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Intel

  • Wildcat Lake: Kostengünstige Core Series 3 soll bald erscheinen

    Zur CES stellte Intel seine neue Notebook-Serie offiziell vor bzw. nutzte die Messe für einen baldigen Marktstart – zusammen mit seinen Notebook-Partnern. Die Core-Ultra-3-Serie bringt die Leistung von Arrow Lake mit der Effizienz von Lunar Lake zusammen. In einer detaillierten Leistungsanalyse haben wir uns nun die Modelle Core Ultra X9 388H und Core Ultra X7 358H genauer angesehen. Zusammen mit Panther Lake... [mehr]

  • Mit großer Battlemage-GPU: Intel stellt Arc Pro B70 und B65 vor

    Auf einem Pro-Event in New York hat Intel nun die schon seit Monaten in den Gerüchten behandelte große Battlemage-GPU, genauer gesagt die dazugehörigen Arc-Pro-Grafikkarten vorgestellt. Bisher bietet Intel in der dritten Xe-Generation alias Battlemage nur die BMG-G21-GPU mit bis zu 20 Xe2-Kernen an, wie sie beispielsweise bei der Arc B580 (Test) zum Einsatz kommt. Aber bereits seit Monaten wird darüber spekuliert, dass es einen... [mehr]

  • Für Intel Core Ultra 200S Plus: G.Skill bestätigt DDR5-OC-Kits mit XMP-3.0-Support

    Per Pressemitteilung hat G.Skill bekannt gegeben, dass bestehende und neue DDR5-Speicherkits offiziell als Intel-XMP-3.0-Ready für die neue Intel-Core-Ultra-200S-Plus-Generation zertifiziert wurden. Damit liegen erste klar benannte DDR5-OC-Kits vor, die für Intels neue Desktop-Plattform validiert sind und sich per XMP-Profil im BIOS mit wenigen Klicks auf übertaktete Spezifikationen bringen lassen. Aufgrund einer US-Sammelklage... [mehr]

  • Vier zusätzliche Kerne und etwas Software-Magie: Intel Core Ultra 200S Plus im Test

    Intel zeigte sich zum Start der Core-Ultra-200S-Plus-Prozessoren gleich in vielerlei Hinsicht selbstkritisch. Wir schauen uns heute den Core Ultra 5 250K Plus sowie das zweite Modell, den Core Ultra 7 270K Plus genauer an. Die Tatsache, dass es sich um einen Refresh handelt, bedeutet zugleich meist auch, dass keine großen Sprünge zu erwarten sind. Aber Intel hat auch mehrere Stellschrauben, an denen gedreht werden kann. Welche genau dies sind,... [mehr]

  • Für AMD und Intel: Thermal Grizzly stellt neuen CPU-Wasserkühler Mycro Pro vor

    Thermal Grizzly hat mit dem Mycro Pro einen neuen CPU-Wasserkühler vorgestellt. Zu den Ausstattungsmerkmalen gehören unter anderem ein feinmaschiger Filter am Eingangsanschluss sowie eine nickelbeschichtete Kupfer-Kühlplatte mit besonders feinen Mikrofinnen mit einer Schlitz- und Finnenbreite von 0,2 mm. Als AM5 Mycro Pro RGB und Intel 1851 Mycro Pro RGB gibt es jeweils eine Variante für die aktuellen Plattformen von AMD und Intel. Das... [mehr]

  • Halbleiternews: imec bekommt EXE:5200B und Intel eröffnet Packaging-Komplex

    Das Forschungsinstitut imec mit Sitz im belgischen Leuven hat heute bekannt gegeben, dass man mit der Installation des ersten Twinscan EXE:5200B begonnen hat. Bei diesem Belichtungsscanner handelt es sich um die neueste Generation für eine Belichtung mittels EUV mit hoher numerischer Apertur (High NA). Weitere Details zu 0.55 High NA findet ihr in einem gesonderten Artikel. Kern der Arbeit des imec sind die Vorlaufforschung und... [mehr]

