3D V-Cache
  • Ryzen 7000X3D: AMD nennt Preise und Verfügbarkeit

    Nach der Vorstellung Anfang des Jahres hat AMD nun sowohl den Termin als auch die Preise für die Ryzen-7000-X3D-Prozessoren genannt. Demnach wird das Spitzenmodell mit insgesamt 16 Kernen, von denen acht direkt vom zusätzlichen Cache profitieren sollen, der Ryzen 9 7950X3D ab dem 28. Februar verfügbar sein und 699 US-Dollar kosten. Der Ryzen 9 7900X3D mit 12 Kernen und soll ebenfalls ab dem 28. Februar verfügbar sein und 599 US-Dollar kosten... [mehr].


  • MCD mit 3D V-Cache: AMD scheint Grafik-Chiplets mit zusätzlichem Cache vorzubereiten

    Einen Prozessor und eine GPU in ihren Aufgaben und Ressourcen in mehrere Chips aufzuteilen hat AMD aus technologischer Sicht sicherlich einen Vorteil verschafft. Mit dem aufgestapelten SRAM (3D V-Cache) des Ryzen 5 5800X3D und den Milan-X-Prozessoren wurde dann der nächste Schritt in dieser Chiplet-Strategie gemacht. Die nächste Ryzen- und EPYC-Generation mit dem zusätzlichen Cache steht ebenfalls schon in den Startlöchern. Dass sich... [mehr]


  • Nun doch oder ein Fehler: Ryzen-7000X3D-Prozessoren mit OC-Unterstützung (Update)

    Zur CES stellte AMD die Ryzen-7000X3D-Prozessoren vor. Diese basieren auf der Zen-4-Architektur und bringen 64 MB an zusätzlichem SRAM mit, welcher den L3-Cache in seiner Kapazität deutlich vergrößert. Besonders Spiele sollen davon profitieren und somit diese Modelle die neuen Gaming-Spitzenreiter werden. Kurz nach dem Start veröffentlichte AMD auf den Produktseiten den vermeintlichen Starttermin für die drei Modelle: Den 14. Februar. Doch... [mehr]


  • Weiterhin ohne Termin: Ryzen 7000 X3D ist auf AMDs Roadmap (Update)

    Laut einer auf Twitter aufgetauchten Roadmap scheint AMD den oder die Ryzen-7000-Prozessoren mit 3D V-Cache auf dem Plan zu haben. Einen Zeitrahmen oder gar Termin gibt es aber noch nicht. Wie bei jeder Roadmap stellt sich natürlich die Frage, auf welches Datum die Roadmap datiert ist – welchen Stand in AMDs Planung sie also darstellt. Die Roadmap deckt sich mit AMDs aktueller Planung. Die Ryzen-7000-Prozessoren decken den oberen... [mehr]


  • AMD plant mit 3D V-Cache für Zen 4 und Zen 5

    Im Rahmen der Vorstellung der Ryzen-7000-Prozessoren sprach AMD abermals über die zukünftigen Pläne, die in weiten Teilen bereits bekannt sind. In den kommenden Monaten erwarten uns zahlreiche Produkte auf Basis der Zen-4-Architektur, darauf wird eine neue Radeon-Generation auf Basis von RDNA 3 folgen und im Server-Segment stehen Zen 4c alias "Bergamo" und XDNA als Mischung zwischen Zen und CDNA an. Im aktuellen und kommenden Jahre stehen... [mehr]


  • Ryzen 7 7800X3D und Ryzen 9 7950X3D sollen im Januar 2023 erscheinen

    Interessenten für die neuen Ryzen-7000-Prozessoren bekommen am kommenden Dienstag endlich offizielle Informationshappen durch AMD selbst, denn um 1 Uhr morgens deutscher Zeit wird der Hersteller die ersten AM5-CPUs vorstellen und auch näher auf die Zen-4-Architektur eingehen. Ab dem frühen 1. Quartal 2023 sollen dann laut einem Leaker auch zwei X3D-Modelle auf dem Markt erscheinen. Am 30. August und damit am kommenden Dienstag werden... [mehr]


