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Foundry

  • High-NA EUV: Intel lässt sich für Intel 14A eine Hintertür

    Zwischen der Fertigung in Intel 18A und Intel 18A-P, sollten die Pläne alle aufgehen, sollte auch die Fertigung in Intel 14A starten und hier soll zum ersten Mal für einige wenige Schichten in der Chipfertigung eine Beleuchtung mittels High-NA EUV mit einer numerischen Apertur (NA) von 0,55 zum Einsatz kommen. Grundsätzlich ist nur die Intel-14A-Familie darauf ausgelegt, in der Belichtung High-NA EUV zu verwenden. Für Intel 18A wird... [mehr]

  • Intel 14A: Turbo Cells sollen den Taktturbo zünden

    Mit Intel 18A und Intel 18A-P will Intel sowohl eigene Produkte als auch Chips für Kunden in einem der modernsten Fertigungsprozesse herstellen. Für den nächsten Schritt, Intel 14A, plant Intel zahlreiche Neuerungen – darunter die zweite Generation der RibbonFETs sowie PowerDirect als Weiterentwicklung der rückseitigen Stromversorgung PowerVia – und das alles unter Einsatz der High-NA-EUV-Lithografie. Mit Intel 14A möchte Intel neue... [mehr]

  • PowerVia: Die teure Technik soll sich letztendlich dennoch auszahlen

    Mit der Fertigung in Intel 18A wird Intel erstmals auf das Backside Power Delivery Network (BSPDN) namens PowerVia setzen, über dessen Vor- und Nachteile wir seit der Ankündigung bereits vielfach berichtet haben. Auf der Direct-Connect-Konferenz sprachen Intel und die EDA-Partner nun über konkrete Details zur Kosteneinsparung sowie zu Leistungsverbesserungen im Design. Dass ein BSPDN nicht nur Vorteile mit sich bringt, wurde bereits mehrfach... [mehr]

  • UMC und Intel Foundry: Massenproduktion soll Anfang 2027 starten

    Auch wenn sich in der Berichterstattung vieles auf die Fertigung in den kleinsten Strukturgrößen konzentriert, entfallen die weitaus größeren Stückzahlen auf Fertigungsprozesse mit 28, 45 und 65 nm. Ein High-End-SoC oder ein KI-Rack mit Blackwell-GPUs kann ohne die diversen Komponenten zur Strom- und Spannungsversorgung, Controller, Transceiver etc., deren Chips in größeren Strukturbreiten gefertigt werden, nicht funktionieren. Intel Foundry... [mehr]

  • Bis zu 1.000 W: Intel arbeitet an Wasserkühlung auf Package-Level

    Nicht nur Intel, sondern nahezu alle Chiphersteller sind immer wieder auf der Suche nach neuen und effizienteren Kühllösungen. Auf der Foundry Direct Connect zeigte Intel den aktuellen Stand dieser Entwicklung. Anders als Kühllösungen der OEMs und ODMs kann Intel in Form einer Package-Level-Integration deutlich tiefer in das Design der Kühlung eingreifen. Im Unterschied zu den aktuellen Kühllösungen ermöglicht... [mehr]

  • Intel 18A, 18A-P und 14A: Intel macht erste Angaben zur Leistung

    Neben den ersten oder weiteren groben Details zu Intel 18A-P, Intel 18A-PT und Intel 14A machte Intel auf der Direct Connect 2025 auch konkretere Angaben zu den Leistungszielen und teilweise schon erreichten Zielen hinsichtlich der Leistung und Defektrate. Intel 18A wird gegenüber Intel 3 ein um mehr als 15 % höheres Performance/Watt-Verhältnis vorzuweisen haben. Die Transistordichte steigt um 30 % an. Diese groben Leistungsangaben sind... [mehr]

  • Foundry Direct Connect: Intel zu Intel 14A und Performance-Variante Intel 18A-P

