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TSMC feiert Tape-Out des ersten 7-nm-Chips mit EUV

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tsmcTSMC gilt als weltgrößter Auftragsfertiger für Chips. Damit der Hersteller seine starke Marktposition beibehält, muss jedoch fortlaufend in neue Technologien investiert werden. Dies hat TSMC gemacht und verkündet nun einen großen Schritt bei der Chipproduktion. Demnach man nun das Tape-out des ersten 7-nm-Chips erlangt. Dies alleine ist sicherlich nichts besonders, da der Hersteller beispielsweise schon für Apple den A12 Bionic aus dem iPhone XS in dieser Strukturbreite produziert. Jedoch hat TSMC den 7-nm-Chip mit EUV produziert. Bei EVU wird extrem ultraviolette Strahlung genutzt, wodurch in Zukunft feinere Strukturen möglich werden sollen.

TSMC nennt das neue Produktionsverfahren N7+, womit eine Verbesserung des aktuellen 7-nm-Prozesses verdeutlicht werden soll. Allerdings wurde im Tape-Out nicht der komplette Chip mithilfe von EUV produziert. Derzeit könne TSMC nur vier Layer eines Chips mit EUV herstellen, während die restlichen Layer über die herkömmliche Produktionsmethode belichtet werden. Allerdings ist dies ein Anfang für die neue Technologie in der Chipproduktion. Die Umstellung dürfte jedoch nur langsam anlaufen, da die Maschinen für die neue Produktionstechnik aktuell noch sehr teuer sind. EUV hätte bereits vor Jahren starten sollen, doch Schwierigkeiten bei der Technologie führten immer wieder zum verzögerten Start.

Künftig sollen immer mehr Chips mithilfe von EUV hergestellt werden. TSMC plant hierzu eine Verkleinerung auf 5 nm, bei dem bereits 14 Layer mithilfe von EUV hergestellt werden. Wie hoch die Ausbeute ausfallen wird, bleibt aktuell jedoch das Geheimnis von TSMC. Die erste Risk-Production von 5-nm-Chips und EUV mit dieser Technik könnte schon im Frühjahr 2019 erfolgen.

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Kommentare (9)

#1
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Bootsmann
Beiträge: 700
Die Nachricht ist fast eine Woche alt...

https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333827
#2
Registriert seit: 18.12.2012

Obergefreiter
Beiträge: 113
Läuft doch alles nach Zeitplan und wie in der Verhangenheit prognostiziert?
#3
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Registriert seit: 21.09.2004
Sachsen
Flottillenadmiral
Beiträge: 4723
"Jedoch hat TSMC den 7-nm-Chip mit EUV produziert. Bei EVU wird extrem ultraviolette Strahlung genutzt, wodurch in Zukunft feinere Strukturen möglich werden sollen."

EUV oder EVU? Unterschiede oder vertippt?
#4
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Bodensee
Bootsmann
Beiträge: 512
EUV
#5
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Registriert seit: 29.08.2018

Bootsmann
Beiträge: 700
EUV = 13,5nm
#6
Registriert seit: 08.05.2018

Bootsmann
Beiträge: 643
von mir aus können die den prozess auch gustav nennen. mir ist wichtig dass die leistung immer weiter steigt bei sinkendem verbrauch. ich kann die 3000er ryzens kaum abwarten
#7
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Registriert seit: 10.12.2012

Stabsgefreiter
Beiträge: 354
Ich kann die Zeit bis die nächsten APUs von amd in 7 nm erscheinen, sei es nun duv oder euv, kaum abwarten.
Zen 2 cpu Technik mit navi Grafiktechnik, sparsam im mini-itx für office und als Multimediakiste.
In den Gaming-pc kommt dann eine ryzen 2 cpu.

Aber erstmals Tests abwarten.
#8
Registriert seit: 30.04.2008
Civitas Tautensium, Agri Decumates
Leutnant zur See
Beiträge: 1095
Zitat SalatKraut;26567891
Läuft doch alles nach Zeitplan und wie in der Verhangenheit prognostiziert?


Ja, läuft z.Z. wie am Schnürchen.
Es sollte recht problemlos sein, den 7nm-EUV in HVM zu bringen, die erwähnten Layer sind die Connects und Vias, also Strukturen, bei denen die noch problembehafteten Bereiche der Produktion (Standfestigkeit von Pellicle / Membrane; Belichtungsleistung) keine oder nur eine untergeordnete Rolle spielen. Man hat so ein Jahr mehr Zeit - für 5nm mit den Metal-1x-Layern führt da aber kein Weg dran vorbei...
#9
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Registriert seit: 07.08.2015
Athen
Oberleutnant zur See
Beiträge: 1416
@Hyrasch: wenn alles glatt laeuft haben wir in 2 Jahren alle 25MBit+ und streamen unsre Games durch GoogleGamingStream auf jedweden Schirm ohne die Hardware eines PC alle 18 Monate aktualisieren zu muessen und sparen dabei noch Stromkosten

-klar, dass das nie passieren wird, sind ja LUXXer :D
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