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Ab dem 29. Januar für 499 USD: AMD nennt Preis und Verfügbarkeit des Ryzen 7 9850X3D
Nachdem es schon zahlreiche Hinweise in diese Richtung gab, hat AMD nun den Preis und die Verfügbarkeit des Ryzen 7 9850X3D veröffentlicht. Der Prozessor soll ab dem 29. Januar im Handel verfügbar sein und 499 US-Dollar kosten. Der Ryzen 7 9850X3D wurde auf der CES vorgestellt. Damals nannte AMD aber nur das erste Quartal 2026 als Erscheinungstermin und noch keinerlei Preisvorstellung. Einen Euro-Preis nennt AMD zum aktuellen... [mehr] -
Arrow Lake-Refresh: ASUS bestätigt Unterstützung mit neuem BIOS
ASUS hat per Social-Media-Post auf X ein BIOS-Update für Ende Januar angekündigt. Das BIOS-Update für die Mainboards mit W880-, Z890-, Q870-, B650- und H810-Chipsatz soll Ende Januar veröffentlicht werden. Es ist ein offenes Geheimnis, dass Intel an einem Refresh von Arrow Lake arbeitet. Zuletzt wurden die Monate März oder April als möglicher Starttermin genannt. Was ein Arrow-Lake-Refresh mit sich bringen dürfte, dazu existieren schon einige... [mehr] -
NVIDIA N1-Serie: Erste Chips in diesem Quartal, der Nachfolger schon Mitte 2027
Bereits die Einführung des GB10-Chips für den Mini-PC DGX-Spark verzögerte sich. Zur CES 2025 mit einer Vorbestellung beworben, ließ NVIDIA auch die Computex und den kompletten Sommer verstreichen, rührte die Werbetrommel für das kompakte KI-System allerdings kräftig. Mitte Oktober 2025 war es dann so weit und der DGX Spark wurde final ausgeliefert – zusammen mit den Mini-PCs der Partner, die ebenfalls den GB10, bzw. die komplette Platine von... [mehr] -
AMD Ryzen 9 9950X3D2: 3D V-Cache auf beiden CCDs soll doch kommen
Hinsichtlich neuer Desktop-Hardware präsentierte AMD zur CES den Ryzen 7 9850X3D mit acht Kernen und zusätzlichem 3D V-Cache sprich L3-Cache. Auch wenn es bereits Gerüchte zu einem Ryzen 9 9950X3D2 mit 16 Kernen und dem zusätzlichen Cache auf beiden CCDs gab, so fand dieser auf der Bühne keinerlei Erwähnung. Die Kollegen von Computerbase haben auf der CES in einer kleinen Fragerunde mit weiteren Journalisten nachgefragt, und AMD drückte sich... [mehr] -
Intel Core Ultra 200K Plus: Start soll im März oder April erfolgen
Auf der CES spielte der Refresh der Core-Ultra-200S-Serie alias Arrow Lake zumindest bei Intel selbst keinerlei Rolle. Hier und da aber zeigten sich zumindest die Mainboard-Partner gesprächsbereiter und MSI beispielsweise zeigte im Rahmen einer Demo einen Prototypen mit LGA1851. Nun aber scheinen wir einen ungefähren Zeitraum für den Start des Refreshs zu kennen. Leaker Golden Pig spricht bei Weibo davon, dass die Prozessoren im März... [mehr] -
Ryzen 9 Pro 9965X3D: Pro-Modell mit zusätzlichem Cache zeigt sich
Zwar wurde mit dem Ryzen 7 9850X3D ein neuer, schneller Achtkerner mit zusätzlichem Cache vorgestellt, zum kolportierten Ryzen 9 9950X3D2 gab es in der vergangenen Woche auf der CES jedoch keinerlei Ankündigung. Allerdings hielt sich AMD mit einem "Stay tuned!" ein Hintertürchen offen. X-Nutzer Olrak29_ ist in einem Handelsregister nun auf Verweise zu einem Ryzen 9 Pro 9965X3D gestoßen. Anhand des Modellnamens würde sich dieser über dem bisher... [mehr] -
