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HWLPro

  • Hohe Investitionen mit wenig wirtschaftlichem Nutzen: PWC-Umfrage dämpft Erwartungen an KI

    Nach einer Phase großer Erwartungen zeigt sich bei vielen Unternehmen Ernüchterung über den praktischen Nutzen von Künstlicher Intelligenz. Trotz umfangreicher Investitionen lassen sich in der Breite bislang nur begrenzte wirtschaftliche Effekte feststellen. Zu diesem Ergebnis kommt eine aktuelle Befragung der Wirtschaftsprüfungsgesellschaft PwC unter 4.454 Unternehmern weltweit. Mehr als die Hälfte der befragten Führungskräfte gab an, dass... [mehr]

  • Bis zu vier Speicher-Fabs: Micron investiert bis zu 100 Milliarden US-Dollar in den USA

    Noch vor dem Wochenende hat Micron den Spatenstich zu einem der größten Halbleiterprojekte in den USA angekündigt. Am neuen Campus im Onondaga County, im US-Bundesstaat New York in der Nähe von Syracuse, sollen in vier Ausbauphasen bis zu 100 Milliarden US-Dollar in eine Leading-Edge-Speicherproduktion investiert werden. In der vollen Ausbaustufe wird sich das Projekt aber auch über die kommenden 20+ Jahre ziehen. Für die erste... [mehr]

  • Tesla: Der Dojo 3 Training-Chip ist zurück

    Zuletzt fokussiert sich Tesla in der Entwicklung der eigenen Chips auf den Automotive-SoC AI5. Dessen Entwicklung soll nun abgeschlossen sein und die Fertigung bei TSMC und Samsung kann beginnen. Der AI5 soll laut Elon Musk in etwa die Rechenleistung eines Hopper-Chips von NVIDIA erreichen. Zwei dieser Chips sollen auf das Niveau eines Blackwell-Chips kommen. Dabei dürfte sich Musk auf die Rechenleistung bei niedrigen Genauigkeiten beziehen... [mehr].

  • Hardwareluxx vor Ort: Cloudfest 2026 findet vom 23. bis 26. März statt

    Das CloudFest ist das weltweit größte Festival für Internet-Infrastruktur und Cloud-Computing und findet 2026 vom 23. bis 26. März im Europa-Park Rust statt. Statt eines nüchternen Kongresszentrums bespielt die Veranstaltung einen Freizeitpark und kombiniert Keynotes, Panels, Masterclasses, Barcamps sowie eine große Expo-Fläche mit einem deutlich festivalartigen Rahmenprogramm. Mehr als 10.000 Teilnehmende, rund 250 Speaker und über 150... [mehr]

  • RISC-V-Kerne im KI-Rechenzentrum: Auch SiFive will NVIDIAs NVLink Fusion nutzen

    ARM, Qualcomm, Intel und Fujitsu haben bereits angekündigt, dass sie NVIDIAs NVLink Fusion für zukünftige CPU-Designs nutzen werden. Nun verkündet auch SiFive, dass man am entsprechenden Programm teilnehmen wird. Damit sind auch alle drei wichtigen CPU-Architekturen vertreten: x86, ARM und nun eben RISC-V. Bei SiFive hat man keinerlei konkrete Ankündigung, welches CPU-Design für die Integration von NVLink vorgesehen ist. Aber derart... [mehr]

  • 2-nm-Prozess in den Startblöcken: TSMC schließt Rekordjahr ab

    TSMC hat die Zahlen für das vierte Quartal 2025 veröffentlicht und damit das Gesamtjahr abgeschlossen. In Anbetracht des KI-Booms war von TSMC nichts anderes zu erwarten als Rekorde – im Umsatz, Gewinn, belichteten Wafern und ausgebuchten Fertigungslinien. Im vierten Quartal machte TSMC einen Umsatz von 33,7 Milliarden US-Dollar und eine Gewinnmarge von 48,3 %. Die Umsatzsteigerung von 25,5, 30,1, 33,1 und nun 33,7 Milliarden US-Dollar zeigt... [mehr]

  • 750 MW und 10 Milliarden US-Dollar: OpenAI und Cerebras verkünden Partnerschaft

