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Intel

  • Kriselnder Chipreise: Intel überträgt 10 % Anteile an US-Regierung

    Nach Rücktrittsforderungen an den CEO, einem persönlichen Treffen zwischen Lip-Bu Tan und US-Präsident Donald Trump sowie dem Einstieg des japanischen Investmentunternehmen Softbank vollzogen die US-Regierung und der kriselnde Chipriese im Verlaufe der Nacht den erwarteten Schritt: Die US-Regierung wird mit 10 % an Intel beteiligt und erwirbt dazu 8,9 Milliarden US-Dollar in Intel-Stammaktien. Die Beteiligung der Regierung wird... [mehr]

  • NZXT N9 Z890 im Test: Black or White für Arrow Lake-S mit hoher Leistungsaufnahme

    Nachdem wir mit dem NZXT N9 X870E (Hardwareluxx-Test) die weiße Version getestet hatten, folgt nun das N9 Z890 in Schwarz für Intels Core-Ultra-200S-Prozessoren auf Basis der Arrow-Lake-S-Architektur. Auch die LGA1851-Version ist im Auftrag von NZXT bei ASRock gefertigt worden und soll Intel-Enthusiasten mit einer guten Ausstattung und Onboard-Komfort ansprechen. Kann NZXT mit dem N9 Z890 überzeugen? Wir klären dies in diesem... [mehr]

  • Spiele-Bundle: Battlefield 6 kostenlos zur Arc-GPU und Core-(Ultra)-Prozessor

    Intel hat im Rahmen der Intel Gamer Days 2025 ein Spiele-Bundle angekündigt, welches Käufern bestimmter Core- und Core-Ultra-Prozessoren sowie eines Arc-Grafikkarte mit einem kostenlosen Promocode für Battlefield 6 versorgt. Für die Teilnahme an der Promo-Aktion qualifiziert ist ein Kauf zwischen dem 25. August und 14. September. Hinsichtlich der Hardwarekaufs fokussiert sich die Aktion auf die Arc-Grafikkarten der ersten und zweiten... [mehr]

  • Bericht über Verhandlungen: USA sollen bei Intel als Teilhaber einsteigen

    Nach Rücktrittsforderungen an den CEO aus der Politik und einem persönlichen Treffen zwischen Lip-Bu Tan und US-Präsident Donald Trump vermeldet Bloomberg ein vermeintliches Detail aus den Verhandlungen zwischen der US-Regierung und Intel: Die USA sollen bei Intel als Investor einsteigen. Sollte dieser Plan umgesetzt werden, könnte dies zu einem entscheidenden Instrument werden, um Intels Foundry-Sparte wettbewerbsfähig aufzustellen. Die... [mehr]

  • CPU-Marktanteile: AMDs Desktop-Anteil steigt stetig

    Die Analysten von Mercury Research haben die aktuellsten Zahlen zu den Marktanteilen von AMD und Intel in den verschiedenen Segmenten veröffentlicht. Aufgeteilt sind die Zahlen in die Bereiche Desktop, Mobile und Server. Die Zahlen für das zweite Quartal 2025 zeigen zumindest im Desktop-Segment eine zu erwartende Tendenz: In den verkauften Einheiten liegt AMD hier inzwischen bei fast 33 %. Genauer gesagt sind es 32,2 % und im Vergleich zum... [mehr]

  • Forderung von US-Präsident Trump: Intel-CEO Lip-Bu Tan müsse sofort zurücktreten

    Bereits vor einigen Wochen recherchierte Reuters die bisherigen Beteiligungen des neuen CEOs von Intel in zahlreiche chinesische Unternehmen. Grundsätzlich ist dies nicht illegal, auch nicht im Hinblick auf den Chefposte bei Intel, den Lip-Bu Tan seit dem 12. März 2025 besetzt. Neben der Tatsache, dass Lip-Bu Tan entsprechende Beteiligungen zwischen dem März 2012 und Dezember 2024 erstand, konnte aber keine Beweise gefunden werden, die... [mehr]

