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  • Über alle Produktgruppen hinweg: AMD soll Preise um 10 % anheben

    Nachdem vor allem die GeForce RTX 5090 in den letzten zwei Wochen noch einmal ein deutliches Preisplus über sich ergehen lassen musste, kündigt sich nun auch eine generelle Preiserhöhung bei allen Produkten mit Chips von AMD an. Dies vermeldet harukaze5719 per X-Post. Er bezieht sich dabei auf ChannelGate, eine Plattform, in der sich unter anderem Händler und Teilnehmer der Zuliefererkette austauschen.According to supply chain sources,... [mehr]

  • Auch 2026 noch aktuell: MSI bringt das B650E GAMING WIFI auf den Markt

    MSI hat mit dem B650E GAMING WIFI ein "neues" Mainbaord für den Sockel AM5 und damit die Ryzen-Prozessoren der 7000- bis 9000-Serie vorgestellt. Darauf verweist Videocardz. Bemerkenswert ist dieser Schritt aus dem Grund, als das MSI bisher kein Mainboard mit B650E-Chipsatz im Programm hatte. Eingeführt wurde der B650E-Chipsatz bereits vor etwa vier Jahren – nun kommt auch MSI mit einem entsprechenden Modell. Der Grund für diesen Schritt... [mehr]

  • Mit EXPO ULL: G.Skill stellt neue Flare-X5X-Serie vor

    Nachdem im Frühsommer der offizielle Startschuss für EXPO Ultra Low Latency, kurz EXPO ULL, gefallen ist und wir uns mit dem Trident Z5 NeoX RGB auch ein erstes DDR5-Kit mit den schärferen Subtimings angeschaut haben, stellt G.Skill heute mit den Flare X5X eine neue Speicherserie vor. Initial werden die Flare X5X als DDR5-6000 mit Timings von CL36-36-36-76 und einer Kapazität von 32 GB (2x 16 GB) erscheinen. Vermutlich auch, um... [mehr]

  • Per Rasterelektronenmikroskop: Ein Blick auf den 3D V-Cache von AMD

    Zusammen mit dem Ryzen 7 9800X3D (Test) führte AMD die zweite Generation seiner 3D-V-Cache-Technologie ein. Die wichtigste Änderung betrifft dabei den Aufbau des Packages: Der zusätzliche SRAM-Die sitzt nicht mehr auf, sondern unter dem CCD. Dieser Wechsel bringt einige technische Anpassungen mit sich, die es AMD unter anderem ermöglichen, höhere Taktraten zu erreichen und die Auswirkungen hoher Lasten und Temperaturen auf den Prozessor zu... [mehr]

  • ZOTAC Magnus One Ultra: Desktop-RTX 5080 im 11,46-Liter-Gehäuse

    ZOTAC zeigt auf der Gamescom 2026 die Magnus One Ultra mit einer vollwertigen NVIDIA GeForce RTX 5080 der Desktop-Klasse, die mit Intels 20-Kern-Prozessor Core Ultra 7 265 kombiniert und auf nur 11,46 Liter untergebracht wird. Außerdem gibt es die erste Gaming-Magnus mit Ryzen-Prozessor und die titanfarbene GeForce RTX 5080 SOLID CORE OC 20th Anniversary Edition, mit der ZOTAC seit der Computex 2026 sein 20-jähriges Bestehen... [mehr]

  • AMD selbst bestätigt: Olympic-Ridge-CPU und Medusa-APUs mit Zen 6 kommen für Sockel AM5

    Erst zur Computex im Juni dieses Jahres stellte AMD mit dem Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition und dem Ryzen 7 7700X3D zwei neue Ryzen-Prozessoren vor, welche die aktuelle AM4- und AM5-Plattform unterstützen. Im gleichen Atemzug betonte AMD abermals, dass der Sockel AM5 genau wie der AM4 eine langfristige Unterstützung erhalten wird. Mindestens bis ins Jahr 2029 hinein sollte die Unterstützung für den Sockel AM5 fortgeführt... [mehr]

  • GEEKOM AGENT 4N: Vier A9 Mega führen DeepSeek V4 Flash lokal aus

    GEEKOM will auf der IFA 2026 Anfang September in Berlin vier A9-Mega-Mini-PCs zu einem lokalen KI-Cluster verbinden. Unter dem Namen AGENT 4N soll darauf DeepSeek V4 Flash laufen. Die Rechner kommunizieren über USB4 mit bis zu 40 GBit/s, womit weder ein klassisches Server-Rack noch ein eigener Hochgeschwindigkeits-Switch notwendig sind. Als Basis dienen dabei vier GEEKOM A9 Mega, welche zu Beginn des Jahres ins Rennen geschickt wurden... [mehr].

