AM5
  • Die "KS-CPU" von AMD: Der Ryzen 7 9850X3D im Test

    Nach Gerüchten im Herbst des vergangenen Jahres und einer offiziellen Ankündigung zur CES, erscheint nun der Ryzen 7 9850X3D als neues Gaming-Spitzenmodell von AMD. Aus technischer Perspektive tut sich im Vergleich zum ohnehin schon guten Ryzen 7 9800X3D wenig bis nichts. Es handelt sich um gut selektierte Chips, die AMD unter einem neuen Modellnamen verkaufen möchte. Wir haben uns den Achtkerner mit zusätzlichem L3-Cache alias... [mehr]


  • AMD Ryzen 9 9950X3D2: 3D V-Cache auf beiden CCDs soll doch kommen

    Hinsichtlich neuer Desktop-Hardware präsentierte AMD zur CES den Ryzen 7 9850X3D mit acht Kernen und zusätzlichem 3D V-Cache sprich L3-Cache. Auch wenn es bereits Gerüchte zu einem Ryzen 9 9950X3D2 mit 16 Kernen und dem zusätzlichen Cache auf beiden CCDs gab, so fand dieser auf der Bühne keinerlei Erwähnung. Die Kollegen von Computerbase haben auf der CES in einer kleinen Fragerunde mit weiteren Journalisten nachgefragt, und AMD drückte sich... [mehr]


  • Ab dem 29. Januar für 499 USD: AMD nennt Preis und Verfügbarkeit des Ryzen 7 9850X3D

    Nachdem es schon zahlreiche Hinweise in diese Richtung gab, hat AMD nun den Preis und die Verfügbarkeit des Ryzen 7 9850X3D veröffentlicht. Der Prozessor soll ab dem 29. Januar im Handel verfügbar sein und 499 US-Dollar kosten. Der Ryzen 7 9850X3D wurde auf der CES vorgestellt. Damals nannte AMD aber nur das erste Quartal 2026 als Erscheinungstermin und noch keinerlei Preisvorstellung. Einen Euro-Preis nennt AMD zum aktuellen... [mehr]


  • Ryzen 9 Pro 9965X3D: Pro-Modell mit zusätzlichem Cache zeigt sich

    Zwar wurde mit dem Ryzen 7 9850X3D ein neuer, schneller Achtkerner mit zusätzlichem Cache vorgestellt, zum kolportierten Ryzen 9 9950X3D2 gab es in der vergangenen Woche auf der CES jedoch keinerlei Ankündigung. Allerdings hielt sich AMD mit einem "Stay tuned!" ein Hintertürchen offen. X-Nutzer Olrak29_ ist in einem Handelsregister nun auf Verweise zu einem Ryzen 9 Pro 9965X3D gestoßen. Anhand des Modellnamens würde sich dieser über dem bisher... [mehr]


  • Comeback von Zen 3: Teurer DDR5 macht Sockel-AM4 auch für AMD wieder interessant

    Teurer DRAM und NAND sorgte für steigende Preise für PC-Hardware – im Grunde in jeglicher Form: Notebooks, Komplettsysteme, Arbeitsspeicher, SSDs, Grafikkarten und vieles mehr. Der teure DDR5-Speicher sorgt bei den Käufern zudem dazu, dass diese sich nicht mehr nach aktueller Hardware umschauen, sondern auch ältere Generationen in den Blick nehmen. Für AMD bedeutet dies: Sowohl die Ryzen-7000- wie auch die Ryzen-9000-Prozessoren... [mehr]


  • Für Overclocking-Enthusiasten: MSIs MEG X870E UNIFY-X MAX kommt für die AM5-Prozessoren

    Vor den Weihnachtsfestlichkeiten im letzten Jahr stellte MSI neue AM5-Platinen aus der MAX- und EVO-Reihe in Aussicht. Und auch das bereits von uns getestete MEG X870E GODLIKE X EDITION (Test) zum 10 jährigen Jubiläum der GODLIKE-Flaggschiff-Serie zählt zu den neuen AM5-Modellen. Doch eine große Überraschung hat sich MSI offenbar für die CES in Las Vegas aufgehoben, denn vor Ort konnten wir das MEG X870E UNIFY-X MAX antreffen und... [mehr]


