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  • Doudna: Vera-Rubin-Hardware für den nächsten US-Supercomputer

    Das Lawrence Berkeley National Laboratory hat weitere Details und einen groben Fahrplan für den nächsten Supercomputer für das Department of Energy (DOE) Doudna, bisher als NERSC-10 bekannt, veröffentlicht. Energieminister Chris Wright, Namensgeberin Jennifer Doudna, eine renommierte Biochemikerin und Molekularbiologin und NVIDIAs CEO Jensen Huang waren bei der Ankündigung anwesend. Der Supercomputer Doudna soll den bisherigen... [mehr]

  • ECTC 2025: Intel stellt EMIB-T für HBM4 erneut ins Schaufenster

    Zur Intel Foundry Direct Connect 2025 präsentierte Intel mit EMIB-T eine Erweiterung seines EMIB-Packaging, die sich den Schachstellen der integrierten Silicon-Bridge annehmen soll und somit auch für externe Kunden interessant werden soll. Auf der Electronic Components Technology Conference (ECTC) wiederholte Intel viele der schon auf der Hausmesse genannten Punkte. Die Kollegen von Toms Hardware waren auf der ECTC und bieten die dazugehörigen... [mehr]

  • LG 27BA75QB-B im Office-Test: Business-Profi mit Daisy Chain

    Ein ordentlicher Schreibtisch fängt meist bei der Verkabelung an. Der LG 27BA75QB-B könnte hier mit seinen Daisy-Chain-Fähigkeiten eine große Hilfe sein. Aber auch darüber hinaus möchte der 27-Zöller mit seinem 100 Hz schnellen IPS-Panel ein passender Partner für den Büro-Alltag sein. Ob das gelingt, klärt unser Office-Test. Als Basis nutzt der LG 27BA75QB-B ein aktuelles IPS-Panel, das im 27-Zoll-Format 2.560 x 1.440 Bildpunkte... [mehr]

  • Bis zu 1 MW pro Rack: NVIDIA spricht sich für 800-V-Versorgung aus

    Die Stromversorgung eines Rechenzentrums, welches die aktuellen KI-Systeme betreiben möchte, wird neben der Kühlung und dem Gewicht der Racks zu einer immer größeren Herausforderung. Während wir in klassischen Rechenzentren von maximal 50 bis 80 kW an Leistungsaufnahme für ein Rack sprechen, kommt NVIDIAs GB200/GB300 NVL72 bereits auf bis zu 132 kW pro Rack und für die kommenden Generationen "Kyper" hat NVIDIA bereits 700 kW projiziert. Mit... [mehr]

  • Mega KI-Deal: Eine ganze Nation erhält kostenlosen ChatGPT-Premium-Zugang

    OpenAI hat eine weitreichende Partnerschaft mit den Vereinigten Arabischen Emiraten geschlossen, die sowohl technologisch als auch geopolitisch neue Maßstäbe setzt. Im Zentrum des Abkommens steht der Bau eines der weltweit größten Rechenzentren für künstliche Intelligenz in Abu Dhabi, das unter dem Namen „Stargate UAE“ firmiert. Die Anlage soll mit einer Kapazität von einem Gigawatt betrieben werden, wobei bereits 2026 eine erste Ausbaustufe... [mehr]

  • MLC ist nicht gefragt: Samsung stellt Produktion ein

    Samsung wird die Produktion von MLC-NAND-Flash-Speicher einstellen und sich künftig stärker auf Speichertechnologien mit höherer Speicherdichte konzentrieren. Damit reagiert das Unternehmen auf sinkende Margen in seiner Halbleitersparte, die trotz eines Marktanteils von 37 % bei NAND-Flash unter wirtschaftlichem Druck steht. Der Schritt ist Teil umfassender Umstrukturierungen, mit denen Samsung die Effizienz seiner Speicherproduktion steigern... [mehr]

