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Prozessor

  • Powerstar P3-01105: Chinesischer CPU-Hersteller nutzt den Core i3-10105

    Der chinesische CPU- und Komplettsystemhersteller PowerLeader hat seinen ersten "eigenen" Prozessor vorgestellt. Der Powerstar P3-01105 ist eine Entwicklung der ersten Generation und soll auf eine "Storm Core"-Architektur basieren. Es handelt sich um eine x86-Architektur und damit stellt sich dann auch die Frage, wie dies Zustande kommt, denn nur wenige Unternehmen haben die entsprechenden Lizenzen, eine x86-Architektur zu bauen. Neben AMD und... [mehr]

  • Die Thinning: Warum ein Chip nicht noch dünner gemacht werden kann

    Mit den Prozessoren der neunten Core-Generation hat Intel damit begonnen, den Chip dünner zu schleifen, um die thermischen Eigenschaften zu verbessern und ein bestimmtes Takt-Ziel zu erreichen. Natürlich findet ein Abschleifen des Chips ohnehin statt, um die Chips allesamt auf eine definierte Höhe zu bringen, darüber hinaus wurden jedoch weitere Anstrengungen unternommen. Bei der zehnten Core-Generation ging Intel das Thema dann erneut an... [mehr]

  • Bis 128 PCIe-5.0-Lanes und DDR5: AMDs Threadripper 7000 (Pro) für September 2023 erwartet

    AMDs Ryzen-7000-Prozessoren für den Sockel AM5 treiben bereits einige Zeit ihr Unwesen, wobei sich der Ryzen 7000X3D weiterhin nicht in greifbarer Nähe befindet. Bekanntlich basieren die Raphael-CPUs auf der neuen Zen-4-Architektur. Dies soll auch auf die Ryzen-Threadripper-7000-Prozessoren für das HEDT- und Workstation-Segment Gültigkeit haben. Näher bekannt sind beide Plattformen unter dem Codename Storm Peak. Der Twitter-Nutzer... [mehr]

  • Leistungsfähigerer SOC: Snapdragon 8 Gen2 von Qualcomm vorgestellt

    Auf Qualcomms jährlichem Snapdragon Summit gab der Hersteller erstmals einen Einblick in die kommenden Smartphone-SOCs, unter anderem auf den neuen Snapdragon 8 Gen2. Nach Qualcomms Meinung erfüllt er die Herausforderung, immer mehr Leistung in Smartphone-Prozessoren zu bekommen, um neue Anforderungen in den Bereichen AI, Gaming und anderen Hauptbereichen der Smartphones gerecht zu werden.  Smartphones müssen dabei in Zukunft... [mehr]

  • DIY-Möbel: Mainboard, Grafikkarte, HDD und CPU in Epoxidharz gegossen

    Gerne verweisen wir an dieser Stelle in den News auf Projekte aus der Community. Nutzer "carljhonsen317" machte im Thread "Fotos Eures Desktops" mit einem Posting auf sich aufmerksam, auf welches wir auf der Startseite hinweisen wollen. Aber worum geht es? Alte Hardware entsorgen, oder ihr einen Ehrenplatz im Regal oder gar auf dem Schreibtisch geben – das ist sicherlich eine der Fragen, die man sich stellt, wenn man die... [mehr]

  • Intel zeigt Wafer mit Raptor-Lake-Chips

    Die Fab28, die Fertigungsstätte für Intels Alder-Lake und Raptor-Lake-Prozessoren, war eine Station der Intel Tech Tour, auf der auch wir Teilnehmer waren. Dort haben wir auch einen kompletten Wafer zu Gesicht bekommen, der mit Raptor-Lake-Chips belichtet war. Aktuell befindet sich Intel in der Massenproduktion der Raptor-Lake-Chips. Auf dem Wafer, den wir zu Gesicht bekommen haben, war die 8+16-Konfiguration zu erkennen – acht... [mehr]