  • Geköpfter Ryzen 7 5800X3D zeigt interessante Details

    Das Köpfen eines Prozessors, das heißt das Entfernen des Heatspreaders und der Wechsel des Materials zwischen den eigentlichen Chip und dem Heatspreader ist für Extreme-Overclocker und Enthusiasten eine fast schon alltägliche Prozedur. Mit der inzwischen vom Hersteller vorgenommenen Verlötung bei den High-End-Modellen von Intel und AMD sind die Vorteile dieser Maßnahme allerdings immer weiter zusammengeschrumpft. Hinzu kommt die Gefahr der... [mehr]


  • Ein letztes Hurra auf AM4: Der Ryzen 7 5800X3D im Test

    Vor etwas mehr als einer Woche erschienen die ersten Tests des Ryzen 7 5800X3D, dem ersten Prozessor mit 3D V-Cache, der explizit auf Spiele ausgelegt ist und hier seine Stärken haben soll. Inzwischen ist der Prozessor auch im Handel verfügbar. Heute wollen wir unseren Test des Einhorns für AM4 präsentieren, denn es dürfte das letzte Hurra für den Sockel AM4 sein, bevor AMD alles auf die neue Plattform umstellt. Der Ryzen 7 5800X3D dürfte auch... [mehr]


  • Ryzen 7 5800X3D: Der Gaming-Spezialist geht in den Handel (2. Update)

    Ab heute ist der speziell auf die Spiele-Leistung ausgelegte Ryzen 7 5800X3D von AMD im Handel erhältlich. Zwar konnten wir dieses Mal im Vorfeld keinen Test vorweisen, wir arbeiten allerdings daran. In der Zwischenzeit verweisen wir auf die Kollegen von Golem und ComputerBase. Der Ryzen 7 5800X3D zeigte in den bisherigen Tests vor allem in seinem Spezialsegment, den Spielen, seine Stärken und ist daher für all diejenigen, die sich aktuell... [mehr]


  • Ryzen 7 5800X3D: Der erste Gaming-Benchmark ist vielversprechend (Update)

    Ab dem 20. April soll der erste Prozessor mit AMDs 3D V-Cache in den Handel kommen. Der Ryzen 7 5800X3D taktet etwas langsamer als ein Ryzen 7 5800X, bietet aber dreimal so viel L3-Cache und dies soll sich im Falle der Ryzen-Prozessoren besonders in Spielen positiv zeigen. Die peruanische Seite XanxoGaming hat einen Ryzen 7 5800X3D in die Finger bekommen und angefangen diesen zu testen. Die ersten Benchmarks behandelten vor allem die... [mehr]


  • EPYC-Prozessoren mit 3D-V-Cache gehen an den Start (Update)

    Bereits mehrfach hat AMD über die EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache gesprochen, was aber noch fehlt ist eine Vorstellung der konkreten Produkte. Bisher von AMD bestätigt wurden nur bis zu 64 Kerne und das Vorhandensein von zusätzlichen 768 MB an L3-Cache per 3D V-Cache. Die ersten Prozessoren werden bereits an SIs, OEMs und Hyperscaler ausgeliefert. Aus solchen Quellen stammten dann sicherlich auch die ersten Prozessoren, die getestet... [mehr]


  • AMD Ryzen 7 5800X3D soll 449 US-Dollar kosten (Update)

    Von einer bisher immer höchst präzisen Quelle will Videocardz erfahren haben, dass der Ryzen 7 5800X3D ab dem 20. April für 449 US-Dollar vorgestellt werden soll. Damit wäre er exakt so teuer wie der Ryzen 7 5800X zur Einführung – allerdings kam dieser ohne die zusätzlichen 64 MB an L3-Cache (bzw. 3D V-Cache, so AMDs Bezeichnung für den zusätzlichen SRAM). Damals übernahm AMD den Preis in Euro 1:1, ob dies auch für den Ryzen 7 5800X3D gilt... [mehr]


  • AMD Ryzen 7 5800X3D: Gigabyte mit BIOS-Update und erste CPUs sollen das Werk verlassen

