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SK hynix

  • Intel und SK hynix: Vom Leasing bis zum Joint Venture scheint alles möglich

    Immer wieder gibt es Meldungen zu einer vermeintlichen Zusammenarbeit zwischen Intel und SK hynix. Bereits mehr oder weniger offiziell ist, dass Sk hynix für das HBM-Packaging Intels EMIB-Technologie ins Auge gefasst hat. Darüber hinaus wurde schon darüber spekuliert, der südkoreanische Speicherspezialist könnte sich durch ein Leasing der Fertigungsanlagen von Intel in den US-amerikanischen Markt einmieten. Auch ein Joint Venture war bereits im... [mehr]

  • DRAM-Preisanstieg schwächt sich ab: Eine Entspannung bleibt dennoch aus

    Der Preisdruck auf dem DRAM-Markt dürfte auch im dritten Quartal 2026 anhalten. Nach aktuellen Prognosen des Marktforschungsunternehmens TrendForce sollen insbesondere Speicherprodukte für Consumer-Geräte erneut teurer werden. Während sich die Preissteigerungen bei herkömmlichem DRAM insgesamt abschwächen, erwartet TrendForce für Consumer-DRAM unter den verschiedenen Produktkategorien den stärksten Anstieg. Ursache ist vor allem das zunehmend... [mehr]

  • Neues DRAM-Packaging in Indiana: SK hynix sieht DRAM-Knappheit bis 2030

    Dem Druck der US-Regierung nachgebend hat SK hynix die Grundsteinlegung eines neuen Packaging-Werks in West Lafayette, im US-Bundesstaat Indiana, verkündet. Auf 470.000 m² sollen eine "HBM-Produktionslinie" sowie eine Forschungs- und Entwicklungs-Testumgebung für Advanced Packaging entstehen. Dass hier eine "HBM-Produktionslinie" entsteht bedeutet aber nicht, das SK hynix auch den DRAM in den USA fertigt. Dies wird... [mehr]

  • Hot Chips 2026: SK Hynix konzentriert sich auf Fertigung und Kühlung von HBM

    Auch bei SK Hynix dreht sich alles um HBM. Allerdings lag der Fokus in der Präsentation auf der Hot Chips 2026 nicht so stark auf den Implikationen des Base-Dies, sondern eher auf der Fertigung von HBM4 sowie dem Abführen der Abwärme. Mit HBM4 steigen nicht nur Bandbreite und Speicherkapazität, sondern auch die Anforderungen an das Packaging deutlich. SK Hynix beschreibt die sechste Generation seines High Bandwidth Memory als größere und... [mehr]

  • Hot Chips 2026: Samsung sieht den Base-Die als wesentliche Weiterentwicklung

    Der erste Tag der diesjährigen Hot-Chips-Konferenz stand ganz im Zeichen des aktuellen Speicherbooms. Dieser zeigt seit nun fast einem Jahr seine Schattenseiten, denn Speicher wird immer teurer, was zu einer direkten Verteuerung von Arbeitsspeicher und Endgeräten führt, aber auch indirekt einen enormen Preisdruck erzeugt, sodass jegliche Hardware, in der DRAM und NAND zum Einsatz kommen, teurer wird. Samsung, Micron und SK Hynix sind die drei... [mehr]

  • Mehr als Micron und Sandisk: YMTC nun drittgrößter NAND-Hersteller

    China holt am Halbleitermarkt auf. Nicht nur DRAM fertigt man selbst, sondern der chinesische Hersteller YMTC holt auch beim NAND kräftig auf. Laut Counterpoint Research (via ComputerBase) konnte YMTC im zweiten Quartal einen Marktanteil von 14 % erreichen. Damit liegt der chinesische Hersteller auf Niveau von Kioxia und übertrifft den Marktanteil von Micron (13 %) und Samsung (11 %). An der Spitze bleibt Samsung,... [mehr]

  • Yongin Y2 und Cheongju M17: SK hynix investiert 33 Milliarden Euro in DRAM- und NAND-Fabs