  • NVIDIA-Keynote: GB300 Blackwell Ultra, Stargate und RTX PRO Server

    Neben der (erneuten) Öffnung des NVLink-Ökosystems mittels NVLink Fusion sowie dem offiziellen Startschuss der GeForce RTX 5060 ohne unabhängige Tests durch die Presse hat NVIDIA auf der Keynote der Computex auch noch über anderen Projekte gesprochen. Wir konzentrieren uns an dieser Stelle auf die echten Neuigkeiten, denn teilweise wurde das, was Jensen auf der Bühne zeigte, schon auf der Hausmesse GTC im März vorgestellt. So will man den... [mehr]

  • Absage an Intel Foundry: NVIDIA nutzt weiter nur TSMC für das Packaging

    Seit einigen Monaten wird Intel nicht müde durch seine Foundry-Sparte für ein (Advanced)-Packaging externer Kunden bei Intel Foundry zu werben. Man habe die Technologien, man habe die Kapazitäten und geopolitisch sei es sicherlich auch für viele Kunden interessant. Auf der Computex 2025 wurde NVIDIA CEO Jensen Huang in einer 90-minütigen Fragerunde darauf angesprochen, wie wichtig das Advanced Packaging für die Weiterentwicklung der KI-Hardware... [mehr]

  • ASUS ExpertBook P3: Copilot-Laptop mit Ryzen AI Pro

    Auf der Computex 2025 kommen nicht nur Spieler auf ihre Kosten. Auch für das Business-Umfeld hält ASUS neue Geräte bereit. Dazu gehört das ExpertBook P3, ein 14 oder 16 Zoll großes Arbeitsgerät mit AMD Ryzen AI Pro, die im Grunde genommen den Strix-Point-Chips entsprechen, jedoch um einige Pro-Features erweitert wurden. Diese umfassen ähnlich zu Intels VPro-Plattform verschiedene Sicherheits- und Management-Funktionen, wie der AMD Memory... [mehr]

  • DGX Spark: Mehr Vielfalt ab der zweiten Generation

    Eines der größten operativen Probleme für NVIDIA oder besser der Kunden besteht darin, dass die neueste Hardware entweder nur schwer zu bekommen oder extrem teuer und auf Hyperscaler ausgerichtet ist – möglicherweise trifft auch beides zu. Gerade für den Einstieg in die Arbeit mit KI-Modellen, für kleine Unternehmen oder im Universitätsumfeld bzw. in der Forschung, stellen erschwingliche und dennoch leistungsstarke KI-Systeme aktuell einen... [mehr]

  • Shimada Peak für Workstation und HEDT: AMD stellt Ryzen-Threadripper-9000-Serie vor

    Wie immer mit etwas Verspätung im Vergleich zu den Ryzen- und EPYC-Prozessoren erscheinen auch in der Zen-5-Generation die Ryzen-Threadripper-Prozessoren beinahe als letztes. Zur Computex kündigt AMD die Ryzen-Threadripper-9000-Serie nun an. Wie bereits beim Vorgänger (hier im Test), gibt es auch bei Shimada Peak eine Aufteilung in ein Workstation- und ein HEDT-Segment, was AMD über die Endungen WX und X deutlich macht. Bei der Plattform... [mehr]

  • AMD Radeon AI Pro R9700: RDNA 4 bekommt doppelten Speicher spendiert

    Nicht nur Intel will mit der neuen Arc-Pro-Serie bei den Workstations für KI-Anwendungen einen Fuß in der Tür haben, auch AMD stellt mit der Radeon AI Pro R9700 ein entsprechendes Modell, welches interessanterweise nicht der Namensgebung der aktuellen Gaming-Serie folgt, sondern wieder eher klassisch unterwegs ist. Genau wie auch Intel argumentiert AMD hauptsächlich mit dem zur Verfügung stehenden Speicher und verdoppelt diesen im... [mehr]

  • NVLink Fusion: NVIDIA öffnet NVLink-C2C für Custom-CPUs und GPUs

    Neben dem durch die Rahmenbedingungen fragwürden Marktstart der GeForce RTX 5060 hat NVIDIA zur Computex auch eine Ankündigung aus dem Datacenter-Segment. NVIDIA verbindet seine eigenen CPUs und GPUs über den NVLink-Interconnect, der in der aktuell für die Blackwell-GPUs verwendeten 5. Generation auf 50 GB/s pro NVLink-Lane kommt und somit bei 18 insgesamt vorhandenen NVLink-Lanes in der Umsetzung bidirektional 1.800 GB/s erreicht. Bis zu 72... [mehr]

