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Chipfertigung

  • Ausbau der Kapazität: Erste Tools in Intels Fab 62 in Arizona

    Im vergangenen Jahr waren wir im US-Bundesstaat Arizona und konnten dort einen Blick in die Fab 52 von Intel werfen, in der die Compute Tiles für Clearwater Forest in Intel 18A hergestellt werden. Schon damals war erkennbar, dass sich Intel hier Luft für einen weiteren Ausbau gelassen hat. Zum einen standen weite Bereiche der Fab 52 noch leer und konnten mit weiteren Maschinen (Tools) bestückt werden, und dann waren hinter der Fab 52 schon die... [mehr]

  • Lichtquelle zur Chipfertigung: China präsentiert EUV-Laser-Prototyp

    In der Fertigung kleinster Strukturen stellen sich gleich mehrere technische Herausforderungen. Eine zentrale Komponente eines jeden Belichtungssystems ist die Lichtquelle, deren Licht letztlich dafür genutzt wird, durch eine Maske geführt die Strukturen auf dem Wafer abzubilden. ASML greift für die optischen Komponenten auf die Zulieferer ZEISS und Trumpf aus Deutschland zurück. Für die moderne EUV-Lithografie kommt Licht mit einer... [mehr]

  • Quartalszahlen bei TSMC: 2 und 3 nm sind die Umsatz- und Gewinnbringer

    Der taiwanesische Chiphersteller TSMC hat die Zahlen für das dritte Quartal 2026 vorgestellt. Wie in den vorherigen Berichten machen Umsatz und Gewinn erneut einen Sprung, was in Anbetracht der aktuellen Nachfragesituation keine große Überraschung sein sollte. Zudem zeigt sich, dass die fortschrittlichsten Prozesse inzwischen einen erheblichen Anteil des Umsatzes ausmachen. Vor allem die N3- und N2-Prozesse hinterlassen ihren Fußabdruck im... [mehr]

  • Wieder High-End: Globalfoundries nimmt mit FDX Fusion 7-nm-Klasse in Angriff

    Erst in den letzten Tagen berichteten wir darüber, dass GlobalFoundries in wenigen Jahren Silicon Interposer für TSMC herstellen wird. Die weitaus größere Ankündigung erfolgte aber am Freitag, denn hier gab GlobalFoundries bekannt, dass man wieder eine Entwicklung in Richtung eines High-End-Fertigungsprozesses angestoßen hat. FDX Fusion, so der Name des Fertigungsprozesses, soll FD-SOI-Chips ermöglichen, die auf dem Niveau moderner 7‑nm-Chips... [mehr]

  • Mehr Fertigung im Ausland: TSMC soll sechs weitere Werke planen

    Mit der Fab 21 betreibt der taiwanische Hersteller TSMC bereits eine Leading-Edge-Chipfabrik außerhalb des Heimatlandes. Bis hinunter in die N4-Prozessfamilie geht man in der Fertigung und überlässt die aktuellsten Belichtungsgrößen noch den Fabs auf der Insel Taiwan. TSMCs Fab 21 ist in sechs Phasen geplant, von denen die erste bereits Chips fertigt. Die Module zwei und drei werden aktuell gebaut, die 2027 bzw. 2029 fertiggestellt werden... [mehr]

  • 0 % Europa-Anteil: ASML warnt vor fehlenden Halbleiterinvestitionen

    ASML weist für zweite Quartal 2026 6,6 Milliarden Euro Net System Sales aus. Davon entfielen 43 % auf Südkorea, 30 % auf Taiwan, 14 % auf China, 9 % auf die USA und 4 % auf Japan. Europa bzw. EMEA taucht nicht auf. Auch im ersten Quartal 2026 lag der Anteil bei 0 %. Auf Basis dieser Zahlen wurden in den vergangenen Tagen zahlreiche Meldungen verfasst, die schon den Untergang der kompletten europäischen Chipindustrie vorhersagen. Die... [mehr]