    OpenAI holt den nächsten Hardwarepartner ins Boot und verkündet nun auch mit Cerebras eine sogenannte strategische Partnerschaft. Diese umfasst eine Investitionssumme von 10 Milliarden US-Dollar und ein Installationsvolumen an Hardware mit einem Verbrauch von 750 MW. Mit Cerebras hat man damit den dritten Hardware-Partner im Bereich der KI-Beschleuniger. Die Vereinbarungen mit AMD und NVIDIA sind allerdings auch um Größenordnungen größer. So... [mehr]

  • Integrated Systems Europe: Die Nimbus Innovation Awards auf der ISE 2026

    Die CES ist gerade zu Ende gegangen und schon bereiten wir uns auf die nächste Messe vor: Die diesjährige Integrated Systems Europe oder kurz ISE 2026 in Barcelona. Dabei handelt es sich um eine Veranstaltung, bei der die Themen Audio, Beleuchtung, Broadcast, digitale Werbung, digitale Infrastruktur und vieles mehr im Mittelpunkt stehen. Hardwareluxx wird auch hier wieder vertreten sein und Sie über alle Neuigkeiten auf dieser Messe... [mehr]

  • Advanced Packaging: SK Hynix investiert 13 Mrd. US-Dollar in riesiges Werk

    Bereits im April 2026 will SK Hynix laut Pressemitteilung mit dem Bau eines neuen Advanced-Packaging-Werks P&T7 beginnen. Mit dem Abschluss der Arbeiten wird Ende 2027 gerechnet. Entstehen soll das Werk bei Cheongju in der Provinz Chungcheongbuk-do. Dort hat man mit dem Werk M15X bereits einen großen Standort, der erst im vergangenen Jahr eröffnet wurde. SK Hynix will in Cheongju einen zentralen Standort für die Herstellung von... [mehr]

  • Cyber Security: EU plant Ausbauverpflichtung chinesischer Komponenten aus kritischer Infrastruktur

    Die Europäische Kommission erwägt offenbar, den Einsatz von Technologie chinesischer Anbieter wie Huawei und ZTE in kritischen Infrastrukturen künftig verbindlich einzuschränken. Bislang galten entsprechende freiwillige Empfehlungen innerhalb der EU. Nach aktuellen Informationen des Fachmediums MLEX (via Golem) soll diese Linie nun aber geändert und im Rahmen einer Überarbeitung des Cyber Security Acts rechtlich verpflichtend verankert werden... [mehr].

  • Ryzen 9 Pro 9965X3D: Pro-Modell mit zusätzlichem Cache zeigt sich

    Zwar wurde mit dem Ryzen 7 9850X3D ein neuer, schneller Achtkerner mit zusätzlichem Cache vorgestellt, zum kolportierten Ryzen 9 9950X3D2 gab es in der vergangenen Woche auf der CES jedoch keinerlei Ankündigung. Allerdings hielt sich AMD mit einem "Stay tuned!" ein Hintertürchen offen. X-Nutzer Olrak29_ ist in einem Handelsregister nun auf Verweise zu einem Ryzen 9 Pro 9965X3D gestoßen. Anhand des Modellnamens würde sich dieser über dem bisher... [mehr]

  • Lenovo Yoga Pro 9i Aura Edition: Ultrahelles und leistungsfähiges Creator-Notebook

    Lenovo hat auf der CES 2026 das Yoga Pro 9i Aura Edition als KI-optimiertes Creator-Notebook enthüllt, das mit einem Tandem-OLED-Display für bis zu 1.600 Nits, Intel Core Ultra 9 und NVIDIA GeForce RTX 5070 Laptop für Profis in Video-Editing, 3D-Rendering und Gaming konzipiert ist. Das 1,8 kg leichte Gerät mit Abmessungen von 360,6 x 247,9 x 17,2 mm startet ab 1.899 US-Dollar und kommt im Lauf des zweiten Quartals 2026 auf den Markt, wobei... [mehr]

