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AMD
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Ryzen-AI-Pro-400-Serie: AMD bringt APUs für den Sockel AM5
AMD nimmt den Mobile World Congress zum Anlass, die schon auf der CES Anfang Januar für die Notebooks vorgestellten "Gorgon Point"-APUs nun auch für den Sockel AM5 zu bringen. Allerdings werden diese als Ryzen-AI-Pro-400-Serie klar in das OEM-Segment verlegt. Einen Nachfolger der Ryzen-8000G-Serie gibt es demnach indessen doch noch nicht. Aber es gibt noch ein Hintertürchen, zu dem wir noch kommen werden. Neben dem aktuellen Ryzen-9000-Line-up... [mehr] -
Meilenstein für neue AIO-Produkte: MSIs AIO-Prototyp ist für AMDs AM5-CPUs optimiert
Advertorial / Anzeige: MSI hat sich in den letzten Jahren im Bereich der AIO-Wasserkühlungen bewiesen. Am Markt existieren bereits vielfältige Produkte für unterschiedliche Marktsegmente. Speziell für Ryzen-Prozessoren hat MSI nun auf der Grundlage seiner bereits bestehenden Technologien und der damit einhergehenden Expertise einen AMD-optimierten Prototypen entwickelt, der gerade bei hoher CPU-Auslastung noch kühlere Temperaturen... [mehr] -
Verbessertes PSSR: Mit Resident Evil ab heute, ab März in mehr Spielen auf der PS5 Pro
In der vergangenen Woche wurde Resident Evil Requiem veröffentlicht. Wir haben uns den Titel im Hinblick auf die Raytracing- und Pathtracing-Leistung unter Nutzung von Multi Frame Generation und DLSS 4 angeschaut. Sony hat in einem Blogpost veröffentlicht, dass Resident Evil Requiem der erste Titel sei, der das verbesserte PSSR nutzt. PSSR steht für PlayStation Spectral Super Resolution und beschreibt das Gemeinschaftsprojekt von AMD... [mehr] -
Ryzen AI 400: Gorgon Point im Sockel AM5 soll bald erscheinen
Abgesehen vom aktuellen Ryzen-9000-Portfolio mit Zen-5-Kernen, mit und ohne zusätzlichem 3D V-Cache, müssten Käufer, die an einer APU in diesem Sockel interessiert sind, noch auf die Ryzen-8000G-Serie zurückgreifen. Diese basiert auf dem "Phoenix"-Design mit Zen-4-Kernen und zudem eine integrierte Grafikeinheit mit RDNA-3-Architektur und bis zu 12 Compute Units. Auf der CES Anfang Januar stellte AMD für Notebooks die Ryzen-AI-400-Prozessoren... [mehr] -
AMD Epyc 8005 "Sorano": Bis zu 84 Kerne für Telekommunikationsanwendungen
Als Nachfolger der "Siena"-Modelle alias Epyc 8004 hat AMD soeben die nächste Generation "Sorano" auf Basis der Zen-5-Architektur vorgestellt, die als Epyc-8005-Serie den Markt erreichen sollen. Genau wie "Siena" sollen auch die "Sorano"-Prozessoren einen ganz speziellen Markt abdecken: den der Telekommunikationsanbieter mit vRAN-Anwendungen. Das Leistung/Watt/US-Dollar-Verhältnis spielt in diesem Segment eine entscheidende Rolle... [mehr]. -
Pathtracing, DLSS und MFG: Resident Evil Requiem im Technik-Check
Das Erscheinen von Resident Evil Requiem markiert auch die Umsetzung der neuesten Technik seitens NVIDIA. Zusammen mit dem Entwickler Capcom werden DLSS Super Resolution, Frame Generation, Multi Frame Generation bis zum Faktor vier, Raytracing- und Pathtracing-Effekte sowie Ray Reconstruction umgesetzt. Wir haben uns einige dieser Aspekte in einem Technik-Check genauer angeschaut. Resident Evil Requiem ist nun schon das neunte Hauptspiel der... [mehr] -
Death Stranding 2: PC-Version kann PS5-Upscaler nutzen
