Foundry

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  • Semi-News: Intels Foundry-Chef geht und Wafer sowie Fabs werden teuer

    Erst war es ein Gerücht, nun wurde es durch die Presseabteilung sowie den Chef von Intel bestätigt. Der aktuelle Chef der Foundry-Sparte Randhir Thakur wird das Unternehmen Anfang 2023 verlassen. Er war seit 2017 für Intel tätig. Einen direkten Nachfolger gibt es noch nicht, allerdings will Intel im kommenden Jahr die Übernahme des israelischen Unternehmens Tower Semiconductor abschließen. Aus dessen Führungsetage kommt womöglich... [mehr]


  • Defektrate von 40 Prozent: Russland bekommt kaum mehr funktionierende Chips

    Russland ist aufgrund der diversen Embargos aktuell vom Halbleitermarkt weitestgehend abgeschnitten und hat keine eigenen, modernen Fertigungskapazitäten. Der kürzlich kunstvoll abgelichtete Baikal BE-S1000 könnte auf absehbare Zeit der letzte seiner Art sein. Wie The Register sich auf das russische Magazin Коммерсантъ (Kommersant) berufend berichtet, hat Russland aktuell mit hohen Ausschussware aus China zu kämpfen. Die... [mehr]


  • MediaTek ist Intels erster großer Foundry-Kunde

    Wie Intel soeben verkündet hat, ist man eine strategische Partnerschaft mit MediaTek eingegangen. In dieser wird vereinbart, dass MediaTek Chips als Teil der Intel Foundry Services (IFS) beim Chipgiganten fertigen lassen und dabei die modernsten Ferigungsverfahren ("advanced process technologies") nutzen wird. Während Intel einen großen Kunden für seine IFS gewinnt, sieht sich MediaTek mit dem neuen Partner im Hinblick auf die... [mehr]


  • Kopie von TSMC N7: SMIC fertigt in China Chips in 7 nm

    Laut einer Analyse von TechInsights, hat SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), Chinas führender Halbleiterhersteller, bereits im vergangenen Jahr die ersten Chips aus der 7-nm-Fertigung ausgeliefert. Dies sorgt in der Branche für einiges an Aufsehen, denn bisher wurde nicht davon ausgegangen, dass China in diesem Bereich bereits auf Niveau der großen "westlichen" Auftragsfertiger ist. Offen damit... [mehr]


  • STMicroelectronics und GlobalFoundries bauen Chipfabrik in Frankreich

    STMicroelectronics und GlobalFoundries haben heute verkündet, dass man ein "Memorandum of Understanding" vereinbart habe, welches den Aufbau einer Chipfabrik im französischen Crolles ins Auge gefasst habe. GlobalFoundries wird 58 % des gemeinsamen Unternehmens halten, STMicroelectronics die restlichen 42 %. Die Fertigung soll modernste Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm verwenden. Belichtet werden sollen vor... [mehr]


  • Die Nachfrage am Markt bricht ein: Halbleiterhersteller reduzieren Prognosen

    Bereits mehrfach haben wir an dieser Stelle von sinkenden Komponenten-Preisen und einem allgemeinen Rückgang der Nachfrage berichtet – so auch heute. Doch nicht immer korrelieren die Aussagen zum Markt für die fertigen Produkte mit dem, was weiter vorne in der Lieferkette passiert. So sagten Experten vor einigen Tagen noch ein Anhalten der Chipkriese bis ins Jahr 2024 voraus. Aber es gibt auch in dieser Branche deutliche Anzeichen der... [mehr]


  • GlobalWafers baut Werk für 1,2 Millionen Wafer pro Monat in Texas

    Intel, Samsung, TSMC – alle großen Halbleiterhersteller bauen ihre Kapazitäten derzeit massiv aus. TSMC erweitert seine bestehenden Fabriken an den verschiedenen Standorten in Taiwan, Samsung in Südkorea und Intel hat eine Erweiterung in Irland sowie im US-Bundesstaat Oregon angekündigt. Daneben sollen in Deutschland (Magdeburg) und im Bundesstaat Ohio zwei Mega-Fabs entstehen. Doch alleine mit den Produktionsstätten in denen die Wafer... [mehr]