SoC für Gaming-Handheld: Intel soll Core G3 auf Basis von Panther Lake planen
Auf der CES stellte Intel seine neue Core-Ultra-300-Serie auf Basis von Panther Lake vor. Kompakte, sparsame, effiziente Notebooks und auch Gaming-Modelle der verschiedensten Hersteller sollen diese Prozessor-Serie verwenden. Auf der Bühne sprach Intel jedoch auch über den Einsatz in Gaming-Handhelds und offenbar soll es eine entsprechende Produktoffensive geben. Intel will offenbar einen Gegenpol zu AMDs Übermacht schaffen. Doch offenbar... [mehr] -
Comeback von Zen 3: Teurer DDR5 macht Sockel-AM4 auch für AMD wieder interessant
Teurer DRAM und NAND sorgte für steigende Preise für PC-Hardware – im Grunde in jeglicher Form: Notebooks, Komplettsysteme, Arbeitsspeicher, SSDs, Grafikkarten und vieles mehr. Der teure DDR5-Speicher sorgt bei den Käufern zudem dazu, dass diese sich nicht mehr nach aktueller Hardware umschauen, sondern auch ältere Generationen in den Blick nehmen. Für AMD bedeutet dies: Sowohl die Ryzen-7000- wie auch die Ryzen-9000-Prozessoren... [mehr] -
Wildcat Lake: Kleine Core-Ultra-300-Prozessoren verwenden nicht Panther Lake
Auf der Bühne keinerlei Erwähnung im Rahmen der Präsentation, nur auf einer Seite wird erwähnt, dass nicht alle Core-Ultra-300-Prozessoren auf Panther Lake basieren. Zur CES stellte Intel seine neue Notebook-Serie offiziell vor bzw. nutzte die Messe für einen baldigen Marktstart – zusammen mit seinen Notebook-Partnern. Für Panther Lake sieht Intel drei unterschiedliche Konfigurationen vor, aus denen sich dann die 14 einzelnen Modelle... [mehr] -
Modulare AiO-Wasserkühlung: Lynk+ zeigt CPU-, RTX-5080-Wasserkühler und 240-mm-Radiator
Anfang Dezember brachte Lynk+ in Form der modularen AiO-Kühlung für die GeForce RTX 5090 sein erstes Produkt auf den Markt. Wir haben uns die erweiterbare und bei entsprechender Verfügbarkeit der günstigen Grafikkarten-Modelle auch preislich attraktive Lösung in einem Test genauer angesehen. Das Konzept stößt durchaus auf Kritik oder besser gesagt auf eine gewisse Vorsicht, denn letztlich kann es nur funktionieren, wenn das Unternehmen in... [mehr] -
Fortsetzung des Hybrid-Designs in Notebooks: Intel stellt die Panther-Lake-Modelle vor
Im Rahmen der Intel Tech Tour haben wir uns bereits ausführlich mit der technischen Basis der Core-Ultra-300-Prozessoren alias Panther Lake beschäftigt. Auf der CES erfolgt nun der offizielle Startschuss, denn schon in wenigen Wochen sollten die ersten Notebooks mit den Core-Ultra-300-Prozessoren im Handel erhältlich sein. Der offizielle Startschuss fällt am 27. Januar 2026. Mit Panther Lake setzt Intel das Hybrid-Design bei den Prozessoren... [mehr] -
Schnelle acht Kerne mit 3D V-Cache: AMD stellt den Ryzen 7 9850X3D offiziell vor