  • Dojo-Entwicklung eingestellt: Tesla konzentriert sich auf einzelnes KI-Chipdesign

    Nachdem gestern aus koreanischen Quellen zu hören war, neben Samsung könnte auch Intel am Packaging des Dojo-3-Chips beteiligt sein, der parallel zum AI6 fertiggestellt werden sollte, hat Tesla die Dojo-Entwicklungsabteilung nun offenbar komplett eingestellt. Laut Elon Musk mache es für Tesla keinen Sinn die Ressourcen in die Entwicklung zweier Chips aufzuteilen. Der eigens entwickelt und von TSMC gefertigte AI5-Chip sowie dessen Nachfolger AI6... [mehr]

  • Dojo 3: Intels Advanced Packaging gewinnt Tesla als Kunden

    Nach den zahlreichen Negative-Schlagzeilen der vergangenen Wochen und Monaten, die heute in einer Rücktrittsforderung seitens US-Präsident Donald Trump an Intel-CEO Lip-Bu Tan mündeten, scheint es nun auch einmal eine Erfolgsmeldung zu geben. Die Foundry-Sparte von Intel soll Tesla als Kunden für das Advanced Packaging gewonnen haben. Dies vermeldet das südkoreanische Branchen-Magazin ZDNet Korea. Demnach plant Tesla eine strategische... [mehr]

  • Intel AVX10.2: Ab Nova Lake auch wieder in P- und E-Kernen

    Einst waren die AVX-Instruktionen auch bei den Endnutzer-Prozessoren eine wichtige Funktion. Allerdings strich Intel die Unterstützung dieser ISA (Instruction Set Architecture) bei den Core-Prozessoren, da einerseits eine Unterteilung in Kern-Architekturen für Core- und Xeon-Prozessoren vorgenommen wurde und andererseits mit der Einführung der Efficiency-Kerne auch eine ISA-Kompatibilität zwischen den P- und E-Kernen hergestellt werden sollte... [mehr].

  • Basiert auf Alder Lake: Intel Core 5 120 und 120F gelistet

    Mit dem Core 5 120 und Core 5 120F hat Intel zwei neue Prozessoren für das Einstiegssegment in seiner Produktdatenbank aufgenommen, die in den USA teilweise schon gelistet werden. Wirklich neu sind die beiden CPUs jedoch nicht. Vielmehr basieren sie noch auf der Alder-Lake-Generation, welche Intel bereits Anfang 2022 vorstellte. Die Datenbank spricht zwar bereits von Raptor Lake, jedoch deuten die Fertigung in Intel 7 und damit in 10 nm sowie... [mehr]

  • Frame Generation und Low-Latency: Intel XeSS 2.1 öffnet sich

    Über einen Beitrag auf der Sozial-Media-Plattform X hat Intel offiziell bestätigt, mit der neuen Version 2.1 des XeSS-SDKs Frame Generation und XeLL (Xe Low Latency) umfassend für Grafikkarten von AMD und NVIDIA freizugeben. Bislang war lediglich XeSS Super Resolution abseits von Intels Arc-Chips lauffähig.  Damit endet die bisherige Exklusivität: Ab sofort können nicht nur das bekannte Upscaling, sondern auch die automatische... [mehr]

  • Erforderliche Sparmaßnahmen: Intel plant Auslagerung der Netzwerksparte NEX

    Sachin Katti leitet bei Intel seit Anfang 2023 die Network-and-Edge-Group (NEX) und hat an Mitarbeiter und enge Kunden in einem Memo verkündet, dass Intel die Absicht verfolge, die Netzwerksparte abzuspalten, sodass diese eigenständig agieren soll. Hierfür sollen bereits jetzt Investoren gesucht werden, die gute Aussichten für das neue, eigenständige Unternehmen und ihre finanziellen Mittel dort gut aufgehoben sehen. Zuvor gab es bereits... [mehr]

