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  • Cougar Cove, Darkmont, Xe3-GPU und mehr: Intel nennt erste Details zu Panther Lake

    Mit Panther Lake wird Intel im kommenden Jahr eine weitere Core-Generation für Notebooks auf den Markt bringen. Vermutlich werden diese als Core-Ultra-300-Serie auf den Markt kommen, zum aktuellen Zeitpunkt aber spricht Intel noch nicht über solch einzelnen Produktdetails, sondern hat im Rahmen der diesjährigen Intel Tech Tour über den Aufbau und die architektonischen Details von Panther Lake gesprochen. Auf eben diese wollen wir in diesem... [mehr]

  • CPU-Kühler im Lesertest: Das sind die Tester des LC-CC-120-DB6 DIGI von LC-Power!

    Anfang September riefen wir unsere Leser und Community-Mitglieder auf, sich für unseren neusten Lesertest in Zusammenarbeit mit LC-Power zu bewerben. Gesucht wurden drei Tester für einen brandaktuellen CPU-Kühler des Herstellers. Wir haben uns nun an die Auswahl der Teilnehmer gemacht. Hierfür werden drei Exemplare des LC-CC-120-DB6 DIGI von LC-Power zur Verfügung gestellt, welcher erst vor wenigen Wochen offiziell auf den Markt... [mehr]

  • Granite Rapids-WS: Intel mit neuem Anlauf bei Workstation-CPUs

    Während Intels aktuelle Workstation-Lösung in Form von Sapphire Rapids quasi chancenlos gegen AMDs Ryzen-Threadripper-9000-Prozessoren (Test) sind, gab es bisher keinerlei Anzeichen davon, dass die Xeon-6-Serie für Server auch in das Workstation-Segment überführt werden würde. X-Nutzer momomo_us ist bei OpenBenchmark.org auf eine Eintragung gestoßen, die vermuten lässt, dass Intel mit Granite Rapids einen neuen Anlauf starten könnte. Das... [mehr]

  • Snapdragon X2 Elite Extreme: Qualcomm nutzt TSMC FinFlex für N3X und N3P

    Bereits bekannt ist, dass Qualcomm zur Fertigung des neuen Snapdragon X2 Elite Extreme den 3-nm-Prozess – genauer gesagt N3P von TSMC – verwendet. In einem Gespräch mit ComputerBase äußerte sich Mandar Deshpande, Senior Director of Product Management bei Qualcomm, zu weiteren Details. Der Snapdragon X2 Elite Extreme erreicht mit seinen Prime-Kernen erstmals für einen ARM-SoC einen maximalen Boost-Takt von 5 GHz. Um diesen Takt... [mehr]

  • Snapdragon X2 Elite Extreme: Leistungsvergleiche zu AMD, Apple und Intel

    Auf dem Snapdragon Summit hat Qualcomm den Snapdragon 8 Elite Gen 5 für Smartphones und den Snapdragon X2 Elite (Extreme) für zukünftige Notebooks vorgestellt. Kuratierte Benchmarks zum Snapdragon 8 Elite Gen auf Basis der Referenzplattform gibt es bereits. Darin erobert Qualcomm nun auch in der Single-Threaded-Leistung die Spitzenposition – noch vor Apple und dem A19 Pro. Im Rahmen der Produktpräsentation, bzw. der Keynote zeigte... [mehr]

  • Snapdragon 8 Elite Gen 5: Erste Benchmarks zum neuen Qualcomm-SoC

    Auf dem diesjährigen Snapdragon Summit hat Qualcomm mit dem Snapdragon 8 Elite Gen 5 seinen aktuellen Smartphone-SoC vorgestellt, zu dem es auf Basis des Qualcomm Reference Designs (QRD) nun die ersten Benchmarks gibt. Hauptmerkmal des neuen SoCs sind die eigens entwickelten Oryon-Kerne der dritten Generation. Die Versprechungen seitens Qualcomm sind groß: Nicht weniger als den schnellsten CPU-Kern will man entwickelt haben. Weitere Details... [mehr]

  • Snapdragon X2 Elite Extreme and Snapdragon X2 Elite: Mehr Speed und längere Laufzeiten

