Dell 32 Plus 4K Monitor (S3225QS) TEST 34
Unauffälliges Arbeitstier

Dell 32 Plus 4K Monitor (S3225QS)

Acer TravelMate P6 14 AI TEST 0
Gutes Business-Gerät für das Wesentliche

Acer TravelMate P6 14 AI

Seagates MOZAIC 3 mit 30 TB TEST 40
HAMR bei Exos M und IronWolf Pro

Seagates MOZAIC 3 mit 30 TB

Bild zu Philips Brilliance 27E3U7903: Neuer 5K-Monitor für Kreative mit höchsten Ansprüchen
3 Philips Brilliance 27E3U7903

Neuer 5K-Monitor für Kreative mit höchsten Ansprüchen

Der neue Philips Brilliance 27E3U7903 kommt mit einer 5K-UltraClear-Auflösung von 5.120 × 2.880 Pixeln und einer Pixeldichte von 218 PPI daher und richtet sich ausdrücklich an Nutzer, die höchste Ansprüche an Bildschärfe und Farbtreue stellen.


Bild zu NUC 14 Pro AI: ASUS startet Mini-PC mit Copilot+
1 NUC 14 Pro AI

ASUS startet Mini-PC mit Copilot+

Der neue NUC 14 Pro AI aus dem Hause ASUS soll einen neuen Wegpunkt im Bereich der Mini-PCs markieren. Mit den neuesten Intel Core Ultra-Prozessoren der Serie 2 integriert das Gerät CPU-, GPU- und NPU-Architekturen in einer einzigen Plattform.


Bild zu FlexScan EV2740S: EIZO erweitert sein 4K-UHD-Business-Segment
4 FlexScan EV2740S

EIZO erweitert sein 4K-UHD-Business-Segment

Der neue FlexScan EV2740S erweitert EIZOs 4K-Portfolio um ein weiteres Modell, das sowohl auf Effizienz wie auch auf Nachhaltigkeit ausgelegt ist.


Rapidus: Wafer mit in 2 nm gefertigten GAA-Transistoren
6 Vergleich zu Intel, TSMC und Samsung

Rapidus soll bei 2 nm auf Augenhöhe sein

Der durch den japanischen Staat und in gemeinsamen Anstrengungen mit IBM ins Leben gerufene Auftragsfertiger Rapidus will ab 2027 die ersten in 2 nm gefertigten Chips liefern.


OCP APAC 2025: AI-Infrastructure and Advanced Thermal Solutions
6 OCP Summit

Epyc Venice bis 1.400 W und Packages zukünftig mit mehreren Kilowatt

Anfang August hat in Taiwan die asiatische Ausgabe des OCP Summit stattgefunden.


ASUS ExpertBook P3 im Test
8 Test ASUS ExpertBook P3 im Test

Ein solides Arbeitsgerät für das Business-Umfeld

Das ASUS ExpertBook P3 (P3405) will ein preislich attraktives, aber auch gut ausgestattetes und vor allem leistungsfähiges Alltagsgerät für das Business-Umfeld sein.


Bild zu Quartalszahlen: NVIDIAs Umsatz und Gewinn steigen weiter
11 Quartalszahlen

NVIDIAs Umsatz und Gewinn steigen weiter

NVIDIA hat im Verlaufe der Nacht die Zahlen wir das fiskalische und in NVIDIAs Zählweise zweite Quartal 2026 veröffentlicht.


AMD Ryzen Threadripper Sockel sTR5
39 Test 32 und 64 Zen-5-Kerne

Die neuen Ryzen-Threadripper-9000-CPUs von AMD im Test

Auf die Vorstellung der neuen Ryzen-Threadripper-9000-Prozessoren mit den aktuellen Zen-5-Kernen folgt heute unser Test der beiden Modelle mit 32 und 64 Kernen.


Hot Chips 2025: Rapidus RUMS
1 Hot Chips 2025

Rapidus will sich durch schnelle Durchlaufzeiten auszeichnen

Der im August gegründete und inzwischen unter anderem vom IBM unterstützte japanische Auftragsfertiger will ab 2027 die ersten Chips in der eigens entwickelten 2-nm-Fertigung ausliefern.


AMD Datacenter
5 Quanten-zentriertes Supercomputing

AMD und IBM wollen zusammenarbeiten

AMD und IBM verkünden in einer gemeinsamen Pressemitteilung, dass sie für die Entwicklung zukünftiger HPC-Systeme mit einer Quantencomputer-Komponente zusammenarbeiten werden.


