HWLPro
  • AMDs Quartalszahlen: Ryzen und KI-Beschleuniger stark, Radeon schwächelt

    Am gestrigen Abend hat AMD die Zahlen für das vierte Quartal 2024 verkündet und zeigt darin viele Stärken, aber auch eine der aktuellen Schwächen. So stieg der Umsatz auf fast 7,7 Milliarden US-Dollar an. Dies entspricht einem Plus von 24 % gegenüber den 6,2 Milliarden US-Dollar des vorherigen Jahres. Beim Gewinn geht es von 667 Millionen US-Dollar auf nun 482 Millionen US-Dollar nach Steuern. Die operativen Kosten in der Ausweitung der... [mehr]


  • PCIe Gen4 SSD A1200: Swissbit erweitert sein PCIe-SSD-Portfolio

    Swissbit erweitert sein PCIe-Portfolio mit der neuen A1200, die als PCIe-Gen4-M.2-SSD konzipiert wurde und konstant hohe Leistung, niedrige Latenz und maximale Datenintegrität vereinen soll. Aufgrund der TLC-Direct-Firmware-Architektur soll die SSD für hohe und anhaltende Schreiblasten optimiert sein und dabei zuverlässige Performance liefern. Die A1200 ist mit einem DRAM-basierten Acht-Kanal-Controller ausgestattet und im M.2-2280-Formfaktor... [mehr]


  • IWF setzt sich durch: El Salvador beendet Bitcoin als Landeswährung

    El Salvador hat die Verpflichtung für Händler, Bitcoin als Zahlungsmittel zu akzeptieren, aufgehoben. Damit folgt das Land einer Forderung des Internationalen Währungsfonds (IWF), der dies zur Bedingung für ein Darlehen von 1,4 Milliarden US-Dollar gemacht hatte. Die Entscheidung wurde am 29. Januar vom Parlament des Landes mit großer Mehrheit getroffen. Damit verliert Bitcoin seinen Status als offizielles Zahlungsmittel, den es seit 2021... [mehr]


  • 20 Jahre Haft für DeepSeek-Downloads: USA prüfen Gesetzentwurf zum Schutz eigener KI-Modelle

    In den USA sorgt ein neuer Gesetzesentwurf für Aufsehen, der die Nutzung und den Download chinesischer KI-Modelle wie DeepSeek unter Strafe stellen soll. Eingebracht wurde der "Decoupling America's Artificial Intelligence Capabilities from China Act" vom republikanischen Senator Josh Hawley aus Missouri. Der Entwurf sieht harte Konsequenzen vor: Bis zu 20 Jahre Haft oder eine Geldstrafe von einer MillionUS-Dollar drohen Personen, die... [mehr]


  • KIOXIA veröffentlicht AiSAQ: Skalierbare Leistung für RAG, ohne Indexdaten im DRAM

    KIOXIA hat die Veröffentlichung seiner neuen "All-in-Storage ANNS with Product Quantization"-Technologie (AiSAQ) als Open Source angekündigt. Mit einem neuartigen Algorithmus für "Approximate Nearest Neighbor Search" (ANNS), der für SSDs optimiert wurde, will KIOXIAs AiSAQ skalierbare Leistung für Retrieval-Augmented Generation (RAG) liefern können, ohne Indexdaten im DRAM ablegen zu müssen - die Suche erfolgt stattdessen direkt auf... [mehr]


  • Fokus auf Datenschutz: Volla startet deutsches Linux-Tablet ohne Google

    Das deutsche Unternehmen Volla, bekannt für seine datenschutzfreundlichen Smartphones, erweitert sein Portfolio und bringt mit dem Volla Tablet sein erstes Google-freies Tablet auf den Markt. Das Gerät richtet sich an Nutzer, die Wert auf Privatsphäre legen und sich bewusst gegen die Datenerfassung großer Tech-Konzerne entscheiden.  Wie die Volla Phones setzt auch das Tablet auf das alternative Betriebssystem Volla OS, eine modifizierte... [mehr]