  • Intel verschiebt Grundsteinlegung seiner Ohio-Megafab

    Intel möchte in der Halbleiterfertigung im gigantischen Maßstab expandieren. Neben einer Mega-Fab ein Europa, die in der Nähe von Magdeburg entstehen soll, sowie einer Erweiterung der bestehenden Fertigung in Nordirland, ist der Bau einer weiteren Mega-Fab in Ohio geplant. Der Umfang dieser Projekte liegt bei 17 Milliarden Euro für Magdeburg und 20 Milliarden US-Dollar für die zwei Werke im Bundesstaat Ohio. Solche Großprojekte gehen mit einer... [mehr]


  • TSMC: Fünf Fertigungsstufen in 3 nm und FinFlex für mehr Flexibilität

    Auf dem Technology Symposium 2022 hat TSMC seine Roadmap für die Fertigung in den kommenden drei Jahren offengelegt. Für diese wird der Grundbaustein die Fertigung in 3 nm sein. Um auf die Anforderungen der Kunden besser eingehen zu können und die Wegstrecke bis zur Nutzung von Nanosheets überbrücken zu können, wird es neben N3 noch vier weitere Fertigungsschritte in der 3-nm-Klasse geben. Eine moderne Fertigung wird immer komplexer... [mehr]


  • VLSI 2022: Intel erläutert Vorteile der Fertigung in Intel 4

    Auf dem 2022 IEEE VLSI Symposium hat Intel einen Vortrag zur Fertigung in Intel 4, dem 4-nm-Prozess, gehalten. Intel 4 wird für zahlreiche kommenden Prozessoren zum Einsatz kommen, allen voran Meteor Lake. Der Nachfolger Intel 3 wird designkompatibel zu Intel 4 sein, so dass für Intel 4 vorgesehene Produkte auch auf Intel 3 umgezogen werden können. Für Granite Rapids und Sierra Forrest wird Intel genau dies tun, denn zumindest Granite... [mehr]


  • Bund fördert Intels Magdeburg-Fab mit 6,8 Milliarden Euro

    Für Deutschland und Europa sind Intels Investitionen in neue und zusätzliche Fertigungskapazitäten sowie neue Entwicklungszentren wichtig. Es gilt unabhängiger zu werden, ob dies am Ende aber auch eine echte Unabhängigkeit bedeuten wird, steht wieder auf einem anderen Blatt. 17 Milliarden Euro will Intel in eine Mega-Fab in Magdeburg investieren und betonte in diesem Zusammenhang mehrfach, dass man diesen Betrag nicht alleine wird tragen... [mehr]


  • Imec zeichnet die Ångström-Ära und deren Herausforderungen

    Auf der Future Sumnmits 2022 sprach der CEO des Imec (Interuniversity Microelectronics Centre) Luc Van den hove über die Herausforderungen und möglichen Lösungen der Fertigung für Strukturbreiten von 1 nm und weniger – allgemein als Ångström-Ära bezeichnet. Dieser Begriff wird nicht nur von Intel in Form der Bezeichnungen Intel 20A und Intel 18A verwendet, sondern dürfte in den kommenden Jahren von vielen Herstellern für die entsprechenden... [mehr]


  • D1X Mod 3: Intel startet neue Fertigung in Oregon und definiert Zukunftspläne

    Intel befindet sich aktuell hinsichtlich der Fertigung in einer Expansionsphase und investiert Milliardensummen in neue Fertigungskapazitäten. Die Fabs in Arizona in den USA und Irland werden erweitert, in Ohio entsteht in einer ersten Ausbaustufe ein neues Werk für 20 Milliarden US-Dollar und in Deutschland wird Intel alleine in Magdeburg 17 Milliarden Euro in eine neue Mega-Fab investieren – neben weiteren Investitionen in Frankreich,... [mehr]


