Werbung
Broadcom gibt bekannt, dass man den ersten in 2 nm gefertigten Chip ausgeliefert hat. Die Lösung, bei der es sich vermutlich um den Monaka als Testchip für den späteren Monaka-X für den Supercomputer FugakuNEXT handelt, wurde an Fujitsu geliefert. Damit sind es nicht AMD, Apple oder NVIDIA, die einen solchen Chip offiziell in Dienst stellen, sondern eben Broadcom.
Der Monaka ist ein Armv9-A-Design mit SVE2-Erweiterungen. Pro Sockel integriert Monaka 144 solcher Kerne, wobei zwei CPUs pro Node kombiniert werden. Bekannt ist zudem das 3D-Chiplet-Design: Die Rechenkerne in 2 nm werden auf einem 5-nm-SRAM-Chip aufgesetzt – ähnlich wie AMDs 3D V-Cache beim Ryzen 7 9800X3D (Test). Zudem gibt es noch einen in 5 nm gefertigten I/O-Die.
Diese Compute-Chiplets werden gemeinsam mit einem separaten I/O-Chiplet auf einem Interposer platziert. Letzteres übernimmt die externe Anbindung und stellt unter anderem zwölf DDR5-Speicherkanäle bereit. Hinzu kommen Lanes für PCI-Express 6.0 und CXL 3.0 – deren genaue Anzahl ist bislang allerdings nicht bekannt.
In der Umsetzung des Packagings wird das 3.5D-eXtreme-Dimension-System-Packaging (XDSiP) von Broadcom. 3.5D XDSiP kombiniert 2.5D-Technologien und eine 3D-IC-Integration auf Basis einer Face-to-Face-Technologie.
Die Fertigung der Chiplets in 2 und 5 nm findet komplett bei TSMC statt. Broadcom arbeitet in dieser Hinsicht schon länger mit TSMC zusammen und ist auch im Hinblick auf die Entwicklung von KI-Beschleunigern kein unbeschriebenes Blatt. Unter anderem entwickelte man die diversen TPUs für Google und hat auch den ersten eigenen Beschleuniger von OpenAI entworfen.
Monaka und Monaka-X zielen auf maximale Leistung bei hoher Effizienz ab. Fujitsu gibt an, dass Monaka(-X) im Vergleich zu anderen 2027er-Prozessoren doppelt so schnell sowie zweimal effizienter sein soll. Ob diese Angaben halten, was sie versprechen, wird sich in den kommenden Jahren zeigen; FugakuNEXT gilt bereits jetzt als Kandidat für einen der schnellsten und effizientesten Supercomputer.
