Seite 6: Testsystem, Belüftung und Messungen

Neben der Verarbeitung und der Ausstattung des Gehäuses ist auch das Temperaturverhalten von elementarer Bedeutung.

Das Testsystem:

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Folgende Komponenten wurden verbaut:

Eckdaten: Testsytem
Prozessor: Intel Core i5-2400S
Prozessor-Kühler: Scythe Yasya, passiv gekühlt
Mainboard: Biostar H77MU3
Arbeitsspeicher: 4096 MB Crucial 1333 MHz
Festplatte: OCZ Arc 100 SSD 240 GB
Grafikkarte: Sapphire Radeon HD 7750 Ultimate
Betriebssystem: Windows 7 x64 Home Premium

Temperaturmessungen:

Um die maximalen Temperaturen des Prozessors zu ermitteln, wurde die CPU mittels des kostenlosen Stresstest-Tools Prime 95 für 30 Minuten ausgelastet. Da der Small FFT-Test erfahrungsgemäß die höchste Wärmeverlustleistung mit sich bringt, benutzen wir diesen Modus und protokollieren die maximalen Kerntemperaturen mit dem Systemtool Lavalys Everest. Die einzelnen Kerntemperaturen werden addiert und durch die Anzahl der physikalischen Kerne dividiert. Gleichzeitig wird die Grafikkarte mit dem Stresstest Furmark ausgelastet.

Die Betrachtung der Temperaturen im Idle-Zustand (= Leerlauf) wird zunehmend uninteressanter, da sowohl die Prozessor- als auch die Grafikkartenhersteller sehr gute Stromspartechniken entwickelt haben. Im Zuge dessen werden die Rechenkerne im Idle-Zustand heruntergetaktet und die Stromspannung reduziert. Infolgedessen wird die erzeugte Abwärme auf ein Minimum reduziert.

Unsere Messungen brachten folgendes Ergebnis hervor:

CPU-Temperatur

Grad Celsius
Weniger ist besser

GPU-Temperatur

Grad Celsius
Weniger ist besser

Beurteilung der Temperaturen:

Dass Enermax das Ostrog ADV mit drei bis zu 1.500 U/min schnellen 120-mm-Lüftern ausliefert, lässt auf eine ordentliche Kühlleistung hoffen. Allerdings wird der Luftstrom der Frontlüfter durch die Laufwerkskäfige ausgebremst. Damit reicht es bei voller Lüfterdrehzahl nur zu einer soliden Kühlleistung. Auf der niedrigsten der drei Regelstufen laufen die Lüfter nur noch mit 900 U/min und die Kühlleistung fällt deutlich ab. 

Lautstärkemessungen:

Für unsere Lautstärkemessungen nutzen wir ein Voltcraft SL-400 Schallpegel-Messgerät, das wir in 20 cm Entfernung vor dem Gehäuse platzieren.

Lautstärke in dB(A)

dB(A)
weniger ist besser

Größer als die Temperaturdifferenz zwischen den Regelstufen fällt die Lautstärkedifferenz aus. Auf Low sind die Lüfter kaum hörbar und ist das Ostrog ADV auch für empfindliche Ohren gut geeignet. Auf High gilt das andere Extrem - die Gehäuselüfter werden schon regelrecht aufdringlich laut. Was beim Spielen mit lautem Sound vielleicht noch zumutbar ist, stört bei leiseren Beschäftigungen am PC schnell.  

Weitere Messungen in der Übersicht:

Höhe Prozessorkühler:

Maximale Höhe CPU-Kühler in cm

cm
Mehr ist besser

Obwohl das Gehäuse eher schmal ausfällt, finden auch höhere Towerkühler Platz. Das ist auch dem herausgewölbten Window zu verdanken. 

Grafikkartenlänge:

Maximale Grafikkartenlänge in cm

cm
Mehr ist besser

Mit HDD/SSD-Käfig reicht der Grafikkartenplatz mit 29 cm nicht für jede High-End-Grafikkarte. Doch mit dem Ausbau des oberen HDD/SSD-Käfigs kann schnell mehr Platz geschaffen werden. Das gilt allerdings nur für die oberen Erweiterungskartenslots. 

Platz für das Kabelmanagement:

Abstand zwischen Tray und Seitenteil in cm

cm
Mehr ist besser

Auch beim Kabelmanagement soll eine Wölbung im Seitenteil für mehr Platz sorgen. Im Randbereich ohne diesen zusätzlichen Platz bleiben schließlich nur etwa 1,3 cm Abstand zwischen Tray und Seitenteil. Auch mit Wölbung reicht es gerade einmal für 2 cm, so dass das Kabelmanagement insgesamt eher mühsam ist. Um das Seitenteil noch schließen zu können, müssen die Kabel sehr geordnet verlegt werden. 

Materialstärke:

Stärke der Seitenteile in mm

mm
Mehr ist besser (unterschiedliche Materialien sind zu berücksichtigen)

Dass die Ostrog-Reihe eigentlich eine Einsteigerreihe ist, merkt man dem Ostrog ADV beim Blick auf die Materialstärke an. Die Seitenteile sind nur 0,55 mm stark. Dass sie trotzdem zumindest ausreichend verwindungssteif wirken, liegt am doppelten Materialeinsatz im Randbereich.