    Investitionen in Höhe von mehreren hunderten Milliarden US-Dollar haben die beiden südkoreanischen Speicherhersteller Samsung und SK hynix angekündigt. Kurzfristig verkündet SK hynix (via ComputerBase) nun die Summe von umgerechnet 33 Milliarden Euro für die beiden Komplexe Yongin Y2 und Cheongju M17. Diese sollen mittel- und langfristig den Bedarf an DRAM und NAND decken. Im Hinblick auf die geplanten Gesamtinvestitionen sind die 33... [mehr]

  • Entgegen der Speicherkrise: SK hynix investiert 33,1 Milliarden Euro in neue Fabriken

    Die weiter anhaltende Speicherkrise und die damit sehr hohe Nachfrage an Speicherchips sorgt bei SK hynix dafür, dass jede Menge Geld in die Hand genommen wird, das vom südkoreanischen Unternehmen in den Ausbau der Halbleiterproduktion gesteckt werden soll. Es soll sich um 54,3 Billionen Won handelt und entspricht mal eben 33,1 Milliarden Euro. Der Großteil dieser großen Summe  – 35,2 Billionen Won (21,4 Milliarden Euro) –... [mehr]

  • Halbleiter-Ausverkauf: SK hynix meldet Rekordquartal, ASML fällt wegen China-Sorgen

    Nach dem Ausverkauf bei Speicher- und Halbleiteraktien meldet SK hynix ein Rekordquartal. Der Umsatz stieg im zweiten Quartal 2026 auf 79,3 Billionen Won, der operative Gewinn auf 60,5 Billionen Won. Die operative Marge lag bei 76 %. Gleichzeitig hat der südkoreanische Konzern mit den Massenlieferungen von HBM4 begonnen. Die Zahlen stehen in deutlichem Kontrast zur Reaktion an der Börse. Samsung Electronics verlor am Dienstag mehr als 13 %, SK... [mehr]

  • Speicherkrise: SK hynix erwartet 2027 das schlimmste Jahr, Entspannung erst 2028

    Der Speichermarkt dürfte sich 2027 nochmals verschärfen. SK-hynix-CEO Kwak Noh-jung erwartet in den nächsten zwölf Monaten aus Angebotssicht das schlechteste Jahr in der Geschichte der Branche. Seiner Prognose nach soll die Nachfrage auch über 2030 hinaus höher liegen als die Produktionskapazität des Unternehmens. SK hynix gehört zusammen mit Samsung und Micron zu den drei großen DRAM-Produzenten und knackte im Zuge der Speicherkrise im Mai an... [mehr]

  • AI for Everyone: Südkorea macht KI zur digitalen Grundversorgung

    Südkorea möchte Künstliche Intelligenz als frei zugängliche digitale Infrastruktur fest etablieren. Mit einem Regierungsprogramm unter dem Namen "AI for Everyone" sollen alle der rund 52 Millionen Einwohner kostenlosen und unbegrenzten Zugang zu KI-Diensten erhalten. Das Vorhaben befindet sich derzeit in der Vorbereitungsphase. Unternehmen können noch bis zum 11. August Konzepte einreichen. Eine erste Testversion ist für September geplant, die... [mehr]

  • Vom Krisenfall zum Marktführer: SK Hynix überholt Samsung bei der Marktkapitalisierung

    In Südkorea hat es erstmals seit mehr als zwei Jahrzehnten einen Wechsel an der Spitze der wertvollsten Unternehmen des Landes gegeben. Der Speicherhersteller SK Hynix hat Samsung bei der Marktkapitalisierung überholt und liegt aktuell vor dem langjährigen Branchenführer. Nach aktuellen Börsendaten wird SK Hynix mit rund 2.082,5 Billionen Won bewertet. Samsung kommt daneben etwa auf 2.081,3 Billionen Won. Umgerechnet entspricht dies jeweils... [mehr]