Am 19. März wird Death Stranding 2 für die PlayStation 5 und den PC starten. Nun werden die empfohlenen Hardware-Konfigurationen genannt. Für die Portierung von Death Stranding 2 ist Nixxes Software verantwortlich. Hinter dem Spiel selbst steht Hideo Kojima mit Kojima Productions. Death Stranding 2 wird auf Steam und im Epic Games Store erhältlich sein. Die PC-Version bietet eine breite Palette an... [mehr] -
Bis zu 60 Milliarden USD: Meta kauft Custom MI450, Helios Racks, Venice- und Verano-CPUs
AMDs Aufwind im Datacenter-Geschäft geht weiter. Nach der letztjährigen Ankündigung durch OpenAI und AMD, man wolle 6 GW an Leistung installieren, folgt nun Meta mit einer Ankündigung in gleicher Größe. Das erste Gigawatt an installierter Leistung soll bereits in der zweiten Jahreshälfte folgen. OpenAI erwartet die ersten Racks mit den Instinct-MI450-Beschleunigern ebenfalls in diesem Zeitraum, auch wenn es in der vergangenen Woche daran... [mehr] -
Sapphire Pure X870A WiFi 7 im Test: Weißes Board mit USB4 aber wenig Ausstattung
Das Pure X870A WiFi 7 von Sapphire mit schneeweißem PCB ist brandneu und bringt im Vergleich zum bereits getesteten Nitro+ B850A WiFi 7 (Test) den ASM4242-USB4-Controller mit. Ob das Sapphire Pure X870A WiFi 7 überzeugen kann, klären wir in diesem Test. Wer auf ein AM5-System setzen und USB4 ohne Zusatzkarten nutzen möchte, dem bleibt nur ein X870(E)-Mainboard übrig, da AMD bei diesen Boards den... [mehr] -
Ideal für Gamer: GIGABYTE Radeon RX 9070 GAMING OC 16G
Advertorial / Anzeige: Mit der Radeon-RX-9000-Serie startet AMD in die RDNA‑4‑Generation, die vorwiegend im gehobenen Mainstream-Segment für frischen Wind sorgen soll. Genau hier positioniert sich die GIGABYTE Radeon RX 9070 GAMING OC 16G: eine Grafikkarte, die mit 16 GB GDDR6, 256‑Bit-Interface und aktueller PCIe‑5.0‑Anbindung klar auf ambitionierte Spieler mit Fokus auf WQHD und den Einstieg in 4K abzielt. In Kombination mit AMDs dritter... [mehr] -
MSI MPG X870E CARBON MAX WIFI im Test: Mit 64 MB BIOS-ROM als Hauptmerkmal
Neben ASUS hat auch MSI für das Jahr 2026 neue AM5-Mainboards als Refresh-Modelle eingeplant. Aus dem Hause MSI haben wir uns bereits das MEG X870E GODLIKE X EDITION (Test) zum zehnjährigen Jubiläum der GODLIKE-Reihe angeschaut. Doch auch das MEG X870E ACE MAX sowie das MPG X870E CARBON MAX WIFI sind neu ins Portfolio aufgenommen worden und um das MPG X870E CARBON MAX WIFI dreht es sich in diesem Artikel. Da... [mehr] -
4,77 GHz auf Navi 44: AMD stellt neuen Taktrekord für GPUs auf
AMD hat sich daran versucht, einen neuen Rekord für den Takt einer GPU aufzustellen, und dies ist letztlich auch gelungen. Der bisherige Rekord für eine dedizierte GPU lag bei 4.020 MHz, für eine integrierte GPU sogar bei 4.250 MHz auf einer aktuellen Arrow-Lake-CPU. Die 4.020 MHz wurden mit einer GeForce RTX 4090 aufgestellt. AMDs Versuch erfolgte mit einer Navi-44-GPU, wie sie auf den Karten der Radeon-RX-9060-Serie zum Einsatz kommt. Die... [mehr] -
Mit Garantie für 749 Euro: Thermal Grizzly bietet geköpften Ryzen 7 9850X3D
Nach dem Angebot eines geköpften Ryzen 9 9950X3D (Test) und Ryzen 7 9800X3D (Test) bietet Thermal Grizzly nun auch den Ryzen 7 9850X3D (Test) in dieser Form an. Genau wie auch bei den bisher schon erhältlichen Modellen übernimmt Thermal Grizzly nicht nur die Arbeit des Köpfens des Prozessors, sondern bietet auch darüber hinaus einen Mehrwert. Die Prozessoren werden vor dem Versand geprüft, um ihre grundlegende Funktion sowie den... [mehr] -
