Ryzen
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Speicherverschlüsselung: AMD entfernt TSME-Unterstützung für Ryzen-Prozessoren
Vor rund zehn Jahren führte AMD bei seinen High-End-Prozessoren eine zusätzliche Sicherheitsfunktion ein, die Systeme vor sogenannten Cold-Boot-Angriffen und weiteren physischen Angriffsszenarien schützen sollte. Ziel dieser Maßnahmen ist es, das Auslesen sensibler Daten aus angeschlossenen Speicherbausteinen zu verhindern. Die Technik trägt die Bezeichnung Transparent Secure Memory Encryption (TSME) und verschlüsselt den gesamten Inhalt des... [mehr] -
Inklusive PCI-Express 6.0: Neue Threadripper-CPUs setzen auf Zen 6 und Sockel TR6
Dass AMDs Zen-6-Architektur in ein paar Monaten debütieren wird, das ist bereits bekannt. Neben Intels Nova-Lake-S- werden auch die Ryzen-Prozessoren für den Sockel AM5 mit der Zen-6-Architektur heiß erwartet und werden im kommenden Jahr gegeneinander antreten. Bisher blieben Informationen über neue Ryzen-Threadripper-(Pro)-Prozessoren aus, doch gestern Nachmittag postete X-Nutzer InstLatX64 erste Gerüchte über die großen Ryzen-Rechenknechte... [mehr]. -
Nächste Ryzen-Generation: Ohne integrierte GPU, aber dafür mit NPU?
Zuletzt wurde ein Takt von bis zu 6,5 GHz für die kommende Ryzen-Generation auf Basis der Zen-6-Architektur spekuliert, nun wird darüber berichtet, dass "Olympic Ridge" auf die integrierte GPU verzichten könnte. Wie viel an beiden Meldungen dran ist, werden wir wohl erst in wenigen Monaten wissen, aber in Anbetracht der aktuellen Ausrichtung am Markt ist das, was Gotou_3rd zu vermelden hat, durchaus denkbar. So soll "Olympic... [mehr] -
Zurück bis zu Zen+: AMD nimmt alte Ryzen-Modelle wieder ins Programm
Die Speicherknappheit, bzw. die anhaltend hohen Preise sorgen für ungewöhnliche Maßnahmen seitens der CPU-Hersteller. Während die Vorstellung des Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition sowie des Ryzen 7 7700X3D zur Computex für viele aber noch nachvollziehbar sind, hebt AMD nun noch ältere Chips aus ihren Gräbern hervor. So sind die Modelle Ryzen 3 3100U, Ryzen 5 3501U und Ryzen 7 4700LE wieder als... [mehr] -
Strix Halo: Ryzen AI Halo bald verfügbar und Ryzen AI Max Pro 400 mit 192 GB RAM
Bereits vor einigen Wochen gab es Hinweise darauf, dass AMD eine Ryzen-AI-Max-Pro-400-Serie auf den Markt bringen und diese mit 192 GB Arbeitsspeicher ausstatten wird. Nun, im Vorfeld der Computex 2026, die Anfang Juni in Taipeh stattfinden wird, stellt AMD eben diese Ryzen-AI-Max-Pro-400-Serie und dem gleichen Themenfeld zugehörig auch das KI-System Ryzen AI Halo vor. Gezeigt hat man letztgenanntes System bereits mehrfach, nun aber... [mehr] -
Budget-Board für geringe Ansprüche: Gigabytes B840M Force WiFi6E ist neu im Sortiment
Mit dem B840M Force WiFi6E hat Gigabyte ein neues AM5-Mainboard ins Sortiment aufgenommen, das als Budget-Mainboard bezeichnet werden kann. Demnach sollte keine üppige Ausstattung erwartet werden, wenngleich die Platine im Micro-ATX-Format natürlichmit einer grundlegenden Ausstattung aufwarten kann. Durch den anwesenden Promontory19-Chip - der den B840-Chipsatz bildet - sollte beachtet werden, dass kein Precision Boost Overdrive für die AM5-CPU... [mehr] -
6,5 GHz sollen "sicher möglich" sein: Leaker mit großen Versprechungen zu Zen-6-CPUs
