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Thema: Sk Hynix

  • Packaging als Herausforderung: Speicher und Compute rücken zusammen

    samsung-hbm2Bereits häufiger haben wir über die Weiterentwicklung in der Speichertechnik berichtet, in der ein Processing-in-Memory (PIM) stattfindet. Die Kommunikation zwischen den eigentlichen Recheneinheiten und dem Speicherort der Daten wird zunehmend zu einem Flaschenhals. Geringe Latenzen und hohe Bandbreiten sind für AI-Anwendungen besonders wichtig – entsprechend breit und schnell...... [mehr]
  • SK hynix liefert ersten HBM3 an NVIDIA

    skhynixBereits bekannt ist, dass NVIDIA für seinen H100-Beschleuniger auf Basis der Hopper-Architektur HBM3-Speicher verwenden will. Nun hat SK hynix bestätigt, dass der Speicher vom südkoreanischen Hersteller stammen wird und dass man...... [mehr]
  • ISSCC 2022: Sk hynix spricht über die aktuelle Entwicklung beim HBM3

    hbm3Erst kürzlich hat die JEDEC ein Update der Spezifikationen von HBM3 veröffentlicht. Auf Basis dieser Daten hat SK hynix einen Vortrag auf der ISSCC 2022 gehalten, dessen Essenz wir an dieser Stelle...... [mehr]
  • SK hynix entwickelt GDDR6-Speicher mit integrierter AI-Engine

    skhynixZiemlich genau vor einem Jahr kündigte Samsung einen HBM-PIM an, der über integrierte AI-Beschleuniger verfügen soll und die auf dem Speicher befindlichen Daten schon einmal vorverarbeiten kann. PIM steht dabei...... [mehr]
  • DDR5 von Dell mit SK-hynix-Chips sind ein echter Geheimtip

    ddr5Bereits mit der Vorstellung der ersten DDR5-Module überschlugen sich die Hersteller mit Ankündigungen immer schnellerer Kits. Ein Takt von 8.888 MHz per Single-Channel und Timings von CL88-88-88-88 sind hier ebenso erwähnenswert wie das...... [mehr]
  • Intel verkauft SSD-Business an SK-hynix-Tochter Solidigm

    solidigmIm Oktober des vergangenen Jahres verkündete Intel, dass man die NAND-SSD-Sparte an SK hynix verkaufen werde. In einem ersten Schritt hat SK hynix nun die Tochtergesellschaft Solidigm...... [mehr]
  • SK hynix steigert DDR5-DRAM-Kapazität auf 24 GBit

    sk-hynixAuch wenn in diesem Jahr schon die erste Endkunden-Plattform auf DDR5 umgestiegen ist, so wird die große Masse erst 2022 folgen. Auch wenn die Server auf den neuen Speicherstandard umschwenken, wird der Bedarf noch einmal ein ganz anderer sein. SK hynix hat die ersten Samples von DDR5-DRAM mit 24 Gbit pro Chip angekündigt. Üblicherweise kommen die einzelnen Chips auf eine Kapazität von 16...... [mehr]
  • HBM3 von SK Hynix: 24 GB pro Chip und bis zu 6,4 GBit/s pro Pin

    skhynixLange ist es zu einer neuen Generation des HBM-Speichers still gewesen. Bei den Grafikkarten für Endkunden und auch im Workstation-Bereich haben sich AMD und Intel wieder auf den Einsatz von GDDR beschränkt, bei Beschleunigern im Datacenter kommt HBM aber weiterhin zum Einsatz – aktuell als HBM2E. Die JEDEC hat die finalen Spezifikationen zu HBM3 nicht final freigegeben, dennoch prescht SK...... [mehr]
  • Langsamer als erwartet: SK Hynix nennt Daten zu HBM3

    skhynixNeben einigen wenigen Ausnahmen hat es der schnelle High Bandwidth Memory bisher noch nicht in die breite Masse geschafft. Auf HBM folgte mit HBM2 die zweite Generation und inzwischen sind wir bei HBM2E angekommen, der als schnellster Stapelspeicher zum Einsatz kommt. Das Einsatzgebiet beschränkt sich vor allem auf AI/ML-Beschleuniger, die auf eine möglichst hohe Speicherbandbreite angewiesen...... [mehr]
  • Sk Hynix startet Massenproduktion von LPDDR5 mit 18 GB

