Zen 3

Zen 3
  • MSI: Alle X370-, B350- und A320-Mainboards voll zu Zen 3 kompatibel

    MSI gibt bekannt, dass man ab sofort mit der Auslieferung der BIOS-Updates mit AGESA Combo PI V2 1.2.0.7 für Mainboards mit X370-, B350- und A320-Chipsatz begonnen hat. Damit sind diese Mainboards auch zum aktuellsten Ryzen 7 5800X3D kompatibel. Ab sofort bedeutet ab Mitte Mai. Zudem sind einige Beta-Versionen schon seit einigen Tagen verfügbar. Unsere Ultimative AM4 UEFI/BIOS/AGESA Übersicht ist immer eine gute Anlaufstelle für... [mehr]


  • AMD stellt Ryzen Threadripper Pro auf Basis von Zen 3 vor (Update)

    Nach mehreren Gerüchten und der Vermutung, AMD könnte die Zen-3-Generation für die Ryzen-Threadripper-Reihe gänzlich überspringen ist es heute doch noch soweit und AMD präsentiert die Ryzen-Threadripper-Pro-5000-WX-Serie. Damit ist für all diejenigen, die auf ein Update der "einfachen" Ryzen-Threadripper-Prozessoren gehofft haben, die Luft aber auch schon wieder raus, denn AMD konzentriert sich gänzlich auf das Pro-Segment. Die Gerüchte aus dem... [mehr]


  • ISSCC 2022: AMD nennt Details zum 3D V-Cache und Ringbus (Update)

    Noch ist der bisher wohl einzig geplante Ryzen-Prozessor (Ryzen 7 5800X3D) der aktuellen Generation mit 3D V-Cache nicht auf dem Markt, da nennt AMD auf der ISSCC 2022 einige Details zur Umsetzung, die über das hinaus gehen, was wir bisher schon wissen. Ein kleiner Rückblick: In der Cache-Hierarchie die größte Änderung in der Zen-3-Architektur sind der gemeinsame L3-Cache mit einer Kapazität von 32 MB für bis zu acht Kerne. Der Core... [mehr]


  • AMD: Vorab-Details zu Rembrandt-APU und neuer 6-nm-GPU (Update)

    Kurz vor Jahreswechsel und nur wenige Tage vor der offiziellen Präsentation sickern mehr und mehr Informationen zu den mobilen Ryzen-6000-Prozessoren durch. Diese scheinen der primäre Fokus der CES-Keynote von AMD zu sein – neben erwarteten Details zu den Ryzen-Prozessoren mit 3D V-Cache, einer neuen mobilen High-End-GPU (zu der wir noch kommen werden) und einer eventuell geplanten Vorschau auf die Zen-4-Architektur. Vieles an... [mehr]


  • Werden die Ryzen-Prozessoren wieder teurer?

    Anfang September waren erstmals alle Ryzen-Prozessoren der 5000-Serie (Vermeer) zur oder leicht unter der unverbindlichen Preisempfehlung erhältlich. Dies gilt vor allem für die im November 2020 gestarteten 12- und 16-Kern-Modelle, die über Monate kaum lieferbar waren und deutlich über UVP kosteten. In den vergangenen Tagen scheinen die Preise wieder etwas angezogen zu haben – zumindest leicht. Der Ryzen 9 5950X kostete zeitweise knapp... [mehr]


  • Alder Lake-S: 8+8 Kerne bei Intel so schnell wie 16x Zen 3

    Offenbar sind Leistungsdaten eines fast seriennahen Samples des zukünftigen Alder-Lake-S-Flaggschiffs Core i9-12900K aufgetaucht. Dieser besitzt acht Leistungs- und weitere acht Effizienzkerne. Die erstgenannten Golden-Cove-Kerne sollen dabei einen Takt von 5,3 GHz erreichen und lägen damit hinsichtlich des Takes auf Niveau der Comet-Lake- und Rocket-Lake-Modelle, die in 14 nm gefertigt werden. Die kleineren Gracemont-Kerne sollen mit... [mehr]


  • Ryzen V3000 Embedded: Zen 3, RDNA 2, DDR5, PCIe 4.0 und 6-nm-Fertigung

    Es gibt die ersten Gerüchte zu den Ryzen-Embedded-V3000-Prozessoren, die als Nachfolger der aktuellen V2000-Serie auch einen Ausblick darauf geben, was AMD für die nächste APU-Generation alias Rembrandt plant. AMD verwendete hier bisher für die verschiedenen Produktserien die gleichen Chips, nur in einem anderen Package – insofern ist es durchaus interessant, was nun schon durchgesickert ist. Wenig überraschend ist zunächst... [mehr]