    Qualcomm nutzt seinen Snapdragon-Summit nicht nur dazu, eine neue High-End-Lösung für Smartphones vorzustellen, den Snapdragon 8 Elite Gen 5, sondern auch für den Launch der neuen Compute-Plattformen Snapdragon X2 Elite Extreme and Snapdragon X2 Elite in zwei Ausführungen (X2-88-100 und X2-88-100). Dabei stellt Qualcomm die neue Compute-Lösung natürlich nicht auf vollkommen eigene Beine. Auch hier kommen die neuen Oryon-CPU-Kerne zum... [mehr]

  • MediaTek Dimensity 9500: Erster SoC mit C1-Kernen offiziell vorgestellt

    Bereits in der vergangenen Woche gab es die ersten Benchmarks, nun hat das taiwanische Unternehmen MediaTek den SoC Dimensity 9500 offiziell vorgestellt. Es handelt sich um den ersten SoC auf Basis der neuen Lumex-Plattform mit den C1-Kernen von ARM. Bereits bekannt ist, dass MediaTek des Dimensity 9500 in N3P bei TSMC gefertigt wird. Dies trifft auch auf den A19 von Apple und Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 zu. Auch... [mehr]

  • Dimensity 9500, SD8 Elite Gen 5 und Exynos 2600: Neue SoCs gegen Apples A19

    Die neuen iPhones mit aktuellen A19-SoCs bekommen in Kürze Konkurrenz in Form des MediaTek Dimensity 9500 sowie dem Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5. Zu den ab dem 19. September erhältlichen iPhones gab es schon vor einigen Tagen die ersten Benchmarks in der Geekbench-Datenbank. Nun gesellen sich solche zum Dimensity 9500 und Snapdragon 8 Elite Gen 5 hinzu und damit bietet sich eine gewisse Vergleichsbasis. Der Dimensity 9500 setzt... [mehr]

  • Ryzen 5 9500F: Mitte September und zunächst nur in China

    Bereits mehrfach hatten weitere AM5-Modelle der Ryzen-9000-Serie ihren Auftritt in der Gerüchteküche. Zumindest für den Ryzen 5 9500F mit sechs Zen-5-Kernen und ohne integrierte Grafikeinheit scheint es nun konkret zu werden, denn laut der taiwanischen Kollegen von Benchlife wird AMD das Modell am 16. September offiziell vorstellen. Benchlife ist nicht nur im Besitz einiger offizieller Marketing-Folien von AMD (interessanterweise in... [mehr]

  • Nach 28 Jahren: CPU-Architekt Ronak Singhal verlässt Intel

    Das Personalkarussell bei Intel dreht sich weiter. Nachdem man diese Woche Änderungen in der oberen Chefetage verkündet hat, folgte gestern bei CRN die Meldung, dass mit Ronak Singhal ein echtes Urgestein das Unternehmen zum Jahresende verlassen wird. Singhal war 28 Jahren im Unternehmen und dort als CPU-Architekt tätig. Inzwischen hat er den Titel des Senior Fellow und verantwortete zuletzt die Entwicklung sämtlicher CPU-Architekturen bei... [mehr]

  • Intel Core i5-110: Altes Namensschema und Technik feiern ein Comeback

    Mit der Einführung der Core-Ultra-Prozessoren auf Basis des Meteor-Lake-Designs wurde auch die Namensgebung der Core-Prozessoren von Intel überarbeitet. Das "i" fiel weg und dafür sollten einige Modelle den Zusatz "Ultra" erhalten. X-Nutzer momomo_us ist nun in der Produkt-Datenbank von Intel auf einen Intel Core i5-110 gestoßen, der aus gleich vielerlei Hinsicht ein Exot ist. Einerseits trägt er eine Mischung aus altem und neuen... [mehr]

  • Intel bestätigt: Arrow Lake Refresh in 2026 und Nova Lake zum Jahreswechsel

    Auf der Goldman Sachs Communicopia + Technology Conference 2025 reagierte Intels John Pitzer, Vizepräsident für Unternehmensplanung und Investor-Beziehungen, auf die Fragen Goldman-Sachs-Analyste James Schneider. Auf die Frage, was die Top 2-3 Prioritäten für Intel in den kommenden Monaten sei, sagte Pitzer laut einer Mitschrift von Seeking Alpha:We've got a couple of holes we've got to fill on the desktop front. But quite frankly, we feel... [mehr]