  • Seok-Hee Lee: Ex-CEO von SK Hynix wird EVP bei Intel Foundry

    Intel hat für seine Foundry-Sparte eine weitere hochrangige Neuanstellung zu verkünden. Seok-Hee Lee wird neuer Executive Vice President der Intel Foundry. Lee war bereits von 2000 bis 2010 als Process Integration Manager bei Intel tätig. Danach war er unter anderem neun Jahre beim südkoreanischen Speicherspezialisten SK Hynix tätig. Von Dezember 2018 bis März 2022 war er unter anderem CEO von SK Hynix. Nach einigen weiteren Stationen... [mehr]

  • 12-high HBM4E: SK Hynix liefert erste Samples aus

    Der südkoreanische Speicherspezialist SK Hynix hat angekündigt, dass man die ersten Samples seines HBM4E-Speichers ausliefert. Die Speicherchips stapeln 12 DRAM-Speicherebenen und kommen somit auf eine Kapazität von 48 GB. Die Samples von SK Hynix kommen zudem auf eine Transferrate von 16 GBit/s pro Pin und damit eine Speicherbandbreite von 4 TB/s. Die Effizienz des Speichers steigt im Vergleich zu HBM4 um 20 %. Der... [mehr]

  • KI-Speicher als Engpass: SK hynix und Micron knacken Billionenmarke

    Nachdem sich die Speicherkrise zuletzt vorrangig über steigende Preise bei DRAM und Festplatten bemerkbar gemacht hatte, schlägt sie nun auch an der Börse voll durch. SK hynix und Micron haben erstmals Börsenwerte von mehr als einer Billion US-Dollar erreicht. Zwei klassische Speicherhersteller rücken damit auf dem Börsenparkett in eine Größenordnung vor, die lange eher Chip-, Plattform- und Cloud-Schwergewichten vorbehalten war. 2018... [mehr]

  • iHBM: SK Hynix zeigt HBM mit integriertem Kühlinterface

    Ähnlich wie bei DDR5, wo Kosten und Leistungsaufnahme einen immer größeren Anteil bei den Serverkomponenten einnehmen, steigen auch beim High Bandwidth Memory (HBM) die Anforderungen in diesen Bereichen. SK Hynix hat mit iHBM nun eine Lösung vorgestellt, die ab HBM5 greifen könnte. Der Name iHBM ergibt sich aus dem Einsatz sogenannter Integrated Cooling Elements (ICE), die im HBM-Package integriert sind. Eine TDP im vierstelligen Bereich... [mehr]

  • Halbleiter-Quartalszahlen: Intel überrascht und SK Hynix macht fast mehr Gewinn als Umsatz

    Intel hat die Zahlen für das erste Quartal 2026 veröffentlicht und überrascht darin mit einem deutlichen Umsatz-Zuwachs. Dieser lag mit 13,6 Milliarden US-Dollar gut 1,4 Milliarden US-Dollar über den Erwartungen. Im Vorjahresvergleich legte Intel um 7,2 % zu. Gleichzeitig schreibt das Unternehmen aber noch immer einen Verlust in Höhe von 3,1 Milliarden US-Dollar. Auf die einzelnen Marktsegmente aufgeschlüsselt zeigt sich die Client... [mehr]

  • Advanced Packaging: SK Hynix investiert 13 Milliarden US-Dollar in riesiges Werk

    Bereits im April 2026 will SK Hynix laut Pressemitteilung mit dem Bau eines neuen Advanced-Packaging-Werks P&T7 beginnen. Mit dem Abschluss der Arbeiten wird Ende 2027 gerechnet. Entstehen soll das Werk bei Cheongju in der Provinz Chungcheongbuk-do. Dort hat man mit dem Werk M15X bereits einen großen Standort, der erst im vergangenen Jahr eröffnet wurde. SK Hynix will in Cheongju einen zentralen Standort für die Herstellung von... [mehr]

  • Hohe Speicherleistung für NVIDIA Vera Rubin: SK Hynix startet die Produktion von SOCAMM2

    Im zweiten Halbjahr dieses Jahres plant NVIDIA die Auslieferung der bereits in der Produktion befindlichen Vera-Rubin-Plattform für künftige Agentic-AI-Rechenaufgaben und hat für den benötigten Arbeitsspeicher SK Hynix ins Boot geholt, die nun ab heute mit der Massenproduktion der SOCAMM2-Module begonnen haben. Die SOCAMM2-Module werden im 1cnm-Prozess gefertigt, basieren auf dem LPDDR5X-Speicher und wurden speziell für NVIDIAs... [mehr]