Leaks sind meist mit Vorsicht zu genießen, wobei man auch hier unterscheiden muss, woher die Informationen stammen. Nun meldet sich Moore's Law Is Dead zu Wort, der weitere Details zu den kommenden Ryzen-Prozessoren auf Basis von Zen 6 erfahren haben will. Auffällig ist insbesondere die Aussage zu den Taktraten von Zen 6. Demnach sollen diese "bestätigt" die Marke von 6,5 GHz überschreiten – ein Wert, der im PC-Segment bislang noch... [mehr] -
Kohlenstoff-Nanoröhren: Noctua vertreibt Pads für Ryzen-Prozesssoren
Noctua und das US-Unternehmen Carbice haben eine Zusammenarbeit angekündigt. Carbice ist ein Spezialist für thermische Interface-Materialien (TIM) aus vertikal ausgerichteten Kohlenstoffnanoröhren. Noctua will diese für den europäischen Markt anbieten und für zukünftige Projekte zusammenarbeiten. Noctua hebt die Langzeitvorteile der neuen Wärmeleitpads auf Basis der Carbice-Technologie hervor. Während klassische Wärmeleitpasten... [mehr] -
Nun auch mit 3D V-Cache: AMD erweitert Ryzen-Pro-9000-Serie
AMD hat seine Ryzen-Pro-9000-Serie um zwei Modelle mit dem zusätzlichen 3D V-Cache erweitert. Damit sollen kommerzielle Notebooks und kleine Workstations entsprechend beschleunigt werden, falls hier Anwendungen zum Einsatz kommen, die vom zusätzlichen L3-Cache auch profitieren. Die ersten Prozessoren der Ryzen-Pro-9000-Serie wurden im Herbst des vergangenen Jahres vorgestellt. In der Zwischenzeit ergänzte AMD diese initiale Vorstellung um... [mehr] -
Lenovo ThinkPad X13 Gen 7: Unter 1 kg und nun mit Panther Lake
In der Nacht zum Mittwoch hat Lenovo mit dem ThinkPad X13 Gen 7 ein neues, kompaktes Business-Notebook für den weltweiten Markt vorgestellt. Der 13,3 Zoll große Ableger bleibt dabei der Serien-Linie treu: kleines Gehäuse, niedriges Gewicht, Business-Ausstattung und ein klarer Fokus auf mobile Arbeitsplätze. In der leichtesten Konfiguration bringt das Gerät nur rund 930 g auf die Waage und gehört damit zu den leichtesten ThinkPads. Am... [mehr] -
AMDs Quartalszahlen: Erwartungen übertroffen und gutes Client- sowie Datacenter-Geschäft
AMD hat die Geschäftszahlen für das erste Quartal 2026 veröffentlicht und wusste damit zu überraschen. Die Zahlen, die AMD verkündet hat, fielen deutlich höher aus, als die zuvor gemachten Prognosen. Dementsprechend positiv nahm die Börse dies auf und sorgte für ein Plus von 15 bis 20 % für die Aktie von AMD. Genau wie im vergangenen Quartal lag der Umsatz über der 10-Milliarden-US-Dollar-Schwelle. 10,3 Milliarden US-Dollar waren es, um... [mehr] -
MSI MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II im Kurztest: Bekannte Empfehlung mit 64 MB BIOS
Nach dem Refresh-Mainboard ist vor dem Refresh-Mainboard, zumindest dieses Mal. Zuletzt konnten wir einen Blick auf das MAG Z890 TOMAHAWK WIFI II (Test) werfen und heute erhaschen wir einen kurzen Einblick auf das MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II, das ebenfalls von MSI stammt. Ein kurzer Einblick deshalb, weil die Platine für uns nun nicht gänzlich neu ist, aber dennoch zu den AM5-Refresh-Mainboards zählt. Was sich wirklich von der ersten Version... [mehr] -
Mehr Details am 23. April: Minisforum N5 Max AI NAS mit AMD Ryzen AI Max+ 395