  • ARM Lumex: Neue C1-Kerne mit SME2 und Mali G1-Ultra GPU

    ARM hat mit Lumex CSS-Plattform seine neue Referenzplattform mit neuen CPU-Kernen, neuen KI-Einheiten namens SME2 sowie einer neuen GPU-Architektur vorgestellt. Diese soll vor allem in mobilen Geräten wie Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen. Das neue C1-CPU-Cluster besitzt Kerne, die auf die neue Armv9.3-Architektur setzen. Neben den Hochleistungskernen C1-Ultra kombiniert ARM im Cluster auch die C1-Premium-, C1-Pro- und... [mehr]

  • N2P und N3P: AMD geht auch für den kommenden IOD auf fortschrittliche Fertigung

    Bereits bekannt ist, dass AMD den CCD für die kommenden Epyc-Prozessoren mit Zen-6-Kernen alias Venice bei TSMC in einem 2-nm-Prozess fertigen wird. Um welchen Prozess es sich genau handelt, war und ist noch nicht bekannt. Leaker Kepler_L2 vermerkt im Forum von AnandTech: Der N2P-Prozess und damit eine auf Leistung optimierte Variante soll es sein. In N2P gefertigt werden sollen die CCDs mit 12 Zen-6-Kernen je Chip. Auch die Dense-CCDs mit den... [mehr]

  • Intel-Patent: Virtuelle Super-Kerne für höhere Singlethreading-Leistung

    Das Konzept ist nicht neu und wurde in der Vergangenheit für einzelne Funktionseinheiten immer wieder schon verwendet: Die Rede ist von konfigurierbaren CPU-Kernen, die sich gewisse Ressourcen teilen, um so in bestimmten Anwendungen eine höhere Rechenleistung zu erreichen. Intel hat vor einigen Wochen schon in gleich mehreren Ländern ein Patent "Software-defined Super Cores" (SDC) eingereicht. In den USA läuft dies unter... [mehr]

  • CPU-Kühler im Lesertest: Testet den LC-CC-120-DB6 DIGI von LC-Power!

    In Zusammenarbeit mit LC-Power starten wir mit einem neuen Lesertest in die Woche und suchen ab sofort drei interessierte Hardwareluxx-Leser und Community-Mitglieder, die einen brandaktuellen CPU-Kühler des Herstellers ausführlich auf den Prüfstand und einen umfangreichen Testbericht darüber für unser Forum verfassen möchten. Als Dank für die Mühen darf das Testpaket am Ende natürlich wieder behalten werden. Wir starten ab sofort in die... [mehr]

  • 32 und 64 Zen-5-Kerne: Die neuen Ryzen-Threadripper-9000-CPUs von AMD im Test

    Auf die Vorstellung der neuen Ryzen-Threadripper-9000-Prozessoren mit den aktuellen Zen-5-Kernen folgt heute unser Test der beiden Modelle mit 32 und 64 Kernen. Nicht anschauen werden wir uns die Pro-Modelle für den Workstation-Markt. Nominell sind die heute von uns getesteten Modellen Ryzen Threadripper 9970X mit 32 Kernen und Ryzen Threadripper 9980X mit 64 Kernen dem HEDT-Segment zuzuordnen, doch dieses gibt es im eigentlichen Sinne nicht... [mehr]

  • Hot Chips 2025: NVIDIA nennt Details zum GB10 Grace Blackwell Superchip

    Einiges ist zum GB10 Grace Blackwell Superchip von NVIDIA bereits bekannt. Der Chip soll im DGX Spark sogar ähnlichen Systemen der OEM-Partner zum Einsatz kommen und die Forschung und Entwicklung an lokalen KI-Modellen fördern. Bereits bekannt war der Einsatz einer CPU von MediaTek in Kombination mit der Blackwell-GPU von NVIDIA. Auf der Hot-Chips-Konferenz hat NVIDIA die Details aufgedeckt. NVIDIA bezeichnet die beiden Komponenten als... [mehr]

