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  • Panel-level Packaging: Nikon zeigt Lithografiesystem für riesige Panels

    Ein, zwei oder vier Compute-Chiplets, ergänzt durch bis zu 12 HBM4-Chips und zusätzliche I/O-Chiplets – das sind die Herausforderungen für Packaging-Technologien in den nächsten Jahren. Dabei zu einer Hürde im Packaging werden die Substrate bzw. Interposer, die klassisch auf Wafern gezogen einfach zu groß und vor allem zu teuer und ineffizient in der Fertigung werden. Aus diesem Grund sind alle Chiphersteller und Unternehmen die im Packaging... [mehr]

  • Acer TravelMate P6 14 AI im Test: Gutes Business-Gerät für das Wesentliche

    Ein kompaktes und leichtes 14-Zoll-Format, ein schneller Core-Ultra-200V-Prozessor von Intel sowie ein stabiles Gehäuse mit Karbonfaser und einer Magnesium-Aluminium-Legierung sollen das Acer TravelMate P6 14 AI zu einem leistungsstarken und portablen Alltagsbegleiter speziell für das Business-Umfeld machen. Wie sich das Gerät im Praxisalltag schlägt, das erfährt man in diesem Hardwareluxx-Artikel. Wir haben eine mittlere Konfiguration für... [mehr]

  • Quartalszahlen: TSMC liefert dank N3 und N5 Rekordergebnis ab

    TSMC hat die Zahlen für das zweite Quartal 2025 veröffentlicht und vermeldet darin ein weiteres Rekordergebnis – vor allem dank der noch immer starken Nachfrage nach High-End-Chips und den gestiegenen Preisen. TSMC machte in den vergangenen drei Monaten einen Umsatz von 30 Milliarden US-Dollar und konnte dabei einen Gewinn von 12,8 Milliarden US-Dollar erzielen. Der Gewinn steigt im Vorjahresvergleich um satte 60 %. Den größten Anteil und... [mehr]

  • Hightech-Agenda: Bundesregierung plant drei neue Chip-Fabriken

    Die Bundesregierung möchte eine Hightech-Agenda auflegen, die Hochtechnologie aus Deutschland fördern soll. Das Strategiepapier des Bundesforschungsministeriums liegt dem Handelsblatt vor, die daraus berichten. Forschungsministerin Dorothee Bär hat den Entwurf den beteiligten Bundesministerien übergeben. Beschlossen werden soll die Agenda in der kommenden Woche. Gefördert werden sollen die Bereiche Künstliche Intelligenz, Quantencomputing,... [mehr]

  • Aus den Quartalszahlen: ASML liefert erstes EXE:5200B High-NA-EUV-System aus

    ASML hat die Zahlen für das zweite Quartal 2025 veröffentlicht und verbucht darin einen gleichbleibenden Umsatz und Gewinn. Mit 7,7 Milliarden Euro fällt der Umsatz genauso hoch aus wie im ersten Quartal. Auch der Gewinn ist mit 2,3 Milliarden Euro auf gleichem Niveau. Für das dritte Quartal erwartet ASML mit 7,7 bis 7,9 Milliarden Euro ebenfalls wieder diese Marke. Die Unwissenheit beim Thema Zölle sorgt offenbar für eine gewisse... [mehr]

  • Exportbeschränkungen gelockert: AMD und NVIDIA exportieren wieder MI308- und H20-Beschleuniger

    Aufgrund des enormen Umsatzverlustes trafen die im Frühjahr erlassenen Exportbeschränkungen gegenüber China besonders den KI-Riesen NVIDIA hart. Dies führt dazu, dass NVIDIA neue, angepasste Varianten des H20-Beschleunigers auf den Markt bringen sollte. Je nach Art der Anpassung hätte es aber vermutlich mehrere Monate gedauert, bis dieser verfügbar gewesen wäre. Nun aber machen die US-Behörden offenbar einige Zugeständnisse und diese führen... [mehr]