AMD erweitert die Ryzen-9000-Serie um den Ryzen 7 9850X3D, der bereits seit einigen Wochen in der Gerüchteküche behandelt wurde. Beim Ryzen 7 9850X3D handelt es sich genau wie beim Ryzen 7 9800X3D (Test) um einen Achtkern-Prozessor, dessen einzig verwendetes CCD mit 3D V-Cache ausgestattet wurde. AMD wertet den schnellsten Gaming-Prozessor somit um ein abermals schnelleres Modell auf, denn der Boost-Takt wird von 5,2 auf 5,6 GHz angehoben. Die... [mehr] -
GPU-Leistung im Fokus: AMD stellt weitere Ryzen-AI-Max+-Prozessoren vor
Wie erfolgreich die Ryzen-AI-Max-Prozessoren am Markt wirklich sind, lässt sich nur schwer abschätzen. Beinahe wöchentlich stellen vorwiegend chinesische Notebook-, Komplettsystem- und Gaming-Handheld-Hersteller neue Hardware auf Basis der Strix-Halo-Prozessoren vor. Bis zu 16 Zen-5-Kerne, eine integrierte Grafikeinheit mit 40 Compute Units, vor allem aber bis zu 128 GB an schnellem LPDDR5X sind das Aushängeschild... [mehr] -
Strix-Point- und Krakan-Point-Refresh: AMD stellt Ryzen-AI-400-Serie mit beschleunigter NPU vor
Neben der Vorstellung des Ryzen 7 9850X3D als schneller Gaming-Achtkerner für den Desktop hat AMD auf der CES auch einen Refresh der Ryzen-AI-Prozessoren angekündigt. Die Ryzen-AI-400-Serie basiert auf dem Strix-Point-Design, welches hier und da ein paar Takt-Anpassungen erfahren hat. Es bleibt allerdings beim Einsatz der Zen-5- und Zen-5c-Kerne und der integrierten Grafikeinheit auf Basis der RDNA-3.5-Architektur. Einmal mehr zeigt sich... [mehr] -
Snapdragon X2 Plus: Qualcomm stellt SoCs mit 6 und 10 Kernen vor
Bereits im September stellte Qualcomm die Details zum kommenden Notebook-SoC Snapdragon X2 Elite (Extreme) vor. Ab diesem Halbjahr wird die x86-Alternative in ersten Notebooks zu finden sein. Auf der CES werden die Notebook-Hersteller erste Modelle vorstellen. Zu den bereits vorgestellten Varianten mit 18 und 12 CPU-Kernen gesellen sich nun noch zwei weitere mit 10 und 6 Kernen, die den preissensitiven Markt für Qualcomm erobern... [mehr] -
Ryzen 9 9950X3D2: Ryzen-CPU mit 192 MB L3-Cache zeigt sich erneut
Auch wenn sich zuletzt die Hinweise auf einen Ryzen 7 9850X3D als Achtkerner und Spitzenmodell für den Gaming-Einsatz mehrten, so tauchten nun erste Einträge zum Ryzen 9 9950X3D2 mit 3D V-Cache auf beiden CCDs auf. Diesen "kennen" wir in groben Zügen seit Anfang Dezember. Der Fokus verschob sich im Verlaufe des Monats allerdings auf den besagten Achterkerner mit hohem Boost-Takt, der für viele die wirtschaftlich sinnvolle Lösung... [mehr] -
CPU-Kühler im Lesertest: Das sind die Tester des Hyper 612 Apex von Cooler Master!
Mitte November riefen wir unsere Leser und Community in Zusammenarbeit mit Cooler Master auf, sich für unseren neusten Lesertest zu bewerben. Gesucht wurden drei Tester, die einem brandaktuellen CPU-Kühler des Herstellers ausführlich auf den Zahn fühlen und darüber einen umfangreichen Testbericht für unser Forum verfassen wollten. Wir haben uns an die Auswahl der Teilnehmer gemacht. Zur Verfügung gestellt werden hierfür insgesamt drei... [mehr] -
Epyc Embedded 2005 Series: AMD kehrt in den BGA-Markt zurück