  • AI Act: Neue Regeln für KI-Systeme in Kraft getreten

    In der Europäischen Union gelten seit vergangenem Sonntag strengere Vorschriften für den Einsatz künstlicher Intelligenz. Der AI Act, das weltweit bisher umfassendste Regelwerk zur KI-Regulierung, ist in Kraft getreten und teilt KI-Anwendungen nach ihrem Risikograd ein. Systeme mit sogenanntem "unannehmbarem Risiko" sind ab sofort ganz verboten, darunter etwa Social-Scoring-Modelle nach chinesischem Vorbild, automatisierte Emotionserkennung in... [mehr]


  • DeepSeek: Chinesisches KI-Modell stürzt Kurse in den Keller

    Die KI-Modelle R1 und V3 von DeepSeek haben in den vergangenen Wochen, vor allem aber gestern, für helle Aufregung gesorgt und ließ die Kurse einiger westlicher Technologienunternehmen auf Talfahrt gehen. Vor allem die Aktie von NVIDIA sorgte für den größten Tagesverlust in der Geschichte der Wall Street. Satte 600 Milliarden US-Dollar an Börsenwert wurden gestern vernichtet. Die Aufregung wird durch mehrere Annahmen begründet. Einerseits soll... [mehr]


  • QNAP QSW-IM3216-8S8T: Industrietauglicher 16-Port 10GbE Switch für beschleunigte IT/OT Integration

    QNAP hat mit dem QSW-IM3216-8S8T einen industrietauglichen 16-Port Full 10GbE L2 Managed Switch auf den Markt gebracht. Der QSW-IM3216-8S8T erfüllt die Industriestandards IP20, arbeitet aufgrund seines lüfterlosen Designs geräuschlos und verfügt über einen vollständig abgedeckten Kühlkörper, der Temperaturen von -30 °C bis 65 °C in einer belüfteten Umgebung widerstehen soll. Zudem unterstützt er einen breiten Spannungsbereich von DC 9-54V mit... [mehr]


  • DeepSeek: KI aus China dominiert iPhone-Charts in kürzester Zeit

    Die chinesische KI-App DeepSeek hat die Tech-Welt aufgerüttelt und sich in kürzester Zeit an die Spitze der iPhone-Download-Charts katapultiert. Seit ihrer Veröffentlichung am 10. Januar 2025 hat die App rasant an Beliebtheit gewonnen und bereits den Marktführer ChatGPT überholt. Experten zeigen sich unterdessen beeindruckt von der Effizienz und Leistung des Modells. Marc Andreessen, ein Risikokapitalgeber aus dem Silicon Valley, lobte... [mehr]


  • OpenAI Projekt Stargate: 500 Milliarden in vier Jahren für neue KI-Infrastruktur

    Wir bereits im Frühjahr 2024 aus mehreren Quellen von Microsoft und OpenAI zu erfahren war, wird OpenAI gemeinsam mit SoftBank, der staatlichen Investmentfirma Abu Dhabis MGX und Oracle das Projekt beziehungsweise das Unternehmen Stargate ins Leben rufen. SoftBank wird den finanziellen Bereich federführend leiten, während ARM, Microsoft, NVIDIA, Oracle und OpenAI selbst die technische Verantwortung haben. Masayoshi Son, CEO von SoftBank, wird... [mehr]


  • Pre-Exascale-System: Die Übergangslösung für das HLRS ist fertig

    Das High Performance Computing Center (HLRS) in Stuttgart hat seine Übergangslösung für das Exascale-System Herder in Betrieb genommen. Herder soll 2027 eines der ersten Exascale-Systeme in Deutschland werden. Hunter hingegen ist als Übergangssystem dazu gedacht, damit die Software bereits auf die Hardware angepasst werden kann und dann schneller auf Herder ausgeführt werden kann. Hunter kommt auf eine FP64-Rechenleistung von 48,1 PFLOPS,... [mehr]


  • QNAP: Neues Hybrid Backup Center zur Optimierung der Datensicherung vorgestellt