  • 9.130,33 MHz: Neuer Taktrekord mit Intel Core i9-14900KF aufgestellt

    Es gibt einen neuen Weltrekord für den höchsten erreichten Takt eines Prozessors zu vermelden. Ein chinesisches Overclocking-Team hat mit einem Core i9 14900KF einen Takt von 9.130,33 MHz erreicht. Der vorherige Rekord wurde mit einem Core i9-14900KS aufgestellt und lag bei 9.117,75 MHz. Beim verwendeten Mainboard handelte es sich um ein ASUS ROG Maximus Z790 Apex. Die weiteren Komponenten, wie die verwendete GeForce RTX 3050 oder der... [mehr]

  • Huawei KunPeng 930: Details zur Fertigung bei TSMC und SMIC

    Bereits 2019 stellte Huawei mit mem KunPeng 920 einen Serverprozessor mit 64 ARM-Kernen vor, der damals in 7 nm gefertigt wurde. Inzwischen gibt es mit dem KunPeng 930 den Nachfolger, zu dem es nun eine detaillierte Analyse gibt. Zunächst einmal handelt es sich beim KunPeng um ein Chiplet-Design bestehend aus zwei Compute- und ebenfalls zwei I/O-Dies. Der I/O-Die kommt auf eine Fläche von 172,3 mm² und das zentrale Compute-Die bringt es auf... [mehr]

  • Ohne iGPU für günstigen Einstieg: Ryzen 5 9500F zeigt sich in ersten Benchmarks

    Sowohl der Ryzen 7 9700F als auch der Ryzen 5 9600X3D sind die beiden neuesten Zugänge aus der Ryzen-9000-Serie, wobei es um den Ryzen 5 9600X3D etwas ruhig geworden ist. Und bisher war der Ryzen 5 9600 am untersten Ende positioniert, verliert diesen Posten jedoch an den Ryzen 5 9500F, zudem nun erste Benchmarks aufgetaucht sind. Der Ryzen 5 9500F wäre dann der offizielle Nachfolger vom Ryzen 5 7500F, der einst den AM5-Einstieg... [mehr]

  • CPU-Kaufberatung Sommer 2025: Das sind die besten Prozessoren

    Der Prozessor ist die zentrale Komponente eines jeden PCs – egal ob Office-, Workstation- oder Gaming-System. Von den wenigen ARM-Systemen im Notebook-Segment einmal abgesehen hat der gewillte CPU-Käufer dabei eigentlich nur die Wahl zwischen AMD und Intel. Während sich AMD vom kleinen David inzwischen zu einem Konkurrenten auf Augenhöhe entwickelt hat, hat der einstige Chipriese Intel mit großen Problemen zu kämpfen. Dies betrifft vor allem... [mehr]

  • CPU-Marktanteile: AMDs Desktop-Anteil steigt stetig

    Die Analysten von Mercury Research haben die aktuellsten Zahlen zu den Marktanteilen von AMD und Intel in den verschiedenen Segmenten veröffentlicht. Aufgeteilt sind die Zahlen in die Bereiche Desktop, Mobile und Server. Die Zahlen für das zweite Quartal 2025 zeigen zumindest im Desktop-Segment eine zu erwartende Tendenz: In den verkauften Einheiten liegt AMD hier inzwischen bei fast 33 %. Genauer gesagt sind es 32,2 % und im Vergleich zum... [mehr]

  • Das Ende eines AM4-Highlights: Der Ryzen 7 5700X3D soll vom Markt

    Mit dem Ryzen 7 5800X3D (Test) lieferte AMD seinerzeit sicherlich ein echtes Highlight bei den Gaming-Prozessoren. Auf einen Schlag wurde die Leistung in Spielen um einen Bereich angehoben, der vieles bis dahin Dagewesene in den Schatten gestellt hat – inklusive der Konkurrenz aus dem Hause Intel. Inzwischen sind mehr als drei Jahre vergangen und noch haben viele Spieler den Ryzen 7 5800X3D oder den kleinen Bruder Ryzen 7 5700X3D in... [mehr]