  • Delidded mit Garantie: Thermal Grizzly bietet den Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition an

    Den Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition (Test) mit dem zusätzlichen 3D V-Cache auf beiden CCDs bietet der Kühlungs-Spezialist Thermal Grizzly nun auch in einer geköpften Variante an. Damit ergänzt er das Angebot, welches bisher aus dem Ryzen 7 9800X3D, Ryzen 7 9850X3D, Ryzen 9 9950X3D und jetzt eben dem Ryzen 9 9950X3D2 besteht. Das Köpfen/Delidden eines Prozessors kann in Verbindung mit einem Direct-Die-Kühler die Temperaturen unter Last... [mehr]

  • Ryzen 9 9955HX(3D) und RTX 5070/5060 Ti: GMKTec schickt zwei MoDT-Systeme ins Rennen

    Von GMKTec kann ab dem heutigen Tag die beiden neuen Komplettsysteme - das NEO-X1 und das NEO-X1 Pro - vorbestellt werden, die laut der offiziellen Webseite und E-Shop Anfang September versendet werden sollen. In beiden Fällen kommt ein identisch ausgestattetes Mobile-on-Desktop-Mainboard zum Einsatz. Unterschieden werden beide Systeme vorrangig beim Prozessor, bei der verbauten Grafikkarte und bei der Arbeitsspeicher-Menge. Während das NEO-X1... [mehr]

  • TPM-Sicherheitslücke bei Ryzen-Prozessoren: Fix wurde bereits per BIOS-Update verteilt

    AMD hat gestern eine schwerwiegende Sicherheitslücke im Code der Referenzimplementierung des Trusted Platform Module (TPM) 2.0 veröffentlicht. Konkret beteiligt waren die Trusted Computing Group (TCG) und das Vulnerability Response Team (VRT). Die Sicherheitslücke lässt sich aus dem Benutzermodus heraus ausnutzen, indem ein Angreifer manipulierte Befehle an ein TPM 2.0 sendet, dessen Firmware auf einer betroffenen... [mehr]

  • Größeres CCD mit mehr Kernen und Cache: Ausblick auf die nächste Ryzen-Generation

    Auf der Advancing AI 2026 präsentierte AMD mit der Epyc-9006-Serie die ersten Serverprozessoren auf Basis der Zen-6-Architektur. Zur Architektur selbst gibt es kaum bis keinerlei Informationen und dennoch lassen sich jetzt bereits einige Rückschlüsse auf die kommende Ryzen-Generation schließen. Mit Zen 6 wird AMD zahlreiche Entwicklungen aus dem Server-Segment mit in den Desktop-Bereich übernehmen. Herzstück der neuen... [mehr]

  • Dasharo: Erste Open-Source-Firmware für AM5 veröffentlicht

    3mdeb ist ein international tätiges Entwicklungsunternehmen für Embedded-Firmware und Low-Level-Software, das sich auf Open-Source-Firmware, Systemsicherheit und maßgeschneiderte Lösungen für Hardwarehersteller, Cloud-Anbieter und andere Unternehmen spezialisiert hat. Nun hat man mit Dasharo v0.9.0 eine erste Open-Source-Firmware für die AM5-Plattform veröffentlicht. Mit Dasharo v0.9.0 ist erstmals eine öffentliche Version der... [mehr]

  • Ryzen 7 9800HX3D: AMD soll 96 MB 3D-V-Cache ins Notebook bringen

    AMD soll mit dem Ryzen 7 9800HX3D einen weiteren X3D-Prozessor speziell für Gaming-Notebooks planen. Das berichtet jetzt zumindest Videocardz.com unter Berufung auf den bekannten Weibo-Leaker "Golden Pig Upgrade Pack". Wie im Desktop soll der mobile Ableger über acht Zen-5-Kerne mit 16 Threads verfügen, die auf einen insgesamt 96 MB großen 3D-V-Cache zurückgreifen können sollen. Eine offizielle Bestätigung seitens des Chipentwicklers... [mehr]

