Prozessor
  • Raptor Lake-Next: 8P+8E-Kerne sollen Core i5-14600K ersetzen

    Zuletzt im Juni gab es Gerüchte zu einem möglichen Refresh von Raptor Lake. Als Raptor Lake-Next sollen die alten Modelle neu aufgelegt werden. Die Motivation hinter dieser Entscheidung dürfte die aktuelle Hochpreislage, vorwiegend durch den teuren DDR5-Speicher, sein. Bisher bekannt ist, dass es folgende Konfigurationen geben soll: Core i7: 8P+12E-Kerne, TDP: 65 WCore i5: 8P+8E-Kerne, TDP: 125 WCore i5: 6P+4E-Kerne, TDP: 65 W, 24 MB... [mehr]


  • Nova Lake-H: Erste Hinweise und Benchmarks in Online-Datenbank

    Wie schon so oft sind Benchmarkergebnisse von noch nicht veröffentlichter Hardware in einer Online-Datenbank aufgetaucht. Dieses Mal handelt es sich dabei um Daten und Werte zu Nova Lake-H. Die Werte und Daten stammen aus der Datenbank von SiSoft Sandra und als Basis diente ein HP EliteBook X G3i 14. Aktuell wird dieses Modell (als HP EliteBook X G2i 14) mit Panther Lake ausgestattet, zukünftig soll wohl Nova Lake-H in das Notebook... [mehr]


  • CPU-Kühler im Lesertest: Testet den Sudokoo SK700V MACH mit MACH120-Lüfter!

    In Zusammenarbeit mit Sudokoo suchen wir drei interessierte Hardwareluxx-Leser und Community-Mitglieder, die einen brandneuen Luftkühler des Herstellers mit ihrem Prozessor testen und darüber einen ausführlichen Testbericht für unser Forum veröffentlichen möchten. Als Dank für die Mühen darf das Testpaket am Ende natürlich wieder behalten werden. Wir starten ab sofort in die Bewerbungsphase.  Zur Verfügung gestellt werden hierfür... [mehr]


  • Nova Lake-S 12Xe: Nova Lake-S mit großem GPU-Ausbau kommt nicht

    Ein gestaffelter Start mit zunächst 28, später dann 52 CPU-Kernen sowie ein großer Cache von bis zu 288 MB – viele Details zu Nova Lake sind bereits bekannt, aber oft fehlt es der entsprechenden Einordnung. Leaker Jaykihn vermeldet nun, dass es Nova Lake-S mit dem großen GPU-Ausbau und 12 Xe-Kernen offenbar in der Nova-Lake-Generation nicht mehr geben wird. Stattdessen soll sich dies auf Razer Lake-S verschieben. Nova Lake-S 12Xe... [mehr]


  • Für AM4 und AM5: AMD bringt den Ryzen 5 5500F und Ryzen 5 7500

    Zur Computex präsentierte AMD mit dem Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition und Ryzen 7 7700X3D zwei "neue" Prozessoren für die beiden Sockel AM4 und AM5. Den Ryzen 7 7700X3D hatten wir daraufhin auch im Test. Nun folgen zwei weitere Modelle – wieder aufgeteilt auf die beiden Sockel. Der Ryzen 5 5500F ist ein Sechskern-Prozessor mit Zen-3-Kernen. Diese haben einen Basistakt von 3,0 GHz und kommen per Boost auf 4,4 GHz... [mehr].


  • A20 Pro: Apples Smartphone-SoC kommt in 2 nm mit versetztem DRAM

    Zusammen mit dem iPhone 18 Pro (Max) sowie dem iPhone Duo stellt Apple auch den neuen A20 Pro als SoC für die beiden Smartphones vor. Nach dem M6 handelt es sich um den zweiten Chip, den Apple bei TSMC in der 2-nm-Fertigung in Auftrag gegeben hat. Ein wichtiger Bestandteil des SoCs sind die neuen "Super Cores", von denen zwei vorhanden sind. Der neue "Super Core" soll um 20 % schneller sein, als die P-Kerne des A19 Pro. Zusätzlich... [mehr]


