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Intels Lücke füllen: Samsung soll Investitionen in Europa/Deutschland erwägen
Das Aus für die Chipfabrik von Intel hat einerseits eine große Lücke hinterlassen, aber mit dem Ende wurde seitens der Politik auch betont, dass man so mehr Spielraum für ähnliche Projekte habe, welche die Lücke füllen könnten. Seit einigen Tagen tauchen immer wieder Meldungen auf, der südkoreanische Konzern Samsung sei an größeren Investitionen in Europa interessiert. Deutschland werden dabei größere Chancen zugesprochen. Das... [mehr] -
Marktanalyse: AMD kann Anteile in allen Bereichen weiter ausbauen
Die Marktforscher von Mercury Research haben ihren Bericht zu den Marktanteilen bei den x86-CPUs für das vierte Quartal 2025 veröffentlicht. Dabei wird unterschieden zwischen Stückzahlen und den berechneten Umsatzanteilen. Verkauft ein Hersteller womöglich weniger, aber dafür hochpreisige Prozessoren, dann wirkt sich dies positiv auf den Umsatzanteil aus. Erstmals erreicht AMD dabei einen Umsatzanteil von mehr als 40 % bei den... [mehr] -
Chipgröße von Nova Lake: 144 MB an L3-Cache kosten 40 mm²
In der vergangenen Woche gab es die Nennung der Größe eines CCDs mit zwölf Zen-6-Kernen. Diese sollen dank der Fertigung in N2 bei TSMC zusammen mit 48 MB L3-Cache nur 76 mm² groß sein. Auch zu Nova Lake gab es bereits erste Einschätzungen, wie groß die Chips werden könnten. Anders als bei Clearwater Forest sitzt der vermutete, riesige gemeinsame L3-Cache nicht im Base-Tile, sondern soll sich zusammen mit den... [mehr] -
Nova Lake-S alias Core Ultra 400: Power-Limit von mehr als 700 W
Noch in diesem Jahr soll die nächste Desktop-Generation Core Ultra 400 alias Nova Lake-S zumindest vorgestellt werden. Spekulationen über die Anzahl der Kerne und sonstige Spezifikationen sowie die Chipsatz-Spezifikationen gab es bereits reichlich. Der eher für seine Grafikkarten-Leaks bekannte X-Nutzer kopite7kimi machte mit einer Aussage zur vermuteten maximalen Leistungsaufnahme von Nova Lake-S bzw. der K-Varianten auf sich aufmerksam... [mehr]. -
Maximal 48 Lanes mit Nova Lake-S nutzbar: Intels 900-Chipsätze bringen teilweise PCIe-5.0-Lanes mit
Auf der X-Plattform hat der Nutzer "Jaykihn" eine ausführliche Tabelle mit unbestätigten technischen Daten der kommenden 900-Chipsatzserie von Intel veröffentlicht. Erstmals wandern mit dem Z990-, Q970- und dem W980-Chipsatz PCIe-5.0-Lanes in den PCH selbst. Auch die DMI-Anbindung zwischen Intels Core-Ultra-400-CPU (Nova Lake-S) auf dem Sockel LGA1954 und dem Chipsatz auf dem Mainboard erfolgt mittels modernem PCIe 5.0. Bereits seit Längerem... [mehr] -
Mainboard-FAQ: Was man über Mainboards wissen sollte
Advertorial / Anzeige: Gerade Neueinsteiger im Hardware-Bereich sind anfangs mit den gesamten Fachbegriffen zum Thema "Mainboard" leicht überfordert. Aus diesem Grund wurde die Mainboard-FAQ ins Leben gerufen, um den Interessierten einen tieferen und leicht verständlichen Überblick über das gesamte Themenfeld zu verschaffen. Wir haben unsere FAQ im Februar 2026 auf den aktuellen Stand gebracht. Dabei werden wir jede Menge Fragen... [mehr] -
SAIMEMORY + Intel: Z-Angle Memory soll HBM-Alternative werden