  • Neue Ryzen-Modellnummern: Eine weitere Ziffer für mehr Übersicht

    Mit der nächsten Ryzen-Generation für Notebooks will AMD bei der Namensgebung, bzw. bei den Modellnummern aufräumen und klarer kommunizieren, welcher Prozessor und welche Technik zum Einsatz kommt. Die Ryzen-7000-Serie für Notebooks ist eine wilde Mischung aus Chip-Generationen, denn wie auch schon bei der Ryzen-6000-Serie kommen hier nicht nur CPU-Kerne auf Basis von Zen 4 zum Einsatz. Vielmehr besteht die Ryzen-7000-Serie aus fünf... [mehr]

  • Bis 5,8 GHz: 14 verschiedene Raptor Lake-S SKUs sind durchgesickert

    Nicht nur von AMD wird es in diesem Herbst neue Prozessoren geben, sondern auch von Intel. Die Raptor-Lake-S-CPUs bilden die Grundlage für die inzwischen 13. Core-Generation und nehmen weiterhin auf dem Sockel LGA1700 Platz. Die Kollegen von wccftech.com haben nun detaillierte, technische Eigenschaften zu insgesamt 14 Modellen veröffentlicht. Laut den aktuellen Gerüchten wird Intel die neuen Raptoren am 27. September offiziell vorstellen... [mehr].

  • Mehr Single-Core-Leistung: Intels Core i7-13700K laut Benchmark schneller als der i9-12900K

    Nach dem erst vor ein paar Tagen die Cinebench-R23-Ergebnisse zum Core i5-13600K aufgetaucht sind, folgen heute hingegen Geekbench-Werte, die mit dem Core i7-13700K getätigt worden sind. Intels Raptor-Lake-CPU bringt jeweils acht Performance- und Effizienz Kerne mit, kommt auf 24 Threads und ist mit bestehenden LGA1700-Mainboards kompatibel. Entsprechende BIOS-Updates sind bereits verfügbar. Ausgeführt wurde der Geekbench-Durchlauf... [mehr]

  • Thermaltake stellt CPU-Wasserkühler Pacific W8 und W9 vor

    Thermaltake stellt zwei neue CPU-Wasserkühler vor, die sich maßgeblich durch das Aussehen unterscheiden. Der Pacific W8 ist ein komplett geschlossener Block, der aus Kupfer gefertigt ist, welches wiederum vernickelt wird. Der Pacific W9 bietet eine Acryl-Abdeckung. Kompatibel sind beide Wasserkühler zu den Intel-Sockeln LGA2066, 20113, 2011, 1700, 1200, 1156, 1155, 1151 und 1150. Auf Seiten der AMD-Prozessoren kompatibel sind die... [mehr]

  • Imagination Technologies stellt RISC-V-Prozessor IMG RTXM-2200 vor

    Ende des vergangenen Jahres kündigte Imagination Technologies an, dass man mit der Catapult-Serie an einer Reihe an Prozessoren auf Basis der quelloffenen Prozessor-Architektur RISC-V arbeite. Nun hat man mit dem RTXM-2200 eine erste Echtzeit-CPU vorgestellt. Es handelt sich bei der RTXM-2200 um eine auf Embedded Anwendungen optimierte CPU, die auf 32-Bit-Basis arbeitet. Als in-Order, Dual-Issue-Design mit einer elf Stages... [mehr]

  • Ryzen 7 5800X3D: Der Gaming-Spezialist geht in den Handel (2. Update)

    Ab heute ist der speziell auf die Spiele-Leistung ausgelegte Ryzen 7 5800X3D von AMD im Handel erhältlich. Zwar konnten wir dieses Mal im Vorfeld keinen Test vorweisen, wir arbeiten allerdings daran. In der Zwischenzeit verweisen wir auf die Kollegen von Golem und ComputerBase. Der Ryzen 7 5800X3D zeigte in den bisherigen Tests vor allem in seinem Spezialsegment, den Spielen, seine Stärken und ist daher für all diejenigen, die sich aktuell... [mehr]

  • Ryzen 7 5800X3D: Der erste Gaming-Benchmark ist vielversprechend (Update)

