Seite 6: Testsystem, Belüftung und Messungen

Neben der Verarbeitung und der Ausstattung des Gehäuses ist auch das Temperaturverhalten von elementarer Bedeutung.

Das Testsystem:

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Folgende Komponenten wurden verbaut:

Eckdaten: Testsytem
Prozessor: Intel Core i5-2400S
Prozessor-Kühler: Scythe Yasya, passiv gekühlt
Mainboard: Biostar H77MU3
Arbeitsspeicher: 4096 MB Crucial 1333 MHz
Festplatte: OCZ Arc 100 SSD 240 GB
Grafikkarte: Sapphire Radeon HD 7750 Ultimate
Betriebssystem: Windows 10 Technical Preview

Temperaturmessungen:

Um die maximalen Temperaturen des Prozessors zu ermitteln, wurde die CPU mittels des kostenlosen Stresstest-Tools Prime 95 für 30 Minuten ausgelastet. Da der Small FFT-Test erfahrungsgemäß die höchste Wärmeverlustleistung mit sich bringt, benutzen wir diesen Modus und protokollieren die maximalen Kerntemperaturen mit dem Systemtool HWMonitor. Die einzelnen Kerntemperaturen werden addiert und durch die Anzahl der physikalischen Kerne dividiert. Gleichzeitig wird die Grafikkarte mit dem Stresstest Furmark ausgelastet.

Die Betrachtung der Temperaturen im Idle-Zustand (= Leerlauf) wird zunehmend uninteressanter, da sowohl die Prozessor- als auch die Grafikkartenhersteller sehr gute Stromspartechniken entwickelt haben. Im Zuge dessen werden die Rechenkerne im Idle-Zustand heruntergetaktet und die Stromspannung reduziert. Infolgedessen wird die erzeugte Abwärme auf ein Minimum reduziert.

Unsere Messungen brachten folgendes Ergebnis hervor:

CPU-Temperatur

Grad Celsius
Weniger ist besser

GPU-Temperatur

Grad Celsius
Weniger ist besser

Beurteilung der Temperaturen:

Obwohl das Core X9 extrem viele Lüfterplätze bietet, wird es nur mit zwei Lüftern ausgeliefert. Der große Frontlüfter ist aufgrund der enormen Gehäusetiefe weit vom Testsystem entfernt und kühlt zudem noch vor allem das Segment unterhalb des Mainboardtrays. Das erklärt auch, warum Prozessor und Grafikkarte vergleichsweise warm werden. Wohl kaum ein Käufer dürfte das Thermaltake-Gehäuse aber wirklich nur mit werkseitiger Lüfterbestückung nutzen. 

Lautstärkemessungen:

Für unsere Lautstärkemessungen nutzen wir ein Voltcraft SL-400 Schallpegel-Messgerät, das wir in 20 cm Entfernung vor dem Gehäuse platzieren.

Lautstärke in dB(A)

dB(A)
weniger ist besser

Auch wenn die Temperaturmessungen es nicht vermuten lassen, dreht vor allem der Frontlüfter so hoch, dass ein deutliches Luftrauschen zu hören ist. 

Weitere Messungen in der Übersicht:

Höhe Prozessorkühler:

Maximale Höhe CPU-Kühler in cm

cm
Mehr ist besser

Dank des immensen Gehäusevolumens gibt es praktisch kaum Einschränkungen bei der Komponentenzusammenstellung. So kann der Prozessorkühler rekordverdächtige 25 cm hoch aufragen. 

Grafikkartenlänge:

Maximale Grafikkartenlänge in cm

cm
Mehr ist besser

Extrem viel Platz gibt es auch für die Erweiterungskarten - und das selbst mit bestückten 5,25-Zoll-Laufwerksplätzen. 

Materialstärke:

Stärke der Seitenteile in mm

mm
Mehr ist besser (unterschiedliche Materialien sind zu berücksichtigen)

Die Stahlseitenteile haben eine (für Stahlgehäuse) leicht überdurchschnittliche Materialstärke von 0,85 mm.