.0.0 build 0614
Greetings, my faithful friends!

I am absolutely thrilled to announce that Thaiphoon Burner is alive and well! As you might have noticed, late March of this year marked the moment I returned to the project of my life. More than two and a half years ago, I could never have imagined that unforeseen circumstances would force me to abruptly halt all development without any explanation for such a long time. Many still believe that Thaiphoon Burner has been abandoned for good. But that is simply not true, my friends. I have poured my heart and soul into this project, and it means the world to me.

To my surprise, during my absence, not a single alternative has emerged on the software market that could rival the functionality of Thaiphoon Burner. Tech reviewers, bloggers, hardware enthusiasts, and everyday users alike continue to rely on it daily. Your hope and patience have not gone unnoticed! Just like you, I have been eagerly anticipating each new release, driven by the desire to bring something great to the table.

And here it is — Thaiphoon Burner 17.6.0.0. I truly believe you will be excited by the massive amount of updates it packs, all detailed right below.

I want to highlight that over the past month alone, I have been painstakingly gathering and analyzing an enormous volume of data bit by bit: DDR5 memory chips and modules, SPD Hubs, PMIC controllers, EXPO and XMP 3.0 profiles. Hundreds of SPD dumps have been dissected, dozens of datasheets and tech-process analysis reports scrutinized, and countless hardware reviews read in search of valuable insights. All of this was done to ensure that Thaiphoon Burner remains the ultimate, most accurate, and rock-solid tool in your hands!

What's Next? Our future roadmap is clear: SPD Browser built from scratch, completely dropping the old Microsoft Internet Explorer-based WebBrowser component, DDR5 SPD Generator to build firmware, DDR5 SPD Auditor for advanced analysis, scalable font support for modern high-resolution displays.

Thank you for standing by me. The full changelog is provided below.

* Fixed a bug in the full part number generation algorithm for 24-Gbit x16 DDR5 SDRAM memory devices from Micron Technology.
* Added identification for the following Micron Technology DDR5 SDRAM memory devices:
D8DCW - MT60B1536M16RV-56B:B
D8DCX - MT60B1536M16RV-64B:B
D8FSM - MT60B1536M16HZ-72B:C
D8FSN - MT60B1536M16HZ-80B:C
D8GFW - MT60B1536M16HZ-64B:C
D9BXY - MT60B1536M16HD-80B:E
D9BYC - MT60B1536M16HD-88B:E
D9BYF - MT60B1536M16HD-92B:E
* Added new internal Device IDs (DID: Y31A, Y5CB, Y5CK, Y53B, Y62E, Y63C), new DRAM die revisions and process node technology of D1-alpha, D1-beta and D1-gamma for Micron Technology DDR5 SDRAM devices with densities of 16 Gb, 24 Gb and 32 Gb. Revised existing and added new D1a, D1b, D1c technology nodes for SK hynix DDR5 components in accordance with the latest independent analysis reports.
* SPD Browser: expanded dump search criteria to include module capacities of 24 GB, 48 GB and 96 GB, and added two new module types — CUDIMM and MRDIMM.
* Greatly expanded identification of components used on DDR5 SDRAM memory modules, including SPD HUB, PMICs (including server types), RCD/MRCD, clock drivers, temperature sensors and data buffers from Montage, Texas Instruments, MPS, Richtek, Renesas, Rambus, Anpec, Siyuan, GigaDevice, Fremont, ONE Semiconductor and others — identification implemented for 120 distinct component models in total.
* Added decoding of DDR5 SPD bytes in the main window status bar.
* Universal DDR5 Timing Editor: added standard speed bins DDR5-7600, DDR5-8000, DDR5-8400, DDR5-8800 and DDR5-9200, and added editable timing parameters tCCD_M, tCCM_WR and tCCD_M_WTR, in accordance with the latest available revision of JEDEC specification JESD400-5D.01 Document Release 1.4.
* XMP Enhancer mode: the Universal Timing Editor now supports editing the global (header) section of XMP 3.0 profiles — PMIC vendor, number of PMICs used, PMIC voltage step, PMIC OC attributes and other parameters.
* EXPO Editor mode: the Universal Timing Editor now allows selecting one of two PMIC voltage step values — 0.005 V or 0.010 V.
* Improved part number determination algorithm for DDR4 SDRAM memory chips from CXMT, SK hynix and Samsung. Added identification for DDR5 SDRAM component markings from CXMT and Nanya Technology.
* Improved accuracy of package-type detection for SK hynix, Micron, Samsung and Nanya DDR5 SDRAM devices: in addition to 82-ball and 106-all FBGA, identification now includes new DDR5 FBGA package types — 78-ball and 102-ball.
* Significant enhancements to the Product Details editor for DDR5 SPD.
* Improved part number parsing algorithm to detect XPG-series of DDR4/DDR5 modules from ADATA. Added series detection for DDR5 memory modules: Biwin, KLEVV, Acer Predator, Gloway and Asgard.
* Preferences window: added option to use Thaiphoon Burner branded logo as a watermark; this option is enabled by default.
* Per the May update to JEDEC JEP106BO (registered manufacturer ID codes), selectively added new manufacturer IDs for memory-module vendors, primarily of Chinese origin.

