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  • Synology DSM 7.4: NAS-Systeme werden durch KI-Assistenz interaktiver

    Auf der diesjährigen Computex hat Synology eine neue Ära des DiskStation-Managers (kurz: DSM) eingeläutet. Früher ging es beim NAS primär darum, Daten sicher abzulegen. Heute genügt dies Synology und auch vielen großen Unternehmen, die auf Hardware von Synology setzen, nicht mehr. Die Daten müssen auch richtig genutzt, verstanden und intelligent verarbeitet werden. Und genau da kommt wenig überraschend die KI ins Spiel. Gleichzeitig... [mehr]

  • Neue Hardware von Synology: DVA7400 als großer NVR und das GS3400 für Cluster

    Synology ist natürlich auch auf der diesjährigen Computex zugegen und hat mit der Zukunft von DSM großes vor (dazu später mehr). Der Gegenpart zur Software ist dann eben die Hardware und davon hatte das Unternehmen auf dem Stand ebenfalls einiges im Gepäck. Angefangen von der bereits bekannten PAS7700 und der BeeStation Plus waren das DVA7400- und GS3400-System die wirklichen Neuerungen, die es auch erst später zu kaufen geben... [mehr]

  • ExpertBook B5 Flip G2 und P5 G2: ASUS rüstet Business-Notebooks mit mehr KI-Hardware auf

    ASUS nutzt die Computex 2026 für einen Umbau seiner ExpertBook-Reihe und kündigte in Taiwan nun unter anderem das ExpertBook B5 Flip G2 und das ExpertBook P5 G2 an. Beide rüsten bei der KI-Thematik auf, bedienen aber unterschiedliche Zielgruppen: Das B5 Flip G2 bleibt das flexible Convertible, während P5 G2 mit einer umfangreicheren Ausstattung stärker auf Rechenleistung und lange Laufzeiten getrimmt ist und... [mehr]

  • Vivobook: ASUS bringt KI-Plattformen in dünnere Notebooks

    ASUS zeigt zur Computex 2026 eine Vielzahl neuer Premium-Modelle mit KI-Hardware. Im Rahmen der Messe in Taiwan kündigte man die neue Generation der Zenbook-Geräte mit Qualcomm Snapdragon X und Intel Core Series 3 an.  Deutlich anders fällt das ASUS Vivobook S14 S5408QA aus. Hier setzt ASUS auf einen Snapdragon-X-Prozessor, ebenfalls mit Copilot+-Einstufung, wobei der SoC sogar bis zu 45 TOPS erreichen kann und der... [mehr]

  • Zur richtigen Zeit, am richtigen Ort: Intel Xeon 6+ mit höherer Effizienz, auch dank AET

    Auf den ersten Blick beschränkt sich Clearwater Forest auf eine "einfache" Verdopplung in der Anzahl der Kerne. Aber es steckt mehr in den Xeon-6+-Prozessoren und Intel vereint hier aus vielen Abteilungen die neu eingeschlagenen Wege. Wir fokussieren uns gerne auf die rein technischen Spezifikationen und dazu gehört auch die Tatsache, dass Intel die Compute-Tiles in Intel 18A fertigen lässt, man für die restlichen Tiles die ausgereiften... [mehr]

  • Computex 2026: Qualcomm will überall Tokens verarbeiten und zeigt Serverplattform Dragonfly

    Qualcomm hatte auf seiner Keynote der Computex wenig Hardware-Neuigkeiten mitgebracht. Bereits vor einer Woche vorgestellt wurde die Snapdragon-C-Plattform für günstige Notebooks, die später dieses Jahres mit allen Details enthüllt werden soll. Einige Wochen vor dem eigenen Investors Day wollte man aber dennoch etwas zu verkünden haben. Zumindest namentlich genannt wurde die kommende Serverplattform mit der eigenen AI200- und... [mehr]

  • Acer PM131QT und PM161Q JB: Zwei portable Displays für mobiles Arbeiten oder Zweitdisplay