  • GB10 Grace Blackwell Superchip: Mit 6.144 Shadereinheiten auf Niveau der GeForce RTX 5070

    Noch vor wenigen Tagen stellte Lenovo mit der ThinkStation PGX einen kompakten Mini-PC auf Basis des GB10 Grace Blackwell Superchips von NVIDIA vor und sicherlich werden wir zu diesem Thema auch noch viel mehr auf der Computex hören. Bisher ist abseits von 20 vorhandenen ARM-Kernen sowie eine per NVLink-2C2 angebundenen Blackwell-GPU wenig bekannt. 128 GB an Unified-Speicher sind noch eine Kernkomponente, aber wie groß beispielsweise der... [mehr]

  • AMDs Instinct-Beschleuniger: MI325X und MI355X nicht kompetitiv, MI430X und MI450X für HPC und KI

    Auf dem "Advancing AI 2024"-Event im vergangenen Herbst stellte AMD mit dem Instinct MI325X den aktuellen KI-Beschleuniger vor, der in diesem Jahr von der nächsten Generation Instinct MI355X ersetzt werden soll. Während NVIDIA den Markt der KI-Beschleuniger dominiert, läuft aber auch das Geschäft bei AMD nicht schlecht, denn das Datacenter-Geschäft machte zuletzt einen Umsatz von 3,67 Milliarden US-Dollar mit einem Plus von 57 % gegenüber dem... [mehr]

  • KIOXIA CM9-Serie: Erste Enterprise-SSD mit TLC-basiertem BiCS8-Flash

    KIOXIA Europe hat mit der CM9-Serie eine neue Generation von Enterprise-NVMe-SSDs vorgestellt, die auf PCIe-5.0-Technologie basiert und erstmals mit dem 3D-Flashspeicher BiCS FLASH TLC der achten Generation ausgestattet ist. Dieser Speicher setzt auf die CBA-Technologie, bei der CMOS direkt an das Array gebunden ist, was Vorteile in Bezug auf Energieeffizienz, Leistung, Speicherdichte und Nachhaltigkeit bringen soll. Die Speicherzellen bieten... [mehr]

  • Intel Foundry: Viele Ausfälle bei Intel-18A-Testchips

    Anfang Mai versprühte Intel auf dem Foundry Direct Connect eine gewisse Euphorie, gepaart mit ein wenig Demut und es wurde einmal mehr deutlich, dass das Foundry-Geschäft nur dann Erfolg haben wird, wenn sich dieser bereits mit der Fertigung in Intel 18A manifestiert. Aber mit der Ankündigung und den Details zu Intel 18A-P und Intel 14A zeigt Intel auch das notwendige Engagement, ohne das kein externe Kunde langfristig zu Intel wechseln... [mehr]

  • NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip: Lenovo stellt ThinkStation PGX für Q3 2025 vor

    Zur CES und auf der Hausmesse GTC im März gab NVIDIA mehrfach eine Vorschau auf den ARM-Blackwell-Kombi-Chip GB10 Grace Blackwell Superchip, der zukünftig KI-PCs befeuern soll. Auf der Computex wird erwartet, dass mehrere Hersteller konkrete Systeme vorstellen, die dann auch zeitnah erhältlich sein sollen. Lenovo brecht ein paar Tage vor der Computex vor und spricht bereits über die ThinkStation PGX mit NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip... [mehr].

