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  • Für AMD und Intel: Thermal Grizzly stellt neuen CPU-Wasserkühler Mycro Pro vor

    Thermal Grizzly hat mit dem Mycro Pro einen neuen CPU-Wasserkühler vorgestellt. Zu den Ausstattungsmerkmalen gehören unter anderem ein feinmaschiger Filter am Eingangsanschluss sowie eine nickelbeschichtete Kupfer-Kühlplatte mit besonders feinen Mikrofinnen mit einer Schlitz- und Finnenbreite von 0,2 mm. Als AM5 Mycro Pro RGB und Intel 1851 Mycro Pro RGB gibt es jeweils eine Variante für die aktuellen Plattformen von AMD und Intel. Das... [mehr]

  • Zweimal 3D V-Cache: AMD stellt den Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition vor

    Mit einem kurzen Video hat AMD durch Jack Huynh, SVP & GM der Computing and Graphics Group von AMD, den neuen Prozessor AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition vorgestellt. AMD positioniert den Prozessor mit 16 Zen-5-Kernen und dem zusätzlichen 3D V-Cache auf beiden CCDs aber nicht als neues Gaming-Spitzenmodell, sondern für Entwickler und professionelle Nutzer, die von den insgesamt 192 MB an L3-Cache besonders profitieren sollen. Zum 22. April... [mehr]

  • 12 P-Kerne im Benchmark: Intels Core 9 273PQE zeigt, was er kann

    Anfang März stellte Intel mit Bartlett Lake die Core-Series-2-Prozessoren, rein mit Performance-Kernen ausgestattet, final vor. Bartlett Lake setzt weiterhin auf den Sockel LGA1700, der bereits bei Intels Core-Prozessoren der 12. bis 14. Generation zum Einsatz kam. Allerdings richtet sich Bartlett Lake-S nicht an Endkunden oder Selbstschrauber. Wie schon bei den Meteor-Lake-Ablegern für den LGA1700 sind auch diese Modelle für den Einsatz... [mehr]

  • Nun also doch: ARM präsentiert eigene AGI CPU

    Lange Zeit zeigte ARM keinerlei Interesse, einen eigenen Prozessor auf den Markt zu bringen. Stattdessen bot man mit den Neoverse-Plattformen nicht nur die entsprechenden Lizenzen an, sondern zeigte auch ein Referenzdesign auf, welches viele der Kunden auf die eigenen Bedürfnisse anpassten. Vor wenigen Tagen ist mit der AGI CPU nun aber doch ein eigenes Produkt von ARM erschienen. Mitentwickelt worden ist der Prozessor von Meta, die wohl... [mehr]

  • Wildcat Lake: Kostengünstige Core Series 3 soll bald erscheinen

    Zur CES stellte Intel seine neue Notebook-Serie offiziell vor bzw. nutzte die Messe für einen baldigen Marktstart – zusammen mit seinen Notebook-Partnern. Die Core-Ultra-3-Serie bringt die Leistung von Arrow Lake mit der Effizienz von Lunar Lake zusammen. In einer detaillierten Leistungsanalyse haben wir uns nun die Modelle Core Ultra X9 388H und Core Ultra X7 358H genauer angesehen. Zusammen mit Panther Lake... [mehr]

  • Vier zusätzliche Kerne und etwas Software-Magie: Intel Core Ultra 200S Plus im Test

    Intel zeigte sich zum Start der Core-Ultra-200S-Plus-Prozessoren gleich in vielerlei Hinsicht selbstkritisch. Wir schauen uns heute den Core Ultra 5 250K Plus sowie das zweite Modell, den Core Ultra 7 270K Plus genauer an. Die Tatsache, dass es sich um einen Refresh handelt, bedeutet zugleich meist auch, dass keine großen Sprünge zu erwarten sind. Aber Intel hat auch mehrere Stellschrauben, an denen gedreht werden kann. Welche genau dies sind,... [mehr]

  • Ryzen 9 9950X3D2: ASRock veröffentlicht per Pressemitteilung Kompatibilitätsliste

