AM5
  • AGESA 1.1.7.0: Unterstützung für Fire Range / Granite Ridge vorhanden

    ASUS hat ein Beta-BIOS für die ROG-Crosshair- und ROG-Strix-X670E-Reihe veröffentlicht. Eine der neuen Funktionen ist dabei die Unterstützung für DDR5-Module mit jeweils 64 GB – zusammen also 256 GB. Das BIOS-Update enthält eine neue Firmware namens "1170-FireRange-Pi" und ist damit der erste Handfeste Beweise dafür, dass die kommenden Ryzen-Prozessoren auf Basis von Zen 5 so langsam aber sicher bei den Herstellern im Umlauf sind. Die... [mehr]


  • Nur für OEMs: AMD stellt den Ryzen 5 8400F und Ryzen 7 8700F offiziell vor

    Die bereits in den Gerüchten behandelten Ryzen-8000-Prozessoren ohne aktive integrierte Grafikeinheit, sind nun von AMD offiziell vorgestellt worden. Die Prozessoren basieren auf dem Phoenix-Design, so wie die 8000G-Modelle, von denen wir uns den Ryzen 5 8600G angeschaut haben, der allerdings auch in unserem Test mit ein paar Problemen zu kämpfen hatten. Die beiden Modelle Ryzen 5 8400F und Ryzen 7 8700F werden zwar weltweit, aber nicht im... [mehr]


  • Bestätigung im Chipsatz-Treiber: AMD arbeitet an Ryzen-9000-Serie

    Die Überraschung dürfte sich bei den meisten in Grenzen halten, denn dass AMD eine weitere Ryzen-Generation vorstellen wird, ist eine Tatsache. Dass diese womöglich als Ryzen-9000-Serie auf den Markt kommen wird, wird ebenfalls bereits spekuliert, wenngleich für dieses Jahr eigentlich die Ryzen-8000-Serie anstehen müsste, wenn sich AMD denn an die eigenen Vorgaben für die Namensgebung hält. Ein von ASUS veröffentlichter und von @9550Pro... [mehr]


  • Start rückt näher: Engineering Sample eines AMD Granite Ridge zeigt sich

    Am Wochenende ist ein Fotos eines Engineering Samples eines Ryzen-Prozessors der nächsten Generation aufgetaucht. Diese werden vermutlich als Ryzen-9000-Serie in der zweiten Jahreshälfte auf den Markt kommen und hören auf den Codenamen Granite Ridge. Der Produkt-Code auf dem Heatspreader lautet 100-000001290-11 und ist bereits bekannt. Laut eines Zolldokuments (via HXL) handelt es sich um einen Achtkern-Prozessor. Auf acht Kerne und 16 Threads... [mehr]


  • Gigabyte B650E AORUS Elite X AX Ice im Test: Für helle Builds mit Abstrichen

    Weiße PC-Builds sind immer stärker im Kommen und gegenüber dunklen Builds eine angenehme Abwechslung. Diesen Trend erkennen auch die Mainboard-Hersteller immer mehr an und fügen ihrem Sortiment helle Mainboards hinzu. Gigabyte hat dies mit dem B650 AORUS Elite AX Ice als Unterbau für AMDs AM5-Prozessoren bereits getan. Anfang dieses Jahres hat das Mainboard ein Refresh erhalten. Das B650E AORUS Elite X AX Ice bringt nicht nur eine lange... [mehr]


  • Memory Context Restore: Bootzeiten mit DDR5-Speicher für Ryzen 7000/8000G reduzieren

    Mit der Veröffentlichung des Sockel AM5 im Jahr 2022 vollzog AMD gleichzeitig auch den Wechsel auf den modernen DDR5-Speicher, der für die Inbetriebnahme dieser Plattform obligatorisch ist. Doch gerade mit Taktraten, die weit oberhalb von 2.600 MHz für DDR5-5200 angesiedelt sind, nimmt der POST (Power-On Self-Test) in der Regel jedes Mal deutlich mehr Zeit in Anspruch, das von den meisten Anwendern als störend empfunden wird. Grund... [mehr]