  • Apple A20 Pro: Trotz größerem Ausbau gleiche Chipgröße wie der A19 Pro

    Noch bevor die ersten Käufer ihr iPhone 18 Pro oder iPhone Duo in Händen halten, bietet Kurnal bereits den ersten Die-Shot zum darin verwendeten A20 Pro. Laut der Analyse kommt der A20-Pro-SoC auf eine Chipfläche von 98,722 mm². Der A19 Pro braucht es auf 98,8 mm². Damit ist der neue SoC fast genauso groß, wie sein Vorgänger. Allerdings ist der A20 Pro zusammen mit dem M6 der erste Chip von Apple, der in einem 2-nm-Verfahren bei TSMC... [mehr]

  • Intel und SK hynix: Vom Leasing bis zum Joint Venture scheint alles möglich

    Immer wieder gibt es Meldungen zu einer vermeintlichen Zusammenarbeit zwischen Intel und SK hynix. Bereits mehr oder weniger offiziell ist, dass Sk hynix für das HBM-Packaging Intels EMIB-Technologie ins Auge gefasst hat. Darüber hinaus wurde schon darüber spekuliert, der südkoreanische Speicherspezialist könnte sich durch ein Leasing der Fertigungsanlagen von Intel in den US-amerikanischen Markt einmieten. Auch ein Joint Venture war bereits im... [mehr]

  • Fertigung in Intel 14A: Bester Anlauf seit 22 nm und Kundschaft für EMIB

    Auf der Deutsche Bank's 2026 Technology hat Intels CFO David Zinsner einige interessante Äußerungen bezüglich der Fertigungstechnik von Intel gemacht. Es ist aber nicht das erste Mal, dass sich der CFO optimistisch bezüglich des Foundry Geschäfts und der Fertigung geäußert hat. Letztlich Früchte getragen hat dies bisher aber nicht, denn einen Großkunden sieht man in der Chipfertigung und für das Packaging noch immer vergeblich. Aber nun... [mehr]

  • Terafab für Tesla, SpaceX und xAI: Ambitionierte Ziele, aber die eigentlichen Probleme bleiben

    Elon Musk hat das Halbleiterfertigungsprojekt Terafab angekündigt, das eine vertikal integrierte "Mega-Fab" für mehr als einen Terawatt an KI-Rechenleistung pro Jahr aufbauen soll. Das Projekt umfasst fortschrittliche Logikchips, Speichermodule und modernes Packaging. Die Terafab soll das fehlende Puzzlestück für eine massiv skalierbare KI-Infrastruktur sein. xAI nutzt diese KI-Infrastruktur, SpaceX sorgt dafür, dass diese im Erdorbit... [mehr]

  • Milliardeninvestition trotz Verlusten: Intel erweitert Kapazitäten in Irland

    Intel plant seine Chipfertigung in Irland weiter auszubauen und investiert fünf Milliarden Euro in das Werk im irischen Leixlip. Mit dem Ausbau möchte das Unternehmen vor allem die Produktionskapazitäten für den Fertigungsprozess Intel 3 erhöhen, der in erster Linie bei Serverprozessoren zum Einsatz kommt. Die Investition erfolgt dabei trotz anhaltender Verluste der Foundry-Sparte. Im Mittelpunkt der Investitionen stehen neue... [mehr]

  • Micron investiert 250 Milliarden USD in den USA: Infineon will eine zweite TSMC-Fabrik für Deutschland

    Neben den Milliardeninvestitionen zum Beispiel in Japan investiert der US-amerikanische Speicherhersteller Micron vorwiegend direkt in den USA. Nun wurde für die neue Fab im US-Bundesstaat New York der Grundstein belegt bzw. der erste Beton gegossen. Bis 2035 sollen etwa 250 Milliarden US-Dollar investiert werden. Geplant sind bis zu vier neue Fabs. Allerdings sind die Zeitpläne bei Micron etwas vage und uneindeutig. Bereits... [mehr]

