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Auch noch für die nächste Ryzen-Generation mit Zen-6-Kernen plant AMD den Einsatz des aktuellen Sockel AM5, was analog zum vorherigen AM4 die Langlebigkeit der Plattformen bei AMD unterstreicht. Für das, was danach kommt, wird AMD dann aber offenbar auf einen neuen Sockel namens AM6 wechseln. Dies berichtet Bits'nChips und beruft sich dabei unter anderem auf eigene Quellen, aber auch von AMD eingereichte Patente.
Der aktuell von AMD verwendete Sockel AM5 verbindet die Ryzen-Prozessoren über 1.718 Pins mit dem Mainboard. Intels LGA1700 kommt auf 1.700 Pins. Neben der Versorgung des Prozessors werden die Pins unter anderem verwendet, um den Arbeitsspeicher mit dem Speichercontroller zu verbinden und auch die Anzahl der PCI-Express-Lanes hat einen wesentlichen Einfluss darauf, wie viele Pins notwendig sind. Aus diesem Grund bewegen wir uns bei den Serverprozessoren inzwischen auch bei 6.096 Pins (Sockel SP5 bei AMD) und 7.529 Pins (LGA7529 bei Intel).
Der kommende AM6 soll es auf etwa 2.100 Pins bringen. Der Einsatz von DDR6 und PCI-Express 6.0 dürfte einer der Treiber für die Erhöhung der Pinanzahl sein. Aber auch ein komplexerer Aufbau hinsichtlich des CPU-Package kann dazu führen, dass mehr Pins notwendig sind. Intels nächste Sockel-Generation LGA1954 wird es mit Nova Lake ebenfalls auf mehr Pins bringen, wenngleich der Anstieg nicht so hoch auszufallen scheint als bei AMD.
Doch trotz mehr Pins, soll der Sockel AM6 in den Abmessungen nahezu identisch zum AM5 sein. Dieser bringt es auf 67 x 106 mm , während die Kontaktfläche des Prozessors selbst nur 40 x 40 mm bemisst. Die Z-Höhe also die Höhe von der Oberseite der Platine bis zur Oberkante des Heatspreaders, beträgt etwa 7,98 mm ± 0,60 mm und soll ebenfalls identisch sein. Kühler für den Sockel AM5 sollen damit zum Sockel AM6 kompatibel bleiben.
Mit etwa 2.100 Pins bei gleichen Abmessungen soll die Pin-Dichte des AM6 um etwa 22 % steigen. Entsprechend dürften auch die Kontakt-Pads auf der Unterseite des Prozessors dichter zusammenrücken. Ein Sockel AM6 mit 2.100 Pins hätte somit eine signifikant höhere Dichte als der Sockel AM5, was höhere Anforderungen an Fertigungstoleranzen, Kontaktzuverlässigkeit und Signalführung bedeuten würde – aber auch mehr Spielraum für neue Funktionen wie mehr PCI-Express-Lanes oder zusätzliche Speicherkanäle.
Bevor der Sockel AM6 eingeführt wird, dürfte aber noch etwas Zeit vergehen. Vor 2028 und der Zen-7-Architektur ist damit nicht zu rechnen.
