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  • Halbleiter-Quartalszahlen: Intel überrascht und SK Hynix macht fast mehr Gewinn als Umsatz

    Intel hat die Zahlen für das erste Quartal 2026 veröffentlicht und überrascht darin mit einem deutlichen Umsatz-Zuwachs. Dieser lag mit 13,6 Milliarden US-Dollar gut 1,4 Milliarden US-Dollar über den Erwartungen. Im Vorjahresvergleich legte Intel um 7,2 % zu. Gleichzeitig schreibt das Unternehmen aber noch immer einen Verlust in Höhe von 3,1 Milliarden US-Dollar. Auf die einzelnen Marktsegmente aufgeschlüsselt zeigt sich die Client... [mehr]

  • Terafab: Elon Musk will Intel 14A nutzen

    Anfang April kündigte Elon Musk an, aufgrund des enormen Bedarfs an Halbleiterbauelementen für seine Unternehmen wie Tesla, SpaceX und xAI eine eigene Terafab aufbauen zu wollen. Das Vorhaben beinhaltet hochentwickelte Logikprozessoren, Speicherlösungen sowie innovative Packaging-Technologien. Die Terafab ist als entscheidender Baustein konzipiert, um eine massiv skalierbare KI-Infrastruktur zu ermöglichen. Kurze Zeit später gaben Intel und... [mehr]

  • N2U, A13, A12 und immer größere Packages: TSMC auf dem 2026 Technology Symposium

    TSMC hat zu seinem 2026 Technology Symposium Neuigkeiten im Bereich der Chipfertigung und dem Packaging verraten. In den kommenden Wochen und Monaten wird TSMC im Rahmen des Symposiums in verschiedenen Städten in den USA, Europa und Asien Halt machen. Die großen Profiteure des KI-Booms heißen nicht nur NVIDIA, AMD, Intel sowie die weiteren Hardware-Hersteller oder sind KI-Infrastrukturanbieter, sondern auch TSMC, denn irgendwo müssen die Chips... [mehr]

  • TPU 8t und TPU 8i: Google stellt nächste KI-Hardware-Generation vor

    Mit der achten Generation der TPUs richtet Google seine eigenen KI-Chips auf die immer größeren Large Language Models (LLMs) und massiven Mixture-of-Experts (MoEs) und damit auf das kommende Agentic-AI-Zeitalter aus. Wie bereits in den vorherigen Generationen hat Google dabei zwei unterschiedliche Designs entworfen, die sich an die unterschiedlichen Anwendungsbereiche richten: TPU 8t für das Training der KI-Modelle und TPU 8i für das... [mehr]

  • Advanced Packaging: SK Hynix investiert 13 Milliarden US-Dollar in riesiges Werk

    Bereits im April 2026 will SK Hynix laut Pressemitteilung mit dem Bau eines neuen Advanced-Packaging-Werks P&T7 beginnen. Mit dem Abschluss der Arbeiten wird Ende 2027 gerechnet. Entstehen soll das Werk bei Cheongju in der Provinz Chungcheongbuk-do. Dort hat man mit dem Werk M15X bereits einen großen Standort, der erst im vergangenen Jahr eröffnet wurde. SK Hynix will in Cheongju einen zentralen Standort für die Herstellung von... [mehr]

  • AWS beheimatet bald Claude: Amazon baut Investment bei Anthropic nochmal deutlich aus

    Amazon baut sein Engagement im Bereich Künstliche Intelligenz weiter aus und verstärkt die Zusammenarbeit mit Anthropic deutlich. Nach früheren Investitionen in Höhe von acht Milliarden Dollar stellt der Konzern nun weitere fünf Milliarden bereit. Damit summiert sich das bestätigte Gesamtvolumen auf 13 Milliarden Dollar. Zusätzliche Mittel könnten folgen, sind jedoch an bestimmte geschäftliche Entwicklungen geknüpft. Die Vereinbarung... [mehr]

  • Fachkräftemangel und Lieferprobleme: Ausbau von KI-Rechenzentren gerät ins Stocken