  • Samsung-Foundry: Chipfertigung und Packaging für Anthropic und Meta

    Nachdem Samsung im Rahmen des SAFE Forums die Pläne für die kommenden Jahre offenlegte, soll Samsung nun zwei große Kunden für das Foundry-Geschäft an Land gezogen haben. So soll Anthropic an einem eigenen Inferencing-Chip arbeiten, der bei Samsung in 2 nm (SF2) hergestellt werden soll – dies berichtet The Information. Welche der SF2-Varianten (SF2P, SF2P, SF2P+ oder gar SF2X) zum Einsatz kommen wird, ist noch nicht bekannt,... [mehr]

  • Samsung Foundry: Südkorea mit dem Halbleiter-Comeback in SF1.4+

    Nach einiger Zeit gibt es wieder ein Update bei Samsung Foundry und den Zukunftsplänen des Auftragsfertigers. Genau wie TSMC mit dem Symposium informiert Samsung die Presse und Investoren über eine SAFE Forum (Samsung Advanced Foundry Ecosystem) genannte Veranstaltung. Diese machte nun in Südkorea ihren ersten Stopp (via The Elec). Im vergangenen Jahr standen SF2P und SF2P+ im Fokus. Beide Prozesse sollten bereits im aktuellen Jahr... [mehr]

  • NanoStack: IBM fertigt CFET-Transistoren in einem Sub-1-nm-Prozess

    Die Forschungsabteilung von IBM hat verkündet, dass man eine Fertigungstechnologie entwickelt hat, die im Bereich von unter 1 nm arbeitet. Aber nicht nur die Entwicklung eines Fertigungsprozesses steht im Fokus, sondern auch das Halbleiterdesign als solches. IBM folgt dabei dem Trend zu Complimentary FET (CFET). Diese sollen nach den aktuell in aller Munde befindlichen GAA (Gate-all-Around) eine weitere Steigerung der Effizienz... [mehr]

  • US-Regierung: ASML soll EUV-Technik nach China geliefert haben

    Die US-Regierung beschuldigt das niederländische Unternehmen ASML, China bzw. Unternehmen dort dabei unterstützt zu haben, EUV-Technik ins Land zu schaffen. Seit einigen Jahren gibt es strenge Auflagen, welche Technik nach China exportiert werden darf. China soll daran gehindert werden, ebenfalls Chips mittels EUV-Lithografie fertigen zu können. Auf welchen Beweisen die aktuellen Anschuldigungen basieren, ist nicht ganz... [mehr]

  • Intel Foundry auf dem VLSI: Intel über die Verbesserungen in Intel 18A-P

    Trotz zahlreicher Gerüchte hat Intel Foundry noch immer keinen externen Großkunden für die Fertigung von Chips verkündet. Somit wird man bis auf weiteres einzig seine eigenen Produkte mit Chips aus der hauseigenen Fertigung bestücken. Ein deutlich besseres Bild gibt die Packaging-Abteilung von Intel Foundry ab. Hier könnten sich mit Google und NVIDIA die ersten Großaufträge andeuten. Auch die Fertigung von Chips für Apple wird immer wieder... [mehr]

  • Intel Foundry: Google und NVIDIA verhandeln wohl über Fertigung

    In den vergangenen Monaten gab es immer wieder Berichte über mögliche Kunden von Intel Foundry. Bisher wurde aber kein größerer Kunde offiziell genannt – weder für eine Fertigung in Intel 18A, Intel 18A-P oder darüber hinaus. Die besten Chancen hat Intel Foundry ohnehin über das Advanced Packaging, wo die Kapazitäten weltweit begrenzt sind und kein Chipdesign überführt werden muss. Nun berichtet The Information über... [mehr]

  • Infineon: Vorerst keine weiteren Chip-Fertigungsanlagen in Planung

    Infineon Technologies will nach Jahren umfangreicher Investitionen vorerst keine weiteren neuen Halbleiterfabriken bauen. Mit der bevorstehenden Eröffnung der neuen Smart Power Fab in Dresden beendet der Konzern seine aktuelle Ausbauphase und richtet den Fokus künftig stärker auf die Auslastung bestehender Produktionsstandorte. Wie Produktionsvorstand Alexander Gorski erklärte, sieht sich Infineon mit den vorhandenen Werken und zusätzlichen... [mehr]