  • Ende der Bing-Such-API: Anwender müssen mit KI-Agents vorliebnehmen

    Microsoft hat angekündigt, seine Bing Search APIs ab dem 11. August schrittweise für die meisten Nutzer abzuschalten. Die Programmierschnittstellen galten jahrelang als wichtige Grundlage für alternative Suchmaschinen und spezialisierte Webdienste. Stattdessen verweist Microsoft Entwickler nun auf die neue Azure-Plattform "Grounding with Bing Search", die als Bestandteil der Azure AI Agents fungiert. Dieser Dienst soll KI-Modelle mit aktuellen... [mehr]

  • Gatekeeping: Google drängt Nextcloud zu Einschränkung von Dateizugriffsrechten

    Der Softwarehersteller Nextcloud hat sich in einem Blogbeitrag kritisch gegenüber Google geäußert und dem Konzern vorgeworfen, durch restriktive Vorgaben gezielt kleinere Anbieter zu benachteiligen. Konkret geht es um die Android-App von Nextcloud, deren Fähigkeit zum Dateiupload durch den Entzug zentraler Berechtigungen erheblich eingeschränkt wurde. Obwohl die Anwendung seit 2011 über Lese- und Schreibzugriff auf sämtliche Dateitypen... [mehr]

  • Nun mit 26 TB: WD steigert Kapazitäten der WD Red Pro und WD Purple Pro

    Western Digital reagiert auf die wachsenden Anforderungen moderner Datenverarbeitung und erweitert seine Produktlinien WD Red Pro und WD Purple Pro um neue Festplatten mit 26 TB Speicherkapazität. Die WD Red Pro NAS HDD mit 26 TB richtet sich an anspruchsvolle NAS-Umgebungen, in denen Skalierbarkeit und dauerhafte Belastbarkeit gefordert sind. Sie ist für RAID-optimierte Multi-Bay-Systeme konzipiert und unterstützt mit bis zu 550 TB jährlicher... [mehr]

  • Nächste Radeon-Generation: RDNA 5 wird erstmals als UDNA in Patches erwähnt

    AMD arbeitet offenbar an einer tiefgreifenden Neuausrichtung seiner GPU-Architektur. Anlass zu dieser Spekulation bietet ein Linux-Patch, in welchem erstmals die UDNA-Architektur ("GFX13") dokumentiert wurde. Während aktuelle und kommende Grafikkarten wie die Radeon RX 9070 XT, RX 9070 und RX 9060 XT noch auf der RDNA-4-Architektur basieren, soll UDNA als Nachfolger von RDNA und CDNA eine einheitliche Plattform für Consumer- und... [mehr]

  • Milliarden-Kooperation: HUMAIN kauft Hardware von AMD, NVIDIA, Qualcomm und Co

    Das vom Public Investment Fund (PIF) des Staates Saudi-Arabien finanzierte Unternehmen HUMAIN (nicht zu verwechseln mit Humane, dem Hersteller des gescheiterten AI Pin), hat während des Besuchs des US-Präsidenten zahlreiche Investitionen bekanntgegeben. Hunderttausende KI-Beschleuniger, Prozessoren und Netzwerk-Equipment von AMD, NVIDIA und Qualcomm sollen in den kommenden Jahren gekauft werden. Vor Ort waren die CEOs Dr. Lisa Su (AMD),... [mehr]

  • Keramische Langzeitspeicher: Western Digital investiert in deutsches Start-up Cerabyte

    Western Digital erweitert seine strategische Ausrichtung auf langlebige Speichertechnologien und investiert in das Münchner Start-up Cerabyte. Das junge Unternehmen entwickelt keramische Datenträger, die eine deutlich längere Lebensdauer als herkömmliche magnetische Speicherlösungen versprechen. Im Fokus steht dabei die Nutzung von Keramikfolien auf dünnem Glas, auf deren Oberfläche Daten mithilfe von Laserpulsen in Form von Matrizen dauerhaft... [mehr]

  • Smart Power Fab: Infineon bekommt Milliardenförderung für Werk bei Dresden

    Aktuell erweitert Infineon seine Chipfertigung am Standort Dresden und investiert fünf Milliarden Euro in die Smart Power Fab. Dabei stehen vor allem Halbleiter für die Leistungselektronik im Fokus dessen, was hier in einigen Jahren vom Band laufen soll. Nun hat Infineon die abschließende Bestätigung des Bundeswirtschaftsministeriums für die Förderung seines neuen Werks in Dresden erhalten. Der deutsche Staat fördert den Bau mit 920... [mehr]