Bereits in der vergangenen Woche gab es Anzeichen dafür, dass AMD bald die Epyc-Embedded-2005-Serie auf Basis von Fire Range vorstellen könnte. Gestern am späten Abend erfolgte die offizielle Vorstellung des ersten BGA-Package für die Embedded-Prozessoren seit einigen Jahren. Der Codename Fire Range deutet darauf hin, dass die Prozessoren der Embedded 2005 Series auf dem gleichen Design wie die Ryzen-9000HX- und -HX3D-Modelle für... [mehr] -
Gerüchte neu entfacht: Ryzen 9 9950X3D2 mit 192 MB L3-Cache und schneller Ryzen 7 9850X3D
Im vergangenen Sommer kursierte das Gerücht, dass AMD einen "Ryzen 9 9950X3D" plane, bei dem auf beiden CCDs der zusätzliche 64 MB große 3D-V-Cache verbaut ist, sodass dieser Prozessor insgesamt über 192 MB an L3-Cache verfügen würde. Im Chiphell-Forum wurde dieser Traum dann zunichte gemacht, denn der Nutzer wjm47196 war sich sicher, dass AMD keine derartige CPU auf den Markt bringen würde. Dieses Gerücht stammte vom... [mehr] -
AWS Graviton5: Amazon setzt AMD und Intel mit 192 Kernen unter Druck
Neben dem Trainium3, der spezifisch auf das Training und Inferencing großer KI-Modelle ausgelegt ist, hat Amazon auf seiner re:Invite-Konferenz die nächste Generation seiner eigenen CPU vorgestellt. Für diese setzt man auf das Neoverse-V3-Design von ARM. Die insgesamt 192 Kerne haben einen L2-Cache von jeweils 2 MB. Zudem teilen sie sich 192 MB an L3-Cache. Das Speicherinterface unterstützt DDR5-7200 und Amazon plant seine Server für... [mehr] -
Fire Range und Venice: AMD verrät Details zukünftiger Prozessoren
Über das eigene Technical Information Portal verrät AMD einige Details zu den zukünftigen Prozessoren. Genannt wird unter anderem der Embedded "Fire Range" (Epyc Embedded 2005 Series) Embedded "Venice" (Epyc Embedded). Anhand des Codenamens "Fire Range" verwenden die Prozessoren der Embedded 2005 Series offenbar das gleiche Design wie die Ryzen-9000HX- und -HX3D-Prozessoren für Notebooks. Zudem werden bis zu 16 Zen-5-Kerne,... [mehr] -
Gerücht: AMD soll Preise der Ryzen-7000- und Ryzen-9000-Prozessoren anheben
Bei Overclock3D will man aus mehreren Industriequellen erfahren haben, dass AMD heute Nacht die Preise der Ryzen-7000- und -9000-Prozessoren anheben wird. Uns sind bisher keinerlei Gerüchte in dieser Richtung bekannt. Eine Anfrage bei AMD läuft. In den vergangenen Tagen und Wochen wurde vielfach von steigenden Preisen berichtet. Das Hauptaugenmerk liegt auf den stark gestiegenen Preisen für DRAM. Aber auch zu AMDs Radeon-Grafikkarten gab es... [mehr] -
Big Last Level Cache: Nova Lake-S soll mit 144 MB Cache kommen
Gerüchte, Intel würde auch seine Endkunden-Prozessoren mit mehr Cache ausstatten, gab es bereits häufiger. Der Arrow Lake-Refresh wird aber noch mit den maximalen 36 MB Last Level Cache (LLC) auskommen müssen. AMD bietet bei seinen Ryzen-Prozessoren auf 32 MB an L3-Cache je CCD. Mit den X3D-Modellen kommen 64 MB hinzu und bereits mehrfach hat AMD bewiesen (siehe Test des Ryzen 7 9800X3D), dass dies besonders für Spiele von Vorteil sein... [mehr] -
Core Ultra 200 Plus: Mehr Kerne und mehr Takt für drei Modelle
