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  • 32 und 64 Zen-5-Kerne: Die neuen Ryzen-Threadripper-9000-CPUs von AMD im Test

    Auf die Vorstellung der neuen Ryzen-Threadripper-9000-Prozessoren mit den aktuellen Zen-5-Kernen folgt heute unser Test der beiden Modelle mit 32 und 64 Kernen. Nicht anschauen werden wir uns die Pro-Modelle für den Workstation-Markt. Nominell sind die heute von uns getesteten Modellen Ryzen Threadripper 9970X mit 32 Kernen und Ryzen Threadripper 9980X mit 64 Kernen dem HEDT-Segment zuzuordnen, doch dieses gibt es im eigentlichen Sinne nicht... [mehr]

  • Hot Chips 2025: NVIDIA nennt Details zum GB10 Grace Blackwell Superchip

    Einiges ist zum GB10 Grace Blackwell Superchip von NVIDIA bereits bekannt. Der Chip soll im DGX Spark sogar ähnlichen Systemen der OEM-Partner zum Einsatz kommen und die Forschung und Entwicklung an lokalen KI-Modellen fördern. Bereits bekannt war der Einsatz einer CPU von MediaTek in Kombination mit der Blackwell-GPU von NVIDIA. Auf der Hot-Chips-Konferenz hat NVIDIA die Details aufgedeckt. NVIDIA bezeichnet die beiden Komponenten als... [mehr]

  • 9.130,33 MHz: Neuer Taktrekord mit Intel Core i9-14900KF aufgestellt

    Es gibt einen neuen Weltrekord für den höchsten erreichten Takt eines Prozessors zu vermelden. Ein chinesisches Overclocking-Team hat mit einem Core i9 14900KF einen Takt von 9.130,33 MHz erreicht. Der vorherige Rekord wurde mit einem Core i9-14900KS aufgestellt und lag bei 9.117,75 MHz. Beim verwendeten Mainboard handelte es sich um ein ASUS ROG Maximus Z790 Apex. Die weiteren Komponenten, wie die verwendete GeForce RTX 3050 oder der... [mehr]

  • Huawei KunPeng 930: Details zur Fertigung bei TSMC und SMIC

    Bereits 2019 stellte Huawei mit mem KunPeng 920 einen Serverprozessor mit 64 ARM-Kernen vor, der damals in 7 nm gefertigt wurde. Inzwischen gibt es mit dem KunPeng 930 den Nachfolger, zu dem es nun eine detaillierte Analyse gibt. Zunächst einmal handelt es sich beim KunPeng um ein Chiplet-Design bestehend aus zwei Compute- und ebenfalls zwei I/O-Dies. Der I/O-Die kommt auf eine Fläche von 172,3 mm² und das zentrale Compute-Die bringt es auf... [mehr]

  • Ohne iGPU für günstigen Einstieg: Ryzen 5 9500F zeigt sich in ersten Benchmarks

    Sowohl der Ryzen 7 9700F als auch der Ryzen 5 9600X3D sind die beiden neuesten Zugänge aus der Ryzen-9000-Serie, wobei es um den Ryzen 5 9600X3D etwas ruhig geworden ist. Und bisher war der Ryzen 5 9600 am untersten Ende positioniert, verliert diesen Posten jedoch an den Ryzen 5 9500F, zudem nun erste Benchmarks aufgetaucht sind. Der Ryzen 5 9500F wäre dann der offizielle Nachfolger vom Ryzen 5 7500F, der einst den AM5-Einstieg... [mehr]

  • CPU-Kaufberatung Sommer 2025: Das sind die besten Prozessoren

    Der Prozessor ist die zentrale Komponente eines jeden PCs – egal ob Office-, Workstation- oder Gaming-System. Von den wenigen ARM-Systemen im Notebook-Segment einmal abgesehen hat der gewillte CPU-Käufer dabei eigentlich nur die Wahl zwischen AMD und Intel. Während sich AMD vom kleinen David inzwischen zu einem Konkurrenten auf Augenhöhe entwickelt hat, hat der einstige Chipriese Intel mit großen Problemen zu kämpfen. Dies betrifft vor allem... [mehr]