  • Produktionsausbau: SK hynix investiert 6,9 Milliarden Euro in EUV-Lithografie von ASML

    SK hynix reagiert auf die explodierenden Speicherpreise und beabsichtigt, seine Fertigungskapazitäten stark auszubauen. Dabei setzt man massiv auf EUV-Lithografie. Wie aus der Pflichtmeldung an die südkoreanische Finanzaufsichtsbehörde FSS hervorgeht, hat das Unternehmen beim niederländischen Anlagenbauer ASML EUV-Systeme im Gesamtwert von rund 6,9 Milliarden Euro bestellt. Bei den bestellten Maschinen handelt es sich um... [mehr]

  • High Bandwidth Flash: SanDisk, SK Hynix und OCP wollen HBF zum Standard machen

    Bereits im vergangenen Jahr stellte SanDisk den High Bandwidth Flash (HBF) als Alternative zum im KI-Bereich allgegenwärtigen HBM vor. Nun haben SK Hynix und SanDisk verkündet, HBF gemeinsam mit dem Open Compute Project (OCP) zu einem Standard zu machen, der für KI-Beschleuniger und schnelle SSDs genutzt werden soll. Der große Vorteil von HBF: Ein einzelner Chip soll mit 16 Stacks auf eine Kapazität von 512 GB kommen. Aktueller HBM3E kommt auf... [mehr]

  • Yongin Semiconductor Cluster: Auch SK Hynix plant dreistöckige Reinraumanordnung

    SK Hynix hat erste Pläne für die Bauten des Yongin Semiconductor Cluster veröffentlicht. In diesem planen Samsung und SK Hynix gewaltige Investitionen, die über das aktuelle und kommende Jahrzehnt im Bereich von 300 bzw. 410 Milliarden US-Dollar bewegen sollen. Dabei werden gewisse Parallelen zwischen den Plänen von Samsung und der Fab P5 und den Planungen von SK Hynix offensichtlich. In einer ersten Phase will SK Hynix nun... [mehr]

  • SK Hynix und Samsung: Speicherhersteller verdienen kräftig am KI-Boom

    Die beiden südkoreanischen Unternehmen SK Hynix und Samsung haben ihre Zahlen für das letzte Quartal veröffentlicht und weisen darin in den Speichersparten ein großes Plus für Umsatz und Gewinn aus. Für das vergangene Quartal berichtet Samsung einen Umsatz von umgerechnet 65,6 Milliarden US-Dollar über alle Unternehmensbereiche hinweg. Der Gewinn lag bei 14 Milliarden US-Dollar. Besonders spannend ist dabei der Blick auf die... [mehr]

  • 300 und noch einmal 410 Milliarden US-Dollar: Samsung und SK Hynix investieren kräftig in Speicherfertigung

    Während man in Europa bereits glücklich darüber ist, wenn Halbleiterunternehmen Inventionen in Milliardenhöhe tätigen, man in den USA inzwischen in mehreren Phasen immerhin ein paar Dutzend Milliarden US-Dollar je Chipfabrik vorsieht, ist man im asiatischen Raum in ganz anderen Dimensionen angekommen. Im südkoreanischen Yongin soll ein Semiconductor-Cluster entstehen, an dem unter anderem Samsung und SK Hynix beteiligt sind. Alleine SK Hynix... [mehr]

  • DDR5-Speicher von SK Hynix: Phoenix-Rowhammer-Lücke ermöglicht nach kurzer Zeit Root-Zugriff

    DDR5-Arbeitsspeicher gerade von SK Hynix als Chip-Hersteller ist weit verbreitet. Tests haben nun ergeben, dass entsprechende Speicherchips aus den Herstellungsjahren 2021 bis 2024 besonders anfällig für die Phoenix-Rowhammer-Sicherheitslücke sind. Dies macht es Angreifern innerhalb von 109 Sekunden ermöglich, die Betriebssystem-Rechte bis zur höchsten Ebene auszuweiten. Dabei ist die Rowhammer-Lücke an sich bereits seit dem Jahr 2014... [mehr]