  • ASUS ROG Crosshair X670E Gene im Test: Das Mini-Apex für den Sockel AM5

    In unserer Redaktion hatten wir bisher noch nicht das Vergnügen, ein ROG-Crosshair-Mainboard mit dem X670-Chipsatz testen zu dürfen. In vielerlei Hinsicht ist dabei gerade das ROG Crosshair X670E Gene eines der interessantesten Modelle aus dem Hause ASUS. Verteilt auf dem Micro-ATX-PCB findet sich eine üppige Ausstattung wieder und ist geradezu für das ambitionierte RAM-Overclocking prädestiniert. Wir haben das ASUS ROG Crosshair... [mehr]


  • Lediglich 35 W TDP: Ryzen-8000GE-APUs mit erhöhter Effizienz kündigen sich an

    AMDs Ryzen-8000G-Serie sind die ersten APUs für den aktuellen und modernen Sockel AM5 auf der LGA-Basis mit 1.718 Pins. Mit dem Ryzen 5 8600G (Hardwareluxx-Test) haben wir uns das zweitschnellste Modell in einem Test genauer angeschaut und analysiert. In einer CPU-Kompatibilitätsliste auf der ASUS-Webseite sind nun weitere Modelle für die Ryzen-8000G-Reihe hinzugefügt worden. Die Rede ist von den Ryzen-8000GE-APUs, die auf Effizienz getrimmt... [mehr]


  • Für Sockel AM5: EKWB macht den Quantum Velocity² Edge offiziell

    Bereits zur CES erstmals zu sehen, gab es den EK-Quantum Velocity² Edge D-RGB - AM5, der nun offiziell vorgestellt wurde und der ab sofort vorbestellt werden kann. Die Auslieferung soll ab Mitte April beginnen. Die Special Edition wird es in Silber und Schwarz geben. Wie der Name schon sagt, ist der Wasserkühler für den Sockel AM5 und damit für die aktuellen Ryzen-Prozessoren von AMD vorgesehen. Der Wasserkühler selbst besteht aus Kupfer. Das... [mehr]


  • Ryzen 7 8700G: Ab Werk Wärmeleitpaste, mit Flüssigmetall 25 °C kühler

    Ein seitlicher Blick auf die Prozessoren beziehungsweise das AMD-Package lässt es bereits vermuten: Die Ryzen-8000G-Prozessoren sind, anders als die Desktop-Modelle der Ryzen-7000-Serie, nicht verlötet, sondern zwischen Chip und Heatspreader befindet sich Wärmeleitpaste. Roman Hartung, alias der8auer, hat einen Ryzen 7 8700G geköpft und wenig überraschend, darunter war die Wärmeleitpaste zu finden. Der Delidding-Prozess ist etwas einfacher... [mehr]


  • Ein Start mit Problemen: Der Ryzen 5 8600G im Test

    Die ersten APUs mit starker integrierter Grafikkarte haben ihren Weg auf den Sockel AM5 gefunden. Sie treten die Nachfolge der Ryzen-5000G-Serie an, die allerdings noch den Sockel AM4 verwendete. Bis zu acht Zen-4-Kerne und eine integrierte RDNA-3-GPU mit bis zu 12 Compute Units werden in dieser Serie geboten. Heute schauen wir uns den Ryzen 5 8600G an, der als zweischnellstes Modell den Markt erobern soll, aber auch preislich etwas... [mehr]


  • IPC-Zuwachs im zweistelligen Bereich: Ryzen 9000 soll im 2. Halbjahr an den Start gehen

    In diesem noch sehr jungen Jahr werden nicht nur Intels Arrow-Lake-S-Prozessoren inklusive neuem Unterbau auf Basis des Sockel LGA1851 erwartet, sondern auch AMDs Zen-5-Prozessoren, die sehr wahrscheinlich als Ryzen-9000-Serie vom Stapel gelassen werden. Laut dem X-Nutzer "High Yield" soll AMD die Ryzen-9000-Prozessorserie schon im zweiten Quartal für die AM5-Plattform veröffentlichen und hat weitere, interessante Details publiziert, die... [mehr]