  • Vielseitige Business-Lösungen: ASUS aktualisiert die ExpertBook-Serie

    ASUS hat auf der CES 2026 sein Commercial-Portfolio für 2026 vorgestellt, das AI-gestützte Hardware und smarte Software für Hybrid-Work-Umgebungen kombinieren soll. Von Premium-Laptops wie dem bereits vorgestellten ExpertBook Ultra über erweiterte ExpertBook-Serien bis hin zur All-in-One-Plattform MyExpert deckt das Line-Up unterschiedliche Preis- und Leistungsklassen ab und damit ganz verschiedene Anwendungsgebiete. Die ExpertBook-P-Serie... [mehr]

  • ASUS ExpertBook Ultra: ASUS ExpertBook Ultra: Leichtes KI‑Notebook für das Business-Umfeld

    Zur CES 2026 positioniert ASUS das neue ExpertBook Ultra als leistungsstarken KI-Laptop für das Business‑Umfeld: extrem leicht, ausdauernd und mit aktueller Intel‑Plattform ausgestattet. Es ist ein waschechter Copilot+-PC. Das ASUS ExpertBook Ultra startet bei nur 990 g Gewicht und ist gerade einmal 10,9 mm dünn. Das macht es zu einem der leichtesten 14‑Zoll‑Business‑Laptops seiner Klasse. Die... [mehr]

  • Details zu GPU und CPU: NVIDIAs Vera-Rubin-Plattform ist fertig

    Nur wenige Monate vor der eigenen Hausmesse GTC nutzt NVIDIA die CES nicht nur für eine Reihe an Neuigkeiten für die GeForce-Kundschaft (unter anderem DLSS 4.5 und Dynamic Multi Frame Generation), sondern auch, um weitere Details zur kommenden Vera-Rubin-Plattform zu verraten. Diese soll in der zweiten Jahreshälfte 2026 die aktuelle Blackwell-Generation ablösen und die KI-Berechnungen im Bereich des Trainings und Inferencing um ein... [mehr]

  • 2026 geht AMD in den Angriffsmodus: Details zur Instinct MI400-Familie

    AMD nutzte des CES nicht nur zur Vorstellung des Ryzen 7 9850X3D, oder der neuen Ryzen-AI- und Ryzen-AI-MaxProzessoren, sondern auch um seine Strategie für das Datacenter-Geschäft noch einmal aufzuzeigen. Hier steht mit dem Epyc-Prozessoren auf Basis der Zen-6-Architektur (Venice) und der Instinct-MI400-Serie in diesem Jahr ein größerer Sprung an. Dieser soll AMD in die Lage versetzen auf Augenhöhe mit NVIDIA zu operieren. Dabei wird nun... [mehr]

  • ASUS ROG Zephyrus Duo: Mobiles Gaming auf zwei Displays

    Zur CES 2026 schickt ASUS das ROG Zephyrus Duo für das nächste Modelljahr ins Rennen, das sich mit einer zusätzlichen GeForce-RTX-50-Grafik nicht als klassisches Ultrabook positioniert, sondern sich obendrein an Spieler und anspruchsvolle Content-Creator richtet. Es soll High‑End‑Hardware mit zwei 3K‑OLED‑Panels sowie moderner Copilot+‑Basis vereinen.  Während man bislang auf einen kleineren Zweitbildschirm direkt über der Tastatur... [mehr]

  • Für Business und Creator: Das Acer Aspire 14 und 16 AI mit Series 3

    Während Gaming-Notebooks wie das Acer Nitro V und das Acer Predator Helios für Spieler optimiert sind, wendet sich Acer mit der Aspire-Reihe auf der CES 2026 auch dem Business- und Creator-Segment zu. Das Acer Aspire 14 AI und das Acer Aspire 16 AI sind beide Copilot+-zertifiziert und basieren auf den neuen Core-Ultra-H-Prozessoren aus der Serie 3, die mit der integrierten Grafiklösung auskommen. Dazu gibt es intelligente... [mehr]