    Etwas Unbekanntes umgibt den Ryzen 9 9950X3D2, der inzwischen quasi als bestätigt gilt, von dem aber noch immer nicht klar ist, ob er letztendlich auf den Markt kommen wird. Nun hat ASRock eine Pressemitteilung veröffentlicht, die sich mit der Kompatibilität der eigenen Mainboards zu dem bisher noch nicht angekündigtem, neuen Spitzenmodell beschäftigt. Die gesamte Produktpalette der Mainboards mit 600er- und 800er-Chipsatz wird... [mehr]

  • 120 W und mehr Takt: AMD soll Ryzen 7 9750X und Ryzen 5 9650X vorbereiten

    Gerüchten zufolge, plant AMD zwei weitere Ryzen-Modelle ohne 3D V-Cache, die mit einer höheren TDP und einem höheren Takt in der Mittelklasse auf sich aufmerksam machen sollen. Quelle ist der für gewöhnlich treffsichere chi11eddog (via Videocardz). Gemutmaßt wird über einen Ryzen 7 9750X mit acht Kernen, dessen TDP mit 120 W festgelegt ist. Durch die gesteigerte TDP fällt der Basistakt mit 4,2 GHz deutlich höher aus,... [mehr]

  • HBM4 und DDR5: AMD und Samsung kooperieren für Instinct MI455X und Epyc "Venice"

    AMD und Samsung haben eine gemeinsame Vereinbarung unterzeichnet, die AMD die Lieferung von HBM4 und DDR5 zusichert und auf der anderen Seite sicherlich auch gewisse Abnahmeverpflichtungen seitens des Chipherstellers festlegt. Benötigt wird der schnelle HBM4 von AMD für die Instinct-MI455X-Beschleuniger, die gleich zwölf HBM4-Speicherstacks für eine Kapazität von 432 GB benötigen. Die Speicherbandbreite liegt bei insgesamt 19,6... [mehr]

  • Chuwi CoreBook: Zen-2-CPU gibt sich als Zen-3-Modell aus

    Bereits vor einigen Wochen tauchten erste Hinweise auf, dass der chinesische Mini-PC- und Notebook-Hersteller Chuwi Systeme ausgeliefert haben könnte, bei denen der verbaute Prozessor nicht dem entspricht, was beworben wurde. Die Kollegen von Notebookcheck hatten bereits im Sommer ein Chuwi CoreBook X getestet, sind damals aber noch nicht auf die Ungereimtheiten gestoßen. Fakt ist: In der Ausstattung wird das von Chuwi... [mehr]

  • Core Ultra 200HX Plus: Auch die Notebook-CPUs bekommen den Refresh

    Nach der offiziellen Vorstellung der Core-Ultra-200S-Plus-Serie aka Arrow Lake-Refresh für den Desktop, hat Intel nun auch die Core-Ultra-200HX-Plus-Serie für Notebooks angekündigt. Anders als bei den beiden Desktop-Modellen Core Ultra 7 270K Plus und Core Ultra Plus 250K, denen Intel unter anderem vier weitere Efficiency-Kerne gönnt, bleibt dieses Plus bei den Notebook-Modellen aus. Neu sind aber auch hier nur zwei... [mehr]

  • GTC 2026: NVIDIA kündigt das Vera-CPU-Rack für CPU-only Inferencing an

    Bisher waren die CPU-Eigenentwicklungen von NVIDIA in Form der Grace-CPUs nur das Beiwerk zu den GPU-Beschleunigern und dienten primär als Host für die Rechenknoten. Theoretisch aber hatte NVIDIA schon mit der Grace-CPU ein weitaus breiteres Anwendungsfeld ins Auge gefasst. Mit der Vera-CPU will man dies nun endlich umsetzen. Meta hat als einer der größten Hyperscaler bereits angekündigt, dass man CPU-only Vera-Racks in seinen Rechenzentren... [mehr]

  • Günstige Angebote: AMDs Ryzen-9000X3D-CPUs fallen im Preis

    Wer aktuell einen Blick in die einschlägigen Preisvergleichsportale wirft, wird feststellen, dass die Ryzen-9000X3D-Modelle von AMD in den vergangenen Tagen deutlich günstiger geworden sind. Das neueste Modell dieser Serie, der Ryzen 7 9850X3D (Test) kostet beispielsweise etwa 440 Euro und ist damit rund 60 Euro günstiger als zum Start Ende Januar. Zwischenzeitlich schon einmal günstiger zu bekommen war der Ryzen 7 9800X3D (Test), aber auch... [mehr]