Hot Chips 2025: AMD RDNA-4-SoC
7 Hot Chips 2025

Wie AMD mit modularem SoC-Design verschiedene Chips ermöglicht

In diesem Jahr feierte AMD mit den Radeon-RX-Karten auf Basis der RDNA-4-Architektur ein Comeback.


Huawei KunPeng 930
0 Huawei KunPeng 930

Details zur Fertigung bei TSMC und SMIC

Bereits 2019 stellte Huawei mit mem KunPeng 920 einen Serverprozessor mit 64 ARM-Kernen vor, der damals in 7 nm gefertigt wurde.


Hot Chips 2025: Intel Clearwater Forest
5 Hot Chips 2025

Intel nennt weitere Details zu Clearwater Forest

Auf der diesjährigen Hot-Chips-Konferenz hat Intel einige weitere Details zur kommenden E-Kern-Xeon-Generation Clearwater Forest genannt.


NVIDIA Blackwell Ultra GPU
0 NVIDIA Blackwell Ultra

Neue Informationen zur Hardware und neues NVFP4-Datenformat

NVIDIA hat in seinem Blog sowie im Whitepaper zur Blackwell-Architektur (PDF) weitere Details zur Blackwell-Ultra-Generation der KI-Beschleuniger veröffentlicht.


Hot Chips 2025: Rackscale-Solutions
0 Hot Chips 2025

Die Herausforderungen großer Rack-Scale-Lösungen

Auch wenn wir bereits im Vorfeld einige News zu den Ankündigungen und Details zur konkreten Umsetzung von NVLink Fusion und Silicon Photonics, bzw.


Howard Lutnick (US-Handelsminister) und Lip-Bu Tan (Intel CEO)
16 Kriselnder Chipreise

Intel überträgt 10 % Anteile an US-Regierung

Nach Rücktrittsforderungen an den CEO, einem persönlichen Treffen zwischen Lip-Bu Tan und US-Präsident Donald Trump sowie dem Einstieg des japanischen Investmentunternehmen Softbank vollzogen die US-Regierung und der kriselnde Chipriese im Verlaufe der Nacht den erwarteten Schritt: Die US-Regierung wird mit 10 % an Intel beteiligt und erwirbt dazu 8,9 Milliarden US-Dollar in Intel-Stammaktien.


NVIDIA Quantum-X Photonics Switches
0 Doch weiter weg als gedacht

NVIDIA nennt Vorteile von Silicon Photonics

Bereits auf der eigenen Hausmesse in diesem Jahr sprach NVIDIA über die ersten Quantum-X Photonics Switches, die über ein Co-Packaged Optics Networking die Netzwerkverbindungen nicht nur schneller, sondern auch effizienter machen sollen.


NVIDIA Spectrum-XGS Ethernet
1 Hot Chips 2025

NVIDIA zeigt Details zu GB10 SoC, CPO, Netzwerk und mehr

Am Sonntag wird die diesjährige Hot-Chips-Konferenz starten. Auf dieser werden zahlreiche Halbleiterhersteller über ihre aktuellen und zukünftigen Chips und Entwicklungen sprechen.


NVIDIA NVLink Fusion
1 Hot Chips 2025

Weitere Details zu NVLink Fusion

Bereits zur Computex in diesem Jahr kündigte NVIDIA (erneut) an, die eigene Interconnect-Technologie NVLink anderen Chipherstellern zur Verfügung zu stellen.


Bild zu Fujitsu und NVIDIA: Viel internationale Zusammenarbeit für FugakuNEXT
0 Fujitsu und NVIDIA

Viel internationale Zusammenarbeit für FugakuNEXT

Für das Jahr 2030 arbeitet das RIKEN, das naturwissenschaftliche Forschungsinstitut in Japan und Kurzform von Rikagaku Kenkyūjo, am Nachfolger des Supercomputers Fugaku.

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Ein ordentlicher Schreibtisch fängt meist bei der Verkabelung an und der LG 27BA75QB-B könnte hier mit seinen Daisy-Chain-Fähigkeiten eine große Hilfe sein. Aber auch darüber hinaus möchte der 27-Zöller mit seinem 100 Hz schnellen IPS-Panel ein passender Partner für den Büro-Alltag sein. Ob das gelingt, klärt unser Office-Test.

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Intels Comeback 26
Zweimal Xeon 6972P mit 96 Kernen und 12x DDR5-6400 im Test

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Erst vor wenigen Tagen stellte Intel seine Prozessoren der Xeon-6900P-Serie offiziell vor. Wir hatten nun die Gelegenheit uns einen Server anzuschauen und Benchmarks durchzuführen. Das System war mit zwei Xeon 6972P und jeweils 96 Kernen bestückt.

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