    Ab dem 20. April soll der erste Prozessor mit AMDs 3D V-Cache in den Handel kommen. Der Ryzen 7 5800X3D taktet etwas langsamer als ein Ryzen 7 5800X, bietet aber dreimal so viel L3-Cache und dies soll sich im Falle der Ryzen-Prozessoren besonders in Spielen positiv zeigen. Die peruanische Seite XanxoGaming hat einen Ryzen 7 5800X3D in die Finger bekommen und angefangen diesen zu testen. Die ersten Benchmarks behandelten vor allem die... [mehr]

  • Mit Schaubildern von AMD: Intel bekommt CPU-Patent zugesprochen

    Intel hat in den USA ein Patent (United States Patent US11294809) zugesprochen bekommen, welches im August 2018 eingereicht wurde. Die Bearbeitungszeit von fast vier Jahren bis zur Bewilligung ist dabei nicht das entscheidende Merkmal, sondern vielmehr das hier schematische Darstellungen verwendet werden, die vielen von Präsentationen bei AMD bekannt sein dürften. Vielmehr noch als nur die Darstellungen stimmen sogar die Bezeichnungen... [mehr]

  • 1 PHz sind das Limit für die Schaltgeschwindigkeit von Transistoren

    Vor allem bei den Prozessoren ist der Takt ein Merkmal, auf das viele Nutzer und auch wir im Rahmen der Tests achten. Für das Marketing ist die Angabe einer Taktfrequenz besonders wichtig und daher verwundert es auch nicht, dass die Hersteller gerne damit werben – seien es die 5 GHz die ein Ryzen 9 6980 erreicht oder die 5,5 GHz für zwei Kerne des Core i9-12900KS. Ein deutsch-österreichisches Physikteam der TU Graz hat nun die physikalische... [mehr]

  • GTC 22: NVIDIA stellt Grace-CPU mit 144 Arm-Kernen vor

    Neben der Vorstellung der H100-GPU auf Basis der Hopper-Architektur ist die Präsentation der Grace-CPU ein weiteres Highlight der diesjährigen Keynote auf der GTC. Die Entwicklung eines solches Prozessors kündigte NVIDIA bereits im vergangenen Jahr an, nennt nun aber erste Details. Der "Grace CPU Superchip" setzt sich aus zwei Chips zusammen, die über jeweils 72 Kerne verfügen. Miteinander verbunden sind sie per NVLink-C2C (Chip to Chip)... [mehr].

  • Neben dem 5800X3D: Gerüchte sprechen von weiteren neuen AM4-Prozessoren

    Mit dem Ryzen 7 5800X3D bringt AMD vor dem Marktstart von Zen 4 mit dem AM5-LGA-Sockel noch einmal frischen Wind in die langlebige AM4-Plattform und möchte Intels Core i9-12900K (Hardwareluxx-Test) entgegentreten. Doch neue Informationen geben preis, dass AMD scheinbar noch drei weitere neue AM4-Prozessoren gegen die kleineren LGA1700-CPUs ins Rennen schicken möchte. Neben dem Ryzen 7 5800X3D inklusive 3D-Cache gibt es Gerüchte zu einem... [mehr]

  • Sanktionskonform: AMD und Intel stellen Lieferungen an Russland ein

    Viele Länder in Europa und Nordamerika sowie weite Teile Asiens haben aufgrund des Angriffs Russlands auf die Ukraine Sanktionen beschlossen. Große Unternehmen aus den verschiedenen Branchen haben bereits ihren Rückzug aus Russland verkündet. Bereits vor einigen Tagen meldeten einzelne Unternehmen aus dem IT-Sektor, dass sie ebenfalls die Geschäftsbeziehungen zum Markt in Russland beenden oder zumindest einschränken. Entsprechend der... [mehr]

  • AMD Ryzen 7 5800X3D: Gigabyte mit BIOS-Update und erste CPUs sollen das Werk verlassen

