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  • Bartlett Lake 12P: Intels Core-Series-2-Prozessoren sollen endlich starten

    Das Hybrid-Performance-Design von Intel gefällt nicht jedem, und so wurden immer wieder Rufe laut, Intel solle doch nochmals Prozessoren rein mit Performance-Kernen auf den Markt bringen oder zumindest als Alternative anbieten. In gewissen Anwendungsbereichen ist dies auch durchaus sinnvoll - und so wird schon seit mehr als einem Jahr über Bartlett Lake spekuliert. Zur Embedded World in Nürnberg stellt Intel nun seine... [mehr]

  • Core Ultra Series 3: Panther Lake für Edge und Physical AI

    Neben den Core-Series-2-Prozessoren alias Bartlett Lake 12P stellt Intel zur Embedded World 2026 auch noch die Core-Ultra-Series-3-Prozessoren auf Basis von Panther Lake für das Edge-Segment vor. Nachdem Intel bereits im Oktober 2025 die technischen Grunddaten der Core-Ultra-300-Serie (Panther Lake) veröffentlicht hatte, stellte das Unternehmen die Prozessoren zur Jahreswende auf der CES 2026 offiziell vor. In einer detaillierten... [mehr]

  • Analyse zu Panther Lake: PowerVias erschweren Die-Shot-Erstellung

    Nach der Nennung der technischen Basisinformationen schon im Oktober des vergangenen Jahres, stellte Intel seine Core-Ultra-300-Serie dann zum Jahreswechsel offiziell vor. In einer Leistungsanalyse haben wir uns die Modelle Core Ultra X9 388H und Core Ultra X7 358H schon genauer zu Gemüte geführt. In einer Analyse hat sich Kurnal einen Panther-Lake-Chip genauer angeschaut. Das Package aus drei Chiplets wurde dazu zerlegt, die... [mehr]

  • Ryzen-AI-Pro-400-Serie: AMD bringt APUs für den Sockel AM5

    AMD nimmt den Mobile World Congress zum Anlass, die schon auf der CES Anfang Januar für die Notebooks vorgestellten "Gorgon Point"-APUs nun auch für den Sockel AM5 zu bringen. Allerdings werden diese als Ryzen-AI-Pro-400-Serie klar in das OEM-Segment verlegt. Einen Nachfolger der Ryzen-8000G-Serie gibt es demnach indessen doch noch nicht. Aber es gibt noch ein Hintertürchen, zu dem wir noch kommen werden. Neben dem aktuellen Ryzen-9000-Line-up... [mehr]

  • M5 Pro und M5 Max: Apple nun mit echtem Chiplet-Ansatz für seine SoCs

    Apple hat heute das überarbeitete MacBook Pro und MacBook Air mit M5-Chip vorgestellt. Mit dem M5 Pro und M5 Max des MacBook Pro wechselt Apple auch erstmals auf eine echte Chiplet-Strategie, statt einfach nur zwei Chips zusammenzukleben. Die Chips werden aber weiterhin in N3P gefertigt, der N2-Prozess wird wohl erst für die nächste Generation zum Einsatz kommen. Ein Chiplet mit den 18 CPU-Kernen und ein Chiplet 20 und 40 Shader-Clustern... [mehr]

  • Xeon 6+ mit 288 Kernen: Eine bis zu 60 Prozent höhere Effizienz

    Zum MWC spricht Intel, wie auch schon im Rahmen der US-Tech-Tour im Oktober des vergangenen Jahres, über erste Details zu den kommenden Xeon-6+-Prozessoren auf Basis von Clearwater Forest. Bei diesen setzt Intel, genau wie bei den Panther-Lake-Prozessoren, auf die eigene Fertigung in Intel 18A. Im Rahmen des MWC dreht sich vieles natürlich rund um mobile Geräte und Mobilfunk und so ist das, was Intel gemeinsam mit Ericsson und Dell... [mehr]

  • Vorstellung und Tests: Arrow Lake-Refresh soll gestaffelt am 11. und 23. März vorgestellt werden

