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Intel

  • Arrow Lake-Refresh: Höhere Taktraten und schnellere NPU

    Bereits häufiger war ein möglicher Arrow Lake-Refresh bei uns ein Thema, wobei dieser längst als eher unspektakulär abgestempelt wurde und man bereits bei Intel intern auf den Nachfolger Nova Lake schielt. Bis 2026 will oder kann Intel seine Kundschaft und Partner aber offenbar nicht bei der Stange halten. Wie ZDNet Korea berichtet, soll der Arrow Lake-Refresh weitestehend identisch zur aktuellen Produktpalette bleiben – sprich in... [mehr]

  • Diamond Rapids: Kommende Xeons mit 192 P-Kernen und 500 W

    Intels kommende Xeon-Generation wird sich aus Prozessoren mit reinen Efficiency-Kernen (Clearwater Forest) und solchen mit reinen Performance-Kernen (Diamond Rapids) zusammensetzen. Zuletzt wurde bekannt, dass Diamond Rapids auf schnellere MRDIMMs setzen wird. Darüber hinaus ist zur Serie der großen Xeon-Prozessoren der nächsten Generation noch recht wenig bekannt. Der Einsatz auf der Oak-Stream-Plattform mit LGA9324 sind die weiterhin... [mehr]

  • Intel Unison App: Software wird eingestellt und Panther Lake dennoch damit beworben

    Im September 2022 stellte Intel die Unison App vor, die das Arbeiten am Notebook und mit dem Smartphone zusammenbringen sollte. Intel Unison verbindet Windows‑PCs mit Android‑ und iOS‑Geräten und ermöglicht es, Telefonate und SMS direkt am PC zu führen sowie Benachrichtigungen zentral zu verwalten. Darüber hinaus unterstützt die App Datei‑ und Fotoübertragungen zwischen Geräten. Schaut man nun jedoch auf die Produktseite zur Unison App, findet... [mehr]

  • Weitere Sparmaßnahme: Intel greift für Glassubstrat ins Standardregal

    Bisher unbestätigten Gerüchten zufolge soll Intel zu einer weiteren Sparmaßnahme gegriffen und zahlreiche Ressourcen in Form von Personal und Geld von der weiteren Entwicklung an Glassubstraten abgezogen haben. Anstatt einer eigenen Weiterentwicklung mit dem Ziel einer proprietären Technik soll sich Intel industrieweiten Lösungen orientieren und die Glassubstrate selbst von Drittanbietern beziehen. Die Entwicklung einer Glassubstrat-Lösungen... [mehr]

  • Konzentration auf Intel 14A: Bestrebungen für externe Intel-18A-Kunden sollen eingestellt werden

    Mit Bezug auf zwei Personen, die entsprechende Informationen dazu haben wollen, berichtet Reuters, dass Intel größere Änderungen für das Marketing von Intel 18A vornehmen wird. Gemeint ist damit, dass die Foundry-Sparte die Bemühungen offenbar einstellt, weitere externe Kunden zu gewinnen. Intel hat nach den Schwierigkeiten der vergangenen Jahre alles auf den Intel-18A-Prozess gesetzt. Sowohl die eigenen Produkt-Sparte soll mit in Intel... [mehr]

  • Intel und Sk Hynix: MRDIMM Gen 2 für Diamond Rapids und HBM4 für Jaguar Shores

    Auf dem AI Summit von Intel in Seoul hat das Unternehmen zusammen mit einigen seiner Partner über zukünftige Produkte gesprochen. Einer der Partner auf der Bühne war SK Hynix, der neben DRAM auch HBM anbietet – neben Samsung und Micron ist man einer von drei Herstellern für diesen Speichertyp. So wird Intel für Jaguar Shores, dem ursprünglich nach Falcon Shores erwarteten KI-Beschleuniger, HBM4 von SK Hynix zum Einsatz bringen... [mehr].