Für den kommenden 23. April wird Minisforum das N5 Max AI NAS-System genauer vorstellen, doch hat das Unternehmen über die X-Plattform bereits einen Teaser veröffentlicht, der die grobe Ausrichtung des Systems offenbart. Als Herzstück wird AMDs Ryzen AI Max+ 395 (Strix Halo) verbaut sein, der gleich 16 schnelle Zen-5-Kerne mitbringt und dank SMT-Unterstützung 32 Threads gleichzeitig abarbeiten kann. In Summe soll das System laut Minisforum... [mehr] -
Geekom A9 Mega: Ryzen-AI-Max-395-Mini-PC mit 128 GB RAM kommt endlich in den Handel
Der Trend zu immer leistungsstärkeren Mini-PCs setzt sich mit der Strix-Halo-Generation fort, schließlich sind sie damit durchaus in der Lage, in Zeiten von KI auch größere OpenSource-LLMs lokal laufen zu lassen. Ein besonders auffälliges Beispiel ist der Geekom A9 Mega, der bereits im August 2025 vorgestellt wurde und jetzt endlich offenbar im Handel ankommt. Die Mini-Workstation kombiniert einen AMD Ryzen AI Max+ 395 mit bis zu 128 GB... [mehr] -
MSI MEG X870E ACE MAX im Test: Luxus-Ausstattung mit zwei 64-MB-BIOS-ROMs
Unter den X870E-Platinen von MSI gehörte bisher kein ACE-Modell als Vize-Flaggschiff zum Portfolio. Dies holt MSI nun mit den AM5-Refresh-Mainboards nach und hat uns für einen Test das MEG X870E ACE MAX zur Verfügung gestellt. Von der technischen Ausstattung her muss sich die Platine definitiv nicht verstecken, denn es handelt sich hierbei ganz klar um ein Oberklasse-Modell, das viel Komfort für den gehobenen Anspruch bietet. Als Basis für das... [mehr] -
Günstige Angebote: AMDs Ryzen-9000X3D-CPUs fallen im Preis
Wer aktuell einen Blick in die einschlägigen Preisvergleichsportale wirft, wird feststellen, dass die Ryzen-9000X3D-Modelle von AMD in den vergangenen Tagen deutlich günstiger geworden sind. Das neueste Modell dieser Serie, der Ryzen 7 9850X3D (Test) kostet beispielsweise etwa 440 Euro und ist damit rund 60 Euro günstiger als zum Start Ende Januar. Zwischenzeitlich schon einmal günstiger zu bekommen war der Ryzen 7 9800X3D (Test), aber auch... [mehr] -
Zen-5-Kerne, RDNA-3.5-GPU und starke NPU: AMD stellt Ryzen AI Embedded P100 Series vor
AMD erweiterte seine Embedded-Serie um die P100-Prozessoren. Dabei handelt es sich um das gleiche "Gorgon Point"-Design, wie es für die Ryzen-AI-400-Serie für Notebooks und Desktops verwendet wird. Verwendet wird demnach eine Kombination aus Zen-5- und Zen-5c-Kernen – maximal sind 12 Kerne aktiv. Hinzu kommt eine integrierte Grafikeinheit auf Basis der RDNA-3.5-Architektur. Bei acht WGPs (Workgroup Processor) sprechen wir von 16 aktiven CUs... [mehr] -
Gaming ohne dedizierte Grafik: Lenovo präsentiert das Legion 7a mit Strix Halo
Mit dem Legion 7a präsentierte Lenovo auf dem Mobile World Congress 2026 in Barcelona das erste Gerät der Legion-Reihe, das vollständig ohne dedizierte Grafikkarte auskommt und stattdessen auf die integrierte Radeon-Grafikeinheit eines Strix-Halo-Chips setzt – konkret auf den AMD Ryzen AI Max+ 395. Lenovo verkauft das Fehlen einer schnellen GeForce-Grafik, welche sonst üblicherweise in einem Gaming-Laptop zum Einsatz kommt, positiv als eine... [mehr] -
Zen-6-Generation: Ryzen-Prozessoren mit 6 bis 24 Kernen geplant