Intel will gemeinsam mit der SoftBank-Tochter SAIMEMORY einen neuen Speicher mit dem Namen Z-Angle Memory (ZAM) entwickeln. Beide Unternehmen haben eine entsprechende Absichtserklärung veröffentlicht. Da es sich um Grundsatzforschung im Speicherbereich handelt, wird die Entwicklung des ZAM vom Advanced Memory Technology (AMT) R&D-Programm unterstützt, welches wiederum vom U.S. Department of Energy sowie der National Nuclear... [mehr] -
ATX und E-ATX: Gigabyte stellt seine Mainboards für Intels Xeon-600-Serie vor
Nach der Vorstellung der Xeon-600-Prozessoren und Plattform durch Intel und dem ASUS Pro WS W890E-SAGE WS als Workstation-Mainboard hat die Enterprise-Abteilung bei Gigabyte nun ebenfalls ihre beiden Modelle vorgestellt. Das MW54-HP0 ist ein ATX-Board, welches sich hauptsächlich in der Speicherunterstützung von seinem großen Bruder und auch dem Modell von ASUS unterscheidet, denn hier sind nur vier der acht Speicherkanäle der Prozessoren auch... [mehr] -
Mit bis zu 86 Kernen: Intel stellt Xeon-600-Serie für Workstations vor
Nach vielen Gerüchten in den vergangenen Wochen und Monaten ist es nun endlich so weit und Intel stellt die nächste Workstation-Generation alias Xeon 600 vor. Diese basiert auf dem Granite-Rapids-Design oder besser gesagt: Granite Rapids-WS. Als Xeon 6 sind diese in vier Serien mit Performance- und Efficiency-Kernen für die Server bereits seit einiger Zeit erhältlich. Erste offizielle Details gab es im Juni 2024, Anfang 2025 haben wir dann die... [mehr] -
XeSS Multi Frame Generation: Treiber schaltet zusätzliche KI-Frames für Panther Lake frei
Nach dem gestrigen Verkaufsstart von Panther Lake bzw. der Core-Ultra-300-Serie hat Intel auch einen aktualisierten Treiber für die integrierte Grafikeinheit vorgestellt. Dieser trägt die Versionsnummer 32.0.101.8425/32.0.101.8362 und unterstützt die integrierten GPUs von Panther Lake (Arc B390 und B370). Vor allem aber bietet Intel mit dem neuen Treiber die Unterstützung für XeSS Multi Frame Generation, welches analog zu NVIDIAs MFG bis... [mehr] -
Panther Lake im MSI Prestige Flip AI+: Erste Leistungsanalysen zum Intel Core Ultra X7 358H
Der Intel Core Ultra X7 358H ist ein High-End-Notebook-Prozessor der neuen Panther-Lake-Generation und repräsentiert eine spannende Positionierung zwischen dem Flaggschiff X9 388H und den günstigeren Core-Ultra-Modellen. Mit 16 Kernen (4 Performance-, 8 Efficiency- und 4 Low-Power-Efficiency-Kerne), bis zu 4,8 GHz Boost-Takt und der integrierten Arc-B390-GPU mit zwölf Xe3-Kernen bietet er eine hohe Grafikleistung bei gleichzeitig... [mehr] -
Panther Lake im Zenbook: Erste Leistungsanalysen zum Intel Core Ultra X9 388H
Zur CES 2026 vor wenigen Tagen machte Intel mit Panther Lake seine nächste Generation an Laptop-Prozessoren offiziell und stellte zunächst 14 verschiedene Modelle in den Dienst. Mit dem ASUS Zenbook Duo (2026) haben wir nun ein erstes Gerät auf Basis der neuen Mobil-CPUs in der Redaktion, um eine erste Leistungsanalyse anzufertigen. Wie sich der Intel Core Ultra X9 388H und seine integrierte Arc-Grafik in der Praxis schlagen, das haben wir uns... [mehr] -
Nächste Desktop-Generation: Intel bestätigt Nova Lake für Ende 2026