  • Von fast 100 auf 48 %: Intels Marktanteil bei den Server-CPUs dürfte weiter sinken

    Der anhaltende Erfolg AMDs bei den EPYC-Prozessoren und die ebenfalls anhaltenden Probleme in der Ausführung einiger Xeon-Generationen haben dazu geführt, dass AMD seinen Marktanteil bei den Serverprozessoren in Einheiten und Umsatz in den vergangenen Jahren immer weiter steigern konnte. Verschiedene Marktforschungsinstitute liefern in regelmäßigen Abständen die dazugehörigen Zahlen. Hinsichtlich der Umsätze überholte AMD den einstigen... [mehr]

  • 25 % schneller oder 36 % sparsamer: Intel vergleicht Intel 18A gegen Intel 3

    Auf dem VLSI-Symposium in Japan hat Intel weitere Leistungsdaten zur ab der zweiten Jahreshälfte 2025 in die Massenproduktion übergehende Fertigung in Intel 18A präsentiert. Man könnte davon sprechen, dass Intel mit Intel 18A "All in" geht – zumindest wenn es um das Auftragsfertiger-Geschäft geht. Allerdings zeichnete sich zuletzt an, dass nicht Intel 18A, sondern wohl eher der Optimierungsschritt Intel 18A-P und der Nachfolger Intel 14A die... [mehr]

  • Weitere Einsparungen: Intel soll 20 % seiner Fab-Belegschaft entlassen

    Nachdem Intel im vergangenen Jahr als Gesamtunternehmen seine Belegschaft bereits um etwa 16.000 Mitarbeiter reduziert hat, deuten sich nun weitere Einsparungen beim Personal an. Naga Chandrasekaran als Leiter der Foundry-Sparte soll die Einsparungen in einer E-Mail an die Belegschaft angekündigt haben. Zwischen 15 und 20 % an Arbeitsstellen sollen abgebaut werden. Im Dezember des letzten Jahres beschäftigte Intel noch 108.900... [mehr]

  • Nova Lake-S: Erneut werden bis zu 52 Kerne gemeldet

    Während Intel in der aktuellen Verfassung auf dem Desktop-Markt eher Schwierigkeiten hat, mit der Konkurrenz aus dem Hause AMD mitzuhalten, soll sich die Situation mit der nächsten Desktop-Generation Nova Lake wieder umkehren. Hier und da ist der Name Nova Lake bei den Offiziellen von Intel bereits gefallen, allerdings dreht sich beim Chipriesen zunächst einmal alles um Panther Lake – also der nächsten Mobilplattform. Für den Desktop... [mehr]

  • Intel Arc: A750 ist EOL und weiteres Lebenszeichen der BMG-G31-GPU

    Per Product Change Notification (PCN) hat Intel die Einstellung der Arc A750 Limited Edition angekündigt, so dass die zweitschnellste Karte der Alchemist-Generation ab Ende Juni 2025 nicht mehr direkt bei Intel durch die Partner bestellt werden kann. Bis Ende September 2025 sollen die letzten Auslieferungen stattfinden. Betroffen ist aber nur die von Intel vorgestellte Limited Edition mit 8 GB, während die GPU als solches wohl weiterhin... [mehr]

  • Gestapelter DRAM: Intel und SoftBank sollen an HBM-Alternative arbeiten

    Intel, SoftBank und die Universität von Tokio wollen ein Startup namens Saimemory gründen, welches eine neue Art von DRAM-Stapelspeicher entwickeln. Dies berichtet Nikkei Asia und beruft sich dabei auf mehrere Quellen. Erste Prototypen sollen ab 2027 zur Verfügung stehen, der kommerzielle Einsatz ist für 2030 vorgesehen. Wie genau der neue, gestapelte DRAM aufgebaut sein soll, ist nicht bekannt. Er wird aber als Alternative zu High... [mehr]

  • ECTC 2025: Intel stellt EMIB-T für HBM4 erneut ins Schaufenster

    Zur Intel Foundry Direct Connect 2025 präsentierte Intel mit EMIB-T eine Erweiterung seines EMIB-Packaging, die sich den Schachstellen der integrierten Silicon-Bridge annehmen soll und somit auch für externe Kunden interessant werden soll. Auf der Electronic Components Technology Conference (ECTC) wiederholte Intel viele der schon auf der Hausmesse genannten Punkte. Die Kollegen von Toms Hardware waren auf der ECTC und bieten die dazugehörigen... [mehr]

