[Sammelthread] AMD AM5 / LGA1718 Mainboard - Info & Laberthread

AMD AM5 / LGA1718 Mainboard - Info & Laberthread

Plattformen / Prozessoren
2022 H2 - Ryzen 7000 (Raphael, Zen4)
2023 - Ryzen 8000 (Granite Ridge, Zen5)
2024 - Ryzen 8000 APU (Strix Point, Zen5/Zen4D)

AMD Ryzen 7000 - Raphael Zen4 - 2022.jpg AMD Computex 2022 Slide Deck - Zen4 Core.JPG AMD Computex 2022 Slide Deck - Total IO.JPG

AM4 Block diagram (Gigabyte Leak).jpg

Sockel
AMD-Sockel-AM5-CES2022.jpg


AMD-Zen4-Raphael-AM5-Intel-AlderLake-LGA1700.jpg
Vergleich mit Intel Alder Lake (Quelle: Videocardz)

Lochabstand Kühler: möglicherweise kompatibel zu AM4 (mit eingeschränkter Kühlerkompatibilität)

AMD-AM5-LGA-1718-Socket-Platform-For-Zen-4-Ryzen-Desktop-CPUs-_3.png
Referenzdesign & Mindestanforderungen AM5 CPU-Kühler (Quelle: TtLexignton)​

Chipsätze

AMD 600 Series (X670E, X670, B650E, B650, A620)

AMD AM5 Chipsets.png


Tabelle: Chipsatz-Features (vorläufig)
X670 / X670E
(2x B650)
B650 / B650EA620
Release Date
HerstellerASMediaASMediaASMedia
Fertigung
Package2x 19x19mm
FCBGA
19x19mm
FCBGA
19x19mm
FCBGA
AnbindungPCIe 4.0 x4PCIe 4.0 x4PCIe 4.0 x4
PCIe12x PCIe 4.0
bis zu 8x PCIe 3.0 (oder bis zu 8x SATA 6Gbps)
8x PCIe 4.0
bis zu 4x PCIe 3.0 (oder bis zu 4x SATA 6Gbps)
4x PCIe 4.0
bis zu 4x PCIe 3.0 (oder bis zu 4x SATA 6Gbps)
USB12x USB 3.2 Gen2
(vier davon kombinierbar zu USB 3.2 Gen2x2)
12x USB 2.0
6x USB 3.2 Gen2
(zwei davon kombinierbar zu USB 3.2 Gen2x2)
6x USB 2.0
6x USB 3.2 Gen2
(zwei davon kombinierbar zu USB 3.2 Gen2x2)
6x USB 2.0
TDP2x7W7W
Quelle: https://www.angstronomics.com/p/site-launch-exclusive-all-the-juicy?s=r
amd x870 block diagram.png

Mainboards (Leaks & Previews - nach Hersteller sortiert)

Computex 2022 - Slide Deck:
AMD Computex 2022 Slide Deck - Flagship.JPG


ASRock [AM5-Übersicht]
ASrock X670E Taichi Carrara.jpg ASrock X670E Taichi.jpg ASrock X670E Pro RS.jpg


ASUS
asus-rog-crosshair-x670e-extreme-1280.jpg ASUS ROG Crosshair X670 Extreme



Biostar [AM5 Models]
Biostar X670E Valkyrie.jpg Biostar X670E Valkyrie (back).jpg Biostar X670E Valkyrie

EVGA

Gigabyte
gigabyte-X670E-AORUS-XTREME-1280.jpg Gigabyte X670 Aorus Master.jpg Gigabyte X670 Aorus Pro AX.jpg Gigabyte X670 Aero D.jpg
X670 Aorus Xtreme | X670 Aorus Master | X670 Aorus Pro AX | X670 Aero D


MSI
msi-meg-x670e-ace-1280.jpg MSI MEG X670E Ace

MSI X670E Ace 1480x833.jpg MSI X670-P WIFI 1480x833.jpg MSI X670E Carbon 1480x833.jpg MSI AM5 Model Table 1480x833.jpg MSI X670 Model Table 2 1480x833.jpg



Test, Reviews & Interessante Links

Tests & Reviews
Launch Coverage & WWW Reviews
AMD Ryzen 9000

WWW X870 Launch Coverage

Sonstige Round-Ups:


Verwandte Themen im Forum

Im Web:
AM5 Motherboard Sheet by Thriplerex (3_Three_3)​

AMD-Sockel-AM5-CES2022.jpg AMD Ryzen 7000 - Raphael Zen4 - 2022.jpg AMD-Zen4-Raphael-AM5-Intel-AlderLake-LGA1700.jpg AM4 Block diagram (Gigabyte Leak).jpg

Work In Progress. Ergänzungen und Korrekturen bitte nur mit Quellenangabe.
 