Zen-6-Generation: Ryzen-Prozessoren mit 6 bis 24 Kernen geplant
Nach den Informationen zur Chipgröße der in N2 bei TSMC gefertigten CCDs mit bis zu 12 Zen-6-Kernen scheint nun auch deutlich zu werden, mit welchem Kern-Aufgebot AMD in die nächste Generation gehen wird. Genau wie auch schon bei der Chipgröße liefert Leaker @9550pro das eher wenig überraschende Kern-Aufgebot der Ryzen-10000-Serie – oder wie auch immer AMD die kommende Generation nennen wird. Bei maximal 12 Kernen je CCD ist zu erwarten, dass... [mehr] -
AMD widerspricht: Verzögerungen beim MI455X-Beschleuniger
In diesem Jahr will AMD gegenüber dem KI-Branchenprimus NVIDIA in den Angriffsmodus übergehen. Nachdem man in jüngster Vergangenheit allenfalls eine preisliche Alternative sein konnte oder eben überhaupt verfügbare Hardware anzubieten hatte, sollen die Epyc-Prozessoren, vor allem aber die KI-Beschleuniger der Instinct-Serie neue Maßstäbe setzen. Zuletzt auf der CES stellte AMD weitere Details der Instinct-MI400-Serie vor, nachdem man bereits... [mehr] -
Nun auch mit Bank Refresh: ZenTimings in Version 1.36 erschienen
ZenTimings ist eine beliebte Software aller Ryzen-Nutzer, die sich etwas ausführlicher mit dem eingesetzten Arbeitsspeicher und den damit verbundenen Timings beschäftigen. Die Software ist nun in Version 1.36 erschienen. Neben der Unterstützung der aktuellsten Ryzen-Prozessoren, wie eben dem Ryzen 7 9850X3D (Test), zeigt die neue Version nun auch den Bank Refresh Mode an. Der Bank Refresh Mode bezeichnet bei DRAM‑Speicher die Art, wie... [mehr] -
Marktanalyse: AMD kann Anteile in allen Bereichen weiter ausbauen
Die Marktforscher von Mercury Research haben ihren Bericht zu den Marktanteilen bei den x86-CPUs für das vierte Quartal 2025 veröffentlicht. Dabei wird unterschieden zwischen Stückzahlen und den berechneten Umsatzanteilen. Verkauft ein Hersteller womöglich weniger, aber dafür hochpreisige Prozessoren, dann wirkt sich dies positiv auf den Umsatzanteil aus. Erstmals erreicht AMD dabei einen Umsatzanteil von mehr als 40 % bei den... [mehr] -
Game-Bundles: NVIDIA mit Resident Evil Requiem und AMD mit Crimson Desert
Sowohl bei AMD als auch bei NVIDIA gibt es aktuell beim Kauf einer bestimmten Hardware ein kostenloses Game-Bundle. NVIDIA vergibt dementsprechend Keys für Resident Evil Requiem, das Horrorspiel von Capcom, welches am 27. Februar 2026 erscheint. Crimson Desert ist ein Open-World-Action-Adventure und wird im Rahmen von AMDs Marketing-Programm "Why we Game" vergeben. Die Aktion von NVIDIA läuft vom 10. Februar bis zum... [mehr] -
Windows-Handheld: AYANEO NEXT 2 mit Ryzen AI Max+ 395 und 116 Wh kostet bis zu 4.299 US-Dollar
AYANEO hat den Windows-Handheld NEXT 2 in seiner finalen Fassung vorgestellt und nennt nun auch die Preise für die unterschiedlichen Ausstattungsvarianten. Grundsätzlich stehen zwei unterschiedliche Versionen zur Verfügung: einmal mit einem Ryzen AI Max+ 395 und einmal mit dem Ryzen AI Max 385. Die wesentlichen Unterschiede belaufen sich auf 16 zu 8 Kerne sowie den Ausbau der integrierten GPU mit 40 zu 32 Compute... [mehr] -
Ryzen Threadripper Pro 9995WX: Wasserkühler in den Heatspreader bearbeitet