  • CES 2026: Acer präsentiert drei neue Swift-AI-Reihen

    Acer hat sein Premium-Notebook-Portfolio zur CES 2026 in Las Vegas erheblich erweitert. Mit den neuen Swift-Modellen spricht das Unternehmen Content Creator, digitale Nomaden und mobile Profis an, die maximale Leistung und Eleganz in leicht tragbaren Geräten suchen. Die Strategie ist klar: Acer bietet drei unterschiedliche Swift-AI-Varianten für verschiedene Ansprüche und Budgets.{nozuna... [mehr]

  • Für 20 Milliarden US-Dollar: NVIDIA kauft Inference-Spezialisten Groq

    Kurz vor Weihnachten machte sich NVIDIA den Inferencing-Spezialisten Groq selbst zum Geschenk gemacht und das Start-up für 20 Milliarden US-Dollar übernommen. Groq soll als Marke wohl unabhängig bleiben, wird aber dennoch nicht mehr als eine Hülle und ein Markenname bleiben, denn neben Groqs CEO Jonathan Ross sollen auch viele Mitarbeiter zu NVIDIA wechseln. Bisher gilt der Kauf des Netzwerk-Spezialisten Mellanox für etwa 7 Milliarden als... [mehr]

  • EIZO EV2740S im Test: Office-Display mit UHD mit Typ-C

    Der EIZO FlexScan EV2740S ist ein reinrassiges Business-Display, das eine hohe Auflösung mit umfangreichen ergonomischen Anpassungsmöglichkeiten und einer Typ-C-Schnittstelle zum Docking kombiniert. Wie sich der 27-Zöller auf dem Schreibtisch schlägt, klärt unser Office-Test. Nachdem wir im August EIZOs QHD-Modell FlexScan EV2720S getestet haben, folgt nun das UHD-Modell EV2740S. Letzterer bietet 3.840 x 2.160 Bildpunkte auf 27 Zoll, was... [mehr]

  • QNAP TL-R6020Sep-RP: 60-Bay-Erweiterungseinheit für über 1 PB Kapazität

    Mit dem TL-R6020Sep-RP bringt QNAP ein 4U-SAS/SATA-Speichererweiterungsgehäuse auf den Markt, das auf hochdichte Massenspeicherung im Petabyte-Bereich ausgelegt ist. Das System richtet sich an Unternehmen, die ihre bestehenden QNAP-NAS-Umgebungen um große Kapazitäten für Archivierungs- und Cold-Storage-Szenarien erweitern möchten, etwa für Videoüberwachung, Big-Data-Anwendungen oder umfangreiche Multimedia-Archive. Das Gehäuse bietet Platz für... [mehr]

  • Project PMXX: Proxmox-Server für Hardwareluxx

    Unser letztes Server-Upgrade für Hardwareluxx ist schon eine Weile her – im Jahr 2022 installierten wir einen neuen ESX-Server, basierend auf der Ice-Lake-Plattform von Intel, mit zwei Intel Xeon Gold 6348. Der Server ergänzte unsere bestehenden FS3017 von Synology, die wir seit 2018 eingesetzt haben. In der Zwischenzeit hat sich – bis auf ein paar kleinere Veränderungen an den Backup-Systemen – wenig getan. Im Jahr 2026 starten... [mehr]

  • NTT Frankfurt 6: Ab 2027 soll gigantisches Rechenzentrum mit fast 500 MW entstehen

    Rund um die Region Frankfurt sind aufgrund der Nähe zum DE-CIX zahlreiche Telekommunikations- und Rechenzentren bereits ansässig. Das japanische Unternehmen NTT Data plant (über seine Tochter NTT Global Data Centers EMEA GmbH) auf dem Geländer einer ehemaligen US-Kaserne in Rheinhessen den Bau eines gigantischen Rechenzentrums, welches mit einer geplanten Gesamtleistung von 482 MW zu den größten Europas gehören würde.  Die... [mehr]

  • ASML und Intel: Erster TWINSCAN EXE:5200B mit höherer Genauigkeit und Durchsatz installiert

