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NVIDIAs CEO Jensen Huang hat einmal mehr Taiwan besucht und sich dabei auch mit seinem wichtigsten Auftragsfertiger TSMC getroffen. Erst vor wenigen Tagen wurden Gerüchten zu Verzögerungen bei der Rubin-GPU seitens NVIDIA widersprochen. Die KI-Beschleuniger auf Basis von Rubin werden im kommenden Jahr erwartet und sollen erstmals auf HBM4 setzen.
Nach seinem kurzen Besuch äußerte sich Jensen Huang gegenüber der Presse wie folgt:
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Aktuell soll der Tape-Out-Prozess für sechs Chips bei TSMC erfolgt sein. Eine neue CPU (vermutlich das Vera-Design), eine neue GPU (vermutlich das Rubin-Design) sowie vier Chips, die dem Netzwerkbereich zuzuordnen sind. Zum Thema NVLink Fusion veröffentlichte NVIDIA gestern einige weitere Details zu den Voraussetzungen, unter denen Partner die IP des Interconnects nutzen können. Ein Tape Out beschreibt die Fertigung der ersten Chips eines neuen Design. Nach dem Tape Out erfolgt das Testen und Validieren auf verschiedene Parameter, bevor dann die Massenproduktion beginnen kann.
Aktuell lässt NVIDIA sämtliche CPUs, GPUs und Netzwerk-Chips bei TSMC fertigen. Die aktuellen Blackwell-GPUs sind allesamt im N4-Prozess. Mit dem Vera-Rubin-Design wird erwartet, dass NVIDIA auf die N3-Fertigung wechseln wird.