April 21, 2026 / Thaiphoon Burner 17.5.1.0 build 0421
The second release after a two-year break.

* Restored the ability to check for the latest program updates and SPD databases and download them from the Files.fm cloud. Implemented a simple, informative update download manager for this purpose.
Added 831 official Micron SPD firmware dumps to the Micron SPD database, of which 745 are for DDR5 SDRAM modules — UDIMM, RDIMM, MRDIMM and others; As usual, Micron removed nearly half of the DDR5 module dumps from their site a week later.
* Added identification for numerous new SPD HUB, PMIC, RCD and temperature sensor models.
* Added identification for over 40 new Micron Technology DDR5 memory device part numbers.
* Bug fixes.

May 29, 2026 / Thaiphoon Burner 17.5.0.0 build 0329
The first release after a two-year break.

Corsair	G.SKILL

Ver0.43.01 = CXMT (ChangXin Tech) 16Gbit A-Die (Q1) Ver3.43.01 = Micron 16Gbit A-Die (Q1 \| Q2 \| Q3) Ver3.43.02 = Micron 16Gbit B-Die (Q1) Ver3.43.04 = Micron 16Gbit D-Die (Q1) Ver3.53.02 = Micron 24Gbit B-Die (Q1) Ver4.43.13 / .02 = Samsung 16Gbit B-Die (Q1 \| Q2 \| Q3) Ver4.43.19 = Samsung 16Gbit P-Die (Belege gesucht) Ver5.33.01 = Hynix 16Gbit A-Die 8Gbit Downbin (laut OC-Test @) Ver5.43.01 = Hynix 16Gbit A-Die (Q1) Ver5.43.13 = Hynix 16Gbit M-Die (Q1 \| Q2 \| Q3) Ver5.53.13 = Hynix 24Gbit M-Die (Q1) What integrated circuits ICs are used on my Corsair memory?	Lot Code -88... = 8Gbit Downbin eines 16Gbit ICs, -8821A entspricht also einem 5H16A Downbin -S410B = Samsung 32Gbit B-Die Downbin (Q1) -S810B = Samsung 16Gbit B-Die (Q1) -S82A = Hynix 16Gbit A-Die (Q1) -S82M = Hynix 16Gbit M-Die (Q1) -S83A = Micron 16Gbit A-Die (Q1) -R810B = Samsung 24Gbit B-Die (Q1) -R82M = Hynix 24Gbit M-Die (Q1) -R83*A = Micron 24Gbit A-Die -T810M = Samsung 32Gbit M-Die (Q1)
Kingston	Patriot

Production Code: ETM[M][08]A2104 H - Hynix K - Chips wurden relabeled / ICs have been relabeled by Kingston M - Micron (Spectek) N - Nanya S - Samsung 04/08/16 = Anzahl der auf einem Modul verbauten DRAM Chips. Daraus ergibt sich auch die Organisation: 04 = 1Rx16 08 = 1Rx8 16 = 2Rx8 DRAM Kennung auf dem Label der Verpacking: 08 - Micron 12 - Nanya 16 - Samsung 32 - Hynix	Nach aktuellem Stand hat sich Patriot offenbar dazu entschieden den, von den DDR3 und DDR4 Modellen bekannten, seitlichen Produktionscode auf dem Label zu entfernen. Die bisher abgelichteten Kits hatten statt dessen an dieser Stelle alle nur noch fünf Sternchen (*****). Damit ist also an Hand des Labels keine Identifikation der ICs mehr möglich. Update: Bei neueren Modellen sind auch diese 5 Sternchen nicht mehr vorhanden.
Crucial	Micron

Zusammensetzung: SKU.Suffix SKU: CT16G56C46U5 - Part Number des Moduls ( Hier eines von zwei Modulen aus einem Kit vom Typ CT2K16G56C48U5. ) Suffix: .M8G1 M - DRAM Manufacturer: (M)icron, (H)ynix, (K/S)amsung 8 - Anzahl ICs: 4 = 1Rx16, 8 = 1Rx8, 16 = 2Rx8 G - Die Revision: A (Rev A / "A-Die"), G (Rev G / "G-Die") 1 - PCB Revision Die Speicherdichte lässt sich aus der Kapazität des Moduls und der Anzahl der DRAM Chips ableiten. Ein 16GB Modul in 1Rx8 und ein 32GB Modul in 2Rx8 Organisation sind beispielweise aus 16Gbit ICs produziert.	Beispiel 1 (32GB UDIMM): MTC20C2085S1EC56BG1R = Rev G (DDR5-5600) Beispiel 2 (32GB UDIMM): MTC20C2085S1EC48BA1R = Rev A (DDR5-4800) Beispiel 3 (16GB UDIMM): MTC10C1084S1EC48BA1R = Rev A (DDR5-4800) Speed Bin \| Die Revision Micron Part Number Decoder (für IC Codes): FBGA and part decoder Micron's FBGA Parts Decoder tool simplifies the identification of Micron semiconductor components www.micron.com

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