    Der Ausbau von Rechenzentren für Anwendungen im Bereich der künstlichen Intelligenz kommt in den USA vielerorts langsamer voran als geplant. Zahlreiche Projekte werden ihre Zeitpläne voraussichtlich nicht einhalten können, was primär auf verschiedene Engpässe bei Ressourcen und langwierige Genehmigungsverfahren zurückgeführt wird. Für das Jahr 2026 ist der Bau neuer Kapazitäten mit einer Gesamtleistung von über 20 Gigawatt vorgesehen, während... [mehr]

  • Im Hinblick auf Terafab-Deal: Von Samsung zu Intel Foundry

    Intel Foundry könnte langsam aber sicher in die Position gelangen, mehr als nur die eigene Produktsparte als Auftraggeber zu haben. Die Ankündigung einer Zusammenarbeit mit Tesla, SpaceX und xAI vor gut zwei Wochen war für viele sicherlich eine Überraschung. Nun verkündet Intel Foundry, dass man Shawn (Seung Hoon) Han von Samsung abwerben konnte. Han war seit 1996 im Technology Development Team bei Samsung tätig und soll demnach... [mehr]

  • MTIA 300, 400, 450 und 500: Meta zeigt Roadmap seiner KI-Beschleuniger bis 2027

    Meta entwickelt seit einigen Jahren seine eigenen KI-Beschleuniger namens Training and Inference Accelerator (MTIA). 2024 brachte Meta seinen ersten eigenen KI-Beschleuniger MTIA 100 in die eigenen Rechenzentren. Der primäre Anwendungsbereich für Meta in diesem Bereich sind Ranking und Recommendation (R&R), was vielen als Algorithmus der Timeline ein Begriff sein sollte. Nun hat man eine ausführliche Roadmap für die kommenden Jahre... [mehr]

  • NVIDIA DGX Spark: Der KI-Mini-PC im Praxiseinsatz

    NVIDIA verspricht mit dem DGX Spark nichts weniger als den "kleinsten KI‑Supercomputer der Welt". Grundlage ist der GB10‑Superchip mit integriertem Arm‑Prozessor und Blackwell‑GPU, dazu 128 GB an LPDDR5X‑Speicher, der CPU und GPU gemeinsam zur Verfügung steht. In Kombination mit NVFP4‑Präzision wirbt NVIDIA mit bis zu einem PetaFLOP an KI‑Leistung und der Möglichkeit, Sprachmodelle mit rund 70 Milliarden Parametern feinzutunen und Varianten mit... [mehr]

  • Fab34: Intel kauft Fabrikanteile wieder vollständig zurück

    Intels finanzielle Probleme und die Umstrukturierungen veranlassten das Unternehmen, 2024 für 49 % der Anteile an der Fab34 in Irland etwa 11,2 Milliarden US-Dollar vom Investor Apollo zu erhalten. Nun kündigte Intel an, dass man diese Anteile wieder zurückkaufen werde. Der Preis ist zwischenzeitlich aber gestiegen. Intel muss nun 14,2 Milliarden US-Dollar für die Anteile auf den Tisch legen. Für Apollo hat sich die... [mehr]

  • MLPerf 6.0 Inference: Alle Hersteller proklamieren Gewinne für sich

    Gestern wurden die neuen Benchmarks des MLPerf Inference in der Version 6.0 veröffentlicht. Im Hinblick auf die verwendeten KI-Chips teilgenommen haben AMD, Intel und NVIDIA – allerdings in unterschiedlicher Ausbaugröße. NVIDIA fokussiert sich auf besonders große Cluster mit bis zu 72 Blackwell-Chips in einem Rack für ein möglichst effizientes Inferencing von KI-Modellen. Damit will man vorrangig ein kosteneffizientes Inferencing... [mehr]

  • Quad-Die-Package: NVIDIA und TSMC sollen Probleme mit CoWoS-L für Rubin Ultra haben

    NVIDIAs aktueller Fahrplan in den kommenden Jahren sieht wie folgt aus: Ab dem zweiten Halbjahr 2026 soll die Rubin-Generation ausgeliefert werden. Das dazugehörige Package besteht aus zwei Rubin-GPUs, die per NVLink-C2C miteinander verbunden sind. Hinzu kommen acht HBM4-Chips. Bis auf die HBM-Version ist dies identisch mit der aktuellen Blackwell-Generation. Mit Rubin Ultra will NVIDIA dann zwei bereits verbundene Rubin-Ultra-GPUs auf... [mehr]

