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  • Intel zeigt Wafer mit Raptor-Lake-Chips

    Die Fab28, die Fertigungsstätte für Intels Alder-Lake und Raptor-Lake-Prozessoren, war eine Station der Intel Tech Tour, auf der auch wir Teilnehmer waren. Dort haben wir auch einen kompletten Wafer zu Gesicht bekommen, der mit Raptor-Lake-Chips belichtet war. Aktuell befindet sich Intel in der Massenproduktion der Raptor-Lake-Chips. Auf dem Wafer, den wir zu Gesicht bekommen haben, war die 8+16-Konfiguration zu erkennen – acht... [mehr]


  • Keine Überraschung: Raptor Lake mit mehr Chipfläche

    Während der offizielle Startschuss für die nächste Core-Generation alias Raptor Lake noch gar nicht gefallen ist, scheint man sich in China schon damit zu beschäftigen, den Heatspreader dieser Prozessoren zu entfernen. Ein Video auf Bilibili zeigt einen Raptor-Lake-Prozessor ohne Kappe und vergleicht die Die-Größen mit den beiden Vorgängern. Demnach kommt der Core i9-13900K, bzw. der hier verwendete Die auf eine Fläche von 23,8 x 10,8 mm und... [mehr]


  • STMicroelectronics und GlobalFoundries bauen Chipfabrik in Frankreich

    STMicroelectronics und GlobalFoundries haben heute verkündet, dass man ein "Memorandum of Understanding" vereinbart habe, welches den Aufbau einer Chipfabrik im französischen Crolles ins Auge gefasst habe. GlobalFoundries wird 58 % des gemeinsamen Unternehmens halten, STMicroelectronics die restlichen 42 %. Die Fertigung soll modernste Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm verwenden. Belichtet werden sollen vor... [mehr]


  • NVIDIA-Hack entfacht Gerüchte um Nintendo Switch Pro

    Der NVIDIA-Hack zieht immer weitere Kreise und betrifft inzwischen auch den einen oder anderen Partner der Grafikschmiede. So konnte der Twitter-Nutzer "Nikki" weitere Hinweise auf die längst erwartete Pro-Version der Nintendo Switch ausfindig machen. So finden sich in den Datensätzen zahlreiche Hinweise auf die Grafikschnittstelle NVN2 und einen T239-Chip. Letzterer tauchte bereits im Juni des vergangenen Jahres auf und sollte den Nachfolger... [mehr]


  • China: Chip-Konglomerat Tsinghua Unigroup hat Schulden in Milliardenhöhe

    Wie sich jetzt herausgestellt hat, ist die Tsinghua Unigroup aktuell nicht in der Lage, ihre Bürgschaften zu begleichen. Dies soll bereits seit November 2020 der Fall sein. Insgesamt belaufen sich die Schulden bei einem Barvermögen von knapp 8 Milliarden US-Dollar auf rund 30 Milliarden US-Dollar. Wie sich der offiziellen Webseite entnehmen lässt, hat man am 9. Juli 2021 eine Mitteilung des Mittleren Volksgerichts in Peking erhalten. Daraus... [mehr]


  • Apple iMac: Neues M1-Mitglied zeigt sich äußerst farbenfroh

    Wie erwartet hat Apple am Abend seine neue iMac-Generation präsentiert und damit nach dem MacBook Pro, dem MacBook Air und dem Mac Mini ein weiteres Gerät auf Basis seines hauseigenen M1-Chips präsentiert. Die neue Generation erweist sich als ausgesprochen farbenfroh, denn wie schon bei der aller ersten Generation bietet Apple seinen neuen All-One-Rechner ab Mai in bis zu sieben unterschiedlichen Farben an und setzt auf ein Vollmetall-Gehäuse,... [mehr]


  • Forscher zeigen Wasserkühlungs-Konzept direkt im Chip

    Konzepte zu einer Wasser- oder Flüssigkeitskühlung direkt im Chip gab es bereits viele. Immer kleinere Strukturen, aber vor allem eine immer höhere Integrationsdichte in Multi-Chip-Designs machen eine Kühlung immer aufwendiger. Eine Flüssigkeitskühlung ist in vielen Bereichen die einzige Möglichkeit die Abwärme noch abführen zu können – doch auch hier gibt es Grenzen, denn das Wasser kann immer nur über einen bestimmten Bereich... [mehr]