    Es gibt neue Lebenszeichen vom Ryzen 7 5800X3D, dem bisher einzigen Ryzen-Modell, welches AMD mit 3D V-Cache plant. Twitterer @greymon55 zufolge sollen die ersten Prozessoren das Packaging-Werk verlassen haben und sich somit in der finalen Phase vor der Auslieferung befinden. Im Januar, auf der Keynote der CES, sprach AMD von "Frühjahr" als Termin für den Ryzen 7 5800X3D, was allerdings auch keine sehr genaue Zeitangabe ist. Wäre... [mehr]


  • ISSCC 2022: AMD nennt Details zum 3D V-Cache und Ringbus (Update)

    Noch ist der bisher wohl einzig geplante Ryzen-Prozessor (Ryzen 7 5800X3D) der aktuellen Generation mit 3D V-Cache nicht auf dem Markt, da nennt AMD auf der ISSCC 2022 einige Details zur Umsetzung, die über das hinaus gehen, was wir bisher schon wissen. Ein kleiner Rückblick: In der Cache-Hierarchie die größte Änderung in der Zen-3-Architektur sind der gemeinsame L3-Cache mit einer Kapazität von 32 MB für bis zu acht Kerne. Der Core... [mehr]


  • Zwei EPYC 7773X mit 128 Kernen und 1,5 GB L3-Cache bei 4,8 GHz

    Noch immer hat AMD die EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache nicht in Gänze vorgestellt und so kennen wir eigentlich noch keine genauen Details zur Anzahl der Kerne sowie zum Takt der einzelnen Modelle. Dies hält kenaide der chinesischen Plattform Bilibili jedoch nicht davon, gleich zwei EPYC 7773X durch einige Benchmarks zu jagen. Die Benchmarks, bzw. die Vergleiche zu einem EPYC 7T83 (Milan, 64 Kerne), Intel Core i9-12900K... [mehr]


  • Ryzen mit 3D V-Cache im Frühjahr, Zen 4 in 5nm + Sockel AM5 im zweiten Halbjahr

    Die Vorstellung der mobilen Prozessoren der Ryzen-6000-Serie mit Zen-3+-Kernen und der integrierten RDNA-2-Grafikeinheit ist sicherlich eines der Highlights von AMD. Doch Desktop-Spieler warten auch sehnsüchtig auf Neuigkeiten für ihre favorisierte Plattform und hier stehen zunächst die Ryzen-Prozessoren mit 3D V-Cache an. Diese stellt AMD bereits im vergangenen Jahr für das Frühjahr 2022 in Aussicht und dies bestätigte AMD nun abermals. Aber... [mehr]


  • Ein Core i9-12900KS als Konter zu Ryzen mit 3D V-Cache

    Im Herbst 2019 brachte Intel den Core i9-9900KS auf den Markt. Das hochgezüchtete Skylake-Modell bot auf allen acht Kernen einen Takt von 5 GHz. Laut den Informationen von Videocardz plant Intel nun auch einen Core i9-12900KS, der einen All-Core-Boost von 5,2 GHz aufweisen soll – zumindest auf den acht Performance-Kernen. Der Turbo 3.0 des Core i9-12900K (Test) liegt bei 5,2 GHz, per Turbo 2.0 werden 5,1 GHz erreicht. Hier gibt es... [mehr]


  • Milan-X: AMD stellt EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache vor

    Nach vielen Gerüchten und unbestätigten Meldungen dazu hat AMD nun endlich die EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache vorgestellt. Analog zu den Ryzen-Prozessoren wird über dem Bereich des L3-Caches das CCD angeschliffen und eine Lage zusätzlicher SRAM oben aufgelegt, um die Kapazität des L3-Caches zu verdreifachen. Insgesamt stehen dann 768 MB an L3-Cache zur Verfügung. Die EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache basieren also weiterhin auf der... [mehr]


  • 3rd Gen Infinity Fabric: Kohärenter Interconnect zwischen Instinct und EPYC

    Nach der Vorstellung der EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache und der neuen Instinct-MI200-Serie als erste Datacenter-GPU im MCM-Design will AMD eine weitere Lücke im Portfolio schließen, die zwar wie ein kleines Detail klingt, jedoch einen großen Einfluss auf das Gesamtpaket hat. Der Infinity Fabric ist das Rückgrat aller aktuellen Prozessoren und GPUs von AMD. Der Infinity Fabric ist dabei nur der Oberbegriff für zahlreiche Interconnects, die bei... [mehr]


