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Chipfertigung

  • 2 nm auf 5 nm: Broadcom liefert erstes 3.5D-XDSiP-Design an Fujitsu

    Broadcom gibt bekannt, dass man den ersten in 2 nm gefertigten Chip ausgeliefert hat. Die Lösung, bei der es sich vermutlich um den Monaka als Testchip für den späteren Monaka-X für den Supercomputer FugakuNEXT handelt, wurde an Fujitsu geliefert. Damit sind es nicht AMD, Apple oder NVIDIA, die einen solchen Chip offiziell in Dienst stellen, sondern eben Broadcom. Der Monaka ist ein Armv9-A-Design mit SVE2-Erweiterungen. Pro Sockel... [mehr]

  • Yongin Semiconductor Cluster: Auch SK Hynix plant dreistöckige Reinraumanordnung

    SK Hynix hat erste Pläne für die Bauten des Yongin Semiconductor Cluster veröffentlicht. In diesem planen Samsung und SK Hynix gewaltige Investitionen, die über das aktuelle und kommende Jahrzehnt im Bereich von 300 bzw. 410 Milliarden US-Dollar bewegen sollen. Dabei werden gewisse Parallelen zwischen den Plänen von Samsung und der Fab P5 und den Planungen von SK Hynix offensichtlich. In einer ersten Phase will SK Hynix nun... [mehr]

  • EUV-Lithografie: ASML nutzt stärkere Laser und schießt 300.000 Mal auf Zinntropfen

    Die Herstellung moderner Halbleiterchips mit Milliarden von Transistoren auf kleinstem Raum und bei kleinsten Strukturen ist technisch eine enorme Herausforderung. Die Belichtungssysteme von ASML sind dahingehend branchenweit ungeschlagen, sind aber auch extrem komplex und kosten mehrere hundert Millionen Euro. Für die moderne EUV-Lithografie kommt Licht mit einer Wellenlänge von 13,5 nm zum Einsatz. Doch dieses Licht wird nicht einfach von... [mehr]

  • HBM- und DRAM-Fertigung: Samsungs P5 bekommt mehr Reinräume in der Höhe

    Als Reaktion auf die massive Nachfrage nach DRAM, vorwiegend für LPDDR und HBM, haben alle Speicherhersteller einen massiven Ausbau ihrer Fertigungskapazitäten angekündigt. Dabei vorn mit dabei sind natürlich die beiden südkoreanischen Größen SK Hynix und Samsung, die gleich mehrere hunderte Milliarden US-Dollar investieren wollen – zumindest im Heimatland. Neben neuen Clustern mit gleich mehreren Fabs plant Samsung auch den Ausbau... [mehr]

  • TSMC Arizona: Vier oder fünf Erweiterungen der Fab 21 geplant

    Der Financial Times zufolge, wird TSMC noch in diesem Frühjahr eine größere Erweiterung seiner Fab 21 in Arizona ankündigen. Die USA und Taiwan haben in den vergangenen Wochen neue Handelsverträge verhandelt und dazu gehören neben Zollausnahmen auch weitere, große Investitionen von TSMC in den USA. Bereits am 7. Januar 2026 soll TSMC dazu eine Fläche von 4,5 km² direkt gegenüber den aktuellen Grundstücksflächen erstanden... [mehr]

  • Intels Lücke füllen: Samsung soll Investitionen in Europa/Deutschland erwägen

    Das Aus für die Chipfabrik von Intel hat einerseits eine große Lücke hinterlassen, aber mit dem Ende wurde seitens der Politik auch betont, dass man so mehr Spielraum für ähnliche Projekte habe, welche die Lücke füllen könnten. Seit einigen Tagen tauchen immer wieder Meldungen auf, der südkoreanische Konzern Samsung sei an größeren Investitionen in Europa interessiert. Deutschland werden dabei größere Chancen zugesprochen.  Das... [mehr]