  • CPU-Marktanteile: AMDs Desktop-Anteil steigt stetig

    Die Analysten von Mercury Research haben die aktuellsten Zahlen zu den Marktanteilen von AMD und Intel in den verschiedenen Segmenten veröffentlicht. Aufgeteilt sind die Zahlen in die Bereiche Desktop, Mobile und Server. Die Zahlen für das zweite Quartal 2025 zeigen zumindest im Desktop-Segment eine zu erwartende Tendenz: In den verkauften Einheiten liegt AMD hier inzwischen bei fast 33 %. Genauer gesagt sind es 32,2 % und im Vergleich zum... [mehr]

  • Das Ende eines AM4-Highlights: Der Ryzen 7 5700X3D soll vom Markt

    Mit dem Ryzen 7 5800X3D (Test) lieferte AMD seinerzeit sicherlich ein echtes Highlight bei den Gaming-Prozessoren. Auf einen Schlag wurde die Leistung in Spielen um einen Bereich angehoben, der vieles bis dahin Dagewesene in den Schatten gestellt hat – inklusive der Konkurrenz aus dem Hause Intel. Inzwischen sind mehr als drei Jahre vergangen und noch haben viele Spieler den Ryzen 7 5800X3D oder den kleinen Bruder Ryzen 7 5700X3D in... [mehr]

  • Noch mehr Cache: Ryzen-CPU mit 192 MB L3-Cache und 200 W erwartet

    Immer wieder taucht die Frage auf, wann AMD endlich einen Ryzen-Prozessor mit zwei CCDs und damit mehr als acht Kernen auf den Markt bringen wird, bei dem beide CCDs über den zusätzlichen 3D V-Cache verfügen. Das man intern bei AMD eine solche Lösung zumindest schon einmal getestet hat, ist kein Geheimnis. Bisher aber hat man sich aus verschiedenen Gründen dagegen entschieden: So ist der Preis ein bereits von AMD angeführtes Argument,... [mehr]

  • Intel AVX10.2: Ab Nova Lake auch wieder in P- und E-Kernen

    Einst waren die AVX-Instruktionen auch bei den Endnutzer-Prozessoren eine wichtige Funktion. Allerdings strich Intel die Unterstützung dieser ISA (Instruction Set Architecture) bei den Core-Prozessoren, da einerseits eine Unterteilung in Kern-Architekturen für Core- und Xeon-Prozessoren vorgenommen wurde und andererseits mit der Einführung der Efficiency-Kerne auch eine ISA-Kompatibilität zwischen den P- und E-Kernen hergestellt werden sollte... [mehr].

  • Mehr Pins auf gleichem Raum: AMDs Sockel AM6 soll Abmessungen beibehalten

    Auch noch für die nächste Ryzen-Generation mit Zen-6-Kernen plant AMD den Einsatz des aktuellen Sockel AM5, was analog zum vorherigen AM4 die Langlebigkeit der Plattformen bei AMD unterstreicht. Für das, was danach kommt, wird AMD dann aber offenbar auf einen neuen Sockel namens AM6 wechseln. Dies berichtet Bits'nChips und beruft sich dabei unter anderem auf eigene Quellen, aber auch von AMD eingereichte Patente. Der aktuell von AMD... [mehr]

  • Basiert auf Alder Lake: Intel Core 5 120 und 120F gelistet

    Mit dem Core 5 120 und Core 5 120F hat Intel zwei neue Prozessoren für das Einstiegssegment in seiner Produktdatenbank aufgenommen, die in den USA teilweise schon gelistet werden. Wirklich neu sind die beiden CPUs jedoch nicht. Vielmehr basieren sie noch auf der Alder-Lake-Generation, welche Intel bereits Anfang 2022 vorstellte. Die Datenbank spricht zwar bereits von Raptor Lake, jedoch deuten die Fertigung in Intel 7 und damit in 10 nm sowie... [mehr]

  • Ein Ryzen 7 9700X ohne Grafikeinheit: AMDs Ryzen 7 9700F soll um die 250 Euro kosten