    Auf der Hausmesse Direct Connect kündigt Intel einige Neuerungen aus dem Foundry-Geschäft an. Einmal mehr liegt der Fokus dabei auf der etablierten Prozess-Technik, die in Form von Intel 18A bereits seit Jahren im Raum steht und durchaus gute Vorzeichen vorzuweisen hat. Aber auch beim Packaging will Intel ein Big Player für externe Kunden werden – ebenfalls etwas, was über die vergangenen Monate beinahe wie ein Mantra immer wiederholt... [mehr]

  • Technology Symposium 2025: TSMC ist bezüglich N2-Fertigung extrem zuversichtlich

    Bereits in der vergangenen Woche veranstaltete TSMC in den USA eines seiner Technology Symposium, die üblicherweise im Wochenrythmus dann auch in Europa und Asien abgehalten werden. Bereits aus den USA aber bekommen wir die Neuheiten, die dann inhaltsgleich zu den anderen Terminen verkündet werden. In der Fertigung ein Fokus lag dabei auf N2 als nächster großer Schritt in der Fertigung. Zwar hat TSMC auch schon die Nachfolger A16 und A14... [mehr]

  • AMD und NVIDIA: EPYC-CPUs und Blackwell-GPUs aus TSMCs Arizona-Fab

    Bereits in einer Fragerunde nach der Keynote auf der GTC 2025 sagte NVIDIAs CEO Jensen Huang, dass man damit begonnen habe, gemeinsam mit TSMC in deren Fab im US-Bundesstaat Arizona erste Blackwell-GPUs zu fertigen. In einem Blog-Beitrag bestätigt dies NVIDIA nun offiziell und nennt nicht nur TSMC als Fertiger für die Blackwell-GPUs, sondern spricht auch davon, dass die Systemhersteller Foxconn in Houston und Wistron in Dallas... [mehr]

  • Intel CEO Lip-Bu Tan: Intel bestätigt Pläne für Panther Lake, Nova Lake, Clearwater Forest und Intel 18A

    In seiner neuen Position als CEO bei Intel hat Lip-Bu Tan in einem Brief an die Aktionäre (PDF) die Ausrichtung des "neuen Intel" bestärkt und die Pläne im Hinblick auf die Roadmap für den Client- und Datacenter-Markt bestätigt. Im Endkunden-Bereich sieht man sich aktuell schon recht gut aufgestellt, will die eigene Position mit Panther Lake in der zweiten Jahreshälfte aber weiter verbessern. Panther Lake wird eines der "lead products" für die... [mehr]

  • Intel ist weiterhin eine Option: Blackwell Ultra wird bereits in Arizona gefertigt

    Für NVIDIA spielt China eine große Rolle: Einerseits, weil ein Teil der Fertigung der Systeme dort stattfindet und andererseits natürlich auch als Markt für die eigenen Produkte. Die zahlreiche Implikationen durch Handelsbeschränkungen, Strafzölle und Umgehung dieser soll an dieser Stelle aber keine Rolle spielen. Stattdessen wurde NVIDIA CEO Jensen Huang in einer Frage-und-Antwort-Runde auf der GTC gefragt, wie NVIDIA seine Investitionen... [mehr]

  • Es geht los: Intel nimmt Fertigung in 18A in Arizona-Fab auf

    Laut einem Post bei LinkedIn hat das Projekt Eagle einen wichtigen Meilenstein erreicht und die ersten Produktionslinien in der Chipfabrik im US-Bundesstaat Arizona laufen an. Darauf verweisen die Kollegen von ComputerBase. Wichtig ist das Projekt Eagle in der Hinsicht, als das Intel hier die ersten Fertigungslinien in der Fertigung von Intel 18A aufnehmen wird. Bisher liefen entsprechende Forschungs- und Entwicklungsprojekte nur in... [mehr]