  • UGREEN KI-NAS iDX6011 Pro im Test: Luxus-NAS mit lokalen KI-Fähigkeiten

    Mit dem UGREEN NASync iDX6011 Pro wagt der chinesische Hersteller einen großen Sprung: Weg vom klassischen NAS hin zu einem echten Hybrid-Gerät, das gleichzeitig High-End-NAS, kompakte Workstation und privater AI-Server sein will. Ob dieser Spagat gelingt, werden wir uns in diesem Test genauer anschauen.   Ausgestattet mit einem Intel Core Ultra 7 255H (16 Kerne, mit bis zu 5,1 GHz), 64 GB LPDDR5X-RAM, integriertem 96 TOPS AI-Boost... [mehr]

  • VSORA Jotunn8 auf dem Cloudfest: Inference-Chip aus Frankreich soll Blackwell die Stirn bieten

    Neben weiteren Details zur Fertigung der Chips, dem Packaging und der zukünftigen Entwicklung beim Custom-HBM hat TSMC auf dem Open Innovation Platform Ecosystem Forum im vergangenen Jahr einen seiner europäischen Partner VSORA über seine Arbeit an einem Inference-Beschleuniger sprechen lassen. Ziel war es aufzuzeigen, dass es nicht nur AMD, NVIDIA und anderen Kunden von TSMC möglich ist, neue und komplexe Packages herstellen zu... [mehr]

  • Nun also doch: ARM präsentiert eigene AGI CPU

    Lange Zeit zeigte ARM keinerlei Interesse, einen eigenen Prozessor auf den Markt zu bringen. Stattdessen bot man mit den Neoverse-Plattformen nicht nur die entsprechenden Lizenzen an, sondern zeigte auch ein Referenzdesign auf, welches viele der Kunden auf die eigenen Bedürfnisse anpassten. Vor wenigen Tagen ist mit der AGI CPU nun aber doch ein eigenes Produkt von ARM erschienen. Mitentwickelt worden ist der Prozessor von Meta, die wohl... [mehr]

  • TPE-BG182g: TRENDnet präsentiert neuen Switch mit 16 Gigabit-PoE++-Ports und Gigabit-SFP-Slots

    TRENDnet bringt mit dem TPE-BG182g einen neuen Gigabit-PoE++-Switch auf den Markt, der eine Kombination aus hoher Bandbreite mit zuverlässiger Strombereitstellung über das Netzwerk adressieren will. Der Switch verfügt über 16 Gigabit-Ethernet-Ports mit PoE++-Unterstützung sowie zwei zusätzliche Gigabit-SFP-Slots für Glasfaserverbindungen. Dadurch lassen sich sowohl klassische Kupfernetzwerke als auch längere Strecken über Fiber-Infrastrukturen... [mehr]

  • Mit großer Battlemage-GPU: Intel stellt Arc Pro B70 und B65 vor

    Auf einem Pro-Event in New York hat Intel nun die schon seit Monaten in den Gerüchten behandelte große Battlemage-GPU, genauer gesagt die dazugehörigen Arc-Pro-Grafikkarten vorgestellt. Bisher bietet Intel in der dritten Xe-Generation alias Battlemage nur die BMG-G21-GPU mit bis zu 20 Xe2-Kernen an, wie sie beispielsweise bei der Arc B580 (Test) zum Einsatz kommt. Aber bereits seit Monaten wird darüber spekuliert, dass es einen... [mehr]

  • Cloudfest: Die Nimbus Innovation Awards Cloud Edition 2026

    Die Nimbus Alliance hat die Gewinner der Nimbus Innovation Awards – Cloud Edition 2026 bekanntgegeben. Ausgezeichnet wurden dabei die relevantesten und wirkungsvollsten Entwicklungen, die derzeit die Cloud-Branche prägen. Die Preisverleihung fand im Rahmen der CloudFest 2026 im Europa-Park in Rust statt, wo die prämierten Unternehmen an ihren jeweiligen Messeständen geehrt wurden. Die Cloud Edition der Nimbus Innovation Awards soll... [mehr]