Bereits häufiger wurde über einen Refresh der aktuellen Core-Ultra-200S-Prozessoren auf Basis von Arrow Lake berichtet. Wann genau dieser starten soll ist nicht bekannt. Offiziell hat Intel nur über das Jahr 2026 gesprochen. Wie von einem Refresh zu erwarten, wird dieser weiterhin auf den Sockel LGA1851 setzen und damit die aktuelle Plattform unterstützen. In den Gerüchten war bisher die Rede von moderaten Taktsteigerungen sowie mehr... [mehr] -
Panther Lake im Notebook: Intel Core Ultra Series 3 startet zur CES
Auf seiner Event-Seite führt Intel einen Launch-Event auf der CES der nun auch klar macht: Panther Lake wird als Core Ultra Series 3 auf der Messe in den USA offiziell starten. Auf der Messe wird in im Rahmen des Intel Technology Showcase im Venetian Hotel offenbar auch die Möglichkeit geben sich mit den Produkten und Technologien zu beschäftigen. Am Montag, den 5. Januar am späten Abend unserer Zeit wird ein Live-Event stattfinden, der... [mehr] -
Cloud-native CPU Cobalt 200: Microsoft nutzt ARMs CSS-V3-Design
Microsoft hat die nächste Generation seines eigenen CPU-Designs namens Cobalt 200 vorgestellt. Eingesetzt werden soll der Prozessor in der eigenen Azure-Cloud-Infrastruktur und wird in Form von VMs den Kunden zur Verfügung gestellt. Der Cobalt 200 ist der Nachfolger des Cobalt 100, der im November 2023 vorgestellt wurde. Der Cobalt 100 basierte auf dem Neoverse Compute Subsystem (CSS) von ARM und bietet 128 Kerne. Die Fertigung dieses... [mehr] -
AMD K5 Model 1: Schicke Die-Shots zeigen CPU aus dem Jahre 1996
Fritzchens Fritz hat nach einer gewissen Pause wieder neue Die-Shots erstellt. Dieses Mal handelt es sich nicht um eine neue CPU oder GPU, sondern um einen AMD K5 5k86 (Model 1) aus dem Jahr 1996, der inzwischen vor fast 30 Jahren vorgestellt wurde. Beim K5 handelt es sich um den ersten x86-Mikroprozessor von AMD. Die Konkurrenz bestand damals aus dem Intel Pentium, NexGen Nx586 und dem Cyrix 6x86. Mit dem SSA/5 (Model 0) und 5k86... [mehr] -
Xeon 600(X): Granite Rapids-WS kommt mit bis 336 MB Cache
Bereits seit Wochen und Monaten wird über einen möglichen Wiedereintritt in den Workstation-Markt durch Intel spekuliert. Nun gibt es weitere Details, welche die Modellnamen der Granite-Rapids-WS-Produktfamilie, den Basis-Takt und die Cache-Ausstattung enthalten. Offenbar will Intel die Nachfolger der W-3400/4500- als Xeon-600(X)-Serie in den Markt einführen. Das Spitzenmodell Xeon 698X soll Gerüchten zufolge auf 86 Kerne kommen. Der... [mehr] -
Xeon 7 Performance-Kern-Familie : Intel streicht Diamond Rapids mit acht Speicherkanälen
Intel hat eine weitreichende Änderung in seiner Roadmap der Xeon-Prozessoren vorgenommen. Die Xeon-Prozessoren mit Efficiency-Kernen werden im kommenden Jahr von Sierra Forest (Xeon 6700E/Xeon 6900E-Serie) auf Clearwater Forest (Xeon 6+) mit neuer Kern-Architektur und Fertigung in Intel 18A bei gleicher Plattform wechseln. Offiziell hatte die Xeon 6700P/Xeon 6900P-Serie noch keinen Nachfolger – zumindest nannte Intel diesen... [mehr] -
CPU-Kühler im Lesertest: Testet den Hyper 612 Apex von Cooler Master!