  • Intel 18A: NVIDIA und Broadcom sollen Fertigung bei Intel testen

    Mit den ersten Schritten hin zu einem Foundry-Modell bei Intel wurden natürlich auch immer wieder die gleichen potentiellen Großkunden genannt, die bei Intel entsprechende Chips in Auftrag geben könnten. Der Fokus lag und liegt dabei immer auf der Fertigung in Intel 18A, die laut Intels eigener Einschätzung auf Augenhöhe mit TSMCs fortschrittlichsten Fertigungsprozessen liegen soll. Erst vor wenigen Wochen präsentierte Intel einige... [mehr]

  • Weitere 100 Milliarden US-Dollar: TSMC verdoppelt die Anzahl seiner US-Chipfabriken

    Drei große Chipfabriken hat TSMC in den USA bereits in Planung, von denen die erste im ersten Halbjahr 2025 in die Massenproduktion gehen soll. Phase 2 befindet sich aktuell im Bau und soll ab 2028 die ersten Chips ausspucken und die Planung für eine Phase 3 gab es bereits. Nun verkünden die US-Regierung und TSMC, dass der Bau dreier weiterer Chipfabriken geplant sei. Damit steigt das geplante Investitionsvolumen von 65 auf nun 165 Milliarden... [mehr]

  • Zusammenarbeit mit TSMC: Marvell demonstriert ersten in 2 nm gefertigten Chip

    Marvell verkündet heute, dass man in Zusammenarbeit mit TSMC den ersten funktionsfähigen, in 2 nm gefertigten Chip hergestellt hat. Im Frühjahr 2024 verkündeten beide Unternehmen an einem entsprechenden Projekt zu arbeiten. Der von Marvell entwickelte Chip soll dabei in der KI- und Cloud-Infrastruktur zum Einsatz kommen – der IP-Domäne von Marvell. Zudem soll er Bestandteil eines Beschleuniger-Plattform (XPU) sein. Marvell entwickelt unter... [mehr]

  • Chipfarbik in Ohio: Intel verschiebt Fertigstellung auf 2030

    Intel hat die Inbetriebnahme seiner neuen Chipfabrik "Ohio One" im US-Bundesstaat Ohio um einige Jahren nach hinten verschoben. Ursprünglich war der Produktionsstart der ersten Chips mal für das aktuelle Jahr 2025 vorgesehen. Nun soll der Mod 1, der erste Teil der gigantischen Chipfabrik, erst 2030 fertiggestellt werden. Die Chipfertigung selbst soll zwischen 2030 und 2031 starten. Die Fertigstellung von Mod 2 ist für 2031 beplant. Hier sollen... [mehr]

  • Intel 18A: Weitere Details die Hoffnung machen

    Auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) zeigten zahlreiche Unternehmen aus der Halbleiterbranche ihre Weiter- und Neuentwicklungen aus den verschiedenen Bereichen. Dabei kommen auch immer wieder einige interessante Details zu Tage und aus dem Themenfeld der Fertigung sind dies einige Zahlen zu den Leistungsdaten der nächsten Fertigungsprozesse im Sub-2-nm-Bereich. Sowohl für TSMC wie auch Intel werden dies wichtige... [mehr]

  • Thermische Hotspots: Backside Power Delivery hat nicht nur Vorteile

    Eigentlich schon für den aus Kostengründen eingesparten Entwicklungsschritt Intel 20A geplant, wird PowerVia als rückseitige Stromversorgung der Transistoren in den Chips für Intel ab Intel 18A zu einem wichtigen Thema werden. Auch TSMC wird die Technik zum Einsatz bringen, allerdings erst ab der A16-Fertigung und auch Samsung hat mit SF2Z entsprechende Pläne in der Roadmap. Bei Intel als PowerVia bezeichnet, nennt TSMC die Technik Super Power... [mehr]

  • ESMC-Chipfabrik: Finanzierungsmittel allesamt gesichert

    Den symbolischen Spatenstich gab es bereits im August, doch erst vor dem vergangenen Wochenende hat das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) verkündet, dass sämtliche Finanzierungsmittel für die ESMC-Chipfabrik nun genehmigt wurden, sodass die Finanzierung nun vollständig steht. Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) ist ein Joint Venture aus TSMC, Bosch, Infineon und NXP. Die gesamte Investitionssumme... [mehr]