  • HBM4 von Sk Hynix: Massenfertigung mit 10 GBit/s und mehr kann beginnen

    In den vergangenen Tagen verdichteten sich die Hinweise darauf, dass für die Herstellung von HBM4 seitens NVIDIA höhere Datendurchsatzraten der Chips eingefordert würden. Der KI-Riese hat es dabei mit solchen Forderungen recht leicht, denn vom Boom am KI-Markt wollen auch die HBM-Hersteller profitieren und versuchen sich daher auch den Anforderungen anzupassen. Micron, Samsung und Sk Hynix kämpfen hier um die Marktanteile, zuletzt konnte... [mehr]

  • ASML TWINSCAN EXE:5200B: SK Hynix nimmt erstes High-NA-EUV-System in Betrieb

    Mitte Juli verkündete ASML, dass man das erste Produktionssystem für High-NA EUV, Twinscan EXE:5200B, ausgeliefert habe. Der Kunde wurde nicht genannt. Die ersten Twinscan-EXE:5200-Testsysteme für diese Belichtung gingen bereits an das imec, Intel und wohl auch TSMC. Nun verkündet SK Hynix, dass das erste Twinscan-EXE:5200B-Produktionssystem in der M16-Fab in Icheon zusammengesetzt wurde. Nach der erfolgreichen Inbetriebnahme... [mehr]

  • DDR4 noch nicht am Ende: Samsung und SK Hynix produzieren weiter

    Ende Juni verkündeten gleich mehrere DRAM-Hersteller, entweder offiziell oder über branchennahe Quellen, dass das Ende der Produktion von DDR4 eingeläutet sei. Nur noch wenige Wochen oder gar Monate sollten die Produktionslinien laufen und als Konsequenz gingen die Preise für DDR4-Chips nach oben. Aus Südkorea wird nun berichtet, dass zumindest Samsung und SK Hynix das Ende der Produktion noch einmal nach hinten verschieben würden. Aber die... [mehr]

  • 321-Layer QLC NAND: SK Hynix startet Massenproduktion

    SK Hynix hat angekündigt, dass der QLC-NAND mit 321 Lagen und einer Kapazität von 2 TBit ab sofort in die Massenproduktion gegangen sein soll. Es handelt sich laut SK Hynix um die ersten mehrlagigen QLC-NAND dieser Art. QLC steht für Quad Level Cell, was nichts anderes bedeutet als: Hier werden vier Bits pro Zelle gespeichert. Mit dem neuen QLC-NAND bei 321 Lagen wird SK Hynic in die Lage versetzt, die Kapazität pro... [mehr]

  • Intel und Sk Hynix: MRDIMM Gen 2 für Diamond Rapids und HBM4 für Jaguar Shores

    Auf dem AI Summit von Intel in Seoul hat das Unternehmen zusammen mit einigen seiner Partner über zukünftige Produkte gesprochen. Einer der Partner auf der Bühne war SK Hynix, der neben DRAM auch HBM anbietet – neben Samsung und Micron ist man einer von drei Herstellern für diesen Speichertyp. So wird Intel für Jaguar Shores, dem ursprünglich nach Falcon Shores erwarteten KI-Beschleuniger, HBM4 von SK Hynix zum Einsatz bringen... [mehr].