  • 350 Millionen Euro: imec mit neuem Reinraum und eigenem High-NA-EUV-System

    Das belgische Forschungszentrum Imec, einer der weltweit führenden Akteure in der Entwicklung fortschrittlicher Halbleitertechnologien, hat an seinem Hauptsitz in Leuven eine 2.000 m² große Reinraum-Erweiterung in Betrieb genommen. Die Eröffnung markiert einen wichtigen Schritt beim Aufbau der europäischen NanoIC-Pilotlinie, die eine zentrale Rolle in der Umsetzung des European Chips Act spielt. An der feierlichen Eröffnung nahmen unter... [mehr]

  • Industriespionage: Samsung-Ingenieur soll Geheimnisse an CXMT geliefert haben

    Laut der japanischen Abteilung der Nachrichtenagentur Yahoo soll ein Ingenieur bei Samsung Geschäftsgeheimnisse an den chinesischen Konkurrenten ChangXin Memory Technologies (CXMT) weitergegeben haben. Bei den Informationen soll es sich nicht nur um vage technische Informationen und Anweisungen gehandelt haben, sondern um präzise Betriebsdaten, darunter spezifische Gasverhältnisse, Reaktordrücke und Fotolackparameter, wie sie in der... [mehr]

  • ASML und Intel: Erster TWINSCAN EXE:5200B mit höherer Genauigkeit und Durchsatz installiert

    ASML und Intel geben bekannt, dass man gemeinsam den ersten TWINSCAN EXE:5200B installiert und in Betrieb genommen hat. Intel war der erste Kunde, der einen TWINSCAN EXE:5000 der ersten Generation erhalten hat. In der D1X-Fab in Hillsboro, im US-Bundesstaat Oregon, steht dieser erste High-NA-EUV-Scanner nun seit fast zwei Jahren und wird hier zur Entwicklung zukünftiger Fertigungstechnologien genutzt. Ein erster Prozess, der High-NA EUV... [mehr]

  • Nanoimprint Lithografie: Japanisches Unternehmen "druckt" im 10-nm-Bereich

    In den vergangenen Monaten und Jahren hat sich parallel zur klassischen Belichtungstechnik in der Halbleiterfertigung auch mehr und mehr eine Parallelentwicklung in Richtung Nanoimprint-Technik gezeigt. Dies liegt auch an der enorm gestiegenen Komplexität und den hohen Kosten für die EUV-Belichtung und mit High-NA EUV werden diese Faktoren noch einmal deutlich ansteigen. An der Nanoimprint Lithografie (NIL) arbeiten eine Handvoll an... [mehr]

  • Intel Foundry: Kleinster M-Chip von Apple soll in Intel 18A-P gefertigt werden

    Erwartet und beiden Unternehmen nachgesagt wird eine Zusammenarbeit von Apple und Intel Foundry als Auftragsfertiger schon länger. Nun liefert Ming-Chi Kuo, als Analyst hauptsächlich mit Apples zukünftiger Hardware beschäftigt, erste "handfeste" Hinweise darauf, dass Apple ab frühestens 2027 auf Intel Foundry für die Chipfertigung einiger weniger SoCs zurückgreifen könnte. Konkret soll es sich um die kleineren der M-Series-Chips... [mehr]

  • IVR, eDTC und UHPMIM: Intel und TSMC wollen 5+ kW an Chips liefern können

    In einem LinkedIn-Beitrag verweist Igor Elkanovich vom taiwanesischen ASIC-Hersteller GUC (Global Unichip Corporation) auf die Möglichkeit, sogenannte IVRs (Integrated Voltage Regulator) in TSMCs CoWoS-L-Interposer zu integrieren und damit die Leistungsdichte deutlich zu steigern. Daneben verweisen die Kollegen von ComputerBase noch auf einen Vortrag von Intels Fellow Kaladhar Radhakrishnan auf dem ISSCC 2026 im Februar des kommenden Jahres... [mehr].