  • Nach Insolvenz: heise übernimmt Hardware-Händler Mindfactory

    Nachdem Anfang Juni dem Insolvenzverfahren in Eigenverwaltung stattgegeben wurde, verkündet der heise-Verlag heute, dass man einen der größten Online-Händler übernehmen wird. Lediglich das Kartellamt muss noch zustimmen. Mindfactory und heise unterzeichneten den Vertrag am 30. Juni 2025. Über die finanziellen Einzelheiten wurde Stillschweigen vereinbart. Klar ist jedoch: Der Standort Wilhelmshaven sowie alle Mitarbeiter und Kundenbeziehungen... [mehr]

  • Neue Synology RackStation RS2825RP+: Leistungsstarkes Storage-System für KMU

    Synology hat die Markteinführung der RackStation RS2825RP+ angekündigt. Dabei handelt es sich um ein leistungsstarkes 3U-Speichersystem mit 16 Einschüben. Gedacht ist das System vorwiegend für die Bedarfe von kleinen und mittelständischen Unternehmen, die wachsende Anforderungen an das Datenmanagement haben. Die Hersteller stellen die RS2825RP+ als ideale Lösung für zentrale Dateispeicherung, Endpunkt- und Server-Backups, Überwachungsmanagement... [mehr]

  • KI-Supercluster: Metas Pläne reichen bis 5 GW und Rechenzentren so groß wie Stadtteile

    Die Pläne für neue KI-Rechenzentren nehmen immer unvorstellbare Dimensionen an. xAI plant Rechenzentren, die in der ersten Ausbaustufe auf 220 MW mit Optionen auf 1,1 GW kommen sollen. Für das Project Stargate tun sich OpenAI, Orcale und NVIDIA zusammen. Die einzelnen Ausbauphasen mit 200 MW und maximale Ausbaustufen für bis zu 1,2 GW sind hier bereits im Bau. Auch Meta legte bereits Pläne für gigantische Rechenzentren mit einer Fläche von... [mehr]

  • Chipfertigung: Intel 18A bei 70 % Ausbeute, Zen 6 in N2-Derivaten

    Aus verschiedenen Quellen gibt es Wasserstandsmeldungen rund um den Zustand der Fertigung für zukünftige Chips von AMD und Intel. Während diese mit vermeintlichen Daten zu Panther Lake aber ein Produkt beschreiben, welches schon in wenigen Monaten auf den Markt kommen wird, schauen die Meldungen zur Fertigung der Zen-6-Chiplets noch etwas weiter in die Zukunft. Die für gewöhnlich gut informierte Quelle Kepler_L2, bei X und im Anandtech-Forum... [mehr]

  • Seagates MOZAIC 3+ im Test: HAMR bei Exos M und IronWolf Pro mit 30 TB

    Lange mussten wir warten, heute sind sie im Test, Seagates erste HAMR-Festplatten aus den Serien Exos M und IronWolf Pro mit einer Speicherkapazität von jeweils 30 TB. Die ST30000NT011 und ST30000NM004K müssen sich auf unserem Testparcours behaupten und zeigen, was die neue Technologie zu leisten im Stande ist. Brandneu und lange erwartet haben wir Seagates 30-TB-Festplatten im Test. Mit der IronWolf Pro, 30TB, und der Exos M, 30 TB,... [mehr]

  • WD Red Pro mit 26 TB im Test: Pro-NAS-Festplatte mit Enterprise-Ambitionen

    Western Digital aktualisiert die Red-Pro-Serie durch ein Modell mit 26-TB-Speicherplatz. Das neue Top-Modell schiebt die Grenze des technisch Machbaren vor dem Einsatz von HAMR um 2 TB weiter nach oben. Mit OptiNAND und Helium-Füllung bietet die WD Red Pro für den Einsatz in großen Pro-NAS an. Mit der WD Red Pro, 26 TB, WD260KFGX haben wir das neue Top-Modell in Sachen Kapazität der WD-Red-Pro-Serie im Test. Auf der Grundlage... [mehr]

  • Intel-CEO: NVIDIA ist aktuell uneinholbar und "Wir müssen demütig sein"