    ASML und Intel geben bekannt, dass man gemeinsam den ersten TWINSCAN EXE:5200B installiert und in Betrieb genommen hat. Intel war der erste Kunde, der einen TWINSCAN EXE:5000 der ersten Generation erhalten hat. In der D1X-Fab in Hillsboro, im US-Bundesstaat Oregon, steht dieser erste High-NA-EUV-Scanner nun seit fast zwei Jahren und wird hier zur Entwicklung zukünftiger Fertigungstechnologien genutzt. Ein erster Prozess, der High-NA EUV... [mehr]

  • Foundry-Gerüchteküche: AMD soll Samsung und Intel Foundry in Anspruch nehmen

    Über das Wochenende gab es eine Reihe (teilweiser wilder) Gerüchte zur Fertigung zukünftiger Chips von AMD. Das koreanische Branchenmagazin Seoul Economic Daily, dass AMD derzeit Pläne habe, ein Chipdesign in 2 nm bei Samsung fertigen zu lassen. In einem ersten Schritt sollen dazu Multi-Project Wafer (MPW) gefertigt werden. Auf diesen können Kunden (auch mehrere gleichzeitig) ihre Designs oder einzelne Funktionen eines Chipdesigns... [mehr]

  • Gegen Chip-Schmuggel: NVIDIA soll Standort der Hardware per Software verfolgen können

    Aktuell darf NVIDIA keinerlei Blackwell-Chips nach China exportieren, was sich aufgrund der Herstellung der Hardware in China und den löchrigen Kontrollen aber in der Praxis schwierig gestaltet. Erst gestern beschloss die US-Regierung, dass NVIDIA gegen eine Umsatzbeteiligung von 25 % zumindest die H200-Beschleuniger wieder nach China exportieren dürfe. Auf der anderen Seite befürchtet man in China, NVIDIA könnte Kill-Switches und Hintertürchen... [mehr]

  • Weitere Workstation-Modelle: AMD stellt Radeon AI PRO R9700S und R9600D vor

    AMD hat zwei neue Workstation-Modelle vorgestellt, welche die Serie rund um die Radeon AI PRO R9700 ergänzen sollen. Auch die Radeon AI PRO R9700S und R9600D verwenden dabei die Navi-48-GPU auf Basis der RDNA-4-Architektur. Die GPU-Ausbaustufen zwischen diesen beiden neuen Modellen sind leicht unterschiedlich, dennoch bieten beiden Karten 32 GB an GDDR6-Speicher, der über eine Speicherbandbreite von 640 GB/s verfügt. Die Radeon... [mehr]

  • TRENDnet TPE-7124SBF: 10G-PoE++ Smart-Switch mit intelligentem Power-Management

    Trendnet erweitert sein Portfolio um den 10G-PoE++ Web Smart-Switch TPE-7124SBF, der auf hohe Datenraten, ein leistungsstarkes PoE-Management und eine breite Funktionsausstattung ausgelegt ist. Das Gerät richtet sich an professionelle Umgebungen, in denen zahlreiche stromintensive Endgeräte parallel betrieben werden und gleichzeitig eine stabile Hochgeschwindigkeitsverbindung erforderlich ist. In typischen Einsatzszenarien, etwa auf... [mehr]

  • Epyc Embedded 2005 Series: AMD kehrt in den BGA-Markt zurück

    Bereits in der vergangenen Woche gab es Anzeichen dafür, dass AMD bald die Epyc-Embedded-2005-Serie auf Basis von Fire Range vorstellen könnte. Gestern am späten Abend erfolgte die offizielle Vorstellung des ersten BGA-Package für die Embedded-Prozessoren seit einigen Jahren. Der Codename Fire Range deutet darauf hin, dass die Prozessoren der Embedded 2005 Series auf dem gleichen Design wie die Ryzen-9000HX- und -HX3D-Modelle für... [mehr]

  • Nanoimprint Lithografie: Japanisches Unternehmen "druckt" im 10-nm-Bereich

    In den vergangenen Monaten und Jahren hat sich parallel zur klassischen Belichtungstechnik in der Halbleiterfertigung auch mehr und mehr eine Parallelentwicklung in Richtung Nanoimprint-Technik gezeigt. Dies liegt auch an der enorm gestiegenen Komplexität und den hohen Kosten für die EUV-Belichtung und mit High-NA EUV werden diese Faktoren noch einmal deutlich ansteigen. An der Nanoimprint Lithografie (NIL) arbeiten eine Handvoll an... [mehr]

