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  • Enge Partnerschaft: HPE wird als erster Anbieter AMDs Helios-Racks einsetzen

    AMD und HPE verkünden eine enge Partnerschaft für zukünftige KI- und HPC-Systeme. Unter anderem wird HPE der erste Anbieter sein, der AMDs Rack-Scale-Lösung Helios anbieten wird. Dazu wird man die eigenen Jupiter-Netzwerkswitches in die Helios-Racks integrieren. In der aktuellen Instinct-Generation ist AMD hinsichtlich der Interconnects zwischen den KI-Beschleunigern auf derer acht beschränkt. Mit den Helios-Racks und den... [mehr]

  • AWS Trainium3: Auch Amazon will sich von NVIDIA emanzipieren

    Auf der Ignite-Konferenz hat Amazon mit dem Trainium3 die nächste Generation seiner eigenen KI-Hardware vorgestellt. Vor genau zwei Jahren wurde mit dem Trainium2 der direkte Vorgänger vorgestellt, der dann in den entsprechenden Trn1-Instanzen auch den Kunden zur Verfügung gestellt wurde. Der Trainium3 ist im Grunde schon die vierte Generation der Trainings-Hardware, die beim Amazon-Zukauf Annapurna Labs entwickelt wurden. Die Fertigung... [mehr]

  • Supercomputer am HLRS: Auch Herder setzt auf Instinct MI430X und AMD Epyc Venice

    Im Januar diesen Jahres ging das Übergangssystem Hunter am HLRS (Höchstleistungsrechenzentrum Stuttgart) in Stuttgart in Betrieb. Wir konnten das System im Sommer besuchen und uns einen Eindruck davon verschaffen, wie man sich in Stuttgart auf den Nachfolger Herder vorbereitet, der ab Ende 2027 wieder eine Spitzenposition einnehmen soll. Bisher hatte das HLRS nicht enthüllt, welche Hardware für Herder zum Einsatz kommen wird. Doch nun hat... [mehr]

  • Packaging in Malaysia: Intel stellt Komplex fertig und verdoppelt Kapazitäten

    Intel-CEO Lip-Bu Tan hat sich bei seinem Besuch in Malaysia – wie für solche Besuche üblich – mit dem Premierminister Anwar Ibrahim getroffen und gemeinsam haben diese verkündet, dass der nun schon Jahre im Bau befindliche Komplex "Pelican" fertiggestellt werde. Intel betreibt in Malaysia, genauer auf der Halbinsel Penang, einige Fabrik-Komplexe, die einen großen Anteil an Intels Packaging-Kapazitäten darstellen. Bei unserem... [mehr]

  • Intel Foundry: Kleinster M-Chip von Apple soll in Intel 18A-P gefertigt werden

    Erwartet und beiden Unternehmen nachgesagt wird eine Zusammenarbeit von Apple und Intel Foundry als Auftragsfertiger schon länger. Nun liefert Ming-Chi Kuo, als Analyst hauptsächlich mit Apples zukünftiger Hardware beschäftigt, erste "handfeste" Hinweise darauf, dass Apple ab frühestens 2027 auf Intel Foundry für die Chipfertigung einiger weniger SoCs zurückgreifen könnte. Konkret soll es sich um die kleineren der M-Series-Chips... [mehr]

  • Granite Rapids-WS: ADLINK ISB-W890 mit W890-Chipsatz zeigt sich

    Der Start einer neuen Workstation-Generation bei Intel steht kurz bevor. Die Prozessoren sollen mit bis zu 144 MB Cache ausgestattet sein und unterstützen ein Achtkanal-Speicherinterface. Der Industrie-IT-Spezialist ADLINK hat mit dem ISB-W890 nun ein Mainboard für Granite Rapids-WS vorgestellt bzw. die Produktseite online gestellt. Das ISB-W890 wird, wie der Name schon verrät, auf den W890-Chipsatz setzen. Als Formfaktor setzt der... [mehr]

  • TSMC 3DFabric und C-HBM4E: Advanced Packaging und (Custom) Base-Dies für HBM4(E)