    Es gibt neue Lebenszeichen vom Ryzen 7 5800X3D, dem bisher einzigen Ryzen-Modell, welches AMD mit 3D V-Cache plant. Twitterer @greymon55 zufolge sollen die ersten Prozessoren das Packaging-Werk verlassen haben und sich somit in der finalen Phase vor der Auslieferung befinden. Im Januar, auf der Keynote der CES, sprach AMD von "Frühjahr" als Termin für den Ryzen 7 5800X3D, was allerdings auch keine sehr genaue Zeitangabe ist. Wäre... [mehr]

  • Bitspower Phantom: Erster eigener Luftkühler vorgestellt

    Der eigentlich für seine Wasserkühlungs-Komponenten bekannte Hersteller Bitspower hat mit dem Phantom nun seinen ersten CPU-Luftkühler vorgestellt. Es handelt sich bei diesem um einen Kühler der Einstiegsklasse für Intels Sockel LGA1700 und AMDs Sockel AM4. Mit einer TDP von 200 W soll der Phantom umgehen können. Der 158 mm hohe Tower-Kühler besteht aus Aluminiumfinnen. Die Abwärme wird mittels vierer Heatpipes (6 mm Durchmesser) vom... [mehr]

  • Blast from the past: AMD K6-2+ wird mit Kondensator-Mod zum K6-III+

    Einige werden sich sicherlich an Zeiten erinnern, in denen ein Durchtrennen von Leiterbahnen und ein Verbinden an anderer Stelle dafür sorgte, dass Multiplikatoren geöffnet und Spannungen erhöht werden konnten. Dies war sowohl bei einigen Prozessor-Generationen bei AMD möglich, als auch bei einigen Grafikkarten. Hin und wieder reichte es sogar aus einen Kontakt via Bleistiftstrich zu schließen. An diese gute alten Overclocking-Zeiten... [mehr]

  • Alder Lake mit 9, 15 und 28 W: Intel nennt zum Start weitere Details

    Zur CES Anfang Januar stellte Intel mit Alder Lake-H nicht nur die High-End-Serie der neuen Hybrid-Prozessoren vor, sondern nannte auch gleich die ersten Details zur U- und P-Serie, die etwas später folgen sollte. Heute nun stellt Intel die sparsameren Alder-Lake-Prozessoren in aller Ausführlichkeit vor, was zugleich bedeutet, dass diese in Kürze erhältlich sein sollen. Mit 28 W in der P-Serie sowie 9 und 15 in der U-Serie spreizt Intel sein... [mehr]

  • 8x x86-Kerne nicht von AMD oder Intel: Centaur CHS in Benchmarks gesichtet

    2021 kaufte sich Intel bei Rest Centaur-Teams ein. Centaur Technology war einer der wenigen fabless Chiphersteller (also ohne eigene Fertigung), die über eine x86-Lizenz verfügten – in Lizenz der Konzernmutter Via Technologies. Eigentlich hätte der CHS-Prozessor mit seinen acht Kernen schon vor Jahren auf den Markt kommen sollen. Zur finalen Serienreife hat er es aber nicht geschafft. Der Firmenverkauf von Centaur an Intel hat aber... [mehr]

  • Marktforschung: AMDs Marktanteil so hoch wie nie

    Eine neue Studie zum Marktanteil bei den x86-Prozessoren von Mercury Research, die unter anderem bei heise online veröffentlicht wurde, zeigt: AMDs Marktanteil ist in vielen Bereichen so hoch wie nie. Vor allem bei den Servern, SoCs (hier vor allem dank der Custom-Chips) und bei den Notebooks liegt AMD auf einem bisher nicht erreichten Niveau. Über alle x86-Segmente hinweg kommt AMD auf einen Marktanteil von 25,6 %. Dies entspricht einer... [mehr]

  • Intels Core i9-12900KS zeigt sich im Cinebench R23

    Im Vorfeld der CES 2022 teaserte Intel einen Core i9-12900KS, der auf einzelnen Kernen einen Takt von 5,5 GHz erreichen soll. Auf der CES selbst wurde er dann in einer Demo mit allen Kernen bei 5,2 GHz gezeigt – der maximale Boost-Takt von bis zu 5,5 GHz wurde hier bestätigt. Zum Vergleich: Ein Core i9-12900K, wie er von uns getestet wurde, kommt auf einen Turbo Max 3.0 für einzelne Kerne von 5,2 GHz, sind alle Kerne unter Last werden 4,9 GHz... [mehr]

  • Lesertest: Das sind die Tester der AiO-Wasserkühlungen von EKWB!

