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CPU-Geflüster: Intel weiter mit Verspätungen und Zen 3 am nahen Horizont

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intel-cpu-silberIn den vergangenen Tagen haben sich mehrere kleinere Neuigkeiten aus dem Bereich der Prozessoren angesammelt, die wir einmal zusammenfassen wollen.

Das Themenfeld der Intel-Prozessoren bietet in zwei Marktsegmenten allerdings keine beruhigenden Nachrichten. So sollen sich die schon als "Ice Late" verschriehenen Icelake-Xeon-Prozessoren abermals verschieben – von Ende 2020 auf Anfang 2021. Ursprünglich wollte Intel die ersten 10-nm-Prozessoren für Server noch in diesem Jahr vorstellen. Auch die OEM-Partner stellten sich auf Ende 2020 ein, doch daraus wird nun offenbar nichts. Gleich mehrere asiatischen Quellen (unter anderem Digitimes) haben eine Verschiebung ins Gespräch gebracht und beziehen sich dabei auf Quellen aus dem OEM-Umfeld.

Ursprünglich wollte Intel die Xeon-Prozessoren mit Sunny-Cove-Kernen und in 10 nm gefertigt bereits 2019 auf den Markt bringen. Mit Cascade Lake und Cooper Lake hat Intel zwei Zwischengenerationen in 14 nm eingeschoben und kann nun offenbar auch den Termin Ende 2020 nicht mehr einhalten.

Die Xeon-Prozessoren auf Basis von Icelake verwenden die Whitley-Plattform und einen Sockel mit 4.189 Kontaktflächen. Die Anzahl der Kerne dürfte von 28 auf 38 angehoben werden und außerdem unterstützt Intel damit bei den Servern auch erstmals PCI-Express 4.0. Ein Octa-Channel-Speicherinterface soll eine schnellere Anbindung des Speichers bzw. höhere Speicherbandbreite ermöglichen.

Rocket Lake-S nicht mehr 2020

Bisher hat sich Intel zur nächsten Desktop-Generation Rocket Lake-S (RKL-S) nicht offiziell geäußert. Die bisher bekannten Roadmaps ließen zumindest ein kleines Fenster, dass die noch in 14 nm gefertigten Prozessoren von Intel noch dieses Jahr erscheinen könnten – auch um den Rückstand gegenüber AMD nicht zu groß werden zu lassen.

Doch auch die 11. Generation der Core-Prozessoren für den Desktop werden es 2020 nicht mehr auf den Markt schaffen. Wie Videocardz berichtet, soll Intel das Startfenster auf die 10. Woche 2021 festgelegt haben, was Anfang/Mitte März entsprechen würde. Heise will diese Aussagen aus eigenen Quellen bestätigen können, was der Nachricht noch einmal etwas mehr Nachdruck verleiht.

Rocket Lake-S wird den bestehenden Sockel LGA1200 verwenden – also auf den aktuellen Mainboards laufen. Im Vergleich zu Comet Lake-S kommt die Unterstützung von PCI-Express 4.0 hinzu. Auch wenn RKL-S in 14 nm gefertigt wird, soll als Microarchitektur ein Backport von Willow Cove alias Cypress Cove zum Einsatz kommen. Hinzu kommt eine integrierte Grafikeinheit auf Basis der Xe-LP-Architektur. 

Anstatt bis zu zehn Kernen wie beim Core i9-10900K soll RKL-S maximal aber nur acht Kerne bietet. Durch ein Takt- und IPC-Plus sollen die neuen Prozessoren dennoch schneller als ihre Vorgänger sein. Auch wenn die Prozessoren zur bestehenden Plattform kompatibel sind, wird es neue Mainboards mit einer neuen Chipsatzserie geben. Intel will mit RKL-S gegen AMDs Ryzen-Prozessoren auf Basis der Zen-3-Architektur konkurrieren. Allerdings sollen diese in Teilen schon ab Oktober im Handel erhältlich sein und werden übermorgen, am 8. Oktober, vorgestellt.

Update: Chipsatz-Roadmap

Eine von HDTechnologia veröffentlichte Roadmap eines Mainboard-Herstellers bestätigt offenbar den Start von Rocket Lake-S im Frühjahr, denn die Roadmap führt die dazugehörigen Chipsätze auf. Diese sollen ab Ende März / Anfang April als Z590, H570, B560 und H510 auf den neuen Mainboards zum Einsatz kommen. Etwas später folgt die OEM-Variante W580. Der Q470 wird offenbar einfach fortgesetzt angeboten.

AMD Infinity Cache

Auch oder besser gerade weil AMD erste Details zu den neuen Ryzen-Prozessoren auf Basis der Zen-3-Architektur bereits übermorgen vorstellen wird, hält sich die Menge an bereits vorab veröffentlichten Details derzeit stark in Grenzen. Erst gestern hat AMD sich die Marke Infinity Cache schützen lassen. Welche Rolle dieser bei den Ryzen-Prozessoren spielen wird, bleibt abzuwarten.

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