  • Export nach China: NVIDIA will KI-Hardware erneut anpassen

    Immer wieder führen neue Runden an US-Sanktionen dazu, dass Unternehmen wie AMD und NVIDIA ihre KI-Beschleuniger anpassen müssen, damit diese nicht unter die Restriktionen fallen und nicht exportiert werden dürfen. Erstmals war dies im Thema in der Ampere-Generation, sodass für Hopper die Varianten H20 und H800 aufgelegt wurden. Die dort von NVIDIA gemachten Änderungen scheinen aber nicht ausreichend zu sein. Zudem horten potentielle... [mehr]

  • AMD Strix Halo: Beelink GTR9 Pro/AI Mini kommt für 1.999 US-Dollar

    Zur CES Anfang-Januar stellte AMD mit Strix Halo einen neuen Flaggschiff-Prozessor für den Einsatz in leistungshungrigen Office- und KI-Systemen vor, der sich vor allem dahingehend auszeichnet, dass er über eine leistungsstarke integrierte GPU verfügt und über ein 512 Bit breites Speicherinterface auch den externen Speicher schnell anbindet. Zu den technischen Details im Aufbau des Package haben wir bereits eine gesonderte Meldung... [mehr]

  • KI-Supercomputer Colossus: 35 Gasturbinen stellen Versorgung sicher

    Stolz präsentierten xAI, NVIDIA und Supermicro im Sommer den KI-Supercomputer Colossus, der in 122 Tagen aufgebaut wurde und 100.000 H100-beschleuniger verwendet. Inzwischen sollen neben den 100.000 H100- weitere 100.000 H200-Beschleuniger die KIs von xAI trainieren, aber schon mit der Ankündigung des Aufbaues eines Rechenzentrums bei Memphis wurde klar, dass die dortige Infrastruktur für ein solches Projekt nicht ausgelegt ist. Etwa 155 MW an... [mehr]

  • 30 mm Dicke: Seasonic stellt die MAXFlow-120-mm-Lüfter vor

    Seasonic hat mit dem MAXFlow einen neuen Lüfter auf den Markt gebracht, der speziell für Hochleistungsanwendungen entwickelt wurde und technische Präzision mit langlebiger Bauweise vereinen möchte. Sein verstärkter Rahmen soll dabei für Stabilität bei hohen Drehzahlen sorgen, während geräuschdämpfende Pads an allen vier Ecken sowie ein spezielles Silent-Frame-Design die Betriebsgeräusche deutlich reduzieren möchte. Mit einer maximalen Drehzahl... [mehr]

  • AmpereOne M: ARM-CPUs 192 Kernen und 12 Speicherkanälen sind verfügbar

    Im vergangenen Jahr kündigte Ampere Computing an, den AmpereOne als AmpereOne M mit zwölf Speicherkanälen und bis zu 192 Kernen auf den Markt zu kommen. Ursprünglich geplant war eine Verfügbarkeit im vierten Quartal 2024, nun scheint man im zweiten Quartal 2025 gelandet zu sein, denn ohne größere Ankündigung hat Ampere Computing per X-Posting die Verfügbarkeit des AmpereOne M angekündigt. Auch eine Produktseite mit einigen Details gibt es... [mehr]

  • Kommerzialisierung von OpenAI gestoppt: Unternehmen verwirft Abkehr von der Gemeinnützigkeit

    OpenAI hat seine Kommerzialisierungspläne überdacht. Offenbar hat die anhaltende Kritik an den Plänen Wirkung gezeigt. Denn das Unternehmen, das ursprünglich als Non-Profit-Organisation gegründet wurde, soll künftig unter der Kontrolle eben jener gemeinnützigen Organisation bleiben. Die bisherige for-profit Tochtergesellschaft, eine LLC, soll in eine Public Benefit Corporation (PBC) umgewandelt werden. Eine PBC ist ein Unternehmensmodell,... [mehr]

