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Halbleiter

  • Im Hinblick auf Terafab-Deal: Von Samsung zu Intel Foundry

    Intel Foundry könnte langsam aber sicher in die Position gelangen, mehr als nur die eigene Produktsparte als Auftraggeber zu haben. Die Ankündigung einer Zusammenarbeit mit Tesla, SpaceX und xAI vor gut zwei Wochen war für viele sicherlich eine Überraschung. Nun verkündet Intel Foundry, dass man Shawn (Seung Hoon) Han von Samsung abwerben konnte. Han war seit 1996 im Technology Development Team bei Samsung tätig und soll demnach... [mehr]

  • Quartalszahlen: TSMC liefert mehr Wafer denn je

    TSMC hat seine Vormachtstellung bei den Halbleiterherstellern unterstrichen und vermeldet für das erste Quartal 2026 weiterhin extrem hohe Umsätze und Gewinne. Mit 4,17 Millionen Wafern (300 mm Äquivalent) wurde mehr Chipfläche denn je belichtet. In den vergangenen drei Monaten erreichte TSMC einen Umsatz in Höhe von 35,9 Milliarden US-Dollar. Der Nettogewinn lag bei 18,1 Milliarden US-Dollar. TSMC verdient kräftig, es wird aber... [mehr]

  • Terafab für Tesla, SpaceX und xAI: Ambitionierte Ziele, aber die eigentlichen Probleme bleiben

    Elon Musk hat das Halbleiterfertigungsprojekt Terafab angekündigt, das eine vertikal integrierte "Mega-Fab" für mehr als einen Terawatt an KI-Rechenleistung pro Jahr aufbauen soll. Das Projekt umfasst fortschrittliche Logikchips, Speichermodule und modernes Packaging. Die Terafab soll das fehlende Puzzlestück für eine massiv skalierbare KI-Infrastruktur sein. xAI nutzt diese KI-Infrastruktur, SpaceX sorgt dafür, dass diese im Erdorbit... [mehr]

  • Fab34: Intel kauft Fabrikanteile wieder vollständig zurück

    Intels finanzielle Probleme und die Umstrukturierungen veranlassten das Unternehmen, 2024 für 49 % der Anteile an der Fab34 in Irland etwa 11,2 Milliarden US-Dollar vom Investor Apollo zu erhalten. Nun kündigte Intel an, dass man diese Anteile wieder zurückkaufen werde. Der Preis ist zwischenzeitlich aber gestiegen. Intel muss nun 14,2 Milliarden US-Dollar für die Anteile auf den Tisch legen. Für Apollo hat sich die... [mehr]

  • Halbleiternews: imec bekommt EXE:5200B und Intel eröffnet Packaging-Komplex

    Das Forschungsinstitut imec mit Sitz im belgischen Leuven hat heute bekannt gegeben, dass man mit der Installation des ersten Twinscan EXE:5200B begonnen hat. Bei diesem Belichtungsscanner handelt es sich um die neueste Generation für eine Belichtung mittels EUV mit hoher numerischer Apertur (High NA). Weitere Details zu 0.55 High NA findet ihr in einem gesonderten Artikel. Kern der Arbeit des imec sind die Vorlaufforschung und... [mehr]

  • Spannungen im Nahen Osten: Rohstoffmangel verschärft die Krise

    Die militärischen Spannungen im Nahen Osten haben innerhalb weniger Tage eine Dimension erreicht, die weit über steigende Ölpreise hinausgeht. Seit den amerikanisch-israelischen Angriffen auf iranische Stellungen am 28. Februar und der daraufhin eskalierenden Reaktion des Irans – darunter Drohnen- und Raketenangriffe auf die Golfstaaten sowie eine faktische Abriegelung der Straße von Hormuz – gerät die globale Halbleiterindustrie und die... [mehr]

  • Yongin Semiconductor Cluster: Auch SK Hynix plant dreistöckige Reinraumanordnung

    SK Hynix hat erste Pläne für die Bauten des Yongin Semiconductor Cluster veröffentlicht. In diesem planen Samsung und SK Hynix gewaltige Investitionen, die über das aktuelle und kommende Jahrzehnt im Bereich von 300 bzw. 410 Milliarden US-Dollar bewegen sollen. Dabei werden gewisse Parallelen zwischen den Plänen von Samsung und der Fab P5 und den Planungen von SK Hynix offensichtlich. In einer ersten Phase will SK Hynix nun... [mehr]

  • EUV-Lithografie: ASML nutzt stärkere Laser und schießt 300.000 Mal auf Zinntropfen