  • Schnelle acht Kerne mit 3D V-Cache: AMD stellt den Ryzen 7 9850X3D offiziell vor

    AMD erweitert die Ryzen-9000-Serie um den Ryzen 7 9850X3D, der bereits seit einigen Wochen in der Gerüchteküche behandelt wurde. Beim Ryzen 7 9850X3D handelt es sich genau wie beim Ryzen 7 9800X3D (Test) um einen Achtkern-Prozessor, dessen einzig verwendetes CCD mit 3D V-Cache ausgestattet wurde. AMD wertet den schnellsten Gaming-Prozessor somit um ein abermals schnelleres Modell auf, denn der Boost-Takt wird von 5,2 auf 5,6 GHz angehoben. Die... [mehr]


  • ROG, TUF, und ProArt NEO: ASUS stellt neue AM5-Mainboards zur CES vor

    In einem kurzen Youtube-Video gibt ASUS einen Einblick auf neue Mainboards, die auf der CES Anfang Januar vorgestellt werden sollen. Bereits bekannt ist, dass ASUS neue ROG-Modelle vorstellen wird. Nun ist klar, dass auch noch neue TUF- und ProArt-Modelle vorgestellt werden. Diese werden offenbar allesamt als NEO-Serie erkennbar sein. Allesamt setzen die Mainboards auf den Sockel AM5 für AMDs Ryzen-Prozessoren. Damit gehört auch ASUS zu den... [mehr]


  • Neue AM5-Welle: MSI stellt neue X870(E)-MAX- und EVO-Mainboards in Aussicht

    Bei MSI ist die Zeit für neue AM5-Mainboards angebrochen. Mit dem MEG X870E GODLIKE X EDITION (Test) feiert das Unternehmen zusätzlich das zehnjährige Jubiläum der Godlike-Modellreihe und ist ebenfalls Teil der neuen AM5-Platinen. Vor ein paar Tagen hat MSI per Pressemitteilung noch weitere Mainboards angekündigt, und stellen den X870(E)-Refresh dar. Zu den neuen Modellen zählen das MEG X870E ACE MAX, das MPG X870I EDGE EVO WIFI, das... [mehr]


  • So feiert MSI die GODLIKE-Serie: MSI MEG X870E GODLIKE X EDITION im Test

    In diesem Jahr feierte MSI das zehnjährige Bestehen der GODLIKE-Modellreihe und hatte hierzu im August mit dem MEG X870E GODLIKE X EDITION eine limitierte Sonderausgabe angekündigt. Das MEG X870E GODLIKE X EDITION haben wir jetzt von MSI zum Test erhalten. In unserem Review wollen wir außerdem klären, ob es im Gegensatz zum regulären MEG X870E GODLIKE technische Unterschiede gibt. Mit dem bereits getesteten MEG X870E... [mehr]


  • Mit Display und zwei DIMM-Slots: Colorful präsentiert das iGame X870E VULCAN OC V14

    Die meisten Mainboardhersteller bereiten gerade einen neuen Zyklus an Mainboardmodellen vor oder haben diese schon vorgestellt. In China hat Colorful das iGame X870E VULCAN OC V14 als Flaggschiff-Modell präsentiert. Mit dem X870E-Chipsatz und dem Sockel AM5 ausgestattet, nimmt das Board die Ryzen-Prozessoren der 7000er- und 9000er-Serie, inklusive der X3D-Modelle auf. Für das erste Quartal 2026 wird zudem die Veröffentlichung neuer... [mehr]


  • Gerüchte neu entfacht: Ryzen 9 9950X3D2 mit 192 MB L3-Cache und schneller Ryzen 7 9850X3D

    Im vergangenen Sommer kursierte das Gerücht, dass AMD einen "Ryzen 9 9950X3D" plane, bei dem auf beiden CCDs der zusätzliche 64 MB große 3D-V-Cache verbaut ist, sodass dieser Prozessor insgesamt über 192 MB an L3-Cache verfügen würde. Im Chiphell-Forum wurde dieser Traum dann zunichte gemacht, denn der Nutzer wjm47196 war sich sicher, dass AMD keine derartige CPU auf den Markt bringen würde. Dieses Gerücht stammte vom... [mehr]