  • Mit vier zusätzlichen E-Kernen: Intel stellt die Core-Ultra-200S-Plus-CPUs vor

    Ein Arrow-Lake-Refresh sowie dessen grober Zeitrahmen von März bis April galten schon seit Längerem als gesetzt. Auch die zentralen technischen Eckdaten der Ultra-7- und Ultra-5-Modelle waren bereits bekannt. Weiterhin hatte Intel den Arrow-Lake-Refresh inzwischen offiziell für das Jahr 2026 bestätigt. Heute kündigt Intel die beiden Plus-Modelle in Form des Core Ultra Plus 270K und Core Ultra Plus 250K offiziell an. Einen Test können wir... [mehr]

  • Bartlett Lake 12P: Intels Core-Series-2-Prozessoren sollen endlich starten

    Das Hybrid-Performance-Design von Intel gefällt nicht jedem, und so wurden immer wieder Rufe laut, Intel solle doch nochmals Prozessoren rein mit Performance-Kernen auf den Markt bringen oder zumindest als Alternative anbieten. In gewissen Anwendungsbereichen ist dies auch durchaus sinnvoll - und so wird schon seit mehr als einem Jahr über Bartlett Lake spekuliert. Zur Embedded World in Nürnberg stellt Intel nun seine... [mehr]

  • Core Ultra Series 3: Panther Lake für Edge und Physical AI

    Neben den Core-Series-2-Prozessoren alias Bartlett Lake 12P stellt Intel zur Embedded World 2026 auch noch die Core-Ultra-Series-3-Prozessoren auf Basis von Panther Lake für das Edge-Segment vor. Nachdem Intel bereits im Oktober 2025 die technischen Grunddaten der Core-Ultra-300-Serie (Panther Lake) veröffentlicht hatte, stellte das Unternehmen die Prozessoren zur Jahreswende auf der CES 2026 offiziell vor. In einer detaillierten... [mehr]

  • Analyse zu Panther Lake: PowerVias erschweren Die-Shot-Erstellung

    Nach der Nennung der technischen Basisinformationen schon im Oktober des vergangenen Jahres, stellte Intel seine Core-Ultra-300-Serie dann zum Jahreswechsel offiziell vor. In einer Leistungsanalyse haben wir uns die Modelle Core Ultra X9 388H und Core Ultra X7 358H schon genauer zu Gemüte geführt. In einer Analyse hat sich Kurnal einen Panther-Lake-Chip genauer angeschaut. Das Package aus drei Chiplets wurde dazu zerlegt, die... [mehr]

  • Ryzen-AI-Pro-400-Serie: AMD bringt APUs für den Sockel AM5

    AMD nimmt den Mobile World Congress zum Anlass, die schon auf der CES Anfang Januar für die Notebooks vorgestellten "Gorgon Point"-APUs nun auch für den Sockel AM5 zu bringen. Allerdings werden diese als Ryzen-AI-Pro-400-Serie klar in das OEM-Segment verlegt. Einen Nachfolger der Ryzen-8000G-Serie gibt es demnach indessen doch noch nicht. Aber es gibt noch ein Hintertürchen, zu dem wir noch kommen werden. Neben dem aktuellen Ryzen-9000-Line-up... [mehr]

  • M5 Pro und M5 Max: Apple nun mit echtem Chiplet-Ansatz für seine SoCs

    Apple hat heute das überarbeitete MacBook Pro und MacBook Air mit M5-Chip vorgestellt. Mit dem M5 Pro und M5 Max des MacBook Pro wechselt Apple auch erstmals auf eine echte Chiplet-Strategie, statt einfach nur zwei Chips zusammenzukleben. Die Chips werden aber weiterhin in N3P gefertigt, der N2-Prozess wird wohl erst für die nächste Generation zum Einsatz kommen. Ein Chiplet mit den 18 CPU-Kernen und ein Chiplet 20 und 40 Shader-Clustern... [mehr]

