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Thema: Foundry

  • Intels Mega Fab soll in Deutschland entstehen

    intel-2020Noch in dieser Woche wollte Intel bekanntgeben, wo in Europa eine milliardenschwere Mega Fab entstehen soll. Im Rennen waren zahlreiche Länder Europas, wenngleich Deutschland von Anfang an recht große Chancen eingeräumt wurden. Dem französischen LeFigero...... [mehr]
  • Bosch startet Fertigung von Siliziumkarbid-Halbleiterbauelementen

    boschDie aktuelle Krise durch zu geringe Kapazitäten und hohe Preise wirkt sich auf den Gesamtmarkt der Halbleiterbauelemente aus. Daher haben auch viele Autohersteller in Deutschland mit fehlenden Bauteilen zu kämpfen. Halbleiterbauteile beschränken sich eben nicht nur auf solche, die in der Unterhaltungselektronik eingesetzt werden. Mehr und mehr kommen diese auch in der Leistungselektronik zum...... [mehr]
  • Samsung investiert 17 Milliarden US-Dollar in Texas

    samsungSamsung will 17 Milliarden US-Dollar in eine Halbleiterfabrik in Texas investieren. Dort sollen "Innovationen und Technologien" der nächsten Generation hergestellt werden, konkreter wird die Ankündigung seitens des südkoreanischen Unternehmens nicht. Als Standort gewählt wurde das texanische Taylor (Wikipedia). Das...... [mehr]
  • Meteor Lake abgelichtet: CNET besucht Intels Fab in Arizona

    intel-meteor-lakeStephen Shankland vom US-Magazin CNET hatte eine der seltenen Möglichkeiten bekommen, einen Blick in eine der modernsten Fabriken von Intel zu werfen. In der Fab 42 und Fab 62 im US-Bundesstaat Arizona beschäftigt...... [mehr]
  • Weißes Haus sperrt sich gegen Intels Produktionspläne in China

    intel-2020Um der aktuellen Chipkrise etwas entgegenzusetzen, plante Intel die Inbetriebnahme einer Waferfabrik im chinesischen Chengdu. Dort wollte man bereits ab Ende 2022 mit der Produktion der ersten Silizium-Wafer starten. Doch die Biden-Regierung sperrt sich gegen Intels Vorhaben und gegen strategische Investitionen in China – so ein Bericht bei ... [mehr]
  • Fertigung in Europa: Intel spricht sich für mehr Subventionen aus

    intel-2020Die derzeitig und wohl auch zukünftig hohe Nachfrage an Halbleiterbauelemente hat für einen wahren Ausbauboom der Auftragsfertiger gesorgt. Samsung, TSMC, Intel und die zahlreichen kleineren Halbleiterhersteller investieren aktuell und in den kommenden Jahren Milliardensummen in neue Fertigungskapazitäten. In Europa investiert vor allem Intel, will seine Fertigung in Irland ausbauen...... [mehr]
  • Fertigung in 5 nm: TSMC schiebt ein N4P ein

    tsmc2020TSMC hat angekündigt eine weitere Fertigungsstufe einzuführen, die den Übergang zu N3 (3 nm) und den Wechsel von N5 (5 nm) erleichtern und den Kunden einige Vorteile bieten soll. N4P besitzt als "Performance Node" einen entsprechenden Fokus auf Chips, bei denen die Leistung im Fokus steht. Es handelt sich nach N5 und N4 um die dritte Fertigungsstufe der 5-nm-Fertigung bei...... [mehr]
  • Samsung will ab 2025 in 2 nm produzieren

    samsungAuf dem Samsung Foundry Forum hat der koreanische Großkonzern über seine Pläne hinsichtlich der Fertigung gesprochen. Dabei greift Samsung gar nicht so weit vor und will schon ab Ende 2022 mit der Fertigung in 3GAE (3 nm Gate All Around Early) beginnen – ... [mehr]
  • ASML skizziert Zukunftswege in der Halbleiterfertigung