Nach den Informationen zur Chipgröße der in N2 bei TSMC gefertigten CCDs mit bis zu 12 Zen-6-Kernen scheint nun auch deutlich zu werden, mit welchem Kern-Aufgebot AMD in die nächste Generation gehen wird. Genau wie auch schon bei der Chipgröße liefert Leaker @9550pro das eher wenig überraschende Kern-Aufgebot der Ryzen-10000-Serie – oder wie auch immer AMD die kommende Generation nennen wird. Bei maximal 12 Kernen je CCD ist zu erwarten, dass... [mehr] -
Nun auch mit Bank Refresh: ZenTimings in Version 1.36 erschienen
ZenTimings ist eine beliebte Software aller Ryzen-Nutzer, die sich etwas ausführlicher mit dem eingesetzten Arbeitsspeicher und den damit verbundenen Timings beschäftigen. Die Software ist nun in Version 1.36 erschienen. Neben der Unterstützung der aktuellsten Ryzen-Prozessoren, wie eben dem Ryzen 7 9850X3D (Test), zeigt die neue Version nun auch den Bank Refresh Mode an. Der Bank Refresh Mode bezeichnet bei DRAM‑Speicher die Art, wie... [mehr] -
Nun auch ASUS vermehrt betroffen: Immer mehr defekte Ryzen 7 9800X3D auf ASUS-Platinen
Gerade auf der Reddit-Plattform gibt es unzählige Berichte darüber, dass vorrangig der sehr beliebte Ryzen 7 9800X3D (Test) auf diversen AM5-Mainboards von ASRock nach unbestimmter Zeit einen Defekt vorweisen und das System nicht mehr lauffähig war. Wir haben im letzten Jahr darüber berichtet. Innerhalb der letzten zwei Wochen mehren sich ebenfalls auf Reddit Berichte darüber, dass es dem Ryzen 7 9800X3D auf ASUS-Mainboards... [mehr] -
Zur persönlichen Einordnung: Binning-Daten zum Ryzen 7 9850X3D
Der Ryzen 7 9850X3D hat in den Tests ein zwiespältiges Bild hinterlassen. Einerseits baut er den Vorsprung in der Gaming-Leistung gegenüber der Konkurrenz noch einmal aus. Andererseits kommt der höhere Takt auch mit den entsprechenden Nachteilen daher: einer höheren Leistungsaufnahme und damit verbunden auch höheren Temperaturen. Dass AMD den maximalen Boost-Takt um 400 MHz gegenüber dem Ryzen 7 9800X3D nur durch ein besseres Binning bei... [mehr] -
Zen-6-CCD mit 12 Kernen und 48 MB L3-Cache: Nur 7 % größere Chipfläche bei insgesamt 76 mm²
Leaker @9550pro liefert die vermeintliche Die-Größe der nächsten Ryzen-Generation alias Olympic Ridge oder Medusa Ridge. Diese wird genau wie die kommenden Epyc-Prozessoren auf bei TSMC in N2 gefertigte CCDs mit 12 Kernen setzen. Die Anzahl der Kerne je CCD steigt also von 8 auf 12 um 50 % und um eben diese 50 % beträgt auch das Plus beim L3-Cache, der dann 48 MB groß sein soll. Die Fläche von 76 mm² wäre beeindruckend, denn damit... [mehr] -
Nachgeforscht: Macht der 3D V-Cache schnellen RAM überflüssig?
Auf einer Folie zum Ryzen 7 9850X3D (Test) wirbt AMD mit der Tatsache, dass der 3D V-Cache bzw. größere L3-Cache schnelleren Arbeitsspeicher überflüssig macht. Hintergrund dieses Ansatzes sind sicherlich die hohen Preise für Arbeitsspeicher, welche den ein oder anderen DIY-Gamer aktuell davon abhalten, sich ein neues System anzuschaffen. Dieses Phänomen ist aber kein Neues. Bereits bei vorherigen Tests ist aufgefallen, dass die... [mehr] -
Die "KS-CPU" von AMD: Der Ryzen 7 9850X3D im Test
Nach Gerüchten im Herbst des vergangenen Jahres und einer offiziellen Ankündigung zur CES, erscheint nun der Ryzen 7 9850X3D als neues Gaming-Spitzenmodell von AMD. Aus technischer Perspektive tut sich im Vergleich zum ohnehin schon guten Ryzen 7 9800X3D wenig bis nichts. Es handelt sich um gut selektierte Chips, die AMD unter einem neuen Modellnamen verkaufen möchte. Wir haben uns den Achtkerner mit zusätzlichem L3-Cache alias... [mehr] -