  • Ryzen 8000G und Ryzen 7 5700X3D: Neue CPUs im Handel

    Seit gestern sind die zur CES von AMD neu vorgestellten Ryzen-Prozessoren für den Sockel AM4 und AM5 verfügbar. Einen Test der Ryzen-8000G-Prozessoren gab es bei uns bisher nicht. AMD hatte schlicht keine Samples für uns. Inzwischen haben wir zwar einen Ryzen 5 8600G vorliegen, dieser macht allerdings auf zwei Mainboards und in Kombination mit unterschiedlichem DDR5 Probleme, bzw. das System bootet nicht erfolgreich. Es wird also noch etwas... [mehr]


  • Gigabyte B650M DS3H im Test: Mit vielen positiven Überraschungen im Gepäck

    Bei all den zahlreichen Platinen in der Mittel- und Oberklasse gibt es selbstredend auch Platinen im Entry-Segment. Wir haben uns daher folgende Frage gestellt: Was bietet ein solches Mainboard und kann man auch für einen geringeren Preis einen guten Unterbau für das neue System erhalten? Als Testobjekt haben wir uns von Gigabyte das B650M DS3H geschnappt, es untersucht und durch den Benchmark-Parcours geschickt. Ab einem Preis von etwa 166... [mehr]


  • AM5 + Ryzen 8000G: Mainboardhersteller wollen USB4 umsetzen

    Mit den mobilen Ryzen-Prozessoren bewirbt AMD auch immer wieder, dass diese theoretisch in der Lage sind nativ eine USB4-Schnittstellen zur Verfügung zu stellen. Dies gilt sowohl für die Ryzen-7000-Prozessoren auf Basis des Phoenix-Designs wie auch die neuen Ryzen-8040-Modelle mit aktualisiertem Hawk-Point-Design. Auf dem Desktop sieht dies etwas anders aus. Die Ryzen-7000-Prozessoren alias Rafael unterstützen nativ kein USB4. Allenfalls... [mehr]


  • 2025 und darüber hinaus: AMD bestätigt Langlebigkeit des Sockel AM5

    Mit der Einführung des neuen Sockels AM5 verpflichtete sich AMD, diesen bis mindestens 2025 aktiv zu unterstützen. Wer also in diesem Jahr auf die neue AMD-Plattform gewechselt ist, soll über mindestens zwei Jahre mit neuen Prozessoren für diesen Sockel versorgt werden. Der Sockel AM4 hat in Form des Ryzen 7 5800X3D im Frühjahr 2022 seinen Höhepunkt erreicht und soll dennoch im kommenden Frühjahr – also zwei Jahre später – neue... [mehr]


  • Bis zu 256 GB DDR5: MSI zeigen mehr Speicher, ASRock zusammen mit neuem Ryzen 7 8700G

    ASRock und MSI haben heute fast zeitgleich eine Pressemitteilung verschickt, nach der die Mainboards für den Sockel AM5 zukünftig bis zu 256 GB an Arbeitsspeicher unterstützen sollen. Ermöglicht wird dies durch DDR5-Module mit 64 GB an Kapazität je Modul. Bei zwei Modulen je Speicherkanal kommt man dann auf 4x 64 = 256 GB an Kapazität. Der limitierende Faktor war hier aber bisher wenige die Plattform in Kombination aus Mainboard und... [mehr]


  • Für Industrie und Edge: AMD stellt die Ryzen-Embedded-7000-Serie vor

    AMD hat einen Teil seiner bereits verfügbaren Ryzen-Prozessoren in den Markt für industrielle Automatisierung, Machine Vision und Edge-Anwendungen überführt. Die Ryzen-Embedded-7000-Serie bietet sechs bis zwölf Kerne, die auf der Zen-4-Architektur basieren. Plattform-Basis bildet der Sockel AM5 mit einem dazugehörigen DDR5-5200-Speicherinterface und bis zu 28 PCI-Express-5.0-Lanes. Die Prozessoren kommen in zwei TDP-Klassen von 65... [mehr]


  • Vapor-Chamber im Heatspreader: AMD arbeitete an Konzept für AM5

    In einem ersten Video von GamersNexus zu ihrem Besuch bei AMD in Austin, im US-Bundesstaat Texas, wurden einige interessante Details zu AMDs nicht verwirklichten Plänen zu weiteren X3D-Modellen der Ryzen-5000-Serie enthüllt. Zum Wochenende wurde nun die vollständige Dokumentation des Besuchs veröffentlicht. In fast einer Stunde Videomaterial gibt es hier weitere Einblicke in die Arbeit, die AMD in Austin verrichtete: Vom Bring-Up der... [mehr]