  • Zusammen mit 10-Milliarden-Invest: AMD startet Massenproduktion von Epyc "Venice"

    Bereits im April 2025 verkündeten AMD und TSMC gemeinsam: Die ersten Test-Wafer im N2-Prozess rollen vom Band und damit beginnt die Reise zur Massenproduktion. Nun verkündet AMD, mehr als ein Jahr später, dass die Massenproduktion gestartet ist. Los geht es mit den CCDs für Epyc "Venice" mit Zen-6-Kernen. Dazu verwendet AMD, wie gesagt, TSMCs N2-Prozess. "Venice" ist das erste HPC-Produkt, welches in N2 gefertigt wird. Darauf folgt "Verano",... [mehr]

  • Mehr CPUs statt SoCs: AMD übernimmt freie N4/N5-Kapazitäten

    AMDs letzte Quartalszahlen sowie die eigene Einschätzung des Unternehmens sehen CPUs wieder im Kommen. Sie sollen mehr als nur der Host-Prozessor in einem KI-System sein, sondern vermehrt auch wieder die eigentlichen Rechenaufgaben übernehmen. Ein Problem für AMD ist allerdings, dass man hinsichtlich der Fertigungskapazitäten eingeschränkt ist und die Stückzahlen nicht in dem Maße hochgefahren werden können. Dem zu Pass kommt nun die Meldung,... [mehr]

  • N2U, A13, A12 und immer größere Packages: TSMC auf dem 2026 Technology Symposium

    TSMC hat zu seinem 2026 Technology Symposium Neuigkeiten im Bereich der Chipfertigung und dem Packaging verraten. In den kommenden Wochen und Monaten wird TSMC im Rahmen des Symposiums in verschiedenen Städten in den USA, Europa und Asien Halt machen. Die großen Profiteure des KI-Booms heißen nicht nur NVIDIA, AMD, Intel sowie die weiteren Hardware-Hersteller oder sind KI-Infrastrukturanbieter, sondern auch TSMC, denn irgendwo müssen die Chips... [mehr]

  • 2 nm auf 5 nm: Broadcom liefert erstes 3.5D-XDSiP-Design an Fujitsu

    Broadcom gibt bekannt, dass man den ersten in 2 nm gefertigten Chip ausgeliefert hat. Die Lösung, bei der es sich vermutlich um den Monaka als Testchip für den späteren Monaka-X für den Supercomputer FugakuNEXT handelt, wurde an Fujitsu geliefert. Damit sind es nicht AMD, Apple oder NVIDIA, die einen solchen Chip offiziell in Dienst stellen, sondern eben Broadcom. Der Monaka ist ein Armv9-A-Design mit SVE2-Erweiterungen. Pro Sockel... [mehr]

  • Yongin Semiconductor Cluster: Auch SK Hynix plant dreistöckige Reinraumanordnung

    SK Hynix hat erste Pläne für die Bauten des Yongin Semiconductor Cluster veröffentlicht. In diesem planen Samsung und SK Hynix gewaltige Investitionen, die über das aktuelle und kommende Jahrzehnt im Bereich von 300 bzw. 410 Milliarden US-Dollar bewegen sollen. Dabei werden gewisse Parallelen zwischen den Plänen von Samsung und der Fab P5 und den Planungen von SK Hynix offensichtlich. In einer ersten Phase will SK Hynix nun... [mehr]

  • EUV-Lithografie: ASML nutzt stärkere Laser und schießt 300.000 Mal auf Zinntropfen

    Die Herstellung moderner Halbleiterchips mit Milliarden von Transistoren auf kleinstem Raum und bei kleinsten Strukturen ist technisch eine enorme Herausforderung. Die Belichtungssysteme von ASML sind dahingehend branchenweit ungeschlagen, sind aber auch extrem komplex und kosten mehrere hundert Millionen Euro. Für die moderne EUV-Lithografie kommt Licht mit einer Wellenlänge von 13,5 nm zum Einsatz. Doch dieses Licht wird nicht einfach von... [mehr]