  • Milan-X: Die ersten EPYC-Prozessoren kommen mit 512 MB 3D V-Cache

    Der Start der ersten EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache rückt offenbar immer näher, denn nach dem Auftauchen der ersten Produktnamen gibt es nun weitere Details zu den ersten Modellen – vor allem zur Größe des zusätzlichen Caches. Demnach plant AMD vier Modelle, die mit 16, 24, 32 und 64 Kernen ausgestattet sind und damit hinsichtlich der Anzahl der Kerne die aktuelle Produktpalette abdecken. Der L3-Cache wächst für diese Modelle allerdings... [mehr]


  • Erste Produktnamen der EPYC-CPUs mit 3D V-Cache tauchen auf

    Der 3D V-Cache ist die nächste Innovationsstufe, die AMD zündet. Auf den L3-Cache der Chiplets kommen ein bis vier oder gar acht Lagen weiterer SRAMs und schon kann der Cache des Prozessors auf das Vielfache ausgebaut werden. Erstmals sprach AMD zur Computex Anfang Juni über entsprechende Pläne, nannte und zeigte in diesem Zusammenhang aber nur Ryzen-Prozessoren der 5000-Serie. Da gerade Spiele von einem Cache mit höherer Kapazität (bis zu... [mehr]


  • Hot Chips 33: AMD nennt weitere Details zum 3D V-Cache

    Zur Computex AnfangJuni nannte AMD die ersten Details zum 3D V-Cache, der den L3-Cache der Prozessoren um ein vielfaches vergrößern können soll. In einem ersten Schritt kann AMD damit den L3-Cache pro CCD um den Faktor drei erhöhen. Mit weiteren Stapeln wären aber noch deutlich größere Steigerungen möglich. Der 3D V-Cache ist AMDs Lösung für den Bedarf nach immer größerem und schnellem Speicher möglichst nahe an den CPU-Kernen. AMD fertigt... [mehr]


  • TSV-Abstand extrem gering: Details zu AMDs 3D V-Cache

    Eine Analyse von Yuzo Fukuzaki von TechInsights bringt weiteres Licht in die Umsetzung von AMDs 3D V-Cache. Die Packaging-Technik stammt höchstwahrscheinlich von TSMC und nennt sich TSMC-SoIC. Der Fokus liegt vor allem in der Analyse der Fertigung, auf die ersten offiziellen Details des 3D V-Cache sind wir im Rahmen der Präsentation bereits eingegangen. Für den 3D V-Cache stapelt AMD einen SRAM mit Abmessungen von 6 x 6 mm direkt auf dem... [mehr]


  • AMD zeigt Ryzen-Prozessor mit gestapeltem 3D V-Cache (2. Update)

    Eine Überraschung hielt AMD bis zuletzt noch zurück und sprach auf der Keynote der Computex über den Stand der Entwicklung der 3D-Packaging-Technologie, den man inzwischen erreicht hat. Vor einigen Tagen gab es bereits Gerüchte zu einem Milan-X getauften EPYC-Prozessor, der mit gestapeltem SRAM ausgestattet sein soll. Nicht für die EPYC-Serie aber stellte AMD eine solche Technik nun vor, sondern für die Ryzen-Prozessoren. Entwickelt hat AMD... [mehr]


  • TSMC-SoIC als Zukunftstreiber: Die Technik hinter AMDs 3D V-Cache

    Bereits gestern berichteten wir über die kurz- und langfristigen Pläne TSMCs hinsichtlich der Fertigung. 2022 soll es bereits mit 3 nm losgehen, während die N6- und N4-Fertigung als kleinere Optimierungsschritte der Fertigung in 7 und 5 nm geplant sind. Neben einer immer kleineren Strukturgrößen in der Fertigung, spielt aber das Packaging in den kommenden Jahren eine ebenso wichtige Rolle. Bereits im vergangenen Jahr führte TSMC die... [mehr]