  • Direct-Die-Kit: Noctua stellt NM-DD1 für geköpfte AM5 Prozessoren vor

    Noctua hat mit dem NM-DD1 ein neues Direct-Die-Kit, welches in Zusammenarbeit mit dem Overclocker und Direct Die Cooling Experten Roman Hartung entwickelt wurde, vorgestellt. Mit dem neuen Abstandshalter-Set wird die Verwendung eines großen Arsenals an Noctua CPU-Kühlern auf "geköpften" (englisch Delidding) AMD AM5 Prozessoren möglich. Die Entfernung des installierten Heatspreaders und die Montage des Kühlkörpers direkt auf dem Chip verschafft... [mehr]


  • Noctua auf der Computex: Neuer 140-mm-Lüfter und Optimierung für AM5 (Update)

    Noctua ist endlich soweit und präsentiert auf der Computex 2023 seinen neuen verbesserten 140-mm-Lüfter. Dieser ist bereist seit 2015 in Entwicklung und wie Jakob Dellinger im Interview verraten hat, gestaltete sich die Optimierung des Lüfter als nicht gerade einfach. Denn der Lüfter positioniert sich genau zwischen dem bereits hochoptimierten 140-mm-Lüfter A-14 und dem leistungsstarken A-12x25. Aus diesem Grund soll allein die Entwicklung... [mehr]


  • Ryzen Pro: AMD bringt Pro-Versionen für Desktop und Notebook

    Nachdem die Ryzen-Prozessoren auf Basis des Sockel AM5 nun einige Monate am Markt sind und im Frühjahr scheibchenweise die mobilen Modelle folgten, stellt man heute die Pro-Modelle dieser aktuellen Ryzen-Serie vor. Diese stehen sowohl in der mobilen Ryzen-7040-Serie wie auch der Ryzen-7000-Serie bereit. Hinsichtlich der technischen Daten sind beide Serien recht nahe an den Endkunden-Modellen. Hier und da gibt es einen etwas geringeren... [mehr]


  • AM5 ohne Chipsatz: Mini-PC von ASRock setzt auf noch nicht angekündigte Ryzen-CPUs

    Bei ASRock gab es bei den Mini-PCs eine kleine Besonderheit zu bestaunen. Der noch nicht offiziell benannte, aber unter der Hand als DeskMeet X600 bezeichnete Mini-PC setzt auf die Ryzen-7000-Prozessoren, hat aber keinerlei Chipsatz. Zwar gab es dies auch schon bei der Ryzen-5000-Serie, aber für AM5 hat AMD noch keinerlei Ankündigungen dahingehend gemacht. Auf den DeskMeet X600 und die Tatsache, dass das hier verwendete Board... [mehr]


  • ASUS ROG Strix B650-A Gaming WiFi im Test: Abgespeckte Version des F-Modells

    Trotz der spannenden und gleichzeitig beunruhigenden Informationen rund um die beschädigten AM5-Systeme aufgrund zu hoher Spannungen, setzen wir unsere Mainboard-Tests mit AMDs AM5-Sockel fort. So konnte das ASUS ROG Strix B650E-F Gaming WiFi (Hardwareluxx-Test) bis auf ein paar negative Aspekte durchaus überzeugen. Im heutigen Test werden wir das ROG Strix B650-A Gaming WiFi näher begutachten. Auch das ASUS' ROG Strix B650-A Gaming WiFi... [mehr]


  • ASUS macht Rückzieher: Garantie bleibt bei XMP- und EXPO-Nutzung erhalten (Update)

    Eine zu hohe SoC-Spannung, BIOS-Versionen, die sich nicht zwangsläufig an eigene Vorgaben halten – in den vergangenen Tagen wurde viel diskutiert, wer denn im Zweifel die Garantie übernimmt, wenn es zu Schäden an der Hardware kommt. Die Nutzung von XMP und EXPO gilt bei den Herstellern als Overclocking, aber so mancher versucht sich auch an wenig sinnvollen Vorgaben bei den Kühlung, wie der8auer zuletzt aufzeigte. Besonders in der Kritik war... [mehr]