  • Angeblich unpatchbare Sicherheitslücke in älteren iPhones entdeckt

    Mit der Einführung von Touch ID und später auch Face ID integrierte Apple in seinen Geräten einen speziellen Sicherheits-Coprozessor, der besonders sensible Daten wie die Hashes für den Fingerabdruck oder die 3D-Gesichtsdaten der Nutzer sowie die Daten von Zahlungsinformationen, Kennwörtern und Authentifizierungstoken sicher verarbeiten und in einem abgeschotteten Speicher ablegen sollte, ohne dass diese das eigentliche Betriebssystem... [mehr]


  • TSMC: 7-nm-Prozess spült Geld in die Kasse

    Der weltgrößte Chiphersteller TSMC kann erneut auf ein erfolgreiches vergangenes Quartal zurückblicken. Dies zeigt sich beim Blick in die kürzlich veröffentlichten Quartalszahlen. TSMC konnte laut eigenen Angaben den Umsatz um 35 % steigern und verbucht damit 10,39 Milliarden US-Dollar in den Büchern. Auch der Gewinn sprang gegenüber dem Vorjahresquartal um 16 % nach oben. Damit profitiert der Chiphersteller auch weiterhin von der hohen... [mehr]


  • Cisco stellt den Silicon One der Öffentlichkeit vor

    Das US-amerikanische Unternehmen Cisco hat jetzt erste Details zum neuen Chip namens Silicon One (ASIC) veröffentlicht. Besagter Chip ist in der Lage, einen Netzwerktraffic von bis zu 10,8 TBit/s zu stemmen, ohne dabei Programmierbarkeit, Buffering, Energieeffizienz, Skalierung oder Funktionsflexibilität einzubüßen. Cisco gab außerdem bekannt, dass sich der genannte Chip für die unterschiedlichsten Anwendungen nutzen lassen soll. Cisco erwähnt... [mehr]


  • Die ersten Forschungs-Chips mit Kohlenstoffnanoröhren werden gefertigt

    Alle großen Chiphersteller und Auftragsfertiger im Halbleitermarkt arbeiten derzeit an den technischen Umsetzungen künftiger Fertigungstechnologien. Aktuell in der Fertigung befinden sich Chips, die in 7 nm gefertigt werden. Die Namensgebung der Fertigungsprozesse gibt nicht immer ganz die wirkliche Umsetzung wieder oder lässt sich an konkreten Zahlen festmachen, die Packdichte bei den Transistoren erreicht jedoch immer neue... [mehr]


  • Weltgrößter Chip soll 400.000 Kerne auf 46.225 mm² Chipfläche bringen

    Derzeit findet in den USA die Hotchips-Konferenz statt. Auf dieser stellen die Hersteller ihre Neuerungen im Bereich der Chipentwicklung vor – darunter auch AMD, Intel, NVIDIA und viele mehr. Deren Präsentationen werden aber erst in den kommenden Tagen folgen. Im Rahmen der Hotchips hat aber auch ein Startup namens Cerebras seine ambitionierten Pläne veröffentlicht. Die von Cerebras geplante Hardware in Form eines Chips setzt das... [mehr]


  • TSMC beginnt Risk-Production von 5-nm-Chips

    TSMC hat schon vor einigen Monaten angekündigt, dass die Produktion von 5-nm-Chips bald starten wird. Nun hat der Auftragsfertiger tatsächlich die Produktion angeschmissen und den Start der 5-nm-Risk-Production bekanntgegeben. Dabei handelt es sich allerdings noch um eine Vorserienproduktion, dennoch wird TSMC schon funktionierende Chips an seine Auftraggeber liefern. Für die Produktion setzt das Unternehmen erstmals auf die EUV-Technik. Nur... [mehr]