    In einem Video an die eigene Belegschaft hat sich Intels CEO Lip-Bu Tan zu einigen Problemen innerhalb des Unternehmens geäußert und nimmt dabei eine erstaunlich offene und ehrliche Einschätzung der Situation des Unternehmens vor. Das in Oregon ansässige Magazin The Oregon zitiert einige Passagen aus dem Video. Das es bei Intel alles andere als rund läuft, ist seit Monaten bekannt. vor fast genau sechs Monaten verließ der Heilsbringer Pat... [mehr]

  • DiskStations DS725+ und DS425+: Neue kompakte 2-Bay und 4-Bay-NAS von Synology vorgestellt

    Synology stellt zwei neue NAS-Modelle vor, die laut Hersteller speziell auf die Bedürfnisse von Heimanwendern, kleinen Unternehmen und Edge-Umgebungen zugeschnitten wurden. Die kompakten DiskStation-Modelle DS725+ mit zwei Laufwerksschächten und DS425+ mit vier Laufwerksschächten sollen dabei hohe Leistung mit umfangreicher Funktionalität vereinen und können sich verschiedenen Speicheranforderungen flexibel anpassen. Beide Systeme sind mit... [mehr]

  • TSMC Arizona: Advanced Packaging ab 2028 auch in den USA

    Bisher hat TSMC die Maßgabe herausgegeben, dass moderne Chips zwar auch außerhalb Taiwan in den eigenen Fabs gefertigt werden dürfen, die modernsten Prozesse aber gibt es nur aus dem Heimatland. Taiwan nutzt TSMC so als Silicon Shield und will sicherstellen, dass die Werke auf der Insel so extrem wichtig sind, dass eine eventuelle Besetzung Taiwans durch China den Weltmarkt von den modernsten Chips abschneiden würde. Aktuell fertigt TSMC in... [mehr]

  • Marktkapitalisierung: NVIDIA erreicht als erstes Unternehmen Schwelle von 4 Billionen US-Dollar

    NVIDIA hat als erstes Unternehmen weltweit eine Marktkapitalisierung von vier Billionen US-Dollar erreicht und sich damit an die Spitze der wertvollsten börsennotierten Konzerne gesetzt. Der aktuelle Boom rund um Künstliche Intelligenz treibt den Aktienkurs des Chipherstellers in immer neue Höhen. Noch im Februar 2024 überschritt NVIDIA die Marke von zwei Billionen Dollar, im Juni folgte die Drei-Billionen-Grenze. Nun wurde im Juli 2025... [mehr]

  • 99,9999 % Verfügbarkeit: IBM Power11 hält Notfallkerne bereit

    IBM hat die neuen Server auf Basis des Power11-Prozessors vorgestellt und bietet damit eine Skalierbare Lösung für Hochverfügbarkeitslösungen mit bis zu 16 Prozessoren, 256 Kernen und OMI-Speichererweiterung. Auf die in den Servern verwendeten Prozessoren geht IBM gar nicht ein. IBM bietet die Power11-Server in verschiedenen Konfigurationen an. Es handelt sich um die E1150/E1180- und S1122/S1124-Serie. Bei der E1150/E1180-Serie handelt es sich... [mehr]

  • Zu Besuch im HLRS in Stuttgart: Hunter ebnet den Weg für Herder

    Wir hatten die Möglichkeit, den im Januar dieses Jahres offiziell in Betrieb genommenen Supercomputer Hunter des HLRS (Höchstleistungsrechenzentrum Stuttgart) in Stuttgart zu besuchen. Hunter ist ein sogenanntes Übergangssystem zu Herder, dem für 2027 geplanten Supercomputer, der die Schwelle von einem 1 EFLOPs an Rechenleistung nehmen soll. Hunter kommt auf eine FP64-Rechenleistung von 48,1 PFLOPS, was ihn aktuell auf Platz 54 der... [mehr]