  • Foundry-Abspaltung noch nicht beschlossen: ES0 von Panther Lake bei Partnern

    Im Rahmen der 22. Barclays Technology Conference sprachen die beiden Interim-CEOs von Intel David Zinsner und Michelle Johnston Holthaus über die aktuelle Situation und Herausforderungen bei Intel. Demnach konzentriert man sich weiterhin auf die Entwicklung neuer Produkte für Intel Products und neuer Fertigungstechnologien für Intel Foundry. Die Frage, ob es zu einer kompletten Abspaltung der Foundry-Sparte kommt, sehen Holthaus und... [mehr]

  • IEDM 2024: Intel spricht über Entwicklungen in der Chipfertigung

    Auf dem diesjährigen IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) hat Intel über zahlreiche Neuentwicklungen in der Chipentwicklung in den Bereichen Advanced Packaging, der Skalierung der Transistordichte und bei den Interconnects gesprochen. Insgesamt hält Intel fast ein Dutzend Vorträge auf dem IEDM 2024, die sich mit den verschiedenen Bereichen beschäftigen. Eine der gezeigten Arbeiten beschäftigt sich mit dem sogenannten... [mehr]

  • Defektrate, Ausbeute und Chipgröße: Wir räumen mit einigen Mythen auf

    In den vergangenen Tagen kochten zwei Themen im Zusammenhang mit der Ausbeute in der Chipfertigung nach oben, die in der internationalen Presse für einige Verwirrung sorgten und auch in den Kommentaren unserer News hier und da thematisiert wurden. Wir nehmen dies zum Anlass, um zumindest ein paar Begrifflichkeiten und Berechnungsgrundlagen zu erläutern. Eine der Meldungen, die in den vergangenen Tagen hochkochte, ist eine vermeintlich... [mehr]

  • Chipfertigung: Bundesregierung plant 2 Milliarden an Subventionen

    Einem Bericht von Bloomberg (hinter einer Paywall) zufolge plant die Bundesregierung Subventionen in Höhe von zwei Milliarden Euro, um damit die lokale Halbleiterindustrie zu fördern. Gegenüber Bloomberg äußerte sich Annika Einhorn, eine Sprecherin des Wirtschaftsministeriums zur Planung und bestätigte diese – ohne allerdings die Summe zu nennen. Offiziell ist die Rede von einem einstelligen Milliardenbereich. Bisher aber gibt... [mehr]

  • Chipfertigung unverkäuflich: USA wollen nach Subventionen die Kontrolle behalten

    In dieser Woche hat Intel 7,86 Milliarden US-Dollar aus dem US CHIPS Act erhalten und damit einher gehen auch einige Beschränkungen, falls Intel die inzwischen eigenständige Foundry-Sparte verkaufen oder an die Börse bringen möchte. In einem Schreiben an die US-Börsenaufsicht SEC werden die Bedingungen, an die die Förderungen geknüpft sind, deutlich.The Direct Funding Agreement contains restrictions on certain “change of control” transactions:... [mehr]

  • US CHIPS Act: Intel erhält final fast 8 Milliarden US-Dollar

    Das lange Pokern hat nun endlich ein Ende gefunden und Intel erhält unter der Biden-Harris-Regierung 7,86 Milliarden US-Dollar aus dem US CHIPS Act. Ursprünglich geplant hatte Intel mit gut 500 Millionen Euro mehr, allerdings ist inzwischen auch eine Unterstützung in Höhe von drei Milliarden US-Dollar hinzugekommen, die Intel im Rahmen des Secure-Enclave-Programms erhält, welches eine lokale Lieferkette und Fertigung für eine... [mehr]