  • Intel gibt Pläne auf: Keine Chipfabrik in Deutschland

    Es war eines der größten Subventionsprojekte von Ex-Wirtschaftsminister Robert Habeck – nun werden die Pläne endgültig begraben: Das hochmoderne Intel-Halbleiterwerk in Magdeburg wird nicht kommen. Das gab der kriselnde Konzern am Donnerstagabend im Rahmen der Bekanntgabe seiner neusten Quartalszahlen bekannt. Zuletzt wurden die Pläne für eine „strategische Pause“ vorerst zwei Jahre auf Eis gelegt. Ursprünglich war der erste Spatenstich für... [mehr]

  • Arrow Lake-Refresh: Höhere Taktraten und schnellere NPU

    Bereits häufiger war ein möglicher Arrow Lake-Refresh bei uns ein Thema, wobei dieser längst als eher unspektakulär abgestempelt wurde und man bereits bei Intel intern auf den Nachfolger Nova Lake schielt. Bis 2026 will oder kann Intel seine Kundschaft und Partner aber offenbar nicht bei der Stange halten. Wie ZDNet Korea berichtet, soll der Arrow Lake-Refresh weitestehend identisch zur aktuellen Produktpalette bleiben – sprich in... [mehr]

  • AMD und Intel: Eine Übersicht der Codenamen, Zeiträume und geplanten Fertigung

    Es gibt kontinuierlich Gerüchte zu den kommenden Prozessor-Generationen von AMD und Intel. Zusammen mit den dazugehörigen Fertigungsverfahren werfen wir dabei gerne mit Codenamen um uns, die sicherlich nicht jeder auf den ersten Blick korrekt zuordnen kann. Was für uns zum Alltag gehört, klingt für so manchen Leser gerne wie eine Fremdsprache. Aus diesem Grund wollen wir versuchen die aktuellen Pläne von AMD und Intel einmal etwas... [mehr]

  • Risiko und Chance zugleich: AI-PCs vor dem Durchbruch?

    Wann immer bei uns das Thema Copilot+ oder AI-PC auftaucht, stellen wir uns selbst die Frage, wie viel Relevanz die entsprechenden Hardware-Voraussetzungen haben. Während sich AMD hier streng an die Vorgaben seitens Microsofts Copilot+-Programm hält (Ryzen-AI-Serie), hat sich Intel eigene Vorgaben geschaffen. Der AI-PC wird seitens Intels wie folgt definiert: Eine Hardware-Architektur bestehend aus CPU, GPU und NPU, welche KI-Workloads lokal... [mehr]

  • Nova Lake-AX: Spekulationen über 28 CPU- und 48 GPU-Kerne

    Bereits gestern tauchte das erste Gerücht auf, wonach Intel mit Nova Lake-AX an einem speziellen Chip mit extrem starker integrierte GPU arbeiten soll. Damit könnte sich ein solcher Nova Lake-AX als Gegenspieler zu Strix Halo von AMD etablieren. Für Strix Halo kombiniert AMD 16 Zen-5-Kerne mit einer integrierten Grafikeinheit auf Basis der RDNA-3.5-Architektur mit 40 Compute Units und bis zu 128 GB LPDDR5X-8000 an einem 256 Bit breiten... [mehr]

  • Core Ultra 5 225 und 225F: Intel senkt Preise der kleinen Arrow-Lake-Modelle

    Anfang Mai senkte Intel die Preise für die kleinen K-Modelle Core Ultra 7 265K und Core Ultra 7 265KF, heute nun lässt ein Blick in den Preisvergleich erkennen, dass die Preise für die beiden kleine Core-Ultra-5-Modelle Core Ultra 5 225 und 225F seit wenigen Tagen deutlich gesunken sind. So lag der Core Ultra 5 225 bis vor wenigen Wochen bei 220 bis 250 Euro und ist nun ab 185 Euro zu finden. Der Core Ultra 5 225F war bis Ende Juni... [mehr]