    asmlAuch wenn es in Asien, den USA und auch Europa zahlreiche Fertiger von Halberleiterprodukten gibt, so gibt es in dieser Auswahl dennoch eine Konstante: Das Niederländische Unternehmen ASML hat bei den Lithographiesystemen in der Halbleiterindustrie einen Marktanteil von fast 66 %. Auf dem Investor Day 2021 hat das Unternehmen nun einen Ausblick auf die nächsten Jahre gegeben. Da man hier eine derart...... [mehr]
  • Aus 10 werden 7 nm: Intel benennt Fertigungsgrößen neu und gibt Vorschau auf die nächsten Jahre

    intel7-nodeIm Rahmen eines "Intel Accelerated" getauften Webcasts hat Intel am Abend über seine Pläne bei den Prozess- und Packaging-Roadmaps gesprochen. CEO Pat Gelsinger und Dr. Ann Kelleher, SVP und GM des Technology Development, haben noch einmal die grundsätzliche ... [mehr]
  • ASML will ab kommenden Jahr deutlich mehr EUV-Systeme ausliefern

    asmlDie Knappheit bei den Halbleiterbauelementen hat dazu geführt, dass nahezu alle Chiphersteller in den kommenden Jahren ihre Volumina stark erhöhen wollen. Entsprechend gehören die Zulieferer dieser Unternehmen zu den großen Gewinnern in dieser Situation. Das niederländische Unternehmen ASML ist quasi ein Monopolist wenn es um Lithografiesysteme geht - vor allem bei solchen, die im EUV-Bereich...... [mehr]
  • Intel wird am 26. Juli über seine Prozess- und Packaging-Roadmaps sprechen

    intel-2020Am 26. Juli lädt Intel unter dem Motto "Intel Accelerated" zu einem Live-Event, auf dem Neuigkeiten zu den Themen Fertigung und Packaging verraten werden sollen. CEO Pat Gelsinger und Dr. Ann Kelleher als GM des Technology Development werden die aktuellen Entwicklungen vorstellen. Der Event wird öffentlich gestreamt. 2 pm PDT bedeuten aber auch, dass es...... [mehr]
  • Dementi: Samsung will ab 2022 in 3GAE fertigen

    samsungNachdem in der vergangenen Woche Informationen über anhaltende Probleme in der 5-nm-Fertigung bei Samsung auftauchten, sorgten ... [mehr]
  • Samsungs Ausbeute der 5-nm-Fertigung soll bei unter 50 Prozent liegen (Update)

    samsungWährend TSMC derzeit vor allem für Apple zahlreiche Chips in 5 nm fertigt, werden nun Probleme ins Samsungs V1-Produktionsline am Hwasung Campus bekannt. Ein Insider berichtet über eine schlechtes Ausbeute in der durch EUV-Lithografie unterstützten Fertigung. Bereits mehrfach gab es solche Meldungen, die nun durch einen ... [mehr]
  • Fertigung in 7 nm: Qualcomm wechselt von Samsung zu TSMC

    samsungelectronics100 Qualcomm hat dem taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC den Auftrag zur Produktion kommender Chips in der 7-nm-Bauweise erteilt. Damit geht Rivale Samsung Electronics leer aus. Ein herber Rückschlag - zuletzt beendete Apple letztes Jahr die Geschäftsbeziehung mit den Südkoreanern und wechselte ebenfalls zu TSMC. Verschiedene Quellen berichteten der meist...... [mehr]
  • Qualcomm unternimmt erste Gehversuche als Auftragsfertiger

    qualcommQualcomm entwickelt und fertigt schon lange ARM-basierte System-on-Chips für Smartphones, Tablets und Phablets. Der Chipentwickler will seine Expertise jetzt anderen Chipherstellern zur Verfügung stellen und hat sich mit Amkor Technology zusammengetan, um sich in das Geschäft als Auftragsfertiger vorzuwagen. Die beiden Unternehmen haben Qualcomm Communications Technologies Ltd. in...... [mehr]