    gddr5xAuch bei SK Hynix läuft nun die Massenproduktion von LPDDR5 an, sodass in den kommenden Monaten mit mehr und mehr Geräten zu rechnen ist, die diesen Speichertyp auch verwenden werden. An dieser Stelle sei daran erinnert, dass LPDDR5 aus technischer Sicht nichts mit DDR5 zu tun hat. LPDDR5 ist eine konsequente Weiterentwicklung des "Low Power Double Data Rate"-Speichers und soll laut...... [mehr]
  • Intel verkauft seine NAND-Memory-Sparte an SK hynix

    intel-cpu Intel trennt sich von seiner NAND-Memory-Sparte. Für insgesamt 7,7 Milliarden Euro übernimmt das südkoreanische Unternehmen SK hynix die Intel-Sparte. Dabei handelt es sich um die bisher größte Übernahme der Südkoreaner. Beide Hersteller beabsichtigen bis zum Jahr 2025 den Geschäftsübergang abgeschlossen zu haben. Die Optane-Flashspeicher-Technik bleibt aber im Besitz...... [mehr]
  • SK hynix stellt ersten DDR5-DRAM vor

    sk-hynixSK hynix hat seinen ersten DDR5-DRAM angekündigt. Nach der Ankündigung der Entwicklung von 16-Gigabit-DDR5-DRAM im Jahr 2018 sieht sich das südkoreanische Unternehmen damit gut aufgestellt, den Markt mit DDR5-Speicher versorgen zu können. SK hynix hat inzwischen zahlreiche Validierungs-Tests durchgeführt, so dass eine Kompatibilität zu allen DDR5-Lösungen gewährleistet sein...... [mehr]
  • SK hynix startet die Massenproduktion von HBM2E

    skhynixDas südkoreanische Unternehmen SK hynix hat angekündigt mit der Massenproduktion von HBM2E begonnen zu haben. Im Sommer des vergangenen Jahres kündigte man den schnelleren High-Bandwidth-Memory-Standard an, nur zehn Monate...... [mehr]
  • SK hynix stellt Datacenter-SSDs mit U.2/U.3- und im Ruler-Format vor

    skhynixMit der PE8000-Serie hat SK hynix eine neue Datacenter-Serie seiner SSDs vorgestellt. Diese verwenden einen Controller, der zu PCI-Express 4.0 kompatibel ist und die Übertragungsraten dementsprechend deutlich steigert. Die PE8010 und PE8030 erreichen einen Wert von 6.500 MB/s für das Lesen und 3.700 MB/s für das Schreiben von Daten. Zufällige Datenzugriffe gibt der...... [mehr]
  • SK hynix plant mit DDR5-8400 und zeigt weitere Vorteile

    skhynixIn den vergangenen Wochen trauen sich mehr und mehr Hersteller sich zum Thema DDR5 zu äußern. Dies liegt sicherlich auch daran, dass es im kommenden Jahr schon losgehen soll und die Hersteller in Kürze mit der Massenfertigung beginnen. Nun hat sich auch SK hynix zum Thema DDR5 geäußert, welcher in erster Linie dem Joint-Electron-Device-Engineering-Council-(JEDEC)-Standard entsprechen...... [mehr]
  • Für 3DS DRAM und HBM: SK Hynix lizensiert DBI Ultra Interconnect

    skhynixDer zunehmende Bedarf an 2,5- und 3D-Packaging-Technologien geht an SK Hynix nicht vorbei. Dazu hat man sich nun bei der Xperi Corporation bedient und mit dem eher unbekannten Technologie-Unternehmen ein Lizenzabkommen geschlossen, welches die DBI Ultra getaufte Interconnect-Technik umfasst. Entwickelt wurde die Technik jedoch nicht von Xperi selbst, sondern von...... [mehr]
  • SK Hynix zeigt mit der P31-Serie schnelle SSDs mit 4D-NAND

    sk hynixSK Hynix wird bei seinen beiden SSDs Platinum P31 und Gold P31 auf einen neuen NAND-Speicher zurückgreifen. Wie der Chiphersteller mitteilt, werden die beiden Speicherlaufwerke mit einem 4D-NAND mit 128 Lagen aus der eigenen Entwicklung ausgestattet. Während der CES 2020 hat man bereits erste Leistungsdaten...... [mehr]
  • SK hynix entwickelt 1z-nm 16 Gb DDR4-DRAM