  • Noch mehr Cache: Ryzen-CPU mit 192 MB L3-Cache und 200 W erwartet

    Immer wieder taucht die Frage auf, wann AMD endlich einen Ryzen-Prozessor mit zwei CCDs und damit mehr als acht Kernen auf den Markt bringen wird, bei dem beide CCDs über den zusätzlichen 3D V-Cache verfügen. Das man intern bei AMD eine solche Lösung zumindest schon einmal getestet hat, ist kein Geheimnis. Bisher aber hat man sich aus verschiedenen Gründen dagegen entschieden: So ist der Preis ein bereits von AMD angeführtes Argument,... [mehr]

  • Intel AVX10.2: Ab Nova Lake auch wieder in P- und E-Kernen

    Einst waren die AVX-Instruktionen auch bei den Endnutzer-Prozessoren eine wichtige Funktion. Allerdings strich Intel die Unterstützung dieser ISA (Instruction Set Architecture) bei den Core-Prozessoren, da einerseits eine Unterteilung in Kern-Architekturen für Core- und Xeon-Prozessoren vorgenommen wurde und andererseits mit der Einführung der Efficiency-Kerne auch eine ISA-Kompatibilität zwischen den P- und E-Kernen hergestellt werden sollte... [mehr].

  • Mehr Pins auf gleichem Raum: AMDs Sockel AM6 soll Abmessungen beibehalten

    Auch noch für die nächste Ryzen-Generation mit Zen-6-Kernen plant AMD den Einsatz des aktuellen Sockel AM5, was analog zum vorherigen AM4 die Langlebigkeit der Plattformen bei AMD unterstreicht. Für das, was danach kommt, wird AMD dann aber offenbar auf einen neuen Sockel namens AM6 wechseln. Dies berichtet Bits'nChips und beruft sich dabei unter anderem auf eigene Quellen, aber auch von AMD eingereichte Patente. Der aktuell von AMD... [mehr]

  • Basiert auf Alder Lake: Intel Core 5 120 und 120F gelistet

    Mit dem Core 5 120 und Core 5 120F hat Intel zwei neue Prozessoren für das Einstiegssegment in seiner Produktdatenbank aufgenommen, die in den USA teilweise schon gelistet werden. Wirklich neu sind die beiden CPUs jedoch nicht. Vielmehr basieren sie noch auf der Alder-Lake-Generation, welche Intel bereits Anfang 2022 vorstellte. Die Datenbank spricht zwar bereits von Raptor Lake, jedoch deuten die Fertigung in Intel 7 und damit in 10 nm sowie... [mehr]

  • Ein Ryzen 7 9700X ohne Grafikeinheit: AMDs Ryzen 7 9700F soll um die 250 Euro kosten

    Mit der AGESA-Version 1.2.0.3e wurde nicht nur die TPM-Sicherheitslücke geschlossen, sondern auch die Kompatibilität einer neuen AM5-CPU hinzugefügt. Diese ist bereits unter der Bezeichnung Ryzen 7 9700F an die Öffentlichkeit geraten. Allerdings gab es bisher keine Angaben zu den technischen Eigenschaften, wenn man von der fehlenden Grafikeinheit einmal absieht. Beim offiziellen ASUS-Support sind nun die Grund-Spezifikationen entdeckt... [mehr]

  • Arrow Lake-Refresh: Höhere Taktraten und schnellere NPU

    Bereits häufiger war ein möglicher Arrow Lake-Refresh bei uns ein Thema, wobei dieser längst als eher unspektakulär abgestempelt wurde und man bereits bei Intel intern auf den Nachfolger Nova Lake schielt. Bis 2026 will oder kann Intel seine Kundschaft und Partner aber offenbar nicht bei der Stange halten. Wie ZDNet Korea berichtet, soll der Arrow Lake-Refresh weitestehend identisch zur aktuellen Produktpalette bleiben – sprich in... [mehr]