Der chinesische Modder Geekerwan hat sich mit der Kühlung eines Ryzen Threadripper Pro 9995WX beschäftigt. Mit seinen 96 Kernen bei 350 W bietet dieser nicht nur eine extrem hohe Multi-Threaded-Leistung, sondern arbeitet bei eben diesen 350 W auch extrem effizient. Wenn man dem Prozessor allerdings freien Lauf lässt, sind auch mehrere Hundert Watt an Leistungsaufnahme und entsprechender Abwärme möglich. Auch wenn es potente Luft- und... [mehr] -
Nun auch ASUS vermehrt betroffen: Immer mehr defekte Ryzen 7 9800X3D auf ASUS-Platinen
Gerade auf der Reddit-Plattform gibt es unzählige Berichte darüber, dass vorrangig der sehr beliebte Ryzen 7 9800X3D (Test) auf diversen AM5-Mainboards von ASRock nach unbestimmter Zeit einen Defekt vorweisen und das System nicht mehr lauffähig war. Wir haben im letzten Jahr darüber berichtet. Innerhalb der letzten zwei Wochen mehren sich ebenfalls auf Reddit Berichte darüber, dass es dem Ryzen 7 9800X3D auf ASUS-Mainboards... [mehr] -
Mainboard-FAQ: Was man über Mainboards wissen sollte
Advertorial / Anzeige: Gerade Neueinsteiger im Hardware-Bereich sind anfangs mit den gesamten Fachbegriffen zum Thema "Mainboard" leicht überfordert. Aus diesem Grund wurde die Mainboard-FAQ ins Leben gerufen, um den Interessierten einen tieferen und leicht verständlichen Überblick über das gesamte Themenfeld zu verschaffen. Wir haben unsere FAQ im Februar 2026 auf den aktuellen Stand gebracht. Dabei werden wir jede Menge Fragen... [mehr] -
Zur persönlichen Einordnung: Binning-Daten zum Ryzen 7 9850X3D
Der Ryzen 7 9850X3D hat in den Tests ein zwiespältiges Bild hinterlassen. Einerseits baut er den Vorsprung in der Gaming-Leistung gegenüber der Konkurrenz noch einmal aus. Andererseits kommt der höhere Takt auch mit den entsprechenden Nachteilen daher: einer höheren Leistungsaufnahme und damit verbunden auch höheren Temperaturen. Dass AMD den maximalen Boost-Takt um 400 MHz gegenüber dem Ryzen 7 9800X3D nur durch ein besseres Binning bei... [mehr] -
Quartalszahlen: AMD deutet nächste Xbox-Generation für 2027 an
AMD hat im Rahmen der Bekanntgabe seiner neusten Quartalszahlen für das vierte Quartal 2025 am Dienstagabend erstmals konkrete Hinweise auf den Launchzeitpunkt der nächsten Xbox-Generation gegeben. So äußerte sich die AMD-Chefin Lisa Su während des Earnings Calls äußerst positiv über den Fortschritt der Semi-Custom-SoC-Entwicklung für Microsofts kommende Konsole und stellte in Aussicht, dass diese für 2027 geplant sei. Diese... [mehr] -
Zen-6-CCD mit 12 Kernen und 48 MB L3-Cache: Nur 7 % größere Chipfläche bei insgesamt 76 mm²
Leaker @9550pro liefert die vermeintliche Die-Größe der nächsten Ryzen-Generation alias Olympic Ridge oder Medusa Ridge. Diese wird genau wie die kommenden Epyc-Prozessoren auf bei TSMC in N2 gefertigte CCDs mit 12 Kernen setzen. Die Anzahl der Kerne je CCD steigt also von 8 auf 12 um 50 % und um eben diese 50 % beträgt auch das Plus beim L3-Cache, der dann 48 MB groß sein soll. Die Fläche von 76 mm² wäre beeindruckend, denn damit... [mehr] -
AMD Ryzen 9 9950X3D2: 3D V-Cache auf beiden CCDs soll doch kommen
Hinsichtlich neuer Desktop-Hardware präsentierte AMD zur CES den Ryzen 7 9850X3D mit acht Kernen und zusätzlichem 3D V-Cache sprich L3-Cache. Auch wenn es bereits Gerüchte zu einem Ryzen 9 9950X3D2 mit 16 Kernen und dem zusätzlichen Cache auf beiden CCDs gab, so fand dieser auf der Bühne keinerlei Erwähnung. Die Kollegen von Computerbase haben auf der CES in einer kleinen Fragerunde mit weiteren Journalisten nachgefragt, und AMD drückte sich... [mehr] -
Nachgeforscht: Macht der 3D V-Cache schnellen RAM überflüssig?