  • Gerücht: AMD soll Preise der Ryzen-7000- und Ryzen-9000-Prozessoren anheben

    Bei Overclock3D will man aus mehreren Industriequellen erfahren haben, dass AMD heute Nacht die Preise der Ryzen-7000- und -9000-Prozessoren anheben wird. Uns sind bisher keinerlei Gerüchte in dieser Richtung bekannt. Eine Anfrage bei AMD läuft. In den vergangenen Tagen und Wochen wurde vielfach von steigenden Preisen berichtet. Das Hauptaugenmerk liegt auf den stark gestiegenen Preisen für DRAM. Aber auch zu AMDs Radeon-Grafikkarten gab es... [mehr]


  • Zurück in die Zukunft: Der AMD Ryzen 5 7500X3D im Test

    Durch zahlreiche Leaks in den vergangenen Tagen und Wochen war bereits bekannt: AMD wird mit einem Ryzen 5 7500X3D ein weiteres X3D-Modell vorstellen, welches allerdings aus der Ryzen-7000-Serie stammen und noch auf die Zen-4-Architektur basieren wird. Heute schauen wir uns diesen Prozessor an und wollen die Frage klären, ob das vermeintlich günstigere Modell im Jahr 2025 noch eine Daseinsberechtigung hat. Schon im September des Jahres 2022... [mehr]


  • ASUS ROG Strix B850-A Gaming WiFi im Test: Board für White-Builds

    Auch wenn wir in der jungen Vergangenheit einige helle Mainboards für die immer beliebter werdenden White-Builds im Test hatten, sind die dunklen Mainboards weiterhin dominant unterwegs. Für weitere Abwechslung sorgt jetzt das ASUS ROG Strix B850-A Gaming WiFi, das wir für einen Test erhalten haben. Was die Platine alles zu bieten hat und wie sie im Vergleich mit den anderen Boards abschneidet, das klären wir in diesem Test. Für... [mehr]


  • 6x Zen 4 mit 3D V-Cache: AMD soll Ryzen 5 7500 X3D vorbereiten

    AMD soll einen weiteren Prozessor in einer bestehenden Serie vorbereiten. Hinweise zu einem Ryzen 5 7500X3D hat X-Nutzer @momomo_us ausgegraben. Technische Daten zum Prozessor selbst liefert der Eintrag nicht, anhand der Namensgebung sind einige Details aber zu vermuten. Ein Ryzen 5 7500X3D dürfte genau wie der Ryzen 5 7600X3D (Test) mit sechs Zen-4-Kernen daherkommen. Genau wie innerhalb der Ryzen-5000-Serie und den diversen... [mehr]


  • Krackan Point als Zen-5-APU für den Sockel AM5: Mainboard-Hersteller erhalten AGESA 1.2.7.0

    Die Mainboard-Hersteller sind derzeit damit beschäftigt, die AGESA-Version ComboAM5PI 1.2.0.3g auszurollen. Doch AMD hat nun scheinbar die Version 1.2.7.0 an die Mainboard-Hersteller weitergereicht, die einen großen Sprung darstellt – dies offenbar nicht ohne Grund. Mit dem Code-Namen Krackan-Point klopfen neue APUs (Accelerated Processing Unit) von AMD für den Sockel AM5 an der Tür und diese sollen auf der modernen Zen-5-Architektur... [mehr]


  • Größere BIOS-Chips: ASUS, Gigabyte und MSI wollen Sockel-AM5 zu Zen 6 kompatibel machen

    Im Sommer, zur gamescom und auch etwas später, stellten die großen drei Mainboard-Hersteller einen Refresh ihrer AM5-Produktpalette vor. Allesamt konzentrierten sich die Hersteller dabei auf neue Platinen mit X870E-Chipsatz und neue Funktionen. Da sich aber an der Plattform in Form der Unterstützung der Ryzen-7000- und Ryzen-9000-Serie wenig tut, können nur Zusatzfunktionen den Unterschied ausmachen. Ein Argument, mit dem die Hersteller bei... [mehr]


  • Für Overclocker und Content-Creator: ASRock X870 Taichi Creator im Test

    Nach langer Zeit hat eine AM5-Platine von ASRock den Weg in unsere Hardwareluxx-Redaktion gefunden und stellt eine gelungene Abwechslung dar. ASRock ist bei den AM5-Mainboards sehr breit aufgestellt und hat für jeden Anspruch etwas im Portfolio. Den Weg zu uns gefunden hat das brandneue X870 Taichi Creator, das sich an anspruchsvollere Nutzer richtet und bei der Ausstattung einiges zu bieten hat. Wir werden in diesem Test das ASRock... [mehr]