    Die wichtigsten Rahmenbedingungen zum Start des Arrow Lake-Refresh, der wohl als Core Ultra 200S Plus in den Markt eingeführt wird, scheinen festzustehen. Der 23. März wurde als Starttermin bereits in der Vergangenheit genannt. Laut Videocardz gibt es einen gestaffelten Start mit einer Vorstellung am 11. März und einem weiteren Embargo am besagten 23. März. Der Refresh von Arrow Lake hätte in typischer Refresh werden sollen: Hier und da etwas... [mehr]

  • Mit bis zu 86 Kernen: Intel stellt Xeon-600-Serie für Workstations vor

    Nach vielen Gerüchten in den vergangenen Wochen und Monaten ist es nun endlich so weit und Intel stellt die nächste Workstation-Generation alias Xeon 600 vor. Diese basiert auf dem Granite-Rapids-Design oder besser gesagt: Granite Rapids-WS. Als Xeon 6 sind diese in vier Serien mit Performance- und Efficiency-Kernen für die Server bereits seit einiger Zeit erhältlich. Erste offizielle Details gab es im Juni 2024, Anfang 2025 haben wir dann die... [mehr]

  • Ryzen AI 400: Gorgon Point im Sockel AM5 soll bald erscheinen

    Abgesehen vom aktuellen Ryzen-9000-Portfolio mit Zen-5-Kernen, mit und ohne zusätzlichem 3D V-Cache, müssten Käufer, die an einer APU in diesem Sockel interessiert sind, noch auf die Ryzen-8000G-Serie zurückgreifen. Diese basiert auf dem "Phoenix"-Design mit Zen-4-Kernen und zudem eine integrierte Grafikeinheit mit RDNA-3-Architektur und bis zu 12 Compute Units. Auf der CES Anfang Januar stellte AMD für Notebooks die Ryzen-AI-400-Prozessoren... [mehr]

  • AMD Epyc 8005 "Sorano": Bis zu 84 Kerne für Telekommunikationsanwendungen

    Als Nachfolger der "Siena"-Modelle alias Epyc 8004 hat AMD soeben die nächste Generation "Sorano" auf Basis der Zen-5-Architektur vorgestellt, die als Epyc-8005-Serie den Markt erreichen sollen. Genau wie "Siena" sollen auch die "Sorano"-Prozessoren einen ganz speziellen Markt abdecken: den der Telekommunikationsanbieter mit vRAN-Anwendungen. Das Leistung/Watt/US-Dollar-Verhältnis spielt in diesem Segment eine entscheidende Rolle... [mehr].

  • Bis zu 60 Milliarden USD: Meta kauft Custom MI450, Helios Racks, Venice- und Verano-CPUs

    AMDs Aufwind im Datacenter-Geschäft geht weiter. Nach der letztjährigen Ankündigung durch OpenAI und AMD, man wolle 6 GW an Leistung installieren, folgt nun Meta mit einer Ankündigung in gleicher Größe. Das erste Gigawatt an installierter Leistung soll bereits in der zweiten Jahreshälfte folgen. OpenAI erwartet die ersten Racks mit den Instinct-MI450-Beschleunigern ebenfalls in diesem Zeitraum, auch wenn es in der vergangenen Woche daran... [mehr]

  • Mit Garantie für 749 Euro: Thermal Grizzly bietet geköpften Ryzen 7 9850X3D

    Nach dem Angebot eines geköpften Ryzen 9 9950X3D (Test) und Ryzen 7 9800X3D (Test) bietet Thermal Grizzly nun auch den Ryzen 7 9850X3D (Test) in dieser Form an. Genau wie auch bei den bisher schon erhältlichen Modellen übernimmt Thermal Grizzly nicht nur die Arbeit des Köpfens des Prozessors, sondern bietet auch darüber hinaus einen Mehrwert. Die Prozessoren werden vor dem Versand geprüft, um ihre grundlegende Funktion sowie den... [mehr]

  • Zen-6-Generation: Ryzen-Prozessoren mit 6 bis 24 Kernen geplant

    Nach den Informationen zur Chipgröße der in N2 bei TSMC gefertigten CCDs mit bis zu 12 Zen-6-Kernen scheint nun auch deutlich zu werden, mit welchem Kern-Aufgebot AMD in die nächste Generation gehen wird. Genau wie auch schon bei der Chipgröße liefert Leaker @9550pro das eher wenig überraschende Kern-Aufgebot der Ryzen-10000-Serie – oder wie auch immer AMD die kommende Generation nennen wird. Bei maximal 12 Kernen je CCD ist zu erwarten, dass... [mehr]