  • Intel Xeon 6 als Host-CPU: KI-Systeme mit B300 und speziellem Xeon 6776P

    Aktuell spielt Intel bei den KI-Beschleunigern quasi kaum eine Rolle beziehungsweise partizipiert allenfalls dadurch, dass die Systeme abseits der GPUs auch einen Host-Prozessor benötigen. Dass man sich damit durchaus einen Erfolg der eigenen Xeon-6-Prozessoren erwartet, daraus macht Intel auch kein Geheimnis. Ganz im Gegenteil: NVIDIAs Blackwell-GPUs unterstützen unter anderem die verschlüsselte Kommunikation zwischen CPU und GPU (TDX... [mehr]

  • Neue Arc-Grafikkarten: Sparkle mit kleiner B570 Genie und neuer B580 Luna

    Zur Computex hatte Intel mit der Arc-Pro-Serie auf Basis von Battlemage zumindest für den professionellen Bereich einige Neuheiten zu bieten. Dies aber hält Sparkle als Boardpartner von Intel nicht davon ab, nicht nur die Arc B50 und B60 auszustellen, sondern auch für den Spieler neue Karten ins Programm aufzunehmen und auch gleich auszustellen. Neu ist unter anderem die Sparkle Intel Arc B570 Genie, die wie andere Ginie-Modelle zuvor... [mehr]

  • Panther Lake: Intel spricht erstmals über Leistung und Effizienz

    Auf der Computex 2025 stellte Intel nicht nur die neuen Arc-Pro-Workstation-Grafikkarten auf Basis von Battlemage vor, sondern gab obendrein eine Vorschau auf Panther Lake als Prozessor der nächsten Generation. Diese werden als Core-Ultra-300V-Serie zunächst für Notebooks erscheinen und anders als auf den vergangenen Events, auf denen Panther Lake immer wieder ein Thema war, wird die Hardware auf der Computex in Taipeh aktiv und lauffähig... [mehr]

  • Intel Arc Pro B60 und B50: Battlemage bekommt mehr Speicher

    Bei Intel gibt es zur Computex Neuigkeiten bei den Grafikkarten, aber nicht wie vermutet im Consumer-Bereich und nicht in Form einer stärkeren GPU, stattdessen wird die Arc-Pro-Serie von der Alchemist- auf die Battlemage-Generation überführt. Vorgestellt werden die Arc Pro B50 und B60 auf Basis der BMG-G21-GPU mit bis zu 20 Xe2-Kernen. Das Hauptaugenmerk liegt auf dem größeren Grafikspeicher. Die Arc Pro B50 wird 16 GB haben, bei der Arc Pro... [mehr]

  • Chip- und Package-Shots: Intel Lunar Lake in voller Pracht

    Nachdem wir in den vergangenen Tagen bereits eine Analyse nebst der dazugehörigen Die-Shots zu Arrow Lake (Core Ultra 200S) gesehen haben, folgen nun die ersten Bilder zu Lunar Lake (Core Ultra 200V). Die im vergangenen Herbst vorgestellten Mobilprozessoren setzen in der Fertigung auf TSMCs N3B und das eigene Foveros-Omni-Packaging. Zwei aktive Chips, ein Compute Tile und ein Plattform Controller Tile (I/O Tile) bringen die Funktionen... [mehr]

  • Intel Foundry: Viele Ausfälle bei Intel-18A-Testchips

    Anfang Mai versprühte Intel auf dem Foundry Direct Connect eine gewisse Euphorie, gepaart mit ein wenig Demut und es wurde einmal mehr deutlich, dass das Foundry-Geschäft nur dann Erfolg haben wird, wenn sich dieser bereits mit der Fertigung in Intel 18A manifestiert. Aber mit der Ankündigung und den Details zu Intel 18A-P und Intel 14A zeigt Intel auch das notwendige Engagement, ohne das kein externe Kunde langfristig zu Intel wechseln... [mehr]