    Mit der AGESA-Version 1.2.0.3e wurde nicht nur die TPM-Sicherheitslücke geschlossen, sondern auch die Kompatibilität einer neuen AM5-CPU hinzugefügt. Diese ist bereits unter der Bezeichnung Ryzen 7 9700F an die Öffentlichkeit geraten. Allerdings gab es bisher keine Angaben zu den technischen Eigenschaften, wenn man von der fehlenden Grafikeinheit einmal absieht. Beim offiziellen ASUS-Support sind nun die Grund-Spezifikationen entdeckt... [mehr]

  • Arrow Lake-Refresh: Höhere Taktraten und schnellere NPU

    Bereits häufiger war ein möglicher Arrow Lake-Refresh bei uns ein Thema, wobei dieser längst als eher unspektakulär abgestempelt wurde und man bereits bei Intel intern auf den Nachfolger Nova Lake schielt. Bis 2026 will oder kann Intel seine Kundschaft und Partner aber offenbar nicht bei der Stange halten. Wie ZDNet Korea berichtet, soll der Arrow Lake-Refresh weitestehend identisch zur aktuellen Produktpalette bleiben – sprich in... [mehr]

  • AMD und Intel: Eine Übersicht der Codenamen, Zeiträume und geplanten Fertigung

    Es gibt kontinuierlich Gerüchte zu den kommenden Prozessor-Generationen von AMD und Intel. Zusammen mit den dazugehörigen Fertigungsverfahren werfen wir dabei gerne mit Codenamen um uns, die sicherlich nicht jeder auf den ersten Blick korrekt zuordnen kann. Was für uns zum Alltag gehört, klingt für so manchen Leser gerne wie eine Fremdsprache. Aus diesem Grund wollen wir versuchen die aktuellen Pläne von AMD und Intel einmal etwas... [mehr]

  • Nova Lake-AX: Spekulationen über 28 CPU- und 48 GPU-Kerne

    Bereits gestern tauchte das erste Gerücht auf, wonach Intel mit Nova Lake-AX an einem speziellen Chip mit extrem starker integrierte GPU arbeiten soll. Damit könnte sich ein solcher Nova Lake-AX als Gegenspieler zu Strix Halo von AMD etablieren. Für Strix Halo kombiniert AMD 16 Zen-5-Kerne mit einer integrierten Grafikeinheit auf Basis der RDNA-3.5-Architektur mit 40 Compute Units und bis zu 128 GB LPDDR5X-8000 an einem 256 Bit breiten... [mehr]

  • Core Ultra 5 225 und 225F: Intel senkt Preise der kleinen Arrow-Lake-Modelle

    Anfang Mai senkte Intel die Preise für die kleinen K-Modelle Core Ultra 7 265K und Core Ultra 7 265KF, heute nun lässt ein Blick in den Preisvergleich erkennen, dass die Preise für die beiden kleine Core-Ultra-5-Modelle Core Ultra 5 225 und 225F seit wenigen Tagen deutlich gesunken sind. So lag der Core Ultra 5 225 bis vor wenigen Wochen bei 220 bis 250 Euro und ist nun ab 185 Euro zu finden. Der Core Ultra 5 225F war bis Ende Juni... [mehr]

  • AMD Ryzen AI 5 330: Krakan Point 2 für günstige Copilot+-PCs startet offiziell

    Nachdem es Anfang Juli bereits die ersten Leistungsdaten und damit technischen Details gab, hat AMD heute den Ryzen AI 5 330 als ersten Notebook-Prozessor auf Basis des Krakan-Point-2-Designs offiziell vorgestellt. Der Quad-Core-Prozessor soll günstige Copilot+-PCs ermöglichen und bietet dazu die von den Ryzen-AI-CPUs bekannte NPU mit 50 TOPS. Die vier Kerne haben eine Basistakt von 2,0 GHz und kommen per Boost auf bis zu 4,5 GHz. Vier Kerne... [mehr]

  • Verzögerungen bis 2026: NVIDIAs N1X-Chip hat weiterhin mit Problemen zu kämpfen