  • Für 189 Euro UVP in Europa erhältlich: Sapphire Nitro+ B850A WIFI 7 im Test

    Um Mainboards von Sapphire war es in unseren Breitengraden in den letzten Jahren sehr ruhig. Primär konnte man derartige Mainboards auf dem asiatischen Kontinent antreffen und erwerben. Dies hat sich nun allerdings grundlegend geändert und Sapphire möchte mit Mainboards auch auf dem europäischen Markt Fuß fassen. Zu diesem Zweck hat die Hardwareluxx-Redaktion von Sapphire das Nitro+ B850A WIFI 7 für einen Test erhalten. Kann die Platine... [mehr]


  • Ryzen 9000 PRO: AMD stellt drei Ryzen-9000-Prozessoren für Unternehmen vor

    Still und heimlich hat AMD am gestrigen Tag speziell für Unternehmen die drei Prozessoren aus der Ryzen-9000-PRO-Serie für den Sockel AM5 gelauncht, die im Gegensatz zu den normalen Ryzen-9000-Modellen die PRO-Features von AMD bereitstellen, auf die wir in dieser News ebenfalls eingehen werden. Den Anfang macht der Ryzen 5 PRO 9645 als kleinste PRO-Variante, der Ryzen 7 PRO 9745 positioniert sich in der Mitte und ganz oben sitzt... [mehr]


  • Ryzen 5 9500F: Mitte September und zunächst nur in China

    Bereits mehrfach hatten weitere AM5-Modelle der Ryzen-9000-Serie ihren Auftritt in der Gerüchteküche. Zumindest für den Ryzen 5 9500F mit sechs Zen-5-Kernen und ohne integrierte Grafikeinheit scheint es nun konkret zu werden, denn laut der taiwanischen Kollegen von Benchlife wird AMD das Modell am 16. September offiziell vorstellen. Benchlife ist nicht nur im Besitz einiger offizieller Marketing-Folien von AMD (interessanterweise in... [mehr]


  • Mit X3D Turbo Mode: Gigabyte stellt neue AM5-Boards vor

    Auf einem "Beyond Edge" getauften Event und mittels Livestream hat Gigabyte eine Reihe neuer Produkte vorgestellt. Dies geschieht Mitte September etwas außerhalb des sonst üblichen Rhythmus. An dieser Stelle wollen wir uns auf die neu vorgestellten Mainboards mit Sockel-AM5 für die aktuelle Ryzen-Prozessoren von AMD konzentrieren. Neu sind gleich vier Modelle mit X870E-Chipsatz und auch ein Sondermodell mit Holzoptik. Vorgestellt wurden das... [mehr]


  • Hell, kompakt und mit runder Ausstattung: MSI MPG B850I EDGE TI WIFI im Test

    MSIs MPG B850I EDGE TI WIFI ist ein kleines Mainboard im Mini-ITX-Format, das gerade für Speichertakt-Jäger interessant sein könnte. Nicht nur deswegen, weil die beiden DDR5-UDIMM-Speicherbänke platzbedingt sehr dicht am Sockel AM5 platziert sind. Viel mehr ist interessant, das MSI das MPG B850I EDGE TI WIFI bis 10.000 MT/s freigegeben hat. Wir haben das kleine Mainboard getestet und es gegen die anderen AM5-Mainboards antreten lassen. Möchte... [mehr]


  • Weiterhin Meldungen über AM5-Defekte: AMD sieht Mainboardhersteller in der Pflicht

    In den vergangenen Wochen ist das Thema rund um die Defekte bei AMDs AM5-Prozessoren erneut hochgekocht, da es wieder zu entsprechenden Berichten kam. Besonders häufig betroffen ist einmal mehr das Modell Ryzen 7 9800X3D. Eine weitere Gemeinsamkeit ist der Einsatz des Prozessors in einem Mainboard von ASRock. Während in einem der Fälle wohl ein älteres BIOS eine Rolle gespielt hat, ist der genaue Grund in einem weiteren Fall noch... [mehr]