  • Intel Arrow Lake: Eine Chipanalyse mit Die-Shots

    Man wird wohl nicht behaupten können, dass Intels Core-Ultra-200S-Serie alias Arrow Lake die eigens gesteckten Ziele erreichen konnte – im Hinblick auf die Effizienz und die verwendeten Technologien bringt Intel jedoch so ziemlich alles an den Tisch, was aktuell möglich ist. Bei Arrow Lake handelt es sich um das erste Desktop-Design mit Chiplets, welches von Intel auf den Markt gebracht wurde. Diese Tatsache dürfte wohl auch einer der... [mehr]

  • Mehr VRAM und Dual-GPU-Karte: Intel-Boardpartner haben viel vor

    Sowohl AMD als auch NVIDIA planen zur Computex neue Modelle im Einstiegsbereich, doch während die Pläne bei NVIDIA zum 19. Juni schon festgeschrieben sind (es aber von uns keinerlei Tests zum Start geben wird), gibt es zur Radeon-RX-9060-Serie von AMD bisher noch keine offiziellen Daten. Aber was ist mit dem dritten Vertreter am Markt, also Intel? Hier kochte die Gerüchteküche kräftig, doch noch nicht zur dritten Generation... [mehr]

  • Offset-Montage: Bis zu 3 °C niedrigere Temperaturen mit dem Noctua NH-D15 G

    Noctua hat eine Offset-Montagebrücke (NM-IMB8) für den NH-D15 G2 vorgestellt, der bei Verwendung eines LGA1851-Prozessors alias Arrow Lake für bis zu 3 °C niedrigere CPU-Temperaturen sorgen soll. Mit einem Versatz des Kühlkörpers um 3,7 mm in Richtung "Norden" und 2 mm in Richtung "Osten" des LGA1851 wird mehr Druck genau über dem Hotspot der Core-Ultra-200S-Prozessoren erzeugt. Noctua spricht hier vor allem von den 24- und 20-Kern-Modellen... [mehr]

  • Microcode 0x12F: Intel arbeitet weiter an der Stabilität der Core-Prozessoren

    Ungeachtet der schon erfolgten Updates und Problemanalysen scheint Intel weiterhin am Microcode für die Raptor-Lake-Prozessoren (13. und 14. Core-Generation) zu schrauben. Die Weiterentwicklung des Microcodes ist indes nichts Besonderes, denn Fehler und Sicherheitslücken werden hier ständig gefunden und entsprechend geschlossen, mit dem Microcode 0x12F adressiert Intel aber ein Thema, welches eigentlich als abgeschlossen galt. Kaum ein Thema... [mehr]

  • Arrow Lake: Intel Core Ultra 7 265K und KF fallen im Preis

    Die Prozessoren der Core-Ultra-200S-Serie dürften keine Verkaufsschlager sein, was vor allem daran liegt, dass sie gegenüber dem Vorgänger aus eigenem Hause keine großen Fortschritte gemacht haben und von der Ryzen-Konkurrenz in einigen Aspekten sogar deutlich besiegt werden. Unbestritten hat Intel mit Arrow Lake den richtigen Weg eingeschlagen und verzichtet auf brutale Power-Limits, um auch das letzte Quäntchen Leistung aus den Prozessoren... [mehr]

  • Foundry Direct Connect: Intel will zuhören und muss Vertrauen gewinnen

    In der vergangenen Woche hat die Intel Foundry Direct Connect 2025 stattgefunden und wir waren vor Ort. In zahlreichen Berichten haben wir über die Neuheiten und weiteren Details berichtet, die Intel Foundry in der Fertigung und dem Packaging vorgestellt hat. Mit Intel 18A will man noch in diesem Jahr den ersten wichtigen Schritt machen. Darauf folgen laut Planung Intel 18A-P und Intel 14A, die Intel endgültig wieder auf die Siegesstraße... [mehr]