    Im Vorfeld der morgen offiziell startenden Computex 2026 hat Acer zwei portable Displays angekündigt, die sich nicht nur an Notebook-Nutzer richten. Denn beide fallen entweder mit ihrem ungewöhnlich breiten Touchpanel oder der optionalen Tastatur zur Ansteuerung von Smartphones oder Tablets etwas aus der Reihe. Beim PM131QT streicht Acer die Höhe eines üblichen Zweitmonitors deutlich zusammen. Das IPS-Panel kommt zwar auf eine Diagonale... [mehr]

  • Intel Xeon 6+: Clearwater Forest startet mit erweiterter Hardware-Telemetrie offiziell

    Bereits im Oktober des vergangenen Jahres präsentierte Intel die wichtigsten technischen Daten zu den Xeon-6+-Prozessoren alias Clearwater Forest. Das kleine Plus im Produktnamen soll deutlich machen, dass es sich dabei um ein Upgrade der Xeon-6-Plattform handelt, was auch eine Sockel- und Plattform-Kompatibilität beinhaltet. Heute nun fällt der offizielle Startschuss für Xeon 6+ und Intel ergänzt dies um weitere Details, wie die Vorstellung... [mehr]

  • Diamond Rapids: Nächster Xeon-Prozessor wird in Intel 18A-P gefertigt

    Neben dem offiziellen Start der Xeon-6+-Prozessoren alias Clearwater Forest nennt Intel auch erste Details zur kommenden Xeon-Generation Diamond Rapids. Mit Diamond Rapids arbeitet Intel an der nächsten Generation seiner High-End-Serverprozessoren, die vermutlich als Xeon-7-Familie auf den Markt kommen werden. Die Plattform soll auf Granite Rapids folgen und den Fokus weiterhin auf leistungsstarke P-Kerne legen, während Clearwater Forest... [mehr]

  • Crescent Island: Details zu Intels kommenden Datacenter-GPU mit 480 GB LPDDR5X auf Basis von Xe3P

    Eine Ankündigung im Oktober 2025 und eine News zu einem offenbar finalen PCB-Design von Crescent Island machten bereits die Runde. Zur Computex 2026 nennt Intel einige weitere Details zur Datacenter-GPU, mit der Intel nun auch ein größeres Stück vom KI-Kuchen abhaben möchte. Bisher sprach Intel von einer Speicherkapazität von 160 GB an LPDD5X. Nun ist die Rede von bis zu 480 GB, was sich aber auch auf die Zusammenschaltung von mehreren... [mehr]

  • Dell XPS 13 (DX13260): Das dünnste und leichteste XPS schrumpft auf 12,7 mm

    Nachdem Dell die XPS-Familie zuletzt mit den 14- und 16-Zoll-Modellen zurückbrachte, rückt zur Computex 2026 nun wieder das kleinste Modell in den Fokus. Das neue Dell XPS 13 mit der Modellnummer DX13260 soll das bislang dünnste und leichteste XPS-Notebook des Herstellers werden. Dell nennt 12,7 mm Bauhöhe und ein Startgewicht von rund 1 kg. Damit bleibt das XPS 13 in der Mobilitätsklasse, bekommt allerdings nicht einfach eine... [mehr]

  • Acer Glasses: AR-Brille und KI-Brille trennen Display und Gemini

    Nachdem Acer zur Computex 2026 bereits neue Notebooks, Business-PCs, Monitore und vor allem einen weiteren Gaming-Handheld angekündigt hatte, rückt der Hersteller nun auch bei Smart Glasses vor. Im Messegepäck stecken mit der Acer AR Vision GR0 und den Acer AI Glasses GI0 zwei smarte Brillen. Die AR Vision GR0 bringt ein großes virtuelles Display vor die Augen ihres Trägers, die GI0 AI Glasses setzen hingegen auf Kamera,... [mehr]

  • Acer TravelMate P2 Spin 14 und X2: Business-Notebooks mit Convertible-Möglichkeit

    Unterhalb des leichten TravelMate P6 14 AI sortiert Acer zur Computex 2026 überwiegend seine Business-Laptops neu. Das Acer TravelMate P2 Spin 14 übernimmt die Rolle eines Convertibles für die Stift- und Tablet-Bedienung, während das TravelMate X2 14 und das TravelMate X2 15 als klassische Arbeitsgeräte für kleine und mittlere Unternehmen auftreten. Der gemeinsame Nenner ist der überwiegende Fokus auf Alltagstauglichkeit: RJ-45, HDMI,... [mehr]