  • Xeon 6+ mit 288 Kernen: Eine bis zu 60 Prozent höhere Effizienz

    Zum MWC spricht Intel, wie auch schon im Rahmen der US-Tech-Tour im Oktober des vergangenen Jahres, über erste Details zu den kommenden Xeon-6+-Prozessoren auf Basis von Clearwater Forest. Bei diesen setzt Intel, genau wie bei den Panther-Lake-Prozessoren, auf die eigene Fertigung in Intel 18A. Im Rahmen des MWC dreht sich vieles natürlich rund um mobile Geräte und Mobilfunk und so ist das, was Intel gemeinsam mit Ericsson und Dell... [mehr]

  • Vorstellung und Tests: Arrow Lake-Refresh soll gestaffelt am 11. und 23. März vorgestellt werden

    Die wichtigsten Rahmenbedingungen zum Start des Arrow Lake-Refresh, der wohl als Core Ultra 200S Plus in den Markt eingeführt wird, scheinen festzustehen. Der 23. März wurde als Starttermin bereits in der Vergangenheit genannt. Laut Videocardz gibt es einen gestaffelten Start mit einer Vorstellung am 11. März und einem weiteren Embargo am besagten 23. März. Das Upadte von Arrow Lake hätte ein typischer Refresh werden sollen: Hier und da etwas... [mehr]

  • Mit bis zu 86 Kernen: Intel stellt Xeon-600-Serie für Workstations vor

    Nach vielen Gerüchten in den vergangenen Wochen und Monaten ist es nun endlich so weit und Intel stellt die nächste Workstation-Generation alias Xeon 600 vor. Diese basiert auf dem Granite-Rapids-Design oder besser gesagt: Granite Rapids-WS. Als Xeon 6 sind diese in vier Serien mit Performance- und Efficiency-Kernen für die Server bereits seit einiger Zeit erhältlich. Erste offizielle Details gab es im Juni 2024, Anfang 2025 haben wir dann die... [mehr]

  • Ryzen AI 400: Gorgon Point im Sockel AM5 soll bald erscheinen

    Abgesehen vom aktuellen Ryzen-9000-Portfolio mit Zen-5-Kernen, mit und ohne zusätzlichem 3D V-Cache, müssten Käufer, die an einer APU in diesem Sockel interessiert sind, noch auf die Ryzen-8000G-Serie zurückgreifen. Diese basiert auf dem "Phoenix"-Design mit Zen-4-Kernen und zudem eine integrierte Grafikeinheit mit RDNA-3-Architektur und bis zu 12 Compute Units. Auf der CES Anfang Januar stellte AMD für Notebooks die Ryzen-AI-400-Prozessoren... [mehr]

  • AMD Epyc 8005 "Sorano": Bis zu 84 Kerne für Telekommunikationsanwendungen

    Als Nachfolger der "Siena"-Modelle alias Epyc 8004 hat AMD soeben die nächste Generation "Sorano" auf Basis der Zen-5-Architektur vorgestellt, die als Epyc-8005-Serie den Markt erreichen sollen. Genau wie "Siena" sollen auch die "Sorano"-Prozessoren einen ganz speziellen Markt abdecken: den der Telekommunikationsanbieter mit vRAN-Anwendungen. Das Leistung/Watt/US-Dollar-Verhältnis spielt in diesem Segment eine entscheidende Rolle... [mehr].

  • Bis zu 60 Milliarden USD: Meta kauft Custom MI450, Helios Racks, Venice- und Verano-CPUs

    AMDs Aufwind im Datacenter-Geschäft geht weiter. Nach der letztjährigen Ankündigung durch OpenAI und AMD, man wolle 6 GW an Leistung installieren, folgt nun Meta mit einer Ankündigung in gleicher Größe. Das erste Gigawatt an installierter Leistung soll bereits in der zweiten Jahreshälfte folgen. OpenAI erwartet die ersten Racks mit den Instinct-MI450-Beschleunigern ebenfalls in diesem Zeitraum, auch wenn es in der vergangenen Woche daran... [mehr]