    Neben der Fertigung von Chips in den aktuellsten Herstellungsprozessen gehört das Advanced Packaging zu den Aushängeschildern von TSMC und ist für die allermeisten Chips auch unabdingbar. Entsprechend baut TSMC nicht nur die Kapazitäten seiner Fabs weitreichend aus, sondern auch die für das Advanced Packaging. Auf die Weiterentwicklungen in diesem Bereich kommen wir später. Im Rahmen des Advanced Packaging und der Integration von HBM4 wird den... [mehr]

  • Advanced Silicon, Stacking und Packaging: TSMC baut weiter auf drei Säulen

    Auf dem Open Innovation Platform Ecosystem Forum hat TSMC weite Teile seiner Pläne in den verschiedenen Bereichen wiederholt bzw. detaillierter ausgeführt. Natürlich kommt auch TSMC nicht daran vorbei, den aktuellen KI-Hype zu adressieren. Dabei sieht TSMC sowohl das Training, als auch das Inferencing von KI-Modellen gleichermaßen als wichtig an – entsprechend der Verteilung an Chips, welche von den Kunden bei TSMC in Auftrag... [mehr]

  • 3U 10 GbE ZFS NAS mit kurzer Tiefe: QNAP veröffentlicht das TS-h1655XeU-RP

    QNAP erweitert sein Angebot im Bereich kompakter Rackmount-Speicherlösungen um das TS-h1655XeU-RP, ein 3U-NAS mit kurzer Einbautiefe und einer Kombination aus hoher Kapazität, moderner Netzwerkanbindung und hardwarebeschleunigten Funktionen. Das System arbeitet mit dem ZFS-basierten Betriebssystem QuTS hero und stellt zwölf 3,5-Zoll-SATA-Schächte für große Datenvolumen bereit. Ergänzend verfügt es über vier rückseitig montierte... [mehr]

  • KI-Blase noch nicht geplatzt: NVIDIA mit weiterem Rekordquartal

    Die Veröffentlichung der Quartalszahlen von NVIDIA wurden mit großer Spannung erwartet. Viele vermuteten erste Anzeichen dafür, dass der KI-Boom ein Ende gefunden hat. In den vergangenen Wochen wurde vielfach über ein vermeintliches Platzen der KI-Blase spekuliert. Doch NVIDIAs Zahlen für das dritte Quartal im fiskalischen Jahr 2026 sprechen eine andere Sprache. Mit 57 Milliarden US-Dollar für den Umsatz durchbricht NVIDIA erstmals... [mehr]

  • Intel über Intel 18A: Ausbeute war schlecht, verbessert sich aber stetig

    Schon Mitte September sprach John Pitzer, Vizepräsident für Unternehmensplanung und Investor-Beziehungen bei Intel, über Details, die man so von den für das jeweilige Produkte verantwortliche Personal bisher nicht gehört so. So bestätigte er einen Refresh von Arrow Lake in 2026 – bis dahin war von Intel dazu nichts zu hören. Im Rahmen einer Konferenz von RBC Capital Markets Global Technology (einer Technologie- und... [mehr]

  • Bitlocker: Windows 11 bekommt Hardwarebeschleunigung

    Microsoft plant eine grundlegende Erweiterung des bisherigen BitLocker-Ansatzes. Die Verschlüsselung soll künftig nicht mehr ausschließlich per Software erfolgen, sondern direkt auf spezialisierter Hardware laufen. Damit kann Windows moderne SoCs und Prozessorarchitekturen nutzen, die über eigene kryptografische Einheiten verfügen. Die für BitLocker typischen Rechenoperationen werden dadurch nicht mehr vollständig vom Hauptprozessor ausgeführt,... [mehr]

  • Neuer Benchmark-Spitzenreiter: Google stellt Gemini 3 vor

    Google erweitert sein KI-Portfolio um Gemini 3, ein Modell, das gegenüber den vorherigen Versionen deutlich verbesserte Analyse-, Planungs- und Codefähigkeiten aufweisen kann. Die neue Generation ist laut Google darauf ausgelegt, komplexe Aufgaben verlässlicher zu verarbeiten und sich direkt in bestehende Entwicklungsabläufe einzufügen. Das System unterstützt dabei ein breites Spektrum an Eingaben, darunter Text, Audio, Bilder, Videos und Code,... [mehr]