  • AMD und Intel: Eine Übersicht der Codenamen, Zeiträume und geplanten Fertigung

    Es gibt kontinuierlich Gerüchte zu den kommenden Prozessor-Generationen von AMD und Intel. Zusammen mit den dazugehörigen Fertigungsverfahren werfen wir dabei gerne mit Codenamen um uns, die sicherlich nicht jeder auf den ersten Blick korrekt zuordnen kann. Was für uns zum Alltag gehört, klingt für so manchen Leser gerne wie eine Fremdsprache. Aus diesem Grund wollen wir versuchen die aktuellen Pläne von AMD und Intel einmal etwas... [mehr]

  • Nova Lake-AX: Spekulationen über 28 CPU- und 48 GPU-Kerne

    Bereits gestern tauchte das erste Gerücht auf, wonach Intel mit Nova Lake-AX an einem speziellen Chip mit extrem starker integrierte GPU arbeiten soll. Damit könnte sich ein solcher Nova Lake-AX als Gegenspieler zu Strix Halo von AMD etablieren. Für Strix Halo kombiniert AMD 16 Zen-5-Kerne mit einer integrierten Grafikeinheit auf Basis der RDNA-3.5-Architektur mit 40 Compute Units und bis zu 128 GB LPDDR5X-8000 an einem 256 Bit breiten... [mehr]

  • Core Ultra 5 225 und 225F: Intel senkt Preise der kleinen Arrow-Lake-Modelle

    Anfang Mai senkte Intel die Preise für die kleinen K-Modelle Core Ultra 7 265K und Core Ultra 7 265KF, heute nun lässt ein Blick in den Preisvergleich erkennen, dass die Preise für die beiden kleine Core-Ultra-5-Modelle Core Ultra 5 225 und 225F seit wenigen Tagen deutlich gesunken sind. So lag der Core Ultra 5 225 bis vor wenigen Wochen bei 220 bis 250 Euro und ist nun ab 185 Euro zu finden. Der Core Ultra 5 225F war bis Ende Juni... [mehr]

  • AMD Ryzen AI 5 330: Krakan Point 2 für günstige Copilot+-PCs startet offiziell

    Nachdem es Anfang Juli bereits die ersten Leistungsdaten und damit technischen Details gab, hat AMD heute den Ryzen AI 5 330 als ersten Notebook-Prozessor auf Basis des Krakan-Point-2-Designs offiziell vorgestellt. Der Quad-Core-Prozessor soll günstige Copilot+-PCs ermöglichen und bietet dazu die von den Ryzen-AI-CPUs bekannte NPU mit 50 TOPS. Die vier Kerne haben eine Basistakt von 2,0 GHz und kommen per Boost auf bis zu 4,5 GHz. Vier Kerne... [mehr]

  • Verzögerungen bis 2026: NVIDIAs N1X-Chip hat weiterhin mit Problemen zu kämpfen

    Bereits seit Monaten wird über NVIDIAs ARM-Prozessor N1X spekuliert. Dessen Existenz und die Tatsache, dass dieser zusammen mit MediaTek entwickelt wird, hat NVIDIA bereits bestätigt. Der N1X getauchte Chip könnte dem GB10 Blackwell Superchip sehr ähnlich sein. Allerdings dürfte die Anzahl der Kerne deutlich geringer ausfallen. Während der GB10-Chip in den NVIDIA-Spark-Systemen zum Einsatz kommen wird, soll der N1X ein Endkunden-Chip mit... [mehr]

  • Diamond Rapids: Kommende Xeons mit 192 P-Kernen und 500 W

    Intels kommende Xeon-Generation wird sich aus Prozessoren mit reinen Efficiency-Kernen (Clearwater Forest) und solchen mit reinen Performance-Kernen (Diamond Rapids) zusammensetzen. Zuletzt wurde bekannt, dass Diamond Rapids auf schnellere MRDIMMs setzen wird. Darüber hinaus ist zur Serie der großen Xeon-Prozessoren der nächsten Generation noch recht wenig bekannt. Der Einsatz auf der Oak-Stream-Plattform mit LGA9324 sind die weiterhin... [mehr]