    Bereits seit Monaten wird über NVIDIAs ARM-Prozessor N1X spekuliert. Dessen Existenz und die Tatsache, dass dieser zusammen mit MediaTek entwickelt wird, hat NVIDIA bereits bestätigt. Der N1X getauchte Chip könnte dem GB10 Blackwell Superchip sehr ähnlich sein. Allerdings dürfte die Anzahl der Kerne deutlich geringer ausfallen. Während der GB10-Chip in den NVIDIA-Spark-Systemen zum Einsatz kommen wird, soll der N1X ein Endkunden-Chip mit... [mehr]

  • Diamond Rapids: Kommende Xeons mit 192 P-Kernen und 500 W

    Intels kommende Xeon-Generation wird sich aus Prozessoren mit reinen Efficiency-Kernen (Clearwater Forest) und solchen mit reinen Performance-Kernen (Diamond Rapids) zusammensetzen. Zuletzt wurde bekannt, dass Diamond Rapids auf schnellere MRDIMMs setzen wird. Darüber hinaus ist zur Serie der großen Xeon-Prozessoren der nächsten Generation noch recht wenig bekannt. Der Einsatz auf der Oak-Stream-Plattform mit LGA9324 sind die weiterhin... [mehr]

  • Zen 6 mit 3D V-Cache: AMD soll Cache in zwei Schichten stapeln

    Bereits mit dem ersten Auftauchen der X3D-Technologie, die AMD dann später als 3D V-Cache vermarktet hat und inzwischen zu einem wichtigen Merkmal in AMDs Prozessor-Portfolio geworden ist, deutete sich an, dass AMD die Größe des Caches über ein Stapeln mehrerer Schichten skalieren kann. In der nächsten Generation der Ryzen- und EPYC-Prozessoren soll es nun soweit sein. Dies berichtet Moore's Law is Dead, dessen Meldungen... [mehr]

  • Krackan Point 2: NPU-TOPS im Fokus günstiger Notebook-CPUs

    Bereits seit September des vergangenen Jahres ist Krakan ein Codename, der durch die Sphären der Ryzen-Prozessoren hallt und die bestehenden Strix-Point- und Strix-Halo-Serien nach unten hin ergänzen soll. Krakan Point soll dabei den Markt der günstigeren Notebooks mit Copilot+-Label adressieren, denn bisher deckt AMD mit Strix Halo ab 1.900 Euro und Strix Point ab 1.150 Euro eher den mittel- bis hochpreisigen Markt ab. Krakan Point bietet bis... [mehr]

  • Von fast 100 auf 48 %: Intels Marktanteil bei den Server-CPUs dürfte weiter sinken

    Der anhaltende Erfolg AMDs bei den EPYC-Prozessoren und die ebenfalls anhaltenden Probleme in der Ausführung einiger Xeon-Generationen haben dazu geführt, dass AMD seinen Marktanteil bei den Serverprozessoren in Einheiten und Umsatz in den vergangenen Jahren immer weiter steigern konnte. Verschiedene Marktforschungsinstitute liefern in regelmäßigen Abständen die dazugehörigen Zahlen. Hinsichtlich der Umsätze überholte AMD den einstigen... [mehr]

  • Loongson 3C6000: Chinas Server-Prozessor kommt nun mit 64 Kernen

    Der chinesische Prozessor-Hersteller Loongson hat mit der LS3C6000-Serie eine neue Generation der eigens entwickelten Server-Prozessoren angekündigt. In den vergangenen Jahren hat China zunehmend versucht, sich unabhängig vom westlichen Markt zu machen. Zuletzt stellte man in 2023 neue CPUs vor, die sich je nach Serie mit vier Kernen jedoch kaum gegen die x86-Konkurrenz von AMD und Intel behaupten konnten. Damals lag man etwa zehn Jahre... [mehr]

  • Supercomputer FugakuNEXT: Fujitsu baut Monaka und Monaka-X

    In den vergangenen Monaten haben Fujitsu und das japanische Forschungszentrum RIKEN immer neue Details zu FugakuNEXT, dem Nachfolger des Supercomputers Fugaku veröffentlicht. Dieser befindet sich noch immer auf dem siebten Platz der Top500-Liste der schnellsten Systeme. FugakuNEXT wird die von Fujitsu entwickelten Monaka-X-Prozessoren verwenden. In der aktuellen Entwicklungsphase arbeiten die beteiligten Unternehmen noch an dessen... [mehr]