  • Erste unabhängige Benchmarks: Vera-CPU von NVIDIA schlägt sie alle

    In der vergangenen Woche hat NVIDIA die ersten Racks und Module mit der eigenen Vera-CPU an seine engsten Partner ausgeliefert. Die aktuell anlaufende Agentic-AI-Phase lässt die CPU-Hersteller frohlocken, denn nach den KI-Beschleunigern feiern nun die Prozessoren ein Comeback. NVIDIA hat inzwischen ebenfalls erkannt, dass Serverprozessoren nicht nur als reine Host-CPUs für KI-Beschleuniger dienen. Mit der aktuellen Server-CPU führt das... [mehr]

  • Zusammen mit 10-Milliarden-Invest: AMD startet Massenproduktion von Epyc "Venice"

    Bereits im April 2025 verkündeten AMD und TSMC gemeinsam: Die ersten Test-Wafer im N2-Prozess rollen vom Band und damit beginnt die Reise zur Massenproduktion. Nun verkündet AMD, mehr als ein Jahr später, dass die Massenproduktion gestartet ist. Los geht es mit den CCDs für Epyc "Venice" mit Zen-6-Kernen. Dazu verwendet AMD, wie gesagt, TSMCs N2-Prozess. "Venice" ist das erste HPC-Produkt, welches in N2 gefertigt wird. Darauf folgt "Verano",... [mehr]

  • GeForce verschwindet aus dem Reporting: KI-Boom sorgt weiterhin für Quartalsrekorde bei NVIDIA

    NVIDIA hat die Zahlen zum ersten Quartal 2027 (so die interne Zählweise) veröffentlicht und vermeldet darin einen Rekordumsatz von 81,6 Milliarden US-Dollar. Im Vorjahresquartal waren es noch 44,1 Milliarden US-Dollar und so sprechen wir von einem Wachstum von 85 %. Gegenüber dem vierten Quartal 2026 entspricht das Plus 20 %, was auch in der aktuellen Boom-Phase ein erstaunliches Plus ist. Der Nettogewinn des Unternehmens steigt auf 58,3... [mehr]

  • For Business: Microsoft stellt neues Surface Pro und Surface Laptop vor

    Microsoft erweitert sein Surface-Portfolio für Geschäftskunden um mehrere neue Geräte. Vorgestellt wurden ein neues Surface Laptop for Business in verschiedenen Größen sowie ein überarbeitetes Surface Pro for Business. Im Mittelpunkt stehen dabei vor allem lokale KI-Verarbeitung, Sicherheitsfunktionen und eine engere Integration in die Azure- und Windows-Umgebung. Das neue Surface Laptop for Business wird in einer kompakten 13-Zoll-Variante... [mehr]

  • Epyc 8005: AMD nennt weitere Details und präsentiert Leistungsvergleiche

    Zum Mobile World Congress Ende Februar dieses Jahres präsentierte AMD die Epyc-8005-Serie alias "Sorano". Mit diesen Epyc-Prozessoren richtet sich AMD vorwiegend an Telekommunikationsbetreiber mit vRAN-Anwendungen sowie Umgebungen mit sogenannten eingeschränkten Randbedingungen – wenig Platz, hohe Umgebungstemperaturen und dergleichen. Der Vorgänger in Form der Epyc-8004-Serie alias "Sienna" setzte auf Zen-4c-Kerne, in der neuen... [mehr]

  • RISC-V statt NVIDIA: KI-Chipfirma Tenstorrent könnte Milliarden-Übernahme bevorstehen

    Das KI-Chip-Start-up Tenstorrent steht offenbar im Fokus mehrerer großer Technologieunternehmen. Laut einem Bericht von Bloomberg (Paywall) führen unter anderem Intel und Qualcomm Gespräche über eine mögliche Übernahme des Unternehmens. Parallel dazu sucht Tenstorrent weiterhin nach Investoren für eine laufende Finanzierungsrunde. Das Unternehmen entwickelt spezialisierte KI-Beschleuniger auf Basis der offenen Prozessorarchitektur RISC-V... [mehr].