  • Chipfertigung: Intel 18A bei 70 % Ausbeute, Zen 6 in N2-Derivaten

    Aus verschiedenen Quellen gibt es Wasserstandsmeldungen rund um den Zustand der Fertigung für zukünftige Chips von AMD und Intel. Während diese mit vermeintlichen Daten zu Panther Lake aber ein Produkt beschreiben, welches schon in wenigen Monaten auf den Markt kommen wird, schauen die Meldungen zur Fertigung der Zen-6-Chiplets noch etwas weiter in die Zukunft. Die für gewöhnlich gut informierte Quelle Kepler_L2, bei X und im Anandtech-Forum... [mehr]

  • In TSMC N2: Nova Lake soll Tape Out geschafft haben

    Wie SemiAccurate berichtet, soll ein zukünftiges Produkt, bzw. ein dazugehöriger Chip bei Intel vor wenigen Wochen den wichtigen Meilenstein des Tape Out geschafft haben. Der Tape Out bezeichnet den finalen Schritt im Chipdesign, bei dem das vollständige Layout eines Chips zur Fertigung freigegeben wird. Es ist der Moment, in dem das Design an die Halbleiterfertigung übergeben wird, um Fotomasken für die Chipproduktion zu erstellen. Der... [mehr]

  • Intel-CEO: NVIDIA ist aktuell uneinholbar und "Wir müssen demütig sein"

    In einem Video an die eigene Belegschaft hat sich Intels CEO Lip-Bu Tan zu einigen Problemen innerhalb des Unternehmens geäußert und nimmt dabei eine erstaunlich offene und ehrliche Einschätzung der Situation des Unternehmens vor. Das in Oregon ansässige Magazin The Oregon zitiert einige Passagen aus dem Video. Das es bei Intel alles andere als rund läuft, ist seit Monaten bekannt. vor fast genau sechs Monaten verließ der Heilsbringer Pat... [mehr]

  • Weitere Einsparungen: Intel soll 20 % seiner Fab-Belegschaft entlassen

    Nachdem Intel im vergangenen Jahr als Gesamtunternehmen seine Belegschaft bereits um etwa 16.000 Mitarbeiter reduziert hatte, deuten sich nun weitere Einsparungen beim Personal an. Naga Chandrasekaran als Leiter der Foundry-Sparte soll die Einsparungen in einer E-Mail an die Belegschaft angekündigt haben. Zwischen 15 und 20 % der Arbeitsstellen sollen abgebaut werden. Im Dezember des letzten Jahres beschäftigte Intel noch 108.900... [mehr]

  • Diamond Rapids: Kommende Xeons mit 192 P-Kernen und 500 W

    Intels kommende Xeon-Generation wird sich aus Prozessoren mit reinen Efficiency-Kernen (Clearwater Forest) und solchen mit reinen Performance-Kernen (Diamond Rapids) zusammensetzen. Zuletzt wurde bekannt, dass Diamond Rapids auf schnellere MRDIMMs setzen wird. Darüber hinaus ist zur Serie der großen Xeon-Prozessoren der nächsten Generation noch recht wenig bekannt. Der Einsatz auf der Oak-Stream-Plattform mit LGA9324 sind die weiterhin... [mehr]

  • Intel Unison App: Software wird eingestellt und Panther Lake dennoch damit beworben

    Im September 2022 stellte Intel die Unison App vor, die das Arbeiten am Notebook und mit dem Smartphone zusammenbringen sollte. Intel Unison verbindet Windows‑PCs mit Android‑ und iOS‑Geräten und ermöglicht es, Telefonate und SMS direkt am PC zu führen sowie Benachrichtigungen zentral zu verwalten. Darüber hinaus unterstützt die App Datei‑ und Fotoübertragungen zwischen Geräten. Schaut man nun jedoch auf die Produktseite zur Unison App, findet... [mehr]

  • Weitere Sparmaßnahme: Intel greift für Glassubstrat ins Standardregal

    Bisher unbestätigten Gerüchten zufolge soll Intel zu einer weiteren Sparmaßnahme gegriffen und zahlreiche Ressourcen in Form von Personal und Geld von der weiteren Entwicklung an Glassubstraten abgezogen haben. Anstatt einer eigenen Weiterentwicklung mit dem Ziel einer proprietären Technik soll sich Intel industrieweiten Lösungen orientieren und die Glassubstrate selbst von Drittanbietern beziehen. Die Entwicklung einer Glassubstrat-Lösungen... [mehr]