  • Mit Garantie für 749 Euro: Thermal Grizzly bietet geköpften Ryzen 7 9850X3D

    Nach dem Angebot eines geköpften Ryzen 9 9950X3D (Test) und Ryzen 7 9800X3D (Test) bietet Thermal Grizzly nun auch den Ryzen 7 9850X3D (Test) in dieser Form an. Genau wie auch bei den bisher schon erhältlichen Modellen übernimmt Thermal Grizzly nicht nur die Arbeit des Köpfens des Prozessors, sondern bietet auch darüber hinaus einen Mehrwert. Die Prozessoren werden vor dem Versand geprüft, um ihre grundlegende Funktion sowie den... [mehr]

  • Zen-6-Generation: Ryzen-Prozessoren mit 6 bis 24 Kernen geplant

    Nach den Informationen zur Chipgröße der in N2 bei TSMC gefertigten CCDs mit bis zu 12 Zen-6-Kernen scheint nun auch deutlich zu werden, mit welchem Kern-Aufgebot AMD in die nächste Generation gehen wird. Genau wie auch schon bei der Chipgröße liefert Leaker @9550pro das eher wenig überraschende Kern-Aufgebot der Ryzen-10000-Serie – oder wie auch immer AMD die kommende Generation nennen wird. Bei maximal 12 Kernen je CCD ist zu erwarten, dass... [mehr]

  • Chipgröße von Nova Lake: 144 MB an L3-Cache kosten 40 mm²

    In der vergangenen Woche gab es die Nennung der Größe eines CCDs mit zwölf Zen-6-Kernen. Diese sollen dank der Fertigung in N2 bei TSMC zusammen mit 48 MB L3-Cache nur 76 mm² groß sein. Auch zu Nova Lake gab es bereits erste Einschätzungen, wie groß die Chips werden könnten. Anders als bei Clearwater Forest sitzt der vermutete, riesige gemeinsame L3-Cache nicht im Base-Tile, sondern soll sich zusammen mit den... [mehr]

  • Nova Lake-S alias Core Ultra 400: Power-Limit von mehr als 700 W

    Noch in diesem Jahr soll die nächste Desktop-Generation Core Ultra 400 alias Nova Lake-S zumindest vorgestellt werden. Spekulationen über die Anzahl der Kerne und sonstige Spezifikationen sowie die Chipsatz-Spezifikationen gab es bereits reichlich. Der eher für seine Grafikkarten-Leaks bekannte X-Nutzer kopite7kimi machte mit einer Aussage zur vermuteten maximalen Leistungsaufnahme von Nova Lake-S bzw. der K-Varianten auf sich aufmerksam... [mehr].

  • Freezer 4U-OneX: Arctic stellt neuen leistungsstarken Single-Tower-Kühler vor

    Mit dem Freezer 4U-OneX erweitert Arctic die Freezer-4U-Serie um einen Serverkühler, der speziell für moderne Rechenzentrumsanforderungen ausgelegt ist und nun auch AmpereOne-Prozessoren auf dem LGA5964-Sockel unterstützt. Der Kühler adressiert damit eine wachsende Plattform im Serverumfeld, die auf hohe Kernzahlen und kontinuierliche Auslastung ausgelegt ist. Der Freezer 4U-OneX setzt auf einen Single-Tower-Aufbau mit... [mehr]

  • Ryzen Threadripper Pro 9995WX: Wasserkühler in den Heatspreader bearbeitet

    Der chinesische Modder Geekerwan hat sich mit der Kühlung eines Ryzen Threadripper Pro 9995WX beschäftigt. Mit seinen 96 Kernen bei 350 W bietet dieser nicht nur eine extrem hohe Multi-Threaded-Leistung, sondern arbeitet bei eben diesen 350 W auch extrem effizient. Wenn man dem Prozessor allerdings freien Lauf lässt, sind auch mehrere Hundert Watt an Leistungsaufnahme und entsprechender Abwärme möglich. Auch wenn es potente Luft- und... [mehr]