ZOTAC MAGNUS EAMAX: AMD Strix Halo im kompakten 2,65-Litern-Gehäuse
Mit der MAGNUS EAMAX bringt ZOTAC drei neue Mini-PCs auf den Markt, die AMDs Strix-Halo-APUs in ein 2,65-Liter-Gehäuse packen. Das Topmodell EAMAX395C baut auf einem AMD Ryzen AI MAX+ 395 auf und kann mit einer integrierten AMD-Radeon-8060S-Grafikeinheit aufwarten, womit insgesamt 16 Zen-5-Kerne und 40 Compute-Units mit RDNA-3.5-Architektur zur Verfügung stehen. Dazu gibt es stolze 128 GB LPDDR5X-8000-Arbeitsspeicher, was eine... [mehr] -
Ryzen 9 Pro 9965X3D: Pro-Modell mit zusätzlichem Cache zeigt sich
Zwar wurde mit dem Ryzen 7 9850X3D ein neuer, schneller Achtkerner mit zusätzlichem Cache vorgestellt, zum kolportierten Ryzen 9 9950X3D2 gab es in der vergangenen Woche auf der CES jedoch keinerlei Ankündigung. Allerdings hielt sich AMD mit einem "Stay tuned!" ein Hintertürchen offen. X-Nutzer Olrak29_ ist in einem Handelsregister nun auf Verweise zu einem Ryzen 9 Pro 9965X3D gestoßen. Anhand des Modellnamens würde sich dieser über dem bisher... [mehr] -
Comeback von Zen 3: Teurer DDR5 macht Sockel-AM4 auch für AMD wieder interessant
Teurer DRAM und NAND sorgte für steigende Preise für PC-Hardware – im Grunde in jeglicher Form: Notebooks, Komplettsysteme, Arbeitsspeicher, SSDs, Grafikkarten und vieles mehr. Der teure DDR5-Speicher sorgt bei den Käufern zudem dazu, dass diese sich nicht mehr nach aktueller Hardware umschauen, sondern auch ältere Generationen in den Blick nehmen. Für AMD bedeutet dies: Sowohl die Ryzen-7000- wie auch die Ryzen-9000-Prozessoren... [mehr] -
GPU-Leistung im Fokus: AMD stellt weitere Ryzen-AI-Max+-Prozessoren vor
Wie erfolgreich die Ryzen-AI-Max-Prozessoren am Markt wirklich sind, lässt sich nur schwer abschätzen. Beinahe wöchentlich stellen vorwiegend chinesische Notebook-, Komplettsystem- und Gaming-Handheld-Hersteller neue Hardware auf Basis der Strix-Halo-Prozessoren vor. Bis zu 16 Zen-5-Kerne, eine integrierte Grafikeinheit mit 40 Compute Units, vor allem aber bis zu 128 GB an schnellem LPDDR5X sind das Aushängeschild... [mehr] -
Strix-Point- und Krakan-Point-Refresh: AMD stellt Ryzen-AI-400-Serie mit beschleunigter NPU vor
Neben der Vorstellung des Ryzen 7 9850X3D als schneller Gaming-Achtkerner für den Desktop hat AMD auf der CES auch einen Refresh der Ryzen-AI-Prozessoren angekündigt. Die Ryzen-AI-400-Serie basiert auf dem Strix-Point-Design, welches hier und da ein paar Takt-Anpassungen erfahren hat. Es bleibt allerdings beim Einsatz der Zen-5- und Zen-5c-Kerne und der integrierten Grafikeinheit auf Basis der RDNA-3.5-Architektur. Einmal mehr zeigt sich... [mehr] -
ROG, TUF, und ProArt NEO: ASUS stellt neue AM5-Mainboards zur CES vor
In einem kurzen Youtube-Video gibt ASUS einen Einblick auf neue Mainboards, die auf der CES Anfang Januar vorgestellt werden sollen. Bereits bekannt ist, dass ASUS neue ROG-Modelle vorstellen wird. Nun ist klar, dass auch noch neue TUF- und ProArt-Modelle vorgestellt werden. Diese werden offenbar allesamt als NEO-Serie erkennbar sein. Allesamt setzen die Mainboards auf den Sockel AM5 für AMDs Ryzen-Prozessoren. Damit gehört auch ASUS zu den... [mehr] -
Ryzen 9 9950X3D2: Ryzen-CPU mit 192 MB L3-Cache zeigt sich erneut