  • Quartalszahlen: AMD mit seinem bisher stärksten ersten Quartal

    AMD hat gestern die Quartalszahlen für das erste Quartal 2025 veröffentlicht und kann darin auf für ein erstes Quartal gute Zahlen verweisen – das beste erste Quartal der Firmengeschichte. Der Gesamtumsatz stieg im Vorjahresvergleich um 36 % auf 7,44 Milliarden US-Dollar, der Netto-Gewinn geht um 476 % auf 709 Millionen US-Dollar nach oben. Hohe Ausgaben drücken den Gewinn, aber AMD verdient inzwischen deutlich mehr Geld bei immer weiter... [mehr]

  • Foundry Direct Connect: Intel will zuhören und muss Vertrauen gewinnen

    In der vergangenen Woche hat die Intel Foundry Direct Connect 2025 stattgefunden und wir waren vor Ort. In zahlreichen Berichten haben wir über die Neuheiten und weiteren Details berichtet, die Intel Foundry in der Fertigung und dem Packaging vorgestellt hat. Mit Intel 18A will man noch in diesem Jahr den ersten wichtigen Schritt machen. Darauf folgen laut Planung Intel 18A-P und Intel 14A, die Intel endgültig wieder auf die Siegesstraße... [mehr]

  • Chipfertigung: Huawei kultiviert eigene Produktion in Shenzhen

    Huawei treibt den Ausbau seiner Chipfertigung in Shenzhen konsequent voran, um der technologischen Abhängigkeit von US-amerikanischen Unternehmen entgegenzuwirken. Gemeinsam mit den Unternehmen Sicarrier und Swaysure wird in der südchinesischen Metropole ein Netzwerk fortschrittlicher Halbleiteranlagen aufgebaut. Laut einem Bericht der Financial Times, der sich auf Satellitenaufnahmen und lokale Recherchen stützt, schreitet der Bau dreier neuer... [mehr]

  • 300 und 600 W: NVIDIA stellt die NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Edition vor

    NVIDIA hat auf der GTC25 gleich drei Ableger seiner RTX PRO 6000 Blackwell Edition vorgestellt. Diese basieren auf der Blackwell-Architektur und verwenden mit der GB202-GPU auch den größten Chip der Desktop-Ableger. Genauer gesagt kennen wir ihn von der GeForce RTX 5090 (Test), für die RTX PRO 6000 Blackwell Edition verwendet NVIDIA aber eine größere Ausbaustufe der GPU. Drei Versionen der RTX PRO 6000 Blackwell Edition wird es... [mehr]

  • Anstatt TSMC: AMD soll I/O-Dies bei Samsung fertigen wollen

    Laut eines Berichts von The Bell in Korea soll die Foundry-Abteilung von Samsung aktuell mit AMD in einer erweiterten Zusammenarbeit hinsichtlich der Fertigung neuer Chips sein. Konkret soll Samsung Test-Chips für AMD gefertigt haben, welche als I/O-Dies auf den zukünftigen EPYC-Prozessoren zum Einsatz kommen. Als Fertigungsgröße soll ein 4-nm-Prozess angedacht sein. Aktuell lässt AMD sowohl die I/O-Dies (IOD) wie auch die Chips mit den... [mehr]

  • High-NA EUV: Intel lässt sich für Intel 14A eine Hintertür

    Zwischen der Fertigung in Intel 18A und Intel 18A-P, sollten die Pläne alle aufgehen, sollte auch die Fertigung in Intel 14A starten und hier soll zum ersten Mal für einige wenige Schichten in der Chipfertigung eine Beleuchtung mittels High-NA EUV mit einer numerischen Apertur (NA) von 0,55 zum Einsatz kommen. Grundsätzlich ist nur die Intel-14A-Familie darauf ausgelegt, in der Belichtung High-NA EUV zu verwenden. Für Intel 18A wird... [mehr]