  • Nova Lake-S: Folie bestätigt bekannte Leaks und geht bei der Roadmap darüber hinaus

    Eine aus China stammende Präsentationsfolie, bzw. ein Foto dazu (Quelle: @wxnod) offenbart Intels Pläne für Nova Lake, wenngleich die Folie von einem Partner und nicht von Intel selbst stammt. Dabei werden zahlreiche Informationen aufgegriffen, die sich mit der aktuellen Leak- und Meldungslage decken, während andere Punkte deutlich spekulativer erscheinen. Als zentrale Merkmale nennt die Folie den neuen Sockel LGA1954, eine... [mehr]


  • Per Rasterelektronenmikroskop: Ein Blick auf den 3D V-Cache von AMD

    Zusammen mit dem Ryzen 7 9800X3D (Test) führte AMD die zweite Generation seiner 3D-V-Cache-Technologie ein. Die wichtigste Änderung betrifft dabei den Aufbau des Packages: Der zusätzliche SRAM-Die sitzt nicht mehr auf, sondern unter dem CCD. Dieser Wechsel bringt einige technische Anpassungen mit sich, die es AMD unter anderem ermöglichen, höhere Taktraten zu erreichen und die Auswirkungen hoher Lasten und Temperaturen auf den Prozessor zu... [mehr]


  • AMD selbst bestätigt: Olympic-Ridge-CPU und Medusa-APUs mit Zen 6 kommen für Sockel AM5

    Erst zur Computex im Juni dieses Jahres stellte AMD mit dem Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition und dem Ryzen 7 7700X3D zwei neue Ryzen-Prozessoren vor, welche die aktuelle AM4- und AM5-Plattform unterstützen. Im gleichen Atemzug betonte AMD abermals, dass der Sockel AM5 genau wie der AM4 eine langfristige Unterstützung erhalten wird. Mindestens bis ins Jahr 2029 hinein sollte die Unterstützung für den Sockel AM5 fortgeführt... [mehr]


  • Notebook-SoC von NVIDIA: RTX Spark kommt diesen Herbst auf den Markt

    Zur Computex im Frühsommer stellte NVIDIA die RTX-Spark-Plattform offiziell vor und will damit Intel, AMD und Qualcomm am Notebook-Markt angreifen. Im Rahmen eines Hands-On konnten wir uns bereits einen Eindruck von der Leistung der ARM-Chips verschaffen. Bisher war unklar, wann NVIDIA gemeinsam mit den Partnern von Acer, ASUS, Dell, Microsoft, HP und Lenovo mit der RTX-Spark-Plattform starten wird. Die IFA Anfang September wird sicherlich... [mehr]


  • Core Ultra 9 4950K: Intel wieder mit 4-stelliger Modellbezeichnung

    Die technischen Rahmenbedingungen für Nova Lake scheinen gesetzt: Bis zu 52 Kerne und ein bis zu 288 MB großer bLLC für die High-End-Modelle. Dass diese als "Intel Core Ultra Series 4" ab Anfang 2027 auf den Markt kommen werden, war ebenso erwartbar. Doch bei den Modellbezeichnungen scheint es eine kleine Überraschung zu geben, denn auf den Intel Core Ultra 9 285K folgt der Intel Core Ultra 9 4950K. Die "4" steht also vorn, dahinter... [mehr]


  • Delidded mit Garantie: Thermal Grizzly bietet den Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition an

    Den Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition (Test) mit dem zusätzlichen 3D V-Cache auf beiden CCDs bietet der Kühlungs-Spezialist Thermal Grizzly nun auch in einer geköpften Variante an. Damit ergänzt er das Angebot, welches bisher aus dem Ryzen 7 9800X3D, Ryzen 7 9850X3D, Ryzen 9 9950X3D und jetzt eben dem Ryzen 9 9950X3D2 besteht. Das Köpfen/Delidden eines Prozessors kann in Verbindung mit einem Direct-Die-Kühler die Temperaturen unter Last... [mehr]