  • Advanced Silicon, Stacking und Packaging: TSMC baut weiter auf drei Säulen

    Auf dem Open Innovation Platform Ecosystem Forum hat TSMC weite Teile seiner Pläne in den verschiedenen Bereichen wiederholt bzw. detaillierter ausgeführt. Natürlich kommt auch TSMC nicht daran vorbei, den aktuellen KI-Hype zu adressieren. Dabei sieht TSMC sowohl das Training, als auch das Inferencing von KI-Modellen gleichermaßen als wichtig an – entsprechend der Verteilung an Chips, welche von den Kunden bei TSMC in Auftrag... [mehr]

  • Intel über Intel 18A: Ausbeute war schlecht, verbessert sich aber stetig

    Schon Mitte September sprach John Pitzer, Vizepräsident für Unternehmensplanung und Investor-Beziehungen bei Intel, über Details, die man so von den für das jeweilige Produkte verantwortliche Personal bisher nicht gehört so. So bestätigte er einen Refresh von Arrow Lake in 2026 – bis dahin war von Intel dazu nichts zu hören. Im Rahmen einer Konferenz von RBC Capital Markets Global Technology (einer Technologie- und... [mehr]

  • Ohne Partner wohl kaum möglich: Tesla spricht über eigene Chipfabrik

    Auf dem öffentlich gestreamten "Annual Meeting" von Tesla zeichnete Elon Musk nicht nur die Transformation eines Automotive-Herstellers hin zu einem Robotik-Unternehmen, sondern er sprach auch über die Herausforderungen, die sich ergeben. Für die Tesla-Modelle setzt das Unternehmen aktuell auf die hauseigenen AI4-Chips, die bei TSMC gefertigt werden. Für die Nachfolger AI5 und AI6 wird man zwei unterschiedliche physikalische Designs bei... [mehr]

  • Aufregung um US-Startup: Röntgenlithografie soll ASML und TSMC Konkurrenz machen

    Die Halbleiterindustrie befindet sich an einem kritischen Wendepunkt. Während konventionelle Extremultraviolett-Lithographie (EUV) mit einer Wellenlänge von 13,5 nm derzeit als etablierte Technologie in der Fertigung fortgeschrittener Chips dominiert, rücken alternative Ansätze in den Fokus des technologischen Interesses. Eine dieser vielversprechenden Technologien ist die Röntgenlithographie (XRL), die Wellenlängen von weniger als vier... [mehr]

  • Erweiterung in Dresden: GlobalFoundries investiert 1,1 Milliarden Euro

    Der Auftragsfertiger GlobalFoundries hat eine weitere Investition in Höhe von 1,1 Milliarden Euro für das Chipwerk in Dresden angekündigt. Die Investition soll eine Steigerung der Produktionskapazität auf mehr als eine Million Wafer pro Jahr bis Ende 2028 ermöglichen. Dazu sind Investitionen in die Infrastruktur notwendig und nicht nur direkt in die Chipfertigung selbst. Die Erweiterung, unter dem Projektnamen SPRINT geführt,... [mehr]

  • In Intel 18A-P: Microsoft soll erster Großkunde von Intel Foundry sein

    Noch vor dem Wochenende veröffentlichte SemiAccurate einen Beitrag, nach dem Intel Foundry mit Microsoft einen ersten Großkunden gefunden haben soll. Dies wäre durchaus überraschend, denn auch wenn Intel seine Fertigung in Intel 18A für das Foundry-Geschäft vorsah, so fehlte es offenbar doch an der entsprechenden Auslegung und entsprechend war das Interesse der Kunden eher gering bis gar nicht vorhanden. Anfang-Juli zog Intel dann die Reißleine... [mehr]

  • Quartalszahlen: TSMC macht Umsatzrekord und N2 geht in die Massenproduktion

    TSMC hat seine Zahlen für das dritte Quartal 2025 veröffentlicht und vermeldet darin Umsatz- und Gewinnrekorde. Mit 33,1 Milliarden US-Dollar machte der Umsatz einen Sprung von rund 30 % mit einem leichten Anstieg von 6 % gegenüber dem vorherigen Quartal. Der Gewinn lag bei 15,1 Milliarden US-Dollar, was im Vorjahresvergleich ein Plus von 39 % darstellt. Limitiert wird TSMC im Grunde nur durch die Kapazitäten, die durch die eigenen Fabs... [mehr]

