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Bereits im April 2026 will SK Hynix laut Pressemitteilung mit dem Bau eines neuen Advanced-Packaging-Werks P&T7 beginnen. Mit dem Abschluss der Arbeiten wird Ende 2027 gerechnet. Entstehen soll das Werk bei Cheongju in der Provinz Chungcheongbuk-do. Dort hat man mit dem Werk M15X bereits einen großen Standort, der erst im vergangenen Jahr eröffnet wurde. SK Hynix will in Cheongju einen zentralen Standort für die Herstellung von Speichertechnologie schaffen. 13 Milliarden US-Dollar fließen in das Packaging-Werk P&T7.
Bereits vor dem Werk M15X waren die Komplexe M11, M12 und M15 sowie die Test-Einrichtung P&T3 vorhanden. Das nun für das Werk P&T7 ausgewählte Areal bietet aber auch noch weitere Ausbaumöglichkeiten.
SK Hynix baut sowohl im Front-End als auch im Back-End seine Kapazitäten aus. Bis 2030 rechnet man mit einem stark wachsenden Bedarf an HBM. Projiziert wird ein Plus von 30 %, was fast schon zu konservativ klingt. Im Front-End gefertigt werden im Falle von DRAM die eigentlichen Speicherchips. Mehrere hundert bis tausende dieser Speicherchips befinden sich auf einem Wafer.
Der Durchsatz im Front-End ist enorm, denn für einen DRAM-Chip, vielmehr noch aber beim HBM wird nicht einfach nur ein Speicherchip benötigt, sondern es werden mehrere gestapelt, um auf die gewünschte Dichte und Speicherkapazität zu kommen. Beim HBM werden 8, 12 oder gar 16 Speicherchips übereinander gestapelt und per TSVs durchkontaktiert. Darunter sitzt ein Base-Die, dem mit HBM4 und HBM4E sogar eine noch höhere Bedeutung zukommt. SK Hynix fertigt diesen Base-Die aber nicht selbst, sondern lässt ihn beispielsweise bei TSMC fertigen. Im Advanced Packaging werden all diese Komponenten dann zusammengeführt.