    Kurz vor den Weihnachtsfeiertagen riefen wir unsere Leser und Community-Mitglieder auf, sich für unseren neusten Lesertest in Zusammenarbeit mit EKWB zu bewerben. Gesucht wurden drei Tester, einer brandaktuellen All-In-One-Wasserkühlung des Herstellers. Wir haben uns nun an die Auswahl der Teilnehmer gemacht. Zur Verfügung gestellt werden insgesamt drei All-In-One-Wasserkühlungen des Herstellers. EK Water Blocks ist zwar in erster Linie für... [mehr]

  • Intel veröffentlicht neuen Treiber und verrät zukünftige CPUs und GPUs

    Intel hat einen neuen Treiber für das NUC-Kit der 11. Core-Generation veröffentlicht und ist dabei in der Treiber-Generation wohl in die falsche Zeile gerutscht. In jedem Fall finden sich im Treiber Einträge zu künftigen Produkten, die bisher noch nicht offiziell waren, wohl aber in der Gerüchteküche besprochen wurden. Letztendlich kann man Intels Pläne und Roadmap somit als bestätigt ansehen. Die im Treiber enthaltenen Codenamen beziehen sich... [mehr]

  • Lesertest mit EKWB: Wir suchen drei Tester für die AiO-Wasserkühlungen!

    In Zusammenarbeit mit EK Water Blocks suchen wir ab sofort drei Hardwareluxx-Leser und Community-Mitglieder, die einmal selbst in die Rolle eines Hardware-Testers schlüpfen möchten und einer brandaktuellen Wasserkühlung des Herstellers auf den Zahn fühlen wollen. Als kleines Dankeschön für die Mühen dürfen die Komponenten am Ende natürlich behalten werden. Wir starten ab sofort in die Bewerbungsphase. Zur Verfügung gestellt werden... [mehr]

  • Geheimes Lagerhaus: Intel hortet alte Hardware für weitere Untersuchungen (Update)

    Einem Bericht des Wall Street Journals zufolge hat sich Intel in Costa Rica ein Lagerhaus eingerichtet, in das man Hardware aus den vergangenen Jahren einlagert und per Remote den eigenen Mitarbeitern zugänglich macht. Offenbar hat man vor einiger Zeit festgestellt, dass man jedes Jahr dutzende neuer Produkte vorstellt, von Chips bis hin zu Softwareplattformen, man aber nicht über eine formelle Methode zur Katalogisierung und Speicherung... [mehr]

  • Imagination entwickelt eigene RISC-V-Kerne

    Eine der ersten größeren Ankündigungen auf dem RISC-V Summit kommt vom britischen Chipentwickler Imagination – bis zuletzt vor allem bekannt für seine GPU-IP, die sich überwiegend in den ersten A-Series-Chips von Apple einen Namen gemacht hat. Inzwischen entwickelt Apple seine GPUs selbst und somit brach ein großer Bereich für Imagination weg. Zuletzt machte ein chinesischer Hersteller mit Grafikkarten auf sich aufmerksam, deren GPUs auf dem... [mehr]

  • Lesertest: Das sind die Tester des DeepCool AK620!

    Ende Oktober hatten wir unsere Leser und Community-Mitglieder dazu aufgerufen, sich für unseren neusten Lesertest in Zusammen mit DeepCool zu bewerben. Gesucht wurden drei Tester für einen brandaktuellen Prozessor-Kühler des Herstellers. Wir haben uns nun an die Bewerbungen gemacht und die Teilnehmer bestimmt. Zur Verfügung gestellt werden hierfür drei Exemplare des DeepCool AK620. Der Dual-Tower-Kühler mit doppelter Lüfterbestückung kam erst... [mehr]