  • TSMC N2: MediaTek gibt Tape-Out von SoC bekannt

    Per Pressemitteilung gibt MediaTek bekannt, dass man den Tape-Out eines SoC in 2 nm bei TSMC vollzogen hat. Bisher liegt die Pressemitteilung nur in chinesischer Sprache vor und dennoch ist diese für MediaTek und TSMC zugleich bedeutend. Im Frühjahr haben AMD und TSMC den Tape-Out der CCDs mit Zen-6-Kernen gefeiert. Beim Chip von MediaTek handelt es sich um einen neuen SoC, vermeintlich den Dimensity 9600. Der Vorgänger Dimensity 9500... [mehr]

  • Qualcomm CEO: Intels Chipproduktion ist noch nicht gut genug

    Qualcomm stellt seine Snapdragon X Chips aktuell bei TSMC und Samsung her und daran wird sich so schnell wohl auch nichts ändern. In einem Interview bei Bloomberg äußerte sich Qualcomm-CEO Christiano Amon zu einer möglichen Chipfertigung der eigenen SoCs bei Intels Foundry-Sparte. Derzeit sei die Chipfertigung bei Intel "noch keine Option" – so Amon. Amon ließ offen, ob es künftig zu einer Partnerschaft kommen könnte, falls Intel bei... [mehr]

  • Vergleich zu Intel, TSMC und Samsung: Rapidus soll bei 2 nm auf Augenhöhe sein

    Der durch den japanischen Staat und in gemeinsamen Anstrengungen mit IBM ins Leben gerufene Auftragsfertiger Rapidus will ab 2027 die ersten in 2 nm gefertigten Chips liefern. Auf der Hot-Chips-Konferenz präsentierte sich das Unternehmen vor allem im Hinblick auf die Turnaround Time (TAT), also der Zeit, die der Wafer benötigt, um in der Fab fertiggestellt zu werden. Mit 50 Tagen will sich Rapidus hier von der Konkurrenz absetzen... [mehr]

  • Huawei KunPeng 930: Details zur Fertigung bei TSMC und SMIC

    Bereits 2019 stellte Huawei mit mem KunPeng 920 einen Serverprozessor mit 64 ARM-Kernen vor, der damals in 7 nm gefertigt wurde. Inzwischen gibt es mit dem KunPeng 930 den Nachfolger, zu dem es nun eine detaillierte Analyse gibt. Zunächst einmal handelt es sich beim KunPeng um ein Chiplet-Design bestehend aus zwei Compute- und ebenfalls zwei I/O-Dies. Der I/O-Die kommt auf eine Fläche von 172,3 mm² und das zentrale Compute-Die bringt es auf... [mehr]

  • NVIDIA bestätigt Tape Out: Sechs neue Chips laufen bald bei TSMC vom Band

    NVIDIAs CEO Jensen Huang hat einmal mehr Taiwan besucht und sich dabei auch mit seinem wichtigsten Auftragsfertiger TSMC getroffen. Erst vor wenigen Tagen wurden Gerüchten zu Verzögerungen bei der Rubin-GPU seitens NVIDIA widersprochen. Die KI-Beschleuniger auf Basis von Rubin werden im kommenden Jahr erwartet und sollen erstmals auf HBM4 setzen. Nach seinem kurzen Besuch äußerte sich Jensen Huang gegenüber der Presse wie folgt: My main... [mehr]

  • Bericht über Verhandlungen: USA sollen bei Intel als Teilhaber einsteigen

    Nach Rücktrittsforderungen an den CEO aus der Politik und einem persönlichen Treffen zwischen Lip-Bu Tan und US-Präsident Donald Trump vermeldet Bloomberg ein vermeintliches Detail aus den Verhandlungen zwischen der US-Regierung und Intel: Die USA sollen bei Intel als Investor einsteigen. Sollte dieser Plan umgesetzt werden, könnte dies zu einem entscheidenden Instrument werden, um Intels Foundry-Sparte wettbewerbsfähig aufzustellen. Die... [mehr]