    QNAP hat die Betaversion von Hybrid Backup Center vorgestellt, einer SaaS-Plattform, welche die Sicherungsverwaltung optimieren und zentralisieren will. Über eine einheitliche Benutzeroberfläche will Hybrid Backup Center Anwendern die effiziente Verwaltung von Hybrid Backup Synchronisationsaufgaben über mehrere QNAP NAS an verschiedenen Standorten hinweg ermöglichen. Die Lösung zielt vor allem auf Unternehmen mit umfangreichen... [mehr]


  • AMD Strix Halo: Andere CCD-Anbindung und IOD aus der 4-nm-Fertigung

    Auf der CES stellten AMD die Ryzen-AI-Max-Prozessoren mit bis zu 16 Zen-5-Kernen und einer starken integrierten GPU vor, zu denen es nun weitere Informationen gibt. Die Kollegen von Chips and Cheese führten ein Interview mit Mahesh Subramony, einem Senior Fellow von AMD, der als SoC-Architektur an der Entwicklung von Strix Halo beteiligt war. Der Aufbau von Strix Halo ist dem der Desktop-Modelle ganz ähnlich: Es gibt zwei CCDs mit jeweils bis... [mehr]


  • Intels Xeon-Chefarchitekt: Wechsel zu Qualcomm

    Mit Sailesh Kottapalli verliert die Xeon-Sparte von Intel ihren Chefarchitekten, der fortan für Qualcomm tätig sein wird. Kottapalli verlässt das Unternehmen nach mehr als 28 Jahren, wonach dieser Wechsel natürlich von besonderer Bedeutung ist. Unter Kottapalli und Ronak Singhal wurden die Xeon-Prozessoren zum Marktführer im Serverbereich – in den vergangenen Jahren sorgten jedoch Fehlplanungen und Fehlausrichtungen dafür, dass... [mehr]


  • Vertical Compute: imec Spin-Off soll Chiplet-Speichertechnologien entwickeln

    Das imec Forschungszentrum hat mit Vertical Compute eine Ausgründung verkündet, welche als Deep-Tech-Halbleiter-Startup die Entwicklung von Chiplet-Technologien vorantreiben soll. Dabei konzentriert man sich auf die Herausforderungen im Bereich der Speicherintegration in Systemen, um die sogenannte Memory Wall zu umgehen, bzw. die Limitierungen im Bereich des schnellen und hochkapazitiven Speichers zu verschieben. In einer ersten... [mehr]


  • xAI: Milliardenauftrag geht an HPE

    Ein erster Auftrag zur Erweiterung des KI-Supercomputers Colossus von xAI ist offenbar an HPE ergangen. Dies vermeldet Bloomberg und bezieht sich dabei auf interne Quellen. Aktuell arbeitet xAI mit 100.000 H100-Beschleunigern und bot Ende Oktober einen Einblick in das System. Schon seit Monaten ist von einer Erweiterung der Rede. Zunächst ist eine Verdopplung auf 200.000 Beschleuniger geplant, letztendlich plant das von Elon Musk und mit X... [mehr]


  • Produktiv arbeiten, Umwelt schonen: Philips 24B2G5301 und 27B2G5601 Monitore

    Philips stellt zwei neue Monitore vor, welche die 5000er-Serie um zwei neue Modelle ergänzen sollen. Als besonderes Merkmal stellt Philips die umweltschonenden Displays der beiden neuen Geräte in den Vordergrund. Der  Philips 24B2G5301 kommt mit 60,4 cm, also 23,8 Zoll. Der Philips 27B2G5601 mit 68,6 cm, also 27 Zoll.  Um den Fokus auf Nachhaltigkeit zu untermalen, setzt Philips bei beiden Monitoren... [mehr]


  • LG UltraFine 32U990A: Mit 6K und Thunderbolt 5

    Neue OLED-Gaming-Monitore standen in dieser Woche bei vielen Herstellern wie Alienware, ASUS oder MSI auf dem Programm. Es gab aber auch Ausnahmen wir den Acer Predator XB323QX, ein neues 5K-Gaming-Display. Auf der Website der CES Innovation Awards gab es nun von LG ein neues 6K-Modell zu entdecken, den LG UltraFine 32U990A. Allzu viele Daten gibt es jedoch noch nicht. Der 32-Zöller setzt auf die 6K-Auflösung, was in einer gestochen scharfen... [mehr]