  • AMDs neuer Hoffnungsträger für preisbewusste Spieler: Der Ryzen 7 7700X3D im Test

    Zur Computex stellte AMD mit dem Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition und Ryzen 7 7700X3D zwei (neue) Prozessoren vor. Diese sollen der AM4- und AM5-Plattform neues Leben einhauchen. Der Ryzen 7 7700X3D ist in der Hinsicht "neu", als dass dieser bei den Taktvorgaben einige Unterschiede vorzuweisen hat. Wo genau diese liegen und wie sich dies in der Leistung ausdrückt, schauen wir uns im Test an. Ob der Preis dann auch zur... [mehr]

  • AMD Plum-MDS1: APU mit Zen-6-Kernen zeigt deutliche Leistungssteigerung

    Neue Ergebnisse der Entwicklungsplattform "AMD Plum-MDS1" als Referenzversion der Medusa-Point-Plattform mit den Zen-6-Kernen machen die Runde. Die Geekbench-Ergebnisse geben zumindest einen groben Ausblick auf das, was uns mit der Zen-6-Generation erwarten könnte. Laut der ausgelesenen Ergebnisse und technischen Daten kommt AMDs Plum MDS1 bzw. Medusa Point auf zehn Kerne. Der Basis-Takt wird mit 2 GHz angegeben und der L3-Cache... [mehr]

  • ASUS V500 und PN54-S1: Zwei Ryzen-Desktops ab 599 und 441 Euro

    ASUS hat zwei neue Ryzen-200-Desktops in sehr unterschiedlichen Größen vorgestellt. Der V500 Mini Tower startet für 599 Euro und ist ein klassischer Heim- und Office-PC mit Stoff- oder Holzoptik. Der ExpertCenter PN54-S1 passt mit 130 x 130 x 34 mm dagegen hinter jeden Monitor, unter eine Theke oder in einen Kiosk. Die Barebones beginnen hier bei 441 Euro. Beim V500 Mini Tower setzt ASUS auf abgerundete Kanten, verdeckte... [mehr]

  • Speicherverschlüsselung: AMD entfernt TSME-Unterstützung für Ryzen-Prozessoren

    Vor rund zehn Jahren führte AMD bei seinen High-End-Prozessoren eine zusätzliche Sicherheitsfunktion ein, die Systeme vor sogenannten Cold-Boot-Angriffen und weiteren physischen Angriffsszenarien schützen sollte. Ziel dieser Maßnahmen ist es, das Auslesen sensibler Daten aus angeschlossenen Speicherbausteinen zu verhindern. Die Technik trägt die Bezeichnung Transparent Secure Memory Encryption (TSME) und verschlüsselt den gesamten Inhalt des... [mehr]

  • Inklusive PCI-Express 6.0: Neue Threadripper-CPUs setzen auf Zen 6 und Sockel TR6

    Dass AMDs Zen-6-Architektur in ein paar Monaten debütieren wird, das ist bereits bekannt. Neben Intels Nova-Lake-S- werden auch die Ryzen-Prozessoren für den Sockel AM5 mit der Zen-6-Architektur heiß erwartet und werden im kommenden Jahr gegeneinander antreten. Bisher blieben Informationen über neue Ryzen-Threadripper-(Pro)-Prozessoren aus, doch gestern Nachmittag postete X-Nutzer InstLatX64 erste Gerüchte über die großen Ryzen-Rechenknechte... [mehr].

  • Nächste Ryzen-Generation: Ohne integrierte GPU, aber dafür mit NPU?