    sk-hynix Der südkoreanische Halbleiterhersteller SK hynix hat jetzt erstmals 1z-nm 16Gb DDR4-DRAM der Öffentlichkeit vorgestellt. Mit der kleineren Strukturbreite, in der die DRAM-Chips gefertigt werden, soll die Produktivität in der Fertigung um 27 % gesteigert werden können. Die genauen Details zur Fertigung nennt SK Hynix aber nicht, denn anders als bei den Prozessoren sind die...... [mehr]
  • SK Hynix stellt schnellsten HBM2E mit 460 GB/s und 16 GB vor

    samsung-hbm2SK Hynix hat eine neue HBM-Speichervariante vorgestellt, die ab 2020 im Zusammenspiel mit zahlreichen Beschleunigern jeglicher Art zum Einsatz kommen soll. HBM2E ist als Übergangsvariante bis zur dritten Generation des High Bandwidth Memory angedacht, denn die Entwicklungskurve bei der HBM-Speichertechnologie ist etwas abgeflacht und hat sich nicht derart entwickelt, wie dies noch vor...... [mehr]
  • SK Hynix startet Fertigung von 128-Layer 4D NAND

    skhynixSK Hynix hat angekündigt, dass man als erster NAND-Fertiger damit begonnen habe, einen 4D NAND mit 128 Layern zu fertigen. Ab der zweiten Jahreshälfte will der Hersteller damit beginnen den Markt damit zu bedienen. Aufgrund der Anzahl von 128 Schichten rechnet SK Hynix damit, dass man NAND-Speicher um 40 % profitabler anbieten kann. Entsprechend sollen die Preise für den...... [mehr]
  • SK Hynix mit eigenem NVMe-Controller für Enterprise-SSDs (Update)

    skhynixSK Hynix hat die Entwicklung eines eigenen NVMe-Controllers für Enterprise-SSDs verkündet. Damit sei man einer der wenigen Hersteller, der alle wichtigen Komponenten einer SSD, also den NAND, DRAM und Controller, selbst entwickelt haben und auch selbst herstellen können. Noch nennt SK Hynix keinerlei technische Daten. Die Rede ist nur von einer Enterprise-SSD, deren...... [mehr]
  • SK Hynix liefert ersten QLC-NAND mit 96-Layern aus

    sk-hynixSK Hynix treibt die Speicherdichte bei NAND-Bausteinen weiter voran und liefert an seine Partner erste Musterchips mit einer Kapazität von 1 Terabit aus. Die Speicherbausteine sind für den Einsatz in SSDs gedacht und werden mit 96 Speicherlagen hergestellt. Durch den zusätzlichen Einsatz der QLC-Technik kann der Hersteller die Kapazität von 1 Terabit pro Baustein realisieren. Beim...... [mehr]
  • SK Hynix kündigt Produktion von 4D-NAND an

    sk-hynixSK Hynix treibt die Entwicklung von Flash-Speicher weiter voran und stellt mit dem 4D-NAND die nächste Generation an Speicherchips vor. Derzeit setzen die meisten Hersteller von Flash-Speicher auf gestapelten 3D-NAND, doch mit 4D-NAND steht nun die nächste Generation in den Startlöchern. Der Hersteller nennt diese Technik Periphery Under Cell (PUC), womit die Auslagerung der...... [mehr]
  • RAM-Preise: Ermittlungen wegen möglicher Preisabsprache eingeleitet

    g.skill tridentzrgb logoWährend sich die Grafikkarten-Preise nach dem langanhaltenden Mining-Boom so allmählich beruhigen, bleiben die Preise für Arbeitsspeicher weiterhin auf sehr hohem Niveau. Aufgrund von mutmaßlichen Preisabsprachen zwischen den führenden Speicher-Herstellern Samsung, SK Hynix und Micron schaltet sich nun die NDRC (National Development and Reform...... [mehr]
  • Zweite Generation HBM2 von SK Hynix und Samsung sind kein Kompromiss mehr

    samsung-hbm2Vor etwa zwei Jahren begannen Samsung und SK Hynix mit der Risc-Production von High Bandwidth Memory der zweiten Generation. Seit Sommer wird dieser in der Massenfertigung produziert und NVIDIA verbaut diesen auf der Tesla P100, Quadro...... [mehr]