  • 12-Layer HBM4: SK Hynix liefert die ersten Samples aus

    Aktuell stürzt sich der Markt auf alles an HBM3(E)-Chips, was von den Herstellern ausgeliefert werden kann. Zusammen mit dem Packaging ist dies einer der größten Flaschenhälse in der Chipfertigung aktuell. Vor allem NVIDIA ist einer der größten Kunden – sowohl in der Fertigung als auch der Verarbeitung der Chips – sprich dem Packaging. SK Hynix hat nun angekündigt, dass man die ersten Samples eines HBM4 mit zwölf Layern an seine Kunden... [mehr]

  • Known good dies: HBM soll strengeren Tests unterzogen werden

    Dem High Bandwidth Memory oder kurz HBM kommt im Zusammenhang mit den KI-Beschleunigern derzeit eine extrem wichtige Bedeutung zu und gleichzeitig sind Engpässe in der Fertigung und dem Packaging noch immmer ein Flaschenhals. Sk Hynix gilt als einer der wichtigsten Zulieferer in diesem Bereich und ist damit für NVIDIA einer der wichtigsten Partner. Bei Samsung hat man offenbar Probleme in der Validierung bei NVIDIA, was immer wieder Thema in... [mehr]

  • 321-Lagen-NAND: SK hynix startet Massenproduktion

    Der südkoreanische Speicherspezialist Sk hynix kündigt die Massenproduktion des ersten NAND-Speichers mit 321 Lagen an. Einzelne NAND-Chips erreichen damit eine Kapazität von 1 TByte. Der Speicher mit 321 Lagen folgt auf die Entwicklung im vergangenen Jahr, in dem man der erste Hersteller war, der NAND-Chips mit 238 Lagen anbieten konnte. Produkte mit dem neuen NAND-Speicher sollen in der ersten Jahreshälfte 2025 auf dem Markt kommen. Sk... [mehr]

  • SK Hynix PCB01: PCIe-5.0-SSD soll bald erscheinen

    Halbleiter-Hersteller SK hynix aus Korea ist spezialisiert auf DRAM, NAND-Flash-Speicher und CMOS-Bildsensoren. Nun hat der Konzern seine neue SSD vorgestellt. Die Massenproduktion der PCB01 soll noch in diesem Jahr beginnen.  Bei der PCB01 handelt es sich um die fünfte Generation von 8-Kanal-PCIe. Laut SK hynix ist die SSD speziell auf den Einsatz für On-Device-KI Weiterentwicklung ausgerichtet. Somit soll sich die Platte... [mehr]

  • Erstes Quartal 2025: Sk hynix ist bei GDDR7 spät dran

    Bereits seit einigen Monaten sprechen die drei großen Speicherhersteller darüber, dass sie in Kürze mit GDDR7 die nächste Generation an Grafikspeicher ausliefern wollen. Zur GTC Ende März haben wir von Samsung und Sk hynix die ersten konkreten technischen Details zum Start erfahren. Micron ist der dritte Hersteller, der diesen Speichertyp anbieten wird. Da die kommende GeForce-RTX-Generation mit dem Einsatz von GDDR7 in Verbindung... [mehr]

  • HBM4: SK hynix und TSMC vereinbaren Zusammenarbeit

    Der Speicherhersteller SK hynix und TSMC haben eine engere Zusammenarbeit in der Entwicklung von HBM4 sowie für zukünftige Packaging-Technologien verkündet. SK hynix plant die Entwicklung von HBM4, der dann sechsten Generation der HBM-Familie, ab 2026 in Serie zu produzieren. Dem südkoreanischen Hersteller geht es vor allem darum, in der Zusammenarbeit zwischen Produktdesign, der Fertigung und dem eigenen Interesse... [mehr]

  • Advanced Packaging für HBM: Sk hynix investiert fast vier Milliarden US-Dollar im US-Bundesstaat Indiana

    Intel, Samsung, TSMC und nun auch Sk hynix. Der Südkoreanische Speicherhersteller will in West Lafayette im US-Bundesstaat Indiana fast vier Milliarden US-Dollar in eine Fabrik für Advanced Packaging sowie eine Forschungs- und Entwicklungsabteilung investieren. Die genaue Summe der Investition beläuft sich auf 3,87 Milliarden US-Dollar. Hauptsächlich soll hier das Packaging von High Bandwidth Memory oder kurz HBM stattfinden. Der... [mehr]