  • Konzentration auf Intel 14A: Bestrebungen für externe Intel-18A-Kunden sollen eingestellt werden

    Mit Bezug auf zwei Personen, die entsprechende Informationen dazu haben wollen, berichtet Reuters, dass Intel größere Änderungen für das Marketing von Intel 18A vornehmen wird. Gemeint ist damit, dass die Foundry-Sparte die Bemühungen offenbar einstellt, weitere externe Kunden zu gewinnen. Intel hat nach den Schwierigkeiten der vergangenen Jahre alles auf den Intel-18A-Prozess gesetzt. Sowohl die eigenen Produkt-Sparte soll mit in Intel... [mehr]

  • Intel und Sk Hynix: MRDIMM Gen 2 für Diamond Rapids und HBM4 für Jaguar Shores

    Auf dem AI Summit von Intel in Seoul hat das Unternehmen zusammen mit einigen seiner Partner über zukünftige Produkte gesprochen. Einer der Partner auf der Bühne war SK Hynix, der neben DRAM auch HBM anbietet – neben Samsung und Micron ist man einer von drei Herstellern für diesen Speichertyp. So wird Intel für Jaguar Shores, dem ursprünglich nach Falcon Shores erwarteten KI-Beschleuniger, HBM4 von SK Hynix zum Einsatz bringen... [mehr].

  • Von fast 100 auf 48 %: Intels Marktanteil bei den Server-CPUs dürfte weiter sinken

    Der anhaltende Erfolg AMDs bei den EPYC-Prozessoren und die ebenfalls anhaltenden Probleme in der Ausführung einiger Xeon-Generationen haben dazu geführt, dass AMD seinen Marktanteil bei den Serverprozessoren in Einheiten und Umsatz in den vergangenen Jahren immer weiter steigern konnte. Verschiedene Marktforschungsinstitute liefern in regelmäßigen Abständen die dazugehörigen Zahlen. Hinsichtlich der Umsätze überholte AMD den einstigen... [mehr]

  • 25 % schneller oder 36 % sparsamer: Intel vergleicht Intel 18A gegen Intel 3

    Auf dem VLSI-Symposium in Japan hat Intel weitere Leistungsdaten zur ab der zweiten Jahreshälfte 2025 in die Massenproduktion übergehende Fertigung in Intel 18A präsentiert. Man könnte davon sprechen, dass Intel mit Intel 18A "All in" geht – zumindest wenn es um das Auftragsfertiger-Geschäft geht. Allerdings zeichnete sich zuletzt an, dass nicht Intel 18A, sondern wohl eher der Optimierungsschritt Intel 18A-P und der Nachfolger Intel 14A die... [mehr]

  • Nova Lake-S: Erneut werden bis zu 52 Kerne gemeldet

    Während Intel in der aktuellen Verfassung auf dem Desktop-Markt eher Schwierigkeiten hat, mit der Konkurrenz aus dem Hause AMD mitzuhalten, soll sich die Situation mit der nächsten Desktop-Generation Nova Lake wieder umkehren. Hier und da ist der Name Nova Lake bei den Offiziellen von Intel bereits gefallen, allerdings dreht sich beim Chipriesen zunächst einmal alles um Panther Lake – also der nächsten Mobilplattform. Für den Desktop... [mehr]

  • Intel Arc: A750 ist EOL und weiteres Lebenszeichen der BMG-G31-GPU

    Per Product Change Notification (PCN) hat Intel die Einstellung der Arc A750 Limited Edition angekündigt, so dass die zweitschnellste Karte der Alchemist-Generation ab Ende Juni 2025 nicht mehr direkt bei Intel durch die Partner bestellt werden kann. Bis Ende September 2025 sollen die letzten Auslieferungen stattfinden. Betroffen ist aber nur die von Intel vorgestellte Limited Edition mit 8 GB, während die GPU als solches wohl weiterhin... [mehr]