  • Internet down: Cloudflare kämpfte mit schwerwiegendem Ausfall

    Am 18. November 2025 kam es ab 11:20 UTC zu gravierenden Störungen im Netzwerk von Cloudflare. Für zahlreiche Internetnutzer äußerte sich der Ausfall in Form von Fehlerseiten, die auf Probleme innerhalb des Cloudflare-Netzwerks hinwiesen. Die Ursache lag nicht in einem externen Angriff, sondern in einer internen Fehlkonfiguration, die tief in die Infrastruktur des Dienstes eingriff und zentrale Routingprozesse lahmlegte. Dies geht aus... [mehr]

  • Cloud-native CPU Cobalt 200: Microsoft nutzt ARMs CSS-V3-Design

    Microsoft hat die nächste Generation seines eigenen CPU-Designs namens Cobalt 200 vorgestellt. Eingesetzt werden soll der Prozessor in der eigenen Azure-Cloud-Infrastruktur und wird in Form von VMs den Kunden zur Verfügung gestellt. Der Cobalt 200 ist der Nachfolger des Cobalt 100, der im November 2023 vorgestellt wurde. Der Cobalt 100 basierte auf dem Neoverse Compute Subsystem (CSS) von ARM und bietet 128 Kerne. Die Fertigung dieses... [mehr]

  • Alice Recoque Supercomputer: Zweites europäisches Exascale-System kommt mit AMD-Hardware

    AMD, das französische Forschungsinstitut GENCI sowie die Atombehörde CEA in Frankreich haben den Bau des zweiten europäischen Exascale-Supercomputers namens Alice Recoque angekündigt. Erst heute wurde die aktualisierte Liste der Top500 der Supercomputer veröffentlicht, in welcher der Jupiter Booster nicht nur den vierten Platz belegt, sondern mit einer Rechenleistung von 1.000 PFLOPS auch das schnellste europäische System darstellt... [mehr].

  • Bis zu 15,72 Tbps: Microsoft wehrt gewaltige DDoS-Attack gegen Azure ab

    Microsoft hat laut Meldungen einen außergewöhnlich großen DDoS-Angriff auf die Azure-Cloud abwehren können. Die Belastung erreichte dabei Spitzenwerte zwischenzeitlich von bis zu 15,72 Terabit pro Sekunde. Rund 500.000 unterschiedliche IP-Adressen sollen an der Attacke beteiligt gewesen sein und erzeugten eine Paketflut von 3,64 Milliarden Paketen pro Sekunde, die gegen einen einzelnen Endpunkt in Australien gerichtet war. Der Vorgang... [mehr]

  • Top500 der Supercomputer: In den Top10 tut sich nichts

    Im Rahmen der Supercomputing-Konferenz in St. Louis wurde die neuen Top500-Liste der Supercomputer veröffentlicht. Allerdings gibt es in den Top10 keinerlei Neueinsteiger oder Verschiebungen in den Positionen. Der bisher und aktuelle Spitzenreiter El Capitan, bestückt mit Hardware von AMD, konnte seine Leistung allerdings von 1.742 auf 1.809 PFLOPS steigern. Auch den zweiten Platz belegt ein System bestückt rein mit... [mehr]

  • Spatenstich: Schwarz Digits investiert 11 Milliarden Euro in Rechenzentrum

    Bereits vor einigen Wochen kündigte die Schwarz Gruppe in Form der IT- und Digitalsparte Schwarz Digits größere Investitionen in Rechenzentren an. Heute erfolgte der Spatenstich in Lübbenau, wo eines der größten Einzelprojekte dieser Art entstehen soll. Auf dem Gelände mit einer Fläche von 13 Hektar soll bis Ende 2027 ein Rechenzentrum entstehen, dass über eine Anschlussleistung von 200 MW verfügt. Die Gesamtkosten sollen 11 Milliarden... [mehr]

  • 300 und noch einmal 410 Milliarden US-Dollar: Samsung und SK Hynix investieren kräftig in Speicherfertigung