Im Rahmen der Bekanntgabe der letzten Quartalszahlen äußerte sich Intel auch zum Zeitplan für die nächste Desktop-Generation alias Nova Lake. Diese soll laut Intel CEO Lip-Bu Tan Ende 2026 erscheinen. Im Grunde wurde dieser Zeitraum auch schon erwartet und sogar schon von Intel bestätigt worden. Im März oder April wird es zudem wohl einen Refresh von Arrow Lake geben.Along with our next generation Nova Lake, coming at the end of... [mehr] -
Arrow Lake-Refresh: ASUS bestätigt Unterstützung mit neuem BIOS
ASUS hat per Social-Media-Post auf X ein BIOS-Update für Ende Januar angekündigt. Das BIOS-Update für die Mainboards mit W880-, Z890-, Q870-, B650- und H810-Chipsatz soll Ende Januar veröffentlicht werden. Es ist ein offenes Geheimnis, dass Intel an einem Refresh von Arrow Lake arbeitet. Zuletzt wurden die Monate März oder April als möglicher Starttermin genannt. Was ein Arrow-Lake-Refresh mit sich bringen dürfte, dazu existieren schon einige... [mehr] -
Intel Core Ultra 200K Plus: Start soll im März oder April erfolgen
Auf der CES spielte der Refresh der Core-Ultra-200S-Serie alias Arrow Lake zumindest bei Intel selbst keinerlei Rolle. Hier und da aber zeigten sich zumindest die Mainboard-Partner gesprächsbereiter und MSI beispielsweise zeigte im Rahmen einer Demo einen Prototypen mit LGA1851. Nun aber scheinen wir einen ungefähren Zeitraum für den Start des Refreshs zu kennen. Leaker Golden Pig spricht bei Weibo davon, dass die Prozessoren im März... [mehr] -
SoC für Gaming-Handheld: Intel soll Core G3 auf Basis von Panther Lake planen
Auf der CES stellte Intel seine neue Core-Ultra-300-Serie auf Basis von Panther Lake vor. Kompakte, sparsame, effiziente Notebooks und auch Gaming-Modelle der verschiedensten Hersteller sollen diese Prozessor-Serie verwenden. Auf der Bühne sprach Intel jedoch auch über den Einsatz in Gaming-Handhelds und offenbar soll es eine entsprechende Produktoffensive geben. Intel will offenbar einen Gegenpol zu AMDs Übermacht schaffen. Doch offenbar... [mehr] -
Wildcat Lake: Kleine Core-Ultra-300-Prozessoren verwenden nicht Panther Lake
Auf der Bühne keinerlei Erwähnung im Rahmen der Präsentation, nur auf einer Seite wird erwähnt, dass nicht alle Core-Ultra-300-Prozessoren auf Panther Lake basieren. Zur CES stellte Intel seine neue Notebook-Serie offiziell vor bzw. nutzte die Messe für einen baldigen Marktstart – zusammen mit seinen Notebook-Partnern. Für Panther Lake sieht Intel drei unterschiedliche Konfigurationen vor, aus denen sich dann die 14 einzelnen Modelle... [mehr] -
Fortsetzung des Hybrid-Designs in Notebooks: Intel stellt die Panther-Lake-Modelle vor
Im Rahmen der Intel Tech Tour haben wir uns bereits ausführlich mit der technischen Basis der Core-Ultra-300-Prozessoren alias Panther Lake beschäftigt. Auf der CES erfolgt nun der offizielle Startschuss, denn schon in wenigen Wochen sollten die ersten Notebooks mit den Core-Ultra-300-Prozessoren im Handel erhältlich sein. Der offizielle Startschuss fällt am 27. Januar 2026. Mit Panther Lake setzt Intel das Hybrid-Design bei den Prozessoren... [mehr] -
Für Arc B770 und/oder Arc Pro: Hinweis zu BMG-G31 taucht erneut auf
Immer wieder tauchen Hinweise zu einer größeren diskreten Battlemage-GPU auf. Bisher bietet Intel hier nur die BMG-G21-GPU mit bis zu 20 Xe2-Kernen, wie sie beispielsweise bei der Arc B580 (Test) zum Einsatz kommt. Dieses Mal ist es das Changelog zum XPU Manager, das für die Version 1.3.5 die Unterstützung für die BMG-G31-GPU ankündigt – "Support for BMG-G31 device". Wie groß die BMG-G31-GPU im Ausbau genau ausfallen wird, ist ebenso... [mehr] -