In Zusammenarbeit mit Cooler Master suchen wir drei interessierte Hardwareluxx-Leser und Community-Mitglieder, die einem brandaktuellen CPU-Kühler des Herstellers ausführlich auf den Zahn fühlen und darüber einen umfangreichen Testbericht für unser Forum verfassen möchten. Als Dank für die Mühen darf das Testpaket am Ende natürlich wieder behalten werden. Wir starten ab sofort in die Bewerbungsphase. Zur Verfügung gestellt werden hierfür... [mehr] -
Zurück in die Zukunft: Der AMD Ryzen 5 7500X3D im Test
Durch zahlreiche Leaks in den vergangenen Tagen und Wochen war bereits bekannt: AMD wird mit einem Ryzen 5 7500X3D ein weiteres X3D-Modell vorstellen, welches allerdings aus der Ryzen-7000-Serie stammen und noch auf die Zen-4-Architektur basieren wird. Heute schauen wir uns diesen Prozessor an und wollen die Frage klären, ob das vermeintlich günstigere Modell im Jahr 2025 noch eine Daseinsberechtigung hat. Schon im September des Jahres 2022... [mehr] -
KI erleben: Erster Intel Experience Store in München eröffnet
Intel hat am Donnerstag seinen ersten Experience Store in Deutschland im Erdgeschoss des Louis Hotel am Münchener Viktualienmarkt eröffnet. Es ist einer von fünf Pop-Up-Stores weltweit – in den kommenden Wochen werden auch in Paris, London, New York und Soul entsprechende Ladenflächen eröffnen. Das Konzept sieht allerdings kein klassisches Einzelhandelsgeschäft vor, sondern versteht sich als "Markenplattform im physischen Raum"... [mehr]. -
Alter Wein in neuen Schläuchen: AMD ändert Namen alter Mobil-Prozessoren
Es ist ein Spiel, welches wir nun schon von mehreren Herstellern gesehen haben. Alte Prozessoren werden unter neuem Namen weiterverkauft und grundsätzlich ist dagegen auch nichts zu sagen, wenn dies denn nicht hier und da auch abstruse Züge annehmen würde. Nun von AMD neu benannt wird die Ryzen-10-Serie und als Modell der Ryzen 3 30 und Ryzen 7 170. Der zugrundeliegende Chip wurde vor vier Jahren als Ryzen 7 6800H vorgestellt und... [mehr] -
6x Zen 4 mit 3D V-Cache: AMD soll Ryzen 5 7500 X3D vorbereiten
AMD soll einen weiteren Prozessor in einer bestehenden Serie vorbereiten. Hinweise zu einem Ryzen 5 7500X3D hat X-Nutzer @momomo_us ausgegraben. Technische Daten zum Prozessor selbst liefert der Eintrag nicht, anhand der Namensgebung sind einige Details aber zu vermuten. Ein Ryzen 5 7500X3D dürfte genau wie der Ryzen 5 7600X3D (Test) mit sechs Zen-4-Kernen daherkommen. Genau wie innerhalb der Ryzen-5000-Serie und den diversen... [mehr] -
Core Ultra 200 Plus: Erstes Refresh-Modell von Arrow Lake zeigt sich
Neben den gestrigen Gerüchten über einen Ryzen 9 9950X3D2 mit 192 MB L3-Cache und einen schneller Ryzen 7 9850X3D, die für AMD der Überbrückung bis zur Zen-6-Generation dienen sollten, ist bereits seit längerer Zeit ein Refresh der aktuellen Core-Ultra-200-Serie alias Arrow Lake im Gespräch. Intel hat den Arrow Lake-Refresh bereits offiziell für 2026 bestätigt. Bei Geekbench (via Videocardz) tauchen nun die ersten Ergebnisse auf, in deren... [mehr] -
Cougar Cove, Darkmont, Xe3-GPU und mehr: Intel nennt erste Details zu Panther Lake
Mit Panther Lake wird Intel im kommenden Jahr eine weitere Core-Generation für Notebooks auf den Markt bringen. Vermutlich werden diese als Core-Ultra-300-Serie auf den Markt kommen, zum aktuellen Zeitpunkt aber spricht Intel noch nicht über solch einzelnen Produktdetails, sondern hat im Rahmen der diesjährigen Intel Tech Tour über den Aufbau und die architektonischen Details von Panther Lake gesprochen. Auf eben diese wollen wir in diesem... [mehr] -
CPU-Kühler im Lesertest: Das sind die Tester des LC-CC-120-DB6 DIGI von LC-Power!