  • Arrow Lake-Refresh: Kein Core Ultra 9 290K Plus und Tests zum 23. März

    Die bloße Tatsache, dass es einen Refresh von Arrow Lake geben wird, sowie der Zeitraum von März bis April galten inzwischen bereits als sicher. Auch die wichtigsten technischen Details zu den Ultra-9-, Ultra-7- und Ultra-5-Modellen gab es bereits. Zudem hat Intel den Arrow-Lake-Refresh bereits offiziell für 2026 bestätigt. Aber über die genaue Umsetzung scheint man sich selbst bisher nicht einig zu sein. Laut Quellen von Videocardz soll... [mehr]

  • Mögliche AM5-CPU-Defekte vermeiden: Welche Spannungen wichtig sind

    Aufgrund der Möglichkeit von defekten AM5-CPUs herrscht bei manchen AM5-Nutzern Verunsicherung, ob ihr System mit den optimalen Spannungen arbeitet oder ob das Mainboard nicht selbst zu hohe Spannungen für den 24/7-Betrieb anstrebt. Neben mehreren Fällen auf ASRock-Mainboards gab es in der letzten Zeit auch Fälle mit ASUS-Platinen, jeweils vorrangig in Verbindung mit dem Ryzen 7 9800X3D (Test). Doch auch andere CPU-Modelle sind von... [mehr]

  • Zur persönlichen Einordnung: Binning-Daten zum Ryzen 7 9850X3D

    Der Ryzen 7 9850X3D hat in den Tests ein zwiespältiges Bild hinterlassen. Einerseits baut er den Vorsprung in der Gaming-Leistung gegenüber der Konkurrenz noch einmal aus. Andererseits kommt der höhere Takt auch mit den entsprechenden Nachteilen daher: einer höheren Leistungsaufnahme und damit verbunden auch höheren Temperaturen. Dass AMD den maximalen Boost-Takt um 400 MHz gegenüber dem Ryzen 7 9800X3D nur durch ein besseres Binning bei... [mehr]

  • Noch weit zurück: Der Loongson 3B6000 mit 12 Kernen im Test

    Die Kollegen von Phoronix hatten die Gelegenheit, einen Loongson 3B6000 mit zwölf Kernen zu testen. Diesen haben sie gegen die aktuellen Desktop-Generationen von AMD und Intel sowie den Raspberry Pi 5 gestellt und damit untersucht, wie weit der chinesische Hersteller noch hinter den westlichen CPU-Herstellern liegt. Der Loongson 3B6000 sitzt auf einem mit 3B6000x1-7A2000x1-EVB bezeichneten Mainboard. Das Layout und die Bestückung der... [mehr]

  • AMD Ryzen 9 9950X3D2: 3D V-Cache auf beiden CCDs soll doch kommen

    Hinsichtlich neuer Desktop-Hardware präsentierte AMD zur CES den Ryzen 7 9850X3D mit acht Kernen und zusätzlichem 3D V-Cache sprich L3-Cache. Auch wenn es bereits Gerüchte zu einem Ryzen 9 9950X3D2 mit 16 Kernen und dem zusätzlichen Cache auf beiden CCDs gab, so fand dieser auf der Bühne keinerlei Erwähnung. Die Kollegen von Computerbase haben auf der CES in einer kleinen Fragerunde mit weiteren Journalisten nachgefragt, und AMD drückte sich... [mehr]

  • Die "KS-CPU" von AMD: Der Ryzen 7 9850X3D im Test

    Nach Gerüchten im Herbst des vergangenen Jahres und einer offiziellen Ankündigung zur CES, erscheint nun der Ryzen 7 9850X3D als neues Gaming-Spitzenmodell von AMD. Aus technischer Perspektive tut sich im Vergleich zum ohnehin schon guten Ryzen 7 9800X3D wenig bis nichts. Es handelt sich um gut selektierte Chips, die AMD unter einem neuen Modellnamen verkaufen möchte. Wir haben uns den Achtkerner mit zusätzlichem L3-Cache alias... [mehr]

  • Nächste Desktop-Generation: Intel bestätigt Nova Lake für Ende 2026

    Im Rahmen der Bekanntgabe der letzten Quartalszahlen äußerte sich Intel auch zum Zeitplan für die nächste Desktop-Generation alias Nova Lake. Diese soll laut Intel CEO Lip-Bu Tan Ende 2026 erscheinen. Im Grunde wurde dieser Zeitraum auch schon erwartet und sogar schon von Intel bestätigt worden. Im März oder April wird es zudem wohl einen Refresh von Arrow Lake geben.Along with our next generation Nova Lake, coming at the end of... [mehr]