  • Gestapelter DRAM: Intel und SoftBank sollen an HBM-Alternative arbeiten

    Intel, SoftBank und die Universität von Tokio wollen ein Startup namens Saimemory gründen, welches eine neue Art von DRAM-Stapelspeicher entwickeln. Dies berichtet Nikkei Asia und beruft sich dabei auf mehrere Quellen. Erste Prototypen sollen ab 2027 zur Verfügung stehen, der kommerzielle Einsatz ist für 2030 vorgesehen. Wie genau der neue, gestapelte DRAM aufgebaut sein soll, ist nicht bekannt. Er wird aber als Alternative zu High... [mehr]

  • ECTC 2025: Intel stellt EMIB-T für HBM4 erneut ins Schaufenster

    Zur Intel Foundry Direct Connect 2025 präsentierte Intel mit EMIB-T eine Erweiterung seines EMIB-Packaging, die sich den Schachstellen der integrierten Silicon-Bridge annehmen soll und somit auch für externe Kunden interessant werden soll. Auf der Electronic Components Technology Conference (ECTC) wiederholte Intel viele der schon auf der Hausmesse genannten Punkte. Die Kollegen von Toms Hardware waren auf der ECTC und bieten die dazugehörigen... [mehr]

  • Intel Xeon 6 als Host-CPU: KI-Systeme mit B300 und speziellem Xeon 6776P

    Aktuell spielt Intel bei den KI-Beschleunigern quasi kaum eine Rolle beziehungsweise partizipiert allenfalls dadurch, dass die Systeme abseits der GPUs auch einen Host-Prozessor benötigen. Dass man sich damit durchaus einen Erfolg der eigenen Xeon-6-Prozessoren erwartet, daraus macht Intel auch kein Geheimnis. Ganz im Gegenteil: NVIDIAs Blackwell-GPUs unterstützen unter anderem die verschlüsselte Kommunikation zwischen CPU und GPU (TDX... [mehr]

  • Neue Arc-Grafikkarten: Sparkle mit kleiner B570 Genie und neuer B580 Luna

    Zur Computex hatte Intel mit der Arc-Pro-Serie auf Basis von Battlemage zumindest für den professionellen Bereich einige Neuheiten zu bieten. Dies aber hält Sparkle als Boardpartner von Intel nicht davon ab, nicht nur die Arc B50 und B60 auszustellen, sondern auch für den Spieler neue Karten ins Programm aufzunehmen und auch gleich auszustellen. Neu ist unter anderem die Sparkle Intel Arc B570 Genie, die wie andere Ginie-Modelle zuvor... [mehr]

  • Panther Lake: Intel spricht erstmals über Leistung und Effizienz

    Auf der Computex 2025 stellte Intel nicht nur die neuen Arc-Pro-Workstation-Grafikkarten auf Basis von Battlemage vor, sondern gab obendrein eine Vorschau auf Panther Lake als Prozessor der nächsten Generation. Diese werden als Core-Ultra-300V-Serie zunächst für Notebooks erscheinen und anders als auf den vergangenen Events, auf denen Panther Lake immer wieder ein Thema war, wird die Hardware auf der Computex in Taipeh aktiv und lauffähig... [mehr]

  • Intel Arc Pro B60 und B50: Battlemage bekommt mehr Speicher

    Bei Intel gibt es zur Computex Neuigkeiten bei den Grafikkarten, aber nicht wie vermutet im Consumer-Bereich und nicht in Form einer stärkeren GPU, stattdessen wird die Arc-Pro-Serie von der Alchemist- auf die Battlemage-Generation überführt. Vorgestellt werden die Arc Pro B50 und B60 auf Basis der BMG-G21-GPU mit bis zu 20 Xe2-Kernen. Das Hauptaugenmerk liegt auf dem größeren Grafikspeicher. Die Arc Pro B50 wird 16 GB haben, bei der Arc Pro... [mehr]