  • High-NA EUV: Intel lässt sich für Intel 14A eine Hintertür

    Zwischen der Fertigung in Intel 18A und Intel 18A-P, sollten die Pläne alle aufgehen, sollte auch die Fertigung in Intel 14A starten und hier soll zum ersten Mal für einige wenige Schichten in der Chipfertigung eine Beleuchtung mittels High-NA EUV mit einer numerischen Apertur (NA) von 0,55 zum Einsatz kommen. Grundsätzlich ist nur die Intel-14A-Familie darauf ausgelegt, in der Belichtung High-NA EUV zu verwenden. Für Intel 18A wird... [mehr]

  • Intel 14A: Turbo Cells sollen den Taktturbo zünden

    Mit Intel 18A und Intel 18A-P will Intel sowohl eigene Produkte als auch Chips für Kunden in einem der modernsten Fertigungsprozesse herstellen. Für den nächsten Schritt, Intel 14A, plant Intel zahlreiche Neuerungen – darunter die zweite Generation der RibbonFETs sowie PowerDirect als Weiterentwicklung der rückseitigen Stromversorgung PowerVia – und das alles unter Einsatz der High-NA-EUV-Lithografie. Mit Intel 14A möchte Intel neue... [mehr]

  • PowerVia: Die teure Technik soll sich letztendlich dennoch auszahlen

    Mit der Fertigung in Intel 18A wird Intel erstmals auf das Backside Power Delivery Network (BSPDN) namens PowerVia setzen, über dessen Vor- und Nachteile wir seit der Ankündigung bereits vielfach berichtet haben. Auf der Direct-Connect-Konferenz sprachen Intel und die EDA-Partner nun über konkrete Details zur Kosteneinsparung sowie zu Leistungsverbesserungen im Design. Dass ein BSPDN nicht nur Vorteile mit sich bringt, wurde bereits mehrfach... [mehr]

  • EMIB-T und Foveros-R/B: Intels neue Packaging-Optionen

    Neben der generellen Ausrichtung des Foundry-Geschäfts und den Details zu Intel 18A-P, Intel 18A-PT und ersten Informationen zu Intel 14A ist das (Advanced) Packaging das zweite Standbein für Intel. Auf der Direct-Connect-Konferenz gab es die Ankündigung zu einer neue EMIB- und zwei neuen Foveros-Varianten. Dass das Packaging für die Foundry-Sparte von enormer Bedeutung ist, ließ Intel erst vor wenigen Wochen erneut verlauten. Insofern... [mehr]

  • Bis zu 1.000 W: Intel arbeitet an Wasserkühlung auf Package-Level

    Nicht nur Intel, sondern nahezu alle Chiphersteller sind immer wieder auf der Suche nach neuen und effizienteren Kühllösungen. Auf der Foundry Direct Connect zeigte Intel den aktuellen Stand dieser Entwicklung. Anders als Kühllösungen der OEMs und ODMs kann Intel in Form einer Package-Level-Integration deutlich tiefer in das Design der Kühlung eingreifen. Im Unterschied zu den aktuellen Kühllösungen ermöglicht... [mehr]

  • Intel 18A, 18A-P und 14A: Intel macht erste Angaben zur Leistung

    Neben den ersten oder weiteren groben Details zu Intel 18A-P, Intel 18A-PT und Intel 14A machte Intel auf der Direct Connect 2025 auch konkretere Angaben zu den Leistungszielen und teilweise schon erreichten Zielen hinsichtlich der Leistung und Defektrate. Intel 18A wird gegenüber Intel 3 ein um mehr als 15 % höheres Performance/Watt-Verhältnis vorzuweisen haben. Die Transistordichte steigt um 30 % an. Diese groben Leistungsangaben sind... [mehr]

  • Foundry Direct Connect: Intel zu Intel 14A und Performance-Variante Intel 18A-P