  • Mit sechs Zen-5-Kernen für Gamer: AMDs Ryzen 5 9600X3D kündigt sich an

    Nachdem für die Ryzen-7000-Serie der Ryzen 5 7600X3D (Hardwareluxx-Test) als Nachzügler ins Portfolio einzog, war es nur eine Frage der Zeit, bis das erste Lebenszeichen des Ryzen 5 9600X3D auftaucht, der als ein lukrativer Nachfolger für günstigere Gaming-Builds definiert werden kann. Gleichermaßen wurde in einem Support-Dokument auch der Ryzen 5 9600 erstmalig erwähnt. Auf X wurde vom Nutzer MelodicWarrior ein Screenshot... [mehr]

  • Nova Lake-S: Erneut werden bis zu 52 Kerne gemeldet

    Während Intel in der aktuellen Verfassung auf dem Desktop-Markt eher Schwierigkeiten hat, mit der Konkurrenz aus dem Hause AMD mitzuhalten, soll sich die Situation mit der nächsten Desktop-Generation Nova Lake wieder umkehren. Hier und da ist der Name Nova Lake bei den Offiziellen von Intel bereits gefallen, allerdings dreht sich beim Chipriesen zunächst einmal alles um Panther Lake – also der nächsten Mobilplattform. Für den Desktop... [mehr]

  • Shimada Peak für Workstation und HEDT: AMD stellt Ryzen-Threadripper-9000-Serie vor

    Wie immer mit etwas Verspätung im Vergleich zu den Ryzen- und EPYC-Prozessoren erscheinen auch in der Zen-5-Generation die Ryzen-Threadripper-Prozessoren beinahe als letztes. Zur Computex kündigt AMD die Ryzen-Threadripper-9000-Serie nun an. Wie bereits beim Vorgänger (hier im Test), gibt es auch bei Shimada Peak eine Aufteilung in ein Workstation- und ein HEDT-Segment, was AMD über die Endungen WX und X deutlich macht. Bei der Plattform... [mehr]

  • Intel Arrow Lake: Eine Chipanalyse mit Die-Shots

    Man wird wohl nicht behaupten können, dass Intels Core-Ultra-200S-Serie alias Arrow Lake die eigens gesteckten Ziele erreichen konnte – im Hinblick auf die Effizienz und die verwendeten Technologien bringt Intel jedoch so ziemlich alles an den Tisch, was aktuell möglich ist. Bei Arrow Lake handelt es sich um das erste Desktop-Design mit Chiplets, welches von Intel auf den Markt gebracht wurde. Diese Tatsache dürfte wohl auch einer der... [mehr]

  • Arrow Lake: Intel Core Ultra 7 265K und KF fallen im Preis

    Die Prozessoren der Core-Ultra-200S-Serie dürften keine Verkaufsschlager sein, was vor allem daran liegt, dass sie gegenüber dem Vorgänger aus eigenem Hause keine großen Fortschritte gemacht haben und von der Ryzen-Konkurrenz in einigen Aspekten sogar deutlich besiegt werden. Unbestritten hat Intel mit Arrow Lake den richtigen Weg eingeschlagen und verzichtet auf brutale Power-Limits, um auch das letzte Quäntchen Leistung aus den Prozessoren... [mehr]

  • Intel 200S Boost: Overclocking Profil ab sofort verfügbar

    Intel hat ein neues Overclocking-Profil vorgestellt. Das Intel 200S Boost soll sich an  PC-Enthusiasten, die Overclocking mit Garantie ausprobieren möchten, richten. Es wurde für die Optimierung der Leistung von Intel Core Ultra-Prozessoren der 200S-Serie entwickelt. Dazu müssen diese mit kompatiblen Intel Z890-Motherboards und geeigneten Intel XMP-Speichermodulen kombiniert werden. Das Profil soll für eine Leistungssteigerung bei... [mehr]