  • CPU-Boom um Agentic AI: NVIDIA liefert die ersten Vera-CPUs aus

    Auf den noch immer anhaltenden Boom bei den KI-Beschleunigern folgen nun die Prozessoren, die eine immer größere Nachfrage erfahren. Davon profitieren besonders AMD und Intel, aber auch die Hyperscaler wie AWS, Microsoft und Google haben mit den eigenen CPUs offenbar auf das richtige Pferd gesetzt. Auch bei NVIDIA hat man längst erkannt, dass ein Serverprozessor mehr als nur ein Host für die KI-Beschleuniger ist. Mit der... [mehr]

  • Quantenpunkt-Qubit: High-NA-EUV-Lithografie ermöglicht Abstände von 6 nm

    Das imec verkündet die Fertigung eines Qubit-Bausteins, der mittels High-NA-EUV-Lithografie hergestellt wurde. Es handelt sich laut Aussage des Forschungsinstituts um das erste Element im Bereich der Quantencomputer, welches mithilfe der High-NA-EUV-Lithografie gefertigt wurde. Unter den derzeit erforschten Quantenplattformen gelten Silizium-Quantenpunkt-Spin-Qubits als besonders aussichtsreicher Ansatz für eine industrielle... [mehr]

  • BitUnlocker: Verschlüsseltes Windows weiterhin angreifbar

    Mit einem neuen Tool namens "BitUnlocker" lässt sich die Laufwerksverschlüsselung von Windows-11-Systemen weiterhin erfolgreich aushebeln. Voraussetzung für den Angriff ist allerdings ein physischer Zugriff auf den betroffenen Rechner. Sicherheitsforscher warnen deshalb insbesondere Unternehmen davor, ihre bestehenden BitLocker-Konfigurationen zu überprüfen. Die Methode selbst basiert auf der bereits bekannten Schwachstelle CVE-2025-48804, die... [mehr]

  • Lenovo ThinkPad L14 Gen 7 und L16 Gen 3: Die günstige ThinkPad-Klasse wird teurer

    Mit dem ThinkPad L14 Gen 7 und dem ThinkPad L16 Gen 3 aktualisiert Lenovo seine L-Serie, verschiebt dabei aber auch deren Rolle im Portfolio. Die Baureihe stand lange für den vergleichsweise günstigen Einstieg in die ThinkPad-Welt. Das ändert sich in Zeiten der Speicherkrise und des KI-Booms, denn die neuen Startpreise liegen nun bei 1.499 Euro. Technisch bringt Lenovo die Modelle auf den neuesten Stand. Zur Auswahl stehen Intels... [mehr]

  • Lenovo ThinkPad X13 Gen 7: Unter 1 kg und nun mit Panther Lake

    In der Nacht zum Mittwoch hat Lenovo mit dem ThinkPad X13 Gen 7 ein neues, kompaktes Business-Notebook für den weltweiten Markt vorgestellt. Der 13,3 Zoll große Ableger bleibt dabei der Serien-Linie treu: kleines Gehäuse, niedriges Gewicht, Business-Ausstattung und ein klarer Fokus auf mobile Arbeitsplätze. In der leichtesten Konfiguration bringt das Gerät nur rund 930 g auf die Waage und gehört damit zu den leichtesten ThinkPads. Am... [mehr]

  • MSP Global 2026: Ankündigung und Tickets für die "Serve Your Ecosystem"-Messe

    Die Veranstaltung MSP Global versteht sich als international ausgerichtetes Event für Managed Service Provider (MSP) und digitale Transformation. Sie findet am 21. und 22. Oktober im PortAventura-Themenpark in Spanien (in der Nähe von Barcelona) statt und richtet sich an Fach- und Führungskräfte der Branche. Ziel ist es, eine Plattform für den Austausch zu aktuellen Entwicklungen, Strategien und Herausforderungen in einem dynamischen... [mehr]