  • Mit Snapdragon oder Ryzen AI: Geekom kündigt neue Mini-PCs an

    Geekom nutzt die CES 2025 als Bühne, um mit einer Vielzahl frischer Mini-PCs ins neue Jahr zu starten. So führt man nicht nur seinen ersten Mini-PC auf Basis der Snapdragon-X-Elite-SoCs von Qualcomm ein, sondern bringt obendrein neue Flaggschiff-Geräte mit AMD Ryzen AI oder Intels Lunar-Lake-Plattform auf den Markt. Auch die günstigere Mittelklasse wird nicht außer Acht gelassen. Bislang waren Qualcomms Snapdragon-Chips überwiegend in... [mehr]


  • Gigabyte Aero X16: Eine kompakte Kombination aus Ryzen AI und RTX 50

    Wer bislang auf der Suche nach einem möglichst leistungsfähigen Gaming-Laptop mit schlanken Abmessungen und einer schlichten Optik war, der gleichzeitig als langläufiges Arbeitsgerät für unterwegs herhalten sollte, für den war die Aero-Familie von Gigabyte oftmals eine gute Anlaufstelle. Zur CES 2025 bringt man mit dem Gigabyte Aero X16 den nächsten Serienableger und ergänzt damit seine bisherigen Messe-Neuvorstellungen; AORUS Master und... [mehr]


  • Sparkle eGPU Studio-G 850: Die eGPU bekommt Thunderbolt 5 und mehr Watt

    Mit der weiteren Verbreitung von Thunderbolt 5 wird die Schnittstelle für immer mehr Hersteller interessant. So auch für Sparkle, denn im Rahmen der CES 2025 in Las Vegas kündigte der Hersteller mit der eGPU Studio-G 850 eine Neuauflage seiner externen Grafikbox an. Anders als es ASUS bei seiner ROG XG Station Mobile tut, setzt man dabei jedoch nicht auf eine integrierte Laptop-GPU der GeForce-RTX-50-Serie, sondern bietet ein Leergehäuse an, in... [mehr]


  • ASUS NUC 15 Pro+: Ein kompakter und leistungsstarker Mini-PC mit Core Ultra

    Spätestens seit der Übernahme der NUC-Produktlinie von Intel nimmt sich ASUS dem Thema der High-End-NUCs immer mehr an. Nachdem man bereits mit dem ROG NUC 2025 einen neuen Mini-PC für Spieler und Steamer präsentiert hatte, kündigt man zur CES 2025 zahlreiche weitere Ableger an, wie beispielsweise den NUC 15 Pro+ als eines der Spitzenmodelle. Dieser bietet auf kompakten Abmessungen von 144 x 112 x 42 mm einen Core-Ultra-9-Prozessor auf... [mehr]


  • Mit Arrow Lake-H: Das ASUS ZenBook Duo bekommt 2025 nur wenige Neuerungen

    Nachdem ASUS dem ZenBook Duo im letzten Jahr eine umfangreiche Überarbeitung spendiert hatte, bringt die nächste Generation für das Modelljahr 2025, welche man in diesen Tagen zur CES 2025 präsentierte, nur wenige Neuerungen mit sich. Hauptsächlich schwenkt man folgerichtig auf die neusten Hardware-Komponenten um. Baute das ASUS ZenBook Duo im letzten Jahr noch auf Meteor Lake auf, wechselt die 2025er-Variante auf die brandneuen... [mehr]


  • Mit Aufroll-Display: Lenovo präsentiert das ThinkBook Plus Rollable

    Lenovo ist immer wieder für eine Überraschung gut: Auf der CES 2025 in Las Vegas zeigt man mit dem ThinkBook Plus Gen6 Rollable den ersten mobilen AI-PC mit aufrollbarem Display. Das Gerät wurde erstmals vor zwei Jahren als Proof of Concept gezeigt, soll jetzt aber tatsächlich auf den Markt kommen. Lenovo spricht von einer Verfügbarkeit ab August sowie einem Startpreis von 2.799 Euro.  Das Notebook verfügt über einen 14 Zoll großen... [mehr]