  • BIOS 3.40: ASRock stellt neues BIOS gegen CPU-Defekte vor

    AMD nahm die Mainboardhersteller zuletzt in die Pflicht mit den BIOS-Updates und entsprechenden Vorgaben dafür zu sorgen, dass es zu keinen Defekten bei den AM5-Prozessoren mehr kommt. ASRock hat als einer der Hauptbeteiligten nun die BIOS-Version 3.40 veröffentlicht. Verteilt wird die neueste Version an sämtliche Boards der 800-Serie. An Änderungen nennt ASRock einerseits eine verbesserte Speicher-Kompatibilität und Systemstabilität,... [mehr]


  • Ohne iGPU für günstigen Einstieg: Ryzen 5 9500F zeigt sich in ersten Benchmarks

    Sowohl der Ryzen 7 9700F als auch der Ryzen 5 9600X3D sind die beiden neuesten Zugänge aus der Ryzen-9000-Serie, wobei es um den Ryzen 5 9600X3D etwas ruhig geworden ist. Und bisher war der Ryzen 5 9600 am untersten Ende positioniert, verliert diesen Posten jedoch an den Ryzen 5 9500F, zudem nun erste Benchmarks aufgetaucht sind. Der Ryzen 5 9500F wäre dann der offizielle Nachfolger vom Ryzen 5 7500F, der einst den AM5-Einstieg... [mehr]


  • Pünktlich zum gamescom-Start: NZXTs N7 B850 betritt für 319,90 Euro den Markt

    Hersteller NZXT hat der Hardwareluxx-Redaktion eine umfangreiche Pressemitteilung zukommen lassen, in der bekanntgegeben wurde, dass das brandneue N7 B850 ab dem 20. August und damit in zwei Tagen erhältlich sein wird. Dabei bleibt sich NZXT sehr treu und stellt eine schwarze und weiße Version in Aussicht. Mit dem B850-Chipsatz - der ein umgelabelter B650-Chip ist - spricht AMD und somit auch NZXT die Mainstream-Nutzer an, die keinen Bedarf an... [mehr]


  • Mehr Pins auf gleichem Raum: AMDs Sockel AM6 soll Abmessungen beibehalten

    Auch noch für die nächste Ryzen-Generation mit Zen-6-Kernen plant AMD den Einsatz des aktuellen Sockel AM5, was analog zum vorherigen AM4 die Langlebigkeit der Plattformen bei AMD unterstreicht. Für das, was danach kommt, wird AMD dann aber offenbar auf einen neuen Sockel namens AM6 wechseln. Dies berichtet Bits'nChips und beruft sich dabei unter anderem auf eigene Quellen, aber auch von AMD eingereichte Patente. Der aktuell von AMD... [mehr]


  • Vorprogrammiertes Chaos?: Aus dem Ryzen-8000G-Refresh soll angeblich 9000G werden

    Sollten sich die Gerüchte des X-Leakers "HXL" bewahrheiten, würde es zu einem Chaos rund um die Ryzen-9000-Prozessoren führen. Denn wenn es nach dem Leaker geht, sollen die 8000G-Refresh-APUs von AMD als Ryzen-9000G-APUs vermarktet werden. Hierfür sollen jedoch keine Zen-5-, sondern weiterhin die Zen-4-Kerne zum Einsatz kommen. Doch das eigentliche Chaos entstünde dann auf den AM5-Mainboards selbst, wenn die Lane-Beschränkung beibehalten... [mehr]


  • ASUS ROG Strix B850-I Gaming WiFi im Test: Solider Winzling mit hohem Energiebedarf

    Vom klassischen ATX-Format wechseln wir mit dem ASUS ROG Strix B850-I Gaming WiFi nun ins deutlich kleinere Mini-ITX-Lager, zu einem Board, das für AMDs AM5-Prozessoren geeignet ist und sich für kleine, aber leistungsstarke Builds eignet und alle wichtigen Merkmale einer modernen Plattform mitbringt. Ob das ASUS ROG Strix B850-I Gaming WiFi eine gute Wahl darstellt, wollen wir in diesem Test klären und halten natürlich auch die Schwächen... [mehr]