  • Zukunftstechnologien: Samsung eröffnet neuen Entwicklungskomplex

    Samsung hat das Tool-in, also den Einbau des ersten Werkzeuges in seinem neuen Halbleiter-Forschungs- und Entwicklungskomplex (NRD-K) auf dem Giheung-Campus, groß gefeiert. Für das rund 14,4 Milliarden Euro teure Projekt, welches ab 2030 noch weiter ausgebaut werden soll. Mit der Einrichtung will Samsung die Entwicklung für Speicher, System-LSI und Foundry-Halbleiter vorantreiben. Der gesamte Komplex erstreckt sich über eine Fläche... [mehr]

  • Strategische Pause: Intel und Sachsen-Anhalt bestätigen enge Zusammenarbeit

    In einer Pressemitteilung bestätigen Intel und das Land Sachsen-Anhalt eine enge Zusammenarbeit bei der strategischen Pause des Magdeburg-Projekts. Damit möchten beide Seiten ihr anhaltendes Interesse an dem Projekt bekräftigen, auch wenn zuletzt Zweifel daran aufgekommen sind, dass der Bau der Chipfabrik wieder aufgenommen wird. Laut der Staatskanzlei des Landes Sachsen-Anhalt wurde die Entscheidung das Projekt zu pausieren in... [mehr]

  • Silicon Shield: TSMC darf nur auf Taiwan Chips in 2 nm fertigen

    Es ist eine offenkundige Strategie seitens der Politik in Taiwan: TSMC ist inzwischen so wichtig für die Weltwirtschaft und den gesamten Chipmarkt, dass es die USA wohl kaum zulassen könnten, dass China sich den Auftragsfertiger einverleibt. Silicon Shield nennt sich diese Strategie. Nicht nur im Volumen an Chips, auch bei den fortschrittlichsten Fertigungstechnologien und dem Packaging ist das, was die Fabriken bei TSMC verlässt, das... [mehr]

  • Intel-Chipfabrik: Milliardensubventionen sollen in Bundeshaushalt zurückfließen

    Ursprünglich wollte die Bundesregierung den Neubau einer Chipfabrik von Intel bei Magdeburg mit etwa 10 Milliarden Euro subventionieren. Das Geld stammt aus dem Klima- und Transformationsfond (KTF). Da Intel den Bau aber um mindestens zwei Jahre pausieren möchte, um Geld zu sparen, fließen die Milliarden offenbar wieder zurück in den Bundeshaushalt, was in Anbetracht knapper Kassen sicherlich im Finanzministerium gerne gesehen wird... [mehr].

  • Samsung Foundry: Entlassungswelle und mögliche Abspaltung

    Nicht nur Intel steckt aktuell in Schwierigkeiten, kämpft mit schlechten Quartalszahlen, einer niedrigen Marge, stellte mehr und mehr Produkte auf eine Fertigung bei TSMC um, entlässt zehntausende Mitarbeiter und stoppt Milliardenprojekte wie die Chip-Fabrik bei Magdeburg. Noch schlechter läuft es in der Foundry-Sparte bei Samsung und das bereits seit einigen Jahren, denn man wurde vom taiwanesischen Konkurrenten TSMC weitestgehend... [mehr]

  • 300 mm Durchmesser und 20 µm dick: Infineon stellt extrem dünne Wafer her

    Infineon hat die Herstellung und erste Nutzung von ultradünnen Wafern angekündigt, die auf eine Dicke von gerade einmal 20 µm kommen. Die Wafer haben den in der Halbleiterfertigung inzwischen üblichen Durchmesser von 300 mm. Mit einer Dicke von nur 20 µm stellen sie in der Fertigung und Handhabung in der Belichtung sowie der weiteren Verarbeitung eine besondere Herausforderung dar. Gemeinsam mit ersten Kunden will man diese jedoch gelöst haben... [mehr]

  • Halbleiter-Lieferkette: Abbau von hochreinem Quarzsand durch Hurrikan Helene eingeschränkt