  • Precompiled Shader Delivery: Intel lieferte neuen Treiber und fertige Shader

    Intel hat mit dem Arc in der Version 32.0.101.8626 einen neuen Treiber veröffentlicht, der nun auch die Precompiled Shader Delivery unterstützt. Je nach Spiel und Engine werden beim ersten Start eines Spiels auf die jeweilige Hardware optimierte Shader kompiliert. Dies geschieht meist auf den CPU-Kernen und kann je nach Spiel und Hardware auch gerne einmal ein paar Minuten dauern. Die Idee vieler Hersteller ist es daher, diese bereits... [mehr]

  • Noch ohne NVLink: Intel Xeon 6 dient weiterhin als x86-Host für DGX Rubin NVL8

    Den Zug bei den KI-Beschleunigern hat Intel vollends verpasst, aber immerhin partizipiert man mit seinen x86-Prozessoren in der Form, als dass einige der Xeon-Modelle als Host-CPU zum Einsatz kommen. Dies ist schon bei NVIDIAs DGX B300 der Fall und wird in der nächsten Generation mit den DGX Rubin NVL8 fortgesetzt. Konkret zum Einsatz kommen weiterhin zwei Intel Xeon 6776P mit jeweils 64 Kernen. Auf zwei Prozessoren als Host kommen... [mehr]

  • Core Ultra 200HX Plus: Auch die Notebook-CPUs bekommen den Refresh

    Nach der offiziellen Vorstellung der Core-Ultra-200S-Plus-Serie aka Arrow Lake-Refresh für den Desktop, hat Intel nun auch die Core-Ultra-200HX-Plus-Serie für Notebooks angekündigt. Anders als bei den beiden Desktop-Modellen Core Ultra 7 270K Plus und Core Ultra Plus 250K, denen Intel unter anderem vier weitere Efficiency-Kerne gönnt, bleibt dieses Plus bei den Notebook-Modellen aus. Neu sind aber auch hier nur zwei... [mehr]

  • Mainboard-Refresh für Intels CPU-Refresh: Drei neue LGA1851-Boards von MSI vorgestellt

    Intels Refresh-Prozessoren in Form der beiden Core-Ultra-200S-Plus-Modelle wurden gestern offiziell für den Sockel LGA1851 vorgestellt, und könnten für manche Umrüster interessant sein. Die Rede ist vom Core Ultra 5 250K Plus und vom Core Ultra 7 270K Plus, die beide nun vier zusätzliche E-Kerne mitbringen. MSI hat zu diesem Anlass drei neue Mainboards vom Stapel gelassen: das MAG Z890 TOMAHAWK WIFI II, das PRO Z890-S WIFI6E W... [mehr]

  • FHE-Beschleuniger: Intel zeigt in Intel 3 gefertigten Heracles-Chip

    Fully Homomorphic Encryption (FHE) ist ein Verschlüsselungsverfahren, bei dem verschlüsselte Daten, genauer gesagt die dazugehörigen Berechnungen, direkt auf einem Chip ausgeführt werden können, ohne sie jemals zu entschlüsseln,. Das Ergebnis bleibt weiterhin verschlüsselt. Dadurch sind selbst scheinbar vertrauenswürdige Plattformen und Instanzen zusätzlich abgesichert. Komplexere Funktionen werden dazu als arithmetische Schaltkreise bzw... [mehr].

  • Mit vier zusätzlichen E-Kernen: Intel stellt die Core-Ultra-200S-Plus-CPUs vor

    Ein Arrow-Lake-Refresh sowie dessen grober Zeitrahmen von März bis April galten schon seit Längerem als gesetzt. Auch die zentralen technischen Eckdaten der Ultra-7- und Ultra-5-Modelle waren bereits bekannt. Weiterhin hatte Intel den Arrow-Lake-Refresh inzwischen offiziell für das Jahr 2026 bestätigt. Heute kündigt Intel die beiden Plus-Modelle in Form des Core Ultra Plus 270K und Core Ultra Plus 250K offiziell an. Einen Test können wir... [mehr]