  • 465 Milliarden Megaprojekt: Grundsteinlegung im Frühjahr 2025

    Anfang des Jahres wurde bekannt, dass sich in Südkorea ein riesigen Chip-Cluster in Planung befindet, in das bis 2047 bis zu 465 Milliarden US-Dollar investiert werden sollen. Insgesamt sollen 32 Chipwerke und fünf Forschungseinrichtungen entstehen. Nun sind die ersten Pläne bekanntgeworden, bzw. ältere Pläne von Sk hynix wurden erneut konkretisiert und mit einer Grundsteinlegung ist im März 2025 zu rechnen. Dies geht aus einem Bericht... [mehr]

  • Platinum P51: Sk hynix zeigt PCIe-5.0-SSD auf der GTC

    Neben den allgegenwärtigen GPU-Beschleunigern von NVIDIA gibt es im Ausstellungsbereich der GTC immer wieder ein paar Neuheiten zu sehen – nicht nur den neuen GDDR7-Speicher. Sk hynix zeigt auf seinem Stand die kommende PCIe-5.0-SSD Platinum P51. Zunächst entdeckt wurde dies von Anandtech, danach haben aber auch wir einen genaueren Blick auf den Stand geworfen. Die Platinum P51 soll den Platz der P41 einnehmen und setzt ebenfalls auf einen... [mehr]

  • 465 Milliarden US-Dollar Investition: Südkorea plant riesiges Chip-Cluster

    Immer wieder berichten wir über Investitionen in Milliardenhöhe, die aktuell im Halbleiterbereich weltweit getätigt werden. US Chips Act, EU Chips Act – Länder, Regionen und anderen Zusammenschlüsse legen ihre Geldtöpfe zusammen. In Südkorea plant man in anderen Dimensionen. Bis 2047 soll hier ein riesiges Halbleiter-Megacluster entstehen, für das 622 Billionen Won, also etwa 465 Milliarden US-Dollar investiert werden sollen. Dies... [mehr]

  • 2 TB/s über breiteres Speicherinterface: Samsung will HBM4 schon 2025 einführen

    Auch wenn HBM (High Bandwidth Memory) bei Endkundenhardware kaum mehr eine Rolle spielt, so ist dieser schnelle Speichertyp aus dem Datacenter und hier der Beschleunigerhardware kaum mehr wegzudenken. Entsprechend schritt die Entwicklung in den vergangenen 24 Monaten schnell voran. Nachdem die ersten Beschleuniger mit HBM3 in diesem Jahr ausgeliefert wurden und werden sollen, soll im kommenden Jahr bereits HBM3E zum Einsatz kommen. In der unten... [mehr]

  • Sk hynix und Samsung: Speicher mit In-Memory-AI wird konkreter

    Sk hynix und Samsung arbeiten bereits seit geraumer Zeit daran, den Speicher und den AI-Beschleuniger dichter zusammen zu bringen. Bei Sk hynix nennt sich die entsprechende Technologie AiM (Accelerator in Memory), bei Samsung Processing-in-Memory (PIM). Beide Ansätze sind nicht neu, rücken auf der diesjährigen HotChips 2023 aber näher an einen möglichen Praxiseinsatz. So sieht Sk hynix zu einem GDDR6-AiM einen Prototypen vor,... [mehr]

  • HBM4 von Sk hynix: 2026 soll es mit 32 GB losgehen

    Aktuell werden die ersten AI-Beschleuniger mit HBM3 bestückt. Dazu gehören NVIDIAs H100, aber auch der Radeon Instinct MI300A und MI300X von AMD. Lieferanten des schnellen Speichers sind Samsung und Sk hynix – beides in Südkorea ansässige Unternehmen. Laut BusinessKorea hat Sk hynix auf einem Investoren-Event seine Bestrebungen bestätigt, diesen Speicherbereich in diesem und dem kommenden Jahr weiter auszubauen. Zwar macht der HBM... [mehr]

  • SK hynix: Massenproduktion des 238-Layer-4D-NAND gestartet

    SK hynix hat bekannt gegeben, dass es nach der Entwicklung im August 2022 nun mit der Massenproduktion seines 238-lagigen 4D-NAND-Flash-Speichers im Mai dieses Jahres begonnen hat. Der Produktkompatibilitätstest mit einem namhaften Smartphone-Hersteller wurde bereits gestartet. Mit der Massenproduktion des neuen 4D-NAND-Flash-Speichers bereitet sich das Unternehmen gezielt auf die nächsten Next-Gen-Plattformen vor. Denn das Unternehmen rechnet... [mehr]