  • Trump-Regierung: NVIDIA darf H200-Beschleuniger mit 25 % Aufschlag nach China verkaufen

    Mit der Begründung, die nationale Sicherheit der USA schützen zu wollen, hat die Trump-Regierung die Ausfuhr der neuesten KI-Beschleuniger nach China untersagt. Davon betroffen ist sämtliche Hardware, die auf den Blackwell-Chips basiert. Die angepassten KI-Beschleuniger H20, die auf Basis vorherigen Beschränkungen entwickelt wurde, kann NVIDIA in China nicht verkaufen, weil die dortige Regierung Spionagefunktionen in der Hardware vermutet. Via... [mehr]

  • Enge Partnerschaft: HPE wird als erster Anbieter AMDs Helios-Racks einsetzen

    AMD und HPE verkünden eine enge Partnerschaft für zukünftige KI- und HPC-Systeme. Unter anderem wird HPE der erste Anbieter sein, der AMDs Rack-Scale-Lösung Helios anbieten wird. Dazu wird man die eigenen Jupiter-Netzwerkswitches in die Helios-Racks integrieren. In der aktuellen Instinct-Generation ist AMD hinsichtlich der Interconnects zwischen den KI-Beschleunigern auf derer acht beschränkt. Mit den Helios-Racks und den... [mehr]

  • AWS Trainium3: Auch Amazon will sich von NVIDIA emanzipieren

    Auf der Ignite-Konferenz hat Amazon mit dem Trainium3 die nächste Generation seiner eigenen KI-Hardware präsentiert. Vor genau zwei Jahren wurde mit dem Trainium2 der direkte Vorgänger vorgestellt, der dann in den entsprechenden Trn1-Instanzen auch den Kunden zur Verfügung gestellt wurde. Der Trainium3 ist im Grunde schon die vierte Generation der Trainings-Hardware, die beim Amazon-Zukauf Annapurna Labs entwickelt wurden. Die Fertigung... [mehr]

  • Supercomputer am HLRS: Auch Herder setzt auf Instinct MI430X und AMD Epyc Venice

    Im Januar diesen Jahres ging das Übergangssystem Hunter am HLRS (Höchstleistungsrechenzentrum Stuttgart) in Stuttgart in Betrieb. Wir konnten das System im Sommer besuchen und uns einen Eindruck davon verschaffen, wie man sich in Stuttgart auf den Nachfolger Herder vorbereitet, der ab Ende 2027 wieder eine Spitzenposition einnehmen soll. Bisher hatte das HLRS nicht enthüllt, welche Hardware für Herder zum Einsatz kommen wird. Doch nun hat... [mehr]

  • Packaging in Malaysia: Intel stellt Komplex fertig und verdoppelt Kapazitäten

    Intel-CEO Lip-Bu Tan hat sich bei seinem Besuch in Malaysia – wie für solche Besuche üblich – mit dem Premierminister Anwar Ibrahim getroffen und gemeinsam haben diese verkündet, dass der nun schon Jahre im Bau befindliche Komplex "Pelican" fertiggestellt werde. Intel betreibt in Malaysia, genauer auf der Halbinsel Penang, einige Fabrik-Komplexe, die einen großen Anteil an Intels Packaging-Kapazitäten darstellen. Bei unserem... [mehr]

  • Intel Foundry: Kleinster M-Chip von Apple soll in Intel 18A-P gefertigt werden

    Erwartet und beiden Unternehmen nachgesagt wird eine Zusammenarbeit von Apple und Intel Foundry als Auftragsfertiger schon länger. Nun liefert Ming-Chi Kuo, als Analyst hauptsächlich mit Apples zukünftiger Hardware beschäftigt, erste "handfeste" Hinweise darauf, dass Apple ab frühestens 2027 auf Intel Foundry für die Chipfertigung einiger weniger SoCs zurückgreifen könnte. Konkret soll es sich um die kleineren der M-Series-Chips... [mehr]

  • TSMC 3DFabric und C-HBM4E: Advanced Packaging und (Custom) Base-Dies für HBM4(E)