  • Schadenbilder und Fehleranalyse: Aufnahmen zeigen Defekte in Ryzen-Prozessoren

    In den vergangenen Wochen dominierte das Thema der defekten Ryzen-7000-Prozessoren die Netzwelt. AMD hat gemeinsam mit seinen Mainboard-Partnern neue AGESA-, bzw. BIOS-Versionen veröffentlicht, welche zu hohe Spannungen reduzieren sollten – ob letztendlich aber auch die Ursache einer fehlerhaften Temperaturüberwachung beseitigt wurde, ist noch immer nicht bekannt. AMD hat auf unsere Fragen nicht geantwortet und die Kommunikation ist... [mehr]


  • Doch mehr Fälle: Zu hohe Spannungen für Ryzen-7000-Prozessoren (4. Update)

    Gestern berichteten wir über den Fall eines zerstörten Ryzen 7 7800X3D, dessen Nutzer kein Overclocking des Prozessors selbst, sondern nur ein EXPO-Profil für den Speicher angewendet hat. Der Fall erregte schnell Aufmerksamkeit, da er nicht der erste dieser Art ist. Nachdem wir das Thema zunächst etwas zögerlich angegangen sind und auch darauf verwiesen haben, dass Defekte bei einer Millionen-Stückzahl immer wieder auftreten können,... [mehr]


  • ASUS TUF A620: Mainboards verzichten offenbar auf PCIe 5

    Eines unserer Community-Mitglieder ist auf ein BIOS eines ASUS-TUF-Mainboards mit A620-Chipsatz gestoßen und konnte daraus einige Interesse Informationen extrahieren. Noch hat sich AMD nicht zu einem günstigen A620-Chipsatz geäußert, in Planung ist dieser aber offenbar schon länger, denn die per SMU-Check ausgelesene Chipsatz-Firmware stammt vom 14. Oktober 2022. Das BIOS wurde am 20. März kompiliert. Bereits Anfang Februar gab es... [mehr]


  • MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI im Test: Ab Werk für den Ryzen 9 7950X3D bereit

    Zeitlich passend zum Release des Ryzen 9 7950X3D (Hardwareluxx-Test) hat Mainboard-Hersteller MSI das MAG X670E TOMAHAWK WIFI aus dem Hut gezaubert, das ab Werk bereits über das passende BIOS mit AGESA 1.0.0.5c für die Ryzen-7000X3D-Prozessoren verfügt. Wir haben von MSI ein Sample erhalten und natürlich ausgiebig getestet. Neben der direkten Unterstützung der Ryzen-7000X3D-Prozessoren hat MSI zwei weitere Funktionen in den... [mehr]


  • Preisbewusste Kleinstserver: Gigabyte stellt Modelle für Ryzen 7000 vor

    Auch wenn dies von den Prozessor-Herstellern nicht immer so vorgesehen ist, so gibt es dennoch zahlreiche OEMs und SIs sowie Serveranbieter, die Consumer-Hardware einsetzen. Ein Vorteil sind die geringeren Anschaffungs und Betriebskosten für diese Hardware. Gigabyte hat nun mit dem E133-C10 einen Edge-Server sowie mit den Modellen R133-C10, R133-C11 und R133-C13 Rack-Server vorgestellt, die Ryzen-7000-Prozessoren... [mehr]


  • Ryzen 7 7800X3D: AMD stellt ihn gegen den Core i9-13900K

    Die vergangene und die vorletzte Woche stand sicherlich ganz im Zeichen der neuen Ryzen-7000X3D-Prozessoren. Zunächst kürte sich der Ryzen 9 7950X3D zum neuen Gaming-König, der aber auch mit seinen 16 Kernen eine hohe Anwendungsleistung anzubieten hat. Der Ryzen 9 7900X3D absolvierte den Test-Parcours mit weniger Glanz, hat aber vor allem damit zu kämpfen, dass er schlichtweg zu teuer für das Gebotene ist. Preisbewusste Spieler knüpfen... [mehr]


