[Sammelthread] DDR5 Info- & Laberthread 2025

RealMax123 · Mittwoch um 00:09

Dant3 schrieb:
Folgendes habe ich mir geholt: Kit
Bei Geizhals war es bis vor wenigen Tagen fälschlicherweise als 36 - 38 - 38 mit 1.35V einsortiert worden, tatsächlich sind es aber 36 - 48 - 48 mit 1.25V.
Den Unterschied hatte ich aber erst bemerkt, als die Bestellung schon auf dem Weg zu mir war.

Das sind doch eigentlich sogar exzellente Nachrichten, denn wenn das DDR5-6000 CL36 Profil schon 1.25V möglich ist, hast du generell mehr Luft nach oben wenn du die Spannung auf 1.3V > 1.35V > 1.4V hochziehen willst.

Prinzipiell sind DDR5-6000 CL36 für einen Zen5 Ryzen eh schon ziemlich gut.

Richtung DDR5-6400 oder DDR4-6800 hochziehen soll bei den Zen5 Ryzen angeblich nicht sonderlich viel bringen, die Enthusiasten empfelen eher das absenken der CL.

DDR5-6000 CL34 @ 1.3V oder CL32@ 1.35V oder CL 30@ 1.4V sollte schon stabil laufen.

Weltbewengend wird der Performance-Vorteil aber nicht sein, und wie es sich auf die Langzeithaltbarkeit auswirkt, wird niemand garantieren wollen.

Dant3 · Mittwoch um 01:28

Sofern Hynix (oder Samsung, aber kommt wohl extrem selten vor) Chips verbaut sind, ist das Kit sicherlich interessant zum herum tüfteln, da CL36 mit nur 1.25v in der Tat nach einigem Spielraum aussieht.
Wenn es aber Microns sind, wird wohl nicht viel gehen.
Das eigentlich beworbene 6000Mhz CL 36 - 38 - 38 Kit existiert auch wirklich, allerdings mit 1.35v und das sieht von den Werten definitiv nicht nach Micron aus. Meine Hoffnung ist, dass das von mir erworbene Kit einfach der kleinere Bruder mit den etwas schwächeren / weniger getesteten Chips ist.

Die Micron 24Gb Chips sind nach meiner Recherche nur selten verbaut, kommen aber zumindest auf ihren eigenen Riegeln auch mit nur 1.1v bei 6000Mhz daher, allerdings bei 48 - 48 - 48.
Da scheint beim ersten CL allerdings außer mit viel Handarbeit und testen kaum etwas nach unten zu gehen, weswegen Serienmäßige Kits mit CL36 und relativ niedriger Spannung eher unrealistisch erscheinen.
Dann gibt es noch ein Kit von Corsair, welches mit 6400Mhz und 36 - 48 - 48 arbeitet, allerdings bei 1.4v und wohl Micron Chips verwendet.

Beide Kits sind auch schon etwas bis deutlich älter, das Adata kam erst dieses Jahr auf den Markt und es gibt nichts vergleichbares mit den Leistungswerten und Volt Zahl.
Entsprechend schwierig, ohne die Riegel zu verbauen, heraus zu finden, was unter der Haube steckt.

MichaelHTPC · Gestern um 16:33

DDR5 aus China: CXMT-RAM enttäuscht beim OC gegen SK Hynix
Zusammenfassung:
Mehr Bandbreite (8600 MT/s): ja
straffere Timings wie bei SK Hynix: nein
Qualität: Stark schwankend, mehr Silizium-Lotterie als bei SK Hynix.

RealMax123 · Gestern um 19:02

Enttäuschung ist realtiv, schon die spezifizieten DDR5-6000 CL36 sind kein schechter Standard, sondern schon solideses Mittelfeld

Und DDR5-8600 CL44 die erreicht wurden, wäre ja die "Entsprechung" zu DDR5-8200 CL42 <> DDR5-7800 CL40 <> DDR5-7400 CL38 <> DDR5-7000 CL36 <> DDR5-6600 CL34 <> DDR5-6200 CL32 <> DDR5-5800 CL30 wenn man der Faustformel pro 400er Standad (200MHz echten Takt) 2 Zyklen CL folgt.

DDR5-5600 CL30 | DDR5-6000 CL32 | DDR5-6400 CL34 | DDR5-6800 CL36 | DDR5-7200 CL38 sind dann in jedem Fall möglich und das ist ja dann schon wirklich sehr gut,.