  • Razor Lake: Zusätzlicher Gaming-Cache auch für Notebook-Chips

    Mit Nova Lake soll Intel endlich der Konter für AMDs X3D-Prozessoren gelingen. Dazu wird Intel einige Modelle mit einem bis zu 288 MB großen big Last Level Cache (bLLC) ausstatten. Auf Nova Lake, der Serienstart soll sich von Ende 2026 bis Mitte 2027 ziehen, folgen soll Razor Lake. Bereits 2028 soll dies der Fall sein, wenngleich Intel hier teilweise auf die gleichen Compute-Dies zurückgreift, die dann aber in Intel 14A gefertigt... [mehr]


  • Neue Kern-Architektur: Start zunächst mit Nova Lake auf dem Desktop

    In einem Gespräch mit den Kollegen von Tom's Hardware äußerte sich Robert Hallock, VP und GM für Enthusiast Channel Business bei Intel, zur Positionierung der kommenden Nova-Lake-Chips. Genauer gesagt wurde Hallock auf die Tatsache angesprochen, dass AMD nun mit der Zen-6-Architektur die Serverprodukte weit vor den Endkunden-Umsetzungen ausliefern wird. Ab der zweiten Jahreshälfte 2026 liefert man die Epyc-9006-Serie mit Zen-6-Architektur... [mehr]


  • Einsteiger-Notebooks: Qualcomm nennt weitere Details zu Snapdragon C

    Bereits zur Computex Ende Mai 2026 nannte Qualcomm erstmals mit dem Snapdragon C eine neue Einsteiger-Plattform für Windows, welche unterhalb der Snapdragon-X-Serie den Einsteigerbereich abdecken soll. Bisher bliebt man jedoch technische Informationen schuldig. Diese liefert man nun zusammen mit ersten eigenen Benchmarks. Im Zentrum der Plattform steht eine Qualcomm-Kryo-CPU mit insgesamt acht ARM64-kompatiblen Kernen. Ein einzelner Kern... [mehr]


  • Diamond Rapids: Mit 256 P-Kernen gegen AMDs Epyc Venice

    Nach dem offiziellen Start der Xeon-6+-Serie alias Clearwater Forest im Juni steht mit Diamond Rapids für das kommende Jahr der Start der nächsten Xeon-Generation mit Performance-Kernen an. Zum Start von Clearwater Forest bestätigte Intel, dass die Compute Tiles mit den Performance-Kernen in Intel 18A-P gefertigt werden. Zunächst wurde davon ausgegangen, dass Diamond Rapids auf 192 P-Kerne setzen wird. Die kleine Plattform-Variante mit nur... [mehr]


  • Intel Gamers Day: Tomb-Raider- und Star-Wars-Titel bei Hardware-Kauf kostenlos

    Intel hat sein Spiele-Bundle aktualisiert und bietet beim Kauf bestimmter Hardware zukünftig die Spiele Tomb Raider: Legacy of Atlantis sowie Star Wars: Galactic Racer kostenlos. Meist bedeutet dies auch, dass Intel ein Launch-Partner der Spiele ist. Entsprechend ist mit der Untertützung von XeSS Super Resolution, XeSS Frame Generation, XeSS Multi Frame Generation und Intel Xe Low Latency zu rechnen. Folgende Intel-Hardware... [mehr]


  • Nova Lake-S mit 12 Xe3P-Kernen: APU braucht 65-W-Stufe für volle Grafikleistung

    Intel könnte mit der kommenden Nova-Lake-Generation erstmals seit Jahren wieder eine echte Desktop-APU (Accelerated Processing Unit) ins Rennen schicken, die nicht nur als reiner Prozessor, sondern auch als ernst zu nehmende Grafiklösung taugt. Aktuelle Informationen aus Leaker-Kreisen deuten darauf hin, dass eine spezielle Variante mit zwölf Xe3P-Grafikeinheiten eine eigene Leistungsstufe im 65-W-Bereich benötigt, um ihr volles Potenzial... [mehr]