  • Interview: Intels Designteam arbeitet bereits am Griffin-Cove-Design

    In einem Video-Interview durch KitGuru äußerte sich Ori Lempel, Senior Principal Engineer in Core Design, zur aktuellen Entwicklung neuer Mikroarchitekturen durch das Intel Development Center (IDC) im israelischen Haifa, welches wir vor einigen Jahren selbst besucht haben. Laut Lempel arbeitet das Designteam bereits am "Great-Grandchild" von Lion Cove, der aktuellen Mikroarchitektur der Performance-Kerne, wie sie in Lunar Lake und Arrow... [mehr]

  • AMD EPYC Venice: AMD und TSMC zeigen in N2 gefertigten CCD mit Zen-6-Kernen

    Aktuell bereist AMD-CEO Lisa Su Taiwan, um unter anderem TSMC, einen der zentralen Fertigungspartner, zu treffen. Im Rahmen eines gemeinsamen Events wurde bestätigt, dass die CCDs der kommenden EPYC-Generation "Venice" (Zen 6) im 2-nm-Prozess (N2) mit GAA-Nanosheet-Transistoren gefertigt werden. Laut AMD und TSMC zählen die Zen-6-basierten CCDs zu den ersten HPC-Dies, die im N2-Node in die Serienproduktion überführt werden. Die N2-Fertigung... [mehr]

  • Dragon Range Refresh: AMDs Ryzen-8000HX-Serie kommt mit leichtem Taktplus

    AMD hat seine Gaming-Prozessoren für Notebooks aktualisiert und für den Dragon Range Refresh die Ryzen-8000HX-Serie aufgelegt, die zum Vorgänger aber keinerlei signifikante Änderungen vorzuweisen hat. Ein um 100 MHz höherer Boost-Takt wird angegeben, darüber hinaus aber gibt es keinerlei Unterschiede. Und selbst dies trifft mit dem Ryzen 9 8940HX nur auf ein Modell zu. Die Prozessoren verwenden daher auch weiterhin Zen-4-Kerne,... [mehr]

  • Das leisten die kleinen Modelle: Intel Core Ultra 5 235 & 225F im Test

    Man kann nun wirklich nicht behaupten, dass Intel mit der Core-Ultra-200S-Serie alias Arrow Lake-S der große Wurf gelungen ist. Allenfalls in der Anwendungsleistung kann Intel hier noch gegenüber seinem Konkurrenten Punkten, der mit seinen X3D-Prozessoren in Spielen zudem Kreise um Intels Prozessoren dreht. Bisher haben wir uns nur die K-Modelle von Arrow Lake-S angeschaut, im OEM-Segment setzt Intel aber große Stückzahlen der Non-K-Varianten... [mehr]

  • Gorgon Point: AMD plant für 2026 mit Strix-Point-Refresh

    Auf einem Event von LG in Asien zu den kommenden Gram-Modellen mit Ryzen-Prozessor hat LG versehentlich auch Details zu den für 2026 geplanten mobilen Ryzen-Prozessoren verraten. Der bisher unbekannte Codename Gorgon Point taucht auf, den wir an dieser Stelle das erste Mal hören. Unter der Haube aber ist Gorgon Point dann schon gleich weniger überraschend, denn dahinter verbergen sich Zen-5-Kerne und eine integrierte Grafikeinheit auf... [mehr]

  • CPU-Lochfraß: Flüssigmetall nach Analyse wohl nicht die Ursache

    Anfang März meldete Forennutzer Schnatti in einem Thread bei uns, dass ihm bei seinem Intel Core i9-14900KF Veränderungen am Prozessor aufgefallen sind. Eingesetzt wird der Prozessor dabei ohne den Heatspreader und zwischen dem Chip und dem Supercool Computer Direct-Die Wasserblock kommt Flüssigmetall Conductonaut von Thermal Grizzly zum Einsatz. Ungefähr neun bis zwölf Monate waren CPU und Kühler nun miteinander verbunden. Auch andere Nutzer... [mehr]