    Während man in Europa bereits glücklich darüber ist, wenn Halbleiterunternehmen Inventionen in Milliardenhöhe tätigen, man in den USA inzwischen in mehreren Phasen immerhin ein paar Dutzend Milliarden US-Dollar je Chipfabrik vorsieht, ist man im asiatischen Raum in ganz anderen Dimensionen angekommen. Im südkoreanischen Yongin soll ein Semiconductor-Cluster entstehen, an dem unter anderem Samsung und SK Hynix beteiligt sind. Alleine SK Hynix... [mehr]

  • Xeon 600(X): Granite Rapids-WS kommt mit bis 336 MB Cache

    Bereits seit Wochen und Monaten wird über einen möglichen Wiedereintritt in den Workstation-Markt durch Intel spekuliert. Nun gibt es weitere Details, welche die Modellnamen der Granite-Rapids-WS-Produktfamilie, den Basis-Takt und die Cache-Ausstattung enthalten. Offenbar will Intel die Nachfolger der W-3400/4500- als Xeon-600(X)-Serie in den Markt einführen. Das Spitzenmodell Xeon 698X soll Gerüchten zufolge auf 86 Kerne kommen. Der... [mehr]

  • Xeon 7 Performance-Kern-Familie : Intel streicht Diamond Rapids mit acht Speicherkanälen

    Intel hat eine weitreichende Änderung in seiner Roadmap der Xeon-Prozessoren vorgenommen. Die Xeon-Prozessoren mit Efficiency-Kernen werden im kommenden Jahr von Sierra Forest (Xeon 6700E/Xeon 6900E-Serie) auf Clearwater Forest (Xeon 6+) mit neuer Kern-Architektur und Fertigung in Intel 18A bei gleicher Plattform wechseln. Offiziell hatte die Xeon 6700P/Xeon 6900P-Serie noch keinen Nachfolger – zumindest nannte Intel diesen... [mehr]

  • ASUS ExpertBook PM3: Professionelle Business-Notebooks für das AI-Zeitalter

    Advertorial / Anzeige: Künstliche Intelligenz krempelt die Arbeitswelt gehörig um. Moderne Unternehmen benötigen daher Notebooks, die nicht nur leistungsstark und mobil sind, sondern obendrein intelligente Funktionen bieten, die den Arbeitsalltag erleichtern. Mit der neuen ExpertBook-PM3-Serie hat ASUS drei herausragende Business-Laptops im Angebot, die genau diese Anforderungen erfüllen und neue Maßstäbe in puncto Leistung, Sicherheit und... [mehr]

  • Zen 7, Infinity Fabric, Epyc, Instinct MI400/500: AMD legt Zukunftspläne offen

    Gestern Abend fand in New York City der Financial Analyst Day vom AMD statt, der sich maßgeblich an Investoren richtet, auf dem AMD aber auch immer ein paar Details zu zukünftigen Produkten verrät. Ein wesentlicher Themenbereich der vierstündigen Veranstaltung beschrieb natürlich das mögliche Wachstum und das Potential im Datacenter-Segment und hier vor allem der KI-Sektor. Die letzten Quartalszahlen zeigten ein Wachstum von 22 %... [mehr]

  • Zu OpenAI: Intel verliert nach wenigen Monaten seinen KI-Chef

    Nach nur wenigen Monaten verlässt der erst im Frühjahr bei Intel eingesetzte Sachin Katti das Unternehmen schon wieder. Er wird sich zukünftig bei OpenAI um die Compute-Infrastruktur kümmern. OpenAI mietet sich aktuell bei verschiedenen Anbietern großer Rechenzentren bzw. Compute-Kapazitäten ein. Neben Microsoft sind dies auch Oracle, AWS und einige mehr. Nach der Entlassung von CEO Pat Gelsinger im vergangenen Jahr wollte der... [mehr]