    Neben der Fertigung von Chips in den aktuellsten Herstellungsprozessen gehört das Advanced Packaging zu den Aushängeschildern von TSMC und ist für die allermeisten Chips auch unabdingbar. Entsprechend baut TSMC nicht nur die Kapazitäten seiner Fabs weitreichend aus, sondern auch die für das Advanced Packaging. Auf die Weiterentwicklungen in diesem Bereich kommen wir später. Im Rahmen des Advanced Packaging und der Integration von HBM4 wird den... [mehr]

  • Advanced Silicon, Stacking und Packaging: TSMC baut weiter auf drei Säulen

    Auf dem Open Innovation Platform Ecosystem Forum hat TSMC weite Teile seiner Pläne in den verschiedenen Bereichen wiederholt bzw. detaillierter ausgeführt. Natürlich kommt auch TSMC nicht daran vorbei, den aktuellen KI-Hype zu adressieren. Dabei sieht TSMC sowohl das Training, als auch das Inferencing von KI-Modellen gleichermaßen als wichtig an – entsprechend der Verteilung an Chips, welche von den Kunden bei TSMC in Auftrag... [mehr]

  • 3U 10 GbE ZFS NAS mit kurzer Tiefe: QNAP veröffentlicht das TS-h1655XeU-RP

    QNAP erweitert sein Angebot im Bereich kompakter Rackmount-Speicherlösungen um das TS-h1655XeU-RP, ein 3U-NAS mit kurzer Einbautiefe und einer Kombination aus hoher Kapazität, moderner Netzwerkanbindung und hardwarebeschleunigten Funktionen. Das System arbeitet mit dem ZFS-basierten Betriebssystem QuTS hero und stellt zwölf 3,5-Zoll-SATA-Schächte für große Datenvolumen bereit. Ergänzend verfügt es über vier rückseitig montierte... [mehr]

  • KI-Blase noch nicht geplatzt: NVIDIA mit weiterem Rekordquartal

    Die Veröffentlichung der Quartalszahlen von NVIDIA wurden mit großer Spannung erwartet. Viele vermuteten erste Anzeichen dafür, dass der KI-Boom ein Ende gefunden hat. In den vergangenen Wochen wurde vielfach über ein vermeintliches Platzen der KI-Blase spekuliert. Doch NVIDIAs Zahlen für das dritte Quartal im fiskalischen Jahr 2026 sprechen eine andere Sprache. Mit 57 Milliarden US-Dollar für den Umsatz durchbricht NVIDIA erstmals... [mehr]

  • Intel über Intel 18A: Ausbeute war schlecht, verbessert sich aber stetig

    Schon Mitte September sprach John Pitzer, Vizepräsident für Unternehmensplanung und Investor-Beziehungen bei Intel, über Details, die man so von den für das jeweilige Produkte verantwortliche Personal bisher nicht gehört so. So bestätigte er einen Refresh von Arrow Lake in 2026 – bis dahin war von Intel dazu nichts zu hören. Im Rahmen einer Konferenz von RBC Capital Markets Global Technology (einer Technologie- und... [mehr]

  • Bitlocker: Windows 11 bekommt Hardwarebeschleunigung

    Microsoft plant eine grundlegende Erweiterung des bisherigen BitLocker-Ansatzes. Die Verschlüsselung soll künftig nicht mehr ausschließlich per Software erfolgen, sondern direkt auf spezialisierter Hardware laufen. Damit kann Windows moderne SoCs und Prozessorarchitekturen nutzen, die über eigene kryptografische Einheiten verfügen. Die für BitLocker typischen Rechenoperationen werden dadurch nicht mehr vollständig vom Hauptprozessor ausgeführt,... [mehr]

  • Neuer Benchmark-Spitzenreiter: Google stellt Gemini 3 vor

    Google erweitert sein KI-Portfolio um Gemini 3, ein Modell, das gegenüber den vorherigen Versionen deutlich verbesserte Analyse-, Planungs- und Codefähigkeiten aufweisen kann. Die neue Generation ist laut Google darauf ausgelegt, komplexe Aufgaben verlässlicher zu verarbeiten und sich direkt in bestehende Entwicklungsabläufe einzufügen. Das System unterstützt dabei ein breites Spektrum an Eingaben, darunter Text, Audio, Bilder, Videos und Code,... [mehr]