  • Bartlett Lake 12P: Intels Core-Series-2-Prozessoren sollen endlich starten

    Das Hybrid-Performance-Design von Intel gefällt nicht jedem, und so wurden immer wieder Rufe laut, Intel solle doch nochmals Prozessoren rein mit Performance-Kernen auf den Markt bringen oder zumindest als Alternative anbieten. In gewissen Anwendungsbereichen ist dies auch durchaus sinnvoll - und so wird schon seit mehr als einem Jahr über Bartlett Lake spekuliert. Zur Embedded World in Nürnberg stellt Intel nun seine... [mehr]

  • Core Ultra Series 3: Panther Lake für Edge und Physical AI

    Neben den Core-Series-2-Prozessoren alias Bartlett Lake 12P stellt Intel zur Embedded World 2026 auch noch die Core-Ultra-Series-3-Prozessoren auf Basis von Panther Lake für das Edge-Segment vor. Nachdem Intel bereits im Oktober 2025 die technischen Grunddaten der Core-Ultra-300-Serie (Panther Lake) veröffentlicht hatte, stellte das Unternehmen die Prozessoren zur Jahreswende auf der CES 2026 offiziell vor. In einer detaillierten... [mehr]

  • Single-Slot und wassergekühlt: Maxsun Intel Arc Pro B60 Dual 48G Liquid vorgestellt

    Mit der Arc Pro B60 und B50 versucht Intel im KI-Workstation-Segment eine Lücke zu füllen. Während sich die Arc Pro B50 (Test) klar durch ein attraktives Preis/Leistungsverhältnis auszeichnen soll, gibt es die größere Arc Pro B60 von Maxsun sogar als Dual-GPU-Lösung. Mit der Maxsun Intel Arc Pro B60 Dual 48G Liquid hat man diese nun sogar in einer wassergekühlten Version vorgestellt. Mit Abmessungen von 300 x 110 x 20 mm zeigt... [mehr]

  • Analyse zu Panther Lake: PowerVias erschweren Die-Shot-Erstellung

    Nach der Nennung der technischen Basisinformationen schon im Oktober des vergangenen Jahres, stellte Intel seine Core-Ultra-300-Serie dann zum Jahreswechsel offiziell vor. In einer Leistungsanalyse haben wir uns die Modelle Core Ultra X9 388H und Core Ultra X7 358H schon genauer zu Gemüte geführt. In einer Analyse hat sich Kurnal einen Panther-Lake-Chip genauer angeschaut. Das Package aus drei Chiplets wurde dazu zerlegt, die... [mehr]

  • Xeon 6+ mit 288 Kernen: Eine bis zu 60 Prozent höhere Effizienz

    Zum MWC spricht Intel, wie auch schon im Rahmen der US-Tech-Tour im Oktober des vergangenen Jahres, über erste Details zu den kommenden Xeon-6+-Prozessoren auf Basis von Clearwater Forest. Bei diesen setzt Intel, genau wie bei den Panther-Lake-Prozessoren, auf die eigene Fertigung in Intel 18A. Im Rahmen des MWC dreht sich vieles natürlich rund um mobile Geräte und Mobilfunk und so ist das, was Intel gemeinsam mit Ericsson und Dell... [mehr]

  • Vorstellung und Tests: Arrow Lake-Refresh soll gestaffelt am 11. und 23. März vorgestellt werden

    Die wichtigsten Rahmenbedingungen zum Start des Arrow Lake-Refresh, der wohl als Core Ultra 200S Plus in den Markt eingeführt wird, scheinen festzustehen. Der 23. März wurde als Starttermin bereits in der Vergangenheit genannt. Laut Videocardz gibt es einen gestaffelten Start mit einer Vorstellung am 11. März und einem weiteren Embargo am besagten 23. März. Das Upadte von Arrow Lake hätte ein typischer Refresh werden sollen: Hier und da etwas... [mehr]

  • Mit bis zu 86 Kernen: Intel stellt Xeon-600-Serie für Workstations vor

    Nach vielen Gerüchten in den vergangenen Wochen und Monaten ist es nun endlich so weit und Intel stellt die nächste Workstation-Generation alias Xeon 600 vor. Diese basiert auf dem Granite-Rapids-Design oder besser gesagt: Granite Rapids-WS. Als Xeon 6 sind diese in vier Serien mit Performance- und Efficiency-Kernen für die Server bereits seit einiger Zeit erhältlich. Erste offizielle Details gab es im Juni 2024, Anfang 2025 haben wir dann die... [mehr]