  • Ryzen 7 9800HX3D: AMD soll 96 MB 3D-V-Cache ins Notebook bringen

    AMD soll mit dem Ryzen 7 9800HX3D einen weiteren X3D-Prozessor speziell für Gaming-Notebooks planen. Das berichtet jetzt zumindest Videocardz.com unter Berufung auf den bekannten Weibo-Leaker "Golden Pig Upgrade Pack". Wie im Desktop soll der mobile Ableger über acht Zen-5-Kerne mit 16 Threads verfügen, die auf einen insgesamt 96 MB großen 3D-V-Cache zurückgreifen können sollen. Eine offizielle Bestätigung seitens des Chipentwicklers... [mehr]


  • 28-Kern-SKUs zuerst, 52-Kern-SKUs zuletzt: Embargo-Zeitplan von Intel Nova Lake-S durchgesickert

    Die Kollegen von videocardz.com wollen selbst aus internen Kreisen den genauen Zeitplan für den Release von Intels Nova-Lake-S-Prozessoren erfahren haben, die auf dem LGA1954-Sockel basieren und auf neuen Mainboards mit der 900-Chipsatzserie ihren Platz einnehmen werden. Zuvor wurde bereits gemunkelt, dass es Anfang Januar 2027 losgehen wird und laut den internen Informationen werden zunächst die Prozessoren mit 28 Kernen den Anfang... [mehr]


  • AMDs neuer Hoffnungsträger für preisbewusste Spieler: Der Ryzen 7 7700X3D im Test

    Zur Computex stellte AMD mit dem Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition und Ryzen 7 7700X3D zwei (neue) Prozessoren vor. Diese sollen der AM4- und AM5-Plattform neues Leben einhauchen. Der Ryzen 7 7700X3D ist in der Hinsicht "neu", als dass dieser bei den Taktvorgaben einige Unterschiede vorzuweisen hat. Wo genau diese liegen und wie sich dies in der Leistung ausdrückt, schauen wir uns im Test an. Ob der Preis dann auch zur... [mehr]


  • NVIDIA Rosa CPU: Rigel-Kerne mit Next-Gen Arm-v9.2-Architektur und mehr L2-Cache

    In einem Blog-Post spricht NVIDIA über die Vorteile der nun aktuellen Vera-CPU und in welchem Anwendungsbereich diese ab dem zweiten Halbjahr 2026 zum Einsatz kommen soll. Mit der Vera-CPU sieht sich NVIDIA abseits der allgegenwärtigen KI‑Beschleuniger vorwiegend für das Agentic-AI-Zeitalter mehr als gut aufgestellt. Benchmarks sollen die Allgemeingültigkeit der hohen Leistung der Vera-CPU belegen. Ebenfalls erstmals im Blog-Post erwähnt wird... [mehr]


  • Rückkehr von AVX-512: Nova Lake unterstützt Befehlssatzerweiterung in P- und E-Kernen

    Offiziell unterstützten zuletzt die Prozessoren der 11. Core-Generation noch die AVX-512-Befehlssatzerweiterungen. Mit einigen Tricks funktionierte dies auch noch mit der 12. Core-Generation alias Alder Lake. Als Hybrid-Design war dazu aber die Deaktivierung der E-Kerne erforderlich, denn diese unterschieden sich maßgeblich von den P-Kernen – bis heute ist dies in der Form der Fall. Ein Patch des Linux-RAID-Codes offenbart nun einige... [mehr]


  • Preiserhöhung: Intels Core-Ultra-200S-Plus-Modelle werden teurer

    Die beiden Modelle der Core-Ultra-200S-Plus-Serie, namentlich der Core Ultra 7 270K Plus und Core Ultra 5 250K Plus (beide im Test), konnten vorwiegend durch ein attraktives Preisniveau der Arrow-Lake-Generation wieder für etwas Aufschwung sorgen. Nun aber scheint Intel den Preis dieser Modelle angehoben zu haben. Auch der Core Ultra 5 250KF Plus ohne integrierte Grafikeinheit ist davon betroffen. Die offizielle Preisempfehlung lag bisher... [mehr]