  • Flaute am Markt: SK Hynix macht horrende Verluste im vergangenen Quartal

    Von der geringen Nachfrage am Markt sind vor allem Speicherhersteller am härtesten betroffen. Nicht selten quillen die Lagerbestände mit fertigen Produkten über und finden keine Abnehmer. Dies drückt wiederum auf die Preise der Produkte. Es ist daher kaum anders zu erwarten, dass Speicherhersteller zur Zeit herbe Verluste hinnehmen müssen. So ergeht es auch dem südkoreanischen Speicherhersteller SK Hynix, der in seinem aktuellen Geschäftszahlen... [mehr]

  • SK Hynix: SSD mit mehr als 61 TB vorgestellt

    Insbesondere Spieler wissen, dass 1 TB mittlerweile keinesfalls ausreichend ist, sofern diverse Spiele regelmäßig auf dem heimischen Computer oder der Konsole genutzt werden. Spiele, die 60 GB an freiem Speicher benötigen, sind keine Seltenheit mehr. Aber auch im Enterprise-Sektor laufen immer mehr Daten auf, die gespeichert werden müssen. Da die Dateien in der Regel zudem schnell abgerufen werden müssen, sind SSDs inzwischen zum Standard... [mehr]

  • 48 und 96 GB: SK hynix zeigt DDR5 mit ungewöhnlichen Kapazitäten

    Auf der Innovation hat SK hynix als Partner von Intel sein Angebot an DDR5-Arbeitsspeicher ausgestellt. Das Besondere am Speicher sind dabei die angebotenen Kapazitäten. Genau wie im Endkundenbereich hat sich auch im Server-Segment eine binäre Steigerung der Kapazitäten durchgesetzt: 8, 16, 32, 64, 128, 256, 512 GB. Nun von SK hynix ausgestellt wurden DDR5-DIMMs mit 48 und 96 GB. Entdeckt wurden diese von ServeTheHome und... [mehr]

  • Massenfertigung ab 2023: SK hynix stapelt 238 NAND-Lagen

    Das Rennen um NAND-Chips mit den meisten Lagen geht in die nächste Runde. Nachdem Micron in der vergangenen Woche seinen neuen NAND-Speicher mit 232 Lagen vorgestellt hat, folgt nun SK hynix und legt mit 238 Lagen nach. In die Massenproduktion sollen die entsprechenden Chips in der zweiten Jahreshälfte 2023 gehen. Gegenüber dem aktuellen 176L-NAND von SK hynix soll die 238L-NAND-Variante im TLC-Design eine um 34 % höhere Ausbeute in... [mehr]

  • Packaging als Herausforderung: Speicher und Compute rücken zusammen

    Bereits häufiger haben wir über die Weiterentwicklung in der Speichertechnik berichtet, in der ein Processing-in-Memory (PIM) stattfindet. Die Kommunikation zwischen den eigentlichen Recheneinheiten und dem Speicherort der Daten wird zunehmend zu einem Flaschenhals. Geringe Latenzen und hohe Bandbreiten sind für AI-Anwendungen besonders wichtig – entsprechend breit und schnell werden die Speicherinterfaces. Auf dem VLSI Symposium hat SK... [mehr]

  • SK hynix liefert ersten HBM3 an NVIDIA

    Bereits bekannt ist, dass NVIDIA für seinen H100-Beschleuniger auf Basis der Hopper-Architektur HBM3-Speicher verwenden will. Nun hat SK hynix bestätigt, dass der Speicher vom südkoreanischen Hersteller stammen wird und dass man gemeinsam mit NVIDIA die Validierung abgeschlossen habe. Ab dem dritten Quartal 2022 sollen die ersten H100-Beschleuniger ausgeliefert werden. Dies deckt sich mit den Ankündigungen von NVIDIA. "NVIDIA has recently... [mehr]

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