Anfang September riefen wir unsere Leser und Community-Mitglieder auf, sich für unseren neusten Lesertest in Zusammenarbeit mit LC-Power zu bewerben. Gesucht wurden drei Tester für einen brandaktuellen CPU-Kühler des Herstellers. Wir haben uns nun an die Auswahl der Teilnehmer gemacht. Hierfür werden drei Exemplare des LC-CC-120-DB6 DIGI von LC-Power zur Verfügung gestellt, welcher erst vor wenigen Wochen offiziell auf den Markt... [mehr] -
Granite Rapids-WS: Intel mit neuem Anlauf bei Workstation-CPUs
Während Intels aktuelle Workstation-Lösung in Form von Sapphire Rapids quasi chancenlos gegen AMDs Ryzen-Threadripper-9000-Prozessoren (Test) sind, gab es bisher keinerlei Anzeichen davon, dass die Xeon-6-Serie für Server auch in das Workstation-Segment überführt werden würde. X-Nutzer momomo_us ist bei OpenBenchmark.org auf eine Eintragung gestoßen, die vermuten lässt, dass Intel mit Granite Rapids einen neuen Anlauf starten könnte. Das... [mehr] -
Snapdragon X2 Elite Extreme: Qualcomm nutzt TSMC FinFlex für N3X und N3P
Bereits bekannt ist, dass Qualcomm zur Fertigung des neuen Snapdragon X2 Elite Extreme den 3-nm-Prozess – genauer gesagt N3P von TSMC – verwendet. In einem Gespräch mit ComputerBase äußerte sich Mandar Deshpande, Senior Director of Product Management bei Qualcomm, zu weiteren Details. Der Snapdragon X2 Elite Extreme erreicht mit seinen Prime-Kernen erstmals für einen ARM-SoC einen maximalen Boost-Takt von 5 GHz. Um diesen Takt... [mehr] -
Snapdragon X2 Elite Extreme: Leistungsvergleiche zu AMD, Apple und Intel
Auf dem Snapdragon Summit hat Qualcomm den Snapdragon 8 Elite Gen 5 für Smartphones und den Snapdragon X2 Elite (Extreme) für zukünftige Notebooks vorgestellt. Kuratierte Benchmarks zum Snapdragon 8 Elite Gen auf Basis der Referenzplattform gibt es bereits. Darin erobert Qualcomm nun auch in der Single-Threaded-Leistung die Spitzenposition – noch vor Apple und dem A19 Pro. Im Rahmen der Produktpräsentation, bzw. der Keynote zeigte... [mehr] -
Snapdragon 8 Elite Gen 5: Erste Benchmarks zum neuen Qualcomm-SoC
Auf dem diesjährigen Snapdragon Summit hat Qualcomm mit dem Snapdragon 8 Elite Gen 5 seinen aktuellen Smartphone-SoC vorgestellt, zu dem es auf Basis des Qualcomm Reference Designs (QRD) nun die ersten Benchmarks gibt. Hauptmerkmal des neuen SoCs sind die eigens entwickelten Oryon-Kerne der dritten Generation. Die Versprechungen seitens Qualcomm sind groß: Nicht weniger als den schnellsten CPU-Kern will man entwickelt haben. Weitere Details... [mehr] -
Snapdragon X2 Elite Extreme and Snapdragon X2 Elite: Mehr Speed und längere Laufzeiten
Qualcomm nutzt seinen Snapdragon-Summit nicht nur dazu, eine neue High-End-Lösung für Smartphones vorzustellen, den Snapdragon 8 Elite Gen 5, sondern auch für den Launch der neuen Compute-Plattformen Snapdragon X2 Elite Extreme and Snapdragon X2 Elite in zwei Ausführungen (X2-88-100 und X2-88-100). Dabei stellt Qualcomm die neue Compute-Lösung natürlich nicht auf vollkommen eigene Beine. Auch hier kommen die neuen Oryon-CPU-Kerne zum... [mehr] -
MediaTek Dimensity 9500: Erster SoC mit C1-Kernen offiziell vorgestellt
Bereits in der vergangenen Woche gab es die ersten Benchmarks, nun hat das taiwanische Unternehmen MediaTek den SoC Dimensity 9500 offiziell vorgestellt. Es handelt sich um den ersten SoC auf Basis der neuen Lumex-Plattform mit den C1-Kernen von ARM. Bereits bekannt ist, dass MediaTek des Dimensity 9500 in N3P bei TSMC gefertigt wird. Dies trifft auch auf den A19 von Apple und Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 zu. Auch... [mehr] -
Dimensity 9500, SD8 Elite Gen 5 und Exynos 2600: Neue SoCs gegen Apples A19