    Hurrikan Helene hat in den USA für schwere Schäden gesorgt und die USA vermelden sogar 210 Tote durch den Tropensturm. Schwer sind auch die Schäden in der US-Ortschaft Spruce Pine in den Blue Ridge Mountains im Bundesstaat North Carolina. Wichtig ist dieser Ort in der Halbleiterfertigung, weil hier hochreiner Naturquarz abgebaut wird. Die Unternehmen Sibelco und The Quartz Corp betreiben hier nicht nur Abbauanlagen, sondern auch solche zur... [mehr]

  • Intels Sparplan: Intel will effizienter werden, Fab-Neubau in Magdeburg wird pausiert

    Intels CEO Pat Gelsinger hat offengelegt, wie das Schiff wieder auf Kurs gebracht werden soll. Schlanker, agiler und effizienter soll der Konzern werden und dazu präsentierte Gelsinger mehrere Ansätze. Zusammengefasst werden können diese in drei Punkten: Das Foundry-Business soll ein wichtiges Standbein werden, aber hier muss Geld gespart werden. Ausgaben und potenzielle Einnahmen in der Zukunft will man über verschiedenen Maßnahmen aber besser... [mehr]

  • Chip für die PS6: Intel ist bei Konsolen-Chip von AMD ausgestochen worden

    Bereits 2022 soll Sony Verhandlungen mit mehreren Chipdesignern und Auftragsfertigern über den Chip für die nächste PlayStation-Generation geführt haben. Dabei mit im Rennen war offenbar auch Intel. Weniger überraschend als die Tatsache, dass Intel ebenfalls an der Ausschreibung teilgenommen hat, ist jedoch, dass man sich offenbar recht lange im Rennen um Design und Herstellung des Chips für die PS6 befunden habe. Dies berichtet Reuters... [mehr]

  • Direkt zu Intel 18A: Intel streicht Fertigungsschritt Intel 20A

    Etwas überraschend hat Intel im Verlaufe der Nacht bekanntgegeben, dass man den Fertigungsschritt Intel 20A überspringen wird. Damit wird es auch keinerlei Prozessoren aus eigenem Hause geben, die in Intel 20A gefertigt werden. Stattdessen wird man direkt auf Intel 18A wechseln. Aus 5N4Y (five nodes in four years), eine Aussage, die Intel in den vergangenen Jahren zu mehreren Gelegenheiten immer wieder machte, wird nun also 4N4Y (four... [mehr]

  • Krisenlösung: Verkauf von Firmensparten und Stopp bei Fabrikneubauten?

    Desaströse wirtschaftliche Zahlen und der Abbau von 15.000 Arbeitsplätzen mit teilweise hohen Abfindungen – bei Intel wird aktuell alles auf den Prüfstand gestellt, das als nicht notwendige Investition gilt. Auch die neue Mega-Fab bei Magdeburg könnte in Gefahr sein. Intels CEO Pat Gelsinger muss sich eine Lösung einfallen lassen und soll laut Reuters Mitte September dem Verwaltungsrat gegenüber Lösungen präsentieren wollen,... [mehr]

  • ESMC: Spatenstich für die erste TSMC-Fabrik in Europa

    Heute erfolgte der Spatenstich für ein weiteres, ambitioniertes Halbleiter-Projekt in Deutschland. Das Joint Ventures ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company), an dem der taiwanesische Halbleiterriese TSMC mit 70 % die Mehrheit hält sowie zu jeweils 10 % Bosch, Infineon und NXP Semiconductors beteiligt sind, baut bei Dresden sein erstes Halbleiterwerk. Heute erfolgte der Spatenstich, bei dem unter anderem TSMCs CEO C.C. Wei... [mehr]

  • Packaging und R&D: Intel stoppt Projekte in Italien und Frankreich

    Ein schon fast zwei Wochen alter Artikel auf Politico spricht davon, dass Intel seine Großinvestitionen in Frankreich und Italien komplett eingestellt habe. Angekündigt wurde eine größere R&D-Abteilung in Frankreich sowie ein Werk für das Advanced Packaging in Italien zum gleichen Zeitpunkt wie auch die Fab für Deutschland bei Magdeburg. Bereits im März äußerte sich der italienische Minister Urso jedoch, dass Intel "seine... [mehr]

