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Nachdem gestern aus koreanischen Quellen zu hören war, neben Samsung könnte auch Intel am Packaging des Dojo-3-Chips beteiligt sein, der parallel zum AI6 fertiggestellt werden sollte, hat Tesla die Dojo-Entwicklungsabteilung nun offenbar komplett eingestellt. Laut Elon Musk mache es für Tesla keinen Sinn die Ressourcen in die Entwicklung zweier Chips aufzuteilen. Der eigens entwickelt und von TSMC gefertigte AI5-Chip sowie dessen Nachfolger AI6 liefern laut Musk eine exzellente Inferencing-Leistung und sollen sich auch für das Training eignen. Man wolle den Fokus darauf setzen.
Um die Rechenleistung des Systems zu erhöhen können man auch einfach mehrere AI5/AI6-Chips zusammenarbeiten lassen. Darauf verweis auch schon die gestrige Meldung von ZDNet Korea. So könnten zwei Chips in den Fahrzeugen und Roboter arbeiten, bei weit mehr Chips (ZDNet Korea sprach von bis zu 512) könnte man dann auch von einem Supercomputer-Cluster sprechen. Laut Musk könnte man dann dies auch einen "Dojo 3" nennen.
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Die Dojo-Chips von Tesla sind große KI-Beschleuniger mit 50 Milliarden Transistoren und einer Fläche von 645 mm², die als Wafer-Scale-System in einem 5x5-Layout auf dem Wafer verbleiben. Vieles erinnert dabei an die Wafer Scale Engine (WSE) von Cerebras. Allerdings fertigt Tesla die D1-Chips nicht direkt zusammengefasst als einen Wafer, sondern setzt die Module später zusammen. Dennoch erfolgen die Stromversorgung und Kühlung wie dies bei der WSE der Fall ist.
Auf Basis dieser Hardware wurde ein eigener Supercomputer entwickelt, der Videodaten der Fahrzeugflotte von Tesla verwendete, um damit die ML-Modelle für das autonome Fahren zu trainieren. Projektleiter Peter Bannon hat das Unternehmen bereits verlassen und etwa 20 Ex-Mitarbeiter haben inzwischen ein eigenes Start-up namens DensityAI gegründet.
Wie es sich nun um die gestrige Meldung verhält, Intel Foundry könnte einen Teil des Packaging von Tesla übernehmen, ist unklar. Denkbar wäre, dass Samsung wie angekündigt die Fertigung des AI6-Chips übernimmt und Intel zumindest einen Teil des Packaging.
Update: Tesla setzt beim AI5 auf HBM
Laut X-Nutzer Jukan hat Samsung Securities in einem Report verkündet, dass der AI5-Chip von Tesla auf HBM setzen wird. Aktuell kommt im Automotive-Bereich LPDDR oder in den neueren Varianten allenfalls GDDR zum Einsatz. NVIDIA bot den DRIVE AGX Pegasus mit HBM2E an, doch in Fahrzeugen war diese Hardware nicht zu finden. Tesla könnte damit der erste Autohersteller bzw. Anbieter der Automotive-Hardware sein, der auf HBM setzt.
Der AI5-Chip wird noch von TSMC gefertigt werden, bevor Tesla dann mit dem AI6 auf Samsung wechselt. Da der Bericht von Samsung stammt, dürfte der mit dem AI5 eingesetzte HBM von Samsung kommen. Mit dem AI6 dann offenbar der Compute-Chip, der HBM und das Packaging.