Ein kurzer Überblick: Das neue Hardwareluxx-SSD-Testsystem
Mit einem Wechsel im Bereich SSDs ändert sich nun auch das Testsystem für unsere SSD-Artikel. Gerade mit Blick auf die PCIe-Gen5-SSDs und der bestehenden Latenzprobleme der Intel Arrow-Lake-Architektur bei der Anbindung der primären M.2-Schnittstelle sowie den damit einherkommenden Leistungseinbußen, fiel diese Plattform leider aus den Überlegungen heraus. AMDs AM5-Plattform bietet zwar keine solchen Nachteile, jedoch ist hier auch... [mehr] -
ASML und Intel: Erster TWINSCAN EXE:5200B mit höherer Genauigkeit und Durchsatz installiert
ASML und Intel geben bekannt, dass man gemeinsam den ersten TWINSCAN EXE:5200B installiert und in Betrieb genommen hat. Intel war der erste Kunde, der einen TWINSCAN EXE:5000 der ersten Generation erhalten hat. In der D1X-Fab in Hillsboro, im US-Bundesstaat Oregon, steht dieser erste High-NA-EUV-Scanner nun seit fast zwei Jahren und wird hier zur Entwicklung zukünftiger Fertigungstechnologien genutzt. Ein erster Prozess, der High-NA EUV... [mehr] -
Erforderliche Sparmaßnahmen: Intel plant Auslagerung der Netzwerksparte NEX
Sachin Katti leitet bei Intel seit Anfang 2023 die Network-and-Edge-Group (NEX) und hat an Mitarbeiter und enge Kunden in einem Memo verkündet, dass Intel die Absicht verfolge, die Netzwerksparte abzuspalten, sodass diese eigenständig agieren soll. Hierfür sollen bereits jetzt Investoren gesucht werden, die gute Aussichten für das neue, eigenständige Unternehmen und ihre finanziellen Mittel dort gut aufgehoben sehen. Zuvor gab es bereits... [mehr] -
Packaging in Malaysia: Intel stellt Komplex fertig und verdoppelt Kapazitäten
Intel-CEO Lip-Bu Tan hat sich bei seinem Besuch in Malaysia – wie für solche Besuche üblich – mit dem Premierminister Anwar Ibrahim getroffen und gemeinsam haben diese verkündet, dass der nun schon Jahre im Bau befindliche Komplex "Pelican" fertiggestellt werde. Intel betreibt in Malaysia, genauer auf der Halbinsel Penang, einige Fabrik-Komplexe, die einen großen Anteil an Intels Packaging-Kapazitäten darstellen. Bei unserem... [mehr] -
Intel Foundry: Kleinster M-Chip von Apple soll in Intel 18A-P gefertigt werden
Erwartet und beiden Unternehmen nachgesagt wird eine Zusammenarbeit von Apple und Intel Foundry als Auftragsfertiger schon länger. Nun liefert Ming-Chi Kuo, als Analyst hauptsächlich mit Apples zukünftiger Hardware beschäftigt, erste "handfeste" Hinweise darauf, dass Apple ab frühestens 2027 auf Intel Foundry für die Chipfertigung einiger weniger SoCs zurückgreifen könnte. Konkret soll es sich um die kleineren der M-Series-Chips... [mehr] -
IVR, eDTC und UHPMIM: Intel und TSMC wollen 5+ kW an Chips liefern können
In einem LinkedIn-Beitrag verweist Igor Elkanovich vom taiwanesischen ASIC-Hersteller GUC (Global Unichip Corporation) auf die Möglichkeit, sogenannte IVRs (Integrated Voltage Regulator) in TSMCs CoWoS-L-Interposer zu integrieren und damit die Leistungsdichte deutlich zu steigern. Daneben verweisen die Kollegen von ComputerBase noch auf einen Vortrag von Intels Fellow Kaladhar Radhakrishnan auf dem ISSCC 2026 im Februar des kommenden Jahres... [mehr]. -