  • ASUS Pro WS Z890-ACE SE im Test: Profi-Mainboard inkl. praktischem BMC

    Für etwas Abwechslung zu den Gaming-Mainboards sorgt das Pro WS Z890-ACE SE von ASUS. Alleine am "Pro WS" wird klar, dass es sich bei diesem Board um eine Workstation-Platine handelt, deren Ausstattungsmerkmale sich im Vergleich zur sonstigen Gaming-Kost in vielen Punkten grundlegend unterscheiden und sich eben an Profis richten. Und dennoch eignet sich das Pro WS Z890-ACE SE durch die Anwesenheit des Z890-Chipsatzes zur... [mehr]

  • CDNA 4 im PCIe-Format: AMD stellt die Instinct MI350P vor

    AMD setzt mit der Instinct MI350P eine PCI-Express-Lösung zwischen die Radeon-AI-Pro- und Instinct-MI-UBB8-Modelle. Die Instinct MI350P basiert, wie der Serienname bereits verrät, auf der CDNA-4-Architektur und ist damit ein Bestandteil der Instinct-MI300-Serie. Die lokale KI-Forschung kommt, aufgrund der immer größeren KI-Modelle und der höheren Anforderungen an die Rechenleistung, mit der von AMD gebotenen Hardware in Form der... [mehr]

  • Draft 0.5 für PCI-Express 8.0: Finale Spezifikation weiterhin für 2028 geplant

    Die PCI-SIG hat den Draft 0.5 für PCI-Express 8.0 veröffentlicht. Damit bleibt die nächste Variante des PCIe-Standards im Fahrplan, um 2028 die finalen Spezifikationen an die Mitglieder zu veröffentlichen. Drei bis vier Jahre später sollen dann die Geräte mit PCI-Express 8.0 auf den Markt kommen. Im Herbst 2025 veröffentlichte die PCI-SIG die Ziel-Spezifikationen für PCI-Express 8.0. Darin vorgesehen ist eine erneute Verdopplung der... [mehr]

  • AMDs Quartalszahlen: Erwartungen übertroffen und gutes Client- sowie Datacenter-Geschäft

    AMD hat die Geschäftszahlen für das erste Quartal 2026 veröffentlicht und wusste damit zu überraschen. Die Zahlen, die AMD verkündet hat, fielen deutlich höher aus, als die zuvor gemachten Prognosen. Dementsprechend positiv nahm die Börse dies auf und sorgte für ein Plus von 15 bis 20 % für die Aktie von AMD. Genau wie im vergangenen Quartal lag der Umsatz über der 10-Milliarden-US-Dollar-Schwelle. 10,3 Milliarden US-Dollar waren es, um... [mehr]

  • Probleme bei der DENIC: DE-Domains waren nicht erreichbar

    Seit gestern gegen 22:00 Uhr waren viele DE-Domains gestört und nicht erreichbar. Offenbar kam es zu DNS-Problemen, sodass die Domains nicht mehr den korrekten IPs zugeordnet wurden. Befanden sich diese Informationen noch im DNS-Cache, waren die Seiten weiterhin erreichbar. Betroffen waren alle durch die DNSSEC validierten Server. Es half also auch nicht, wenn man einen zum Internetprovider alternativen DNS-Server wie von Cloudflare, Quad9... [mehr]

  • Bis 25 Gbit/s IDS/IPS-Durchsatz: Ubiquitis Dream Machine Beast ist für 1.618 Euro erhältlich

    Bereits im Vorfeld deutete sich mit der Ubiquiti Dream Machine Beast (kurz: UDM Beast) ein neues Cloud-Gateway für den 19-Zoll-Serverschrank an, das im Vergleich zur UDM Pro bedeutend leistungsstärker und für potente Netzwerke der Zukunft konzipiert ist. Der ARM-v9-Prozessor mit acht Rechenkernen und bis zu 2,1 GHz an Taktfrequenz sollen für einen beeindruckenden WAN-Datendurchsatz bis 25 Gbit/s (3,125 GB/s) inkl. IDS/IPS sorgen. Gleichzeitig... [mehr]