  • Chipgröße von Nova Lake: 144 MB an L3-Cache kosten 40 mm²

    In der vergangenen Woche gab es die Nennung der Größe eines CCDs mit zwölf Zen-6-Kernen. Diese sollen dank der Fertigung in N2 bei TSMC zusammen mit 48 MB L3-Cache nur 76 mm² groß sein. Auch zu Nova Lake gab es bereits erste Einschätzungen, wie groß die Chips werden könnten. Anders als bei Clearwater Forest sitzt der vermutete, riesige gemeinsame L3-Cache nicht im Base-Tile, sondern soll sich zusammen mit den... [mehr]

  • Nova Lake-S alias Core Ultra 400: Power-Limit von mehr als 700 W

    Noch in diesem Jahr soll die nächste Desktop-Generation Core Ultra 400 alias Nova Lake-S zumindest vorgestellt werden. Spekulationen über die Anzahl der Kerne und sonstige Spezifikationen sowie die Chipsatz-Spezifikationen gab es bereits reichlich. Der eher für seine Grafikkarten-Leaks bekannte X-Nutzer kopite7kimi machte mit einer Aussage zur vermuteten maximalen Leistungsaufnahme von Nova Lake-S bzw. der K-Varianten auf sich aufmerksam... [mehr].

  • Freezer 4U-OneX: Arctic stellt neuen leistungsstarken Single-Tower-Kühler vor

    Mit dem Freezer 4U-OneX erweitert Arctic die Freezer-4U-Serie um einen Serverkühler, der speziell für moderne Rechenzentrumsanforderungen ausgelegt ist und nun auch AmpereOne-Prozessoren auf dem LGA5964-Sockel unterstützt. Der Kühler adressiert damit eine wachsende Plattform im Serverumfeld, die auf hohe Kernzahlen und kontinuierliche Auslastung ausgelegt ist. Der Freezer 4U-OneX setzt auf einen Single-Tower-Aufbau mit... [mehr]

  • Ryzen Threadripper Pro 9995WX: Wasserkühler in den Heatspreader bearbeitet

    Der chinesische Modder Geekerwan hat sich mit der Kühlung eines Ryzen Threadripper Pro 9995WX beschäftigt. Mit seinen 96 Kernen bei 350 W bietet dieser nicht nur eine extrem hohe Multi-Threaded-Leistung, sondern arbeitet bei eben diesen 350 W auch extrem effizient. Wenn man dem Prozessor allerdings freien Lauf lässt, sind auch mehrere Hundert Watt an Leistungsaufnahme und entsprechender Abwärme möglich. Auch wenn es potente Luft- und... [mehr]

  • Arrow Lake-Refresh: Kein Core Ultra 9 290K Plus und Tests zum 23. März

    Die bloße Tatsache, dass es einen Refresh von Arrow Lake geben wird, sowie der Zeitraum von März bis April galten inzwischen bereits als sicher. Auch die wichtigsten technischen Details zu den Ultra-9-, Ultra-7- und Ultra-5-Modellen gab es bereits. Zudem hat Intel den Arrow-Lake-Refresh bereits offiziell für 2026 bestätigt. Aber über die genaue Umsetzung scheint man sich selbst bisher nicht einig zu sein. Laut Quellen von Videocardz soll... [mehr]

  • Mögliche AM5-CPU-Defekte vermeiden: Welche Spannungen wichtig sind

    Aufgrund der Möglichkeit von defekten AM5-CPUs herrscht bei manchen AM5-Nutzern Verunsicherung, ob ihr System mit den optimalen Spannungen arbeitet oder ob das Mainboard nicht selbst zu hohe Spannungen für den 24/7-Betrieb anstrebt. Neben mehreren Fällen auf ASRock-Mainboards gab es in der letzten Zeit auch Fälle mit ASUS-Platinen, jeweils vorrangig in Verbindung mit dem Ryzen 7 9800X3D (Test). Doch auch andere CPU-Modelle sind von... [mehr]

