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TSMC feiert Tape-Out des ersten 7-nm-Chips mit EUV

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tsmcTSMC gilt als weltgrößter Auftragsfertiger für Chips. Damit der Hersteller seine starke Marktposition beibehält, muss jedoch fortlaufend in neue Technologien investiert werden. Dies hat TSMC gemacht und verkündet nun einen großen Schritt bei der Chipproduktion. Demnach man nun das Tape-out des ersten 7-nm-Chips erlangt. Dies alleine ist sicherlich nichts besonders, da der Hersteller beispielsweise schon für Apple den A12 Bionic aus dem iPhone XS in dieser Strukturbreite produziert. Jedoch hat TSMC den 7-nm-Chip mit EUV produziert. Bei EVU wird extrem ultraviolette Strahlung genutzt, wodurch in Zukunft feinere Strukturen möglich werden sollen.

TSMC nennt das neue Produktionsverfahren N7+, womit eine Verbesserung des aktuellen 7-nm-Prozesses verdeutlicht werden soll. Allerdings wurde im Tape-Out nicht der komplette Chip mithilfe von EUV produziert. Derzeit könne TSMC nur vier Layer eines Chips mit EUV herstellen, während die restlichen Layer über die herkömmliche Produktionsmethode belichtet werden. Allerdings ist dies ein Anfang für die neue Technologie in der Chipproduktion. Die Umstellung dürfte jedoch nur langsam anlaufen, da die Maschinen für die neue Produktionstechnik aktuell noch sehr teuer sind. EUV hätte bereits vor Jahren starten sollen, doch Schwierigkeiten bei der Technologie führten immer wieder zum verzögerten Start.

Künftig sollen immer mehr Chips mithilfe von EUV hergestellt werden. TSMC plant hierzu eine Verkleinerung auf 5 nm, bei dem bereits 14 Layer mithilfe von EUV hergestellt werden. Wie hoch die Ausbeute ausfallen wird, bleibt aktuell jedoch das Geheimnis von TSMC. Die erste Risk-Production von 5-nm-Chips und EUV mit dieser Technik könnte schon im Frühjahr 2019 erfolgen.

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