  • Intel 14A: Turbo Cells sollen den Taktturbo zünden

    Mit Intel 18A und Intel 18A-P will Intel sowohl eigene Produkte als auch Chips für Kunden in einem der modernsten Fertigungsprozesse herstellen. Für den nächsten Schritt, Intel 14A, plant Intel zahlreiche Neuerungen – darunter die zweite Generation der RibbonFETs sowie PowerDirect als Weiterentwicklung der rückseitigen Stromversorgung PowerVia – und das alles unter Einsatz der High-NA-EUV-Lithografie. Mit Intel 14A möchte Intel neue... [mehr]

  • PowerVia: Die teure Technik soll sich letztendlich dennoch auszahlen

    Mit der Fertigung in Intel 18A wird Intel erstmals auf das Backside Power Delivery Network (BSPDN) namens PowerVia setzen, über dessen Vor- und Nachteile wir seit der Ankündigung bereits vielfach berichtet haben. Auf der Direct-Connect-Konferenz sprachen Intel und die EDA-Partner nun über konkrete Details zur Kosteneinsparung sowie zu Leistungsverbesserungen im Design. Dass ein BSPDN nicht nur Vorteile mit sich bringt, wurde bereits mehrfach... [mehr]

  • UMC und Intel Foundry: Massenproduktion soll Anfang 2027 starten

    Auch wenn sich in der Berichterstattung vieles auf die Fertigung in den kleinsten Strukturgrößen konzentriert, entfallen die weitaus größeren Stückzahlen auf Fertigungsprozesse mit 28, 45 und 65 nm. Ein High-End-SoC oder ein KI-Rack mit Blackwell-GPUs kann ohne die diversen Komponenten zur Strom- und Spannungsversorgung, Controller, Transceiver etc., deren Chips in größeren Strukturbreiten gefertigt werden, nicht funktionieren. Intel Foundry... [mehr]

  • EMIB-T und Foveros-R/B: Intels neue Packaging-Optionen

    Neben der generellen Ausrichtung des Foundry-Geschäfts und den Details zu Intel 18A-P, Intel 18A-PT und ersten Informationen zu Intel 14A ist das (Advanced) Packaging das zweite Standbein für Intel. Auf der Direct-Connect-Konferenz gab es die Ankündigung zu einer neue EMIB- und zwei neuen Foveros-Varianten. Dass das Packaging für die Foundry-Sparte von enormer Bedeutung ist, ließ Intel erst vor wenigen Wochen erneut verlauten. Insofern... [mehr]

  • Bis zu 1.000 W: Intel arbeitet an Wasserkühlung auf Package-Level

    Nicht nur Intel, sondern nahezu alle Chiphersteller sind immer wieder auf der Suche nach neuen und effizienteren Kühllösungen. Auf der Foundry Direct Connect zeigte Intel den aktuellen Stand dieser Entwicklung. Anders als Kühllösungen der OEMs und ODMs kann Intel in Form einer Package-Level-Integration deutlich tiefer in das Design der Kühlung eingreifen. Im Unterschied zu den aktuellen Kühllösungen ermöglicht... [mehr]

  • Intel 18A, 18A-P und 14A: Intel macht erste Angaben zur Leistung

    Neben den ersten oder weiteren groben Details zu Intel 18A-P, Intel 18A-PT und Intel 14A machte Intel auf der Direct Connect 2025 auch konkretere Angaben zu den Leistungszielen und teilweise schon erreichten Zielen hinsichtlich der Leistung und Defektrate. Intel 18A wird gegenüber Intel 3 ein um mehr als 15 % höheres Performance/Watt-Verhältnis vorzuweisen haben. Die Transistordichte steigt um 30 % an. Diese groben Leistungsangaben sind... [mehr]

  • Foundry Direct Connect: Intel zu Intel 14A und Performance-Variante Intel 18A-P

    Auf der Hausmesse Direct Connect kündigt Intel einige Neuerungen aus dem Foundry-Geschäft an. Einmal mehr liegt der Fokus dabei auf der etablierten Prozess-Technik, die in Form von Intel 18A bereits seit Jahren im Raum steht und durchaus gute Vorzeichen vorzuweisen hat. Aber auch beim Packaging will Intel ein Big Player für externe Kunden werden – ebenfalls etwas, was über die vergangenen Monate beinahe wie ein Mantra immer wiederholt... [mehr]