  • GTC 2026: Groq LPU erhielt gegenüber Rubin CPX den Vorzug

    Gemeinsam mit der Rubin-Plattform stellte NVIDIA auf der GTC 2026 die Groq 3 LPU 3 als zusätzlichen Beschleuniger vor, der dafür sorgen soll, dass auch bei großen Modellen und Kontextfenstern noch ein effizientes Inferencing möglich ist. Für die Rubin-Generation ist dies der LP30-Chip (Groq 3). Mit Rubin Ultra soll dann schon der auf NVFP4 optimierte LP35 folgen. Im vergangenen Jahr stellte NVIDIA mit dem Rubin CPX einen eigenen Beschleuniger... [mehr]

  • Halbleiternews: imec bekommt EXE:5200B und Intel eröffnet Packaging-Komplex

    Das Forschungsinstitut imec mit Sitz im belgischen Leuven hat heute bekannt gegeben, dass man mit der Installation des ersten Twinscan EXE:5200B begonnen hat. Bei diesem Belichtungsscanner handelt es sich um die neueste Generation für eine Belichtung mittels EUV mit hoher numerischer Apertur (High NA). Weitere Details zu 0.55 High NA findet ihr in einem gesonderten Artikel. Kern der Arbeit des imec sind die Vorlaufforschung und... [mehr]

  • HBM4 und DDR5: AMD und Samsung kooperieren für Instinct MI455X und Epyc "Venice"

    AMD und Samsung haben eine gemeinsame Vereinbarung unterzeichnet, die AMD die Lieferung von HBM4 und DDR5 zusichert und auf der anderen Seite sicherlich auch gewisse Abnahmeverpflichtungen seitens des Chipherstellers festlegt. Benötigt wird der schnelle HBM4 von AMD für die Instinct-MI455X-Beschleuniger, die gleich zwölf HBM4-Speicherstacks für eine Kapazität von 432 GB benötigen. Die Speicherbandbreite liegt bei insgesamt 19,6... [mehr]

  • Termin und Kategorien: Die European Hardware Awards 2026

    Es ist wieder soweit! Auch in diesem Jahr werden wir im Rahmen der Computex die European Hardware Awards verleihen. Heute geben wir das Datum, den Ort und die Kategorien bekannt, in denen die Awards vergeben werden. Veranstaltungsort wird einmal mehr das Courtyard by Marriott Hotel – Nangang Station in Taipeh sein. Die Veranstaltung ist für den 1. Juni 2026 um 19:00 Uhr angesetzt – dem Vorabend der Computex Taipei 2026. Die... [mehr]

  • GTC 2026: Micron und Samsung zeigen HBM4(E), SOCAMM2 und PCIe-6.0-SSDs

    Im Rahmen der GTC 2026 haben die Speicherhersteller Micron, Samsung und SK Hynix ihrerseits verschiedenste NAND- und Flash-Lösungen vorgestellt. Diese sollen die kommenden Rubin- und Feynman-Generationen unterstützen – sei es durch HBM direkt neben den GPUs oder durch SOCAMM2-Speicher für die CPUs und DGX-Systeme. Auch schnelle SSDs mit PCI-Express 6.0 werden in den zukünftigen KI-Systemen zum Einsatz kommen. Micron wird mit seinem HBM4 mit... [mehr]

  • Noch ohne NVLink: Intel Xeon 6 dient weiterhin als x86-Host für DGX Rubin NVL8

    Den Zug bei den KI-Beschleunigern hat Intel vollends verpasst, aber immerhin partizipiert man mit seinen x86-Prozessoren in der Form, als dass einige der Xeon-Modelle als Host-CPU zum Einsatz kommen. Dies ist schon bei NVIDIAs DGX B300 der Fall und wird in der nächsten Generation mit den DGX Rubin NVL8 fortgesetzt. Konkret zum Einsatz kommen weiterhin zwei Intel Xeon 6776P mit jeweils 64 Kernen. Auf zwei Prozessoren als Host kommen... [mehr]