Auch wenn sich zuletzt die Hinweise auf einen Ryzen 7 9850X3D als Achtkerner und Spitzenmodell für den Gaming-Einsatz mehrten, so tauchten nun erste Einträge zum Ryzen 9 9950X3D2 mit 3D V-Cache auf beiden CCDs auf. Diesen "kennen" wir in groben Zügen seit Anfang Dezember. Der Fokus verschob sich im Verlaufe des Monats allerdings auf den besagten Achterkerner mit hohem Boost-Takt, der für viele die wirtschaftlich sinnvolle Lösung... [mehr] -
So feiert MSI die GODLIKE-Serie: MSI MEG X870E GODLIKE X EDITION im Test
In diesem Jahr feierte MSI das zehnjährige Bestehen der GODLIKE-Modellreihe und hatte hierzu im August mit dem MEG X870E GODLIKE X EDITION eine limitierte Sonderausgabe angekündigt. Das MEG X870E GODLIKE X EDITION haben wir jetzt von MSI zum Test erhalten. In unserem Review wollen wir außerdem klären, ob es im Gegensatz zum regulären MEG X870E GODLIKE technische Unterschiede gibt. Mit dem bereits getesteten MEG X870E... [mehr] -
Mit Display und zwei DIMM-Slots: Colorful präsentiert das iGame X870E VULCAN OC V14
Die meisten Mainboardhersteller bereiten gerade einen neuen Zyklus an Mainboardmodellen vor oder haben diese schon vorgestellt. In China hat Colorful das iGame X870E VULCAN OC V14 als Flaggschiff-Modell präsentiert. Mit dem X870E-Chipsatz und dem Sockel AM5 ausgestattet, nimmt das Board die Ryzen-Prozessoren der 7000er- und 9000er-Serie, inklusive der X3D-Modelle auf. Für das erste Quartal 2026 wird zudem die Veröffentlichung neuer... [mehr] -
Gerücht: AMD soll Preise der Ryzen-7000- und Ryzen-9000-Prozessoren anheben
Bei Overclock3D will man aus mehreren Industriequellen erfahren haben, dass AMD heute Nacht die Preise der Ryzen-7000- und -9000-Prozessoren anheben wird. Uns sind bisher keinerlei Gerüchte in dieser Richtung bekannt. Eine Anfrage bei AMD läuft. In den vergangenen Tagen und Wochen wurde vielfach von steigenden Preisen berichtet. Das Hauptaugenmerk liegt auf den stark gestiegenen Preisen für DRAM. Aber auch zu AMDs Radeon-Grafikkarten gab es... [mehr] -
Langsam, aber stetig: AMD baut Marktanteile weiter aus
Die Analysten von Mercury Research haben die Prognose der Marktanteile für das dritte Quartal 2025 veröffentlicht. Darin setzt sich der Trend der vergangenen Monate und Jahre weiter fort: AMD gewinnt zunehmend an Marktanteil, auch wenn das Wachstum je nach Marktsegment unterschiedlich stark ausfällt. Bei den Desktop-Prozessoren liegt AMD inzwischen bei 33,6 %, während Intel aufgrund des wohl starken OEM-Geschäfts noch bei 66,4 % liegt. Bei den... [mehr] -
Starkes Datacenter- und Client-Geschäft: AMD mit guten Quartalszahlen
AMD hat am gestrigen Abend seine Zahlen für das dritte Quartal 2025 veröffentlicht. Darin verzeichnet das Unternehmen einen Umsatz in Höhe von 9,2 Milliarden US-Dollar, was einem Plus von 36 % gegenüber dem Vorjahresquartal entspricht. Zugleich steigt der Gewinn von rund 1,5 Milliarden US-Dollar auf fast 2 Milliarden US-Dollar. Im Datacenter-Bereich steigt der Umsatz von 3,5 auf 4,3 Milliarden US-Dollar, was einem Plus von 22 %... [mehr] -
OCP Global Summit 2025: AMD nennt Zen-6-Ryzen alias Meduse erstmals öffentlich