  • TSMC-Fertigung: Unternehmen darf modernste Technik nicht im Ausland verwenden

    Die taiwanische Regierung hat ihr Gesetz zur industriellen Innovation überarbeitet und damit formell festgelegt, dass Unternehmen wie TSMC ihre modernste Chipfertigung ausschließlich in Taiwan betreiben dürfen. Die Neuregelung verpflichtet taiwanische Firmen künftig dazu, größere Auslandsinvestitionen vom Wirtschaftsministerium genehmigen zu lassen. Im Zentrum der Reform steht insbesondere Artikel 22, der es den Behörden ermöglicht,... [mehr]

  • MARS 980: XPG stellt neue SSD-Serie mit Hybrid-Flüssigkeitskühlung vor

    XPG, die Gaming-Marke von ADATA Technology, bringt mit der MARS 980 Serie eine neue Generation leistungsstarker PCIe Gen5 SSDs auf den Markt, die sich durch hohe Übertragungsraten von bis zu 14.000 MB/s und einem durchdachten thermischen Design auszeichnen wollen. Die MARS 980 ist dabei laut Hersteller speziell auf professionelle Gamer, Technik-Enthusiasten und KI-Anwendungen zugeschnitten und verwendet einen modernen 6-nm-Controller, der... [mehr]

  • Technology Symposium 2025: TSMC ist bezüglich N2-Fertigung extrem zuversichtlich

    Bereits in der vergangenen Woche veranstaltete TSMC in den USA eines seiner Technology Symposium, die üblicherweise im Wochenrythmus dann auch in Europa und Asien abgehalten werden. Bereits aus den USA aber bekommen wir die Neuheiten, die dann inhaltsgleich zu den anderen Terminen verkündet werden. In der Fertigung ein Fokus lag dabei auf N2 als nächster großer Schritt in der Fertigung. Zwar hat TSMC auch schon die Nachfolger A16 und A14... [mehr]

  • Technology Symposium 2025: TSMC zu CoWoS, SoIC, SoW als Packaging-Optionen

    Neben der fortschreitenden Entwicklung in der Fertigung der einzelnen Chips ist TSMC in den vergangenen Jahren mindestens ebenso ambitioniert und erfolgreich, wenn es um das Packaging geht. Auf dem Technology Symposium 2025 präsentierte man einen Fahrplan für die kommenden Jahre. Beim Packaging steht TSMC auf zwei Grundpfeilern, die sich wiederum in weiteren Technologieblöcke aufteilen. Zum Advanced Packaging gehören CoWoS (Chip on Wafer on... [mehr]

  • Intelligentes NAS-Wissenszentrum: QNAP stattet Qsirch mit KI-gestützter RAG-Suche aus

    QNAP erweitert die Funktionalität seiner NAS-Systeme mit der Einführung der RAG Suche (Beta) in Qsirch 5.6.0 um eine KI-gestützte Suchtechnologie. Die neue Funktion kombiniert Retrieval Augmented Generation mit Cloud-basierten Large Language Models und kann so das NAS in ein intelligentes Wissenszentrum für präzise und kontextbasierte Informationsabfragen verwandeln. Die RAG-Suche nutzt KI, um die Intention des Nutzers zu erkennen und... [mehr]

  • Synology DiskStation DS925+ & DX525: Neues 4-Bay-NAS für professionelle Anwender und Unternehmen

    Synology stellt mit der DiskStation DS925+ ein neues leistungsstarkes NAS-System für professionelle Anwender vor, das hohe Performance mit kompakter Bauweise kombiniert. Im Zentrum des Systems steht ein Quad-Core-Prozessor, der in Verbindung mit bis zu 32 GB DDR4 ECC-Speicher eine stabile Plattform für anspruchsvolle Serveranwendungen bieten will. Die DS925+ ist serienmäßig mit zwei 2,5-GbE-Netzwerkanschlüssen ausgestattet, die sich via Link... [mehr]

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