    Auf der Hausmesse Direct Connect kündigt Intel einige Neuerungen aus dem Foundry-Geschäft an. Einmal mehr liegt der Fokus dabei auf der etablierten Prozess-Technik, die in Form von Intel 18A bereits seit Jahren im Raum steht und durchaus gute Vorzeichen vorzuweisen hat. Aber auch beim Packaging will Intel ein Big Player für externe Kunden werden – ebenfalls etwas, was über die vergangenen Monate beinahe wie ein Mantra immer wiederholt... [mehr]

  • Intel 200S Boost: Overclocking Profil ab sofort verfügbar

    Intel hat ein neues Overclocking-Profil vorgestellt. Das Intel 200S Boost soll sich an  PC-Enthusiasten, die Overclocking mit Garantie ausprobieren möchten, richten. Es wurde für die Optimierung der Leistung von Intel Core Ultra-Prozessoren der 200S-Serie entwickelt. Dazu müssen diese mit kompatiblen Intel Z890-Motherboards und geeigneten Intel XMP-Speichermodulen kombiniert werden. Das Profil soll für eine Leistungssteigerung bei... [mehr]

  • MSI MEG Z890 GODLIKE im Test: Vollgepackt mit tollen Sachen zum hohen Preis

    Kurz vor Weihnachten 2024 haben wir unseren Test zum MSI MEG X870E GODLIKE (Hardwareluxx-Test) veröffentlicht, das zu diesem Zeitpunkt mehr als 1.300 Euro an Anschaffungskosten verursacht und ganz klar ein Prestige-Objekt. Das nahezu identische Gegenstück für Intels Arrow-Lake-S-Prozessoren bietet MSI mit dem MEG Z890 GODLIKE an, das wir für einen Test von MSI erhalten haben. Bis auf ein paar Details, die plattformbedingt sind, sind sich... [mehr]

  • Interview: Intels Designteam arbeitet bereits am Griffin-Cove-Design

    In einem Video-Interview durch KitGuru äußerte sich Ori Lempel, Senior Principal Engineer in Core Design, zur aktuellen Entwicklung neuer Mikroarchitekturen durch das Intel Development Center (IDC) im israelischen Haifa, welches wir vor einigen Jahren selbst besucht haben. Laut Lempel arbeitet das Designteam bereits am "Great-Grandchild" von Lion Cove, der aktuellen Mikroarchitektur der Performance-Kerne, wie sie in Lunar Lake und Arrow... [mehr]

  • ASUS ROG Strix B860-F Gaming WiFi im Test: Dank wenigen Abstrichen eine gute Wahl

    Wir widmen uns dem nächsten B860-Unterbau für Intels Core-Ultra-200S-Prozessoren. Dieses Mal ist ASUS mit dem ROG Strix B860-F Gaming WiFi an der Reihe und mit diesem Mainboard möchte ASUS den preisbewussten Anwender ansprechen, der sich fest auf die LGA1851-Prozessoren eingeschossen hat. Zwar kann auch mit dem ROG Strix B860-F Gaming WiFi in Verbindung mit einer K(F)-CPU mittels freiem Multiplikator kein Overclocking erfolgen, dies... [mehr]

  • Gigabyte Z890 AORUS Master im Test: Für die Speichertakt-Jäger weniger geeignet

    Nach einigen Mainboards-Tests mit AMDs AM5-Sockel, wandern wir nun wieder zu Intels LGA1851-Sockel für die Core-Ultra-200S-Prozessoren, die vor allen Dingen eine sehr hohe Anwendungsleistung zu bieten haben. Gigabytes Z890 AORUS Master steht in der Hierarchie direkt unterhalb des Z890 AORUS Xtreme AI TOP und ist daher eine klassische Oberklasse-Platine mit einer umfangreichen Ausstattung. Wir haben das Gigabyte Z890 AORUS Master ausgiebig... [mehr]

  • Intel Vision 2025: Drei Pfeiler für den Erfolg und Panther Lake kommt wirklich noch dieses Jahr