  • KI-Allianz im Wandel: OpenAI kann Dienste künftig cloudübergreifend anbieten

    OpenAI und Microsoft haben ihre bestehende Partnerschaft neu strukturiert und dabei zentrale wirtschaftliche und technische Rahmenbedingungen angepasst. Künftig erhält Microsoft eine gedeckelte Umsatzbeteiligung von maximal 20 %, die bis zum Jahr 2030 fortgeführt wird. Im Gegenzug entfällt eine bisherige Umsatzbeteiligung an Microsoft durch OpenAI vollständig. Ein wesentlicher Bestandteil der neuen Vereinbarung ist die größere technische... [mehr]

  • Starke Nachfrage: Intel kann selbst den Ausschuss noch gut verkaufen

    Ende der vergangenen Woche veröffentlichte Intel überraschend positive Zahlen für das erste Quartal 2026. Am Ende stand zwar immer noch ein Minus, vor allem aber starke Zahlen der Datacenter-Sparte zeigen offenbar, dass Intel bei den Xeon-Prozessoren alles verkauft, was aktuell die Fertigung verlässt. Besonders die stark gestiegene Marge von 30,5 % lässt einerseits höhere Preise vermuten, aber es könnte auch andere Gründe dafür geben. Ben... [mehr]

  • Halbleiter-Quartalszahlen: Intel überrascht und SK Hynix macht fast mehr Gewinn als Umsatz

    Intel hat die Zahlen für das erste Quartal 2026 veröffentlicht und überrascht darin mit einem deutlichen Umsatz-Zuwachs. Dieser lag mit 13,6 Milliarden US-Dollar gut 1,4 Milliarden US-Dollar über den Erwartungen. Im Vorjahresvergleich legte Intel um 7,2 % zu. Gleichzeitig schreibt das Unternehmen aber noch immer einen Verlust in Höhe von 3,1 Milliarden US-Dollar. Auf die einzelnen Marktsegmente aufgeschlüsselt zeigt sich die Client... [mehr]

  • Terafab: Elon Musk will Intel 14A nutzen

    Anfang April kündigte Elon Musk an, aufgrund des enormen Bedarfs an Halbleiterbauelementen für seine Unternehmen wie Tesla, SpaceX und xAI eine eigene Terafab aufbauen zu wollen. Das Vorhaben beinhaltet hochentwickelte Logikprozessoren, Speicherlösungen sowie innovative Packaging-Technologien. Die Terafab ist als entscheidender Baustein konzipiert, um eine massiv skalierbare KI-Infrastruktur zu ermöglichen. Kurze Zeit später gaben Intel und... [mehr]

  • N2U, A13, A12 und immer größere Packages: TSMC auf dem 2026 Technology Symposium

    TSMC hat zu seinem 2026 Technology Symposium Neuigkeiten im Bereich der Chipfertigung und dem Packaging verraten. In den kommenden Wochen und Monaten wird TSMC im Rahmen des Symposiums in verschiedenen Städten in den USA, Europa und Asien Halt machen. Die großen Profiteure des KI-Booms heißen nicht nur NVIDIA, AMD, Intel sowie die weiteren Hardware-Hersteller oder sind KI-Infrastrukturanbieter, sondern auch TSMC, denn irgendwo müssen die Chips... [mehr]

  • TPU 8t und TPU 8i: Google stellt nächste KI-Hardware-Generation vor

    Mit der achten Generation der TPUs richtet Google seine eigenen KI-Chips auf die immer größeren Large Language Models (LLMs) und massiven Mixture-of-Experts (MoEs) und damit auf das kommende Agentic-AI-Zeitalter aus. Wie bereits in den vorherigen Generationen hat Google dabei zwei unterschiedliche Designs entworfen, die sich an die unterschiedlichen Anwendungsbereiche richten: TPU 8t für das Training der KI-Modelle und TPU 8i für das... [mehr]

  • Advanced Packaging: SK Hynix investiert 13 Milliarden US-Dollar in riesiges Werk

    Bereits im April 2026 will SK Hynix laut Pressemitteilung mit dem Bau eines neuen Advanced-Packaging-Werks P&T7 beginnen. Mit dem Abschluss der Arbeiten wird Ende 2027 gerechnet. Entstehen soll das Werk bei Cheongju in der Provinz Chungcheongbuk-do. Dort hat man mit dem Werk M15X bereits einen großen Standort, der erst im vergangenen Jahr eröffnet wurde. SK Hynix will in Cheongju einen zentralen Standort für die Herstellung von... [mehr]

