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Per Pressemitteilung gibt MediaTek bekannt, dass man den Tape-Out eines SoC in 2 nm bei TSMC vollzogen hat. Bisher liegt die Pressemitteilung nur in chinesischer Sprache vor und dennoch ist diese für MediaTek und TSMC zugleich bedeutend. Im Frühjahr haben AMD und TSMC den Tape-Out der CCDs mit Zen-6-Kernen gefeiert. Beim Chip von MediaTek handelt es sich um einen neuen SoC, vermeintlich den Dimensity 9600. Der Vorgänger Dimensity 9500 wird man in den kommenden Tagen offiziell präsentieren.
Der in N2 gefertigte, zukünftige SoC, soll Ende des Jahres in die Massenproduktion gehen. Die Markteinführung ist für Ende 2026 geplant. Verglichen mit dem existierenden N3E-Prozess bietet die verbesserte 2-nm-Fertigung laut TSMC eine um den Faktor 1,2 höhere Logikdichte, bis zu 18 % mehr Leistung bei gleichem Energieverbrauch oder eine um bis zu 36 % geringere Stromaufnahme bei identischer Leistung.
MediaTek-Geschäftsführer Rick Tsai betonte, dass die Entwicklung mit TSMCs 2-Nanometer-Technologie einmal mehr MediaTeks Innovationskraft im Einsatz fortschrittlichster Halbleiterverfahren demonstriere. Die enge Kooperation mit TSMC stelle sicher, dass MediaTek-Produkte höchste Leistung und Effizienz bieten und weltweit Spitzenlösungen von Edge bis Cloud ermöglichen.
Dr. Kevin Zhang, Senior Vice President für Business Development und Global Sales sowie Deputy COO bei TSMC, erklärte, dass die 2-nm-Technologie einen wichtigen Schritt in das Zeitalter der Nanosheet-Transistoren darstelle und TSMCs fortlaufende Innovationsleistung belege. Die Zusammenarbeit mit MediaTek ziele darauf, Performance und Energieeffizienz für vielseitige Anwendungsfelder zu maximieren.
Neben MediaTek soll auch Apple seine zukünftigen A-Series- und M-Series-SoCs bei TSMC in N2 fertigen lassen. Zudem steht noch im Raum, ob NVIDIA für die Feynman-Generation auf N2 von TSMC setzt oder schon auf den A16-Prozess gehen wird.