  • Ein Hochstapler, den man gerne sieht: Der AMD Ryzen 9 7950X3D im Test

    Nachdem die Tests des Ryzen 9 7950X3D bei den Kollegen bereits vor einigen Tagen online gingen, folgt heute unser Test. Analog zum Ryzen 7 5800X3D setzt AMD die Reise der 3D-V-Cache-Prozessoren fort und weitet die Strategie sogar auf insgesamt drei Modelle aus. Ob der Ryzen 9 7950X3D den Core i9-13900K(S) vom Gaming-Thron stoßen kann, wie es um die Effizienz bestellt ist, welche Taktraten die CCDs erreichen und vieles mehr sind Fragen, die... [mehr]


  • Ryzen 9 7950X3D: Im Schnitt bis zu 6 % schneller als Core i9-13900K

    In der kommenden Woche, genauer gesagt ab dem 28. Februar sollen die ersten beiden Modelle der Ryzen-7000X3D-Serie in Form der Ryzen 9 7950X3D und Ryzen 9 7900X3D im Handel verfügbar sein. Am 6. April wird der Ryzen 7 7800X3D mit acht Kernen folgen. Euro-Preise kennen wir zwar noch immer nicht, dafür aber wissen wir, dass sie in der unverbindlichen Preisempfehlung wenig überraschend über den Modellen ohne den zusätzlichen... [mehr]


  • AGESA ComboAM5 1.0.0.5c: Mainboardhersteller bereiten sich auf Ryzen 7000X3D vor

    Ab dem 28. Februar sollen die ersten beiden Modelle der Ryzen-7000X3D-Serie im Handel verfügbar sein. Entsprechend bereiten sich die Mainboard-Hersteller auf den Marktstart vor und spendieren ihren Mainboards die notwendigen BIOS-Updates. Diese enthalten die AGESA 1.0.0.5c. In wenigen Tagen an den Start gehen der Ryzen 9 7950X3D und Ryzen 9 7900X3D mit 16 bzw. 12 Kernen. Die Besonderheit dabei ist, dass diese Prozessoren über zwei... [mehr]


  • ASUS ROG Strix X670E-I: Zweiter Chipsatz sitzt auf extra PCB

    AMD hat die Chiplet-Strategie mit der neuen AM5-Plattform auf die Chipsätze ausgeweitet. Die Mainboards mit X670(E)-Chipsatz verfügen über gleich zwei Chips, welche die notwendigen PCI-Express-Lanes und weitere Anschlüsse zur Verfügung stellen. Vor einigen Wochen machte ASRock mit X670-Erweiterungskit für sein B650-Mainboard auf sich aufmerksam. Für Anbieter eines Mini-ITX-Mainboards stellt sich sicherlich auch ein Platzproblem, denn zwei... [mehr]


  • Möglicherweise kein PCIe 5.0 mit A620-PCH: RAM-Overclocking soll möglich sein

    Erst vor zwei Tagen machte die Meldung die Runde, dass AMD den A620-Chipsatz in zwei Ausführungen plant. Nun gibt es weitere Neuigkeiten bezüglich des Low-Budget-Chipsatzes für den Sockel AM5 und damit für die Ryzen-7000-Prozessoren. AMDs A620 soll dabei im Vergleich zu seinem großen Bruder, dem B650-PCH nicht nur deutlich abgespeckt sein, sondern auch lediglich PCIe 4.0 über dem AM5-Prozessor unterstützen. Die weiteren Informationen zum... [mehr]


  • Promontory-22-Chipsatz: AMD soll zweifache Ausführung des A620 planen

    Mit den Chipsätzen für die neue AM5-Plattform führte AMD das Chiplet-Design in gewisser Weise auch hier fort – wenngleich der Ansatz, mehrere Chips als Chipsatz zu verwenden, vergleichsweise einfach ist. Mainboards mit dem X670(E)-Chipsatz verwenden zwei Promotory21-Chips, solche mit B650(E)-Chipsatz haben nur einen. Die günstigsten Mainboards für den Sockel AM5 kosten aktuell 175 Euro. Aus den vorangegangenen Generationen gibt es auch... [mehr]


  • Nun doch oder ein Fehler: Ryzen-7000X3D-Prozessoren mit OC-Unterstützung (Update)