  • AMD zeigt Ryzen-Prozessor mit gestapeltem 3D V-Cache (2. Update)

    Eine Überraschung hielt AMD bis zuletzt noch zurück und sprach auf der Keynote der Computex über den Stand der Entwicklung der 3D-Packaging-Technologie, den man inzwischen erreicht hat. Vor einigen Tagen gab es bereits Gerüchte zu einem Milan-X getauften EPYC-Prozessor, der mit gestapeltem SRAM ausgestattet sein soll. Nicht für die EPYC-Serie aber stellte AMD eine solche Technik nun vor, sondern für die Ryzen-Prozessoren. Entwickelt hat AMD... [mehr]


  • Ryzen 7 5700G und Ryzen 5 5600G ab 5. August für DIY-Bauer

    Anfang Januar stellte AMD die mobilen Ryzen-5000-Prozessoren vor, die mit 35 bis 45+ W sowohl für die Mittelklasse als auch die High-End-Gaming-Notebooks gedacht sind. Bis zu acht Zen-3-Kerne bei 4,8 GHz und eine optimierte Vega-Grafikeinheit zeichnen die mobilen Ryzen-Ableger aus. Im April folgten die auf dem gleichen Chip (Cezanne) basierenden Desktop-Modelle der 5000G-Serie. Doch diese sollten bis auf weiteres den OEMs und... [mehr]


  • AMD untersucht Sicherheitslücken in EPYC-Prozessoren

    Im Rahmen der 15. Ausführung des IEEE Workshop on Offensive Technologies oder kurz WOOT’21 haben Sicherheitsforscher der Technischen Universität München, des Fraunhofer-Institut für Angewandte und Integrierte Sicherheit und der Universität Lübeck offenbar Sicherheitslücken in AMDs Secure Encrypted Virtualization (SEV) gefunden. Die Bekanntmachungen der Lücken wurde im Rahmen der Common Vulnerabilities and Exposures (CVE)... [mehr]


  • AMD stellt Desktop-Prozessoren der Ryzen-5000G-Serie vor

    AMD hat soeben die Ryzen-Prozessoren der 5000G-Serie mit integrierter Grafikeinheit, alias Cezanne, für OEM-Systeme vorgestellt. Im Verlaufe des Jahres sollen die Prozessoren für den DIY-Markt zugänglich gemacht werden – so zumindest vermelden es einige Seiten. Bestätigt ist dies jedoch nicht. Für Notebooks hat AMD die mobilen Prozessoren mit Zen-3-Kernen und Vega-Grafikeinheit im Januar vorgestellt und einige Zeit später waren die ersten... [mehr]


  • Predictive Store Forwarding ist mögliche Sicherheitslücke für Zen 3

    In einem Whitepaper haben AMDs Sicherheitsforscher eine Analyse zu einem möglichen Sicherheitsrisiko beim Predictive-Store-Forwarding-Feature (kurz: PSF) der Öffentlichkeit offenbart. Die Sicherheitslücke soll ausschließlich die aktuellen Zen-3-Prozessoren betreffen und von der Schwere her ähnlich sein, wie die Spectre-V4-Lücke. Die positive Nachricht ist natürlich, dass sich PSF deaktivieren lässt. Das PSF-Feature wurde von AMD bei allen... [mehr]


  • AMD stellt 3. EPYC-Generation alias 7003-Serie "Milan" vor

    AMD hat soeben den Startschuss für die dritte EPYC-Generation gegeben. Damit landen die Zen-3-Kerne, wie sie in den aktuellen Ryzen-Prozessoren zum Einsatz kommen, auch in den Serverprozessoren. AMD setzt mit der 7003-Serie den Weg fort, den man mit den ersten beiden Generationen eingeschlagen hat und verbessert die Plattform in Bereichen, die bisher wenig Beachtung gefunden haben. Schaut man auf die nackten Zahlen, dann bietet AMD mit bis zu... [mehr]