  • Neue Premium-Business-Laptops: Die neue ThinkPad-X9-Serie von Lenovo

    Zur CES 2025 stellt Lenovo die ThinkPad X9 14 und ThinkPad X9 15 Aura Editions vor, neue Premium-Business-Laptops für Prosumenten. Sie sollen beide eine hohe Leistung mit einem umfangreichen Feature-Set sowie einem neuen, modernen Design verbinden.  Lenovo setzt auf Aluminium, das zu 50 % aus recyceltem Material besteht und die Geräte zu einem glatten sowie schlanken Profil mit einer schlichten, aber edlen Optik verhilft. Dabei setzt... [mehr]


  • Lenovo Yoga 9i 2-in-1 Aura Edition: Neuer Copilot+-Laptop mit 360-°-Display

    Das neue Lenovo Yoga 9i 2-in1 Aura Edition ist ein wandelbarer Copilot+-Laptop, denn der 14 Zoll große Touchscreen lässt sich um 360° umklappen, womit das Gerät nicht nur als klassisches Notebook eingesetzt werden kann, sondern auch als Tablet oder im Zeltmodus für die Wiedergabe von Multimedia-Inhalten. Dabei kommt ein hochwertiges OLED-Panel mit nativen 2.880 x 1.800 Bildpunkten zum Einsatz, das nach HDR-TrueBlack 600 zertifiziert ist und... [mehr]


  • Lenovo IdeaCentre Mini x: Neuer Snapdragon-PC mit schlankem 1-Liter-Design

    Zur CES 2025 hat nicht nur Geekom seinen ersten Mini-PC auf Basis der Snapdragon-Chips von Qualcomm auf den Markt gebracht, auch Lenovo kündigte nun einen entsprechenden Kompaktrechner für den Schreibtisch an. Der Lenovo IdeaCentre Mini x bietet ein schlankes 1-Liter-Design und setzt auf einen 8-Kern-SoC der Qualcomm-Snapdragon-X-Plus-Familie mit einer KI-Leistung von 45 TOPs. Damit soll er datenintensive Projekte und komplexe, kreative... [mehr]


  • Nun mit GeForce RTX 5090: ASUS kündigt schnellere Version der ROG XG Mobile an

    Mit der ROG XG Mobile bietet ASUS schon seit einigen Jahren eine externe Laptop-Grafikkarte speziell für Notebooks und Mini-PCs an, die über eine nur sehr langsame Grafiklösung verfügen. Nach der Vorstellung der neuen Blackwell-Chips von NVIDIA kündigt man zur CES 2025 folgerichtig die nächste Generation an. Die wird über eine NVIDIA GeForce RTX 5090 Laptop verfügen und damit mit der bislang schnellsten mobilen Grafiklösung ausgestattet sein... [mehr].


  • Ultraportables Gaming: ASUS rüstet das Zephyrus G14 und G16 auf

    Seit Anbeginn steht die Zephyrus-Familie von ASUS für besonders schlanke, aber auch sehr leistungsfähige Gaming-Geräte. Das wird sich in diesem Jahr nicht ändern, denn mit dem ROG Zephyrus G14 und G16 kündigt ASUS zur CES 2025 die nächste Generation an, die in die gleiche Kerbe schlagen wird. So kommt das neue ASUS ROG Zephyrus G14 auf eine Bauhöhe von nur 14,9 mm und auf ein Gesamtgewicht von ca. 1,5 kg, während das Schwestermodell... [mehr]


  • Dünner und mit Ryzen-Unterbau: Das neue Razer Blade 16 (2025)