  • Zur persönlichen Einordnung: Binning-Daten zum Ryzen 7 9850X3D

    Der Ryzen 7 9850X3D hat in den Tests ein zwiespältiges Bild hinterlassen. Einerseits baut er den Vorsprung in der Gaming-Leistung gegenüber der Konkurrenz noch einmal aus. Andererseits kommt der höhere Takt auch mit den entsprechenden Nachteilen daher: einer höheren Leistungsaufnahme und damit verbunden auch höheren Temperaturen. Dass AMD den maximalen Boost-Takt um 400 MHz gegenüber dem Ryzen 7 9800X3D nur durch ein besseres Binning bei... [mehr]

  • Noch weit zurück: Der Loongson 3B6000 mit 12 Kernen im Test

    Die Kollegen von Phoronix hatten die Gelegenheit, einen Loongson 3B6000 mit zwölf Kernen zu testen. Diesen haben sie gegen die aktuellen Desktop-Generationen von AMD und Intel sowie den Raspberry Pi 5 gestellt und damit untersucht, wie weit der chinesische Hersteller noch hinter den westlichen CPU-Herstellern liegt. Der Loongson 3B6000 sitzt auf einem mit 3B6000x1-7A2000x1-EVB bezeichneten Mainboard. Das Layout und die Bestückung der... [mehr]

  • AMD Ryzen 9 9950X3D2: 3D V-Cache auf beiden CCDs soll doch kommen

    Hinsichtlich neuer Desktop-Hardware präsentierte AMD zur CES den Ryzen 7 9850X3D mit acht Kernen und zusätzlichem 3D V-Cache sprich L3-Cache. Auch wenn es bereits Gerüchte zu einem Ryzen 9 9950X3D2 mit 16 Kernen und dem zusätzlichen Cache auf beiden CCDs gab, so fand dieser auf der Bühne keinerlei Erwähnung. Die Kollegen von Computerbase haben auf der CES in einer kleinen Fragerunde mit weiteren Journalisten nachgefragt, und AMD drückte sich... [mehr]

  • Die "KS-CPU" von AMD: Der Ryzen 7 9850X3D im Test

    Nach Gerüchten im Herbst des vergangenen Jahres und einer offiziellen Ankündigung zur CES, erscheint nun der Ryzen 7 9850X3D als neues Gaming-Spitzenmodell von AMD. Aus technischer Perspektive tut sich im Vergleich zum ohnehin schon guten Ryzen 7 9800X3D wenig bis nichts. Es handelt sich um gut selektierte Chips, die AMD unter einem neuen Modellnamen verkaufen möchte. Wir haben uns den Achtkerner mit zusätzlichem L3-Cache alias... [mehr]

  • Nächste Desktop-Generation: Intel bestätigt Nova Lake für Ende 2026

    Im Rahmen der Bekanntgabe der letzten Quartalszahlen äußerte sich Intel auch zum Zeitplan für die nächste Desktop-Generation alias Nova Lake. Diese soll laut Intel CEO Lip-Bu Tan Ende 2026 erscheinen. Im Grunde wurde dieser Zeitraum auch schon erwartet und sogar schon von Intel bestätigt worden. Im März oder April wird es zudem wohl einen Refresh von Arrow Lake geben.Along with our next generation Nova Lake, coming at the end of... [mehr]

  • Ab dem 29. Januar für 499 USD: AMD nennt Preis und Verfügbarkeit des Ryzen 7 9850X3D

    Nachdem es schon zahlreiche Hinweise in diese Richtung gab, hat AMD nun den Preis und die Verfügbarkeit des Ryzen 7 9850X3D veröffentlicht. Der Prozessor soll ab dem 29. Januar im Handel verfügbar sein und 499 US-Dollar kosten. Der Ryzen 7 9850X3D wurde auf der CES vorgestellt. Damals nannte AMD aber nur das erste Quartal 2026 als Erscheinungstermin und noch keinerlei Preisvorstellung. Einen Euro-Preis nennt AMD zum aktuellen... [mehr]