  • CPU-Urgestein: Globalfoundries will MIPS Technologies übernehmen

    Offenbar will der Auftragsfertiger Globalfoundries das CPU-Urgestein MIPS Technologies übernehmen. Dies hat das Unternehmen in einer Pressemitteilung bekannt gegeben. Details wie den Kaufpreis will man nicht verraten, allerdings zahlte Imagination Technologies im Jahr 2013 nur 100 Millionen US-Dollar, was eine grobe Richtung für den Kaufpreis vorgibt. Die Übernahme soll noch in diesem Jahr abgeschlossen werden. MIPS Technologies wurde 1984 als... [mehr]

  • Weitere Einsparungen: Intel soll 20 % seiner Fab-Belegschaft entlassen

    Nachdem Intel im vergangenen Jahr als Gesamtunternehmen seine Belegschaft bereits um etwa 16.000 Mitarbeiter reduziert hatte, deuten sich nun weitere Einsparungen beim Personal an. Naga Chandrasekaran als Leiter der Foundry-Sparte soll die Einsparungen in einer E-Mail an die Belegschaft angekündigt haben. Zwischen 15 und 20 % der Arbeitsstellen sollen abgebaut werden. Im Dezember des letzten Jahres beschäftigte Intel noch 108.900... [mehr]

  • OpenAI widerspricht: Keine Google TPUs in den eigenen Rechenzentren

    Ende Juni vermeldete unter anderem Reuters, dass OpenAI sich aktiv nach Googles TPU-Hardware (Tensor Processing Unit) umschaue, um diese als Alternative zu den KI-Beschleunigern von NVIDIA einzusetzen. Die Meldung sorgte für großen Wirbel, schließlich ist OpenAI einer der Premium-Kunden von NVIDIA und wird regelmäßig mit der neuesten KI-Hardware ausgestattet. OpenAI betreibt aber kaum eigene KI-Hardware, sondern mietet sich bei entsprechenden... [mehr]

  • Für 9 Milliarden US-Dollar: CoreWeave kauft Core Scientific

    CoreWeave und Core Scientific geben bekannt, dass der Cloud-Service-Provider CoreWeave seinen kleineren Konkurrenten, der vor allem durch sein Angebot an Bitcoin-Mining und Hosting-Diensten in Nordamerika bekannt ist, übernehmen wird. Der Preis wird auf 9 Milliarden US-Dollar festgelegt. Die Transaktion wird mittels Aktientausch vollzogen. Aktienbesitzer von Core Scientific erhalten pro Aktie 0,1235 Aktienanteile der neu aufgelegte... [mehr]

  • Für Sapphire Rapids-Refresh: Colorful präsentiert das WS W790E PRO V20

    Auch hierzulande ist Colorful kein unbekannter Hersteller mehr. Zunächst machte man sich mit den Grafikkarten im chinesischen Raum einen Namen, zuletzt folgten die Mainboards. Hierzulande ist man mit seinen Produkten offiziell noch nicht vertreten. Nun hat Colorful mit dem WS W790E PRO V20 ein erstes Workstation-Mainboard vorgestellt. Dieses verwendet den Sockel LGA4677 für die Workstation-Prozessoren aus dem Hause Intel. Offiziell... [mehr]

  • GaN-Wafer für Leistungselektronik: Infineon fährt hoch, TSMC fährt runter

    Im vergangenen Jahr verkündete Infineon den Aufbau einer ersten Pilotlinie für die Herstellung von Leistungshalbleitern auf Basis von Galliumnitrid (GaN). Mit einer Fertigung mit Wafern in 300 mm will Infineon damit einerseits die technischen Vorteile dieser Leistungshalbleiter und andererseits auch die wirtschaftlichen Vorteile der großen Wafer mitnehmen. Die Leistungshalbleiter kommen in vielerlei Elektronik zum Einsatz – Von E-Autos,... [mehr]

  • Stromversorgung: xAI darf 15 Gasturbinen für Grok-Training betreiben

    Bereits mehrfach haben für über das xAI-Rechenzentrum in der Nähe von Memphis berichtet. Hier betreibt xAI eines der größten GPU-Cluster mit inzwischen 200.000 GPU-Beschleunigern. Aber nicht nur in der Geschwindigkeit und Leistung ist Colossus, so der Name des Systems, beeindruckend, sondern es zeigt auch, welche Herausforderungen solche Rechenzentren haben. In der ersten Ausbauphase soll Colossus auf eine Leistungsaufnahme von 155 MW... [mehr]