    In den vergangenen beiden Tagen fand die Intel Vision 2025 statt und diese war nicht nur der erste größere öffentliche Auftritt des neuen CEOs Lip-Bu Tan, sondern sollte den Partnern auch zeigen, dass Intel wieder auf einem guten Weg ist. Große Überraschungen gab es allerdings nicht, denn bereits in einem Brief an die Investoren bestätigte Tan die Pläne für Panther Lake, Nova Lake, Clearwater Forest und die Fertigung in Intel 18A. Auf der... [mehr]

  • MLPerf Inference 5.0: Neue Daten zu B200, TPU v6e sowie Granite Rapids und GB200 & MI325X erstmals dabei

    Die MLCommons hat heute die nächste Runde für das Inferencing-Benchmarking und damit einige interessante Datenpunkt für die Leistung der aktuellen KI-Beschleuniger veröffentlicht. Als unabhängige Organisation kann die MLCommons in Zusammenarbeit mit den Herstellern belastbarere Daten liefern, als dies die Hersteller selbst meist tun. In der letzten Runde, MLPerf Inference 4.1, waren die ersten Preview-Ergebnisse zum B200-Beschleuniger von... [mehr]

  • Intel CEO Lip-Bu Tan: Intel bestätigt Pläne für Panther Lake, Nova Lake, Clearwater Forest und Intel 18A

    In seiner neuen Position als CEO bei Intel hat Lip-Bu Tan in einem Brief an die Aktionäre (PDF) die Ausrichtung des "neuen Intel" bestärkt und die Pläne im Hinblick auf die Roadmap für den Client- und Datacenter-Markt bestätigt. Im Endkunden-Bereich sieht man sich aktuell schon recht gut aufgestellt, will die eigene Position mit Panther Lake in der zweiten Jahreshälfte aber weiter verbessern. Panther Lake wird eines der "lead products" für die... [mehr]

  • Intel wittert seine Chance: Intel Foundry stellt das Advanced Packaging erneut ins Schaufenster

    Im Vorfeld der Direct Connect 2025 Ende April und der Vision 2025 in wenigen Tagen, auf der Lip-Bu Tan als neuer CEO erstmals eine Keynote abhalten wird, hat Intel erneut seine Bereitschaft bekräftigt für externe Kunden ein Advanced System Assembly & Test übernehmen zu können. Das Foundry-Segment von Intel wird seit Monaten und Jahren nicht müde immer wieder darauf zu verweisen, dass man offen für externe Kunden sei. Die Auftrennung in Intel... [mehr]

  • Das leisten die kleinen Modelle: Intel Core Ultra 5 235 & 225F im Test

    Man kann nun wirklich nicht behaupten, dass Intel mit der Core-Ultra-200S-Serie alias Arrow Lake-S der große Wurf gelungen ist. Allenfalls in der Anwendungsleistung kann Intel hier noch gegenüber seinem Konkurrenten Punkten, der mit seinen X3D-Prozessoren in Spielen zudem Kreise um Intels Prozessoren dreht. Bisher haben wir uns nur die K-Modelle von Arrow Lake-S angeschaut, im OEM-Segment setzt Intel aber große Stückzahlen der Non-K-Varianten... [mehr]

  • Intel ist weiterhin eine Option: Blackwell Ultra wird bereits in Arizona gefertigt

    Für NVIDIA spielt China eine große Rolle: Einerseits, weil ein Teil der Fertigung der Systeme dort stattfindet und andererseits natürlich auch als Markt für die eigenen Produkte. Die zahlreiche Implikationen durch Handelsbeschränkungen, Strafzölle und Umgehung dieser soll an dieser Stelle aber keine Rolle spielen. Stattdessen wurde NVIDIA CEO Jensen Huang in einer Frage-und-Antwort-Runde auf der GTC gefragt, wie NVIDIA seine Investitionen... [mehr]

  • Es geht los: Intel nimmt Fertigung in 18A in Arizona-Fab auf

    Laut einem Post bei LinkedIn hat das Projekt Eagle einen wichtigen Meilenstein erreicht und die ersten Produktionslinien in der Chipfabrik im US-Bundesstaat Arizona laufen an. Darauf verweisen die Kollegen von ComputerBase. Wichtig ist das Projekt Eagle in der Hinsicht, als das Intel hier die ersten Fertigungslinien in der Fertigung von Intel 18A aufnehmen wird. Bisher liefen entsprechende Forschungs- und Entwicklungsprojekte nur in... [mehr]