Für Nova-Lake: Noctua-Kühler unterstützen bereits LGA1954
Die CPU-Kühler von Noctua decken mit einem Montage-System den Sockel LGA1700 und LGA1851 ab. Damit unterstützen sie alle Prozessoren auf Basis von Alder Lake (Core-i-12000-Serie) und Raptor Lake (Core-i-13000- und Core-i-14000-Serie, LGA1700) sowie die aktuelle Core-Ultra-200S-Serie (Arrow Lake, LGA1851). Im eigenen FAQ zur Kompatibilität zum zukünftigen LGA1954 verrät Noctua nun, dass "alle Noctua-CPU-Kühler, die mit LGA1851 und... [mehr] -
Big Last Level Cache: Nova Lake-S soll mit 144 MB Cache kommen
Gerüchte, Intel würde auch seine Endkunden-Prozessoren mit mehr Cache ausstatten, gab es bereits häufiger. Der Arrow Lake-Refresh wird aber noch mit den maximalen 36 MB Last Level Cache (LLC) auskommen müssen. AMD bietet bei seinen Ryzen-Prozessoren auf 32 MB an L3-Cache je CCD. Mit den X3D-Modellen kommen 64 MB hinzu und bereits mehrfach hat AMD bewiesen (siehe Test des Ryzen 7 9800X3D), dass dies besonders für Spiele von Vorteil sein... [mehr] -
Weitergabe von Geheimnissen an Intel: TSMC verklagt Ex-Mitarbeiter
Mitte diesen Jahres wehrte sich TSMC gegen die vermeintliche Weitergabe von internen Informationen an Rapidus. Mitarbeitern wurden vorgeworfen, interne Dokumente über den Zulieferer Tokyo Electron (TEL) an den Konkurrenten Rapidus weitergegeben zu haben. Sowohl TSMC wie auch TEL zogen entsprechende Konsequenzen und stellten den beschuldigten Mitarbeiter frei. Bereits in der vergangenen Woche wurde bekannt, dass der ehemalige Senior Vice... [mehr] -
Core Ultra 200 Plus: Mehr Kerne und mehr Takt für drei Modelle
Bereits häufiger wurde über einen Refresh der aktuellen Core-Ultra-200S-Prozessoren auf Basis von Arrow Lake berichtet. Wann genau dieser starten soll ist nicht bekannt. Offiziell hat Intel nur über das Jahr 2026 gesprochen. Wie von einem Refresh zu erwarten, wird dieser weiterhin auf den Sockel LGA1851 setzen und damit die aktuelle Plattform unterstützen. In den Gerüchten war bisher die Rede von moderaten Taktsteigerungen sowie mehr... [mehr] -
Panther Lake im Notebook: Intel Core Ultra Series 3 startet zur CES
Auf seiner Event-Seite führt Intel einen Launch-Event auf der CES der nun auch klar macht: Panther Lake wird als Core Ultra Series 3 auf der Messe in den USA offiziell starten. Auf der Messe wird in im Rahmen des Intel Technology Showcase im Venetian Hotel offenbar auch die Möglichkeit geben sich mit den Produkten und Technologien zu beschäftigen. Am Montag, den 5. Januar am späten Abend unserer Zeit wird ein Live-Event stattfinden, der... [mehr] -
Intel über Intel 18A: Ausbeute war schlecht, verbessert sich aber stetig
Schon Mitte September sprach John Pitzer, Vizepräsident für Unternehmensplanung und Investor-Beziehungen bei Intel, über Details, die man so von den für das jeweilige Produkte verantwortliche Personal bisher nicht gehört so. So bestätigte er einen Refresh von Arrow Lake in 2026 – bis dahin war von Intel dazu nichts zu hören. Im Rahmen einer Konferenz von RBC Capital Markets Global Technology (einer Technologie- und... [mehr] -
Xeon 600(X): Granite Rapids-WS kommt mit bis 336 MB Cache