  • Chip- und Package-Shots: Intel Lunar Lake in voller Pracht

    Nachdem wir in den vergangenen Tagen bereits eine Analyse nebst der dazugehörigen Die-Shots zu Arrow Lake (Core Ultra 200S) gesehen haben, folgen nun die ersten Bilder zu Lunar Lake (Core Ultra 200V). Die im vergangenen Herbst vorgestellten Mobilprozessoren setzen in der Fertigung auf TSMCs N3B und das eigene Foveros-Omni-Packaging. Zwei aktive Chips, ein Compute Tile und ein Plattform Controller Tile (I/O Tile) bringen die Funktionen... [mehr]

  • Intel Foundry: Viele Ausfälle bei Intel-18A-Testchips

    Anfang Mai versprühte Intel auf dem Foundry Direct Connect eine gewisse Euphorie, gepaart mit ein wenig Demut und es wurde einmal mehr deutlich, dass das Foundry-Geschäft nur dann Erfolg haben wird, wenn sich dieser bereits mit der Fertigung in Intel 18A manifestiert. Aber mit der Ankündigung und den Details zu Intel 18A-P und Intel 14A zeigt Intel auch das notwendige Engagement, ohne das kein externe Kunde langfristig zu Intel wechseln... [mehr]

  • Intel Arrow Lake: Eine Chipanalyse mit Die-Shots

    Man wird wohl nicht behaupten können, dass Intels Core-Ultra-200S-Serie alias Arrow Lake die eigens gesteckten Ziele erreichen konnte – im Hinblick auf die Effizienz und die verwendeten Technologien bringt Intel jedoch so ziemlich alles an den Tisch, was aktuell möglich ist. Bei Arrow Lake handelt es sich um das erste Desktop-Design mit Chiplets, welches von Intel auf den Markt gebracht wurde. Diese Tatsache dürfte wohl auch einer der... [mehr]

  • Mehr VRAM und Dual-GPU-Karte: Intel-Boardpartner haben viel vor

    Sowohl AMD als auch NVIDIA planen zur Computex neue Modelle im Einstiegsbereich, doch während die Pläne bei NVIDIA zum 19. Juni schon festgeschrieben sind (es aber von uns keinerlei Tests zum Start geben wird), gibt es zur Radeon-RX-9060-Serie von AMD bisher noch keine offiziellen Daten. Aber was ist mit dem dritten Vertreter am Markt, also Intel? Hier kochte die Gerüchteküche kräftig, doch noch nicht zur dritten Generation... [mehr]

  • Offset-Montage: Bis zu 3 °C niedrigere Temperaturen mit dem Noctua NH-D15 G

    Noctua hat eine Offset-Montagebrücke (NM-IMB8) für den NH-D15 G2 vorgestellt, der bei Verwendung eines LGA1851-Prozessors alias Arrow Lake für bis zu 3 °C niedrigere CPU-Temperaturen sorgen soll. Mit einem Versatz des Kühlkörpers um 3,7 mm in Richtung "Norden" und 2 mm in Richtung "Osten" des LGA1851 wird mehr Druck genau über dem Hotspot der Core-Ultra-200S-Prozessoren erzeugt. Noctua spricht hier vor allem von den 24- und 20-Kern-Modellen... [mehr]

  • Microcode 0x12F: Intel arbeitet weiter an der Stabilität der Core-Prozessoren

    Ungeachtet der schon erfolgten Updates und Problemanalysen scheint Intel weiterhin am Microcode für die Raptor-Lake-Prozessoren (13. und 14. Core-Generation) zu schrauben. Die Weiterentwicklung des Microcodes ist indes nichts Besonderes, denn Fehler und Sicherheitslücken werden hier ständig gefunden und entsprechend geschlossen, mit dem Microcode 0x12F adressiert Intel aber ein Thema, welches eigentlich als abgeschlossen galt. Kaum ein Thema... [mehr]