  • GB300 NVL72: CoreWeave stellt ersten Blackwell-Ultra-Server bereit

    CoreWeave hat als erster Anbieter für GPU-Cloud-Infrastruktur und Bare‑Metal-Compute einen GB300-NVL72-Server erhalten und in den Einsatz gebracht. Damit startet NVIDIA offiziell die Auslieferung der Blackwell-Ultra-Systeme, was in der Form auch zur GTC 2025 im Frühjahr kommuniziert wurde. Der KI-Server selbst wurde von Dell an CoreWeave geliefert – einem der Premium-Partner von NVIDIA für den Bau der KI-Infrastruktur. GB300 NVL72 liefert... [mehr]

  • Weitere Sparmaßnahme: Intel greift für Glassubstrat ins Standardregal

    Bisher unbestätigten Gerüchten zufolge soll Intel zu einer weiteren Sparmaßnahme gegriffen und zahlreiche Ressourcen in Form von Personal und Geld von der weiteren Entwicklung an Glassubstraten abgezogen haben. Anstatt einer eigenen Weiterentwicklung mit dem Ziel einer proprietären Technik soll sich Intel industrieweiten Lösungen orientieren und die Glassubstrate selbst von Drittanbietern beziehen. Die Entwicklung einer Glassubstrat-Lösungen... [mehr]

  • Konzentration auf Intel 14A: Bestrebungen für externe Intel-18A-Kunden sollen eingestellt werden

    Mit Bezug auf zwei Personen, die entsprechende Informationen dazu haben wollen, berichtet Reuters, dass Intel größere Änderungen für das Marketing von Intel 18A vornehmen wird. Gemeint ist damit, dass die Foundry-Sparte die Bemühungen offenbar einstellt, weitere externe Kunden zu gewinnen. Intel hat nach den Schwierigkeiten der vergangenen Jahre alles auf den Intel-18A-Prozess gesetzt. Sowohl die eigenen Produkt-Sparte soll mit in Intel... [mehr]

  • SF2P und SF2P+: Samsung spricht über Vorteile und Verzögerungen von SF1.4

    Auf seinem SAFE Forum 2025 hat Samsung über einige Details seiner zukünftigen Fertigungsschritte gesprochen und nennt dabei Daten zu SF2P und SF2P+ sowie das, was danach kommen soll. Dies meldet ZDNET Korea. Nach dem Upgrade auf die zweite Generation des 2-nm-Prozesses namens SF2P soll die dritte Generation SF2P+ bereits im kommenden Jahr in die Produktion gehen. Zuletzt wurde gemutmaßt, dass Samsung womöglich die ersten größeren... [mehr]

  • Intel und Sk Hynix: MRDIMM Gen 2 für Diamond Rapids und HBM4 für Jaguar Shores

    Auf dem AI Summit von Intel in Seoul hat das Unternehmen zusammen mit einigen seiner Partner über zukünftige Produkte gesprochen. Einer der Partner auf der Bühne war SK Hynix, der neben DRAM auch HBM anbietet – neben Samsung und Micron ist man einer von drei Herstellern für diesen Speichertyp. So wird Intel für Jaguar Shores, dem ursprünglich nach Falcon Shores erwarteten KI-Beschleuniger, HBM4 von SK Hynix zum Einsatz bringen... [mehr].

  • Chipfertigung: Samsung will TSMC bei 2 nm überholen

    In den vergangenen Jahren ist das Foundry-Geschäft bei Samsung nicht gerade durch eine leistungsstarke und planmäßige Ausführung aufgefallen. Immer wieder war von Problemen bei der Ausbeute die Rede, neue Technologien wurde auf spätere Fertigungsschritte verschoben und Umbenennungen sollten vorgenommen werden. Noch immer aber ist Samsung hinter Platzhirsch TSMC der zweitgrößte Auftragsfertiger und allesamt haben die Chiphersteller mit der... [mehr]