  • PMXX Server-Projekt: Gigabytes R284-S93-AAL1 Server im Test

    Im Rahmen unseres PMXX-Projektes nutzen wir den Gigabyte R284-S93-AAL1, einen leistungsstarken 2U-Rackserver vom taiwanesischen Hersteller, der auf Intels neue Xeon-6-Prozessoren setzt. In den letzten Wochen hatten wir nun Zeit, umfassende Tests zu machen, den Server sowohl unter einer Windows Server-Umgebung wie unter Proxmox zu testen und können nun eine Einschätzung über den High-End-Server geben, der von Gigabyte für... [mehr]

  • Death Stranding 2: PC-Version kann PS5-Upscaler nutzen

    Am 19. März wird Death Stranding 2 für die PlayStation 5 und den PC starten. Nun werden die empfohlenen Hardware-Konfigurationen genannt. Für die Portierung von Death Stranding 2 ist Nixxes Software verantwortlich. Hinter dem Spiel selbst steht Hideo Kojima mit Kojima Productions. Death Stranding 2 wird auf Steam und im Epic Games Store erhältlich sein. Die PC-Version bietet eine breite Palette an... [mehr]

  • Chipgröße von Nova Lake: 144 MB an L3-Cache kosten 40 mm²

    In der vergangenen Woche gab es die Nennung der Größe eines CCDs mit zwölf Zen-6-Kernen. Diese sollen dank der Fertigung in N2 bei TSMC zusammen mit 48 MB L3-Cache nur 76 mm² groß sein. Auch zu Nova Lake gab es bereits erste Einschätzungen, wie groß die Chips werden könnten. Anders als bei Clearwater Forest sitzt der vermutete, riesige gemeinsame L3-Cache nicht im Base-Tile, sondern soll sich zusammen mit den... [mehr]

  • XeSS MFG: Intels Multi Frame Generation ausprobiert

    Nach zahlreichen Ankündigungen und einer kurzen Exklusivität für Panther Lake hat Intel mit der Treiber-Version 32.0.101.8509 seine Multi-Frame-Generation-Technik für alle Arc-GPUs freigegeben. In der Theorie sind sich XeSS MFG und DLSS MFG sehr ähnlich. Was genau XeSS MFG auszeichnen soll, haben wir ebenfalls bereits beleuchtet. XeSS 3 Multi Frame Generation funktioniert auf sämtlichen Grafikkarten der Arc-A- (Alchemist) sowie der Arc-B-Serie... [mehr]

  • Nova Lake-S alias Core Ultra 400: Power-Limit von mehr als 700 W

    Noch in diesem Jahr soll die nächste Desktop-Generation Core Ultra 400 alias Nova Lake-S zumindest vorgestellt werden. Spekulationen über die Anzahl der Kerne und sonstige Spezifikationen sowie die Chipsatz-Spezifikationen gab es bereits reichlich. Der eher für seine Grafikkarten-Leaks bekannte X-Nutzer kopite7kimi machte mit einer Aussage zur vermuteten maximalen Leistungsaufnahme von Nova Lake-S bzw. der K-Varianten auf sich aufmerksam... [mehr].

  • Intels Lücke füllen: Samsung soll Investitionen in Europa/Deutschland erwägen

    Das Aus für die Chipfabrik von Intel hat einerseits eine große Lücke hinterlassen, aber mit dem Ende wurde seitens der Politik auch betont, dass man so mehr Spielraum für ähnliche Projekte habe, welche die Lücke füllen könnten. Seit einigen Tagen tauchen immer wieder Meldungen auf, der südkoreanische Konzern Samsung sei an größeren Investitionen in Europa interessiert. Deutschland werden dabei größere Chancen zugesprochen.  Das... [mehr]

