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Dass China sich seit Jahren verstärkt versucht, für die Chipfertigung von externen Zulieferern unabhängig zu machen, dürfte offensichtlich sein. In den vergangenen Jahren hat sich daraus eine Art Kalter Krieg entwickelt. Meist mit der nationalen Sicherheit begründet wurden und werden Exportverbote westlicher Unternehmen in diesem Bereich. So darf ASML keinerlei EUV-Belichtungsscanner nach China exportieren. Im DUV-Bereich deckte sich China vor einigen Jahren noch einmal verstärkt mit den entsprechenden Maschinen ein, um dem Exportverbot zuvorzukommen.
Vermutlich arbeitet man in China bereits seit Jahren an einem Reengineering der DUV- und EUV-Scanner von ASML. Mitarbeiter von ASML verließen das Unternehmen, komplette Scanner sollen demontiert und in ihre Einzelteile zerlegt worden sein.
Die Fortschritte in China in der Chipfertigung sind durchaus beachtlich. Zuletzt wurde der Huawei Kirin 9030 analysiert und dabei stellte sich heraus, dass SMIC sich mit seiner N+3-Fertigung im Bereich einer 5-nm-Fertigung bewegt. Allerdings gibt es hier noch einige Einschränkungen. So soll die Ausbeute extrem gering sein. Die Chipgröße ist selbst bei einer extrem geringen Ausbeute auf etwa 400 mm² beschränkt. Zudem verwendet SMIC für diesen Prozess vermutlich noch DUV-Systeme von ASML.
Wie Reuters nun berichtet, soll ein Team in Shenzhen (die Rede ist von einem Hochsicherheitslabor) bereits Anfang 2025 einen ersten Prototyp eines EUV-Belichtungsscanners fertiggestellt haben. Ehemalige Mitarbeiter von ASML sollen daran beteiligt gewesen sein. Anstatt der Größe eines Übersee-Containers (wie beispielsweise der ASML TWINSCAN NXE:3800E), soll der Prototyp in China eine komplette Fabrikhalle füllen.
Chips hat der EUV-Prototyp in China wohl noch keine belichtet. Man peilt hier wohl 2028 als Start der Herstellung erster Chips an. Komplett offen ist dabei die Frage, ob dieser Zeitplan eingehalten werden kann und in welchem Zustand die EUV-Fertigung dann sein wird.
Auch bei Intel, Samsung oder TSMC war der Schritt hin zur Fertigung mittels EUV kein leichter. Zusammen mit einem Wechsel der verwendeten Materialien stolperte Intels 10-nm-Fertigung vermutlich auch aufgrund der Nutzung von EUV. Für Intel 4 und Intel 3 reduzierte man die Anzahl der Schichten, die EUV verwendeten und konnte die Fertigung so wieder in die richtigen Bahnen lenken.
Über kurz oder lang wird man in China nicht mehr auf die Fertigungstechnik aus dem Ausland angewiesen sein. Für ASML wird der chinesische Markt zunehmend in den Hintergrund rücken – die Exportbeschränkungen sorgen ohnehin schon dafür, dass der Anteil ab 2026 deutlich geringer ausfallen wird. Je nach Quartal liegt der Umsatz durch Verkäufe nach China zwischen 25 und 40 %. Zuletzt stieg der Anteil deutlich an. Der Grund dafür ist vermutlich, dass die Unternehmen in China fürchteten, dass ASML bald keinerlei Equipment mehr nach China exportieren darf.