Bereits seit Wochen und Monaten wird über einen möglichen Wiedereintritt in den Workstation-Markt durch Intel spekuliert. Nun gibt es weitere Details, welche die Modellnamen der Granite-Rapids-WS-Produktfamilie, den Basis-Takt und die Cache-Ausstattung enthalten. Offenbar will Intel die Nachfolger der W-3400/4500- als Xeon-600(X)-Serie in den Markt einführen. Das Spitzenmodell Xeon 698X soll Gerüchten zufolge auf 86 Kerne kommen. Der... [mehr] -
Xeon 7 Performance-Kern-Familie : Intel streicht Diamond Rapids mit acht Speicherkanälen
Intel hat eine weitreichende Änderung in seiner Roadmap der Xeon-Prozessoren vorgenommen. Die Xeon-Prozessoren mit Efficiency-Kernen werden im kommenden Jahr von Sierra Forest (Xeon 6700E/Xeon 6900E-Serie) auf Clearwater Forest (Xeon 6+) mit neuer Kern-Architektur und Fertigung in Intel 18A bei gleicher Plattform wechseln. Offiziell hatte die Xeon 6700P/Xeon 6900P-Serie noch keinen Nachfolger – zumindest nannte Intel diesen... [mehr] -
Langsam, aber stetig: AMD baut Marktanteile weiter aus
Die Analysten von Mercury Research haben die Prognose der Marktanteile für das dritte Quartal 2025 veröffentlicht. Darin setzt sich der Trend der vergangenen Monate und Jahre weiter fort: AMD gewinnt zunehmend an Marktanteil, auch wenn das Wachstum je nach Marktsegment unterschiedlich stark ausfällt. Bei den Desktop-Prozessoren liegt AMD inzwischen bei 33,6 %, während Intel aufgrund des wohl starken OEM-Geschäfts noch bei 66,4 % liegt. Bei den... [mehr] -
Zu OpenAI: Intel verliert nach wenigen Monaten seinen KI-Chef
Nach nur wenigen Monaten verlässt der erst im Frühjahr bei Intel eingesetzte Sachin Katti das Unternehmen schon wieder. Er wird sich zukünftig bei OpenAI um die Compute-Infrastruktur kümmern. OpenAI mietet sich aktuell bei verschiedenen Anbietern großer Rechenzentren bzw. Compute-Kapazitäten ein. Neben Microsoft sind dies auch Oracle, AWS und einige mehr. Nach der Entlassung von CEO Pat Gelsinger im vergangenen Jahr wollte der... [mehr] -
Ohne Partner wohl kaum möglich: Tesla spricht über eigene Chipfabrik
Auf dem öffentlich gestreamten "Annual Meeting" von Tesla zeichnete Elon Musk nicht nur die Transformation eines Automotive-Herstellers hin zu einem Robotik-Unternehmen, sondern er sprach auch über die Herausforderungen, die sich ergeben. Für die Tesla-Modelle setzt das Unternehmen aktuell auf die hauseigenen AI4-Chips, die bei TSMC gefertigt werden. Für die Nachfolger AI5 und AI6 wird man zwei unterschiedliche physikalische Designs bei... [mehr] -
KI erleben: Erster Intel Experience Store in München eröffnet
Intel hat am Donnerstag seinen ersten Experience Store in Deutschland im Erdgeschoss des Louis Hotel am Münchener Viktualienmarkt eröffnet. Es ist einer von fünf Pop-Up-Stores weltweit – in den kommenden Wochen werden auch in Paris, London, New York und Soul entsprechende Ladenflächen eröffnen. Das Konzept sieht allerdings kein klassisches Einzelhandelsgeschäft vor, sondern versteht sich als "Markenplattform im physischen Raum"... [mehr]. -
Intel mit guten Quartalszahlen: Warnung vor Chip-Knappheit in 2026