  • Arrow Lake: Intel Core Ultra 7 265K und KF fallen im Preis

    Die Prozessoren der Core-Ultra-200S-Serie dürften keine Verkaufsschlager sein, was vor allem daran liegt, dass sie gegenüber dem Vorgänger aus eigenem Hause keine großen Fortschritte gemacht haben und von der Ryzen-Konkurrenz in einigen Aspekten sogar deutlich besiegt werden. Unbestritten hat Intel mit Arrow Lake den richtigen Weg eingeschlagen und verzichtet auf brutale Power-Limits, um auch das letzte Quäntchen Leistung aus den Prozessoren... [mehr]

  • Foundry Direct Connect: Intel will zuhören und muss Vertrauen gewinnen

    In der vergangenen Woche hat die Intel Foundry Direct Connect 2025 stattgefunden und wir waren vor Ort. In zahlreichen Berichten haben wir über die Neuheiten und weiteren Details berichtet, die Intel Foundry in der Fertigung und dem Packaging vorgestellt hat. Mit Intel 18A will man noch in diesem Jahr den ersten wichtigen Schritt machen. Darauf folgen laut Planung Intel 18A-P und Intel 14A, die Intel endgültig wieder auf die Siegesstraße... [mehr]

  • High-NA EUV: Intel lässt sich für Intel 14A eine Hintertür

    Zwischen der Fertigung in Intel 18A und Intel 18A-P, sollten die Pläne alle aufgehen, sollte auch die Fertigung in Intel 14A starten und hier soll zum ersten Mal für einige wenige Schichten in der Chipfertigung eine Beleuchtung mittels High-NA EUV mit einer numerischen Apertur (NA) von 0,55 zum Einsatz kommen. Grundsätzlich ist nur die Intel-14A-Familie darauf ausgelegt, in der Belichtung High-NA EUV zu verwenden. Für Intel 18A wird... [mehr]

  • Intel 14A: Turbo Cells sollen den Taktturbo zünden

    Mit Intel 18A und Intel 18A-P will Intel sowohl eigene Produkte als auch Chips für Kunden in einem der modernsten Fertigungsprozesse herstellen. Für den nächsten Schritt, Intel 14A, plant Intel zahlreiche Neuerungen – darunter die zweite Generation der RibbonFETs sowie PowerDirect als Weiterentwicklung der rückseitigen Stromversorgung PowerVia – und das alles unter Einsatz der High-NA-EUV-Lithografie. Mit Intel 14A möchte Intel neue... [mehr]

  • PowerVia: Die teure Technik soll sich letztendlich dennoch auszahlen

    Mit der Fertigung in Intel 18A wird Intel erstmals auf das Backside Power Delivery Network (BSPDN) namens PowerVia setzen, über dessen Vor- und Nachteile wir seit der Ankündigung bereits vielfach berichtet haben. Auf der Direct-Connect-Konferenz sprachen Intel und die EDA-Partner nun über konkrete Details zur Kosteneinsparung sowie zu Leistungsverbesserungen im Design. Dass ein BSPDN nicht nur Vorteile mit sich bringt, wurde bereits mehrfach... [mehr]

  • EMIB-T und Foveros-R/B: Intels neue Packaging-Optionen

    Neben der generellen Ausrichtung des Foundry-Geschäfts und den Details zu Intel 18A-P, Intel 18A-PT und ersten Informationen zu Intel 14A ist das (Advanced) Packaging das zweite Standbein für Intel. Auf der Direct-Connect-Konferenz gab es die Ankündigung zu einer neue EMIB- und zwei neuen Foveros-Varianten. Dass das Packaging für die Foundry-Sparte von enormer Bedeutung ist, ließ Intel erst vor wenigen Wochen erneut verlauten. Insofern... [mehr]

  • Bis zu 1.000 W: Intel arbeitet an Wasserkühlung auf Package-Level

    Nicht nur Intel, sondern nahezu alle Chiphersteller sind immer wieder auf der Suche nach neuen und effizienteren Kühllösungen. Auf der Foundry Direct Connect zeigte Intel den aktuellen Stand dieser Entwicklung. Anders als Kühllösungen der OEMs und ODMs kann Intel in Form einer Package-Level-Integration deutlich tiefer in das Design der Kühlung eingreifen. Im Unterschied zu den aktuellen Kühllösungen ermöglicht... [mehr]

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