  • ASUS ExpertBook B3 im Test: Modernere Hardware, dafür Abstriche bei Display

    Das ASUS ExpertBook B3 (3405) versucht mit einem Intel Core Ultra 5 125H, 16 GB DDR5-5600-Arbeitsspeicher und einer 512 GB großen NVMe-SSD ein schnelles und vor allem preisgünstiges Arbeitsgerät für unterwegs zu sein. Für unter 900 Euro bekommt man außerdem einen WUXGA-Bildschirm mit 14 Zoll, moderne Schnittstellen bis hin zu USB-C, Gigabit-LAN und sogar noch einen microSD-Kartenleser. Wie sich das Gerät im Arbeitsalltag schlägt, das erfährt... [mehr]

  • Hohe Kosten und lange Lieferzeiten: Speichermedien werden immer knapper

    Der anhaltende KI-Boom führt derzeit zu massiven Engpässen im globalen Speichermarkt. Während sich die Lieferzeiten für klassische Festplatten inzwischen auf bis zu zwei Jahre verlängern, erhöhen Hersteller von NAND-Flash die Preise um bis zu 50 %. Ein Ende dieser Entwicklung ist nach aktuellem Stand nicht absehbar. Was zunächst mit einer Knappheit bei High Bandwidth Memory (HBM) für KI-Beschleuniger begann, hat sich zu einer umfassenden... [mehr]

  • Zu Lasten des Datenschutzes: EU-Digitalreform will zentrale Bereiche neu ordnen

    Die EU-Kommission plant eine umfassende Reform des europäischen Digitalrechts. Am 19. November soll dazu ein Gesetzespaket vorgestellt werden, das unter dem Arbeitstitel "digitaler Omnibus" mehrere bestehende Regelwerke verändert. Ziel ist es, rechtliche Überschneidungen zu beseitigen, Verwaltungsaufwand zu verringern und Unternehmen mehr Flexibilität bei der Datennutzung zu ermöglichen. Der Entwurf sieht vor, vier zentrale Bereiche neu zu... [mehr]

  • China könnte das KI-Rennen gewinnen: NVIDIA baut politischen Druck auf

    Trotz der Milliarden und Abermilliarden an US-Dollar, die aktuell in KI-Infrastruktur in den USA gesteckt werden, zeigt sich NVIDIAs CEO Jensen Huang skeptisch, dass die USA das Rennen gegen China gewinnen werden. Dabei spielen hier nun mehrere Aspekte eine Rolle: Aktuell kämpft NVIDIA mit den Behörden darum, dass man KI-Chips auf Basis der Blackwell-Architektur nach China exportieren darf. Dazu hat man angepasste Single-Die-Varianten mit nur... [mehr]

  • Ohne Partner wohl kaum möglich: Tesla spricht über eigene Chipfabrik

    Auf dem öffentlich gestreamten "Annual Meeting" von Tesla zeichnete Elon Musk nicht nur die Transformation eines Automotive-Herstellers hin zu einem Robotik-Unternehmen, sondern er sprach auch über die Herausforderungen, die sich ergeben. Für die Tesla-Modelle setzt das Unternehmen aktuell auf die hauseigenen AI4-Chips, die bei TSMC gefertigt werden. Für die Nachfolger AI5 und AI6 wird man zwei unterschiedliche physikalische Designs bei... [mehr]

  • Bis zu viermal 12V-2×6: ASUS kündigt Netzteile der Pro-WS-Platinum-Serie an

    ASUS hat mit der Pro WS Platinum-Serie eine neue Generation von Hochleistungsnetzteilen vorgestellt, die speziell für professionelle Workstations und Systeme mit mehreren Grafikkarten entwickelt wurden. Die Serie umfasst Modelle mit 3000, 2200 und 1600 W und richtet sich an Anwender, die besonders leistungsstarke Hardware-Konfigurationen betreiben wollen, etwa für 3D-Rendering, KI-Workloads oder rechenintensive Simulationen. Die Netzteile sind... [mehr]

  • Rechenressourcen bei AWS: OpenAI bestellt 38 Milliarden US-Dollar an Kapazitäten

