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Nach den zahlreichen Negative-Schlagzeilen der vergangenen Wochen und Monaten, die heute in einer Rücktrittsforderung seitens US-Präsident Donald Trump an Intel-CEO Lip-Bu Tan mündeten, scheint es nun auch einmal eine Erfolgsmeldung zu geben. Die Foundry-Sparte von Intel soll Tesla als Kunden für das Advanced Packaging gewonnen haben. Dies vermeldet das südkoreanische Branchen-Magazin ZDNet Korea.
Demnach plant Tesla eine strategische Neuausrichtung seiner Lieferkette für den Supercomputer Dojo der dritten Generation alias Dojo 3. Bisher wurde die komplette Fertigung, sowohl das Frontend (die eigentlichen Chips) als auch das Backend (Packaging), exklusiv über TSMC abgewickelt. Mit Dojo 3 soll die Produktion nun aufgeteilt werden: Samsung wird die Chips fertigen, während Intel für das Backend, insbesondere das Advanced Packaging, zuständig sein soll. Tesla hat bereits einen milliardenschweren Auftrag an Samsung vergeben, um die Chips für das autonome Fahren AI6 produzieren zu lassen.
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Die neue Architektur basiert auf einer engeren Integration von Dojo‑3‑ und AI6‑Chips, die auf derselben Plattform konsolidiert werden sollen. Ziel ist es, eine skalierbare Lösung für Anwendungen vom autonomen Fahrzeug bis hin zum Rechenzentrum zu schaffen. Elon Musk gab an, dass jeweils zwei Chips in Fahrzeugen oder Robotern zum Einsatz kommen, während bis zu 512 Chips in Hochleistungsservern verbaut werden könnten. Die Chipgröße bleibt außergewöhnlich groß, was Tesla ursprünglich zur Nutzung von TSMC’s SoW-Technologie (System-on-Wafer) zwang.
Für das Backend plant Intel den Einsatz der EMIB-Technologie (Embedded Multi‑Die Interconnect Bridge) von Intel. Dabei handelt es sich um ein 2,5D-Packaging, welches es erlaubt, mehrere Dies effizient über kurze Verbindungsbrücken zu koppeln, ohne auf einen vollständigen Silizium-Interposer zurückzugreifen. Diese Technik verspricht höhere Flexibilität und bessere thermische Eigenschaften, ist allerdings für sehr großflächige Packages – wie sie bei Dojo zum Einsatz kommen – bislang nur begrenzt skalierbar. Auf dem letzten Foundry-Event veröffentlichte Intel eine Roadmap für EMIB aus der hervorgeht, dass ab 2028 Packages mit bis zu 38 EMIB-Bridges zum Einsatz kommen sollen. Intel wird voraussichtlich zusätzliche Entwicklungsressourcen investieren müssen, um die Anforderungen Teslas vollständig zu erfüllen.
Auch Samsung könnte, je nach technologischem Fortschritt, in den Backend-Bereich einsteigen, wodurch Tesla seine Abhängigkeit von einem einzelnen Anbieter weiter verringert. Die Entscheidung für eine geteilte Lieferkette deutet darauf hin, dass Tesla nicht nur auf technologische Innovationen, sondern auch auf ökonomische und geopolitische Diversifikation setzt – insbesondere vor dem Hintergrund der wachsenden Bedeutung von KI-Beschleunigern und datenintensiver Systeme in autonomen Anwendungen.
Der Auftrag für die Chipfertigung von Tesla an Samsung hat ein Volumen von 16,5 Milliarden US-Dollar. Wie groß der Auftrag für das Advanced Packaging bei Intel ausfallen könnte, ist nicht bekannt.