    Zuletzt wurde ein Takt von bis zu 6,5 GHz für die kommende Ryzen-Generation auf Basis der Zen-6-Architektur spekuliert, nun wird darüber berichtet, dass "Olympic Ridge" auf die integrierte GPU verzichten könnte. Wie viel an beiden Meldungen dran ist, werden wir wohl erst in wenigen Monaten wissen, aber in Anbetracht der aktuellen Ausrichtung am Markt ist das, was Gotou_3rd zu vermelden hat, durchaus denkbar. So soll "Olympic... [mehr]

  • Zurück bis zu Zen+: AMD nimmt alte Ryzen-Modelle wieder ins Programm

    Die Speicherknappheit, bzw. die anhaltend hohen Preise sorgen für ungewöhnliche Maßnahmen seitens der CPU-Hersteller. Während die Vorstellung des Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition sowie des Ryzen 7 7700X3D zur Computex für viele aber noch nachvollziehbar sind, hebt AMD nun noch ältere Chips aus ihren Gräbern hervor. So sind die Modelle Ryzen 3 3100U, Ryzen 5 3501U und Ryzen 7 4700LE wieder als... [mehr]

  • Strix Halo: Ryzen AI Halo bald verfügbar und Ryzen AI Max Pro 400 mit 192 GB RAM

    Bereits vor einigen Wochen gab es Hinweise darauf, dass AMD eine Ryzen-AI-Max-Pro-400-Serie auf den Markt bringen und diese mit 192 GB Arbeitsspeicher ausstatten wird. Nun, im Vorfeld der Computex 2026, die Anfang Juni in Taipeh stattfinden wird, stellt AMD eben diese Ryzen-AI-Max-Pro-400-Serie und dem gleichen Themenfeld zugehörig auch das KI-System Ryzen AI Halo vor. Gezeigt hat man letztgenanntes System bereits mehrfach, nun aber... [mehr]

  • Budget-Board für geringe Ansprüche: Gigabytes B840M Force WiFi6E ist neu im Sortiment

    Mit dem B840M Force WiFi6E hat Gigabyte ein neues AM5-Mainboard ins Sortiment aufgenommen, das als Budget-Mainboard bezeichnet werden kann. Demnach sollte keine üppige Ausstattung erwartet werden, wenngleich die Platine im Micro-ATX-Format natürlichmit einer grundlegenden Ausstattung aufwarten kann. Durch den anwesenden Promontory19-Chip - der den B840-Chipsatz bildet - sollte beachtet werden, dass kein Precision Boost Overdrive für die AM5-CPU... [mehr]

  • 6,5 GHz sollen "sicher möglich" sein: Leaker mit großen Versprechungen zu Zen-6-CPUs

    Leaks sind meist mit Vorsicht zu genießen, wobei man auch hier unterscheiden muss, woher die Informationen stammen. Nun meldet sich Moore's Law Is Dead zu Wort, der weitere Details zu den kommenden Ryzen-Prozessoren auf Basis von Zen 6 erfahren haben will. Auffällig ist insbesondere die Aussage zu den Taktraten von Zen 6. Demnach sollen diese "bestätigt" die Marke von 6,5 GHz überschreiten – ein Wert, der im PC-Segment bislang noch... [mehr]

  • Kohlenstoff-Nanoröhren: Noctua vertreibt Pads für Ryzen-Prozesssoren

    Noctua und das US-Unternehmen Carbice haben eine Zusammenarbeit angekündigt. Carbice ist ein Spezialist für thermische Interface-Materialien (TIM) aus vertikal ausgerichteten Kohlenstoffnanoröhren. Noctua will diese für den europäischen Markt anbieten und für zukünftige Projekte zusammenarbeiten. Noctua hebt die Langzeitvorteile der neuen Wärmeleitpads auf Basis der Carbice-Technologie hervor. Während klassische Wärmeleitpasten... [mehr]

  • Nun auch mit 3D V-Cache: AMD erweitert Ryzen-Pro-9000-Serie

    AMD hat seine Ryzen-Pro-9000-Serie um zwei Modelle mit dem zusätzlichen 3D V-Cache erweitert. Damit sollen kommerzielle Notebooks und kleine Workstations entsprechend beschleunigt werden, falls hier Anwendungen zum Einsatz kommen, die vom zusätzlichen L3-Cache auch profitieren. Die ersten Prozessoren der Ryzen-Pro-9000-Serie wurden im Herbst des vergangenen Jahres vorgestellt. In der Zwischenzeit ergänzte AMD diese initiale Vorstellung um... [mehr]