Intel hat gestern die Zahlen für das dritte Quartal 2025 veröffentlicht und kehrt darin wieder in die Gewinnzone zurück. Auch die Datacenter-Sparte erholt sich, allerdings bleibt das Foundry Geschäft stark defizitär. Insgesamt lag der Umsatz bei 13,7 Milliarden US-Dollar, was ein Plus von 2,8 % gegenüber dem Vorjahresquartal darstellt. Der Gewinn belief sich auf 1,5 Milliarden US-Dollar und lag damit auf Vorjahresniveau. Nach einer Marge von... [mehr] -
Dojo-Entwicklung eingestellt: Tesla konzentriert sich auf einzelnes KI-Chipdesign
Nachdem gestern aus koreanischen Quellen zu hören war, neben Samsung könnte auch Intel am Packaging des Dojo-3-Chips beteiligt sein, der parallel zum AI6 fertiggestellt werden sollte, hat Tesla die Dojo-Entwicklungsabteilung nun offenbar komplett eingestellt. Laut Elon Musk mache es für Tesla keinen Sinn die Ressourcen in die Entwicklung zweier Chips aufzuteilen. Der eigens entwickelt und von TSMC gefertigte AI5-Chip sowie dessen Nachfolger AI6... [mehr] -
Core Ultra 200 Plus: Erstes Refresh-Modell von Arrow Lake zeigt sich
Neben den gestrigen Gerüchten über einen Ryzen 9 9950X3D2 mit 192 MB L3-Cache und einen schneller Ryzen 7 9850X3D, die für AMD der Überbrückung bis zur Zen-6-Generation dienen sollten, ist bereits seit längerer Zeit ein Refresh der aktuellen Core-Ultra-200-Serie alias Arrow Lake im Gespräch. Intel hat den Arrow Lake-Refresh bereits offiziell für 2026 bestätigt. Bei Geekbench (via Videocardz) tauchen nun die ersten Ergebnisse auf, in deren... [mehr] -
In Intel 18A-P: Microsoft soll erster Großkunde von Intel Foundry sein
Noch vor dem Wochenende veröffentlichte SemiAccurate einen Beitrag, nach dem Intel Foundry mit Microsoft einen ersten Großkunden gefunden haben soll. Dies wäre durchaus überraschend, denn auch wenn Intel seine Fertigung in Intel 18A für das Foundry-Geschäft vorsah, so fehlte es offenbar doch an der entsprechenden Auslegung und entsprechend war das Interesse der Kunden eher gering bis gar nicht vorhanden. Anfang-Juli zog Intel dann die Reißleine... [mehr] -
Arc B580 in Weiß: Maxsun Arc B580 iCraft und Sparkle Arc B580 ROC LUNA OC Ultra
Mit den 12 GB Grafikspeicher und einer guten Leistung in 1080p und 1440p überzeugte die Arc B580 als vorerst schnellste Battlemage-Lösung in unserem Test. Allerdings hat es Intel auch nicht ganz leicht gegen die Übermacht aus dem Hause NVIDIA und AMD. Erst kürzlich haben wir uns verschiedene Modelle der GeForce RTX 5050 bis 5060 Ti und Radeon RX 9060 XT mit 8 GB Grafikspeicher angeschaut. Heute werfen wir einen Blick auf... [mehr] -
Crescent Island: Neue Data Center GPU auf Basis von Xe3P mit 160 GB LPDDR5X von Intel
Zum 2025 OCP Global Summit macht Intel eine Neuankündigung aus dem Bereich der GPU-Beschleuniger für Rechenzentren. Crescent Island lautet der Codename einer zukünftigen Rechenzentrumshardware, die auf Basis der Xe3P-Architektur besonders effizient und mit 160 GB LPDDR5X auch einem großen Speicher für große Kontextfenster ausgestattet sein soll. Ab dem zweiten Halbjahr 2026 soll Crescent Island, dann unter einem anderen Produktnamen, erhältlich... [mehr] -
Next Arc Family: Xe3P soll Basis zukünftiger Arc-Karten sein
Zusammen mit den Details zu Panther Lake und den spezifischen Neurungen bei der integrierten Xe3-GPU zeigte Intel auch eine GPU-IP-Roadmap. Die für die Panther-Lake-Prozessoren verwendeten integrierte Grafikeinheit basiert auf der Xe3-Architektur. Der Name Celestial als dritte Arc-Generation ist der Ankündigung zwar nicht gefallen, als Xe3 aber sollte es sich um eben diese handeln. Den Umstand, dass Intel auch die Xe3-GPU von Panther Lake als... [mehr] -