  • Internet down: Cloudflare kämpfte mit schwerwiegendem Ausfall

    Am 18. November 2025 kam es ab 11:20 UTC zu gravierenden Störungen im Netzwerk von Cloudflare. Für zahlreiche Internetnutzer äußerte sich der Ausfall in Form von Fehlerseiten, die auf Probleme innerhalb des Cloudflare-Netzwerks hinwiesen. Die Ursache lag nicht in einem externen Angriff, sondern in einer internen Fehlkonfiguration, die tief in die Infrastruktur des Dienstes eingriff und zentrale Routingprozesse lahmlegte. Dies geht aus... [mehr]

  • Cloud-native CPU Cobalt 200: Microsoft nutzt ARMs CSS-V3-Design

    Microsoft hat die nächste Generation seines eigenen CPU-Designs namens Cobalt 200 vorgestellt. Eingesetzt werden soll der Prozessor in der eigenen Azure-Cloud-Infrastruktur und wird in Form von VMs den Kunden zur Verfügung gestellt. Der Cobalt 200 ist der Nachfolger des Cobalt 100, der im November 2023 vorgestellt wurde. Der Cobalt 100 basierte auf dem Neoverse Compute Subsystem (CSS) von ARM und bietet 128 Kerne. Die Fertigung dieses... [mehr]

  • Alice Recoque Supercomputer: Zweites europäisches Exascale-System kommt mit AMD-Hardware

    AMD, das französische Forschungsinstitut GENCI sowie die Atombehörde CEA in Frankreich haben den Bau des zweiten europäischen Exascale-Supercomputers namens Alice Recoque angekündigt. Erst heute wurde die aktualisierte Liste der Top500 der Supercomputer veröffentlicht, in welcher der Jupiter Booster nicht nur den vierten Platz belegt, sondern mit einer Rechenleistung von 1.000 PFLOPS auch das schnellste europäische System darstellt... [mehr].

  • Bis zu 15,72 Tbps: Microsoft wehrt gewaltige DDoS-Attack gegen Azure ab

    Microsoft hat laut Meldungen einen außergewöhnlich großen DDoS-Angriff auf die Azure-Cloud abwehren können. Die Belastung erreichte dabei Spitzenwerte zwischenzeitlich von bis zu 15,72 Terabit pro Sekunde. Rund 500.000 unterschiedliche IP-Adressen sollen an der Attacke beteiligt gewesen sein und erzeugten eine Paketflut von 3,64 Milliarden Paketen pro Sekunde, die gegen einen einzelnen Endpunkt in Australien gerichtet war. Der Vorgang... [mehr]

  • Top500 der Supercomputer: In den Top10 tut sich nichts

    Im Rahmen der Supercomputing-Konferenz in St. Louis wurde die neuen Top500-Liste der Supercomputer veröffentlicht. Allerdings gibt es in den Top10 keinerlei Neueinsteiger oder Verschiebungen in den Positionen. Der bisher und aktuelle Spitzenreiter El Capitan, bestückt mit Hardware von AMD, konnte seine Leistung allerdings von 1.742 auf 1.809 PFLOPS steigern. Auch den zweiten Platz belegt ein System bestückt rein mit... [mehr]

  • Spatenstich: Schwarz Digits investiert 11 Milliarden Euro in Rechenzentrum

    Bereits vor einigen Wochen kündigte die Schwarz Gruppe in Form der IT- und Digitalsparte Schwarz Digits größere Investitionen in Rechenzentren an. Heute erfolgte der Spatenstich in Lübbenau, wo eines der größten Einzelprojekte dieser Art entstehen soll. Auf dem Gelände mit einer Fläche von 13 Hektar soll bis Ende 2027 ein Rechenzentrum entstehen, dass über eine Anschlussleistung von 200 MW verfügt. Die Gesamtkosten sollen 11 Milliarden... [mehr]

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