  • NVIDIA fasst auch Intel als Foundry-Partner ins Auge

    Nach der zweistündigen Keynote der GTC 22, auf der unter anderem die Hopper-Architektur für kommende Datacenter-Chips vorgestellt wurde, beantwortete NVIDIA in einer Fragerunde noch einige Fragen der Journalisten. Dabei kam das Thema Fertigung zur Sprache und wie NVIDIA mit der Zusammenarbeit mit Intel und AMD umgeht. Die Kollegen von TomsHardware haben die Fragerunde in Teilen transkribiert. Offenbar befindet sich NVIDIA in Gesprächen mit... [mehr]


  • Intel äußert sich am 15. März zu Investitionen in der EU

    Bereits häufiger wurde über die womöglich geplanten Standorte für eine neue Mega-Fab in der EU berichtet und auch einige Termine für die Ankündigung gab es bereits. Nun ist zumindest letztgenannter Umstand bekannt, denn Intel wird am 15. März um 14:00 Uhr unserer Zeit über die geplanten Investitionen in der Europäischen Union berichten. Die Ankündigung soll "Investitionen sowohl in den Ausbau von Forschungs- und... [mehr]


  • Intels Mega-Fab soll nach Magdeburg kommen

    Noch ist die Entscheidung offiziell nicht gefallen, wo Intels Mega-Fab entstehen soll. Deutschland scheint bei der Standortwahl jedoch der sichere Sieger zu sein. Wo genau das riesige Halbleiterwerk allerdings entstehen soll, ist bisher nicht ganz klar. Bayern hat sich als Bundesland ebenso mit Standorten beworben wie Sachen und Sachsen-Anhalt. Laut dem MDR soll es nun das Industriegebiet Eulenberg in Madgeburg werden, das den Zuschlag... [mehr]


  • Falcon Shores vereint x86- und Xe-Architektur - weitere Details zur Fertigungs-Roadmap

    Neben der parallelen Entwicklung von x86-Architekturen, GPU-Architekturen und Custom-Designs (Blockchain und komplette Custom-Designs) plant Intel ab 2024 mit den XPUs "Falcon Shores" AI-Supercompute-Lösungen, die eine Kombination aus x86- und Xe-Design sein sollen. Das Verhältnis aus x86- Kernen und Xe-Engines soll abhängig von der Anwendung flexibel zu gestalten sein. Intel wirft hier zudem die neusten Fertigungs- und... [mehr]


  • Intel übernimmt Tower Semiconductor für 5,4 Milliarden US-Dollar

    Nach einigen Gerüchten dazu hat Intel nun den israelischen Halbleiterhersteller Tower Semiconductor übernommen. Der Kaufpreis wurde mit 5,4 Milliarden US-Dollar beziffert. Tower Semiconductor ist ein Foundry-Anbieter, der externen Kunden die Fertigung von Halbleitern in verschiedenen Fertigungsgrößen anbietet. Es gibt bereits eine Zusammenarbeit und sogar ein Joint Venture zwischen Intel und Tower Semiconductor. Unter... [mehr]


  • Intel legt Fond mit einer Milliarde US-Dollar zur Chiplet-Entwicklung auf

    Intel bzw. die Intel-Töchter Intel Capital und Intel Foundry Services (IFS) haben heute die Einführung eines eine Milliarde US-Dollar schweren Fonds angekündigt, der Start-Ups und andere Unternehmen bei der Entwicklung neuer modularer Designs und Chips unterstützen soll. Ziel ist es Entwicklungen voranzutreiben, die als Bestandteil der Open Chiplet Platform nicht nur auf ARM- oder x86-Kerne verwenden, sondern die einen... [mehr]


  • Bestätigt: Intel baut Fab für 20 Milliarden US-Dollar in Ohio

    Für heute Abend hat Intel zu einem Live-Webcast eingeladen, in dem über die Pläne und Investitionen im Bereich der Fertigung gesprochen werden soll. Das Time Magazin hat diese Pläne in einem Exklusivbericht nun ausführlich erläutert. Wie bereits im Vorfeld vermutet, wird eine neue Mega-Fab in New Albany, nahe Columbus im US-Bundesstaat Ohio geben. Auf dem etwa 2 x 2 km großen Gelände sollen nach der Fertigstellung im Jahre 2025 3.000... [mehr]