    Die Wochen des Geldausgebens sind noch nicht vorbei. Die Amazon Cloud Services (AWS) und OpenAI haben eine sogenannte strategische Partnerschaft angekündigt, nach der OpenAI Rechenkapazitäten in einem Umfang von 38 Milliarden US-Dollar ordert. OpenAI wird ab sofort die ersten Cloud-Instanzen von AWS nutzen, der volle Ausbau in der Nutzung wird aber erst Ende 2026 möglich sein. Die Partnerschaft soll sich darüber hinaus auch bis ins Jahr... [mehr]

  • Acer Predator Triton 14 AI im Test: Mehr als nur ein kompakter Gamer

    Das Acer Predator Triton 14 AI sortiert sich zwar in der Gaming-Klasse ein, ist dank Touchscreen und einem hochwertigen OLED-Bildschirm der Kompaktklasse aber auch ein Gerät für Kreative und das Arbeitsumfeld. Das 14,5-Zoll-Notebook ist ein kleines Kraftpaket für alle Lebenslagen. Wir haben den Test mit einer rund 2.800 Euro teuren Konfiguration mit Intel Core Ultra 9 288V und NVIDIA GeForce RTX 5070 Laptop gemacht. Zur Computex 2025 im... [mehr]

  • Aufregung um US-Startup: Röntgenlithografie soll ASML und TSMC Konkurrenz machen

    Die Halbleiterindustrie befindet sich an einem kritischen Wendepunkt. Während konventionelle Extremultraviolett-Lithographie (EUV) mit einer Wellenlänge von 13,5 nm derzeit als etablierte Technologie in der Fertigung fortgeschrittener Chips dominiert, rücken alternative Ansätze in den Fokus des technologischen Interesses. Eine dieser vielversprechenden Technologien ist die Röntgenlithographie (XRL), die Wellenlängen von weniger als vier... [mehr]

  • Erweiterung in Dresden: GlobalFoundries investiert 1,1 Milliarden Euro

    Der Auftragsfertiger GlobalFoundries hat eine weitere Investition in Höhe von 1,1 Milliarden Euro für das Chipwerk in Dresden angekündigt. Die Investition soll eine Steigerung der Produktionskapazität auf mehr als eine Million Wafer pro Jahr bis Ende 2028 ermöglichen. Dazu sind Investitionen in die Infrastruktur notwendig und nicht nur direkt in die Chipfertigung selbst. Die Erweiterung, unter dem Projektnamen SPRINT geführt,... [mehr]

  • Neue Netzwerkhardware: NVIDIA nennt Details zum ConnectX-9 und BlueField-4

    Auf der GTC in Washington hat NVIDIA zwei schon auf den Roadmaps befindliche Netzwerkkomponenten vorgestellt, welche zusammen mit der Vera-Rubin-Plattform im kommenden Jahr die KI-Plattformen beschleunigen sollen. In der aktuellen Blackwell-Plattform setzt NVIDIA unter anderem auf die BlueField-3-DPU mit bis zu 400 GBit/s sowie der ConnectX-8-Generation mit einer maximalen Bandbreite von 400 GBit/s für Ethernet und 800 GBit/s unter Verwendung... [mehr]

  • US Department of Energy: Weitere KI-Systeme, aber mit NVIDIA-Hardware

    Nach der gestrigen Ankündigung von AMD, dem Oak Ridge National Laboratory (ORNL) und dem US-Energieministerium (DoE) zu zwei neuen Supercomputern verkündet das DoE heute gemeinsam mit NVIDIA die Zusammenarbeit zu zwei weiteren Systemen, die am Argonne National Laboratory (ANL) betrieben werden sollen. Das "Equinox" getaufte System bildet dabei die erste Phase der Zusammenarbeit und wird auf 10.000 Blackwell-GPUs setzen. Zum Vergleich: Die... [mehr]

  • Für Feynman: NVIDIA soll erster Kunde für A16-Fertigung mit Backside-Power von TSMC sein

    Das taiwanesische Branchenmagazin Commercial Times berichtet, dass NVIDIA mit dem KI-Chip der übernächsten Generation namens Feynman der erst Kunde von TSMC sein soll, der auf die Fertigung im A16-Prozess setzt. Dies stellt eine besondere Herausforderung dar, da die Chiphersteller für die allerneusten Prozesse üblicherweise auf deutlich kleinere Chips setzen. Ein Blick auf die aktuellen KI-Chips bei NVIDIA zeigt: Man nutzt auf die... [mehr]