x86 Ecosystem Advisory Group: AMD und Intel einigen sich auf erste Standards
Das einjährige Bestehen der x86 Ecosystem Advisory Group (EAG) feiern AMD und Intel mit der Ankündigung erster Standards, die in zukünftigen CPU-Designs dazu beitragen sollen, das x86-Ökosystem zu stärken. Neben AMD und Intel sind die Unternehmen Broadcom, Dell, Google, Hewlett Packard Enterprise, HP Inc., Lenovo, Meta, Microsoft, Oracle, und Red Hat Teil der im vergangenen Jahr gegründeten "Advisory Group". In den vergangenen... [mehr] -
Weiterer Abgang: Rob Bruckner verlässt Intel in Richtung Dell
Erst im April setzte der aktuelle Intel-CEO Lip-Bu Tan den langjährig bei Intel beschäftigten Rob Bruckner als Leiter der Platform Engineering Group ein, nun verlässt dieser nach sechs Monaten das Unternehmen in Richtung Dell. Als erstes vermeldete die CRN. Bruckner war mit einer zweijährigen Pause bei Apple zusammengenommen 25 Jahre bei Intel beschäftigt und leitete dort verschiedene Entwicklungsgruppen. Mit dem Weggang von Bruckner muss... [mehr] -
Data Center GPU Max: Intel stellt Unterstützung teilweise ein
Zu spät, zu wenig, falsch am Markt platziert – so ließe sich die Einführung und der vermeintliche Erfolg von Intels Data-Center-GPU-Max-Serie sicherlich am besten zusammenfassen. Das Meisterwerk der Halbleitertechnik konnte die hochgesteckten Ziele nicht erfüllen und wird letztendlich einzig als Teil des aktuell auf Platz drei platzierten Supercomputers Aurora in Erinnerung bleiben. Die Gaudi-Beschleuniger und nachfolgend Falcon... [mehr] -
Battlefield 6 im Technik-Test: GPU-Benchmarks mit DLSS, FSR, XeSS und MFG
Auf die Open-Beta erfolgt morgen die offizielle Veröffentlichung von Battelfield 6. Wir haben uns die Leistung und die Hardwareanforderungen der Frostbite-Engine angeschaut, die von DICE im Vergleich zum Vorgänger Battlefield 2042 deutlich weiterentwickelt wurde. Neben DICE waren und sind Criterion Games, Motive Studio und Ripple Effect Studios beteiligt. Genauer angeschaut haben wir vor allem die Kampagne. Hier lassen sich für die... [mehr] -
Cougar Cove, Darkmont, Xe3-GPU und mehr: Intel nennt erste Details zu Panther Lake
Mit Panther Lake wird Intel im kommenden Jahr eine weitere Core-Generation für Notebooks auf den Markt bringen. Vermutlich werden diese als Core-Ultra-300-Serie auf den Markt kommen, zum aktuellen Zeitpunkt aber spricht Intel noch nicht über solch einzelnen Produktdetails, sondern hat im Rahmen der diesjährigen Intel Tech Tour über den Aufbau und die architektonischen Details von Panther Lake gesprochen. Auf eben diese wollen wir in diesem... [mehr] -
Panther Lake und XeSS 3: Multi Frame Generation kommt für Arc-GPUs
Zusammen mit den ersten offiziellen Details zur Panther Lake hat Intel auch Informationen zur neuen integrierten GPU auf Basis der Xe3-Architektur alias Celestial veröffentlicht. Mit einer um 50 % größeren Ausbaustufe der GPU erreicht Intel auch mindestens ein solches Leistungsplus in der Rohleistung. Zugleich aber soll das Performance/Watt-Verhältnis um mehr als 40 % höher ausfallen, was sich natürlich auf die Effizienz des Gesamtsystems... [mehr]