Eddy_MX · Gestern um 19:29

Ich frage mich, warum Samsung, SK Hynix und die anderen großen Player überhaupt noch RAM für Consumergeräte herstellen. Ist das ein humanitärer Akt, für den man dankbar sein sollte oder warum stellen die nicht sämtliche Produktionskapazitäten auf die RAM-Sorte um, welche den meisten Profit bringt, sprich für die KI-Zentren? Am Ende kann es denen doch egal sein, was auf dem Consumer-Markt passiert.

Benjamin1990 · Gestern um 21:45

Eddy_MX schrieb:
Am Ende kann es denen doch egal sein, was auf dem Consumer-Markt passiert.

Nicht umbedingt man sollte den Consumer Markt nicht vergessen/unterschätzen gerade wenn die KI Blase platzen sollte (Wobei ich denke hier die Chance eher unter <1% liegt) und dann sind die Lager voll und sie müssen es verramschen nur damit der bestand aufgebraucht wird und DDR6 ist auch schon ganz ganz klein am Horizont zu sehen mit AM6?! und Intel Core 500 laut Gerüchten

Bestes Bsp EVGA damals hat den Hals nicht voll bekommen weil die alles an die Krypto miner verkauft haben und als die Blase platze und die Lager voll waren hat ihnen das ihr Genick gebrochen

Auch NV könnnte alles umschichten und nur noch KI und Workstation Karten verkaufen und von heute auf morgen Geforce einstampfen aber Jen ist schlau die ''Paar" Milliarden lässt er nicht liegen und hat immer ein fuß in der Tür als weiteres Standbein

RealMax123 · Gestern um 21:56

Benjamin1990 schrieb:
Nicht umbedingt man sollte den Consumer Markt nicht vergessen/unterschätzen gerade wenn die KI Blase platzen sollte (Wobei ich denke hier die Chance eher unter <1% liegt) und dann sind die Lager voll und sie müssen es verramschen nur damit der bestand aufgebraucht wird und DDR6 ist auch schon ganz ganz klein am Horizont zu sehen mit AM6?! und Intel Core 500 laut Gerüchten

Wäre mir nicht sicher, ob das überhaupt möglich ist, denn HBM Chips für KI basieren zwar auf den gleichen Grundprinzipien wie DDR5, aber haben eine viel grössere Busbreite und mehrere verklebte Layer. Der wird sich technisch vermutlich garnicht zu DDR5 Modulen verarbeiten lassen, und wenn dann wäre er dafür zu teuer.

Der Home&Office-Sektor würde nur insofern profitieren, das dadurch wieder viel mehr Fertigungskapazität für normale Home&Office-Produkte frei würden.

Aber vorproduzierte HBM Chips würden dann wohl liegen bleiben und müssten als Verlust abgeschrieben werden, oder doch noch den KI-Abnehmern billig hintergeworfen werden, mit direkter Subvention aus den Home&Office Produkten.

IronAge · Heute um 07:31

Benjamin1990 schrieb:
Bestes Bsp EVGA damals hat den Hals nicht voll bekommen weil die alles an die Krypto miner verkauft haben und als die Blase platze und die Lager voll waren hat ihnen das ihr Genick gebrochen

Quark, vielmehr hat EVGA ein funktionierendes Queuing gehabt und lange Zeit GPUs direkt an Endkunden zur UVP verkauft.
Was EVGA den Rest gegeben hat war die Herstellung der RTX 3090 TI, deren Preis innerhalb kürzester Zeit von NV deutlich reduziert wurde.

Was also bereits produziert wurde musste mit hohem Verlust verkauft werden, was beim EVGA CEO/Eigentümer das Faß zum Überlaufen gebracht hat.

Benjamin1990 · Heute um 09:54

IronAge schrieb:
Was EVGA den Rest gegeben hat war die Herstellung der RTX 3090 TI, deren Preis innerhalb kürzester Zeit von NV deutlich reduziert wurde.

Richtig weil sie unmengen chips geordert haben und dachten die Blase hält ewig und das war ihr Untergang und weil EVGA zu wenige andere standbeine hatten die sie am Leben gehalten haben

Vertreiben die aktuell überhaupt noch was? Weil die Mainboards sollen eigentlich gut gewesen sein was man so gehört hat

IronAge · Heute um 10:32

Nein, EVGA wickelt noch die Garantie ab für diverse Produkte und bietet AFAIK aktuell nur noch eine Hand voll Netzteile an.