Auf einer Folie zum Ryzen 7 9850X3D (Test) wirbt AMD mit der Tatsache, dass der 3D V-Cache bzw. größere L3-Cache schnelleren Arbeitsspeicher überflüssig macht. Hintergrund dieses Ansatzes sind sicherlich die hohen Preise für Arbeitsspeicher, welche den ein oder anderen DIY-Gamer aktuell davon abhalten, sich ein neues System anzuschaffen. Dieses Phänomen ist aber kein Neues. Bereits bei vorherigen Tests ist aufgefallen, dass die... [mehr] -
Die "KS-CPU" von AMD: Der Ryzen 7 9850X3D im Test
Nach Gerüchten im Herbst des vergangenen Jahres und einer offiziellen Ankündigung zur CES, erscheint nun der Ryzen 7 9850X3D als neues Gaming-Spitzenmodell von AMD. Aus technischer Perspektive tut sich im Vergleich zum ohnehin schon guten Ryzen 7 9800X3D wenig bis nichts. Es handelt sich um gut selektierte Chips, die AMD unter einem neuen Modellnamen verkaufen möchte. Wir haben uns den Achtkerner mit zusätzlichem L3-Cache alias... [mehr] -
Gute Effizienz und ohne Lane-Sharing: ASUS TUF Gaming B850M-Plus WiFi7 im Test
Das neue Jahr 2026 beginnen wir bei den Mainboard-Tests mit einem Format, das viele in die Nische rücken und das dennoch von einigen PC-Usern favorisiert wird. Die Rede ist vom Micro-ATX-Format, einem Spagat zwischen dem ganz kleinen und kompakten Mini-ITX- und dem klassischen großen ATX-Format, das mehr Platz für zusätzliche Komponenten bietet. Von ASUS schauen wir uns das B850M-Plus WiFi7 aus der TUF-Gaming-Reihe an. Für die meisten... [mehr] -
Ab dem 29. Januar für 499 USD: AMD nennt Preis und Verfügbarkeit des Ryzen 7 9850X3D
Nachdem es schon zahlreiche Hinweise in diese Richtung gab, hat AMD nun den Preis und die Verfügbarkeit des Ryzen 7 9850X3D veröffentlicht. Der Prozessor soll ab dem 29. Januar im Handel verfügbar sein und 499 US-Dollar kosten. Der Ryzen 7 9850X3D wurde auf der CES vorgestellt. Damals nannte AMD aber nur das erste Quartal 2026 als Erscheinungstermin und noch keinerlei Preisvorstellung. Einen Euro-Preis nennt AMD zum aktuellen... [mehr] -
Bei steigenden Preisen: AMD soll Radeon RX 9070 XT priorisieren
Auch wenn aus einer vermeintlichen Einstellung bestimmter Modelle am Ende nur das Eingeständnis geworden ist, dass auch NVIDIA den Fokus in der Zuteilung des Speichers klar auf die KI-Beschleuniger legt, so steigen die Preise aller Karten der GeForce-RTX-50-Serie aktuell stark an. Diese Tendenz war auch schon bei den Radeon-Modellen von AMD zu spüren. Schaut man heute in den Geizhals-Preisvergleich, so scheint sich dieser Trend in den... [mehr] -
Ryzen 9 Pro 9965X3D: Pro-Modell mit zusätzlichem Cache zeigt sich
Zwar wurde mit dem Ryzen 7 9850X3D ein neuer, schneller Achtkerner mit zusätzlichem Cache vorgestellt, zum kolportierten Ryzen 9 9950X3D2 gab es in der vergangenen Woche auf der CES jedoch keinerlei Ankündigung. Allerdings hielt sich AMD mit einem "Stay tuned!" ein Hintertürchen offen. X-Nutzer Olrak29_ ist in einem Handelsregister nun auf Verweise zu einem Ryzen 9 Pro 9965X3D gestoßen. Anhand des Modellnamens würde sich dieser über dem bisher... [mehr] -
Comeback von Zen 3: Teurer DDR5 macht Sockel-AM4 auch für AMD wieder interessant