Die neuen iPhones mit aktuellen A19-SoCs bekommen in Kürze Konkurrenz in Form des MediaTek Dimensity 9500 sowie dem Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5. Zu den ab dem 19. September erhältlichen iPhones gab es schon vor einigen Tagen die ersten Benchmarks in der Geekbench-Datenbank. Nun gesellen sich solche zum Dimensity 9500 und Snapdragon 8 Elite Gen 5 hinzu und damit bietet sich eine gewisse Vergleichsbasis. Der Dimensity 9500 setzt... [mehr] -
Ryzen 5 9500F: Mitte September und zunächst nur in China
Bereits mehrfach hatten weitere AM5-Modelle der Ryzen-9000-Serie ihren Auftritt in der Gerüchteküche. Zumindest für den Ryzen 5 9500F mit sechs Zen-5-Kernen und ohne integrierte Grafikeinheit scheint es nun konkret zu werden, denn laut der taiwanischen Kollegen von Benchlife wird AMD das Modell am 16. September offiziell vorstellen. Benchlife ist nicht nur im Besitz einiger offizieller Marketing-Folien von AMD (interessanterweise in... [mehr] -
Nach 28 Jahren: CPU-Architekt Ronak Singhal verlässt Intel
Das Personalkarussell bei Intel dreht sich weiter. Nachdem man diese Woche Änderungen in der oberen Chefetage verkündet hat, folgte gestern bei CRN die Meldung, dass mit Ronak Singhal ein echtes Urgestein das Unternehmen zum Jahresende verlassen wird. Singhal war 28 Jahren im Unternehmen und dort als CPU-Architekt tätig. Inzwischen hat er den Titel des Senior Fellow und verantwortete zuletzt die Entwicklung sämtlicher CPU-Architekturen bei... [mehr] -
Intel Core i5-110: Altes Namensschema und Technik feiern ein Comeback
Mit der Einführung der Core-Ultra-Prozessoren auf Basis des Meteor-Lake-Designs wurde auch die Namensgebung der Core-Prozessoren von Intel überarbeitet. Das "i" fiel weg und dafür sollten einige Modelle den Zusatz "Ultra" erhalten. X-Nutzer momomo_us ist nun in der Produkt-Datenbank von Intel auf einen Intel Core i5-110 gestoßen, der aus gleich vielerlei Hinsicht ein Exot ist. Einerseits trägt er eine Mischung aus altem und neuen... [mehr] -
Intel bestätigt: Arrow Lake Refresh in 2026 und Nova Lake zum Jahreswechsel
Auf der Goldman Sachs Communicopia + Technology Conference 2025 reagierte Intels John Pitzer, Vizepräsident für Unternehmensplanung und Investor-Beziehungen, auf die Fragen Goldman-Sachs-Analyste James Schneider. Auf die Frage, was die Top 2-3 Prioritäten für Intel in den kommenden Monaten sei, sagte Pitzer laut einer Mitschrift von Seeking Alpha:We've got a couple of holes we've got to fill on the desktop front. But quite frankly, we feel... [mehr] -
ARM Lumex: Neue C1-Kerne mit SME2 und Mali G1-Ultra GPU
ARM hat mit Lumex CSS-Plattform seine neue Referenzplattform mit neuen CPU-Kernen, neuen KI-Einheiten namens SME2 sowie einer neuen GPU-Architektur vorgestellt. Diese soll vor allem in mobilen Geräten wie Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen. Das neue C1-CPU-Cluster besitzt Kerne, die auf die neue Armv9.3-Architektur setzen. Neben den Hochleistungskernen C1-Ultra kombiniert ARM im Cluster auch die C1-Premium-, C1-Pro- und... [mehr] -
N2P und N3P: AMD geht auch für den kommenden IOD auf fortschrittliche Fertigung
Bereits bekannt ist, dass AMD den CCD für die kommenden Epyc-Prozessoren mit Zen-6-Kernen alias Venice bei TSMC in einem 2-nm-Prozess fertigen wird. Um welchen Prozess es sich genau handelt, war und ist noch nicht bekannt. Leaker Kepler_L2 vermerkt im Forum von AnandTech: Der N2P-Prozess und damit eine auf Leistung optimierte Variante soll es sein. In N2P gefertigt werden sollen die CCDs mit 12 Zen-6-Kernen je Chip. Auch die Dense-CCDs mit den... [mehr]