  • Low-Power-Kerne: AMD bereitet offenbar weiteren Kerntypen vor

    Bisher fahren AMD und Intel im Hinblick auf die heterogenen Systemstrukturen unterschiedliche Ansätze. Um die Effizienz der Prozessoren weiter steigern zu können, führte Intel das Performance-Hybrid-Design ein, bei dem Efficiency- und Performance-Kerne kombiniert betrieben werden. Die von Intel eingesetzten Performance-Kerne (P-Kerne) und Efficiency-Kerne (E-Kerne) verfolgen zwar das gleiche Ziel – die Ausführung derselben x86-Befehle –,... [mehr]


  • Ryzen 7 5800X3D und Ryzen 7 7700X3D: AMD baut das AM5/AM4-Vermächtnis weiter aus

    Neben der Radeon RX 9070 GRE stellt AMD auf der Computex auch gleich zwei "neue" Prozessoren vor. Zum einen feiert AMD mit der Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition das wohl erfolgreichste AM4-Modell, welches nicht nur den Sockel AM4 in seiner aktuellen Form für eine überdurchschnittliche Lebensdauer verholfen hat, sondern auch den Begriff des Gaming-Prozessors neu definiert hat. Die Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition dreht... [mehr]


  • Qualcomm Dragonfly Portfolio: C1000-CPU mit 250+ Kernen, AI300-Inferencing-Beschleuniger und HBC

    Im Rahmen des Investor Day hat Qualcomm das komplette Aufgebot der Dragonfly-Plattform vorgestellt. Bei den technischen Daten hält man sich in Anbetracht des Erscheinens der Hardwarekomponenten in 2028 noch etwas zurück. Drei zentrale Komponenten wurden vorgestellt: Die Dragonfly C1000 Server-CPU, der KI-Beschleuniger Dragonfly AI300 und im Zusammenspiel mit dem AI300 eine Technik namens High Bandwidth Compute (HBC)... [mehr].


  • Nächste Ryzen-Generation: Ohne integrierte GPU, aber dafür mit NPU?

    Zuletzt wurde ein Takt von bis zu 6,5 GHz für die kommende Ryzen-Generation auf Basis der Zen-6-Architektur spekuliert, nun wird darüber berichtet, dass "Olympic Ridge" auf die integrierte GPU verzichten könnte. Wie viel an beiden Meldungen dran ist, werden wir wohl erst in wenigen Monaten wissen, aber in Anbetracht der aktuellen Ausrichtung am Markt ist das, was Gotou_3rd zu vermelden hat, durchaus denkbar. So soll "Olympic... [mehr]


  • Zurück bis zu Zen+: AMD nimmt alte Ryzen-Modelle wieder ins Programm

    Die Speicherknappheit, bzw. die anhaltend hohen Preise sorgen für ungewöhnliche Maßnahmen seitens der CPU-Hersteller. Während die Vorstellung des Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition sowie des Ryzen 7 7700X3D zur Computex für viele aber noch nachvollziehbar sind, hebt AMD nun noch ältere Chips aus ihren Gräbern hervor. So sind die Modelle Ryzen 3 3100U, Ryzen 5 3501U und Ryzen 7 4700LE wieder als... [mehr]


  • Strix Halo: Ryzen AI Halo bald verfügbar und Ryzen AI Max Pro 400 mit 192 GB RAM

    Bereits vor einigen Wochen gab es Hinweise darauf, dass AMD eine Ryzen-AI-Max-Pro-400-Serie auf den Markt bringen und diese mit 192 GB Arbeitsspeicher ausstatten wird. Nun, im Vorfeld der Computex 2026, die Anfang Juni in Taipeh stattfinden wird, stellt AMD eben diese Ryzen-AI-Max-Pro-400-Serie und dem gleichen Themenfeld zugehörig auch das KI-System Ryzen AI Halo vor. Gezeigt hat man letztgenanntes System bereits mehrfach, nun aber... [mehr]


  • Verlängerung für DDR4-Systeme: Intel sieht Raptor Lake-Next für 2027 vor

    Zur Computex stellte AMD den Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition vor und adressiert damit Besitzer eines Systems auf Basis des Sockels AM4. Die Lebensdauer der DDR4-Plattform wird damit erweitert und Besitzer eines Prozessors der Ryzen-2000- oder Ryzen-3000-Serie bekommen die Option, auf die stärkste Gaming-CPU dieser Plattform wechseln zu können. Offenbar plant Intel einen ähnlichen Schritt, allerdings nicht schon im kommenden Monat,... [mehr]