  • Zen 6 mit 3D V-Cache: AMD soll Cache in zwei Schichten stapeln

    Bereits mit dem ersten Auftauchen der X3D-Technologie, die AMD dann später als 3D V-Cache vermarktet hat und inzwischen zu einem wichtigen Merkmal in AMDs Prozessor-Portfolio geworden ist, deutete sich an, dass AMD die Größe des Caches über ein Stapeln mehrerer Schichten skalieren kann. In der nächsten Generation der Ryzen- und EPYC-Prozessoren soll es nun soweit sein. Dies berichtet Moore's Law is Dead, dessen Meldungen... [mehr]

  • Krackan Point 2: NPU-TOPS im Fokus günstiger Notebook-CPUs

    Bereits seit September des vergangenen Jahres ist Krakan ein Codename, der durch die Sphären der Ryzen-Prozessoren hallt und die bestehenden Strix-Point- und Strix-Halo-Serien nach unten hin ergänzen soll. Krakan Point soll dabei den Markt der günstigeren Notebooks mit Copilot+-Label adressieren, denn bisher deckt AMD mit Strix Halo ab 1.900 Euro und Strix Point ab 1.150 Euro eher den mittel- bis hochpreisigen Markt ab. Krakan Point bietet bis... [mehr]

  • Von fast 100 auf 48 %: Intels Marktanteil bei den Server-CPUs dürfte weiter sinken

    Der anhaltende Erfolg AMDs bei den EPYC-Prozessoren und die ebenfalls anhaltenden Probleme in der Ausführung einiger Xeon-Generationen haben dazu geführt, dass AMD seinen Marktanteil bei den Serverprozessoren in Einheiten und Umsatz in den vergangenen Jahren immer weiter steigern konnte. Verschiedene Marktforschungsinstitute liefern in regelmäßigen Abständen die dazugehörigen Zahlen. Hinsichtlich der Umsätze überholte AMD den einstigen... [mehr]

  • Loongson 3C6000: Chinas Server-Prozessor kommt nun mit 64 Kernen

    Der chinesische Prozessor-Hersteller Loongson hat mit der LS3C6000-Serie eine neue Generation der eigens entwickelten Server-Prozessoren angekündigt. In den vergangenen Jahren hat China zunehmend versucht, sich unabhängig vom westlichen Markt zu machen. Zuletzt stellte man in 2023 neue CPUs vor, die sich je nach Serie mit vier Kernen jedoch kaum gegen die x86-Konkurrenz von AMD und Intel behaupten konnten. Damals lag man etwa zehn Jahre... [mehr]

  • Supercomputer FugakuNEXT: Fujitsu baut Monaka und Monaka-X

    In den vergangenen Monaten haben Fujitsu und das japanische Forschungszentrum RIKEN immer neue Details zu FugakuNEXT, dem Nachfolger des Supercomputers Fugaku veröffentlicht. Dieser befindet sich noch immer auf dem siebten Platz der Top500-Liste der schnellsten Systeme. FugakuNEXT wird die von Fujitsu entwickelten Monaka-X-Prozessoren verwenden. In der aktuellen Entwicklungsphase arbeiten die beteiligten Unternehmen noch an dessen... [mehr]

  • Mit sechs Zen-5-Kernen für Gamer: AMDs Ryzen 5 9600X3D kündigt sich an

    Nachdem für die Ryzen-7000-Serie der Ryzen 5 7600X3D (Hardwareluxx-Test) als Nachzügler ins Portfolio einzog, war es nur eine Frage der Zeit, bis das erste Lebenszeichen des Ryzen 5 9600X3D auftaucht, der als ein lukrativer Nachfolger für günstigere Gaming-Builds definiert werden kann. Gleichermaßen wurde in einem Support-Dokument auch der Ryzen 5 9600 erstmalig erwähnt. Auf X wurde vom Nutzer MelodicWarrior ein Screenshot... [mehr]

  • Nova Lake-S: Erneut werden bis zu 52 Kerne gemeldet

    Während Intel in der aktuellen Verfassung auf dem Desktop-Markt eher Schwierigkeiten hat, mit der Konkurrenz aus dem Hause AMD mitzuhalten, soll sich die Situation mit der nächsten Desktop-Generation Nova Lake wieder umkehren. Hier und da ist der Name Nova Lake bei den Offiziellen von Intel bereits gefallen, allerdings dreht sich beim Chipriesen zunächst einmal alles um Panther Lake – also der nächsten Mobilplattform. Für den Desktop... [mehr]