  • HBM- und DRAM-Fertigung: Samsungs P5 bekommt mehr Reinräume in der Höhe

    Als Reaktion auf die massive Nachfrage nach DRAM, vorwiegend für LPDDR und HBM, haben alle Speicherhersteller einen massiven Ausbau ihrer Fertigungskapazitäten angekündigt. Dabei vorn mit dabei sind natürlich die beiden südkoreanischen Größen SK Hynix und Samsung, die gleich mehrere hunderte Milliarden US-Dollar investieren wollen – zumindest im Heimatland. Neben neuen Clustern mit gleich mehreren Fabs plant Samsung auch den Ausbau... [mehr]

  • TSMC Arizona: Vier oder fünf Erweiterungen der Fab 21 geplant

    Der Financial Times zufolge, wird TSMC noch in diesem Frühjahr eine größere Erweiterung seiner Fab 21 in Arizona ankündigen. Die USA und Taiwan haben in den vergangenen Wochen neue Handelsverträge verhandelt und dazu gehören neben Zollausnahmen auch weitere, große Investitionen von TSMC in den USA. Bereits am 7. Januar 2026 soll TSMC dazu eine Fläche von 4,5 km² direkt gegenüber den aktuellen Grundstücksflächen erstanden... [mehr]

  • Intels Lücke füllen: Samsung soll Investitionen in Europa/Deutschland erwägen

    Das Aus für die Chipfabrik von Intel hat einerseits eine große Lücke hinterlassen, aber mit dem Ende wurde seitens der Politik auch betont, dass man so mehr Spielraum für ähnliche Projekte habe, welche die Lücke füllen könnten. Seit einigen Tagen tauchen immer wieder Meldungen auf, der südkoreanische Konzern Samsung sei an größeren Investitionen in Europa interessiert. Deutschland werden dabei größere Chancen zugesprochen.  Das... [mehr]

  • 350 Millionen Euro: imec mit neuem Reinraum und eigenem High-NA-EUV-System

    Das belgische Forschungszentrum Imec, einer der weltweit führenden Akteure in der Entwicklung fortschrittlicher Halbleitertechnologien, hat an seinem Hauptsitz in Leuven eine 2.000 m² große Reinraum-Erweiterung in Betrieb genommen. Die Eröffnung markiert einen wichtigen Schritt beim Aufbau der europäischen NanoIC-Pilotlinie, die eine zentrale Rolle in der Umsetzung des European Chips Act spielt. An der feierlichen Eröffnung nahmen unter... [mehr]

  • Industriespionage: Samsung-Ingenieur soll Geheimnisse an CXMT geliefert haben

    Laut der japanischen Abteilung der Nachrichtenagentur Yahoo soll ein Ingenieur bei Samsung Geschäftsgeheimnisse an den chinesischen Konkurrenten ChangXin Memory Technologies (CXMT) weitergegeben haben. Bei den Informationen soll es sich nicht nur um vage technische Informationen und Anweisungen gehandelt haben, sondern um präzise Betriebsdaten, darunter spezifische Gasverhältnisse, Reaktordrücke und Fotolackparameter, wie sie in der... [mehr]

  • ASML und Intel: Erster TWINSCAN EXE:5200B mit höherer Genauigkeit und Durchsatz installiert

    ASML und Intel geben bekannt, dass man gemeinsam den ersten TWINSCAN EXE:5200B installiert und in Betrieb genommen hat. Intel war der erste Kunde, der einen TWINSCAN EXE:5000 der ersten Generation erhalten hat. In der D1X-Fab in Hillsboro, im US-Bundesstaat Oregon, steht dieser erste High-NA-EUV-Scanner nun seit fast zwei Jahren und wird hier zur Entwicklung zukünftiger Fertigungstechnologien genutzt. Ein erster Prozess, der High-NA EUV... [mehr]