  • Chip-Fabrik bei Magdeburg: Intel darf mit den Bodenarbeiten beginnen

    Ein Prestige-Projekt für Intel und Deutschland soll die neue Chip-Fabrik mit vorerst zwei Modulen alias Fab 29.1 und Fab 29.2 werden. Die neuesten Chips in den aktuellsten Fertigungsverfahren sollen hier vom Band laufen. Ursprünglich sollten die ersten Arbeiten in diesem Jahr starten, doch Verzögerungen sowohl auf politischer sowie planerischer Seite haben den offiziellen Baubeginn bereits auf 2025 verschoben. Zuletzt fand eine Anhörung... [mehr]

  • Bericht und Analyse: Intel erläutert was hinter der Fertigung in Intel 3 steckt

    Im vergangenen Jahr veröffentlichte Intel zur Eröffnung der Fab 34 im irischen Leixlip einige Details zur Fertigung in Intel 4, die dort in der Folge stattgefunden hat. Auf dem VLSI Symposium sprach Intel nun über Intel 3, den nächsten Schritt in der eigenen Fertigung. Intel 3 kommt vor allem für die Xeon-6-Prozessoren zum Einsatz – sprich die reinen E-Kern-Modelle alias Sierra Forest und die klassischen P-Kern-Modelle Granite Rapids. Für... [mehr]

  • Intel 3-E und Intel 3-PT: Die weiteren Verbesserungen der 3-nm-Familie

    Neben den Erläuterungen zu den Verbesserungen in Intel 3 – wie sie für Sierra Forest und Granite Rapids zum Einsatz kommen – sprach Intel auf dem VLSI Symposium 2024 über die Erweiterungen der Intel-3-Familie, wie man sie Anfang des Jahres vorstellte. Konkret sind die Intel 3-T, Intel 3-E und Intel 3-PT. In der Basis bietet Intel 3 eine um 18 % höhere ISO-Power – sprich bei gleicher Leistungsaufnahme kann die Leistung des Chips um 18 %... [mehr]

  • Samsung Foundry: SF2Z kommt mit BSPDN, SF3 mit GAA startet dieses Jahr und SF4U für hohe Volumina

    Auf dem Samsung Foundry Forum hat der südkoreanische Großkonzern und Chiphersteller einige Details zu seinen Plänen hinsichtlich der Fertigung in den kommenden Jahren verkündet. Unter anderem wurden zwei neue Prozess-Nodes SF2Z und SF4U angekündigt. Mit SF2Z wird Samsung auf ein Backside Power Delivery Network (BSPDN) setzen. Bei Intel wird man diesen Schritt mit Intel 20A gehen und TSMC hat seine Pläne für eine BSPDN-Technik auf die... [mehr]

  • ​0,75 High-NA und Hyper-NA EUV: ASML zeigt neue Roadmap für EUV-Systeme

    EUV-Belichtung mit High Numerical Aperture – oder kurz High-NA – wird in den kommenden Jahren die aus Sicht der Optik einer Wafer-Belichtung entscheidende Technologie sein. ASML hat inzwischen zwei Systeme als TWINSCAN NXE:5000, eines an Intel und eines für interne Forschungszwecke, fertiggestellt, bzw. ausgeliefert. Auch wenn 0,55 High-NA EUV erst ab 2025/26 eine wichtige Rolle spielen wird, die darauffolgenden Jahre werden alle neue... [mehr]

  • Planungsstopp: Intel soll von 15-Milliarden-Fab in Israel absehen

    Mitte des vergangenen Jahres kündigt Intel weitere Investitionen in Israel an. Neben der Fab 28 baut Intel hier aktuell die Fab 38 und weitere 15 Milliarden US-Dollar sollten in eine weitere Fab investiert werden. Wie Reuters nun berichtet und sich dabei auf das israelische Wirtschaftsmagazin Calcalist bezieht, sollen sich die Pläne geändert haben. Zwar ist hier die Rede von einem Planungsstopp für insgesamt 25 Milliarden US-Dollar, es... [mehr]

