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Nachdem wir in den vergangenen Tagen bereits eine Analyse nebst der dazugehörigen Die-Shots zu Arrow Lake (Core Ultra 200S) gesehen haben, folgen nun die ersten Bilder zu Lunar Lake (Core Ultra 200V). Die im vergangenen Herbst vorgestellten Mobilprozessoren setzen in der Fertigung auf TSMCs N3B und das eigene Foveros-Omni-Packaging. Zwei aktive Chips, ein Compute Tile und ein Plattform Controller Tile (I/O Tile) bringen die Funktionen von Lunar Lake zusammen. Ein Filler Tile sorgt dafür, dass das Package ein rechteckige Form annimmt. Der LPDDR5X-Speicher befindet sich mit auf dem Package.
Foren-Nutzer OC_Burner, auch bekannt als Fritzchens Fritz, hat auf Flickr einige Die-Shots und Montagen zu Lunar Lake veröffentlicht. Der Compute Tile hat eine Fläche von etwa 140 mm², der Plattform Controller Tile kommt auf etwa 46 mm².
Auf den Bildern gut zu erkennen sind die vier Performance-Kerne (Lion Cove) und das Efficiency-Kern-Cluster (Skymont) mit ebenfalls vier Kernen. Rund ein Drittel der Fläche des Compute Tile nimmt die integrierte GPU mit dem 8 MB großen L2-Cache ein.
Weitere solche Bilder zu auch anderen Prozessoren finden sich auf dem Flickr-Profil von FritzchensFritz.