  • Shimada Peak für Workstation und HEDT: AMD stellt Ryzen-Threadripper-9000-Serie vor

    Wie immer mit etwas Verspätung im Vergleich zu den Ryzen- und EPYC-Prozessoren erscheinen auch in der Zen-5-Generation die Ryzen-Threadripper-Prozessoren beinahe als letztes. Zur Computex kündigt AMD die Ryzen-Threadripper-9000-Serie nun an. Wie bereits beim Vorgänger (hier im Test), gibt es auch bei Shimada Peak eine Aufteilung in ein Workstation- und ein HEDT-Segment, was AMD über die Endungen WX und X deutlich macht. Bei der Plattform... [mehr]

  • Intel Arrow Lake: Eine Chipanalyse mit Die-Shots

    Man wird wohl nicht behaupten können, dass Intels Core-Ultra-200S-Serie alias Arrow Lake die eigens gesteckten Ziele erreichen konnte – im Hinblick auf die Effizienz und die verwendeten Technologien bringt Intel jedoch so ziemlich alles an den Tisch, was aktuell möglich ist. Bei Arrow Lake handelt es sich um das erste Desktop-Design mit Chiplets, welches von Intel auf den Markt gebracht wurde. Diese Tatsache dürfte wohl auch einer der... [mehr]

  • Arrow Lake: Intel Core Ultra 7 265K und KF fallen im Preis

    Die Prozessoren der Core-Ultra-200S-Serie dürften keine Verkaufsschlager sein, was vor allem daran liegt, dass sie gegenüber dem Vorgänger aus eigenem Hause keine großen Fortschritte gemacht haben und von der Ryzen-Konkurrenz in einigen Aspekten sogar deutlich besiegt werden. Unbestritten hat Intel mit Arrow Lake den richtigen Weg eingeschlagen und verzichtet auf brutale Power-Limits, um auch das letzte Quäntchen Leistung aus den Prozessoren... [mehr]

  • Intel 200S Boost: Overclocking Profil ab sofort verfügbar

    Intel hat ein neues Overclocking-Profil vorgestellt. Das Intel 200S Boost soll sich an  PC-Enthusiasten, die Overclocking mit Garantie ausprobieren möchten, richten. Es wurde für die Optimierung der Leistung von Intel Core Ultra-Prozessoren der 200S-Serie entwickelt. Dazu müssen diese mit kompatiblen Intel Z890-Motherboards und geeigneten Intel XMP-Speichermodulen kombiniert werden. Das Profil soll für eine Leistungssteigerung bei... [mehr]

  • Interview: Intels Designteam arbeitet bereits am Griffin-Cove-Design

    In einem Video-Interview durch KitGuru äußerte sich Ori Lempel, Senior Principal Engineer in Core Design, zur aktuellen Entwicklung neuer Mikroarchitekturen durch das Intel Development Center (IDC) im israelischen Haifa, welches wir vor einigen Jahren selbst besucht haben. Laut Lempel arbeitet das Designteam bereits am "Great-Grandchild" von Lion Cove, der aktuellen Mikroarchitektur der Performance-Kerne, wie sie in Lunar Lake und Arrow... [mehr]

  • AMD EPYC Venice: AMD und TSMC zeigen in N2 gefertigten CCD mit Zen-6-Kernen

    Aktuell bereist AMD-CEO Lisa Su Taiwan, um unter anderem TSMC, einen der zentralen Fertigungspartner, zu treffen. Im Rahmen eines gemeinsamen Events wurde bestätigt, dass die CCDs der kommenden EPYC-Generation "Venice" (Zen 6) im 2-nm-Prozess (N2) mit GAA-Nanosheet-Transistoren gefertigt werden. Laut AMD und TSMC zählen die Zen-6-basierten CCDs zu den ersten HPC-Dies, die im N2-Node in die Serienproduktion überführt werden. Die N2-Fertigung... [mehr]

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