  • Für Ryzen-9000F-Serie: MSI veröffentlicht AEGSA 1.2.0.3F

    MSI hat neue BIOS-Versionen mit der AGESA 1.2.0.3F veröffentlicht. Das BIOS-Update soll nach und nach für die AM5-Mainboards veröffentlicht werden. MSI ist nun einer der erste Mainboard-Hersteller, der ein BIOS mit AGESA 1.2.0.3F veröffentlicht. Im eigenen Forum werden die Änderungen wie folgt beschrieben: Support for New CPUs: Adds compatibility for upcoming AMD processors, including F-series CPUs (with disabled integrated graphics) and... [mehr]


  • Gigabyte X870E AORUS Pro Ice im Test: Eye-Catcher mit Abstrichen im RAM-OC

    Gigabytes X870E AORUS Pro Ice ist aufgrund der hellen Optik für weiße System-Builds interessant und stellt zu den dominierenden, dunklen Mainboards, eine gelungene Abwechslung dar. Von der Farbe abgesehen, ist das X870E AORUS Pro Ice baugleich mit dem X870E AORUS Pro. Letzteres ist der dunkle Bruder des hellen Ice-Modells. Demnach gilt dieser Test auf der technischen Ebene beide Modelle. In unserem Test werden wir das Gigabytes X870E... [mehr]


  • Mit sechs Zen-5-Kernen für Gamer: AMDs Ryzen 5 9600X3D kündigt sich an

    Nachdem für die Ryzen-7000-Serie der Ryzen 5 7600X3D (Hardwareluxx-Test) als Nachzügler ins Portfolio einzog, war es nur eine Frage der Zeit, bis das erste Lebenszeichen des Ryzen 5 9600X3D auftaucht, der als ein lukrativer Nachfolger für günstigere Gaming-Builds definiert werden kann. Gleichermaßen wurde in einem Support-Dokument auch der Ryzen 5 9600 erstmalig erwähnt. Auf X wurde vom Nutzer MelodicWarrior ein Screenshot... [mehr]


  • AM5 AGESA 1.2.0.3e: TPM-Lücke geschlossen und Unterstützung für Ryzen 7 9700F

    AMD hat offenbar eine neue AGESA-Version an seine Mainboard-Partner verschickt und diese haben nun damit begonnen, diese für ihre Platinen anzubieten. Die AGESA 1.2.0.3e findet sich teilweise bereits auf den Support-Seiten des ASUS ROG Crosshair X870E Apex und des MSI MEG X870E Godlike. In der vergangenen Woche sorgten erste Beta-Tests für eine gewisse Aufmerksamkeit, da in den Beschreibungstexten von "upcoming CPU compatibility" die Rede... [mehr]


  • NZXT N9 X870E im Test: AM5-Platine aus dem ASRock-Werk in weiß und schwarz

    In diesem Mainboard-Test wechseln wir nicht nur die Plattform, sondern auch die Farben sowie den Hersteller. Nachdem wir das umfängliche MSI MEG Z890 GODLIKE (Hardwareluxx-Test) getestet hatten, werden wir unsere Blicke nun auf das NZXT N9 X870E werfen. NZXT ist schon seit einigen Jahren mit ein paar Platinen pro Plattform mit im Mainboard-Segment unterwegs, fertigt jedoch nicht selbst. Von NZXT haben wir die weiße Version des N9... [mehr]


  • Erstes "BTF"-Mainboard von Sapphire: Das NITRO+ X870EA WIFI PhantomLink kommt im September

    Sapphire hat mit AMD eine enge Zusammenarbeit und dies zeigt sich vornehmlich auch im Grafikkarten-Segment mit zahlreichen Radeon-GPUs. Doch auch bei den Mainboards mischt Sapphire mit, wenn auch hierzulande nicht wirklich präsent und bekannt. Doch dies wird sich in diesem Jahr ändern, denn im kommenden Juli sollen die ersten AM5-Mainboards hierzulande eintreffen und erhältlich sein. Etwas später kommt dann auch das NITRO+ X870EA WIFI in... [mehr]


