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Fertigung in 7 nm: Qualcomm wechselt von Samsung zu TSMC

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Qualcomm hat dem taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC den Auftrag zur Produktion kommender Chips in der 7-nm-Bauweise erteilt. Damit geht Rivale Samsung Electronics leer aus. Ein herber Rückschlag - zuletzt beendete Apple letztes Jahr die Geschäftsbeziehung mit den Südkoreanern und wechselte ebenfalls zu TSMC.

Verschiedene Quellen berichteten der meist gut informierten ET News, dass Qualcomm bereits seit letztem Jahr TSMCs Tools zur Chip-Entwicklung für die zukünftigen 7-nm-Snapdragon-SoCs verwendet. Samsung Semiconductor hat hingegen noch kein Entwicklungskit, eine Beta-Version soll erst im Juli verfügbar sein. Ein Debakel, das auf einen Strategiefehler seitens Samsung beruht.

Samsung setzte auf den 10-nm-Prozess und vernachlässigte 7 nm im Glauben, dass der 10-nm-Prozess für lange Zeit Standard sein würde. TSMC entschied sich gegen 10 nm und fing direkt an, den 7-nm-Prozess zu entwickeln. Nun ist Samsung Semiconductor ins Hintertreffen geraten.

Qualcomm ist derzeit verantwortlich für 40 Prozent des Auftragsvolumens bei Samsung Semiconductor, der Wegfall wird die Foundry-Sparte schwer treffen. Der US-Konzern hatte Samsung die Fertigung der 14-nm- und 10-nm-SoCs anvertraut. Samsung hofft, die Kapazitäten durch den Ausbau eines 8-nm-Verfahrens auffangen zu können, welches auf eine Weiterentwickelung des 10-nm-Prozesses beruht. Der Zwischenschritt zu 7 nm soll dieselben Entwicklungswerkzeuge wie das 10-nm-Verfahren verwenden.

Samsung Electronics springt sich hier selbst zur Hilfe. Der nächste Exynos-SoC soll im 8-nm-*Prozess gefertigt werden. Erst im zweiten Halbjahr 2018 wird Samsung Semiconductor in 7 nm fertigen, und zwar als erstes den SoC für ein Galaxy-Note-Phablet, welches wohl Ende nächsten Jahres vorgestellt werden wird.

Eine weiteres Problem stellt zudem das Packaging dar. TSMC bietet als erster FoWLP (Fan-out Wafer Level Package) an, welches dünnere SoCs ermöglicht. Samsung Electronics und Samsung Electro-Mechanics seien dabei, FoPLP (Fan-out Panel Level Package) zu entwickeln, jedoch brauche man ein bis zwei Jahre bevor diese Technologie marktreif sei. Es sei unwahrscheinlich, dass Samsung Kunden wie Apple oder Qualcomm vorher zurückgewinnen könne.