    Zur CES stellte AMD die Ryzen-7000X3D-Prozessoren vor. Diese basieren auf der Zen-4-Architektur und bringen 64 MB an zusätzlichem SRAM mit, welcher den L3-Cache in seiner Kapazität deutlich vergrößert. Besonders Spiele sollen davon profitieren und somit diese Modelle die neuen Gaming-Spitzenreiter werden. Kurz nach dem Start veröffentlichte AMD auf den Produktseiten den vermeintlichen Starttermin für die drei Modelle: Den 14. Februar. Doch... [mehr]


  • Aus B650 mach X670: ASRock stellt X670-Erweiterungskit vor

    Wie bereits bekannt ist, bringen die AM5-Mainboards mit AMDs B650-Chipsatz einen Promontory-21-PCH und mit dem X670-Chipsatz zwei dieser Chips mit. Vor dem Mainboard-Kauf muss demnach die Entscheidung fallen, ob B650 oder X670. ASRock geht nun einen anderen und gleichzeitig interessanten Weg und stellt die X670-XPansion-Erweiterungskarte vor, die ein B650-Board im Grunde genommen in ein X670-Mainboard verwandelt. In der Praxis... [mehr]


  • DDR5-6000, aber nur CL38: Teamgroup T-Force Vulcan α DDR5-6000 im Test

    Die aktuelle Ryzen-7000-Serie bzw. die entsprechenden Prozessoren haben einen integrierten Speichercontroller, der DDR5 mit 5.200 MT/s unterstützt. Aber auch diese Prozessoren profitieren von höheren Durchsatzraten und geringeren Timings. Hinzu kommt, dass mit den EXPO-Profilen nun eine einfache Möglichkeit besteht, die höheren Settings einzustellen. Wir schauen uns heute die Teamgroup T-Force Vulcan α DDR5-6000 an und vergleichen sie mit... [mehr]


  • Massive Preissenkung: Ryzen-7000-Prozessoren deutlich reduziert (2. Update)

    Die Absatzzahlen der Ryzen-7000-Prozessoren sollen nicht besonders hoch sein, was einerseits an der aktuell schwierigen Gemengelage am Weltmarkt liegt, andererseits aber auch durch eine gute Konkurrenzsituation durch Intel begründet ist. Der Schwung der vergangenen Monate und Jahre scheint bei AMD verloren gegangen zu sein. Dies hat nun auch Auswirkungen auf die Preise, die in den vergangenen Tagen dramatisch gefallen sind. Startete... [mehr]


  • Ryzen 7000 bei 95 °C: AMD erklärt warum hohe Temperaturen gut sind

    Der geplante Betrieb der Ryzen-7000-Prozessoren bei einer Temperatur von 95 °C hat nicht nur im Rahmen der Tests für viel Kritik und Unverständnis gesorgt. Schnell machten sich Dritte auch an die Analyse, ob diese hohen Temperaturen durch ein Abschleifen des dicken Heatspreaders sowie ein komplettes Entfernen desselbigen nicht für eine Verbesserung der Temperaturen sorgt.  AMD hat für die Ryzen-7000-Prozessoren ein... [mehr]


  • Auf AM5 aktualisiert: Die AGESA/UEFI/BIOS/SMU-Tabelle

    Die UEFI/BIOS/AGESA-Übersicht für AM4 erfreute sich großer Beliebtheit und natürlich sollte es auch für die neuen Sockel AM5 eine solche geben. Tut es auch, allerdings ging dies bei uns bisher aufgrund der vielen Hardware-Launches unter. Nun aber ist es sicherlich Zeit einmal auf die neue AGESA/UEFI/BIOS/SMU-Tabelle für die AM5-Plattform zu verweisen. In der neuen Version wird die Tabelle allerdings nicht mehr direkt im Forum angeboten,... [mehr]


  • Gigabyte B650 AORUS Elite AX: AMDs günstigere Plattform für Ryzen 7000 ausprobiert

    Am vergangenen Montag gingen in einer zweiten Runde die Mainboards mit B650-Chipsatz an den Start. Aufgrund des darauf folgenden Starts der GeForce RTX 4090 konnten wir darauf allerdings nicht so genau eingehen, wie wir das gerne getan hätten. Das soll uns jedoch nicht davon abhalten, dies nachzuholen. Also haben wir uns ein Gigabyte B650 AORUS Elite AX geschnappt und darauf einen Ryzen 9 7950X samt schnellem DDR5-Speicher geschnallt, um... [mehr]