  • Arrow Lake-Refresh: ASUS bestätigt Unterstützung mit neuem BIOS

    ASUS hat per Social-Media-Post auf X ein BIOS-Update für Ende Januar angekündigt. Das BIOS-Update für die Mainboards mit W880-, Z890-, Q870-, B650- und H810-Chipsatz soll Ende Januar veröffentlicht werden. Es ist ein offenes Geheimnis, dass Intel an einem Refresh von Arrow Lake arbeitet. Zuletzt wurden die Monate März oder April als möglicher Starttermin genannt. Was ein Arrow-Lake-Refresh mit sich bringen dürfte, dazu existieren schon einige... [mehr]

  • NVIDIA N1-Serie: Erste Chips in diesem Quartal, der Nachfolger schon Mitte 2027

    Bereits die Einführung des GB10-Chips für den Mini-PC DGX-Spark verzögerte sich. Zur CES 2025 mit einer Vorbestellung beworben, ließ NVIDIA auch die Computex und den kompletten Sommer verstreichen, rührte die Werbetrommel für das kompakte KI-System allerdings kräftig. Mitte Oktober 2025 war es dann so weit und der DGX Spark wurde final ausgeliefert – zusammen mit den Mini-PCs der Partner, die ebenfalls den GB10, bzw. die komplette Platine von... [mehr]

  • Intel Core Ultra 200K Plus: Start soll im März oder April erfolgen

    Auf der CES spielte der Refresh der Core-Ultra-200S-Serie alias Arrow Lake zumindest bei Intel selbst keinerlei Rolle. Hier und da aber zeigten sich zumindest die Mainboard-Partner gesprächsbereiter und MSI beispielsweise zeigte im Rahmen einer Demo einen Prototypen mit LGA1851. Nun aber scheinen wir einen ungefähren Zeitraum für den Start des Refreshs zu kennen. Leaker Golden Pig spricht bei Weibo davon, dass die Prozessoren im März... [mehr]

  • Ryzen 9 Pro 9965X3D: Pro-Modell mit zusätzlichem Cache zeigt sich

    Zwar wurde mit dem Ryzen 7 9850X3D ein neuer, schneller Achtkerner mit zusätzlichem Cache vorgestellt, zum kolportierten Ryzen 9 9950X3D2 gab es in der vergangenen Woche auf der CES jedoch keinerlei Ankündigung. Allerdings hielt sich AMD mit einem "Stay tuned!" ein Hintertürchen offen. X-Nutzer Olrak29_ ist in einem Handelsregister nun auf Verweise zu einem Ryzen 9 Pro 9965X3D gestoßen. Anhand des Modellnamens würde sich dieser über dem bisher... [mehr]

  • SoC für Gaming-Handheld: Intel soll Core G3 auf Basis von Panther Lake planen

    Auf der CES stellte Intel seine neue Core-Ultra-300-Serie auf Basis von Panther Lake vor. Kompakte, sparsame, effiziente Notebooks und auch Gaming-Modelle der verschiedensten Hersteller sollen diese Prozessor-Serie verwenden. Auf der Bühne sprach Intel jedoch auch über den Einsatz in Gaming-Handhelds und offenbar soll es eine entsprechende Produktoffensive geben. Intel will offenbar einen Gegenpol zu AMDs Übermacht schaffen. Doch offenbar... [mehr]

  • Comeback von Zen 3: Teurer DDR5 macht Sockel-AM4 auch für AMD wieder interessant

    Teurer DRAM und NAND sorgte für steigende Preise für PC-Hardware – im Grunde in jeglicher Form: Notebooks, Komplettsysteme, Arbeitsspeicher, SSDs, Grafikkarten und vieles mehr. Der teure DDR5-Speicher sorgt bei den Käufern zudem dazu, dass diese sich nicht mehr nach aktueller Hardware umschauen, sondern auch ältere Generationen in den Blick nehmen. Für AMD bedeutet dies: Sowohl die Ryzen-7000- wie auch die Ryzen-9000-Prozessoren... [mehr]