  • Nanoimprint Lithografie: Japanisches Unternehmen "druckt" im 10-nm-Bereich

    In den vergangenen Monaten und Jahren hat sich parallel zur klassischen Belichtungstechnik in der Halbleiterfertigung auch mehr und mehr eine Parallelentwicklung in Richtung Nanoimprint-Technik gezeigt. Dies liegt auch an der enorm gestiegenen Komplexität und den hohen Kosten für die EUV-Belichtung und mit High-NA EUV werden diese Faktoren noch einmal deutlich ansteigen. An der Nanoimprint Lithografie (NIL) arbeiten eine Handvoll an... [mehr]

  • Intel Foundry: Kleinster M-Chip von Apple soll in Intel 18A-P gefertigt werden

    Erwartet und beiden Unternehmen nachgesagt wird eine Zusammenarbeit von Apple und Intel Foundry als Auftragsfertiger schon länger. Nun liefert Ming-Chi Kuo, als Analyst hauptsächlich mit Apples zukünftiger Hardware beschäftigt, erste "handfeste" Hinweise darauf, dass Apple ab frühestens 2027 auf Intel Foundry für die Chipfertigung einiger weniger SoCs zurückgreifen könnte. Konkret soll es sich um die kleineren der M-Series-Chips... [mehr]

  • IVR, eDTC und UHPMIM: Intel und TSMC wollen 5+ kW an Chips liefern können

    In einem LinkedIn-Beitrag verweist Igor Elkanovich vom taiwanesischen ASIC-Hersteller GUC (Global Unichip Corporation) auf die Möglichkeit, sogenannte IVRs (Integrated Voltage Regulator) in TSMCs CoWoS-L-Interposer zu integrieren und damit die Leistungsdichte deutlich zu steigern. Daneben verweisen die Kollegen von ComputerBase noch auf einen Vortrag von Intels Fellow Kaladhar Radhakrishnan auf dem ISSCC 2026 im Februar des kommenden Jahres... [mehr].

  • Advanced Silicon, Stacking und Packaging: TSMC baut weiter auf drei Säulen

    Auf dem Open Innovation Platform Ecosystem Forum hat TSMC weite Teile seiner Pläne in den verschiedenen Bereichen wiederholt bzw. detaillierter ausgeführt. Natürlich kommt auch TSMC nicht daran vorbei, den aktuellen KI-Hype zu adressieren. Dabei sieht TSMC sowohl das Training, als auch das Inferencing von KI-Modellen gleichermaßen als wichtig an – entsprechend der Verteilung an Chips, welche von den Kunden bei TSMC in Auftrag... [mehr]

  • Intel über Intel 18A: Ausbeute war schlecht, verbessert sich aber stetig

    Schon Mitte September sprach John Pitzer, Vizepräsident für Unternehmensplanung und Investor-Beziehungen bei Intel, über Details, die man so von den für das jeweilige Produkte verantwortliche Personal bisher nicht gehört so. So bestätigte er einen Refresh von Arrow Lake in 2026 – bis dahin war von Intel dazu nichts zu hören. Im Rahmen einer Konferenz von RBC Capital Markets Global Technology (einer Technologie- und... [mehr]

  • Ohne Partner wohl kaum möglich: Tesla spricht über eigene Chipfabrik

    Auf dem öffentlich gestreamten "Annual Meeting" von Tesla zeichnete Elon Musk nicht nur die Transformation eines Automotive-Herstellers hin zu einem Robotik-Unternehmen, sondern er sprach auch über die Herausforderungen, die sich ergeben. Für die Tesla-Modelle setzt das Unternehmen aktuell auf die hauseigenen AI4-Chips, die bei TSMC gefertigt werden. Für die Nachfolger AI5 und AI6 wird man zwei unterschiedliche physikalische Designs bei... [mehr]

  • Aufregung um US-Startup: Röntgenlithografie soll ASML und TSMC Konkurrenz machen

    Die Halbleiterindustrie befindet sich an einem kritischen Wendepunkt. Während konventionelle Extremultraviolett-Lithographie (EUV) mit einer Wellenlänge von 13,5 nm derzeit als etablierte Technologie in der Fertigung fortgeschrittener Chips dominiert, rücken alternative Ansätze in den Fokus des technologischen Interesses. Eine dieser vielversprechenden Technologien ist die Röntgenlithographie (XRL), die Wellenlängen von weniger als vier... [mehr]