  • Lux und Discovery: Zwei neue Supercomputer mit AMD-Hardware von HPE für das ORNL

    HPE und das Oak Ridge National Laborator (ORNL) verkünden, dass man auf Basis des Cray Rackdesigns GX500 und Storage Systems K3000 zwei neue Exascale-Supercomputer aufbauen werde. Die Basis-Hardware beider Systeme wird von AMD kommen. Lux, so der Name eines der Systeme, soll für KI-Anwendungen besonders flexibel einsetzbar sein. Discovery hingegen, das zweite System, ist ein Next-Gen-Supercomputer, der HPC- und KI miteinander kombiniert. Zur... [mehr]

  • Rackscale KI-Lösung: Qualcomm stellt AI200- und AI250-Hardware vor

    Schon 2019 stellte Qualcomm seine erste dedizierte AI-Beschleunigerhardware vor. Die Cloud-AI-100-Hardware kam aber allenfalls im Edge-Segment zum Einsatz und spielt für den aktuellen KI-Hype quasi keinerlei Rolle. Nun hat Qualcomm nicht nur neue KI-Beschleuniger vorgestellt, sondern will diese ab dem kommenden Jahr auch gleich als komplette Rackscale-Lösung anbieten. AI200 lautet der Name einer ersten, neuen Generation auf... [mehr]

  • AMD Radeon AI Pro R9700: RDNA 4 bekommt doppelten Speicher spendiert

    Nicht nur Intel will mit der neuen Arc-Pro-Serie bei den Workstations für KI-Anwendungen einen Fuß in der Tür haben, auch AMD stellt mit der Radeon AI Pro R9700 ein entsprechendes Modell, welches interessanterweise nicht der Namensgebung der aktuellen Gaming-Serie folgt, sondern wieder eher klassisch unterwegs ist. Genau wie auch Intel argumentiert AMD hauptsächlich mit dem zur Verfügung stehenden Speicher und verdoppelt diesen im... [mehr]

  • Intel mit guten Quartalszahlen: Warnung vor Chip-Knappheit in 2026

    Intel hat gestern die Zahlen für das dritte Quartal 2025 veröffentlicht und kehrt darin wieder in die Gewinnzone zurück. Auch die Datacenter-Sparte erholt sich, allerdings bleibt das Foundry Geschäft stark defizitär. Insgesamt lag der Umsatz bei 13,7 Milliarden US-Dollar, was ein Plus von 2,8 % gegenüber dem Vorjahresquartal darstellt. Der Gewinn belief sich auf 1,5 Milliarden US-Dollar und lag damit auf Vorjahresniveau. Nach einer Marge von... [mehr]

  • MSI PRO DP80 AI A2G: Neuer Small-Form-Faktor-Desktop mit integriertem Lautsprecher

    MSI hat mit dem PRO DP80 AI A2G einen kompakten Small-Form-Factor-PC vorgestellt, der Leistung wie Funktionalität in einem acht Liter großen Gehäuse verspricht. Das System wurde speziell für professionelle Anwender entwickelt und will sich mit seiner minimalistischen Ästhetik harmonisch in Büros, Studios oder Bildungseinrichtungen einfügen können. Für seine technische Umsetzung und Gestaltung wurde der PRO DP80 AI A2G sogar mit dem Red Dot... [mehr]

  • Dojo-Entwicklung eingestellt: Tesla konzentriert sich auf einzelnes KI-Chipdesign

    Nachdem gestern aus koreanischen Quellen zu hören war, neben Samsung könnte auch Intel am Packaging des Dojo-3-Chips beteiligt sein, der parallel zum AI6 fertiggestellt werden sollte, hat Tesla die Dojo-Entwicklungsabteilung nun offenbar komplett eingestellt. Laut Elon Musk mache es für Tesla keinen Sinn die Ressourcen in die Entwicklung zweier Chips aufzuteilen. Der eigens entwickelt und von TSMC gefertigte AI5-Chip sowie dessen Nachfolger AI6... [mehr]