    Im Rahmen der CES 2025 in Las Vegas hat Razer die nächste Generation seines Blade 16 präsentiert. Im Vergleich zum Vorjahresmodell soll die Iteration für 2025 deutlich dünner sein und wechselt erstmals auf einen AMD-Unterbau. Während das Razer Blade 16 im letzten Jahr noch auf einen Intel Core i9-14900HX basierte und diesen mit einer dedizierten GeForce-RTX-40-Grafik kombinierte, wechselt die Version für das Modelljahr 2025 nun auf einen... [mehr]


  • Acer Swift Go 16 und 14: Schlanke Copilot+-Geräte für unterwegs

    Mit dem Swift Go 16 (AI) und dem Swift Go 14 (AI) kündigt Acer zur CES 2025 einen Refresh seiner vielseitigen Swift-Go-Familie an, die trotz schneller AI-Hardware sehr schlank und leicht und damit äußerst portabel bleibt und sich dabei auch noch besonders flexibel bei der Hardware-Ausstattung zeigt. Während die normalen Swift-Go-Modelle von einem mobilen Arrow-Lake-Prozessor bis hin zum Intel Core Ultra 9-285HX angetrieben werden, bauen die... [mehr]


  • Mit nachhaltigem Design: Acer aktualisiert das Aspire Vero 16

    Bei seiner Vero-Familie setzt Acer schon seit einigen Jahren auf ein nachhaltiges Design, das zu großen Teilen aus recyceltem PCR-Kunststoff (PCR - Post-Consumer-Recycled) und biobasierten Materialien setzt, nun aber mit weiteren Details wie einem aus Ocean-Bound-Kunststoff gefertigten Touchpad ergänzt wird, um den ökologischen Fußabdruck weiter zu minimieren. Zur CES 2025 überstellt man das Aspire Vero 16 mit neuer Hardware ins nächste... [mehr]


  • Das wars mit XPS und Co: Dell führt neue Namensstruktur ein

    In der Regel präsentieren die Hersteller im Rahmen der CES unzählige neue Produkte. Keine Bange, dies ist erneut auch bei der Dell der Fall, obwohl man gar nicht direkt in Las Vegas vor Ort ist. Nicht minder wichtig ist allerdings eine Änderung, die sich auf das ganze Sortiment auswirkt. Ab diesem Jahr setzt Dell bei allen seinen Produkten auf ein neues Namensschema. Dabei geht man durchaus konsequent vor. Denn das bedeutet: XPS, Inpsiron,... [mehr]


  • Dell Pro Premium 13 und Pro Premium 14: Leichte Langläufer für den Business-Einsatz

    Passend zur neuen Namensgebung stellt Dell im Umfeld der CES zahlreiche neue Notebooks vor. Die neuen Dell Pro 13 Premium (PA13250) und Dell Pro 14 Premium (PA 14250) sind in der höchsten Schublade der Pro-Reihe einsortiert. Mit der Pro-Reihe möchte Dell den typischen Business-User ansprechen. Sie gibt es – wie der Name schon vermuten lässt – mit einem 13 oder 14 Zoll großen Display. Während das Magnesium-Gehäuse des 13-Zöllers bei 1,07 kg... [mehr]


  • Mobile Workstations in der Base-Tier: Dell Pro Max 14 und 16

    Neben dem neuen Dell Pro 13 Premium und dem Pro 14 Premium gibt es nach dem aktualisierten Namensschema die neuen mobilen Workstations Dell Pro Max 14 und 16. Zunächst fällt auf, dass Dell hier auf Anhängsel Plus oder Premium verzichtet, es sich also um die Base-Tier handelt, die mit einem guten Preis-Leistungs-Verhältnis aufwarten soll.  Bei der Pro-Max-Reihe kommt es primär auf die Leistung an. So verwundert es nicht, dass Dell... [mehr]


  • Mit neuen IPS-Black-Panels: Dell Ultrasharp U3225QW und Ultrasharp U2725QW

    Während Dell seine Systemsparte mit einem neuen Naming versorgt, bleibt bei den Monitoren alles beim Alten. Die Ultrasharp-Serie stellt nach wie vor die Speerspitze im Business-Umfeld dar und wird passend zur CES mit mehreren neuen Geräten versorgt. Der Dell Ultrasharp U3225QW und der Ultrasharp U2725QW teilen sich die 4K-Auflösung, werden jedoch in den zwei Größen 32 Zoll und 27 Zoll angeboten. Der User kann also entscheiden, ob die etwas... [mehr]