Teurer DRAM und NAND sorgte für steigende Preise für PC-Hardware – im Grunde in jeglicher Form: Notebooks, Komplettsysteme, Arbeitsspeicher, SSDs, Grafikkarten und vieles mehr. Der teure DDR5-Speicher sorgt bei den Käufern zudem dazu, dass diese sich nicht mehr nach aktueller Hardware umschauen, sondern auch ältere Generationen in den Blick nehmen. Für AMD bedeutet dies: Sowohl die Ryzen-7000- wie auch die Ryzen-9000-Prozessoren... [mehr] -
Für Overclocking-Enthusiasten: MSIs MEG X870E UNIFY-X MAX kommt für die AM5-Prozessoren
Vor den Weihnachtsfestlichkeiten im letzten Jahr stellte MSI neue AM5-Platinen aus der MAX- und EVO-Reihe in Aussicht. Und auch das bereits von uns getestete MEG X870E GODLIKE X EDITION (Test) zum 10 jährigen Jubiläum der GODLIKE-Flaggschiff-Serie zählt zu den neuen AM5-Modellen. Doch eine große Überraschung hat sich MSI offenbar für die CES in Las Vegas aufgehoben, denn vor Ort konnten wir das MEG X870E UNIFY-X MAX antreffen und... [mehr] -
2026 geht AMD in den Angriffsmodus: Details zur Instinct MI400-Familie
AMD nutzte des CES nicht nur zur Vorstellung des Ryzen 7 9850X3D, oder der neuen Ryzen-AI- und Ryzen-AI-MaxProzessoren, sondern auch um seine Strategie für das Datacenter-Geschäft noch einmal aufzuzeigen. Hier steht mit dem Epyc-Prozessoren auf Basis der Zen-6-Architektur (Venice) und der Instinct-MI400-Serie in diesem Jahr ein größerer Sprung an. Dieser soll AMD in die Lage versetzen auf Augenhöhe mit NVIDIA zu operieren. Dabei wird nun... [mehr] -
Schnelle acht Kerne mit 3D V-Cache: AMD stellt den Ryzen 7 9850X3D offiziell vor
AMD erweitert die Ryzen-9000-Serie um den Ryzen 7 9850X3D, der bereits seit einigen Wochen in der Gerüchteküche behandelt wurde. Beim Ryzen 7 9850X3D handelt es sich genau wie beim Ryzen 7 9800X3D (Test) um einen Achtkern-Prozessor, dessen einzig verwendetes CCD mit 3D V-Cache ausgestattet wurde. AMD wertet den schnellsten Gaming-Prozessor somit um ein abermals schnelleres Modell auf, denn der Boost-Takt wird von 5,2 auf 5,6 GHz angehoben. Die... [mehr] -
GPU-Leistung im Fokus: AMD stellt weitere Ryzen-AI-Max+-Prozessoren vor
Wie erfolgreich die Ryzen-AI-Max-Prozessoren am Markt wirklich sind, lässt sich nur schwer abschätzen. Beinahe wöchentlich stellen vorwiegend chinesische Notebook-, Komplettsystem- und Gaming-Handheld-Hersteller neue Hardware auf Basis der Strix-Halo-Prozessoren vor. Bis zu 16 Zen-5-Kerne, eine integrierte Grafikeinheit mit 40 Compute Units, vor allem aber bis zu 128 GB an schnellem LPDDR5X sind das Aushängeschild... [mehr] -
Strix-Point- und Krakan-Point-Refresh: AMD stellt Ryzen-AI-400-Serie mit beschleunigter NPU vor
Neben der Vorstellung des Ryzen 7 9850X3D als schneller Gaming-Achtkerner für den Desktop hat AMD auf der CES auch einen Refresh der Ryzen-AI-Prozessoren angekündigt. Die Ryzen-AI-400-Serie basiert auf dem Strix-Point-Design, welches hier und da ein paar Takt-Anpassungen erfahren hat. Es bleibt allerdings beim Einsatz der Zen-5- und Zen-5c-Kerne und der integrierten Grafikeinheit auf Basis der RDNA-3.5-Architektur. Einmal mehr zeigt sich... [mehr] -