  • Synology: Lizenzbeschränkungen durch Update von Mail Server und Mail Station

    Synology kündigt das Ende zweier langjährig genutzter Dienste an. Ab dem 28. Januar 2026 werden Mail Station und Mail Server nicht mehr mit Updates versorgt. Beide Programme ermöglichten bislang den Betrieb eines eigenen E-Mail-Dienstes direkt auf einem Synology-NAS. Mit dem Auslaufen des Supports will der Hersteller die Anwender auf die neueren Lösungen MailPlus und MailPlus Server umstellen, die den Funktionsumfang erweitern, jedoch auch... [mehr]

  • Lenovo Yoga Pro 9i Gen10 Aura Edition im Test: Leistungsstarkes Multimedia-Gerät mit tollem Display

    Das Lenovo Yoga Pro 9i Gen10 Aura Edition versucht mit moderner Technik, einem hervorragenden OLED-Bildschirm und einem schlanken sowie edlen Gehäuse den Spagat hin zu einem leistungsstarken Multimedia-Laptop zu machen. Ob das mit Intel Core Ultra 9, NVIDIA GeForce RTX 5070 Laptop, 64 GB Arbeitsspeicher und gleich zwei NVMe-SSDs gelingt, das soll dieser Hardwareluxx-Test auf den nachfolgenden Seiten beleuchten. Wir haben das rund 2.700... [mehr]

  • In Intel 18A-P: Microsoft soll erster Großkunde von Intel Foundry sein

    Noch vor dem Wochenende veröffentlichte SemiAccurate einen Beitrag, nach dem Intel Foundry mit Microsoft einen ersten Großkunden gefunden haben soll. Dies wäre durchaus überraschend, denn auch wenn Intel seine Fertigung in Intel 18A für das Foundry-Geschäft vorsah, so fehlte es offenbar doch an der entsprechenden Auslegung und entsprechend war das Interesse der Kunden eher gering bis gar nicht vorhanden. Anfang-Juli zog Intel dann die Reißleine... [mehr]

  • NVIDIA x TSMC: Erster Blackwell-Wafer in den USA hergestellt

    Im Frühjahr, kurz nach der Hausmesse GTC, kündigte NVIDIA an, dass TSMC in der Fab 21 in Arizona bald auch Blackwell-GPUs fertigen werden. Die ersten Chips bzw. Wafer sollten zu diesem Zeitpunkt bereits in der Produktion sein. Zudem sollten Systemhersteller wie Foxconn in Houston und Wistron in Dallas entsprechende Werke errichten, die in den kommenden 12 bis 15 Monaten mit der Massenproduktion der kompletten Server beginnen... [mehr]

  • LiquidJet Direct-to-Chip Wasserkühler: Frore Systems will Blackwell Ultra besser kühlen

    Frore Systems machte mit AirJet-Modulen auf sich aufmerksam. Der Clue: Anstatt mittels Lüfter sorgt ein Ultraschall-System dafür, dass die Luft bewegt und damit die Abwärme angeführt wird. Eine nahezu lautlose Kühlung kompakter Systeme wird damit möglich. Über den Einsatz mehrere Module kann auch eine Abwärme von bis zu 25 W abgeführt werden. In eine andere Richtung hat sich Frore Systems mit der Entwicklung eines Wasserkühlers bewegt... [mehr].

  • Quartalszahlen: TSMC macht Umsatzrekord und N2 geht in die Massenproduktion

    TSMC hat seine Zahlen für das dritte Quartal 2025 veröffentlicht und vermeldet darin Umsatz- und Gewinnrekorde. Mit 33,1 Milliarden US-Dollar machte der Umsatz einen Sprung von rund 30 % mit einem leichten Anstieg von 6 % gegenüber dem vorherigen Quartal. Der Gewinn lag bei 15,1 Milliarden US-Dollar, was im Vorjahresvergleich ein Plus von 39 % darstellt. Limitiert wird TSMC im Grunde nur durch die Kapazitäten, die durch die eigenen Fabs... [mehr]

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