Zuletzt bearbeitet:
Was ist eigentlich der aktuelle Stand zu ASRock und x870E vs X3D Röstung? Die letzte wirklich news kam vor ca. 2 Monaten u.a. von Gamers Nexus. Wenn ich es richtig verstehe war zuerst die SOC Voltage in Verbindung mit EXPO im Verdacht. Als dass dann via neuem UEFI gefixt wurde und trotzdem noch Boards und CPUs geröstet wurden, war es dann aufeinmal PBO in Verbindung mit TDC/EDC welches wohl zu Hohe Stromstärken bzw. Spannungen geliefert haben. Das wurde ebenfalls angeblich gefixt.
Ist das Problem somit gelöst? Kann das wer bestätigen?
Hintergrund: ich suche ein AM5 Board mit dem ich 4 M2 SSDs + 1 Sata verwenden kann ohne die Lanes vom ersten PEG zu beschneiden. Am liebsten gleich 5 M2 PCIe SSDs. Da ist die Auswahl leider echt dünn. Und Asus und MSI haben leider echt Lack gesoffen hinsichtlich ihre PCIE Lane Designs...
 
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Was ist eigentlich der aktuelle Stand zu ASRock und x870E vs X3D Röstung? Die letzte wirklich news kam vor ca. 2 Monaten u.a. von Gamers Nexus. Wenn ich es richtig verstehe war zuerst die SOC Voltage in Verbindung mit EXPO im Verdacht. Als dass dann via neuem UEFI gefixt wurde und trotzdem noch Boards und CPUs geröstet wurden, war es dann aufeinmal PBO in Verbindung mit TDC/EDC welches wohl zu Hohe Stromstärken bzw. Spannungen geliefert haben. Das wurde ebenfalls angeblich gefixt.
Ist das Problem somit gelöst? Kann das wer bestätigen?
Hintergrund: ich suche ein AM5 Board mit dem ich 4 M2 SSDs + 1 Sata verwenden kann ohne die Lanes vom ersten PEG zu beschneiden. Am liebsten gleich 5 M2 PCIe SSDs. Da ist die Auswahl leider echt dünn. Und Asus und MSI haben leider echt Lack gesoffen hinsichtlich ihre PCIE Lane Designs...
Nein ist nicht gelöst, gibt immer noch laufend neue Fälle mit Asrock Boards
 
Naja, zich ASRock X870(E) Systeme in allen Variationen (auch X3D) das ganze Jahr vertrieben und bisher kein einziges Problem ;)
 
@J Z Wie viele Systeme oder konkreter ASRock Boardfs sinds bei dir in etwa, was du an jährlichem Durchsatz hast?

Was ist eigentlich der aktuelle Stand zu ASRock und x870E vs X3D Röstung?
Nichts genaueres weiß man nicht, wobei ich mittlerweile glaub, dass bei ASRock in etwa bekannt sein sollte, was das Problem ist. Aber da wird gemauert.
Den Zahlen nach ist es aber kein auf X3D begrenztes Phänomen.

Ich halte aktuell als die praxisrelevanteste Hypothese die, dass mit dem Bios 3.50 das Problem entweder eher oder weitgehend im Griff "sein könnte". Dass es mit 3.50 keine defekten CPUs gibt, ist auszuschließen, weil es unabhängig von ASRocks Problem ja auch so defekte CPUs gibt. Die muss man gedanklich aus der Rechnung nehmen. Dann bleiben ASRock-spezifische Defekte übrig. Leider kann man diese zwei Zahlen in der Praxis nicht trennen. Wenn ich mir aber ansehe, wie viele Defekt-Meldungen es jeweils in dem entsprechenden Subreddit kurz nach Release von 3.20, 3.25, 3.30 und 3.40 gab und das aktuell mit 3.50 vergleiche, dann nehme ich nen Unterscied wahr. Es gibt da ein paar wenige mit 3.50, aber es ist nicht mehr so erdrückend. Es könnte also sein (das ist die Hypothese), dass unter 3.50 nur noch allgemeine Nicht-ASRock-spezifische Defekte auftreten.
[Theoretisch könnte es aber auch sein, dass die Verkäufe bei ASRock soweit eingebrochen sind, dass kaum mehr Leute was kaufen, also kaum neue Board-CPU Kombinationen neu zusammenkommen und die übrigen CPUs (wie meine zwei bislang) irgendwie durchhalten. Das ist jetzt völlig ohne Beleg, aber mit meinem Wissen kann ich dies eben nicht ausschließen.]

Dann gibts Prediger, welche die Degradations-Theorie verfolgen, sprich sagen, sobald eine CPU mit einem Bios <3.50 je in Berührung gekommen sind, sind bereits angezählt und mittlefristig verloren. Das würd aber heißen, man kann sich jedwedes Update sparen - oder bestenfalls mit 3.50 das Ende hinauszögern.

Ich würde heute so sagen, wer jedes Risiko vermeiden will, lässt für AM5 die Finger von ASRock. Degradation vielleicht? Ganz miese Arbeit in der Kommunikationsabteilung - ganz sicher.
Wer sich eines Restrisikos bewusst ist und für die eigene CPU die Rechnung hat und die CPU ggf. auch noch lange Restgarantie von AMD hat, der kann ohne große Sorgen ein ASRock Board kaufen und bestenfalls vor Aufsatteln der CPU das Bios gleich mal auf 3.50 flashen.
 
@J Z Und die laufen alle mit EXPO und PBO, also ASRock seitigen Auto-OC, aktiviert? Oder ist das eher die Ausnahme?
Angeblich spielt ja ASRocks Auto-OC die Hauptrolle bei den Problemen.
 
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