  • AMD wird die EPYC-7003-Serie am 15. März vorstellen

    AMD hat soeben verkündet, dass man am 15. März die nächste EPYC-Generation vorstellen wird. Die 7003-Serie wird Zen-3-Kerne verwendet, was eines der wichtigsten neuen Merkmale ist. An der Plattform ändert sich offenbar wenig bzw. es bleibt bei den 128 PCI-Express-Lanes pro Prozessor und auch am Speicherinterface wird sich wenig tun. Am 15. März 16:00 Uhr läutet AMD im Servergeschäft also die nächste Runde ein und in Form eines Webcast... [mehr]


  • Mit Zen-3-Unterstützung: Clock Tuner for Ryzen 2.0 erschienen

    Die aktuelle Version des Clock Tuner for Ryzen (CTR) unterstützt noch nicht die neuen Prozessoren mit Zen-3-Architektur. Dies hat der Entwickler nun nachgeholt und stellt Version 2.0 vor. Wie dieser funktioniert und was er bewirken kann, haben wir uns bereits angeschaut. Die Version 2.0 bietet jedoch mehr als nur die Unterstützung für Zen-3-Prozessoren, sondern es gibt außerdem zahlreiche weitere Neuerungen und Verbesserungen. Das aktuelle... [mehr]


  • Renoir vs. Cezanne: Die Änderungen sind klein, aber fein

    Heute fällt das Embargo rund um die neuen Ryzen-Mobile-Prozessoren der 5000-Serie alias Cezanne. Wir werden euch heute noch keinen Test eines Notebooks mit den neuen Ryzen-Prozessoren bieten können und konzentrieren uns stattdessen zunächst auf die mobilen GPUs der GeForce-RTX-30-Serie. Aber dennoch wollen wir nach der offiziellen Vorstellung der Prozessoren zur CES Anfang Januar noch einige weitere Informationen in unsere... [mehr]


  • Ryzen Mobile 5000: AMD pusht Zen 3 auf mehr als 45 W

    Nachdem AMD im September mit seinen ersten Zen-3-Prozessoren im Desktop gestartet war, folgt heute der Schritt ins Notebook. Wie erwartet hat AMD am Abend seine mobilen Ryzen-Prozessoren der 5000er-Generation angekündigt. Viele Details zu den einzelnen Modellen rückte man allerdings nicht heraus, zeigte sich jedoch optimistisch, was die Zukunft des Notebook-Marktes anbelangt. Die neuen mobilen Ryzen-Prozessoren sollen sich dank der... [mehr]


  • AMD verkauft teilaktivierte Ryzen 5900X/5950X mit nur einem CCD

    AMDs Chiplet-Design versetzt das Unternehmen in die Lage das Produkt-Design entsprechend flexibel zu gestalten. Im Falle der Ryzen-5000-Prozessoren befindet sich neben einem I/O-Die entweder ein oder zwei CCDs mit jeweils acht Kernen im Package. Alle Prozessoren mit acht oder weniger Kernen verwenden dabei nur ein CCD. Sobald wir aber vom Ryzen 9 5900X mit 12 oder dem Ryzen 9 5950X mit gar 16 Kernen sprechen, kommen zwei CCDs (CCD#1 und CCD#2)... [mehr]


  • Blockdiagramm zu AMDs Ryzen 5000 "Cezanne" aufgetaucht

    Das Auftauchen eines schematischen Blockdiagramms eines Ryzen-5000-Prozessors auf Basis des Cezanne-Designs erlaubt offenbar einige weitere Rückschlüsse auf die Prozessoren. Videocardz hat das Blockdiagramm dem aktuellen Renoir-Design gegenübergestellt. Die Cezanne-Prozessoren sollen bis zu acht Zen-3-Kerne und acht Compute Units auf Basis der Vega-Architektur verwenden. Hinsichtlich der Kerne und CUs ist der Vollausbau damit identisch zu den... [mehr]


  • Zen-3-CCD: Die-Shot des teilzerstörten Ryzen-Chips

    Nach einer ersten Vorschau hat unser Community-Mitglied OC_Burner nun eine ganze Reihe an Die-Shots zum Zen-3-CCD veröffentlicht. Dazu hat er sich einen Ryzen 5 5600X geschnappt und diesen geköpft. Doch leider ist die ganze Prozedur nicht ganz so glattgelaufen, wie bei den vorherigen Projekten. Beim Ablösen des Heatspreaders war das Indium-Lot zwischen den Chips und dem Heatspreader wohl nicht warm bzw. weich genug und hat einen... [mehr]