  • Apple M1: Schicke Die-Shots des ersten M-Series Chip

    Nach einer längeren Pause gibt es wieder eine Reihe neuer Die-Shots von Fritzchens Fritz. Die Die-Shots, wie hier zum M1 von Apple besitzen für Technikinteressierte eine besondere Faszination, weil sie die sonst verborgene Architektur eines modernen Prozessors sichtbar machen. Statt eines unscheinbaren Siliziumstücks offenbart sich eine hochkomplexe Landschaft aus unterschiedlich großen Funktionsblöcken, die trotz ihrer rein technischen... [mehr]


  • Intel Arc G3: Wo Panther Lake weiter optimiert wurde und weitere Benchmarks

    Intel nutzte die diesjährige Computex im Endkundenbereich unter anderem zur Vorstellung des Arc G3 und Arc G3 Extreme als Abwandlung von Panther Lake für den Handheld-Einsatz. Die beiden Chips basieren grundsätzlich auf der Core-Ultra-300-Serie alias Panther Lake. Alle Details zu Panther Lake als Plattform findet ihr in einem gesonderten Artikel. Für den Arc G3 Extreme und Arc G3 kombiniert Intel nun seine integrierten... [mehr]


  • Für Nova Lake-S: Bilder von CPU-Rückseite und Sockel LGA1954

    Ende 2026 oder Anfang 2027 soll der Start erfolgen, dann soll Intels Nova-Lake-Generation den Chipriesen auf dem Desktop wieder in die Spur bringen. Offiziell hat sich Intel bisher nur zu einer Veröffentlichung zum Jahreswechsel verpflichtet, aber es gibt auch schon viele Details zu den technischen Daten und Spezifikationen. Auf der Computex 2026 konnten wir beispielsweise bei Gigabyte ein Mainboard ausmachen, welches vermutlich auf den neuen... [mehr]


  • Zur richtigen Zeit, am richtigen Ort: Intel Xeon 6+ mit höherer Effizienz, auch dank AET

    Auf den ersten Blick beschränkt sich Clearwater Forest auf eine "einfache" Verdopplung in der Anzahl der Kerne. Aber es steckt mehr in den Xeon-6+-Prozessoren und Intel vereint hier aus vielen Abteilungen die neu eingeschlagenen Wege. Wir fokussieren uns gerne auf die rein technischen Spezifikationen und dazu gehört auch die Tatsache, dass Intel die Compute-Tiles in Intel 18A fertigen lässt, man für die restlichen Tiles die ausgereiften... [mehr]


  • Intel Xeon 6+: Clearwater Forest startet mit erweiterter Hardware-Telemetrie offiziell

    Bereits im Oktober des vergangenen Jahres präsentierte Intel die wichtigsten technischen Daten zu den Xeon-6+-Prozessoren alias Clearwater Forest. Das kleine Plus im Produktnamen soll deutlich machen, dass es sich dabei um ein Upgrade der Xeon-6-Plattform handelt, was auch eine Sockel- und Plattform-Kompatibilität beinhaltet. Heute nun fällt der offizielle Startschuss für Xeon 6+ und Intel ergänzt dies um weitere Details, wie die Vorstellung... [mehr]


  • Erste unabhängige Benchmarks: Vera-CPU von NVIDIA schlägt sie alle

    In der vergangenen Woche hat NVIDIA die ersten Racks und Module mit der eigenen Vera-CPU an seine engsten Partner ausgeliefert. Die aktuell anlaufende Agentic-AI-Phase lässt die CPU-Hersteller frohlocken, denn nach den KI-Beschleunigern feiern nun die Prozessoren ein Comeback. NVIDIA hat inzwischen ebenfalls erkannt, dass Serverprozessoren nicht nur als reine Host-CPUs für KI-Beschleuniger dienen. Mit der aktuellen Server-CPU führt das... [mehr]