  • Lenovo ThinkPad X13 Gen 7: Unter 1 kg und nun mit Panther Lake

    In der Nacht zum Mittwoch hat Lenovo mit dem ThinkPad X13 Gen 7 ein neues, kompaktes Business-Notebook für den weltweiten Markt vorgestellt. Der 13,3 Zoll große Ableger bleibt dabei der Serien-Linie treu: kleines Gehäuse, niedriges Gewicht, Business-Ausstattung und ein klarer Fokus auf mobile Arbeitsplätze. In der leichtesten Konfiguration bringt das Gerät nur rund 930 g auf die Waage und gehört damit zu den leichtesten ThinkPads. Am... [mehr]

  • AMDs Quartalszahlen: Erwartungen übertroffen und gutes Client- sowie Datacenter-Geschäft

    AMD hat die Geschäftszahlen für das erste Quartal 2026 veröffentlicht und wusste damit zu überraschen. Die Zahlen, die AMD verkündet hat, fielen deutlich höher aus, als die zuvor gemachten Prognosen. Dementsprechend positiv nahm die Börse dies auf und sorgte für ein Plus von 15 bis 20 % für die Aktie von AMD. Genau wie im vergangenen Quartal lag der Umsatz über der 10-Milliarden-US-Dollar-Schwelle. 10,3 Milliarden US-Dollar waren es, um... [mehr]

  • MSI MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II im Kurztest: Bekannte Empfehlung mit 64 MB BIOS

    Nach dem Refresh-Mainboard ist vor dem Refresh-Mainboard, zumindest dieses Mal. Zuletzt konnten wir einen Blick auf das MAG Z890 TOMAHAWK WIFI II (Test) werfen und heute erhaschen wir einen kurzen Einblick auf das MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI II, das ebenfalls von MSI stammt. Ein kurzer Einblick deshalb, weil die Platine für uns nun nicht gänzlich neu ist, aber dennoch zu den AM5-Refresh-Mainboards zählt. Was sich wirklich von der ersten Version... [mehr]

  • Mehr Details am 23. April: Minisforum N5 Max AI NAS mit AMD Ryzen AI Max+ 395

    Für den kommenden 23. April wird Minisforum das N5 Max AI NAS-System genauer vorstellen, doch hat das Unternehmen über die X-Plattform bereits einen Teaser veröffentlicht, der die grobe Ausrichtung des Systems offenbart. Als Herzstück wird AMDs Ryzen AI Max+ 395 (Strix Halo) verbaut sein, der gleich 16 schnelle Zen-5-Kerne mitbringt und dank SMT-Unterstützung 32 Threads gleichzeitig abarbeiten kann. In Summe soll das System laut Minisforum... [mehr]

  • Geekom A9 Mega: Ryzen-AI-Max-395-Mini-PC mit 128 GB RAM kommt endlich in den Handel

    Der Trend zu immer leistungsstärkeren Mini-PCs setzt sich mit der Strix-Halo-Generation fort, schließlich sind sie damit durchaus in der Lage, in Zeiten von KI auch größere OpenSource-LLMs lokal laufen zu lassen. Ein besonders auffälliges Beispiel ist der Geekom A9 Mega, der bereits im August 2025 vorgestellt wurde und jetzt endlich offenbar im Handel ankommt. Die Mini-Workstation kombiniert einen AMD Ryzen AI Max+ 395 mit bis zu 128 GB... [mehr]

  • MSI MEG X870E ACE MAX im Test: Luxus-Ausstattung mit zwei 64-MB-BIOS-ROMs

    Unter den X870E-Platinen von MSI gehörte bisher kein ACE-Modell als Vize-Flaggschiff zum Portfolio. Dies holt MSI nun mit den AM5-Refresh-Mainboards nach und hat uns für einen Test das MEG X870E ACE MAX zur Verfügung gestellt. Von der technischen Ausstattung her muss sich die Platine definitiv nicht verstecken, denn es handelt sich hierbei ganz klar um ein Oberklasse-Modell, das viel Komfort für den gehobenen Anspruch bietet. Als Basis für das... [mehr]

  • Günstige Angebote: AMDs Ryzen-9000X3D-CPUs fallen im Preis

    Wer aktuell einen Blick in die einschlägigen Preisvergleichsportale wirft, wird feststellen, dass die Ryzen-9000X3D-Modelle von AMD in den vergangenen Tagen deutlich günstiger geworden sind. Das neueste Modell dieser Serie, der Ryzen 7 9850X3D (Test) kostet beispielsweise etwa 440 Euro und ist damit rund 60 Euro günstiger als zum Start Ende Januar. Zwischenzeitlich schon einmal günstiger zu bekommen war der Ryzen 7 9800X3D (Test), aber auch... [mehr]