  • Die-to-Wafer-Hybridbonding: Imec erreicht Bondpad-Abstand von nur zwei Mikrometern

    Alle namhaften Halbleiterhersteller arbeiten auch an immer neuen Packaging-Kapazitäten, denn neben immer kleineren Dimensionen in der Chipfertigen rückt auch das komplexe Packaging zunehmend in den Fokus. Dies ist auch notwendig, da Multi-Chip-Designs immer schnellere Interconnects erfordern und schnellen HBM anbinden. TSMC, Samsung, IBM, Intel – alle arbeiten an neuen 2.5D- und 3D-Packaging-Technologien. Häufig greifen diese Unternehmen... [mehr]

  • Zu guter Boden: Intels Fabrik-Neubau verzögert sich auf 2025

    Es klingt auf den ersten Blick abstrus: Laut eines Berichts der Volksstimme, verzögert sich aufgrund einer zu guten Bodenbeschaffenheit der Baubeginn des Fabrik-Neubaus bei Magdeburg bis ins Jahr 2025. Nachdem die Fördergelder aus Deutschland gesichert waren, sollten dieses Jahr die ersten Erdaushubarbeiten durchgeführt werden. Daraufhin wurden die Baupläne dessen veröffentlicht, was ab 2025 auf dem Baugrundstück... [mehr]

  • Intel Foundry: Fertigungssparte bekommt einen neuen Leiter

    Führungswechsel in der Foundry-Sparte von Intel. Die ausgelagerte Fertigungsabteilung von Intel bekommt einen neuen Leiter. Nach 35 Jahren bei Intel, mit einer kleinen Pause von sechs Jahren bei HP, verlässt der aktuelle Leiter Stuart Pann Intel Foundry zum Ende des Monats Mai. Übernehmen wird Kevin O’Buckley.  Seit 2019 war Kevin O’Buckley bei Marvell tätig und hat daher Erfahrungen bei einem sogenannten Fabless... [mehr]

  • Intels Quartalszahlen: Verluste bei Foundry, Gewinne durch Produkte

    Intel hat die Zahlen für das erste Quartal 2024 veröffentlicht und diese zeichnen ein Bild, welches durch die rückwirkende Aufteilung in Intel Products und Intel Foundry bereits offenbart wurde: Intel Foundry macht große Verluste, die Produktsparte egalisiert diese. Insgesamt macht Intel als Unternehmen einen Umsatz von 12,7 Milliarden US-Dollar – ein Plus von 8,5 % gegenüber dem Vorjahresquartal. Anstatt eines Verlustes von 300 Millionen... [mehr]

  • TSMC 2024 Technology Symposium: N2-Familie enthält NanoFlex für mehr Zellflexibilität

    Neben der Vorstellung der ersten Umsetzung eines Back Side Power Delivery Network (BSPDN) in der A16-Fertigung verkündet TSMC laut Anandtech auf dem 2024 Technology Symposium deutliche Verbesserungen für die geplanten N2-Fertigungsschritte, die mittels NanoFlex-Technologie deutlich effizienter werden sollen. Alle bisher geplanten N2-Fertigungsschritte (N2, N2P, N2X) werden NanoFlex unterstützen. Dabei handelt es sich um eine Technologie,... [mehr]

  • Planänderung: TSMC verschiebt BSPDN auf die A16-Fertigung

    Auf seinem 2024 Technology Symposium hat TSMC ein Update zu seinen Fertigungsplänen gegeben. Anandtech berichtet über die Neuerungen von einem der ersten Stops des Symposiums in Santa Clara. Trotz aktueller Vormachtstellung in der Wafer-Belichtung sowie dem Packaging (vor allem im Hinblick auf das Auftragsvolumen) gibt man sich wie immer recht zurückhaltend was neue Fertigungsgrößen und Technologien betrifft. Erstmals von TSMC offiziell... [mehr]

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