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Wie SemiAccurate berichtet, soll ein zukünftiges Produkt, bzw. ein dazugehöriger Chip bei Intel vor wenigen Wochen den wichtigen Meilenstein des Tape Out geschafft haben. Der Tape Out bezeichnet den finalen Schritt im Chipdesign, bei dem das vollständige Layout eines Chips zur Fertigung freigegeben wird. Es ist der Moment, in dem das Design an die Halbleiterfertigung übergeben wird, um Fotomasken für die Chipproduktion zu erstellen.
Der nächste Schritt ist es dann, die ersten Chips im Labor zu starten – der sogenannte Power On. Zwischen Tape Out und Power On liegen üblicherweise einige Wochen bis Monate.
Bisher hat Intel nicht bestätigt, in welchem Prozess Nova Lake gefertigt wird oder wie dieser aufgebaut ist. Zunächst einmal ist zum Jahreswechsel mit Panther Lake zu rechnen. Dieser Chip wird aus Compute-, GPU-, I/O- und SoC-Tile bestehen. Für Intel ist Panther Lake vor allem in der Hinsicht wichtig, da hier erstmals die Fertigung in Intel 18A zum Einsatz kommt. Vermutlich wird jedoch nur der Compute-Tile in Intel 18A gefertigt, während die weiteren Tiles weiterhin von TSMC kommen.
Auch für Nova Lake soll Intel auf TSMC zurückgreifen – sogar für den Compute-Tile, was ein eher ungewöhnlicher Schritt für Intel wäre, wenn Panther Lake bereits auf Intel 18A setzt und wie von Intel beschrieben auch gut funktioniert. Angepeilt wird offenbar der N2P-Prozess von TSMC.
Ein Tape Out vor wenigen Wochen gibt zudem einen groben Zeitplan für die Fertigstellung vor. Üblicherweise dauert es etwa zwölf Monate bis dann mit dem finalen Produkt zu rechnen ist. Die zweite Jahreshälfte 2026 könnte demnach ein realistisches Ziel für Nova Lake und damit die nächste Desktop-Generation sein.
