Broadcom hat mit dem Tomahawk 6 (BCM78910 Serie) die nächste Generation seiner Netzwerk-Chips vorgestellt, die eine Netzwerk-Gesamtkapazität von 102,4 TBit/s erreichen können.

Intel, SoftBank und die Universität von Tokio wollen ein Startup namens Saimemory gründen, welches eine neue Art von DRAM-Stapelspeicher entwickeln soll.

Das Lawrence Berkeley National Laboratory hat weitere Details und einen groben Fahrplan für den nächsten Supercomputer für das Department of Energy (DOE) namens Doudna, bisher als NERSC-10 bekannt, veröffentlicht.

Zur Intel Foundry Direct Connect 2025 präsentierte Intel mit EMIB-T eine Erweiterung seines EMIB-Packaging, die sich den Schachstellen der integrierten Silicon-Bridge annehmen und somit für externe Kunden interessant werden soll.

Ein ordentlicher Schreibtisch fängt meist bei der Verkabelung an und der LG 27BA75QB-B könnte hier mit seinen Daisy-Chain-Fähigkeiten eine große Hilfe sein.

Die Stromversorgung eines Rechenzentrums, welches die aktuellen KI-Systeme betreiben möchte, wird neben der Kühlung und dem Gewicht der Racks zu einer immer größeren Herausforderung.

Toshiba legt mit der MG10D-Serie kleinere Kapazitätsgrößen neu auf, um diese mit aktueller Technik anbieten zu können.

OpenAI hat eine weitreichende Partnerschaft mit den Vereinigten Arabischen Emiraten geschlossen, die sowohl technologisch als auch geopolitisch neue Maßstäbe setzt.

Samsung wird die Produktion von MLC-NAND-Flash-Speicher einstellen und sich künftig stärker auf Speichertechnologien mit höherer Speicherdichte konzentrieren.

Neben der (erneuten) Öffnung des NVLink-Ökosystems mittels NVLink Fusion sowie dem offiziellen Startschuss der GeForce RTX 5060 ohne unabhängige Tests durch die Presse hat NVIDIA auf der Keynote der Computex auch noch über anderen Projekte gesprochen.

Seit einigen Monaten wird Intel nicht müde, durch seine Foundry-Sparte für ein (Advanced)-Packaging externer Kunden bei Intel Foundry zu werben.

Auf der Computex 2025 kommen nicht nur Spieler auf ihre Kosten, denn auch für das Business-Umfeld hält ASUS neue Geräte bereit.

Eines der größten operativen Probleme für NVIDIA oder besser der Kunden besteht darin, dass die neueste Hardware entweder nur schwer zu bekommen oder extrem teuer und auf Hyperscaler ausgerichtet ist – möglicherweise trifft auch beides zu.

Wie immer mit etwas Verspätung im Vergleich zu den Ryzen- und EPYC-Prozessoren erscheinen auch in der Zen-5-Generation die Ryzen-Threadripper-Prozessoren beinahe als letztes.

Nicht nur Intel will mit der neuen Arc-Pro-Serie bei den Workstations für KI-Anwendungen einen Fuß in der Tür haben, auch AMD stellt mit der Radeon AI Pro R9700 ein entsprechendes Modell, welches interessanterweise nicht der Namensgebung der aktuellen Gaming-Serie folgt, sondern wieder eher klassisch unterwegs ist.

Neben dem durch die Rahmenbedingungen fragwürden Marktstart der GeForce RTX 5060 hat NVIDIA zur Computex auch eine Ankündigung aus dem Datacenter-Segment.

Noch vor wenigen Tagen stellte Lenovo mit der ThinkStation PGX einen kompakten Mini-PC auf Basis des GB10 Grace Blackwell Superchips von NVIDIA vor und sicherlich werden wir zu diesem Thema auch noch viel mehr auf der Computex hören.

Auf dem "Advancing AI 2024"-Event im vergangenen Herbst stellte AMD mit dem Instinct MI325X den aktuellen KI-Beschleuniger vor, der in diesem Jahr von der nächsten Generation Instinct MI355X ersetzt werden soll.

KIOXIA Europe hat mit der CM9-Serie eine neue Generation von Enterprise-NVMe-SSDs vorgestellt, die auf PCIe-5.0-Technologie basiert und erstmals mit dem 3D-Flashspeicher BiCS FLASH TLC der achten Generation ausgestattet ist.

Anfang Mai versprühte Intel auf dem Foundry Direct Connect eine gewisse Euphorie, gepaart mit ein wenig Demut und es wurde einmal mehr deutlich, dass das Foundry-Geschäft nur dann Erfolg haben wird, wenn sich dieser bereits mit der Fertigung in Intel 18A manifestiert.