  • Japanischer Auftragsfertiger: Rapidus will 2027 erste Chips in 2 nm liefern

    Das 2022 neu gegründete japanische Halbleiterunternehmen Rapidus hat verkündet, dass man erfolgreich die ersten Wafer mit GAA_Transistoren in 2 nm hergestellt hat. Rapidus wurde gegründet, um die Produktion modernster Chips in Japan voranzutreiben. Mit staatlicher Unterstützung und Partnerschaften mit globalen Partnern strebt Rapidus an, ab 2027 eigene 2-nm-Chips in Japan herzustellen. Die Herstellung erster Wafer mit solchen... [mehr]

  • Panel-level Packaging: Nikon zeigt Lithografiesystem für riesige Panels

    Ein, zwei oder vier Compute-Chiplets, ergänzt durch bis zu 12 HBM4-Chips und zusätzliche I/O-Chiplets – das sind die Herausforderungen für Packaging-Technologien in den nächsten Jahren. Dabei zu einer Hürde im Packaging werden die Substrate bzw. Interposer, die klassisch auf Wafern gezogen einfach zu groß und vor allem zu teuer und ineffizient in der Fertigung werden. Aus diesem Grund sind alle Chiphersteller und Unternehmen die im Packaging... [mehr]

  • Hightech-Agenda: Bundesregierung plant drei neue Chip-Fabriken

    Die Bundesregierung möchte eine Hightech-Agenda auflegen, die Hochtechnologie aus Deutschland fördern soll. Das Strategiepapier des Bundesforschungsministeriums liegt dem Handelsblatt vor, die daraus berichten. Forschungsministerin Dorothee Bär hat den Entwurf den beteiligten Bundesministerien übergeben. Beschlossen werden soll die Agenda in der kommenden Woche. Gefördert werden sollen die Bereiche Künstliche Intelligenz, Quantencomputing,... [mehr]

  • Aus den Quartalszahlen: ASML liefert erstes EXE:5200B High-NA-EUV-System aus

    ASML hat die Zahlen für das zweite Quartal 2025 veröffentlicht und verbucht darin einen gleichbleibenden Umsatz und Gewinn. Mit 7,7 Milliarden Euro fällt der Umsatz genauso hoch aus wie im ersten Quartal. Auch der Gewinn ist mit 2,3 Milliarden Euro auf gleichem Niveau. Für das dritte Quartal erwartet ASML mit 7,7 bis 7,9 Milliarden Euro ebenfalls wieder diese Marke. Die Unwissenheit beim Thema Zölle sorgt offenbar für eine gewisse... [mehr]

  • Chipfertigung: Intel 18A bei 70 % Ausbeute, Zen 6 in N2-Derivaten

    Aus verschiedenen Quellen gibt es Wasserstandsmeldungen rund um den Zustand der Fertigung für zukünftige Chips von AMD und Intel. Während diese mit vermeintlichen Daten zu Panther Lake aber ein Produkt beschreiben, welches schon in wenigen Monaten auf den Markt kommen wird, schauen die Meldungen zur Fertigung der Zen-6-Chiplets noch etwas weiter in die Zukunft. Die für gewöhnlich gut informierte Quelle Kepler_L2, bei X und im Anandtech-Forum... [mehr]

  • TSMC Arizona: Advanced Packaging ab 2028 auch in den USA

    Bisher hat TSMC die Maßgabe herausgegeben, dass moderne Chips zwar auch außerhalb Taiwan in den eigenen Fabs gefertigt werden dürfen, die modernsten Prozesse aber gibt es nur aus dem Heimatland. Taiwan nutzt TSMC so als Silicon Shield und will sicherstellen, dass die Werke auf der Insel so extrem wichtig sind, dass eine eventuelle Besetzung Taiwans durch China den Weltmarkt von den modernsten Chips abschneiden würde. Aktuell fertigt TSMC in... [mehr]