  • Feynman mit GPU-Stacking, C-HBM4 und Rosa-CPU: NVIDIA fährt mit Oberon- und Kyber-Racks zweigleisig

    NVIDIA nutzte die Keynote der GTC, um seine Roadmap zu aktualisieren – genauer gesagt, in einzelnen Aspekten etwas genauer auszuführen. Aktuell befinden sich Blackwell und Blackwell Ultra in full production. Die großen Stückzahlen dieser Systeme werden in den kommenden Monaten ausgeliefert und werden dann noch einige Zeit verfügbar sein. Die Rubin-Generation wird ab Ende 2026 verfügbar sein. Hersteller für Rechenzentrums-Hardware gehen... [mehr]

  • DGX Spark: NemoClaw für OpenClaw und bis zu vier in einem Cluster

    Der DGX Spark bekommt zur diesjährigen GTC auch noch etwas Aufmerksamkeit. Unter anderem kündigt NVIDIA ein Software-Update an, welches es schnell und einfach möglich machen soll, bis zu vier DGX Spark in einem Cluster zusammenarbeiten zu lassen. Bisher wurden offiziell nur Cluster mit zwei Spark-Systemen unterstützt. Die Verbindung der Spark-DGX erfolgt über die vorhandenen ConnectX-Netzwerkadapter mit jeweils 200GbE. Vermutlich kommt... [mehr]

  • GTC 2026: Vera Rubin Space Module für orbitale Rechenzentren

    An einem aufsehenerregenden Thema scheint auch NVIDIA nicht vorbeizukommen: orbitalen Rechenzentren. In Anbetracht der enormen Leistungsanforderungen der im Bau befindlichen und längerfristig geplanten KI-Rechenzentren dauerte es nicht lange, bis die ersten Startups und auch etablierte Unternehmen den Bau von Rechenzentren im Weltraum vorschlugen. Einen Vorteil hätten solche Rechenzentren in einem Orbit um unseren Planeten sicherlich:... [mehr]

  • GTC 2026: NVIDIA kündigt Integration von Groq 3 LPU an

    Ein mit viel Spannung erwarteter Moment auf der Keynote zur GTC 2026 war die Ankündigung, in welcher Form NVIDIA seine Investition von 20 Milliarden US-Dollar bei Groq nutzen würde. Nun ist klar: In einem ersten Schritt werden die LPUs von Groq in die kommenden Vera-Rubin-NVL72-Systeme integriert, um einen hohen Durchsatz an Tokens bei gleichzeitig möglichst niedriger Latenz gewährleisten zu können. Bereits seit einigen Monaten wird deutlich:... [mehr]

  • GTC 2026: NVIDIA kündigt das Vera-CPU-Rack für CPU-only Inferencing an

    Bisher waren die CPU-Eigenentwicklungen von NVIDIA in Form der Grace-CPUs nur das Beiwerk zu den GPU-Beschleunigern und dienten primär als Host für die Rechenknoten. Theoretisch aber hatte NVIDIA schon mit der Grace-CPU ein weitaus breiteres Anwendungsfeld ins Auge gefasst. Mit der Vera-CPU will man dies nun endlich umsetzen. Meta hat als einer der größten Hyperscaler bereits angekündigt, dass man CPU-only Vera-Racks in seinen Rechenzentren... [mehr]

  • HammerHAI: EuroHPC JU baut AI Factory am HLRS

    Das Höchstleistungsrechenzentrum Stuttgart (HLRS) wird die erste AI Factory namens HammerHAI erhalten, die im Rahmen der European High Performance Computing Joint Undertaking (EuroHPC JU) ausgeschrieben wurde. Geliefert werden wir das System von HPE. HammerHAI steht für Hybrid and Advanced Machine Learning Platform for Manufacturing, Engineering, and Research. Basiskomponenten des HammerHAI werden NVIDIAs GB200-NVL4-Knoten bilden... [mehr].