  • 16 superschnelle Kerne: Der AMD Ryzen 9 9950X3D im Test

    Final komplettiert AMD heute die X3D-Serie bei den Ryzen-9000-Prozessoren mit Zen-5-Kernen und wir haben den Ryzen 9 9950X3D mit 16 Kernen und zusätzlichem Cache auf einem CCD im Test. Wir sprechen hier von einer Komplettierung, auch wenn nicht ausgeschlossen ist, dass AMD später nicht noch einen Ryzen 5 9600X3D oder dergleichen vorstellen wird, wie man es in der Vorgänger-Serie auch getan hat. Wie sich dieser gegen den Ryzen 9 9950X in... [mehr]

  • Ryzen 9 9950X3D und 9900X3D: Ab 12. März verfügbar, Tests einen Tag zuvor

    Nach der offiziellen Vorstellung auf der CES Anfang Januar wollte sich AMD bisher nicht dazu äußern, ab wann die Modelle mit 12 und 16 Kernen alias Ryzen 9 9900X3D und Ryzen 9 9950X3D im Handel erhältlich sein werden und auch einen Preis kennen wir noch nicht. Aus inoffizieller Quelle, genauer laut eines Beitrags im chinesischen Weibo-Forum, sollen die Testberichte beider Modelle am 11. März erscheinen und einen Tag danach gehen die Prozessoren... [mehr]

  • Xeon 6: Xeon 6700/6500P für die Masse, 6900E für Hyperscaler als Custom-Produkt

    Nachdem Intel im vergangenen Jahr bereits die 6700E-Serie mit bis zu 144 Efficiency-Kernen und die 6900P-Serie mit bis zu 128 Performance-Kernen vorgestellt hatte, folgt nun planmäßig zum ersten Quartal die Vorstellung der 6700P/6500P- sowie der 6900E-Serie. Innerhalb dieser gibt es ein paar Besonderheiten in der Ausrichtung und Positionierung, auf die wir nun genauer eingehen werden. Intel hat aktuell mit einem sinkenden Absatz für das... [mehr]

  • Panther Lake und Nova Lake: Intel wirft mit Kernen um sich

    In den vergangenen Tagen und Stunden gab es zahlreiche Gerüchte zu einigen der kommenden Plattformen von Intel, wenngleich es sich teilweise um sogenannte Projektionen handelt – also keineswegs sichergestellt ist, dass wir eine solche Hardware tatsächlich sehen werden. Im Verlauf der Entwicklung kann es noch zu Änderungen kommen. Zunächst einmal wird Intel in diesem Jahr als einzig neue CPU-Plattform Panther Lake auf den Markt bringen... [mehr].

  • 2. Generation 3D V-Cache: Neue Details zu AMDs Stapeltechnik

    Zusammen mit dem Ryzen 7 9800X3D (Test) führte AMD die zweite Generation der 3D-V-Cache-Technologie ein und in dieser gab es einige entscheidende Änderungen im Aufbau, die letztendlich dazu geführt haben, dass der Ryzen 7 9800X3D höhere Taktraten halten kann und weniger kritisch auf hohe Lasten und Temperaturen reagiert. Mit der zweiten Generation der 3D-V-Cache-Technologie platziert AMD den SRAM-Chip unter dem CCD. Soweit so gut,... [mehr]

  • Arrow Lake: Intel gibt Ergebnisse der Fehleranalyse bekannt

    Die zunächst für Ende November oder Anfang Dezember angekündigte Fehleranalyse zu den Core-Ultra-200S-Prozessoren alias Arrow Lake hat ein paar Tage länger gedauert, liegt nun jedoch vor. In mehreren Punkten beschreibt Intel die Symptome, die Ursachen und wie man diese dauerhaft beseitigen möchte. Der Start der Core-Ultra-200S-Prozessoren offenbarte für Intel eigentlich nur eine gestiegene Effizienz sowie eine gute... [mehr]

  • Zusammen mit Ryzen 9 9900X3D und 9950X3D: Ryzen 5 9600 erscheint ebenfalls Ende Januar

    Der für gewöhnlich treffsichere Leaker Hoang Anh Phu nennt nicht nur für die beiden fehlenden X3D-Modelle Ende Januar als Erscheinungstermin, sondern nun auch für den Ryzen 5 9600 als vorläufig kleinstes Modell der Ryzen-9000-Serie. Bei diesem handelt es sich um einen Sechskerner und sollte AMD dem bisherigen Schema folgen, dann wird auch der Ryzen 5 9600 eine TDP von 65 W vorzuweisen haben. Auch der Ryzen 5 9600X hat eine TDP von 65... [mehr]