Von Aspire, über Swift Go bis zu Nitro V: Acer stellt auch AMD-Modelle vor
Zur CES 2026 hat Acer eine Reihe neuer Notebook-Modelle aus der Swift-Go-, Predator-Helios- und -Nitro-V-Familie präsentiert. Diese bauten in unseren ersten Meldungen jedoch ausschließlich auf Intels neuester Series-3-Plattform auf. Es gibt aber auch entsprechende AMD-Modelle, die auf den Ryzen-AI-400-Series-Prozessoren basieren und damit auf der Zen-5-Architektur. Die neuen Geräte umfassen das Swift Go 16 AI, die Aspire 14 AI und... [mehr] -
Gerücht: AMDs RDNA-5-GPUs sollen Mitte 2027 erscheinen
Nach dem ersten Schwung an Gerüchte zu den vermeintlichen technischen Informationen der kommenden Radeon-RX-Modelle auf Basis der RDNA-5-Architektur liefert der für gewöhnlich treffsichere Leaker Kepler nun weitere Daten und auch einen möglichen Zeitraum, in dem die kommende Generation erscheinen könnte. Der Leaker Kepler reagierte dabei auf eine vermeintliche Meldung aus Korea, nach der AMD sich in Gesprächen mit Samsung Foundry befunden... [mehr] -
ROG, TUF, und ProArt NEO: ASUS stellt neue AM5-Mainboards zur CES vor
In einem kurzen Youtube-Video gibt ASUS einen Einblick auf neue Mainboards, die auf der CES Anfang Januar vorgestellt werden sollen. Bereits bekannt ist, dass ASUS neue ROG-Modelle vorstellen wird. Nun ist klar, dass auch noch neue TUF- und ProArt-Modelle vorgestellt werden. Diese werden offenbar allesamt als NEO-Serie erkennbar sein. Allesamt setzen die Mainboards auf den Sockel AM5 für AMDs Ryzen-Prozessoren. Damit gehört auch ASUS zu den... [mehr] -
Ryzen 9 9950X3D2: Ryzen-CPU mit 192 MB L3-Cache zeigt sich erneut
Auch wenn sich zuletzt die Hinweise auf einen Ryzen 7 9850X3D als Achtkerner und Spitzenmodell für den Gaming-Einsatz mehrten, so tauchten nun erste Einträge zum Ryzen 9 9950X3D2 mit 3D V-Cache auf beiden CCDs auf. Diesen "kennen" wir in groben Zügen seit Anfang Dezember. Der Fokus verschob sich im Verlaufe des Monats allerdings auf den besagten Achterkerner mit hohem Boost-Takt, der für viele die wirtschaftlich sinnvolle Lösung... [mehr] -
AYANEO Next II: Strix Halo kombiniert mit 9-Zoll OLED und 115 Wh Batterie
AYANEO hat mit dem Next II einen neuen Windows-Handheld vorgestellt, der wohl die aktuelle Top-Hardware zur Anwendung bringt. Ab wann der Handheld verfügbar sein wird, ist nicht bekannt. Aus diesem Grund kennen wir noch nicht die vollen Ausstattungsmerkmale, bzw. die dazugehörigen Preise. Ausgestattet werden kann der Next II mit einem Ryzen AI Max+ 395. Dieser verfügt über 16 Zen-5-Kerne und eine leistungsstarke GPU (Radeon 8060S) mit 40... [mehr] -
Foundry-Gerüchteküche: AMD soll Samsung und Intel Foundry in Anspruch nehmen
Über das Wochenende gab es eine Reihe (teilweiser wilder) Gerüchte zur Fertigung zukünftiger Chips von AMD. Das koreanische Branchenmagazin Seoul Economic Daily, dass AMD derzeit Pläne habe, ein Chipdesign in 2 nm bei Samsung fertigen zu lassen. In einem ersten Schritt sollen dazu Multi-Project Wafer (MPW) gefertigt werden. Auf diesen können Kunden (auch mehrere gleichzeitig) ihre Designs oder einzelne Funktionen eines Chipdesigns... [mehr] -