  • Mit Radeon RX 7600M XT: Die externe Minisforum MGA1 eGPU ausprobiert

    Aufgrund der Beschränkung auf die integrierte iGPU sind viele Mini-PCs und Laptops leistungsmäßig nicht in der Lage, aktuelle Spielekracher ruckelfrei auf den Bildschirm zu bringen. Eine externe Grafikkarte kann hier Abhilfe schaffen und für ein deutliches Leistungsplus sorgen. Ein solches Modell ist die MGA1 von Minisforum, welche sich über eine OCuLink-Schnittstelle anschließen lässt und obendrein als eine Art Docking-Station zusätzliche... [mehr]


  • ASUS ProArt PA602 Wood Edition im Test: Gehäuse für Creator und anspruchsvolle Nutzer

    ASUS bietet mit dem ProArt PA602 Wood Edition ein besonderes Gehäuse an. Das Oberklassemodell richtet sich in erster Linie an Creator, spricht aber auch Nutzer an, die ein möglichst seriös gestaltetes und gleichzeitig funktionales Gehäuse suchen. Dazu kommen Besonderheit wie die Eschenholzfront, ein Staubsensor und ein Kühlsystem mit zwei überdicken 200-mm-Lüftern. Mit der ProArt-Serie möchte ASUS in erster Linie Content Creator... [mehr]


  • 2. Generation 3D V-Cache: Neue Details zu AMDs Stapeltechnik

    Zusammen mit dem Ryzen 7 9800X3D (Test) führte AMD die zweite Generation der 3D-V-Cache-Technologie ein und in dieser gab es einige entscheidende Änderungen im Aufbau, die letztendlich dazu geführt haben, dass der Ryzen 7 9800X3D höhere Taktraten halten kann und weniger kritisch auf hohe Lasten und Temperaturen reagiert. Mit der zweiten Generation der 3D-V-Cache-Technologie platziert AMD den SRAM-Chip unter dem CCD. Soweit so gut,... [mehr]


  • Co-Packaged Optics: IBM arbeitet an der Marktreife

    Die Forschungsabteilung von IBM hat einen Durchbruch bei den sogenannten Co-Packaged Optics (CPO) verkündet und will damit einen großen Schritt in der direkten Integration der Datenübertragung über Lichtwellenleiter gemacht haben. Die Notwendigkeit der Übertragung über Lichtwellenleiter ergibt sich aus dem Umstand, dass solche optischen Übertragungen um ein Vielfaches effizienter sein können, als solche über Kupferleitungen. Für einen... [mehr]


  • ESMC-Chipfabrik: Finanzierungsmittel allesamt gesichert

    Den symbolischen Spatenstich gab es bereits im August, doch erst vor dem vergangenen Wochenende hat das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) verkündet, dass sämtliche Finanzierungsmittel für die ESMC-Chipfabrik nun genehmigt wurden, sodass die Finanzierung nun vollständig steht. Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) ist ein Joint Venture aus TSMC, Bosch, Infineon und NXP. Die gesamte Investitionssumme... [mehr]


  • Blue Lion: Deutscher Supercomputer mit Next-Gen NVIDIA-Hardware

    HPE, NVIDIA sowie das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) und das bayerische Staatsministerium für Wissenschaft und Kunst (StMWK) haben mit Blue Lion einen neuen Supercomputer in Deutschland angekündigt, der Anfang 2027 in Betrieb gehen soll und auf NVIDIA-Hardware der nächsten Generation setzt. Aufgebaut werden soll das System am Leibniz-Rechenzentrum (LRZ), unterstützt durch das Gauss Centre for Supercomputing, und die Kosten... [mehr]