  • Von fast 100 auf 48 %: Intels Marktanteil bei den Server-CPUs dürfte weiter sinken

    Der anhaltende Erfolg AMDs bei den EPYC-Prozessoren und die ebenfalls anhaltenden Probleme in der Ausführung einiger Xeon-Generationen haben dazu geführt, dass AMD seinen Marktanteil bei den Serverprozessoren in Einheiten und Umsatz in den vergangenen Jahren immer weiter steigern konnte. Verschiedene Marktforschungsinstitute liefern in regelmäßigen Abständen die dazugehörigen Zahlen. Hinsichtlich der Umsätze überholte AMD den einstigen... [mehr]

  • Loongson 3C6000: Chinas Server-Prozessor kommt nun mit 64 Kernen

    Der chinesische Prozessor-Hersteller Loongson hat mit der LS3C6000-Serie eine neue Generation der eigens entwickelten Server-Prozessoren angekündigt. In den vergangenen Jahren hat China zunehmend versucht, sich unabhängig vom westlichen Markt zu machen. Zuletzt stellte man in 2023 neue CPUs vor, die sich je nach Serie mit vier Kernen jedoch kaum gegen die x86-Konkurrenz von AMD und Intel behaupten konnten. Damals lag man etwa zehn Jahre... [mehr]

  • ASUS ProArt P16 im Office-Test: Mit AMD-CPU und NVIDIA-Studio-Lösung

    Das ASUS ProArt P16 ist ein schlanker und leistungsfähiger Alltagsbegleiter speziell für Content-Ersteller. Die AMD-Plattform leistet in Kombination mit der GeForce-Grafik und massig Speicher einiges, ein toller OLED-Touchscreen mit höher Auflösung und ein edles Aluminiumgehäuse sowie ein spezielles Touchpad lassen die Herzen vieler Kreativer höherschlagen. Wir haben eine rund 3.400 Euro teure Testkonfiguration auf den Prüfstand... [mehr]

  • Kleben statt Löten: Forscher arbeiten an effizienten Methoden zum Chip-Stacking

    Eine der Herausforderungen in der Stapel-Technik von Halbleiterchips ist nicht nur eine möglichst hohe Dichte in den Kontaktpunkten und die Präzision, mit der diese übereinander platziert werden müssen, sondern auch die thermische Belastung durch die notwendige Lötverbindung. Aktueller Stand der Technik ist das Hybrid Bonding, bei dem die Chips mit TSVs versehen und übereinander platziert werden. Der Name "Hybrid" ergibt sich aus der Tatsache,... [mehr]

  • Kompakt, schnell, günstig: QNAP stellt QSW-1000 Switch-Serie vor

    QNAP hat mit dem QSW-1108-8T-R2 einen neuen unmanaged Switch auf den Markt gebracht. Auszeichnen will er sich durch seine acht 2,5-Gigabit-Ethernet-Ports, eine hohe Übertragungsgeschwindigkeit und eine einfache Integration in bestehende Netzwerke. Er unterstützt den NBASE-T-Standard und bietet damit Datenraten von 2,5 Gbit/s, 1 Gbit/s und 100 Mbit/s pro Port. Die Gesamtschaltkapazität liegt bei bis zu 40 Gbit/s, was eine gleichzeitige... [mehr]

  • Supercomputer FugakuNEXT: Fujitsu baut Monaka und Monaka-X

    In den vergangenen Monaten haben Fujitsu und das japanische Forschungszentrum RIKEN immer neue Details zu FugakuNEXT, dem Nachfolger des Supercomputers Fugaku veröffentlicht. Dieser befindet sich noch immer auf dem siebten Platz der Top500-Liste der schnellsten Systeme. FugakuNEXT wird die von Fujitsu entwickelten Monaka-X-Prozessoren verwenden. In der aktuellen Entwicklungsphase arbeiten die beteiligten Unternehmen noch an dessen... [mehr]

