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TSMC hat die Zahlen für das zweite Quartal 2025 veröffentlicht und vermeldet darin ein weiteres Rekordergebnis – vor allem dank der noch immer starken Nachfrage nach High-End-Chips und den gestiegenen Preisen. TSMC machte in den vergangenen drei Monaten einen Umsatz von 30 Milliarden US-Dollar und konnte dabei einen Gewinn von 12,8 Milliarden US-Dollar erzielen. Der Gewinn steigt im Vorjahresvergleich um satte 60 %.
Den größten Anteil und Umsatz machten dabei die modernsten Fertigungsverfahren N3 und N5. Diese steuern 60 % am Umsatz bei. Auf 7 nm und größere Strukturbreiten fällt der restliche Anteil des Umsatzes. In den Verfahren N5 bis N3 werden aktuell fast sämtliche CPUs- und GPUs von AMD, NVIDIA und Intel gefertigt. Neben der hohen Stückzahlen kann TSMC hier auch die höchsten Preise verlangen, was die Gewinne nach oben schnellen lässt.
Für das aktuell schon angelaufene dritte Quartal erwartet TSMC einen Umsatz von bis zu 33 Milliarden US-Dollar. Die Nachfrage ist laut TSMC CEO C.C. Wei ungebrochen und soll sogar weiter steigen. Mit dem N2-Prozess steht dann auch der nächste große Schritt in der Fertigung in den Startlöchern. Die Waferpreise sollten hier demnach noch einmal steigen.
TSMC baut wegen der ungebrochen hohen Nachfrage seine Fertigungskapazitäten weiter aus. Für die Fertigung in N5 (und den N4-Derivaten) stehen bereits einige Fabs zur Verfügung. Die Nachfrage an der Fertigung in N3 soll mit einer zweiten Fab befriedigt werden, die aktuell ausgerüstet wird. Für die zukünftige Fertigung in N2 baut TSMC aktuell gleich drei Fabs in unterschiedlichen Stadien des Baus.
Insgesamt befinden sich aktuell elf Fertigungs-Fabs und sechs Packaging-Fabs im Bau. Dazu gehören auch die Joint Ventures JASC (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing) in Japan und ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company) in Deutschland.
Mit der Fertigung in A16 dürfte in der ersten Jahreshälfte 2026 gestartet werden. Die Entwicklung von A14 schreitet laut C.C. Wei gut voran und soll ab 2028 starten.