  • AWS beheimatet bald Claude: Amazon baut Investment bei Anthropic nochmal deutlich aus

    Amazon baut sein Engagement im Bereich Künstliche Intelligenz weiter aus und verstärkt die Zusammenarbeit mit Anthropic deutlich. Nach früheren Investitionen in Höhe von acht Milliarden Dollar stellt der Konzern nun weitere fünf Milliarden bereit. Damit summiert sich das bestätigte Gesamtvolumen auf 13 Milliarden Dollar. Zusätzliche Mittel könnten folgen, sind jedoch an bestimmte geschäftliche Entwicklungen geknüpft. Die Vereinbarung... [mehr]

  • Fachkräftemangel und Lieferprobleme: Ausbau von KI-Rechenzentren gerät ins Stocken

    Der Ausbau von Rechenzentren für Anwendungen im Bereich der künstlichen Intelligenz kommt in den USA vielerorts langsamer voran als geplant. Zahlreiche Projekte werden ihre Zeitpläne voraussichtlich nicht einhalten können, was primär auf verschiedene Engpässe bei Ressourcen und langwierige Genehmigungsverfahren zurückgeführt wird. Für das Jahr 2026 ist der Bau neuer Kapazitäten mit einer Gesamtleistung von über 20 Gigawatt vorgesehen, während... [mehr]

  • Im Hinblick auf Terafab-Deal: Von Samsung zu Intel Foundry

    Intel Foundry könnte langsam aber sicher in die Position gelangen, mehr als nur die eigene Produktsparte als Auftraggeber zu haben. Die Ankündigung einer Zusammenarbeit mit Tesla, SpaceX und xAI vor gut zwei Wochen war für viele sicherlich eine Überraschung. Nun verkündet Intel Foundry, dass man Shawn (Seung Hoon) Han von Samsung abwerben konnte. Han war seit 1996 im Technology Development Team bei Samsung tätig und soll demnach... [mehr]

  • MTIA 300, 400, 450 und 500: Meta zeigt Roadmap seiner KI-Beschleuniger bis 2027

    Meta entwickelt seit einigen Jahren seine eigenen KI-Beschleuniger namens Training and Inference Accelerator (MTIA). 2024 brachte Meta seinen ersten eigenen KI-Beschleuniger MTIA 100 in die eigenen Rechenzentren. Der primäre Anwendungsbereich für Meta in diesem Bereich sind Ranking und Recommendation (R&R), was vielen als Algorithmus der Timeline ein Begriff sein sollte. Nun hat man eine ausführliche Roadmap für die kommenden Jahre... [mehr]

  • NVIDIA DGX Spark: Der KI-Mini-PC im Praxiseinsatz

    NVIDIA verspricht mit dem DGX Spark nichts weniger als den "kleinsten KI‑Supercomputer der Welt". Grundlage ist der GB10‑Superchip mit integriertem Arm‑Prozessor und Blackwell‑GPU, dazu 128 GB an LPDDR5X‑Speicher, der CPU und GPU gemeinsam zur Verfügung steht. In Kombination mit NVFP4‑Präzision wirbt NVIDIA mit bis zu einem PetaFLOP an KI‑Leistung und der Möglichkeit, Sprachmodelle mit rund 70 Milliarden Parametern feinzutunen und Varianten mit... [mehr]

  • Fab34: Intel kauft Fabrikanteile wieder vollständig zurück

    Intels finanzielle Probleme und die Umstrukturierungen veranlassten das Unternehmen, 2024 für 49 % der Anteile an der Fab34 in Irland etwa 11,2 Milliarden US-Dollar vom Investor Apollo zu erhalten. Nun kündigte Intel an, dass man diese Anteile wieder zurückkaufen werde. Der Preis ist zwischenzeitlich aber gestiegen. Intel muss nun 14,2 Milliarden US-Dollar für die Anteile auf den Tisch legen. Für Apollo hat sich die... [mehr]