  • 25 % schneller oder 36 % sparsamer: Intel vergleicht Intel 18A gegen Intel 3

    Auf dem VLSI-Symposium in Japan hat Intel weitere Leistungsdaten zur ab der zweiten Jahreshälfte 2025 in die Massenproduktion übergehende Fertigung in Intel 18A präsentiert. Man könnte davon sprechen, dass Intel mit Intel 18A "All in" geht – zumindest wenn es um das Auftragsfertiger-Geschäft geht. Allerdings zeichnete sich zuletzt an, dass nicht Intel 18A, sondern wohl eher der Optimierungsschritt Intel 18A-P und der Nachfolger Intel 14A die... [mehr]

  • ExpertCenter PN54: ASUS kündigt neuen Copilot+ Mini-PC an

    ASUS hat mit dem ExpertCenter PN54 einen neuen Copilot+-Mini-PC vorgestellt, der speziell für anspruchsvolle Business- und KI-Anwendungen entwickelt wurde. Herzstück des Systems ist ein AMD-Ryzen-AI-300-Prozessor mit Zen-5-Architektur, der mit bis zu acht Kernen und einer Boost-Frequenz von 5,0 GHz ausgestattet ist. Dank der integrierten AMD-XDNA-2-NPU erzielt das System laut ASUS bis zu 50 AI TOPS und unterstützt moderne Funktionen wie Recall,... [mehr]

  • OpenAI droht mit Kartellklage: Microsoft missfallen Pläne zur Gemeinnützigkeit

    Zwischen OpenAI und Microsoft haben sich in letzter Zeit zunehmend Spannungen aufgebaut, denn einst als Vorzeigepartnerschaft im Bereich künstlicher Intelligenz gefeiert, drohen sich die Unternehmen inzwischen mit juristischen Mitteln. Im Zentrum der Auseinandersetzung stehen grundlegende strategische Differenzen, insbesondere rund um OpenAIs geplante Transformation in eine gewinnorientierte Public-Benefit Corporation. Dieser Schritt soll es... [mehr]

  • Abkehr von Windows: Dänemark will komplett zu Linux und Open Source

    Dänemark hat offiziell beschlossen, Microsoft-Software in Teilen seiner öffentlichen Verwaltung durch quelloffene Alternativen wie Linux und LibreOffice zu ersetzen. Der Umstieg beginnt im Sommer 2025 und soll bis Herbst abgeschlossen sein. Als erste Behörde macht das Digitalisierungsministerium den Anfang. Dort wird auf den Einsatz von Windows und Office 365 verzichtet und stattdessen auf Linux und LibreOffice umgestellt. In der Anfangsphase... [mehr]

  • HBM- und KI-Chip-Projektion: Bis zu 15 kW und gigantische HBM-Kapazitäten

    Die Universität KAIST (Korea Advanced Institute of Science and Technology) in Südkorea, beziehungsweise das dazugehörige Terala (Terabyte Interconnection and Package Laboratory) hat einen aufsehenerregenden Workshop veranstaltet (PDF bei Google Drive), in dessen Rahmen eine HBM-Roadmap oder besser eine Projektion dessen, was in den kommenden Jahren zu erwarten ist, präsentiert wurde. Die hier genannten Zahlen für Bandbreiten, Kapazitäten,... [mehr]

  • ROCm 7: Dies könnte der Software-Zen-Moment für AMD sein

    Auf dem "Advancing AI 2025"-Event hat AMD viel neue Hardware für das Datacenter-Segment vorgestellt. Der Fokus lag sicherlich auf der Instinct-MI350-Serie, aber es gab auch einen ersten Ausblick auf die nächste Generation Instinct MI400, die Rack-Scale-Lösungen mit zukünftigen EPYC-Prozessoren, sowie die Infrastruktur-Projekte für ein Scale-Out (Ultra Ethernet) und Scale-Up (UALink). In unserer Berichterstattung bisher nur eine Nebenrolle... [mehr]

  • Advancing AI 2025: AMD nennt erste Details zum Instinct-MI400-Beschleuniger

    Neben der Vorstellung der Instinct-MI350-Familie auf Basis der CDNA-4-Architektur gab AMD auf den "Advancing AI 2025"-Event auch einen Ausblick auf das, was danach kommen soll. Dabei hält AMD auch an der Kadenz von etwa 12 Monaten für immer neue Instinct-Generationen bei, denn schon 2026 sollen die Instinct-MI400-Beschleuniger auf den Markt kommen. Bisher kann AMD seine Beschleuniger nur in Gruppen von bis zu acht GPUs über Infinity... [mehr]