  • AMD Zen 7: 16 Kerne im CCD, Fertigung in TSMC A14 und EFB-Interconnect

    In der vergangenen Woche offenbarte ein Blick in zwei interne Präsentationsfolien, welche Pläne Intel über die kommenden Core-Generationen verfolgt. Die Commercial Times in Taiwan präsentiert nun einige Vermutungen zur Fertigung der Chips mit AMDs Zen-7-Kernen, die ab 2028 ihr Werk verrichten sollen. Einher geht dies auch mit der Ankündigung seitens AMD aus der vergangenen Woche, nach der man in naher Zukunft 10 Milliarden US-Dollar... [mehr]


  • Er kommt: AMD Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition

    Der Ryzen 7 5800X3D (Test) dürfte die Speerspitze des Sockel AM4 darstellen. Die Langlebigkeit dieses Sockels ist hinlänglich bekannt und um den Erfolg des Ryzen 7 5800X3D gebührend zu feiern, hat AMD eine 10th Anniversary Edition aufgelegt. Gerüchte zu einem solchen Modell gab es in Vergangenheit bereits. In Indien scheint der Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition bereits im Handel zu sein. Einerseits in Online-Shops... [mehr]


  • Epyc 8005: AMD nennt weitere Details und präsentiert Leistungsvergleiche

    Zum Mobile World Congress Ende Februar dieses Jahres präsentierte AMD die Epyc-8005-Serie alias "Sorano". Mit diesen Epyc-Prozessoren richtet sich AMD vorwiegend an Telekommunikationsbetreiber mit vRAN-Anwendungen sowie Umgebungen mit sogenannten eingeschränkten Randbedingungen – wenig Platz, hohe Umgebungstemperaturen und dergleichen. Der Vorgänger in Form der Epyc-8004-Serie alias "Sienna" setzte auf Zen-4c-Kerne, in der neuen... [mehr]


  • CPU-Boom um Agentic AI: NVIDIA liefert die ersten Vera-CPUs aus

    Auf den noch immer anhaltenden Boom bei den KI-Beschleunigern folgen nun die Prozessoren, die eine immer größere Nachfrage erfahren. Davon profitieren besonders AMD und Intel, aber auch die Hyperscaler wie AWS, Microsoft und Google haben mit den eigenen CPUs offenbar auf das richtige Pferd gesetzt. Auch bei NVIDIA hat man längst erkannt, dass ein Serverprozessor mehr als nur ein Host für die KI-Beschleuniger ist. Mit der... [mehr]


  • Geköpft mit Garantie und Gewährleistung: Thermal Grizzly bietet Core Ultra 7 270K Plus an

    Mit der Core-Ultra-200S-Plus und hier vorwiegend dem Core Ultra 7 270K Plus (Test) ist Intel in diesem Frühjahr ein echter Überraschungshit gelungen. Besagter Core Ultra 7 270K Plus bietet 8P+16E-Kerne mit hohem Takt und überflügelt sogar den Core Ultra 9 285K als bisheriges Spitzenmodell und das zu einem Preis von knapp unter 300 Euro. Thermal Grizzly hat den Core Ultra 7 270K Plus nun auch unter die Modelle aufgenommen, die geköpft... [mehr]


  • Prozessoren-Kaufberatung 2026: Was lohnt sich aktuell?

    Der Prozessor ist die zentrale Komponente eines jeden PCs – egal ob Office-, Workstation- oder Gaming-System. Von den wenigen ARM-Systemen im Notebook-Segment einmal abgesehen hat der gewillte CPU-Käufer dabei eigentlich nur die Wahl zwischen AMD und Intel. Während sich AMD vom kleinen David inzwischen zu einem Konkurrenten auf Augenhöhe entwickelt hat, hat der einstige Chipriese Intel mit großen Problemen zu kämpfen. Dies betrifft vor allem... [mehr]


