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Auch wenn sich in der Berichterstattung vieles auf die Fertigung in den kleinsten Strukturgrößen konzentriert, entfallen die weitaus größeren Stückzahlen auf Fertigungsprozesse mit 28, 45 und 65 nm. Ein High-End-SoC oder ein KI-Rack mit Blackwell-GPUs kann ohne die diversen Komponenten zur Strom- und Spannungsversorgung, Controller, Transceiver etc., deren Chips in größeren Strukturbreiten gefertigt werden, nicht funktionieren.
Intel Foundry hat bereits im vergangenen Jahr eine Kooperation mit der United Microelectronics Corporation (UMC) angekündigt. UMC soll Intel dabei unterstützen, eine Fertigung in den Strukturgrößen ab 12+ nm aufzubauen. In seinen bestehenden Fabs wird UMC weiterhin die Fertigung von Chips mit Strukturgrößen zwischen 14 und 350 nm anbieten. UMC ist nach TSMC, Intel und Samsung einer der wenigen Halbleiterhersteller, der entsprechende Entwicklungen in der Fertigung aktiv vorantreibt – während GlobalFoundries beispielsweise bei 14 nm auf die Bremse getreten ist. Für den 12-nm-Prozess will UMC die Intel-Fab im US-Bundesstaat Arizona nutzen.
Viele der Chips, die aktuell in 22 oder 28 nm gefertigt werden, befinden sich in einem sogenannten Sweet Spot aus Leistung, Chipgröße und Kosten. Diese Chips – und damit auch die entsprechenden Kunden – wollen UMC und Intel Foundry mit der Fertigung in 12 nm ansprechen. Mit einem 12-nm-Prozess auf Basis von FinFETs können Anwendungen und Chips von entscheidenden Vorteilen profitieren: Im Vergleich zu einem uLP-Prozess von UMC bietet der FinFET-Prozess bis zu 28 % mehr Leistung oder – bei gleicher Leistung – eine um 47 % geringere Leistungsaufnahme sowie eine mehr als halbierte Chipgröße. Letzteres bringt erhebliche Kostenvorteile mit sich, denn in der Chipfertigung spielt die Chipgröße eine zentrale Rolle.
Zum Zeitplan: Die Kooperation zwischen Intel Foundry und UMC wurde im Januar 2024 angekündigt. Bereits im Oktober dieses Jahres soll das PDK in Version 0.5 zur Verfügung stehen, mit dem potenzielle Kunden arbeiten können. Die finale Version 1.0 ist für April 2026 geplant – sofern alles nach Plan verläuft. Ab Januar 2027 soll dann die Massenproduktion erster Chips durch UMC in den Intel-Fabs beginnen.
Für Intel Foundry ist die Zusammenarbeit mit UMC eine Chance, in diesem Marktsegment Fuß zu fassen und die eigenen Fertigungskapazitäten besser auszulasten. Intel hat mit der FinFET-Technologie bereits gezeigt, dass diese Fertigungstechnologie klare Vorteile bietet. UMC wiederum bringt eine etablierte Kundschaft mit und kann zusätzlich zur geopolitischen Diversifizierung beitragen – denn die Fertigung findet in diesem Fall nicht in Taiwan, Japan oder China (wo UMC eigene Fabs betreibt) statt, sondern in den USA. Vor allem für den militärischen Sektor ist es von großem Interesse, dass möglichst viele Komponenten innerhalb der USA produziert werden.