  • SM8008: Silicon Motion stellt effizienten, in 6 nm gefertigten Controller vor

    Silicon Motion hat mit dem SM8008 einen neuen SSD-Controller für den Enterprise-Bereich vorgestellt, der speziell für Boot-Laufwerke in Rechenzentren und energieeffiziente Unternehmensspeicherlösungen entwickelt wurde. Der Controller ist laut Hersteller darauf ausgelegt, eine Kombination aus hoher Leistung, geringer Leistungsaufnahme und umfassenden Sicherheitsfunktionen bereitstellen zu können. Zielgruppe sind vor allem Hyperscale- und... [mehr]

  • Neue TravelMate-Geräte von Acer: Mit Series 3, DustDefender und Öffnungs-Alarm

    Während einer internationalen Pressekonferenz in Mailand hat Acer am Dienstag gleich vier neue Business-Laptops der TravelMate-Familie vorgestellt, die allesamt zu den ersten Copilot+-PCs in der TravelMate-P4- und P2-Serie gehören. Präsentiert wurden das TravelMate P4 14 AI, dessen Spin-Variante und das TravelMate P2 Ai mit 14 Zoll sowie die 16-Zoll-Variante. Die beiden Produktlinien richten sich überwiegend an Business-Netzer,... [mehr]

  • FHE-Beschleuniger: Intel zeigt in Intel 3 gefertigten Heracles-Chip

    Fully Homomorphic Encryption (FHE) ist ein Verschlüsselungsverfahren, bei dem verschlüsselte Daten, genauer gesagt die dazugehörigen Berechnungen, direkt auf einem Chip ausgeführt werden können, ohne sie jemals zu entschlüsseln,. Das Ergebnis bleibt weiterhin verschlüsselt. Dadurch sind selbst scheinbar vertrauenswürdige Plattformen und Instanzen zusätzlich abgesichert. Komplexere Funktionen werden dazu als arithmetische Schaltkreise bzw... [mehr].

  • TRENDnet TPE-TG160g: Neuer 16-Port Gigabit-Switch mit Long-Range-PoE+

    TRENDnet hat mit dem TPE-TG160g einen neuen 16-Port-Gigabit-PoE+-Switch vorgestellt, der für professionelle Netzwerkinstallationen konzipiert ist. Das Gerät kombiniert Datenübertragung und Stromversorgung über Ethernet und richtet sich insbesondere an Umgebungen, in denen mehrere netzwerkfähige Geräte wie Access Points, Überwachungskameras oder digitale Displays betrieben werden. Der Switch ist mit 16 Gigabit-Ethernet-Ports ausgestattet und... [mehr]

  • AiO für Workstation-CPUs: Arctic stellt den Liquid Freezer WS360-SP5 vor

    Arctic hat mit dem Liquid Freezer WS360 eine neue All-in-One-Flüssigkeitskühlung vorgestellt, die speziell für leistungsstarke Workstation-Plattformen konzipiert wurde. Die Lösung adressiert je nach Modell Intel LGA4710 und LGA4677, AMD SP6, SP3, sTR5, sWRX8, sTRX4 und TR4 sowie AMD SP5. Die Konstruktion der Kühlung ist in erster Linie auf den Einsatz in High-Performance-Workstations ausgelegt, die über längere Zeiträume hinweg unter hoher... [mehr]

  • Bartlett Lake 12P: Intels Core-Series-2-Prozessoren sollen endlich starten

    Das Hybrid-Performance-Design von Intel gefällt nicht jedem, und so wurden immer wieder Rufe laut, Intel solle doch nochmals Prozessoren rein mit Performance-Kernen auf den Markt bringen oder zumindest als Alternative anbieten. In gewissen Anwendungsbereichen ist dies auch durchaus sinnvoll - und so wird schon seit mehr als einem Jahr über Bartlett Lake spekuliert. Zur Embedded World in Nürnberg stellt Intel nun seine... [mehr]

  • Core Ultra Series 3: Panther Lake für Edge und Physical AI

    Neben den Core-Series-2-Prozessoren alias Bartlett Lake 12P stellt Intel zur Embedded World 2026 auch noch die Core-Ultra-Series-3-Prozessoren auf Basis von Panther Lake für das Edge-Segment vor. Nachdem Intel bereits im Oktober 2025 die technischen Grunddaten der Core-Ultra-300-Serie (Panther Lake) veröffentlicht hatte, stellte das Unternehmen die Prozessoren zur Jahreswende auf der CES 2026 offiziell vor. In einer detaillierten... [mehr]