  • Nun auch mit 3D V-Cache: AMD erweitert Ryzen-Pro-9000-Serie

    AMD hat seine Ryzen-Pro-9000-Serie um zwei Modelle mit dem zusätzlichen 3D V-Cache erweitert. Damit sollen kommerzielle Notebooks und kleine Workstations entsprechend beschleunigt werden, falls hier Anwendungen zum Einsatz kommen, die vom zusätzlichen L3-Cache auch profitieren. Die ersten Prozessoren der Ryzen-Pro-9000-Serie wurden im Herbst des vergangenen Jahres vorgestellt. In der Zwischenzeit ergänzte AMD diese initiale Vorstellung um... [mehr]


  • Agentic AI: AMD sieht Server-CPUs wieder stärker in KI-Clustern

    Mit einem Umsatzplus von 57 % im Data-Center-Geschäft rückten bei  AMD klassische Server-CPUs in KI-Clustern wieder stärker in den Vordergrund. Nach den jüngsten Quartalszahlen sieht das Unternehmen nicht nur Beschleuniger wie die Instinct-MI450-Serie  als Gewinner des KI‑Ausbaus. Auch die EPYC-Prozessoren sollen stärker von Inference und agentischer KI profitieren. Gemeint sind Systeme, die nicht nur eine einfache Chat-Antworten... [mehr]


  • 12 P-Kerne im Benchmark: Intels Core 9 273PQE zeigt, was er kann

    Anfang März stellte Intel mit Bartlett Lake die Core-Series-2-Prozessoren, rein mit Performance-Kernen ausgestattet, final vor. Bartlett Lake setzt weiterhin auf den Sockel LGA1700, der bereits bei Intels Core-Prozessoren der 12. bis 14. Generation zum Einsatz kam. Allerdings richtet sich Bartlett Lake-S nicht an Endkunden oder Selbstschrauber. Wie schon bei den Meteor-Lake-Ablegern für den LGA1700 sind auch diese Modelle für den Einsatz... [mehr]


  • Starke Nachfrage: Intel kann selbst den Ausschuss noch gut verkaufen

    Ende der vergangenen Woche veröffentlichte Intel überraschend positive Zahlen für das erste Quartal 2026. Am Ende stand zwar immer noch ein Minus, vor allem aber starke Zahlen der Datacenter-Sparte zeigen offenbar, dass Intel bei den Xeon-Prozessoren alles verkauft, was aktuell die Fertigung verlässt. Besonders die stark gestiegene Marge von 30,5 % lässt einerseits höhere Preise vermuten, aber es könnte auch andere Gründe dafür geben. Ben... [mehr]


  • Extra Cache, extra Cash: AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition im Test

    Mit Erscheinen der ersten Prozessoren mit 3D V-Cache sowie dem Vorhandensein von Ryzen-Prozessoren mit zwei CCDs stellte sich der Endkunde die Frage, ob es auch Sinn ergibt, auf - oder genauer gesagt - inzwischen unter beiden CCDs auch den zusätzlichen Cache unterzubringen. Mit der Vorstellung des Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition können wir diese Frage nun beantworten. Der Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition wurde uns dankenswerterweise von Memory PC... [mehr]


  • Marketing-Entscheidung: Heute kein Test des Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition bei uns

    Anders als bei den bisherigen Modellen der Ryzen-9000- und auch der bisherigen Ryzen-Serien startet der Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition heute ohne einen Test bei uns. Auch andere Publikationen, die üblicherweise kurz vor oder zum Marktstart mit einem Produkttest aufwarten können, haben zum Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition keinerlei Tests. Unter anderem die Kollegen von ComputerBase. Natürlich haben wir mit der offiziellen Ankündigung... [mehr]


  • Wildcat Lake: Intel stellt Erweiterung der Core Series 3 vor

    Zur CES stellte Intel seine neue Core-Ultra-300-Serie alias Panther Lake offiziell vor. Zusammen mit den schon erhältlichen Modellen wurde auch Wildcat Lake als Core Series 3 erstmals erwähnt und kurze Zeit später ein baldiger Start verkündet. Nun hat Intel die Core Series 3 offiziell vorgestellt – inklusive der jeweiligen Modellvarianten. Im Rahmen der Intel Tech Tour haben wir uns bereits ausführlich mit der technischen Basis der... [mehr]


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