  • Konzentration auf Intel 14A: Bestrebungen für externe Intel-18A-Kunden sollen eingestellt werden

    Mit Bezug auf zwei Personen, die entsprechende Informationen dazu haben wollen, berichtet Reuters, dass Intel größere Änderungen für das Marketing von Intel 18A vornehmen wird. Gemeint ist damit, dass die Foundry-Sparte die Bemühungen offenbar einstellt, weitere externe Kunden zu gewinnen. Intel hat nach den Schwierigkeiten der vergangenen Jahre alles auf den Intel-18A-Prozess gesetzt. Sowohl die eigenen Produkt-Sparte soll mit in Intel... [mehr]

  • SF2P und SF2P+: Samsung spricht über Vorteile und Verzögerungen von SF1.4

    Auf seinem SAFE Forum 2025 hat Samsung über einige Details seiner zukünftigen Fertigungsschritte gesprochen und nennt dabei Daten zu SF2P und SF2P+ sowie das, was danach kommen soll. Dies meldet ZDNET Korea. Nach dem Upgrade auf die zweite Generation des 2-nm-Prozesses namens SF2P soll die dritte Generation SF2P+ bereits im kommenden Jahr in die Produktion gehen. Zuletzt wurde gemutmaßt, dass Samsung womöglich die ersten größeren... [mehr]

  • Chipfertigung: Samsung will TSMC bei 2 nm überholen

    In den vergangenen Jahren ist das Foundry-Geschäft bei Samsung nicht gerade durch eine leistungsstarke und planmäßige Ausführung aufgefallen. Immer wieder war von Problemen bei der Ausbeute die Rede, neue Technologien wurde auf spätere Fertigungsschritte verschoben und Umbenennungen sollten vorgenommen werden. Noch immer aber ist Samsung hinter Platzhirsch TSMC der zweitgrößte Auftragsfertiger und allesamt haben die Chiphersteller mit der... [mehr]

  • Kleben statt Löten: Forscher arbeiten an effizienten Methoden zum Chip-Stacking

    Eine der Herausforderungen in der Stapel-Technik von Halbleiterchips ist nicht nur eine möglichst hohe Dichte in den Kontaktpunkten und die Präzision, mit der diese übereinander platziert werden müssen, sondern auch die thermische Belastung durch die notwendige Lötverbindung. Aktueller Stand der Technik ist das Hybrid Bonding, bei dem die Chips mit TSVs versehen und übereinander platziert werden. Der Name "Hybrid" ergibt sich aus der Tatsache,... [mehr]

  • Chipfertigung: Huawei kultiviert eigene Produktion in Shenzhen

    Huawei treibt den Ausbau seiner Chipfertigung in Shenzhen konsequent voran, um der technologischen Abhängigkeit von US-amerikanischen Unternehmen entgegenzuwirken. Gemeinsam mit den Unternehmen Sicarrier und Swaysure wird in der südchinesischen Metropole ein Netzwerk fortschrittlicher Halbleiteranlagen aufgebaut. Laut einem Bericht der Financial Times, der sich auf Satellitenaufnahmen und lokale Recherchen stützt, schreitet der Bau dreier neuer... [mehr]

  • High-NA EUV: Intel lässt sich für Intel 14A eine Hintertür

    Zwischen der Fertigung in Intel 18A und Intel 18A-P, sollten die Pläne alle aufgehen, sollte auch die Fertigung in Intel 14A starten und hier soll zum ersten Mal für einige wenige Schichten in der Chipfertigung eine Beleuchtung mittels High-NA EUV mit einer numerischen Apertur (NA) von 0,55 zum Einsatz kommen. Grundsätzlich ist nur die Intel-14A-Familie darauf ausgelegt, in der Belichtung High-NA EUV zu verwenden. Für Intel 18A wird... [mehr]