  • Marktanalyse: AMD kann Anteile in allen Bereichen weiter ausbauen

    Die Marktforscher von Mercury Research haben ihren Bericht zu den Marktanteilen bei den x86-CPUs für das vierte Quartal 2025 veröffentlicht. Dabei wird unterschieden zwischen Stückzahlen und den berechneten Umsatzanteilen. Verkauft ein Hersteller womöglich weniger, aber dafür hochpreisige Prozessoren, dann wirkt sich dies positiv auf den Umsatzanteil aus. Erstmals erreicht AMD dabei einen Umsatzanteil von mehr als 40 % bei den... [mehr]

  • Maximal 48 Lanes mit Nova Lake-S nutzbar: Intels 900-Chipsätze bringen teilweise PCIe-5.0-Lanes mit

    Auf der X-Plattform hat der Nutzer "Jaykihn" eine ausführliche Tabelle mit unbestätigten technischen Daten der kommenden 900-Chipsatzserie von Intel veröffentlicht. Erstmals wandern mit dem Z990-, Q970- und dem W980-Chipsatz PCIe-5.0-Lanes in den PCH selbst. Auch die DMI-Anbindung zwischen Intels Core-Ultra-400-CPU (Nova Lake-S) auf dem Sockel LGA1954 und dem Chipsatz auf dem Mainboard erfolgt mittels modernem PCIe 5.0. Bereits seit Längerem... [mehr]

  • Mainboard-FAQ: Was man über Mainboards wissen sollte

    Advertorial / Anzeige: Gerade Neueinsteiger im Hardware-Bereich sind anfangs mit den gesamten Fachbegriffen zum Thema "Mainboard" leicht überfordert. Aus diesem Grund wurde die Mainboard-FAQ ins Leben gerufen, um den Interessierten einen tieferen und leicht verständlichen Überblick über das gesamte Themenfeld zu verschaffen. Wir haben unsere FAQ im Februar 2026 auf den aktuellen Stand gebracht. Dabei werden wir jede Menge Fragen... [mehr]

  • SAIMEMORY + Intel: Z-Angle Memory soll HBM-Alternative werden

    Intel will gemeinsam mit der SoftBank-Tochter SAIMEMORY einen neuen Speicher mit dem Namen Z-Angle Memory (ZAM) entwickeln. Beide Unternehmen haben eine entsprechende Absichtserklärung veröffentlicht. Da es sich um Grundsatzforschung im Speicherbereich handelt, wird die Entwicklung des ZAM vom Advanced Memory Technology (AMT) R&D-Programm unterstützt, welches wiederum vom U.S. Department of Energy sowie der National Nuclear... [mehr]

  • ATX und E-ATX: Gigabyte stellt seine Mainboards für Intels Xeon-600-Serie vor

    Nach der Vorstellung der Xeon-600-Prozessoren und Plattform durch Intel und dem ASUS Pro WS W890E-SAGE WS als Workstation-Mainboard hat die Enterprise-Abteilung bei Gigabyte nun ebenfalls ihre beiden Modelle vorgestellt. Das MW54-HP0 ist ein ATX-Board, welches sich hauptsächlich in der Speicherunterstützung von seinem großen Bruder und auch dem Modell von ASUS unterscheidet, denn hier sind nur vier der acht Speicherkanäle der Prozessoren auch... [mehr]

  • XeSS Multi Frame Generation: Treiber schaltet zusätzliche KI-Frames für Panther Lake frei

    Nach dem gestrigen Verkaufsstart von Panther Lake bzw. der Core-Ultra-300-Serie hat Intel auch einen aktualisierten Treiber für die integrierte Grafikeinheit vorgestellt. Dieser trägt die Versionsnummer 32.0.101.8425/32.0.101.8362 und unterstützt die integrierten GPUs von Panther Lake (Arc B390 und B370). Vor allem aber bietet Intel mit dem neuen Treiber die Unterstützung für XeSS Multi Frame Generation, welches analog zu NVIDIAs MFG bis... [mehr]

  • Panther Lake im MSI Prestige Flip AI+: Erste Leistungsanalysen zum Intel Core Ultra X7 358H