  • Snapdragon 8cx Gen 3 soll der schnellste Arm-Prozessor sein

    Auf die Vorstellung des Snapdragon 8 Gen 1 für den Smartphone-Einsatz folgte auf dem TechSummit 2021 von Qualcomm nun auch die Präsentation des laut Aussage des Unternehmens schnellsten Notebook-Prozessors auf Basis eines Arm-Designs. Zudem hat man noch den Snapdragon 7c+ Gen 3 vorgestellt, der als Mittelklasse-Lösung den notwendigen Schub in die Platttform bringen soll. Qualcomm arbeitet schon länger an der Umsetzung einer Arm-Plattform... [mehr]

  • China hat das Rennen um den ersten ExaFLOPS-Supercomputer bereits gewonnen

    Die Veröffentlichung der Top500-Liste hat es bereits offenbart: Offiziell hat noch kein Supercomputer die Schwelle von einem ExaFLOPS erreicht, aber der Elefant im Raum ist die Tatsache, dass China dies wohl bereits mit zwei Systemen gelungen ist, man sich hier nur bedeckt hält und es wohl auch keinen Grund gibt, ein solches Ergebnis offiziell zu machen. Auf der Supercomputing 2021 wurden einige Vorträge zu den beiden Systemen gehalten, sodass... [mehr]

  • Qualcomm will die schnellsten SoCs für PCs liefern

    Auf dem Investor Day 2021 hat Qualcomm seine Strategie für die kommenden Jahre umschrieben. Ein großes Thema waren die Erweiterungen im Bereich des 5G-Mobilfunkstandards. Wir wollen uns jedoch auf die Neuankündigungen bei den SoCs konzentrieren, denn der Kauf des Arm-Server-Startups Nuvia Anfang 2021 sollte bereits die Weichen für eigene CPU-Designs stellen, die sich nun allmählich manifestieren sollten. Qualcomm sieht den Wechsel auf... [mehr]

  • Intels Sapphire Rapids Xeons kommen mit bis zu 64 GB HBM2e

    Tröpfchenweise lässt Intel Informationen zur nächsten Xeon-Generation an die Öffentlichkeit. Zur Supercomputing 2021 wird nun unter anderem enthüllt, wie groß der optionale HBM-Cache ist, der einigen Modellen spendiert wird. Bereits bekannt war, dass Intel bis zu vier HBM-Speicherchips neben die vier Tiles eines Sapphire-Rapids-Prozessors packen wird. Wie groß die Kapazität dieser Speicherhips sein wird, wusste man noch nicht. Von bis zu 64 GB... [mehr]

  • Core i9-12900K und Core i5-12600K: Hybrid-Desktop-CPUs Alder Lake im Test

    Heute ist es soweit: Intel holt zum Gegenschlag gegen AMD aus und will nicht mehr nur weiterhin in der Single-Threaded-Leistung besser als sein Konkurrent sein, sondern dank eines Hybrid-Designs auch in der Multi-Threaded-Leistung. Alder Lake ist laut Intel der größte Schritt in der Prozessor-Technik seit zehn Jahren. Dies betrifft viele Aspekte des Designs, von den einzelnen Kernen, über neue I/O-Schnittstellen, bis hin zur gesamten... [mehr]

  • Neuer Lesertest: Testet den DeepCool AK620!

    In Zusammenarbeit mit DeepCool suchen wir ab sofort drei Hardwareluxx-Leser und Community-Mitglieder, die einem brandaktuellen CPU-Kühler des Herstellers bei sich zu Hause und mit ihrer eigenen Hardware ausführlich auf den Prüfstand stellen wollen. Nach Ende der Tests und einem umfangreichen Testbericht für das Forum darf der Kühler als Dank für die Mühen natürlich behalten werden. Wir starten ab sofort in die Bewerbungsphase. Zur... [mehr]

  • Nur Pro-Modelle: Ryzen Threadripper 5000 nicht für HEDT (Update)