  • Alle Windows-Versionen betroffen: Gefährliche Sicherheitslücke wird zum Verkauf angeboten

    Die Sicherheitslücke in den Remote-Desktopdiensten von Windows sorgt derzeit wieder für Aufmerksamkeit in der IT-Sicherheitscommunity. Denn für die bekannte Schwachstelle wird in einem Hackerforum inzwischen ein Exploit angeboten, der Angreifern erweiterte Systemrechte verschaffen soll. Der Verkäufer verlangt dafür Berichten aus der Szene zufolge rund 220.000 Dollar. Ob das angebotene Werkzeug tatsächlich funktionsfähig ist, lässt sich derzeit... [mehr]

  • Zen-5-Kerne, RDNA-3.5-GPU und starke NPU: AMD stellt Ryzen AI Embedded P100 Series vor

    AMD erweiterte seine Embedded-Serie um die P100-Prozessoren. Dabei handelt es sich um das gleiche "Gorgon Point"-Design, wie es für die Ryzen-AI-400-Serie für Notebooks und Desktops verwendet wird. Verwendet wird demnach eine Kombination aus Zen-5- und Zen-5c-Kernen – maximal sind 12 Kerne aktiv. Hinzu kommt eine integrierte Grafikeinheit auf Basis der RDNA-3.5-Architektur. Bei acht WGPs (Workgroup Processor) sprechen wir von 16 aktiven CUs... [mehr]

  • Effizienz-Steigerung durch KI-Integration: Synology AI Console

    Advertorial / Anzeige: Die Synology AI Console ist ein Management-Tool, mit dem Administratoren externe KI-Dienste in Synology-NAS-Systeme einbinden können, um die Effizienz in unterstützten Synology-Anwendungen zu erhöhen. Über das Paket lassen sich KI-API-Integrationen zentral überwachen und steuern – dazu gehören unter anderem der Zugriff, Funktionen zur De-Identifikation sowie das Nutzungsmanagement. Die KI-Unterstützung hält in fast... [mehr]

  • Dell Ultrasharp U5226KW im Business-Test: Das können 52 Zoll und 6K im Office

    Darf’s ein wenig größer sein? Der Dell Ultrasharp U5226KW kommt mit einer gigantischen Diagonale von 52 Zoll und kombiniert diese mit der 6K-Auflösung. Gedacht ist das laut Dell in erster Linie für Trader, die unzählige Charts gleichzeitig im Blick haben müssen. Ob es sich lohnt, einen größeren Schreibtisch anzuschaffen, klärt unser Office-Test. Auf vielen Schreibtischen stehen Multi-Monitor-Setups. Ganz klassisch wäre da das Duo aus zwei... [mehr]

  • Bis zu 44 TB: Seagate lieferte Mozaic-4+-HDDs mit HAMR-Technik aus

    Seagate hat mit Mozaic 4+ die nächste Generation seiner HAMR-basierten Speicherplattform vorgestellt. Unternehmensangaben zufolge haben bereits zwei führende Hyperscale-Cloud-Anbieter die Plattform qualifiziert, zudem läuft die Serienproduktion. Unterstützt werden mit Mozaic 4+ Festplattenkapazitäten von bis zu 44 Terabyte pro Laufwerk. Mozaic 4+ basiert auf HAMR, bei dem ein integrierter Laser das Aufzeichnungsmedium punktuell erhitzt, um... [mehr]

  • Silicon Photonics: NVIDIA investiert 4 Milliarden US-Dollar in Partnerschaften

    NVIDIA hat gleich zwei strategische Partnerschaften mit Unternehmen angekündigt, die im Bereich der optischen Netzwerkverbindungen, genauer gesagt Silicon Photonics, aktiv sind. Investiert werden einerseits 2 Milliarden US-Dollar in Lumentum zur Unterstützung der dortigen Forschung und Entwicklung sowie des Aufbaus von Fertigungskapazitäten in den USA. Weitere 2 Milliarden US-Dollar gehen an Coherent. Auch diese strategische... [mehr]