  • Wildcat Lake: Kleine Core-Ultra-300-Prozessoren verwenden nicht Panther Lake

    Auf der Bühne keinerlei Erwähnung im Rahmen der Präsentation, nur auf einer Seite wird erwähnt, dass nicht alle Core-Ultra-300-Prozessoren auf Panther Lake basieren. Zur CES stellte Intel seine neue Notebook-Serie offiziell vor bzw. nutzte die Messe für einen baldigen Marktstart – zusammen mit seinen Notebook-Partnern. Für Panther Lake sieht Intel drei unterschiedliche Konfigurationen vor, aus denen sich dann die 14 einzelnen Modelle... [mehr]

  • Modulare AiO-Wasserkühlung: Lynk+ zeigt CPU-, RTX-5080-Wasserkühler und 240-mm-Radiator

    Anfang Dezember brachte Lynk+ in Form der modularen AiO-Kühlung für die GeForce RTX 5090 sein erstes Produkt auf den Markt. Wir haben uns die erweiterbare und bei entsprechender Verfügbarkeit der günstigen Grafikkarten-Modelle auch preislich attraktive Lösung in einem Test genauer angesehen. Das Konzept stößt durchaus auf Kritik oder besser gesagt auf eine gewisse Vorsicht, denn letztlich kann es nur funktionieren, wenn das Unternehmen in... [mehr]

  • Fortsetzung des Hybrid-Designs in Notebooks: Intel stellt die Panther-Lake-Modelle vor

    Im Rahmen der Intel Tech Tour haben wir uns bereits ausführlich mit der technischen Basis der Core-Ultra-300-Prozessoren alias Panther Lake beschäftigt. Auf der CES erfolgt nun der offizielle Startschuss, denn schon in wenigen Wochen sollten die ersten Notebooks mit den Core-Ultra-300-Prozessoren im Handel erhältlich sein. Der offizielle Startschuss fällt am 27. Januar 2026. Mit Panther Lake setzt Intel das Hybrid-Design bei den Prozessoren... [mehr]

  • Schnelle acht Kerne mit 3D V-Cache: AMD stellt den Ryzen 7 9850X3D offiziell vor

    AMD erweitert die Ryzen-9000-Serie um den Ryzen 7 9850X3D, der bereits seit einigen Wochen in der Gerüchteküche behandelt wurde. Beim Ryzen 7 9850X3D handelt es sich genau wie beim Ryzen 7 9800X3D (Test) um einen Achtkern-Prozessor, dessen einzig verwendetes CCD mit 3D V-Cache ausgestattet wurde. AMD wertet den schnellsten Gaming-Prozessor somit um ein abermals schnelleres Modell auf, denn der Boost-Takt wird von 5,2 auf 5,6 GHz angehoben. Die... [mehr]

  • GPU-Leistung im Fokus: AMD stellt weitere Ryzen-AI-Max+-Prozessoren vor

    Wie erfolgreich die Ryzen-AI-Max-Prozessoren am Markt wirklich sind, lässt sich nur schwer abschätzen. Beinahe wöchentlich stellen vorwiegend chinesische Notebook-, Komplettsystem- und Gaming-Handheld-Hersteller neue Hardware auf Basis der Strix-Halo-Prozessoren vor. Bis zu 16 Zen-5-Kerne, eine integrierte Grafikeinheit mit 40 Compute Units, vor allem aber bis zu 128 GB an schnellem LPDDR5X sind das Aushängeschild... [mehr]

  • Strix-Point- und Krakan-Point-Refresh: AMD stellt Ryzen-AI-400-Serie mit beschleunigter NPU vor

    Neben der Vorstellung des Ryzen 7 9850X3D als schneller Gaming-Achtkerner für den Desktop hat AMD auf der CES auch einen Refresh der Ryzen-AI-Prozessoren angekündigt. Die Ryzen-AI-400-Serie basiert auf dem Strix-Point-Design, welches hier und da ein paar Takt-Anpassungen erfahren hat. Es bleibt allerdings beim Einsatz der Zen-5- und Zen-5c-Kerne und der integrierten Grafikeinheit auf Basis der RDNA-3.5-Architektur. Einmal mehr zeigt sich... [mehr]