Im Rahmen des OCP Global Summit 2025 präsentierten Raj Kapoor, Chief Firmware Architect bei AMD und Srini Narayana, unter anderem für die Boot Firmware bei American Megatrends (AMI) verantwortlich, die aktuelle Entwicklung rund um die quelloffene Firmware/BIOS-Alternative openSIL. Im Rahmen dessen kam die Unterstützung von openSIL für zukünftige Prozessoren von AMD zur Sprache genannt wurden unter anderem die kommende... [mehr] -
Alter Wein in neuen Schläuchen: AMD ändert Namen alter Mobil-Prozessoren
Es ist ein Spiel, welches wir nun schon von mehreren Herstellern gesehen haben. Alte Prozessoren werden unter neuem Namen weiterverkauft und grundsätzlich ist dagegen auch nichts zu sagen, wenn dies denn nicht hier und da auch abstruse Züge annehmen würde. Nun von AMD neu benannt wird die Ryzen-10-Serie und als Modell der Ryzen 3 30 und Ryzen 7 170. Der zugrundeliegende Chip wurde vor vier Jahren als Ryzen 7 6800H vorgestellt und... [mehr] -
6x Zen 4 mit 3D V-Cache: AMD soll Ryzen 5 7500 X3D vorbereiten
AMD soll einen weiteren Prozessor in einer bestehenden Serie vorbereiten. Hinweise zu einem Ryzen 5 7500X3D hat X-Nutzer @momomo_us ausgegraben. Technische Daten zum Prozessor selbst liefert der Eintrag nicht, anhand der Namensgebung sind einige Details aber zu vermuten. Ein Ryzen 5 7500X3D dürfte genau wie der Ryzen 5 7600X3D (Test) mit sechs Zen-4-Kernen daherkommen. Genau wie innerhalb der Ryzen-5000-Serie und den diversen... [mehr] -
ASUS ROG Xbox Ally: Microsoft erklärt Preisstruktur und bestätigt Next-Gen Xbox mit AMD-Hardware
In der vergangenen Woche erreichte der Windows-Handheld ROG Xbox Ally (X), eine Zusammenarbeit von ASUS und Microsoft, den Markt. In unserem Test des ROG Xbox Ally X überzeugte die Hardware, die versprochene Xbox-Erfahrung konnte sich aber nicht wirklich einstellen. Das Windows 11 bleibt zu prominent und es gibt für den Spieler immer wieder Kontaktpunkte mit der Windows-Oberfläche. Mehr dazu im Test. Ein weiterer Kritikpunkt war der Preis. Die... [mehr] -
Bis DDR5-10.000, 110 A Power-Stages und mit 3x M.2: MSI zeigt MPG X870I EDGE TI EVO WIFI
Für den Sockel AM5 stellte der bekannte Hersteller MSI im kompakten Mini-ITX-Format bisher lediglich das MPG B850I EDGE TI WIFI (Test) bereit, das gleichzeitig auch in Silber und Weiß für helle Builds geeignet ist. Doch nun legt MSI mit dem MPG X870I EDGE TI EVO WIFI nach und möchte damit mehr die Enthusiasten ansprechen. Im Vergleich zur B850-Variante hat das X870-Modell 2x USB4, eine sehr potente CPU-Spannungsversorgung und dank der... [mehr] -
PCSpecialist Recoil 16 im Test: Vor allem mit Wasserkühlung richtig gut
Das PCSpecialist Recoil 16 gehört zu den schnellsten Gaming-Laptops und zeigt sich obendrein sehr flexibel bei der Hardware-Auswahl, denn möglich sind nicht nur zahlreiche AMD- und Intel-Prozessoren, die mit einer GeForce-RTX-50-Grafik kombiniert werden, sondern auch die verschiedensten Speicherchips. Sogar eine externe Wasserkühlung lässt sich für noch mehr Leistung anschließen. Wir haben den Boliden mit AMD Ryzen 9 9955HX3D und NVIDIA... [mehr] -
Größere BIOS-Chips: ASUS, Gigabyte und MSI wollen Sockel-AM5 zu Zen 6 kompatibel machen
Im Sommer, zur gamescom und auch etwas später, stellten die großen drei Mainboard-Hersteller einen Refresh ihrer AM5-Produktpalette vor. Allesamt konzentrierten sich die Hersteller dabei auf neue Platinen mit X870E-Chipsatz und neue Funktionen. Da sich aber an der Plattform in Form der Unterstützung der Ryzen-7000- und Ryzen-9000-Serie wenig tut, können nur Zusatzfunktionen den Unterschied ausmachen. Ein Argument, mit dem die Hersteller bei... [mehr] -