    Der Intel Core Ultra X7 358H ist ein High-End-Notebook-Prozessor der neuen Panther-Lake-Generation und repräsentiert eine spannende Positionierung zwischen dem Flaggschiff X9 388H und den günstigeren Core-Ultra-Modellen. Mit 16 Kernen (4 Performance-, 8 Efficiency- und 4 Low-Power-Efficiency-Kerne), bis zu 4,8 GHz Boost-Takt und der integrierten Arc-B390-GPU mit zwölf Xe3-Kernen bietet er eine hohe Grafikleistung bei gleichzeitig... [mehr]

  • Panther Lake im Zenbook: Erste Leistungsanalysen zum Intel Core Ultra X9 388H

    Zur CES 2026 vor wenigen Tagen machte Intel mit Panther Lake seine nächste Generation an Laptop-Prozessoren offiziell und stellte zunächst 14 verschiedene Modelle in den Dienst. Mit dem ASUS Zenbook Duo (2026) haben wir nun ein erstes Gerät auf Basis der neuen Mobil-CPUs in der Redaktion, um eine erste Leistungsanalyse anzufertigen. Wie sich der Intel Core Ultra X9 388H und seine integrierte Arc-Grafik in der Praxis schlagen, das haben wir uns... [mehr]

  • Nächste Desktop-Generation: Intel bestätigt Nova Lake für Ende 2026

    Im Rahmen der Bekanntgabe der letzten Quartalszahlen äußerte sich Intel auch zum Zeitplan für die nächste Desktop-Generation alias Nova Lake. Diese soll laut Intel CEO Lip-Bu Tan Ende 2026 erscheinen. Im Grunde wurde dieser Zeitraum auch schon erwartet und sogar schon von Intel bestätigt worden. Im März oder April wird es zudem wohl einen Refresh von Arrow Lake geben.Along with our next generation Nova Lake, coming at the end of... [mehr]

  • Arrow Lake-Refresh: ASUS bestätigt Unterstützung mit neuem BIOS

    ASUS hat per Social-Media-Post auf X ein BIOS-Update für Ende Januar angekündigt. Das BIOS-Update für die Mainboards mit W880-, Z890-, Q870-, B650- und H810-Chipsatz soll Ende Januar veröffentlicht werden. Es ist ein offenes Geheimnis, dass Intel an einem Refresh von Arrow Lake arbeitet. Zuletzt wurden die Monate März oder April als möglicher Starttermin genannt. Was ein Arrow-Lake-Refresh mit sich bringen dürfte, dazu existieren schon einige... [mehr]

  • Intel Core Ultra 200K Plus: Start soll im März oder April erfolgen

    Auf der CES spielte der Refresh der Core-Ultra-200S-Serie alias Arrow Lake zumindest bei Intel selbst keinerlei Rolle. Hier und da aber zeigten sich zumindest die Mainboard-Partner gesprächsbereiter und MSI beispielsweise zeigte im Rahmen einer Demo einen Prototypen mit LGA1851. Nun aber scheinen wir einen ungefähren Zeitraum für den Start des Refreshs zu kennen. Leaker Golden Pig spricht bei Weibo davon, dass die Prozessoren im März... [mehr]

  • SoC für Gaming-Handheld: Intel soll Core G3 auf Basis von Panther Lake planen

    Auf der CES stellte Intel seine neue Core-Ultra-300-Serie auf Basis von Panther Lake vor. Kompakte, sparsame, effiziente Notebooks und auch Gaming-Modelle der verschiedensten Hersteller sollen diese Prozessor-Serie verwenden. Auf der Bühne sprach Intel jedoch auch über den Einsatz in Gaming-Handhelds und offenbar soll es eine entsprechende Produktoffensive geben. Intel will offenbar einen Gegenpol zu AMDs Übermacht schaffen. Doch offenbar... [mehr]

  • Wildcat Lake: Kleine Core-Ultra-300-Prozessoren verwenden nicht Panther Lake

    Auf der Bühne keinerlei Erwähnung im Rahmen der Präsentation, nur auf einer Seite wird erwähnt, dass nicht alle Core-Ultra-300-Prozessoren auf Panther Lake basieren. Zur CES stellte Intel seine neue Notebook-Serie offiziell vor bzw. nutzte die Messe für einen baldigen Marktstart – zusammen mit seinen Notebook-Partnern. Für Panther Lake sieht Intel drei unterschiedliche Konfigurationen vor, aus denen sich dann die 14 einzelnen Modelle... [mehr]