  • Snapdragon X2 Plus: Qualcomm stellt SoCs mit 6 und 10 Kernen vor

    Bereits im September stellte Qualcomm die Details zum kommenden Notebook-SoC Snapdragon X2 Elite (Extreme) vor. Ab diesem Halbjahr wird die x86-Alternative in ersten Notebooks zu finden sein. Auf der CES werden die Notebook-Hersteller erste Modelle vorstellen. Zu den bereits vorgestellten Varianten mit 18 und 12 CPU-Kernen gesellen sich nun noch zwei weitere mit 10 und 6 Kernen, die den preissensitiven Markt für Qualcomm erobern... [mehr]

  • Ryzen 9 9950X3D2: Ryzen-CPU mit 192 MB L3-Cache zeigt sich erneut

    Auch wenn sich zuletzt die Hinweise auf einen Ryzen 7 9850X3D als Achtkerner und Spitzenmodell für den Gaming-Einsatz mehrten, so tauchten nun erste Einträge zum Ryzen 9 9950X3D2 mit 3D V-Cache auf beiden CCDs auf. Diesen "kennen" wir in groben Zügen seit Anfang Dezember. Der Fokus verschob sich im Verlaufe des Monats allerdings auf den besagten Achterkerner mit hohem Boost-Takt, der für viele die wirtschaftlich sinnvolle Lösung... [mehr]

  • CPU-Kühler im Lesertest: Das sind die Tester des Hyper 612 Apex von Cooler Master!

    Mitte November riefen wir unsere Leser und Community in Zusammenarbeit mit Cooler Master auf, sich für unseren neusten Lesertest zu bewerben. Gesucht wurden drei Tester, die einem brandaktuellen CPU-Kühler des Herstellers ausführlich auf den Zahn fühlen und darüber einen umfangreichen Testbericht für unser Forum verfassen wollten. Wir haben uns an die Auswahl der Teilnehmer gemacht. Zur Verfügung gestellt werden hierfür insgesamt drei... [mehr]

  • Epyc Embedded 2005 Series: AMD kehrt in den BGA-Markt zurück

    Bereits in der vergangenen Woche gab es Anzeichen dafür, dass AMD bald die Epyc-Embedded-2005-Serie auf Basis von Fire Range vorstellen könnte. Gestern am späten Abend erfolgte die offizielle Vorstellung des ersten BGA-Package für die Embedded-Prozessoren seit einigen Jahren. Der Codename Fire Range deutet darauf hin, dass die Prozessoren der Embedded 2005 Series auf dem gleichen Design wie die Ryzen-9000HX- und -HX3D-Modelle für... [mehr]

  • Gerüchte neu entfacht: Ryzen 9 9950X3D2 mit 192 MB L3-Cache und schneller Ryzen 7 9850X3D

    Im vergangenen Sommer kursierte das Gerücht, dass AMD einen "Ryzen 9 9950X3D" plane, bei dem auf beiden CCDs der zusätzliche 64 MB große 3D-V-Cache verbaut ist, sodass dieser Prozessor insgesamt über 192 MB an L3-Cache verfügen würde. Im Chiphell-Forum wurde dieser Traum dann zunichte gemacht, denn der Nutzer wjm47196 war sich sicher, dass AMD keine derartige CPU auf den Markt bringen würde. Dieses Gerücht stammte vom... [mehr]

  • AWS Graviton5: Amazon setzt AMD und Intel mit 192 Kernen unter Druck

    Neben dem Trainium3, der spezifisch auf das Training und Inferencing großer KI-Modelle ausgelegt ist, hat Amazon auf seiner re:Invite-Konferenz die nächste Generation seiner eigenen CPU vorgestellt. Für diese setzt man auf das Neoverse-V3-Design von ARM. Die insgesamt 192 Kerne haben einen L2-Cache von jeweils 2 MB. Zudem teilen sie sich 192 MB an L3-Cache. Das Speicherinterface unterstützt DDR5-7200 und Amazon plant seine Server für... [mehr]

  • Fire Range und Venice: AMD verrät Details zukünftiger Prozessoren

    Über das eigene Technical Information Portal verrät AMD einige Details zu den zukünftigen Prozessoren. Genannt wird unter anderem der Embedded "Fire Range" (Epyc Embedded 2005 Series) Embedded "Venice" (Epyc Embedded). Anhand des Codenamens "Fire Range" verwenden die Prozessoren der Embedded 2005 Series offenbar das gleiche Design wie die Ryzen-9000HX- und -HX3D-Prozessoren für Notebooks. Zudem werden bis zu 16 Zen-5-Kerne,... [mehr]