  • AMD EPYC Verano: Codename der Zen-7-Serverprozessoren bekannt

    Auf dem "Advancing AI 2025"-Event gab Lisa Su im Rahmen der Keynote einen Ausblick auf die kommenden beiden Jahre und nannte dabei den Codenamen für die übernächste EPYC-Generation. Diese wird Verano heißen und die Tradition der Benennung nach italienischen Städten fortsetzen. Worauf sich AMD genau bezieht, ist nicht bekannt, denn es gibt ein Verano in Südtirol, aber auch ein Verano Brianza in der Lombardei und ein kleines Verano bei... [mehr]

  • Scale-Out per UltraEthernet: Pensando Pollara macht Infrastruktur-Ressourcen frei

    Längst hat AMD erkannt, dass es neben den schnellen Beschleunigern die entsprechende Infrastruktur benötigt, damit die Systeme über acht Beschleuniger hinaus noch skalieren können. Tausende von Prozessoren und Beschleunigern sollen gemeinsam arbeiten und müssen dafür zunächst über ein Front-End mit den benötigten Rohdaten versorgt werden. Gleichzeitig stellen die Verarbeitung und der Datenaustausch zwischen den Beschleunigern besonders hohe... [mehr]

  • UALink 1.0: AMD stellt sich mit offener NVLink-Alternative auf

    Eines der größten Probleme für AMDs Infrastruktur ist, dass bisher nur acht Beschleuniger per Infinity Fabric direkt miteinander verbunden werden können. Während NVIDIA per NVLink inzwischen 72 Blackwell-Packages mit 900 GB/s direkt miteinander verbinden kann, kommt AMD in der vierten Infinity-Fabric-Generation auf 153,6 GB/s. Über den Node mit acht Beschleunigern hinaus muss AMD auf per PCI-Express angebundene Ethernet-Verbindungen... [mehr]

  • Instinct-MI350-Beschleuniger: AMD mit kleinen Schritten zum großen Ziel

    Im Rahmen des "Advancing AI 2025"-Events hat AMD mit der Instinct-MI350-Serie die nächste Generation seiner Instinct-Beschleuniger vorgestellt, die auf Basis der CDNA-4-Architektur in zahlreichen Bereichen Verbesserungen vorzuweisen haben, die AMD näher an den großen Konkurrenten NVIDIA bringen sollen. Ob dies gelungen ist, hängt von zahlreichen Faktoren ab. AMD hatte für die Instinct-MI350-Serie allerdings einige selbst gesteckte... [mehr]

  • Evolution der KI: Sam Altman sieht kritischen Punkt zur Singularität bald erreicht

    Sam Altman, CEO von OpenAI, hat in einem Blogeintrag seine Sicht auf den aktuellen Stand und die Zukunft der künstlichen Intelligenz dargelegt. Er beschreibt eine Welt im Umbruch, in der die Menschheit an der Schwelle zur Ära der digitalen Superintelligenz steht. Auch wenn Roboter noch nicht flächendeckend präsent sind und KI nicht jede Lebenssituation dominiert, sind laut Altman bereits Systeme entstanden, die in vielen Bereichen klüger sind... [mehr]

  • CoPoS-Packaging: TSMC ist auf der Suche nach Interposer-Alternativen

    Ein, zwei, vier Compute-Chiplets, dazu bis zu 12 HBM4-Chips und weitere I/O-Chiplets sind die Anforderungen an die Packaging-Technologien in den kommenden Jahren. Ende April legte TSMC auf dem Technology Symposium 2025 offen, wie man sich auf Seiten des Auftragsfertigers die Lösungen für die Zukunft beim Packaging vorstellt. CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), InFO (Integrated Fan-Out) und TSMC-SoW (System on Wafer) sind dabei die drei... [mehr]

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