Mit Display und zwei DIMM-Slots: Colorful präsentiert das iGame X870E VULCAN OC V14
Die meisten Mainboardhersteller bereiten gerade einen neuen Zyklus an Mainboardmodellen vor oder haben diese schon vorgestellt. In China hat Colorful das iGame X870E VULCAN OC V14 als Flaggschiff-Modell präsentiert. Mit dem X870E-Chipsatz und dem Sockel AM5 ausgestattet, nimmt das Board die Ryzen-Prozessoren der 7000er- und 9000er-Serie, inklusive der X3D-Modelle auf. Für das erste Quartal 2026 wird zudem die Veröffentlichung neuer... [mehr] -
Weitere Workstation-Modelle: AMD stellt Radeon AI PRO R9700S und R9600D vor
AMD hat zwei neue Workstation-Modelle vorgestellt, welche die Serie rund um die Radeon AI PRO R9700 ergänzen sollen. Auch die Radeon AI PRO R9700S und R9600D verwenden dabei die Navi-48-GPU auf Basis der RDNA-4-Architektur. Die GPU-Ausbaustufen zwischen diesen beiden neuen Modellen sind leicht unterschiedlich, dennoch bieten beiden Karten 32 GB an GDDR6-Speicher, der über eine Speicherbandbreite von 640 GB/s verfügt. Die Radeon... [mehr] -
FSR Redstone: Ein Blick auf AMDs ML-unterstützte Upscaling- und Frame-Generationen-Funktionen
Auf die Vorstellung von FSR Redstone im Mai dieses Jahres folgten zunächst nur wenige greifbare Details. Für die zweite Jahreshälfte 2025 terminiert, hatte AMD noch etwas Spielraum, um das gegebene Versprechen einzulösen. Mit dem Start von Call of Duty: Black Ops 7 erfolgte dann ein Teilstart von FSR Redstone. Gemeinsam mit Activision teilte AMD mit, dass der Titel als erster zumindest eine der Redstone-Funktionen unterstützen wird. Zum... [mehr] -
Epyc Embedded 2005 Series: AMD kehrt in den BGA-Markt zurück
Bereits in der vergangenen Woche gab es Anzeichen dafür, dass AMD bald die Epyc-Embedded-2005-Serie auf Basis von Fire Range vorstellen könnte. Gestern am späten Abend erfolgte die offizielle Vorstellung des ersten BGA-Package für die Embedded-Prozessoren seit einigen Jahren. Der Codename Fire Range deutet darauf hin, dass die Prozessoren der Embedded 2005 Series auf dem gleichen Design wie die Ryzen-9000HX- und -HX3D-Modelle für... [mehr] -
Gerüchte neu entfacht: Ryzen 9 9950X3D2 mit 192 MB L3-Cache und schneller Ryzen 7 9850X3D
Im vergangenen Sommer kursierte das Gerücht, dass AMD einen "Ryzen 9 9950X3D" plane, bei dem auf beiden CCDs der zusätzliche 64 MB große 3D-V-Cache verbaut ist, sodass dieser Prozessor insgesamt über 192 MB an L3-Cache verfügen würde. Im Chiphell-Forum wurde dieser Traum dann zunichte gemacht, denn der Nutzer wjm47196 war sich sicher, dass AMD keine derartige CPU auf den Markt bringen würde. Dieses Gerücht stammte vom... [mehr] -
Fire Range und Venice: AMD verrät Details zukünftiger Prozessoren
Über das eigene Technical Information Portal verrät AMD einige Details zu den zukünftigen Prozessoren. Genannt wird unter anderem der Embedded "Fire Range" (Epyc Embedded 2005 Series) Embedded "Venice" (Epyc Embedded). Anhand des Codenamens "Fire Range" verwenden die Prozessoren der Embedded 2005 Series offenbar das gleiche Design wie die Ryzen-9000HX- und -HX3D-Prozessoren für Notebooks. Zudem werden bis zu 16 Zen-5-Kerne,... [mehr]