  • Zen-5-Kerne, RDNA-3.5-GPU und starke NPU: AMD stellt Ryzen AI Embedded P100 Series vor

    AMD erweiterte seine Embedded-Serie um die P100-Prozessoren. Dabei handelt es sich um das gleiche "Gorgon Point"-Design, wie es für die Ryzen-AI-400-Serie für Notebooks und Desktops verwendet wird. Verwendet wird demnach eine Kombination aus Zen-5- und Zen-5c-Kernen – maximal sind 12 Kerne aktiv. Hinzu kommt eine integrierte Grafikeinheit auf Basis der RDNA-3.5-Architektur. Bei acht WGPs (Workgroup Processor) sprechen wir von 16 aktiven CUs... [mehr]

  • Gaming ohne dedizierte Grafik: Lenovo präsentiert das Legion 7a mit Strix Halo

    Mit dem Legion 7a präsentierte Lenovo auf dem Mobile World Congress 2026 in Barcelona das erste Gerät der Legion-Reihe, das vollständig ohne dedizierte Grafikkarte auskommt und stattdessen auf die integrierte Radeon-Grafikeinheit eines Strix-Halo-Chips setzt – konkret auf den AMD Ryzen AI Max+ 395. Lenovo verkauft das Fehlen einer schnellen GeForce-Grafik, welche sonst üblicherweise in einem Gaming-Laptop zum Einsatz kommt, positiv als eine... [mehr]

  • Zen-6-Generation: Ryzen-Prozessoren mit 6 bis 24 Kernen geplant

    Nach den Informationen zur Chipgröße der in N2 bei TSMC gefertigten CCDs mit bis zu 12 Zen-6-Kernen scheint nun auch deutlich zu werden, mit welchem Kern-Aufgebot AMD in die nächste Generation gehen wird. Genau wie auch schon bei der Chipgröße liefert Leaker @9550pro das eher wenig überraschende Kern-Aufgebot der Ryzen-10000-Serie – oder wie auch immer AMD die kommende Generation nennen wird. Bei maximal 12 Kernen je CCD ist zu erwarten, dass... [mehr]

  • Nun auch mit Bank Refresh: ZenTimings in Version 1.36 erschienen

    ZenTimings ist eine beliebte Software aller Ryzen-Nutzer, die sich etwas ausführlicher mit dem eingesetzten Arbeitsspeicher und den damit verbundenen Timings beschäftigen. Die Software ist nun in Version 1.36 erschienen. Neben der Unterstützung der aktuellsten Ryzen-Prozessoren, wie eben dem Ryzen 7 9850X3D (Test), zeigt die neue Version nun auch den Bank Refresh Mode an. Der Bank Refresh Mode bezeichnet bei DRAM‑Speicher die Art, wie... [mehr]

  • Nun auch ASUS vermehrt betroffen: Immer mehr defekte Ryzen 7 9800X3D auf ASUS-Platinen

    Gerade auf der Reddit-Plattform gibt es unzählige Berichte darüber, dass vorrangig der sehr beliebte Ryzen 7 9800X3D (Test) auf diversen AM5-Mainboards von ASRock nach unbestimmter Zeit einen Defekt vorweisen und das System nicht mehr lauffähig war. Wir haben im letzten Jahr darüber berichtet. Innerhalb der letzten zwei Wochen mehren sich ebenfalls auf Reddit Berichte darüber, dass es dem Ryzen 7 9800X3D auf ASUS-Mainboards... [mehr]

  • Zur persönlichen Einordnung: Binning-Daten zum Ryzen 7 9850X3D

    Der Ryzen 7 9850X3D hat in den Tests ein zwiespältiges Bild hinterlassen. Einerseits baut er den Vorsprung in der Gaming-Leistung gegenüber der Konkurrenz noch einmal aus. Andererseits kommt der höhere Takt auch mit den entsprechenden Nachteilen daher: einer höheren Leistungsaufnahme und damit verbunden auch höheren Temperaturen. Dass AMD den maximalen Boost-Takt um 400 MHz gegenüber dem Ryzen 7 9800X3D nur durch ein besseres Binning bei... [mehr]