  • TSMC baut Fabrik für 3-nm-Chips

    TSMC gilt weltweit als Marktführer bei der Produktion von Chips und diese Position möchte das Unternehmen auch behalten. Hierfür wird der Auftragsfertiger eine komplett neue Fabrik errichten, die für Chips aus dem 3-nm-Prozess gedacht ist. Derzeit laufen bei TSMC die Chips im 7-nm-Verfahren vom Band, doch schon bald möchte man Chips mit 5 nm anbieten. Mit dem Schritt zu 3-nm-Chips wird die Strukturbreite nochmals feiner. Dadurch können auf der... [mehr]


  • Chip testet mobiles Netz: Telekom weiterhin Spitzenreiter und O2 holt auf

    Die Kollegen von Chip haben sich wie ein jedem Jahr die mobilen Netze in Deutschland genauer angeschaut. Bei einem ausführlichen Test der Verbindungsqualität und auch Geschwindigkeit konnte sich die Deutsche Telekom abermals an der Spitze positionieren. Direkt dahinter wird Vodafone gelistet und auf dem dritten Platz landet O2. Wie Chip berichtet, erreicht die Telekom die Note 1,36. Die gute Note sei darauf zurückzuführen,... [mehr]


  • Intel bringt 2019 erstes 5G-Modem XMM 8160 für Smartphones

    Intel hat mit dem XMM 8160 sein erstes 5G-Modem angekündigt. Das Modem wird für den mobilen Bereich entwickelt und soll damit ab dem nächsten Jahr sowohl in Smartphones als auch Tablets eingesetzt werden. Damit wird Intel ab 2019 in den Markt des 5G-Standards einsteigen und seinen Partnern die Möglichkeit zur Entwicklung entsprechender Geräte geben. Das XMM 8160 soll nach ersten Informationen Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 6 GBit/s... [mehr]


  • TSMC feiert Tape-Out des ersten 7-nm-Chips mit EUV

    TSMC gilt als weltgrößter Auftragsfertiger für Chips. Damit der Hersteller seine starke Marktposition beibehält, muss jedoch fortlaufend in neue Technologien investiert werden. Dies hat TSMC gemacht und verkündet nun einen großen Schritt bei der Chipproduktion. Demnach man nun das Tape-out des ersten 7-nm-Chips erlangt. Dies alleine ist sicherlich nichts besonders, da der Hersteller beispielsweise schon für Apple den A12 Bionic aus dem... [mehr]


  • Schwächelndes Smartphone-Geschäft drückt bei Samsung die Gewinne

    Während Amazon, Alphabet, AMD, Intel und Nintendo in ihren neusten Quartalsberichten mit steigenden Umsatz- und Gewinn-Zahlen auf sich aufmerksam machen können, sieht das bei Samsung ein klein wenig anders aus. Zwar macht der Konzern noch immer satte Gewinne, die sind aufgrund des schwächelnden Smartphone-Geschäfts aber rückläufig, wie der neueste Geschäftsbericht vom Mittwoch zeigt.  Demnach konnte Samsung im zweiten Quartal 59,48... [mehr]


  • Amazon soll an eigenem AI-Chip für Alexa arbeiten

    Amazon möchte seinen smarten Lautsprecher Echo anscheinend weiter verbessern. Wie die Kollegen von The Verge melden, soll der Versandhändler deshalb die Entwicklung eines eigenen AI-Chips gestartet haben. Durch den Einsatz eines eigenen AI-Chips könnte die Soft- und Hardware perfekt aufeinander abgestimmt werden. Amazon erhofft sich dadurch einerseits die Leistung des Echo zu erhöhen und gleichzeitig soll auch die Soundqualität gesteigert... [mehr]


  • Samsung Exynos 9 Series 9810 wird der neue Flaggschiff-SoC

    Samsung wird im Frühjahr 2018 natürlich einen Nachfolger für das erfolgreiche Galaxy S8 veröffentlichen. Zum Samsung Galaxy S9 ist außer vagen Gerüchten aktuell allerdings noch nichts bekannt. Nun liegt durch eine aktuelle Pressemitteilung aber mehr als nahe, welcher Prozessor im Inneren werkeln wird.  Während man einerseits mit dem kommenden Qualcomm Snapdragon 845 für beispielsweise die US-Variante rechnet, dürfte in Europa und damit... [mehr]