  • Foundry-Abspaltung noch nicht beschlossen: ES0 von Panther Lake bei Partnern

    Im Rahmen der 22. Barclays Technology Conference sprachen die beiden Interim-CEOs von Intel David Zinsner und Michelle Johnston Holthaus über die aktuelle Situation und Herausforderungen bei Intel. Demnach konzentriert man sich weiterhin auf die Entwicklung neuer Produkte für Intel Products und neuer Fertigungstechnologien für Intel Foundry. Die Frage, ob es zu einer kompletten Abspaltung der Foundry-Sparte kommt, sehen Holthaus und... [mehr]


  • Schneller und weniger Chipfläche: Marvell präsentiert cHBM

    Auf seinem Analyst Day 2024 hat Marvell eine Initiative vorgestellt, welche Custom-HBM-Chips für den Einsatz auf Beschleunigern vorsieht, sodass einige der Nachteile der Standard-Varianten beseitigt werden. Marvell hat zusammen mit Micron, Samsung und SK hynix, den drei großen HBM-Herstellern, an dieser Lösung gearbeitet. Nahezu alle KI- und HPC-Beschleuniger nutzen aktuell High Bandwidth Memory oder kurz HBM. Der aktuell verwendete... [mehr]


  • HammerHAI: HLRS soll erste AI Factory Deutschlands sein

    Das EuroHPC Joint Undertaking (EuroHPC JU) gab heute bekannt, dass ein Konsortiums namens HammerHAI entstehen soll, welches eine der ersten AI Factories in Deutschland werden soll. Koordiniert wird dies vom Höchstleistungsrechenzentrum der Universität Stuttgart (HLRS), die vermutlich auch (zumindest teilweise) die Hardware stellen wird. Mit HammerHAI soll eine Möglichkeit für akademischen Forschung und Start-ups geschaffen werden, um... [mehr]


  • IEDM 2024: Intel spricht über Entwicklungen in der Chipfertigung

    Auf dem diesjährigen IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) hat Intel über zahlreiche Neuentwicklungen in der Chipentwicklung in den Bereichen Advanced Packaging, der Skalierung der Transistordichte und bei den Interconnects gesprochen. Insgesamt hält Intel fast ein Dutzend Vorträge auf dem IEDM 2024, die sich mit den verschiedenen Bereichen beschäftigen. Eine der gezeigten Arbeiten beschäftigt sich mit dem sogenannten... [mehr]


  • Defektrate, Ausbeute und Chipgröße: Wir räumen mit einigen Mythen auf

    In den vergangenen Tagen kochten zwei Themen im Zusammenhang mit der Ausbeute in der Chipfertigung nach oben, die in der internationalen Presse für einige Verwirrung sorgten und auch in den Kommentaren unserer News hier und da thematisiert wurden. Wir nehmen dies zum Anlass, um zumindest ein paar Begrifflichkeiten und Berechnungsgrundlagen zu erläutern. Eine der Meldungen, die in den vergangenen Tagen hochkochte, ist eine vermeintlich... [mehr]


  • Arctic Senza im Test: Ein passiver Komplettrechner für unter den Schreibtisch

    Der Arctic Senza ist nicht nur der erste Komplett-PC des Kühlungsspezialisten, sondern auch einer, der vieles anders macht. Denn während andere auf traditionelle Gehäuse setzen, die auf dem Schreibtisch positioniert werden, wird das Erstlingswerk der Braunschweiger mitsamt des Netzteils und einer Frontblende direkt unter der Tischkante montiert und zugleich passiv und somit völlig lautlos betrieben – und das obwohl eine Ryzen-APU der... [mehr]


  • Erstmals sechsstellig: Bitcoin über 100.000 US-Dollar wert

    Nachdem der Bitcoin-Kurs zuletzt Anfang November mit 75.000 US-Dollar einen neuen Höchststand markiert hatte, hat er in der Nacht zum Donnerstag und damit nicht einmal einen Monat später den nächsten Meilenstein geknackt. Auf einschlägigen Kryptobörsen überschritt der Bitcoin-Kurs erstmals die symbolträchtige Marke von 100.000 US-Dollar und wurde somit sechsstellig. Damit hat sich der Kurs im Jahresverlauf mehr als verdoppelt. Ins Jahr... [mehr]


Back to top