  • AK Zero Dark: DeepCool präsentiert neue schwarze Lüfter

    DeepCool hat die AK-Zero-Dark-Serie angekündigt. Dabei handelt es sich um eine Fortsetzung der AK-Serie. Die Zero-Dark-Serie umfasst die Modelle AK620 Zero Dark, AK400 Zero Dark und AK400 Zero Dark Plus. Wie der Name bereits erahnen lässt, haben die Kühler einen schwarzen Anstrich verpasst bekommen.  Der AK400 Zero Dark Plus verfügt über ein Matrix-Lamellendesign mit einer oberen Abdeckung für ein unauffälliges Erscheinungsbild. DeepCools... [mehr]


  • Schutz vor Wärmeleitpaste: Noctua stellt Dichtblende für AM5 vor

    Der Hersteller Noctua hat jetzt seine neue Wärmeleitpasten-Dichtblende NA-TPG1 für AM5-basierte Ryzen-Prozessoren der Öffentlichkeit vorgestellt. Die aus hitzebeständigem Polycarbonat gefertigte Blende dichtet die Kanten des Heatspreaders zuverlässig ab und lässt sich laut Herstellerangaben problemlos platzieren und wieder entfernen. Mit Hilfe der NA-TPG1 wird eine Ablagerung der Wärmeleitpaste in den seitlichen Aussparungen der AM5-Prozessoren... [mehr]


  • be quiet! kündigt Kompatibilität mit AMD Sockel AM5 an

    be quiet! hat jetzt bekannt gegeben, dass alle von oben montierten, AM4-kompatiblen CPU-Kühler auch mit dem neuen Sockel AM5 für Ryzen-7000-Prozessoren genutzt werden können. Dank AMDs Bemühungen, die Abmessungen zwischen Sockel AM4 und AM5 gleich zu belassen, ist an dieser Stelle kein neues Montage-Kit erforderlich. Für die beiden Flaggschiff-CPUs Ryzen 9 7950X und 7900X wird laut dem Unternehmen eine High-Performance-Kühllösung benötigt. Der... [mehr]


  • DeepCool kündigt kostenlose Montage-Upgrade-Kits für AMDs AM5-Sockel an

    Der Hersteller DeepCool hat kostenlose Montagekits für die kommende AM5-Plattform von AMD angekündigt. Damit sind Nutzer in der Lage, ihre bestehenden CPU-Kühler auch in Kombination mit der neuesten Generation von AMD-CPUs (LGA1718) zu nutzen. Darüber hinaus werden aktuelle und kommende DeepCool-Kühler bereits von Werk aus mit den neuen Befestigungsklemmen ausgestattet. Der neue Prozessor besitzt ein aktualisiertes IHS-Design und bietet... [mehr]


  • Noctua äußert sich zur AM5-Kompatibilität der eigenen Kühler

    Wenn ein neuer CPU-Sockel ansteht, stellt sich die Frage, ob vorhandene Kühler weitergenutzt werden können. Noctua hat diese Frage mit Blick auf AMD AM5 jetzt für die meisten eigenen Kühler bestätigt - wenn auch mit kleinen Einschränkungen.  Zu den Kühlerherstellern, die sich bereits ausführlich zur AM5-Kompatibilität ihrer Produkte geäußert haben, gehört auch EKWB. Für die EKWB-Produkte gilt, dass vor allem die AiO-Kühlungen bereits... [mehr]


  • Noch nicht, aber später: EXPO-Speicherprofile auch bei Intel-Prozessoren

    In Vorbereitung auf den baldigen Start der Ryzen-7000-Prozessoren und die AM5-Plattform haben zahlreiche Speicherhersteller DDR5-Speicher mit den neuen EXPO-Profilen vorgestellt. EXPO steht für Extended Profile for Overclocking und stellt wie XMP (3.0) für die Speicherhersteller eine Möglichkeit dar, Profile zu hinterlegen, die dann im BIOS abgerufen werden können. AMD hat sich selbst verpflichtet, den Standard lizenz- und... [mehr]