  • Fortsetzung des Hybrid-Designs in Notebooks: Intel stellt die Panther-Lake-Modelle vor

    Im Rahmen der Intel Tech Tour haben wir uns bereits ausführlich mit der technischen Basis der Core-Ultra-300-Prozessoren alias Panther Lake beschäftigt. Auf der CES erfolgt nun der offizielle Startschuss, denn schon in wenigen Wochen sollten die ersten Notebooks mit den Core-Ultra-300-Prozessoren im Handel erhältlich sein. Der offizielle Startschuss fällt am 27. Januar 2026. Mit Panther Lake setzt Intel das Hybrid-Design bei den Prozessoren... [mehr]

  • Für Arc B770 und/oder Arc Pro: Hinweis zu BMG-G31 taucht erneut auf

    Immer wieder tauchen Hinweise zu einer größeren diskreten Battlemage-GPU auf. Bisher bietet Intel hier nur die BMG-G21-GPU mit bis zu 20 Xe2-Kernen, wie sie beispielsweise bei der Arc B580 (Test) zum Einsatz kommt. Dieses Mal ist es das Changelog zum XPU Manager, das für die Version 1.3.5 die Unterstützung für die BMG-G31-GPU ankündigt – "Support for BMG-G31 device". Wie groß die BMG-G31-GPU im Ausbau genau ausfallen wird, ist ebenso... [mehr]

  • Ein kurzer Überblick: Das neue Hardwareluxx-SSD-Testsystem

    Mit einem Wechsel im Bereich SSDs ändert sich nun auch das Testsystem für unsere SSD-Artikel. Gerade mit Blick auf die PCIe-Gen5-SSDs und der bestehenden Latenzprobleme der Intel Arrow-Lake-Architektur bei der Anbindung der primären M.2-Schnittstelle sowie den damit einherkommenden Leistungseinbußen, fiel diese Plattform leider aus den Überlegungen heraus. AMDs AM5-Plattform bietet zwar keine solchen Nachteile, jedoch ist hier auch... [mehr]

  • ASML und Intel: Erster TWINSCAN EXE:5200B mit höherer Genauigkeit und Durchsatz installiert

    ASML und Intel geben bekannt, dass man gemeinsam den ersten TWINSCAN EXE:5200B installiert und in Betrieb genommen hat. Intel war der erste Kunde, der einen TWINSCAN EXE:5000 der ersten Generation erhalten hat. In der D1X-Fab in Hillsboro, im US-Bundesstaat Oregon, steht dieser erste High-NA-EUV-Scanner nun seit fast zwei Jahren und wird hier zur Entwicklung zukünftiger Fertigungstechnologien genutzt. Ein erster Prozess, der High-NA EUV... [mehr]

  • Erforderliche Sparmaßnahmen: Intel plant Auslagerung der Netzwerksparte NEX

    Sachin Katti leitet bei Intel seit Anfang 2023 die Network-and-Edge-Group (NEX) und hat an Mitarbeiter und enge Kunden in einem Memo verkündet, dass Intel die Absicht verfolge, die Netzwerksparte abzuspalten, sodass diese eigenständig agieren soll. Hierfür sollen bereits jetzt Investoren gesucht werden, die gute Aussichten für das neue, eigenständige Unternehmen und ihre finanziellen Mittel dort gut aufgehoben sehen. Zuvor gab es bereits... [mehr]

  • Packaging in Malaysia: Intel stellt Komplex fertig und verdoppelt Kapazitäten

    Intel-CEO Lip-Bu Tan hat sich bei seinem Besuch in Malaysia – wie für solche Besuche üblich – mit dem Premierminister Anwar Ibrahim getroffen und gemeinsam haben diese verkündet, dass der nun schon Jahre im Bau befindliche Komplex "Pelican" fertiggestellt werde. Intel betreibt in Malaysia, genauer auf der Halbinsel Penang, einige Fabrik-Komplexe, die einen großen Anteil an Intels Packaging-Kapazitäten darstellen. Bei unserem... [mehr]