  • AMD EPYC 4005: Kleine EPYCs wechseln auf Zen-5-Kerne

    Die im vergangenen Jahr vorgestellten kleinen EPYC-Prozessoren der 4004-Serie werden heute auf den aktuellen Stand der Zen-5-Architektur gebracht. Seit 2019 hat AMD die immer größere Nachfrage nach einer günstigen und sparsamen Serverplattform vernommen, die erstmals mit der 4004-Serie erfüllt wurde. Zielmarkt sind hauptsächlich die Hosting-Anbieter, die ihre Rechenzentren zunehmend mit preislich attraktiv positionierten Systemen vollstellen... [mehr]


  • ASUS ROG Crosshair X870E Apex im Test: Das erste Apex für AMD-Enthusiasten

    Bis zu diesem Zeitpunkt waren ROG-Apex-Modelle eine absolute Intel-Domäne und unter den Overclockern oftmals die erste Wahl. Nun mit AMDs X870E-Chipsatz hat sich ASUS entschieden, erstmals auch für die AM5-Prozessoren ein Apex-Modell vom Stapel zu lassen, um auch den AM5-Enthusiasten eine potente Overclocking-Platine anzubieten. Der ROG-Crosshair-X870E-Reihe nach tauft ASUS das Modell ROG Crosshair X870E Apex. Nach einer Verzögerung soll... [mehr]


  • In der Redaktion eingetroffen: Das ASUS ROG Crosshair X870E Apex für AMD-Prozessoren

    Das allererste ASUS-ROG-Apex-Modell für AMD-Prozessoren hört auf die Bezeichnung ROG Crosshair X870E Apex und dessen Marktstart war zunächst für Anfang April anvisiert. Nach ein paar Wochen der Stille hat die Hardwareluxx-Redaktion eine Anfrage an ASUS gestellt, ab wann mit der Verfügbarkeit hierzulande zu rechnen sei. Nun soll es im kommenden Monat Mai endlich soweit sein. Bereits heute ist das ROG Crosshair X870E Apex in der... [mehr]


  • ASUS ROG Crosshair X870E Apex: Ab 4. April im Handel

    Erst inoffiziell, dann Anfang Januar auf der CES offiziell gezeigt wurde das ROG Crosshair X870E Apex als neues High-End-AM5-Modell von ASUS. Bisher äußerste sich ASUS noch nicht zum Erscheinungsdatum des Flaggschiff-Modells. Laut Newegg wird das ROG Crosshair X870E Apex ab dem 4. April für 749,99 US-Dollar erhältlich sein. Die ROG-Apex-Reihe wurde mit dem Sockel LGA1151v1 mit dem ROG Maximus IX Apex (Z270-Chipsatz) eingeführt und stellt... [mehr]


  • AM5-Flaggschiff: ASUS ROG Crosshair X870E Extreme soll 1.000+ Euro kosten

    Neben dem ASUS ROG Crosshair X870E Apex, welches ab Anfang April im Handel verfügbar sein soll, wird ASUS in den kommenden Tagen und Wochen wohl ein zweites Flaggschiff-Mainboard für den Sockel AM5 und damit die Ryzen-Prozessoren von AMD vorstellen: Das ROG Crosshair X870E Extreme. Bisher gibt es nämlich noch keinen Nachfolger des ROG Crosshair X670E Extreme. Das Board wurde im Herbst 2022 vorgestellt, pendelte erst bei Preisen... [mehr]


  • TUF GAMING B850-BTF WIFI W: Erstes AM5-Mainboard mit rückseitigen Anschlüssen von ASUS

    ASUS hat bereits einige Mainboard nach dem BTF-Design (Back to the Future) vorgestellt, bei dem es maßgeblich darum geht alle Anschlüsse auf die Rückseite zu verlegen, was auch für eine eingesteckte Grafikkarte gilt, die dann per GC-HPWR versorgt wird. Eben diesen Anschluss hat ASUS zur CES Anfang Januar noch einmal überarbeitet. Unter anderem sollen die Grafikkarten aber auch mit einem modularen GC-HPWR und zusätzlich mit... [mehr]


  • Kein Boot und Schäden: ASRock äußert sich nach Problemanalyse

    Vor einiger Zeit gab es einige Berichte, die von Problemen beim Bootvorgang und sogar von Schäden an Sockel und Ryzen-Prozessor mit einem Mainboard von ASRock sprachen. Bereits Ende Februar veröffentlichte ASRock ein BIOS-Update für seine AM5-Mainboards, welches sich diesem Problem annehmen sollte. Dieses Update bezieht sich aber nur auf die fehlgeschlagenen Bootvorgänger und beseitigt die entsprechenden Fehler. Davon unabhängig hat eine... [mehr]