  • Intel 18A, 18A-P und 14A: Intel macht erste Angaben zur Leistung

    Neben den ersten oder weiteren groben Details zu Intel 18A-P, Intel 18A-PT und Intel 14A machte Intel auf der Direct Connect 2025 auch konkretere Angaben zu den Leistungszielen und teilweise schon erreichten Zielen hinsichtlich der Leistung und Defektrate. Intel 18A wird gegenüber Intel 3 ein um mehr als 15 % höheres Performance/Watt-Verhältnis vorzuweisen haben. Die Transistordichte steigt um 30 % an. Diese groben Leistungsangaben sind... [mehr]

  • Technology Symposium 2025: TSMC ist bezüglich N2-Fertigung extrem zuversichtlich

    Bereits in der vergangenen Woche veranstaltete TSMC in den USA eines seiner Technology Symposium, die üblicherweise im Wochenrythmus dann auch in Europa und Asien abgehalten werden. Bereits aus den USA aber bekommen wir die Neuheiten, die dann inhaltsgleich zu den anderen Terminen verkündet werden. In der Fertigung ein Fokus lag dabei auf N2 als nächster großer Schritt in der Fertigung. Zwar hat TSMC auch schon die Nachfolger A16 und A14... [mehr]

  • AMD und NVIDIA: EPYC-CPUs und Blackwell-GPUs aus TSMCs Arizona-Fab

    Bereits in einer Fragerunde nach der Keynote auf der GTC 2025 sagte NVIDIAs CEO Jensen Huang, dass man damit begonnen habe, gemeinsam mit TSMC in deren Fab im US-Bundesstaat Arizona erste Blackwell-GPUs zu fertigen. In einem Blog-Beitrag bestätigt dies NVIDIA nun offiziell und nennt nicht nur TSMC als Fertiger für die Blackwell-GPUs, sondern spricht auch davon, dass die Systemhersteller Foxconn in Houston und Wistron in Dallas... [mehr]

  • Es geht los: Intel nimmt Fertigung in 18A in Arizona-Fab auf

    Laut einem Post bei LinkedIn hat das Projekt Eagle einen wichtigen Meilenstein erreicht und die ersten Produktionslinien in der Chipfabrik im US-Bundesstaat Arizona laufen an. Darauf verweisen die Kollegen von ComputerBase. Wichtig ist das Projekt Eagle in der Hinsicht, als das Intel hier die ersten Fertigungslinien in der Fertigung von Intel 18A aufnehmen wird. Bisher liefen entsprechende Forschungs- und Entwicklungsprojekte nur in... [mehr]

  • Intel 18A: NVIDIA und Broadcom sollen Fertigung bei Intel testen

    Mit den ersten Schritten hin zu einem Foundry-Modell bei Intel wurden natürlich auch immer wieder die gleichen potentiellen Großkunden genannt, die bei Intel entsprechende Chips in Auftrag geben könnten. Der Fokus lag und liegt dabei immer auf der Fertigung in Intel 18A, die laut Intels eigener Einschätzung auf Augenhöhe mit TSMCs fortschrittlichsten Fertigungsprozessen liegen soll. Erst vor wenigen Wochen präsentierte Intel einige... [mehr]

  • Weitere 100 Milliarden US-Dollar: TSMC verdoppelt die Anzahl seiner US-Chipfabriken

    Drei große Chipfabriken hat TSMC in den USA bereits in Planung, von denen die erste im ersten Halbjahr 2025 in die Massenproduktion gehen soll. Phase 2 befindet sich aktuell im Bau und soll ab 2028 die ersten Chips ausspucken und die Planung für eine Phase 3 gab es bereits. Nun verkünden die US-Regierung und TSMC, dass der Bau dreier weiterer Chipfabriken geplant sei. Damit steigt das geplante Investitionsvolumen von 65 auf nun 165 Milliarden... [mehr]

  • High-NA EUV: E-Tests bestätigen gute Weiterentwicklung bei Metallleitungsstrukturen