  • Zen-6-CCD mit 12 Kernen und 48 MB L3-Cache: Nur 7 % größere Chipfläche bei insgesamt 76 mm²

    Leaker @9550pro liefert die vermeintliche Die-Größe der nächsten Ryzen-Generation alias Olympic Ridge oder Medusa Ridge. Diese wird genau wie die kommenden Epyc-Prozessoren auf bei TSMC in N2 gefertigte CCDs mit 12 Kernen setzen. Die Anzahl der Kerne je CCD steigt also von 8 auf 12 um 50 % und um eben diese 50 % beträgt auch das Plus beim L3-Cache, der dann 48 MB groß sein soll. Die Fläche von 76 mm² wäre beeindruckend, denn damit... [mehr]

  • Nachgeforscht: Macht der 3D V-Cache schnellen RAM überflüssig?

    Auf einer Folie zum Ryzen 7 9850X3D (Test) wirbt AMD mit der Tatsache, dass der 3D V-Cache bzw. größere L3-Cache schnelleren Arbeitsspeicher überflüssig macht. Hintergrund dieses Ansatzes sind sicherlich die hohen Preise für Arbeitsspeicher, welche den ein oder anderen DIY-Gamer aktuell davon abhalten, sich ein neues System anzuschaffen. Dieses Phänomen ist aber kein Neues. Bereits bei vorherigen Tests ist aufgefallen, dass die... [mehr]

  • Die "KS-CPU" von AMD: Der Ryzen 7 9850X3D im Test

    Nach Gerüchten im Herbst des vergangenen Jahres und einer offiziellen Ankündigung zur CES, erscheint nun der Ryzen 7 9850X3D als neues Gaming-Spitzenmodell von AMD. Aus technischer Perspektive tut sich im Vergleich zum ohnehin schon guten Ryzen 7 9800X3D wenig bis nichts. Es handelt sich um gut selektierte Chips, die AMD unter einem neuen Modellnamen verkaufen möchte. Wir haben uns den Achtkerner mit zusätzlichem L3-Cache alias... [mehr]

  • ZOTAC MAGNUS EAMAX: AMD Strix Halo im kompakten 2,65-Litern-Gehäuse

    Mit der MAGNUS EAMAX bringt ZOTAC drei neue Mini-PCs auf den Markt, die AMDs Strix-Halo-APUs in ein 2,65-Liter-Gehäuse packen. Das Topmodell EAMAX395C baut auf einem AMD Ryzen AI MAX+ 395 auf und kann mit einer integrierten AMD-Radeon-8060S-Grafikeinheit aufwarten, womit insgesamt 16 Zen-5-Kerne und 40 Compute-Units mit RDNA-3.5-Architektur zur Verfügung stehen. Dazu gibt es stolze 128 GB LPDDR5X-8000-Arbeitsspeicher, was eine... [mehr]

  • Ryzen 9 Pro 9965X3D: Pro-Modell mit zusätzlichem Cache zeigt sich

    Zwar wurde mit dem Ryzen 7 9850X3D ein neuer, schneller Achtkerner mit zusätzlichem Cache vorgestellt, zum kolportierten Ryzen 9 9950X3D2 gab es in der vergangenen Woche auf der CES jedoch keinerlei Ankündigung. Allerdings hielt sich AMD mit einem "Stay tuned!" ein Hintertürchen offen. X-Nutzer Olrak29_ ist in einem Handelsregister nun auf Verweise zu einem Ryzen 9 Pro 9965X3D gestoßen. Anhand des Modellnamens würde sich dieser über dem bisher... [mehr]

  • Comeback von Zen 3: Teurer DDR5 macht Sockel-AM4 auch für AMD wieder interessant

    Teurer DRAM und NAND sorgte für steigende Preise für PC-Hardware – im Grunde in jeglicher Form: Notebooks, Komplettsysteme, Arbeitsspeicher, SSDs, Grafikkarten und vieles mehr. Der teure DDR5-Speicher sorgt bei den Käufern zudem dazu, dass diese sich nicht mehr nach aktueller Hardware umschauen, sondern auch ältere Generationen in den Blick nehmen. Für AMD bedeutet dies: Sowohl die Ryzen-7000- wie auch die Ryzen-9000-Prozessoren... [mehr]