Für Overclocker und Content-Creator: ASRock X870 Taichi Creator im Test
Nach langer Zeit hat eine AM5-Platine von ASRock den Weg in unsere Hardwareluxx-Redaktion gefunden und stellt eine gelungene Abwechslung dar. ASRock ist bei den AM5-Mainboards sehr breit aufgestellt und hat für jeden Anspruch etwas im Portfolio. Den Weg zu uns gefunden hat das brandneue X870 Taichi Creator, das sich an anspruchsvollere Nutzer richtet und bei der Ausstattung einiges zu bieten hat. Wir werden in diesem Test das ASRock... [mehr] -
Für 189 Euro UVP in Europa erhältlich: Sapphire Nitro+ B850A WIFI 7 im Test
Um Mainboards von Sapphire war es in unseren Breitengraden in den letzten Jahren sehr ruhig. Primär konnte man derartige Mainboards auf dem asiatischen Kontinent antreffen und erwerben. Dies hat sich nun allerdings grundlegend geändert und Sapphire möchte mit Mainboards auch auf dem europäischen Markt Fuß fassen. Zu diesem Zweck hat die Hardwareluxx-Redaktion von Sapphire das Nitro+ B850A WIFI 7 für einen Test erhalten. Kann die Platine... [mehr] -
Ryzen 9000 PRO: AMD stellt drei Ryzen-9000-Prozessoren für Unternehmen vor
Still und heimlich hat AMD am gestrigen Tag speziell für Unternehmen die drei Prozessoren aus der Ryzen-9000-PRO-Serie für den Sockel AM5 gelauncht, die im Gegensatz zu den normalen Ryzen-9000-Modellen die PRO-Features von AMD bereitstellen, auf die wir in dieser News ebenfalls eingehen werden. Den Anfang macht der Ryzen 5 PRO 9645 als kleinste PRO-Variante, der Ryzen 7 PRO 9745 positioniert sich in der Mitte und ganz oben sitzt... [mehr] -
CS2-Profi lobt X3D-CPUs: AMD wirbt mit bis zu 1.000 FPS für E-Sports
Bereits vor Wochen sorgten Posts von Counter-Strike-Profil ropz aus dem Team Vitality für einigen Wirbel. Dieser beschwerte sich darin über die mangelnde Leistung der Hardware auf einigen Turnieren bzw. die dort zur Verfügung stehende Ausstattung. Einzig mit einem Ryzen 7 9800X3D wären die FPS akzeptabel und ausreichend stabil. Mit einem Core i7-14700F und einer GeForce RTX 4080 aber fielen die FPS auf bis zu 120 FPS und es käme zu... [mehr] -
Günstige X870E-Platine mit guter Ausstattung: MSI MAG X870E TOMAHAWK WIFI im Test
Um ein gut ausgestattetes AM5-Mainboard für AMDs moderne Ryzen-Prozessorn sein Eigen nennen zu dürfen, müssen keine 400 Euro ausgegeben werden. Wer gerade ein AM5-Mainboard zwischen 300 und 400 Euro fest eingeplant hat, erhält mit dem MAG X870E TOMAHAWK WIFI auf dem Papier eine solide Platine. Ob MSIs MAG X870E TOMAHAWK WIFI auch in der Praxis eine gute Wahl darstellt, wollen wir in diesem Test feststellen. Auch MSIs MAG... [mehr] -
Mit X3D Turbo Mode: Gigabyte stellt neue AM5-Boards vor
Auf einem "Beyond Edge" getauften Event und mittels Livestream hat Gigabyte eine Reihe neuer Produkte vorgestellt. Dies geschieht Mitte September etwas außerhalb des sonst üblichen Rhythmus. An dieser Stelle wollen wir uns auf die neu vorgestellten Mainboards mit Sockel-AM5 für die aktuelle Ryzen-Prozessoren von AMD konzentrieren. Neu sind gleich vier Modelle mit X870E-Chipsatz und auch ein Sondermodell mit Holzoptik. Vorgestellt wurden das... [mehr]