  • MSI MPG X870E CARBON WIFI im Test: Für die gehobene Mittelklasse

    Möchte man auf den Sockel AM5 umswitchen und in diesem Segment in die Vollen gehen, geht derzeit kein Weg um den X870E-Chipsatz herum. Durch seine beiden Promontory21-Chips werden rein auf dem Papier die höchste Anzahl an Schnittstellen bereitgestellt, wobei die Realisierung vom jeweiligen Mainboard-Hersteller und Modell abhängt. In der gehobenen Mittelklasse ist MSI mit dem MPG X870E CARBON WIFI unterwegs und bringt zahlreiche Features... [mehr]


  • Mit Garantie für 679 Euro: Thermal Grizzly bietet geköpften Ryzen 7 9800X3D an

    Thermal Grizzly steigt in das Geschäft mit geköpften Prozessoren ein und will nicht mehr nur die dazu notwendigen Werkzeuge anbieten. Offenbar ist eine gewisse Nachfrage nach solchen Prozessoren vorhanden, denn nicht jeder traut sich die notwendigen Schritte zu und ist daher bereit für einen bereits geköpften Prozessor mit Garantie auch etwas mehr zu zahlen. Den Anfang macht Thermal Grizzly mit dem Ryzen 7 9800X3D, da hier das Interesse... [mehr]


  • Hohe Kapazität und geringe Latenzen: G.Skill stellt neue Kits für Ryzen-CPUs vor

    Der Speicherexperte G.Skill stellt neue Speicherkits für AMDs Ryzen-Prozessoren vor, die sich durch eine hohe Kapazität und niedrige Latenzen auszeichnen sollen. Vorgestellt werden Kits aus der Serie Trident Z Royal Neo, Trident Z5 Neo RGB und Ripjaws M5 Neo RGB. In den groben Spezifikationen sieht G.Skill 2x 24 GB DDR5-8000 CL36, 4x 48 GB DDR5-6000 CL28 für insgesamt 192 GB und 2x 24 GB DDR5-6000 CL26 vor. Getestet werden... [mehr]


  • 16 superschnelle Kerne: Der AMD Ryzen 9 9950X3D im Test

    Final komplettiert AMD heute die X3D-Serie bei den Ryzen-9000-Prozessoren mit Zen-5-Kernen und wir haben den Ryzen 9 9950X3D mit 16 Kernen und zusätzlichem Cache auf einem CCD im Test. Wir sprechen hier von einer Komplettierung, auch wenn nicht ausgeschlossen ist, dass AMD später nicht noch einen Ryzen 5 9600X3D oder dergleichen vorstellen wird, wie man es in der Vorgänger-Serie auch getan hat. Wie sich dieser gegen den Ryzen 9 9950X in... [mehr]


  • Ryzen 9 9950X3D und 9900X3D: Ab 12. März verfügbar, Tests einen Tag zuvor

    Nach der offiziellen Vorstellung auf der CES Anfang Januar wollte sich AMD bisher nicht dazu äußern, ab wann die Modelle mit 12 und 16 Kernen alias Ryzen 9 9900X3D und Ryzen 9 9950X3D im Handel erhältlich sein werden und auch einen Preis kennen wir noch nicht. Aus inoffizieller Quelle, genauer laut eines Beitrags im chinesischen Weibo-Forum, sollen die Testberichte beider Modelle am 11. März erscheinen und einen Tag danach gehen die Prozessoren... [mehr]


  • BIOS-Updates für AM5: ASRock gegen Boot-Problem, MSI für Ryzen 9 9950X3D und 9900X3D

    ASRock und MSI haben in den vergangenen Tagen neue BIOS-Updates veröffentlicht, welche alle Mainboards für den Sockel AM5 umfasst und einerseits Fehler beseitigt und andererseits die Unterstützung für neue Ryzen-Prozessoren bieten. Bei ASRock bietet bereits die BIOS-Version 3.18 die AGESA 1.2.0.3a und damit wohl auch schon die Unterstützung für die kommenden beiden Ryzen-Modelle Ryzen 9 9950X3D und 9900X3D. Offenbar hat sich in... [mehr]


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