  • Lenovo ThinkPad T14 Gen7 und T16 Gen5: Business-Klassiker mit Reparierbarkeits-Rekord

    Lenovo hat auf dem Mobile World Congress 2026 die nächste Generation seiner bewährten Business-Laptops vorgestellt: das Lenovo ThinkPad T14 Gen7 und das ThinkPad T16 Gen5 – zwei Geräte, die nicht mit futuristischen Designs glänzen, sondern mit dem Versprechen, was ThinkPad-Fans seit Jahrzehnten schätzen: Zuverlässigkeit, Langlebigkeit und ein gutes Tipp-Erlebnis für das Business-Segment. Beide Modelle sollen im zweiten Quartal 2026 ab 1.400... [mehr]

  • M5 Pro und M5 Max: Apple nun mit echtem Chiplet-Ansatz für seine SoCs

    Apple hat heute das überarbeitete MacBook Pro und MacBook Air mit M5-Chip vorgestellt. Mit dem M5 Pro und M5 Max des MacBook Pro wechselt Apple auch erstmals auf eine echte Chiplet-Strategie, statt einfach nur zwei Chips zusammenzukleben. Die Chips werden aber weiterhin in N3P gefertigt, der N2-Prozess wird wohl erst für die nächste Generation zum Einsatz kommen. Ein Chiplet mit den 18 CPU-Kernen und ein Chiplet 20 und 40 Shader-Clustern... [mehr]

  • Xeon 6+ mit 288 Kernen: Eine bis zu 60 Prozent höhere Effizienz

    Zum MWC spricht Intel, wie auch schon im Rahmen der US-Tech-Tour im Oktober des vergangenen Jahres, über erste Details zu den kommenden Xeon-6+-Prozessoren auf Basis von Clearwater Forest. Bei diesen setzt Intel, genau wie bei den Panther-Lake-Prozessoren, auf die eigene Fertigung in Intel 18A. Im Rahmen des MWC dreht sich vieles natürlich rund um mobile Geräte und Mobilfunk und so ist das, was Intel gemeinsam mit Ericsson und Dell... [mehr]

  • Lenovo ThinkPad X13 Detachable: Surface-Pro-Konkurrent mit ThinkPad-DNA

    Lenovo hat auf dem Mobile World Congress 2026 in Barcelona das ThinkPad X13 Detachable vorgestellt – ein 2-in-1-Gerät, das den Formfaktor von Microsofts Surface Pro in die ThinkPad-Welt überträgt und dabei ganz bewusst auf das Business-Segment zielt, dem die Surface-Reihe nur halbherzig gerecht wird. Es ist der Nachfolger des kleineren ThinkPad X12 Detachable und wächst auf ein vollwertiges 13-Zoll-Format an. Der Verkaufsstart ist für Juli... [mehr]

  • Lenovo ThinkBook Modular AI PC: Modulares Laptop-Konzept mit Doppeldisplay

    Neben dem Lenovo Legion Go Fold Concept, einem Gaming-Handheld mit ausklappbarem Bildschirm, zeigt man auf dem Mobile World Congress 2026 in Barcelona mit dem ThinkBook Modular AI PC Concept ein weiteres Konzeptgerät, das das klassische Laptop-Konzept von Grund auf neu denkt. Im Kern ist es ein 14-Zoll-Laptop, bei dem Bildschirm, Tastatur und Anschlüsse keine fest verbauten Komponenten, sondern modular austauschbare Elemente sind –... [mehr]

  • Mit bis zu 86 Kernen: Intel stellt Xeon-600-Serie für Workstations vor

    Nach vielen Gerüchten in den vergangenen Wochen und Monaten ist es nun endlich so weit und Intel stellt die nächste Workstation-Generation alias Xeon 600 vor. Diese basiert auf dem Granite-Rapids-Design oder besser gesagt: Granite Rapids-WS. Als Xeon 6 sind diese in vier Serien mit Performance- und Efficiency-Kernen für die Server bereits seit einiger Zeit erhältlich. Erste offizielle Details gab es im Juni 2024, Anfang 2025 haben wir dann die... [mehr]

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