Seite 6: Testsystem, Belüftung und Messungen

Neben der Verarbeitung und der Ausstattung des Gehäuses ist auch das Temperaturverhalten von elementarer Bedeutung.

Das Testsystem:

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Folgende Komponenten wurden verbaut:

Eckdaten: Testsytem
Prozessor: Intel Core i5-2400S
Prozessor-Kühler: Scythe Yasya, passiv gekühlt
Mainboard: Biostar H77MU3
Arbeitsspeicher: 4096 MB Crucial 1333 MHz
Festplatte: OCZ Arc 100 SSD 240 GB
Grafikkarte: Sapphire Radeon HD 7750 Ultimate
Betriebssystem: Windows 7 x64 Home Premium

Temperaturmessungen:

Um die maximalen Temperaturen des Prozessors zu ermitteln, wurde die CPU mittels des kostenlosen Stresstest-Tools Prime 95 für 30 Minuten ausgelastet. Da der Small FFT-Test erfahrungsgemäß die höchste Wärmeverlustleistung mit sich bringt, benutzen wir diesen Modus und protokollieren die maximalen Kerntemperaturen mit dem Systemtool Lavalys Everest. Die einzelnen Kerntemperaturen werden addiert und durch die Anzahl der physikalischen Kerne dividiert. Gleichzeitig wird die Grafikkarte mit dem Stresstest Furmark ausgelastet.

Die Betrachtung der Temperaturen im Idle-Zustand (= Leerlauf) wird zunehmend uninteressanter, da sowohl die Prozessor- als auch die Grafikkartenhersteller sehr gute Stromspartechniken entwickelt haben. Im Zuge dessen werden die Rechenkerne im Idle-Zustand heruntergetaktet und die Stromspannung reduziert. Infolgedessen wird die erzeugte Abwärme auf ein Minimum reduziert.

Unsere Messungen brachten folgendes Ergebnis hervor:

CPU-Temperatur

Grad Celsius
Weniger ist besser

GPU-Temperatur

Grad Celsius
Weniger ist besser

Beurteilung der Temperaturen:

Dem RM3 fehlt zwar ein Frontlüfter, die drei vorinstallierten Lüfter können das Mainboardsegment aber direkt und unmittelbar kühlen. Daraus resultieren auf voller Regelstufe gute Temperaturen. Die Differenz zu den Messungen auf der niedrigen Regelstufe machen deutlich, wie unterschiedlich die beiden Regelstufen abgestimmt worden. Unter (synthetischer) Volllast werden schon brenzligere Temperaturen erreicht. 

Lautstärkemessungen:

Für unsere Lautstärkemessungen nutzen wir ein Voltcraft SL-400 Schallpegel-Messgerät, das wir in 20 cm Entfernung vor dem Gehäuse platzieren.

Lautstärke in dB(A)

dB(A)
weniger ist besser

Auch die Lautstärkemessungen heben die Bandbreite der Lüftersteuerung hervor. Auf High machen sich die Lüfter deutlich, wenn auch noch nicht aufdringlich bemerkbar. Auf Low werden sie hingegen so weit ausgebremst, dass sie flüsterleise zu Werke gehen.

Weitere Messungen in der Übersicht:

Höhe Prozessorkühler:

Maximale Höhe CPU-Kühler in cm

cm
Mehr ist besser

Für einen Mini-Tower alles andere als selbstverständlich ist der beachtliche Platz für den Prozessorkühler. Cooltek gibt das Gehäuse für bis zu 17 cm hohe Kühler frei. Damit passen die meisten Towerkühler problemlos in das Kompaktgehäuse. 

Grafikkartenlänge:

Maximale Grafikkartenlänge in cm

cm
Mehr ist besser

Nur manches extrem lange Modell muss draußen bleiben, ansonsten fällt auch die Grafikkartenkompatibilität gut aus. Wenn Laufwerke an der Front installiert werden, reduziert sich die Grafikkartenlänge aber entsprechend.

Platz für das Kabelmanagement:

Abstand zwischen Tray und Seitenteil in cm

cm
Mehr ist besser

Die Schattenseite der geringen Gehäusebreite und der guten Kühlerkompatibilität ist der geringe Platz für das Kabelmanagement. Bei nur 1,5 cm Abstand zwischen Seitenteil und Tray müssen Kabel schon sehr achtsam verlegt werden, damit sich die Glasplatte noch montieren lässt. 

Materialstärke:

Stärke der Seitenteile in mm

mm
Mehr ist besser (unterschiedliche Materialien sind zu berücksichtigen)

Schon die Aluminiumbauteile des RM3 kommen auf bemerkenswerte Materialstärken von angegebenen 2 bzw. sogar 4 mm (bei der Front). Die Glasseitenteile fallen mit rund 5 mm Materialstärke sogar noch massiver aus.