  • Ab dem 29. Januar für 499 USD: AMD nennt Preis und Verfügbarkeit des Ryzen 7 9850X3D

    Nachdem es schon zahlreiche Hinweise in diese Richtung gab, hat AMD nun den Preis und die Verfügbarkeit des Ryzen 7 9850X3D veröffentlicht. Der Prozessor soll ab dem 29. Januar im Handel verfügbar sein und 499 US-Dollar kosten. Der Ryzen 7 9850X3D wurde auf der CES vorgestellt. Damals nannte AMD aber nur das erste Quartal 2026 als Erscheinungstermin und noch keinerlei Preisvorstellung. Einen Euro-Preis nennt AMD zum aktuellen... [mehr]

  • Arrow Lake-Refresh: ASUS bestätigt Unterstützung mit neuem BIOS

    ASUS hat per Social-Media-Post auf X ein BIOS-Update für Ende Januar angekündigt. Das BIOS-Update für die Mainboards mit W880-, Z890-, Q870-, B650- und H810-Chipsatz soll Ende Januar veröffentlicht werden. Es ist ein offenes Geheimnis, dass Intel an einem Refresh von Arrow Lake arbeitet. Zuletzt wurden die Monate März oder April als möglicher Starttermin genannt. Was ein Arrow-Lake-Refresh mit sich bringen dürfte, dazu existieren schon einige... [mehr]

  • NVIDIA N1-Serie: Erste Chips in diesem Quartal, der Nachfolger schon Mitte 2027

    Bereits die Einführung des GB10-Chips für den Mini-PC DGX-Spark verzögerte sich. Zur CES 2025 mit einer Vorbestellung beworben, ließ NVIDIA auch die Computex und den kompletten Sommer verstreichen, rührte die Werbetrommel für das kompakte KI-System allerdings kräftig. Mitte Oktober 2025 war es dann so weit und der DGX Spark wurde final ausgeliefert – zusammen mit den Mini-PCs der Partner, die ebenfalls den GB10, bzw. die komplette Platine von... [mehr]

  • Intel Core Ultra 200K Plus: Start soll im März oder April erfolgen

    Auf der CES spielte der Refresh der Core-Ultra-200S-Serie alias Arrow Lake zumindest bei Intel selbst keinerlei Rolle. Hier und da aber zeigten sich zumindest die Mainboard-Partner gesprächsbereiter und MSI beispielsweise zeigte im Rahmen einer Demo einen Prototypen mit LGA1851. Nun aber scheinen wir einen ungefähren Zeitraum für den Start des Refreshs zu kennen. Leaker Golden Pig spricht bei Weibo davon, dass die Prozessoren im März... [mehr]

  • Ryzen 9 Pro 9965X3D: Pro-Modell mit zusätzlichem Cache zeigt sich

    Zwar wurde mit dem Ryzen 7 9850X3D ein neuer, schneller Achtkerner mit zusätzlichem Cache vorgestellt, zum kolportierten Ryzen 9 9950X3D2 gab es in der vergangenen Woche auf der CES jedoch keinerlei Ankündigung. Allerdings hielt sich AMD mit einem "Stay tuned!" ein Hintertürchen offen. X-Nutzer Olrak29_ ist in einem Handelsregister nun auf Verweise zu einem Ryzen 9 Pro 9965X3D gestoßen. Anhand des Modellnamens würde sich dieser über dem bisher... [mehr]

  • SoC für Gaming-Handheld: Intel soll Core G3 auf Basis von Panther Lake planen

    Auf der CES stellte Intel seine neue Core-Ultra-300-Serie auf Basis von Panther Lake vor. Kompakte, sparsame, effiziente Notebooks und auch Gaming-Modelle der verschiedensten Hersteller sollen diese Prozessor-Serie verwenden. Auf der Bühne sprach Intel jedoch auch über den Einsatz in Gaming-Handhelds und offenbar soll es eine entsprechende Produktoffensive geben. Intel will offenbar einen Gegenpol zu AMDs Übermacht schaffen. Doch offenbar... [mehr]

