Intel Arrow Lake

Eine Chipanalyse mit Die-Shots

Man wird wohl nicht behaupten können, dass Intels Core-Ultra-200S-Serie alias Arrow Lake die eigens gesteckten Ziele erreichen konnte – im Hinblick auf die Effizienz und die verwendeten Technologien bringt Intel jedoch so ziemlich alles an den Tisch, was aktuell möglich ist. Bei Arrow Lake handelt es sich um das erste Desktop-Design mit Chiplets, welches von Intel auf den Markt gebracht wurde. Diese Tatsache dürfte wohl auch einer der Gründe sein, warum zum Start nicht alles rund lief – auch wenn man mit Meteor Lake bereits einige Erfahrungen bei den Notebooks sammeln konnte.

Wie dem auch sei, aus technischer Sicht ist Arrow Lake ein beeindruckendes Stück Technik, was der YouTube-Channel High Yield mit einer ausführlichen Analyse der einzelnen Tiles unterstreicht. Weniger die Fertigung, als vielmehr das Design der einzelnen Tiles ist das, was Arrow Lake besonders macht. Bei Intel selbst gefertigt wird einzig der Base-Tile, der dann zusammen mit Foveros Omni alle Tiles zusammenbringt. 

• Base-Tile: Intel 22FFL (P1227.1B)
• Compute-Tile: TSMC N3B
• SoC-Tile: TSMC N6
• GPU-Tile: TSMC N5P
• I/O-Tile: TSMC N6
• Filler-Tile

Ursprünglich war der Compute-Tile in Intel 20A geplant, doch aus Kostengründen hat Intel diesen Fertigungsschritt gestrichen und ist direkt zu Intel 18A weitergezogen. Letztendlich ist es auch hier TSMCs N3B-Prozess geworden. Arrow Lake wäre das einzige Produkt gewesen, welches Tiles aus der Intel-20A-Fertigung verwendet. Insofern dürfte dieser Schritt aus wirtschaftlicher Sicht sinnvoll gewesen sein. In der Außenkommunikation aber hinterlässt Intel noch immer kein beständiges Bild.

Im Video geht High Yield auf die einzelnen Tiles ein und beschreibt die dort zu erkennenden Strukturen. Zudem gibt es Einblick in die eine oder andere Design-Entscheidung in den Abmessungen der Strukturen und IP-Blöcke oder warum diese gerade dort platziert sind. Auf die Details wollen wir an dieser Stelle nicht weiter eingehen, denn diese bekommt man im Video.

Zusammen mit diesem wird es die hochauflösenden Die-Shots von FritzchensFritz geben, die er aber bisher noch nicht veröffentlicht hat. Sollte dies geschehen, werden wir die Meldung entsprechend aktualisieren und eine weitere Bildergalerie einfügen.

Update:

Foren-Nutzer OC_Burner, auch bekannt als Fritzchens Fritz, hat auf Flickr eine Handvoll Bilder veröffentlicht. Diese zeigen die vier aktiven Chips mit den Dummy-Dies und auch die Montage auf dem Package.