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TSMC hat seine Zahlen für das dritte Quartal 2025 veröffentlicht und vermeldet darin Umsatz- und Gewinnrekorde. Mit 33,1 Milliarden US-Dollar machte der Umsatz einen Sprung von rund 30 % mit einem leichten Anstieg von 6 % gegenüber dem vorherigen Quartal. Der Gewinn lag bei 15,1 Milliarden US-Dollar, was im Vorjahresvergleich ein Plus von 39 % darstellt.
Limitiert wird TSMC im Grunde nur durch die Kapazitäten, die durch die eigenen Fabs geführt werden können. Mit 4.085.000 Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm hat TSMC mehr Wafer als jemals zuvor belichtet. Gegenüber dem Vorjahr wurden somit fast 25 % mehr Wafer verarbeitet, was auch den hohen Umsatz zur Folge hat.
60 % des Umsatzes machen die Fertigungsprozesse der N3- (N3B, N3E, N3P, N3X) und N5-Familie (N5, N5P, N4, N4P, N4X). Die restlichen 40 % fallen auf die Prozesse N7 und größer.
Im aktuellen Quartal soll die Fertigung in N2 in die Massenproduktion übergehen. Ab Anfang 2026 soll die Fertigung in N2 dann schnell hochgefahren werden, so dass die Wafer-Anzahl und der Umsatz aus N2 sich spätestens ab dem Q1 2025 in den Zahlen zeigen dürfte. Ab der zweiten Jahreshälfte 2026 soll dann die verbesserte Variante N2P folgen.
Um den noch immer wachsenden Bedarf an Chips aus der N5 und neueren Fertigung gerecht zu werden, investiert TSMC weiterhin kräftig. Dies gescheit sowohl in Taiwan, wie auch in den USA, wo die Fab 21 mit aktuell geplanten sechs Modulen (P1 bis P6) ausgebaut wird. P1 und P2 stehen bereits, daneben ist noch Platz für die Module P3 bis P6 sowie die Packaging-Fabs AP1 und AP2.
Noch größer sind die Pläne im Heimatland, wo jeder der schon bestehenden Standardorte ausgebaut wird. Vor allem Fabs für die neue N2-Fertigung stehen hier im Fokus, aber TSMC denkt auch an die A16 und A14-Fertigung. Hinzu kommt noch das Advanced Packaging.
Für das vierte Quartal 2025 erwartet TSMC einen Umsatz von 32,2 bis 33,4 Milliarden US-Dollar. Im kommenden Jahr ist nicht davon auszugehen, dass die Nachfrage zurückgehen wird.