    Nach dem Start der letzten Ryzen-Threadripper-Generation im Februar 2020 ist es still um die High-End-Desktop-Serie geworden. Ende 2020 wurde dann noch eine Pro-Serie vorgestellt, die wir uns im Form des Ryzen Threadripper Pro 3995WX (Test) angeschaut hatten. Immer mal wieder flackern Gerüchte zu einer Threadripper-Generation auf Basis von Zen 3 auf, letztendlich haben sich diese jedoch nicht manifestiert. Einerseits dürfte die... [mehr]

  • Google weitet Suche nach CPU-Fehler per Fuzzing aus

    Vor einigen Monaten machte ein Forscherteam, unter anderem mit Mitarbeitern von Google, auf sich aufmerksam, welches verstecke Fehler in CPUs erkennen wollte. Strahlung aus dem Weltall, aber auch innerhalb unserer Atmosphäre sind eine Quelle solcher Fehler. Auch durch thermische Belastung kann es zu Bitflips kommen. Arbeiten mehrere tausend Rechenkerne zusammen mit mehreren Terabyte an Daten im Arbeitsspeicher, kommt es einerseits zu... [mehr]

  • Developer Guide: Alder Lake auf dem Desktop auch ohne E-Cores

    Noch vor dem offiziellen Start der Alder-Lake-Prozessoren hat Intel den dazugehörigen Developer Guide veröffentlicht, der weitere Einblicke in das Hybrid-Design gibt. Zum Architecture Day Mitte August sprach Intel bereits über die grundsätzlichen Details, hielt sich zur Topologie und dem Aufbau der verschiedenen Modelle aber noch zurück. So konnte man bisher davon ausgehen, dass Intel drei verschiedene Designs vorsieht: Für den Desktop mit... [mehr]

  • AMD priorisiert Server- und Notebook-CPUs plus Trend zu 1S-Servern

    Auf dem Deutsche Bank Technology Summit war auch AMDs CFO (Chief Financial Officer) Devinder Kumar einer der Redner und machte dabei mit einer interessanten Aussage auf sich aufmerksam. Bereits heute priorisiert AMD seine Chipausbeute, was aufgrund des Chiplet-Designs auch überhaupt erst in diesem Umfang möglich wird. Voll funktionsfähige und schnelle Chips werden den High-End-Produkten zugeteilt, dort wo einzelne Kerne gar nicht... [mehr]

  • Intel Alder Lake: Erste Einblicke auf dem Architecture Day

    In einem Architecture-Day gab Intel gestern erste Details zur kommenden Alder-Lake-Architektur und den Xe-Grafikkarten bekannt. Alder Lake ist der Codename für Intels zwölfte Generation der Core-Prozessoren und der erste Prozessor, der auf einer hybriden Architektur basiert. Zum Einsatz kommen Golden-Cove-Kerne für High-Performance-Anwendungen, auf der anderen Seite Gracemont-Kerne, die stromsparend agieren sollen.  Gerüchten zufolge... [mehr]

  • PlasticArm ist ein biegsamer 32-Bit-Prozessor

    Flexible Elektronik ist im wahrsten Sinne des Wortes ein dehnbarer Begriff. Je nach Integrationsdichte der Elektronik kommen schon einmal gebogene PCBs zum Einsatz oder Leiterbahnen werden über flexible Bänder geführt, damit der Akku, der sich auf der anderen Seite einer Rundung befindet, die restliche Hardware versorgen kann. Selbst biegsame Chips sind keine Neuheit und dennoch ist das, was Arm nun mit dem PlasticArm gezeigt hat,... [mehr]

  • Lesertest: Das sind die Tester der neuen AiO-Wasserkühlungen von PCCOOLER!