  • Lip-Bu Tan: Intel hat einen neuen CEO

    Im August des vergangenen Jahres hatte Lip-Bu Tan den Verwaltungsrat von Intel im Streit verlassen, nun kehrt er als Chief Executive Officer (CEO) zurück. Intel hat dies in der vergangenen Nacht verkündet und damit hat nach dem Rückzug von Pat Gelsinger eine wochenlange Suche beendet. Tan stand für viele auf der Liste für diesen Posten, so richtig überraschend ist seine Ernennung also nicht. Von 2009 bis 2021 war Tan CEO von Cadence... [mehr].

  • Kein Interesse mehr: Broadcom wird Intel nicht kaufen

    Vor einigen Wochen machten zahlreiche Meldungen die Runde, wonach bisher ohne Fertigung dastehende Chiphersteller den ehemaligen Chipriesen Intel übernehmen könnten. Unter diesen war auch Broadcom. Broadcom ist ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Halbleiter- und Infrastruktur-Softwarelösungen, das sich auf die Entwicklung von Chips für Netzwerke, Breitbandkommunikation, Rechenzentren, drahtlose Kommunikation und... [mehr]

  • Intel 18A: NVIDIA und Broadcom sollen Fertigung bei Intel testen

    Mit den ersten Schritten hin zu einem Foundry-Modell bei Intel wurden natürlich auch immer wieder die gleichen potentiellen Großkunden genannt, die bei Intel entsprechende Chips in Auftrag geben könnten. Der Fokus lag und liegt dabei immer auf der Fertigung in Intel 18A, die laut Intels eigener Einschätzung auf Augenhöhe mit TSMCs fortschrittlichsten Fertigungsprozessen liegen soll. Erst vor wenigen Wochen präsentierte Intel einige... [mehr]

  • Chipfarbik in Ohio: Intel verschiebt Fertigstellung auf 2030

    Intel hat die Inbetriebnahme seiner neuen Chipfabrik "Ohio One" im US-Bundesstaat Ohio um einige Jahren nach hinten verschoben. Ursprünglich war der Produktionsstart der ersten Chips mal für das aktuelle Jahr 2025 vorgesehen. Nun soll der Mod 1, der erste Teil der gigantischen Chipfabrik, erst 2030 fertiggestellt werden. Die Chipfertigung selbst soll zwischen 2030 und 2031 starten. Die Fertigstellung von Mod 2 ist für 2031 beplant. Hier sollen... [mehr]

  • Xeon 6: Xeon 6700/6500P für die Masse, 6900E für Hyperscaler als Custom-Produkt

    Nachdem Intel im vergangenen Jahr bereits die 6700E-Serie mit bis zu 144 Efficiency-Kernen und die 6900P-Serie mit bis zu 128 Performance-Kernen vorgestellt hatte, folgt nun planmäßig zum ersten Quartal die Vorstellung der 6700P/6500P- sowie der 6900E-Serie. Innerhalb dieser gibt es ein paar Besonderheiten in der Ausrichtung und Positionierung, auf die wir nun genauer eingehen werden. Intel hat aktuell mit einem sinkenden Absatz für das... [mehr]

  • Schnellere Efficiency-Kerne: Clearwater Fores liegt im Plan

    Die 6700E- und 6900E-Serie auf Basis der Efficiency-Kerne ist ab heute abgeschlossen und schon geht der Blick auf die nächste Generation, denn im kommenden Jahr erwartet uns mit Clearwater Forest der Nachfolger. Einige Details zu dieser neuen Serie sind bereits bekannt. So soll der Base-Tile unter anderem einen Cache besitzen. Heute bestätige Intel einmal mehr: In der Entwicklung von Clearwater Forest läuft alles nach Plan. Auf... [mehr]

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