Neuer 5K-Monitor für Kreative mit höchsten Ansprüchen
Der neue Philips Brilliance 27E3U7903 kommt mit einer 5K-UltraClear-Auflösung von 5.120 × 2.880 Pixeln und einer Pixeldichte von 218 PPI daher und richtet sich ausdrücklich an Nutzer, die höchste Ansprüche an Bildschärfe und Farbtreue stellen.
ASUS startet Mini-PC mit Copilot+
Der neue NUC 14 Pro AI aus dem Hause ASUS soll einen neuen Wegpunkt im Bereich der Mini-PCs markieren. Mit den neuesten Intel Core Ultra-Prozessoren der Serie 2 integriert das Gerät CPU-, GPU- und NPU-Architekturen in einer einzigen Plattform.
EIZO erweitert sein 4K-UHD-Business-Segment
Der neue FlexScan EV2740S erweitert EIZOs 4K-Portfolio um ein weiteres Modell, das sowohl auf Effizienz wie auch auf Nachhaltigkeit ausgelegt ist.
Rapidus soll bei 2 nm auf Augenhöhe sein
Der durch den japanischen Staat und in gemeinsamen Anstrengungen mit IBM ins Leben gerufene Auftragsfertiger Rapidus will ab 2027 die ersten in 2 nm gefertigten Chips liefern.
Epyc Venice bis 1.400 W und Packages zukünftig mit mehreren Kilowatt
Anfang August hat in Taiwan die asiatische Ausgabe des OCP Summit stattgefunden.
Ein solides Arbeitsgerät für das Business-Umfeld
Das ASUS ExpertBook P3 (P3405) will ein preislich attraktives, aber auch gut ausgestattetes und vor allem leistungsfähiges Alltagsgerät für das Business-Umfeld sein.
NVIDIAs Umsatz und Gewinn steigen weiter
NVIDIA hat im Verlaufe der Nacht die Zahlen wir das fiskalische und in NVIDIAs Zählweise zweite Quartal 2026 veröffentlicht.
Die neuen Ryzen-Threadripper-9000-CPUs von AMD im Test
Auf die Vorstellung der neuen Ryzen-Threadripper-9000-Prozessoren mit den aktuellen Zen-5-Kernen folgt heute unser Test der beiden Modelle mit 32 und 64 Kernen.
Rapidus will sich durch schnelle Durchlaufzeiten auszeichnen
Der im August gegründete und inzwischen unter anderem vom IBM unterstützte japanische Auftragsfertiger will ab 2027 die ersten Chips in der eigens entwickelten 2-nm-Fertigung ausliefern.
AMD und IBM wollen zusammenarbeiten
AMD und IBM verkünden in einer gemeinsamen Pressemitteilung, dass sie für die Entwicklung zukünftiger HPC-Systeme mit einer Quantencomputer-Komponente zusammenarbeiten werden.
Wie AMD mit modularem SoC-Design verschiedene Chips ermöglicht
In diesem Jahr feierte AMD mit den Radeon-RX-Karten auf Basis der RDNA-4-Architektur ein Comeback.
Details zur Fertigung bei TSMC und SMIC
Bereits 2019 stellte Huawei mit mem KunPeng 920 einen Serverprozessor mit 64 ARM-Kernen vor, der damals in 7 nm gefertigt wurde.
Intel nennt weitere Details zu Clearwater Forest
Auf der diesjährigen Hot-Chips-Konferenz hat Intel einige weitere Details zur kommenden E-Kern-Xeon-Generation Clearwater Forest genannt.
Neue Informationen zur Hardware und neues NVFP4-Datenformat
NVIDIA hat in seinem Blog sowie im Whitepaper zur Blackwell-Architektur (PDF) weitere Details zur Blackwell-Ultra-Generation der KI-Beschleuniger veröffentlicht.
Die Herausforderungen großer Rack-Scale-Lösungen
Auch wenn wir bereits im Vorfeld einige News zu den Ankündigungen und Details zur konkreten Umsetzung von NVLink Fusion und Silicon Photonics, bzw.
Intel überträgt 10 % Anteile an US-Regierung
Nach Rücktrittsforderungen an den CEO, einem persönlichen Treffen zwischen Lip-Bu Tan und US-Präsident Donald Trump sowie dem Einstieg des japanischen Investmentunternehmen Softbank vollzogen die US-Regierung und der kriselnde Chipriese im Verlaufe der Nacht den erwarteten Schritt: Die US-Regierung wird mit 10 % an Intel beteiligt und erwirbt dazu 8,9 Milliarden US-Dollar in Intel-Stammaktien.
NVIDIA nennt Vorteile von Silicon Photonics
Bereits auf der eigenen Hausmesse in diesem Jahr sprach NVIDIA über die ersten Quantum-X Photonics Switches, die über ein Co-Packaged Optics Networking die Netzwerkverbindungen nicht nur schneller, sondern auch effizienter machen sollen.
NVIDIA zeigt Details zu GB10 SoC, CPO, Netzwerk und mehr
Am Sonntag wird die diesjährige Hot-Chips-Konferenz starten. Auf dieser werden zahlreiche Halbleiterhersteller über ihre aktuellen und zukünftigen Chips und Entwicklungen sprechen.
Weitere Details zu NVLink Fusion
Bereits zur Computex in diesem Jahr kündigte NVIDIA (erneut) an, die eigene Interconnect-Technologie NVLink anderen Chipherstellern zur Verfügung zu stellen.
Viel internationale Zusammenarbeit für FugakuNEXT
Für das Jahr 2030 arbeitet das RIKEN, das naturwissenschaftliche Forschungsinstitut in Japan und Kurzform von Rikagaku Kenkyūjo, am Nachfolger des Supercomputers Fugaku.

LG 27BA75QB-B
Ein ordentlicher Schreibtisch fängt meist bei der Verkabelung an und der LG 27BA75QB-B könnte hier mit seinen Daisy-Chain-Fähigkeiten eine große Hilfe sein. Aber auch darüber hinaus möchte der 27-Zöller mit seinem 100 Hz schnellen IPS-Panel ein passender Partner für den Büro-Alltag sein. Ob das gelingt, klärt unser Office-Test.

Intels Comeback
Erst vor wenigen Tagen stellte Intel seine Prozessoren der Xeon-6900P-Serie offiziell vor. Wir hatten nun die Gelegenheit uns einen Server anzuschauen und Benchmarks durchzuführen. Das System war mit zwei Xeon 6972P und jeweils 96 Kernen bestückt.