  • Comeback von Zen 3: Teurer DDR5 macht Sockel-AM4 auch für AMD wieder interessant

    Teurer DRAM und NAND sorgte für steigende Preise für PC-Hardware – im Grunde in jeglicher Form: Notebooks, Komplettsysteme, Arbeitsspeicher, SSDs, Grafikkarten und vieles mehr. Der teure DDR5-Speicher sorgt bei den Käufern zudem dazu, dass diese sich nicht mehr nach aktueller Hardware umschauen, sondern auch ältere Generationen in den Blick nehmen. Für AMD bedeutet dies: Sowohl die Ryzen-7000- wie auch die Ryzen-9000-Prozessoren... [mehr]

  • Wildcat Lake: Kleine Core-Ultra-300-Prozessoren verwenden nicht Panther Lake

    Auf der Bühne keinerlei Erwähnung im Rahmen der Präsentation, nur auf einer Seite wird erwähnt, dass nicht alle Core-Ultra-300-Prozessoren auf Panther Lake basieren. Zur CES stellte Intel seine neue Notebook-Serie offiziell vor bzw. nutzte die Messe für einen baldigen Marktstart – zusammen mit seinen Notebook-Partnern. Für Panther Lake sieht Intel drei unterschiedliche Konfigurationen vor, aus denen sich dann die 14 einzelnen Modelle... [mehr]

  • Modulare AiO-Wasserkühlung: Lynk+ zeigt CPU-, RTX-5080-Wasserkühler und 240-mm-Radiator

    Anfang Dezember brachte Lynk+ in Form der modularen AiO-Kühlung für die GeForce RTX 5090 sein erstes Produkt auf den Markt. Wir haben uns die erweiterbare und bei entsprechender Verfügbarkeit der günstigen Grafikkarten-Modelle auch preislich attraktive Lösung in einem Test genauer angesehen. Das Konzept stößt durchaus auf Kritik oder besser gesagt auf eine gewisse Vorsicht, denn letztlich kann es nur funktionieren, wenn das Unternehmen in... [mehr]

  • Fortsetzung des Hybrid-Designs in Notebooks: Intel stellt die Panther-Lake-Modelle vor

    Im Rahmen der Intel Tech Tour haben wir uns bereits ausführlich mit der technischen Basis der Core-Ultra-300-Prozessoren alias Panther Lake beschäftigt. Auf der CES erfolgt nun der offizielle Startschuss, denn schon in wenigen Wochen sollten die ersten Notebooks mit den Core-Ultra-300-Prozessoren im Handel erhältlich sein. Der offizielle Startschuss fällt am 27. Januar 2026. Mit Panther Lake setzt Intel das Hybrid-Design bei den Prozessoren... [mehr]

  • Schnelle acht Kerne mit 3D V-Cache: AMD stellt den Ryzen 7 9850X3D offiziell vor

    AMD erweitert die Ryzen-9000-Serie um den Ryzen 7 9850X3D, der bereits seit einigen Wochen in der Gerüchteküche behandelt wurde. Beim Ryzen 7 9850X3D handelt es sich genau wie beim Ryzen 7 9800X3D (Test) um einen Achtkern-Prozessor, dessen einzig verwendetes CCD mit 3D V-Cache ausgestattet wurde. AMD wertet den schnellsten Gaming-Prozessor somit um ein abermals schnelleres Modell auf, denn der Boost-Takt wird von 5,2 auf 5,6 GHz angehoben. Die... [mehr]

  • GPU-Leistung im Fokus: AMD stellt weitere Ryzen-AI-Max+-Prozessoren vor

    Wie erfolgreich die Ryzen-AI-Max-Prozessoren am Markt wirklich sind, lässt sich nur schwer abschätzen. Beinahe wöchentlich stellen vorwiegend chinesische Notebook-, Komplettsystem- und Gaming-Handheld-Hersteller neue Hardware auf Basis der Strix-Halo-Prozessoren vor. Bis zu 16 Zen-5-Kerne, eine integrierte Grafikeinheit mit 40 Compute Units, vor allem aber bis zu 128 GB an schnellem LPDDR5X sind das Aushängeschild... [mehr]

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