  • 2 nm Core on 5 nm SRAM: Arm-Superchip aus Japan zeigt sich

    Bereits seit einigen Jahren ist man in Japan auf der Suche nach den Nachfolgern der A64FX-Prozessoren von Fujitsu, die im Supercomputer Fugaku zum Einsatz kommen. Im Mai war dieser der schnellste Supercomputer auf der Welt, inzwischen findet er sich auf Platz sechs wieder. Der neue Supercomputer soll sowohl für HPC- wie auch KI-Anwendungen geeignet sein. Bereits bekannt ist, dass Monaka, so der Codename des Prozessors, wieder auf... [mehr]

  • Marktanalyse: AMD verzeichnet stark wachsenden Desktop-Marktanteil

    Laut der Analysen von Mercury Research konnte AMD in den vergangenen Monaten vor allem den Marktanteil bei den Desktop-Prozessoren deutlich steigern. Stark ist AMD aber auch bei den Mobil-Prozessoren uns Servern, wenngleich AMD hier nicht direkt von der aktuellen Schwäche bei Intel profitieren kann. Geht es nach den Analysten konnte AMD seinen Marktanteil bei den Desktop-Prozessoren von 23 % im vergangenen auf nun 28,7 % im aktuellen... [mehr]

  • CPU-Kühler im Lesertest: Das sind die Tester des Valkyrie Vind SL125!

    Vor wenigen Tagen riefen wir unsere Leser und Community-Mitglieder auf, sich für unseren neusten Lesertest in Zusammenarbeit mit Valkyrie zu bewerben. Gesucht wurden interessierte Tester, die einem CPU-Kühler für die aktuellen Plattformen von AMD und Intel kräftig auf den Zahn fühlen und nach einem umfangreichen Testbericht für unser Forum als kleines Dankeschön für die Mühen am Ende behalten wollten. Wir haben uns nun an die Auswahl der... [mehr]

  • Intel Core Ultra 200S alias Arrow Lake im Test: Der Pfeil findet sein Ziel nicht immer

    Heute ist es so weit und Intels Core-Ultra-200S-Serie alias Arrow Lake muss zeigen, wie gut man gegen AMDs Ryzen-9000-Serie aufgestellt ist und ob Intels neuer Fokus auf die Effizienz sinnvoll umgesetzt werden konnte. Bereits mit der Vorstellung vor genau zwei Wochen und Intels eigenen Benchmarks wurde offenbart, dass Intel den Anspruch der Spitzenposition weitestgehend aufgegeben hat. Wo die Stärken und Schwächen der neuen Auslegung und... [mehr]

  • CPU-Kühler im Lesertest: Das sind die Tester des AK620 Digital von Deepcool!

    Anfang des Monats riefen wir unsere Leser und Community-Mitglieder auf, sich für unseren neusten Lesertest in Zusammenarbeit mit DeepCool zu bewerben. Gesucht wurden drei Tester, die einen brandaktuellen CPU-Kühler des Herstellers auf Herz und Nieren testen wollten. Nach der Bewerbungsphase haben wir uns nun an die Auswahl der Teilnehmer gemacht. Zur Verfügung gestellt werden insgesamt drei Exemplare des DeepCool AK620 Digital und damit... [mehr]

  • Snapdragon 8 Elite: Qualcomm rüstet auf

    Der Herbst 2024 scheint nicht nur für den Desktop- und Notebook-Bereich ein Generationswechsel der CPU-Plattformen zu werden. Auch im Smartphone-Bereich gibt es News - und zwar von Qualcomm. Auf dem Snapdragon Summit stellte man heute den neuen Snapdragon 8 Elite vor, der als Nachfolger des bisherigen Snapdragon 8 Gen3 zukünftig in vielen High-End-Handys zu finden sein wird. Der neue Smartphone-SOC von Qualcomm besitzt allerdings keine... [mehr]

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