  • Erweiterung in Dresden: GlobalFoundries investiert 1,1 Milliarden Euro

    Der Auftragsfertiger GlobalFoundries hat eine weitere Investition in Höhe von 1,1 Milliarden Euro für das Chipwerk in Dresden angekündigt. Die Investition soll eine Steigerung der Produktionskapazität auf mehr als eine Million Wafer pro Jahr bis Ende 2028 ermöglichen. Dazu sind Investitionen in die Infrastruktur notwendig und nicht nur direkt in die Chipfertigung selbst. Die Erweiterung, unter dem Projektnamen SPRINT geführt,... [mehr]

  • In Intel 18A-P: Microsoft soll erster Großkunde von Intel Foundry sein

    Noch vor dem Wochenende veröffentlichte SemiAccurate einen Beitrag, nach dem Intel Foundry mit Microsoft einen ersten Großkunden gefunden haben soll. Dies wäre durchaus überraschend, denn auch wenn Intel seine Fertigung in Intel 18A für das Foundry-Geschäft vorsah, so fehlte es offenbar doch an der entsprechenden Auslegung und entsprechend war das Interesse der Kunden eher gering bis gar nicht vorhanden. Anfang-Juli zog Intel dann die Reißleine... [mehr]

  • Quartalszahlen: TSMC macht Umsatzrekord und N2 geht in die Massenproduktion

    TSMC hat seine Zahlen für das dritte Quartal 2025 veröffentlicht und vermeldet darin Umsatz- und Gewinnrekorde. Mit 33,1 Milliarden US-Dollar machte der Umsatz einen Sprung von rund 30 % mit einem leichten Anstieg von 6 % gegenüber dem vorherigen Quartal. Der Gewinn lag bei 15,1 Milliarden US-Dollar, was im Vorjahresvergleich ein Plus von 39 % darstellt. Limitiert wird TSMC im Grunde nur durch die Kapazitäten, die durch die eigenen Fabs... [mehr]

  • TSMC N2: MediaTek gibt Tape-Out von SoC bekannt

    Per Pressemitteilung gibt MediaTek bekannt, dass man den Tape-Out eines SoC in 2 nm bei TSMC vollzogen hat. Bisher liegt die Pressemitteilung nur in chinesischer Sprache vor und dennoch ist diese für MediaTek und TSMC zugleich bedeutend. Im Frühjahr haben AMD und TSMC den Tape-Out der CCDs mit Zen-6-Kernen gefeiert. Beim Chip von MediaTek handelt es sich um einen neuen SoC, vermeintlich den Dimensity 9600. Der Vorgänger Dimensity 9500... [mehr]

  • Qualcomm CEO: Intels Chipproduktion ist noch nicht gut genug

    Qualcomm stellt seine Snapdragon X Chips aktuell bei TSMC und Samsung her und daran wird sich so schnell wohl auch nichts ändern. In einem Interview bei Bloomberg äußerte sich Qualcomm-CEO Christiano Amon zu einer möglichen Chipfertigung der eigenen SoCs bei Intels Foundry-Sparte. Derzeit sei die Chipfertigung bei Intel "noch keine Option" – so Amon. Amon ließ offen, ob es künftig zu einer Partnerschaft kommen könnte, falls Intel bei... [mehr]

  • Vergleich zu Intel, TSMC und Samsung: Rapidus soll bei 2 nm auf Augenhöhe sein

    Der durch den japanischen Staat und in gemeinsamen Anstrengungen mit IBM ins Leben gerufene Auftragsfertiger Rapidus will ab 2027 die ersten in 2 nm gefertigten Chips liefern. Auf der Hot-Chips-Konferenz präsentierte sich das Unternehmen vor allem im Hinblick auf die Turnaround Time (TAT), also der Zeit, die der Wafer benötigt, um in der Fab fertiggestellt zu werden. Mit 50 Tagen will sich Rapidus hier von der Konkurrenz absetzen... [mehr]