Corsair	G.SKILL

Ver0.43.01 = CXMT (ChangXin Tech) 16Gbit A-Die (Q1) Ver3.43.01 = Micron 16Gbit A-Die (Q1 \| Q2 \| Q3) Ver3.43.02 = Micron 16Gbit B-Die (Q1) Ver3.43.04 = Micron 16Gbit D-Die (Q1) Ver3.53.02 = Micron 24Gbit B-Die (Q1) Ver4.43.13 / .02 = Samsung 16Gbit B-Die (Q1 \| Q2 \| Q3) Ver4.43.19 = Samsung 16Gbit P-Die (Belege gesucht) Ver5.33.01 = Hynix 16Gbit A-Die 8Gbit Downbin (laut OC-Test @) Ver5.43.01 = Hynix 16Gbit A-Die (Q1) Ver5.43.13 = Hynix 16Gbit M-Die (Q1 \| Q2 \| Q3) Ver5.53.13 = Hynix 24Gbit M-Die (Q1) What integrated circuits ICs are used on my Corsair memory?	Lot Code -88... = 8Gbit Downbin eines 16Gbit ICs, -8821A entspricht also einem 5H16A Downbin -S410B = Samsung 32Gbit B-Die Downbin (Q1) -S810B = Samsung 16Gbit B-Die (Q1) -S82A = Hynix 16Gbit A-Die (Q1) -S82M = Hynix 16Gbit M-Die (Q1) -S83A = Micron 16Gbit A-Die (Q1) -R810B = Samsung 24Gbit B-Die (Q1) -R82M = Hynix 24Gbit M-Die (Q1) -R83*A = Micron 24Gbit A-Die -T810M = Samsung 32Gbit M-Die (Q1)
Kingston	Patriot

Production Code: ETM[M][08]A2104 H - Hynix K - Chips wurden relabeled / ICs have been relabeled by Kingston M - Micron (Spectek) N - Nanya S - Samsung 04/08/16 = Anzahl der auf einem Modul verbauten DRAM Chips. Daraus ergibt sich auch die Organisation: 04 = 1Rx16 08 = 1Rx8 16 = 2Rx8 DRAM Kennung auf dem Label der Verpacking: 08 - Micron 12 - Nanya 16 - Samsung 32 - Hynix	Nach aktuellem Stand hat sich Patriot offenbar dazu entschieden den, von den DDR3 und DDR4 Modellen bekannten, seitlichen Produktionscode auf dem Label zu entfernen. Die bisher abgelichteten Kits hatten statt dessen an dieser Stelle alle nur noch fünf Sternchen (*****). Damit ist also an Hand des Labels keine Identifikation der ICs mehr möglich. Update: Bei neueren Modellen sind auch diese 5 Sternchen nicht mehr vorhanden.
Crucial	Micron

Zusammensetzung: SKU.Suffix SKU: CT16G56C46U5 - Part Number des Moduls ( Hier eines von zwei Modulen aus einem Kit vom Typ CT2K16G56C48U5. ) Suffix: .M8G1 M - DRAM Manufacturer: (M)icron, (H)ynix, (K/S)amsung 8 - Anzahl ICs: 4 = 1Rx16, 8 = 1Rx8, 16 = 2Rx8 G - Die Revision: A (Rev A / "A-Die"), G (Rev G / "G-Die") 1 - PCB Revision Die Speicherdichte lässt sich aus der Kapazität des Moduls und der Anzahl der DRAM Chips ableiten. Ein 16GB Modul in 1Rx8 und ein 32GB Modul in 2Rx8 Organisation sind beispielweise aus 16Gbit ICs produziert.	Beispiel 1 (32GB UDIMM): MTC20C2085S1EC56BG1R = Rev G (DDR5-5600) Beispiel 2 (32GB UDIMM): MTC20C2085S1EC48BA1R = Rev A (DDR5-4800) Beispiel 3 (16GB UDIMM): MTC10C1084S1EC48BA1R = Rev A (DDR5-4800) Speed Bin \| Die Revision Micron Part Number Decoder (für IC Codes): FBGA and part decoder Micron's FBGA Parts Decoder tool simplifies the identification of Micron semiconductor components www.micron.com

[Sammelthread] DDR5 Info- & Laberthread 2025

Datenschutzhinweis für Youtube

Datenschutzhinweis für Youtube

Datenschutzhinweis für Youtube

Datenschutzhinweis für Youtube

Datenschutzhinweis für Youtube

Anhänge

Experte

Enthusiast

Enthusiast

Experte

Urgestein

Legende

Experte

Legende

Legende

Legende