  • MLPerf 6.0 Inference: Alle Hersteller proklamieren Gewinne für sich

    Gestern wurden die neuen Benchmarks des MLPerf Inference in der Version 6.0 veröffentlicht. Im Hinblick auf die verwendeten KI-Chips teilgenommen haben AMD, Intel und NVIDIA – allerdings in unterschiedlicher Ausbaugröße. NVIDIA fokussiert sich auf besonders große Cluster mit bis zu 72 Blackwell-Chips in einem Rack für ein möglichst effizientes Inferencing von KI-Modellen. Damit will man vorrangig ein kosteneffizientes Inferencing... [mehr]

  • Quad-Die-Package: NVIDIA und TSMC sollen Probleme mit CoWoS-L für Rubin Ultra haben

    NVIDIAs aktueller Fahrplan in den kommenden Jahren sieht wie folgt aus: Ab dem zweiten Halbjahr 2026 soll die Rubin-Generation ausgeliefert werden. Das dazugehörige Package besteht aus zwei Rubin-GPUs, die per NVLink-C2C miteinander verbunden sind. Hinzu kommen acht HBM4-Chips. Bis auf die HBM-Version ist dies identisch mit der aktuellen Blackwell-Generation. Mit Rubin Ultra will NVIDIA dann zwei bereits verbundene Rubin-Ultra-GPUs auf... [mehr]

  • UGREEN KI-NAS iDX6011 Pro im Test: Luxus-NAS mit lokalen KI-Fähigkeiten

    Mit dem UGREEN NASync iDX6011 Pro wagt der chinesische Hersteller einen großen Sprung: Weg vom klassischen NAS hin zu einem echten Hybrid-Gerät, das gleichzeitig High-End-NAS, kompakte Workstation und privater AI-Server sein will. Ob dieser Spagat gelingt, werden wir uns in diesem Test genauer anschauen.   Ausgestattet mit einem Intel Core Ultra 7 255H (16 Kerne, mit bis zu 5,1 GHz), 64 GB LPDDR5X-RAM, integriertem 96 TOPS AI-Boost... [mehr]

  • VSORA Jotunn8 auf dem Cloudfest: Inference-Chip aus Frankreich soll Blackwell die Stirn bieten

    Neben weiteren Details zur Fertigung der Chips, dem Packaging und der zukünftigen Entwicklung beim Custom-HBM hat TSMC auf dem Open Innovation Platform Ecosystem Forum im vergangenen Jahr einen seiner europäischen Partner VSORA über seine Arbeit an einem Inference-Beschleuniger sprechen lassen. Ziel war es aufzuzeigen, dass es nicht nur AMD, NVIDIA und anderen Kunden von TSMC möglich ist, neue und komplexe Packages herstellen zu... [mehr]

  • Nun also doch: ARM präsentiert eigene AGI CPU

    Lange Zeit zeigte ARM keinerlei Interesse, einen eigenen Prozessor auf den Markt zu bringen. Stattdessen bot man mit den Neoverse-Plattformen nicht nur die entsprechenden Lizenzen an, sondern zeigte auch ein Referenzdesign auf, welches viele der Kunden auf die eigenen Bedürfnisse anpassten. Vor wenigen Tagen ist mit der AGI CPU nun aber doch ein eigenes Produkt von ARM erschienen. Mitentwickelt worden ist der Prozessor von Meta, die wohl... [mehr]

  • TPE-BG182g: TRENDnet präsentiert neuen Switch mit 16 Gigabit-PoE++-Ports und Gigabit-SFP-Slots

    TRENDnet bringt mit dem TPE-BG182g einen neuen Gigabit-PoE++-Switch auf den Markt, der eine Kombination aus hoher Bandbreite mit zuverlässiger Strombereitstellung über das Netzwerk adressieren will. Der Switch verfügt über 16 Gigabit-Ethernet-Ports mit PoE++-Unterstützung sowie zwei zusätzliche Gigabit-SFP-Slots für Glasfaserverbindungen. Dadurch lassen sich sowohl klassische Kupfernetzwerke als auch längere Strecken über Fiber-Infrastrukturen... [mehr]

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