  • Huawei KunPeng 930: Details zur Fertigung bei TSMC und SMIC

    Bereits 2019 stellte Huawei mit mem KunPeng 920 einen Serverprozessor mit 64 ARM-Kernen vor, der damals in 7 nm gefertigt wurde. Inzwischen gibt es mit dem KunPeng 930 den Nachfolger, zu dem es nun eine detaillierte Analyse gibt. Zunächst einmal handelt es sich beim KunPeng um ein Chiplet-Design bestehend aus zwei Compute- und ebenfalls zwei I/O-Dies. Der I/O-Die kommt auf eine Fläche von 172,3 mm² und das zentrale Compute-Die bringt es auf... [mehr]

  • NVIDIA bestätigt Tape Out: Sechs neue Chips laufen bald bei TSMC vom Band

    NVIDIAs CEO Jensen Huang hat einmal mehr Taiwan besucht und sich dabei auch mit seinem wichtigsten Auftragsfertiger TSMC getroffen. Erst vor wenigen Tagen wurden Gerüchten zu Verzögerungen bei der Rubin-GPU seitens NVIDIA widersprochen. Die KI-Beschleuniger auf Basis von Rubin werden im kommenden Jahr erwartet und sollen erstmals auf HBM4 setzen. Nach seinem kurzen Besuch äußerte sich Jensen Huang gegenüber der Presse wie folgt: My main... [mehr]

  • Bericht über Verhandlungen: USA sollen bei Intel als Teilhaber einsteigen

    Nach Rücktrittsforderungen an den CEO aus der Politik und einem persönlichen Treffen zwischen Lip-Bu Tan und US-Präsident Donald Trump vermeldet Bloomberg ein vermeintliches Detail aus den Verhandlungen zwischen der US-Regierung und Intel: Die USA sollen bei Intel als Investor einsteigen. Sollte dieser Plan umgesetzt werden, könnte dies zu einem entscheidenden Instrument werden, um Intels Foundry-Sparte wettbewerbsfähig aufzustellen. Die... [mehr]

  • Japanischer Auftragsfertiger: Rapidus will 2027 erste Chips in 2 nm liefern

    Das 2022 neu gegründete japanische Halbleiterunternehmen Rapidus hat verkündet, dass man erfolgreich die ersten Wafer mit GAA_Transistoren in 2 nm hergestellt hat. Rapidus wurde gegründet, um die Produktion modernster Chips in Japan voranzutreiben. Mit staatlicher Unterstützung und Partnerschaften mit globalen Partnern strebt Rapidus an, ab 2027 eigene 2-nm-Chips in Japan herzustellen. Die Herstellung erster Wafer mit solchen... [mehr]

  • Panel-level Packaging: Nikon zeigt Lithografiesystem für riesige Panels

    Ein, zwei oder vier Compute-Chiplets, ergänzt durch bis zu 12 HBM4-Chips und zusätzliche I/O-Chiplets – das sind die Herausforderungen für Packaging-Technologien in den nächsten Jahren. Dabei zu einer Hürde im Packaging werden die Substrate bzw. Interposer, die klassisch auf Wafern gezogen einfach zu groß und vor allem zu teuer und ineffizient in der Fertigung werden. Aus diesem Grund sind alle Chiphersteller und Unternehmen die im Packaging... [mehr]

  • Hightech-Agenda: Bundesregierung plant drei neue Chip-Fabriken

    Die Bundesregierung möchte eine Hightech-Agenda auflegen, die Hochtechnologie aus Deutschland fördern soll. Das Strategiepapier des Bundesforschungsministeriums liegt dem Handelsblatt vor, die daraus berichten. Forschungsministerin Dorothee Bär hat den Entwurf den beteiligten Bundesministerien übergeben. Beschlossen werden soll die Agenda in der kommenden Woche. Gefördert werden sollen die Bereiche Künstliche Intelligenz, Quantencomputing,... [mehr]

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