  • GPU-Leistung im Fokus: AMD stellt weitere Ryzen-AI-Max+-Prozessoren vor

    Wie erfolgreich die Ryzen-AI-Max-Prozessoren am Markt wirklich sind, lässt sich nur schwer abschätzen. Beinahe wöchentlich stellen vorwiegend chinesische Notebook-, Komplettsystem- und Gaming-Handheld-Hersteller neue Hardware auf Basis der Strix-Halo-Prozessoren vor. Bis zu 16 Zen-5-Kerne, eine integrierte Grafikeinheit mit 40 Compute Units, vor allem aber bis zu 128 GB an schnellem LPDDR5X sind das Aushängeschild... [mehr]

  • Strix-Point- und Krakan-Point-Refresh: AMD stellt Ryzen-AI-400-Serie mit beschleunigter NPU vor

    Neben der Vorstellung des Ryzen 7 9850X3D als schneller Gaming-Achtkerner für den Desktop hat AMD auf der CES auch einen Refresh der Ryzen-AI-Prozessoren angekündigt. Die Ryzen-AI-400-Serie basiert auf dem Strix-Point-Design, welches hier und da ein paar Takt-Anpassungen erfahren hat. Es bleibt allerdings beim Einsatz der Zen-5- und Zen-5c-Kerne und der integrierten Grafikeinheit auf Basis der RDNA-3.5-Architektur. Einmal mehr zeigt sich... [mehr]

  • ROG, TUF, und ProArt NEO: ASUS stellt neue AM5-Mainboards zur CES vor

    In einem kurzen Youtube-Video gibt ASUS einen Einblick auf neue Mainboards, die auf der CES Anfang Januar vorgestellt werden sollen. Bereits bekannt ist, dass ASUS neue ROG-Modelle vorstellen wird. Nun ist klar, dass auch noch neue TUF- und ProArt-Modelle vorgestellt werden. Diese werden offenbar allesamt als NEO-Serie erkennbar sein. Allesamt setzen die Mainboards auf den Sockel AM5 für AMDs Ryzen-Prozessoren. Damit gehört auch ASUS zu den... [mehr]

  • Ryzen 9 9950X3D2: Ryzen-CPU mit 192 MB L3-Cache zeigt sich erneut

    Auch wenn sich zuletzt die Hinweise auf einen Ryzen 7 9850X3D als Achtkerner und Spitzenmodell für den Gaming-Einsatz mehrten, so tauchten nun erste Einträge zum Ryzen 9 9950X3D2 mit 3D V-Cache auf beiden CCDs auf. Diesen "kennen" wir in groben Zügen seit Anfang Dezember. Der Fokus verschob sich im Verlaufe des Monats allerdings auf den besagten Achterkerner mit hohem Boost-Takt, der für viele die wirtschaftlich sinnvolle Lösung... [mehr]

  • So feiert MSI die GODLIKE-Serie: MSI MEG X870E GODLIKE X EDITION im Test

    In diesem Jahr feierte MSI das zehnjährige Bestehen der GODLIKE-Modellreihe und hatte hierzu im August mit dem MEG X870E GODLIKE X EDITION eine limitierte Sonderausgabe angekündigt. Das MEG X870E GODLIKE X EDITION haben wir jetzt von MSI zum Test erhalten. In unserem Review wollen wir außerdem klären, ob es im Gegensatz zum regulären MEG X870E GODLIKE technische Unterschiede gibt. Mit dem bereits getesteten MEG X870E... [mehr]

  • Mit Display und zwei DIMM-Slots: Colorful präsentiert das iGame X870E VULCAN OC V14

    Die meisten Mainboardhersteller bereiten gerade einen neuen Zyklus an Mainboardmodellen vor oder haben diese schon vorgestellt. In China hat Colorful das iGame X870E VULCAN OC V14 als Flaggschiff-Modell präsentiert. Mit dem X870E-Chipsatz und dem Sockel AM5 ausgestattet, nimmt das Board die Ryzen-Prozessoren der 7000er- und 9000er-Serie, inklusive der X3D-Modelle auf. Für das erste Quartal 2026 wird zudem die Veröffentlichung neuer... [mehr]

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