    Vor etwa zwei Wochen riefen wir unsere Leser und Community-Mitglieder auf, sich für unseren neuesten Lesertest in Zusammenarbeit mit PCCOOLER zu bewerben. Gesucht wurden drei Tester für eine der neuen All-In-One-Wasserkühlungen des Herstellers. Wir haben uns nun an die Auswahl der Teilnehmer gemacht. Zur Verfügung gestellt werden hierfür insgesamt drei Exemplare der PCCOOLER GI-CX360 ARGB und GI-CX240 ARGB, wobei der Teilnehmer... [mehr]

  • Lesertest: Das sind die Tester des SilentiumPC Fera 5 (Dual)

    Bereits vor ein paar Wochen riefen wir unsere Leser und Community-Mitglieder auf, sich für unseren neusten Lesertest in Zusammenarbeit mit SilentiumPC zu bewerben. Gesucht wurden drei Tester, die einem brandaktuellen CPU-Kühler des Herstellers einmal ausführlich auf den Zahn fühlen und einen umfangreichen Testbericht darüber für unser Forum veröffentlichen wollten. Wir haben uns nun an die Auswahl der Teilnehmer gemacht.  Zur... [mehr]

  • Neuer Lesertest: Testet die neue AiO-Wasserkühlung von PCCOOLER!

    In Zusammenarbeit mit PCCOOLER suchen wir im Rahmen eines Lesertests ab sofort drei Tester für eine der neuen All-In-One-Wasserkühlungen des Herstellers. Die CPU-Kühler sollen zu Hause im eigenen System auf Herz und Nieren getestet werden, um anschließend darüber einen umfangreichen Testbericht für die Community im Hardwareluxx-Forum zu veröffentlichen. Als Dank für die Mühen dürfen die Kühler am Ende natürlich behalten werden. Zur... [mehr]

  • Neuer Lesertest: Testet den SilentiumPC Fera 5 oder Fera 5 Dual!

    In Zusammenarbeit mit SilentiumPC starten wir mit einem weiteren Lesertest in die neue Woche. Gesucht werden drei Hardwareluxx-Leser und Community-Mitglieder, die einem brandaktuellen CPU-Kühler des Herstellers einmal ausführlich auf den Zahn fühlen und einen umfangreichen Testbericht darüber für unser Forum veröffentlichen wollen. Wir starten ab sofort in die Bewerbungsphase. Zur Verfügung gestellt werden hierfür insgesamt drei Exemplare des... [mehr]

  • Ampere zeigt Leistung seines 128-Kerners Altra Max

    Mitte des vergangenen Jahres präsentierte Ampere den Altra Max, den Ausbau des in 7 nm gefertigten Altra-Prozessors, der anstatt 80 auf 128 Kerne kommt. Bei den Altra-Prozessoren handelt es sich um ein ARM-v8.2+-Design. Pro Kern können über zwei 128 Bit SIMD-Einheiten die Rechenaufgaben erledigt werden. Der Takt des Prozessors beläuft sich auf bis zu 3,3 GHz. An Caches stehen 64 KB L1 I-Cache und 64 KB L1 D-Cache sowie 1 MB L2... [mehr]

  • be quiet!: Pure Rock Slim 2 CPU-Kühler sowie MC1 und MC1 Pro M.2-SSD-Kühler vorgestellt

    Der deutsche Hersteller be quiet! erweitert sein Portfolio um den überarbeiteten Pure Rock Slim 2 CPU-Kühler sowie um die MC1- und MC1-Pro-SSD-Kühler, die sich laut eigenen Angaben für M.2-2280-Module eignen.  Der neue Pure Rock Slim 2 verfügt über einen 92 mm großen Pure-Wings-2-Lüfter mit einer Maximallautstärke von 25,4 dB(A) sowie drei 6-mm-Heatpipes. Dadurch ist der CPU-Kühler in der Lage, Abwärme von bis zu 130 W abzuführen. Dank... [mehr]

  • Microsoft will Server- und Client-Prozessoren auf ARM-Basis entwickeln

    Apple, Amazon und Google haben es (zumindest teilweise) schon vorgemacht bzw. sind die ersten Schritte gegangen und offenbar plant auch Microsoft ähnliches: Die Entwicklung eines eigenen Prozessor-Designs. Aktuell verwendet Microsoft für seine Surface-Produkte und in der Azure-Cloud noch hauptsächlich Prozessoren von Intel. Eine Ausnahme ist der SQ1, den Microsoft in Zusammenarbeit mit Qualcomm für das Surface Pro X entwickelt hat. Für das... [mehr]