    Das Forschungsinstitut imec informiert über erfolgreiche sogenannte E-Test-Ergebnisse in der High-NA-EUV-Lithografie für metallisierte Leitungsstrukturen mit einem Abstand von nur 20 nm. Diese Tests sind der nächste Schritt in der Entwicklung eines Fertigungs-Prozesses und in der Inbetriebnahme der High-NA-EUV-Scanner im gemeinsamen Forschungslabor von imec und ASML. Im Sommer des vergangenen Jahres vermeldete ASML, dass erstmals... [mehr]

  • Chipfertigung und Zusammenbau: Apple investiert 500 Milliarden USD in vier Jahren

    Wohl auch aufgrund der Neuausrichtung der US-amerikanischen Politik mit einem starken Fokus auf die eigene Wirtschaftskraft hat Apple nun angekündigt, dass man in den kommenden vier Jahren 500 Milliarden US-Dollar in Fertigung und Entwicklung investieren wird. Apple hatte bereits eine kleine Fertigung für den Zusammenbau Mac Pro, TSMC soll mit seiner Chipfertigung in Arizona inzwischen einige Chips liefern können und Texas Instruments... [mehr]

  • IEDM 2024: Intel spricht über Entwicklungen in der Chipfertigung

    Auf dem diesjährigen IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) hat Intel über zahlreiche Neuentwicklungen in der Chipentwicklung in den Bereichen Advanced Packaging, der Skalierung der Transistordichte und bei den Interconnects gesprochen. Insgesamt hält Intel fast ein Dutzend Vorträge auf dem IEDM 2024, die sich mit den verschiedenen Bereichen beschäftigen. Eine der gezeigten Arbeiten beschäftigt sich mit dem sogenannten... [mehr]

  • Defektrate, Ausbeute und Chipgröße: Wir räumen mit einigen Mythen auf

    In den vergangenen Tagen kochten zwei Themen im Zusammenhang mit der Ausbeute in der Chipfertigung nach oben, die in der internationalen Presse für einige Verwirrung sorgten und auch in den Kommentaren unserer News hier und da thematisiert wurden. Wir nehmen dies zum Anlass, um zumindest ein paar Begrifflichkeiten und Berechnungsgrundlagen zu erläutern. Eine der Meldungen, die in den vergangenen Tagen hochkochte, ist eine vermeintlich... [mehr]

  • Chipfertigung: Bundesregierung plant 2 Milliarden an Subventionen

    Einem Bericht von Bloomberg (hinter einer Paywall) zufolge plant die Bundesregierung Subventionen in Höhe von zwei Milliarden Euro, um damit die lokale Halbleiterindustrie zu fördern. Gegenüber Bloomberg äußerte sich Annika Einhorn, eine Sprecherin des Wirtschaftsministeriums zur Planung und bestätigte diese – ohne allerdings die Summe zu nennen. Offiziell ist die Rede von einem einstelligen Milliardenbereich. Bisher aber gibt... [mehr]

  • Halbleiter-Lieferkette: Abbau von hochreinem Quarzsand durch Hurrikan Helene eingeschränkt

    Hurrikan Helene hat in den USA für schwere Schäden gesorgt und die USA vermelden sogar 210 Tote durch den Tropensturm. Schwer sind auch die Schäden in der US-Ortschaft Spruce Pine in den Blue Ridge Mountains im Bundesstaat North Carolina. Wichtig ist dieser Ort in der Halbleiterfertigung, weil hier hochreiner Naturquarz abgebaut wird. Die Unternehmen Sibelco und The Quartz Corp betreiben hier nicht nur Abbauanlagen, sondern auch solche zur... [mehr]

  • Spatenstich bei TSMC: Am 20. August starten in Dresden die Bauarbeiten

    Laut einem Bericht des japanischen Wirtschaftsdiensts Nikkei Asia soll am 20. August 2024 der Bau des ersten europäischen Standorts von TSMC beginnen. Zum zeremoniellen Spatenstich reist Konzernchef Wei an und wird gemeinsam mit den deutschen Partnern an der Veranstaltung teilnehmen. Neben einer eigenen Delegation des Unternehmens wurden auch Ausrüstungs- und Materiallieferanten, Kunden und Regierungsvertreter eingeladen, um das Engagement des... [mehr]

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