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Bisher hat TSMC die Maßgabe herausgegeben, dass moderne Chips zwar auch außerhalb Taiwan in den eigenen Fabs gefertigt werden dürfen, die modernsten Prozesse aber gibt es nur aus dem Heimatland. Taiwan nutzt TSMC so als Silicon Shield und will sicherstellen, dass die Werke auf der Insel so extrem wichtig sind, dass eine eventuelle Besetzung Taiwans durch China den Weltmarkt von den modernsten Chips abschneiden würde.
Aktuell fertigt TSMC in der Fab 21 in den ersten beiden Ausbauphasen Chips in 4 nm. Alles darunter muss noch aus Taiwan kommen. Die neuesten Prozesse dürften erst zwei Jahre nach der Einführung im Heimatland auf die Fabs außerhalb Taiwans übertragen werden.
Beim Advanced Packaging zeigte sich TSMC bisher extrem zurückhaltend in der möglichen Erweiterung der Kapazitäten außerhalb Taiwans. Selbst wenn in den USA moderne Chips gefertigt werden, für das Packaging müssen sie dann meist zurück nach Taiwan. Wie MoneyDJ (via ComputerBase) nun berichtet, sollen neben der Phase 3 der Fab 21 aber auch die Packaging-Werke AP1 und AP2 entstehen, die nicht nur ein einfaches Packaging beherrschen, sondern die auch mit SoIC, CoWos und CoPos die modersten Packaging-Verfahren werden ausführen können.
In der Fab 21 P3 sollen irgendwann einmal Chips in N2 und A16 hergestellt werden. Das Packaging-Werk AP1 soll gemeinsam mit dieser Phase 3 entstehen. Mit der AP2 ist auch noch ein weiteres Packaging-Werk vorgesehen, welches aber wohl erst mit der Phase 4 und Phase 5 entstehen wird.
Im März kündigte TSMC an, dass man neben den schon geplanten Investitionen weitere 100 Milliarden US-Dollar in die Chipfertigung in den USA investieren will. Exakte Zeitpläne gibt es über die Phase 1 und Phase 2 hinaus, die bereits beide stehen, nicht. Fab 21 P3 und AP1 sollen ab 2028 gebaut werden, was zugleich bedeutet, dass beide Werke nicht vor 2029/30 mit der Produktion starten werden.
Entsprechend werden N2 und A14 wohl auch schon längere Zeit in den Werken in Taiwan vom Band laufen. Dies gilt auch für die dann modernsten Packaging-Techologien aus den Bereichen SoIC, CoWoS und CoPoS. Damit bleibt auch ein gewisser zeitlicher Abstand zwischen der Ersteinführung eines neuen Fertigungsprozesses oder einer neuen Packaging-Technologie in Taiwan und den USA. Auch wenn der wirtschaftliche und politische Druck auf TSMC hoch ist, so ganz wird man sein Silicon Shield nicht aufgeben wollen.