  • Intel Foundry: Kleinster M-Chip von Apple soll in Intel 18A-P gefertigt werden

    Erwartet und beiden Unternehmen nachgesagt wird eine Zusammenarbeit von Apple und Intel Foundry als Auftragsfertiger schon länger. Nun liefert Ming-Chi Kuo, als Analyst hauptsächlich mit Apples zukünftiger Hardware beschäftigt, erste "handfeste" Hinweise darauf, dass Apple ab frühestens 2027 auf Intel Foundry für die Chipfertigung einiger weniger SoCs zurückgreifen könnte. Konkret soll es sich um die kleineren der M-Series-Chips... [mehr]

  • IVR, eDTC und UHPMIM: Intel und TSMC wollen 5+ kW an Chips liefern können

    In einem LinkedIn-Beitrag verweist Igor Elkanovich vom taiwanesischen ASIC-Hersteller GUC (Global Unichip Corporation) auf die Möglichkeit, sogenannte IVRs (Integrated Voltage Regulator) in TSMCs CoWoS-L-Interposer zu integrieren und damit die Leistungsdichte deutlich zu steigern. Daneben verweisen die Kollegen von ComputerBase noch auf einen Vortrag von Intels Fellow Kaladhar Radhakrishnan auf dem ISSCC 2026 im Februar des kommenden Jahres... [mehr].

  • Für Nova-Lake: Noctua-Kühler unterstützen bereits LGA1954

    Die CPU-Kühler von Noctua decken mit einem Montage-System den Sockel LGA1700 und LGA1851 ab. Damit unterstützen sie alle Prozessoren auf Basis von Alder Lake (Core-i-12000-Serie) und Raptor Lake (Core-i-13000- und Core-i-14000-Serie, LGA1700) sowie die aktuelle Core-Ultra-200S-Serie (Arrow Lake, LGA1851). Im eigenen FAQ zur Kompatibilität zum zukünftigen LGA1954 verrät Noctua nun, dass "alle Noctua-CPU-Kühler, die mit LGA1851 und... [mehr]

  • Big Last Level Cache: Nova Lake-S soll mit 144 MB Cache kommen

    Gerüchte, Intel würde auch seine Endkunden-Prozessoren mit mehr Cache ausstatten, gab es bereits häufiger. Der Arrow Lake-Refresh wird aber noch mit den maximalen 36 MB Last Level Cache (LLC) auskommen müssen. AMD bietet bei seinen Ryzen-Prozessoren auf 32 MB an L3-Cache je CCD. Mit den X3D-Modellen kommen 64 MB hinzu und bereits mehrfach hat AMD bewiesen (siehe Test des Ryzen 7 9800X3D), dass dies besonders für Spiele von Vorteil sein... [mehr]

  • Weitergabe von Geheimnissen an Intel: TSMC verklagt Ex-Mitarbeiter

    Mitte diesen Jahres wehrte sich TSMC gegen die vermeintliche Weitergabe von internen Informationen an Rapidus. Mitarbeitern wurden vorgeworfen, interne Dokumente über den Zulieferer Tokyo Electron (TEL) an den Konkurrenten Rapidus weitergegeben zu haben. Sowohl TSMC wie auch TEL zogen entsprechende Konsequenzen und stellten den beschuldigten Mitarbeiter frei. Bereits in der vergangenen Woche wurde bekannt, dass der ehemalige Senior Vice... [mehr]

  • Core Ultra 200 Plus: Mehr Kerne und mehr Takt für drei Modelle

    Bereits häufiger wurde über einen Refresh der aktuellen Core-Ultra-200S-Prozessoren auf Basis von Arrow Lake berichtet. Wann genau dieser starten soll ist nicht bekannt. Offiziell hat Intel nur über das Jahr 2026 gesprochen. Wie von einem Refresh zu erwarten, wird dieser weiterhin auf den Sockel LGA1851 setzen und damit die aktuelle Plattform unterstützen. In den Gerüchten war bisher die Rede von moderaten Taktsteigerungen sowie mehr... [mehr]

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