  • Gerücht: AMD soll Preise der Ryzen-7000- und Ryzen-9000-Prozessoren anheben

    Bei Overclock3D will man aus mehreren Industriequellen erfahren haben, dass AMD heute Nacht die Preise der Ryzen-7000- und -9000-Prozessoren anheben wird. Uns sind bisher keinerlei Gerüchte in dieser Richtung bekannt. Eine Anfrage bei AMD läuft. In den vergangenen Tagen und Wochen wurde vielfach von steigenden Preisen berichtet. Das Hauptaugenmerk liegt auf den stark gestiegenen Preisen für DRAM. Aber auch zu AMDs Radeon-Grafikkarten gab es... [mehr]

  • Big Last Level Cache: Nova Lake-S soll mit 144 MB Cache kommen

    Gerüchte, Intel würde auch seine Endkunden-Prozessoren mit mehr Cache ausstatten, gab es bereits häufiger. Der Arrow Lake-Refresh wird aber noch mit den maximalen 36 MB Last Level Cache (LLC) auskommen müssen. AMD bietet bei seinen Ryzen-Prozessoren auf 32 MB an L3-Cache je CCD. Mit den X3D-Modellen kommen 64 MB hinzu und bereits mehrfach hat AMD bewiesen (siehe Test des Ryzen 7 9800X3D), dass dies besonders für Spiele von Vorteil sein... [mehr]

  • Core Ultra 200 Plus: Mehr Kerne und mehr Takt für drei Modelle

    Bereits häufiger wurde über einen Refresh der aktuellen Core-Ultra-200S-Prozessoren auf Basis von Arrow Lake berichtet. Wann genau dieser starten soll ist nicht bekannt. Offiziell hat Intel nur über das Jahr 2026 gesprochen. Wie von einem Refresh zu erwarten, wird dieser weiterhin auf den Sockel LGA1851 setzen und damit die aktuelle Plattform unterstützen. In den Gerüchten war bisher die Rede von moderaten Taktsteigerungen sowie mehr... [mehr]

  • Panther Lake im Notebook: Intel Core Ultra Series 3 startet zur CES

    Auf seiner Event-Seite führt Intel einen Launch-Event auf der CES der nun auch klar macht: Panther Lake wird als Core Ultra Series 3 auf der Messe in den USA offiziell starten. Auf der Messe wird in im Rahmen des Intel Technology Showcase im Venetian Hotel offenbar auch die Möglichkeit geben sich mit den Produkten und Technologien zu beschäftigen. Am Montag, den 5. Januar am späten Abend unserer Zeit wird ein Live-Event stattfinden, der... [mehr]

  • Cloud-native CPU Cobalt 200: Microsoft nutzt ARMs CSS-V3-Design

    Microsoft hat die nächste Generation seines eigenen CPU-Designs namens Cobalt 200 vorgestellt. Eingesetzt werden soll der Prozessor in der eigenen Azure-Cloud-Infrastruktur und wird in Form von VMs den Kunden zur Verfügung gestellt. Der Cobalt 200 ist der Nachfolger des Cobalt 100, der im November 2023 vorgestellt wurde. Der Cobalt 100 basierte auf dem Neoverse Compute Subsystem (CSS) von ARM und bietet 128 Kerne. Die Fertigung dieses... [mehr]

  • AMD K5 Model 1: Schicke Die-Shots zeigen CPU aus dem Jahre 1996

    Fritzchens Fritz hat nach einer gewissen Pause wieder neue Die-Shots erstellt. Dieses Mal handelt es sich nicht um eine neue CPU oder GPU, sondern um einen AMD K5 5k86 (Model 1) aus dem Jahr 1996, der inzwischen vor fast 30 Jahren vorgestellt wurde. Beim K5 handelt es sich um den ersten x86-Mikroprozessor von AMD. Die Konkurrenz bestand damals aus dem Intel Pentium, NexGen Nx586 und dem Cyrix 6x86. Mit dem SSA/5 (Model 0) und 5k86... [mehr]

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