    Die Herstellung moderner Halbleiterchips mit Milliarden von Transistoren auf kleinstem Raum und bei kleinsten Strukturen ist technisch eine enorme Herausforderung. Die Belichtungssysteme von ASML sind dahingehend branchenweit ungeschlagen, sind aber auch extrem komplex und kosten mehrere hundert Millionen Euro. Für die moderne EUV-Lithografie kommt Licht mit einer Wellenlänge von 13,5 nm zum Einsatz. Doch dieses Licht wird nicht einfach von... [mehr]

  • Investitionen bei Micron: 200 Milliarden US-Dollar zusätzlich für mehr DRAM-Fabriken

    Der US-Speicherhersteller Micron plant zusätzliche Investitionen in Höhe von insgesamt 200 Milliarden US-Dollar, um seine Produktionskapazitäten für Arbeitsspeicher nochmals deutlich ausbauen zu können. Dies berichtet das Wall Street Journal mit Bezug auf Gesprächspartner im Unternehmen. Hintergrund sind anhaltende Versorgungsengpässe auf dem weltweiten Speichermarkt, die sich seit Ende 2025 zuspitzen. Nach Unternehmensangaben kann... [mehr]

  • HBM- und DRAM-Fertigung: Samsungs P5 bekommt mehr Reinräume in der Höhe

    Als Reaktion auf die massive Nachfrage nach DRAM, vorwiegend für LPDDR und HBM, haben alle Speicherhersteller einen massiven Ausbau ihrer Fertigungskapazitäten angekündigt. Dabei vorn mit dabei sind natürlich die beiden südkoreanischen Größen SK Hynix und Samsung, die gleich mehrere hunderte Milliarden US-Dollar investieren wollen – zumindest im Heimatland. Neben neuen Clustern mit gleich mehreren Fabs plant Samsung auch den Ausbau... [mehr]

  • TSMC Arizona: Vier oder fünf Erweiterungen der Fab 21 geplant

    Der Financial Times zufolge, wird TSMC noch in diesem Frühjahr eine größere Erweiterung seiner Fab 21 in Arizona ankündigen. Die USA und Taiwan haben in den vergangenen Wochen neue Handelsverträge verhandelt und dazu gehören neben Zollausnahmen auch weitere, große Investitionen von TSMC in den USA. Bereits am 7. Januar 2026 soll TSMC dazu eine Fläche von 4,5 km² direkt gegenüber den aktuellen Grundstücksflächen erstanden... [mehr]

  • 350 Millionen Euro: imec mit neuem Reinraum und eigenem High-NA-EUV-System

    Das belgische Forschungszentrum Imec, einer der weltweit führenden Akteure in der Entwicklung fortschrittlicher Halbleitertechnologien, hat an seinem Hauptsitz in Leuven eine 2.000 m² große Reinraum-Erweiterung in Betrieb genommen. Die Eröffnung markiert einen wichtigen Schritt beim Aufbau der europäischen NanoIC-Pilotlinie, die eine zentrale Rolle in der Umsetzung des European Chips Act spielt. An der feierlichen Eröffnung nahmen unter... [mehr]

  • Bis zu vier Speicher-Fabs: Micron investiert bis zu 100 Milliarden US-Dollar in den USA

    Noch vor dem Wochenende hat Micron den Spatenstich zu einem der größten Halbleiterprojekte in den USA angekündigt. Am neuen Campus im Onondaga County, im US-Bundesstaat New York in der Nähe von Syracuse, sollen in vier Ausbauphasen bis zu 100 Milliarden US-Dollar in eine Leading-Edge-Speicherproduktion investiert werden. In der vollen Ausbaustufe wird sich das Projekt aber auch über die kommenden 20+ Jahre ziehen. Für die erste... [mehr]

  • Industriespionage: Samsung-Ingenieur soll Geheimnisse an CXMT geliefert haben

    Laut der japanischen Abteilung der Nachrichtenagentur Yahoo soll ein Ingenieur bei Samsung Geschäftsgeheimnisse an den chinesischen Konkurrenten ChangXin Memory Technologies (CXMT) weitergegeben haben. Bei den Informationen soll es sich nicht nur um vage technische Informationen und Anweisungen gehandelt haben, sondern um präzise Betriebsdaten, darunter spezifische Gasverhältnisse, Reaktordrücke und Fotolackparameter, wie sie in der... [mehr]

  • EUV-Prototyp: Team in China soll ersten Belichtungsscanner fertiggestellt haben

    Dass China sich seit Jahren verstärkt versucht, für die Chipfertigung von externen Zulieferern unabhängig zu machen, dürfte offensichtlich sein. In den vergangenen Jahren hat sich daraus eine Art Kalter Krieg entwickelt. Meist mit der nationalen Sicherheit begründet wurden und werden Exportverbote westlicher Unternehmen in diesem Bereich. So darf ASML keinerlei EUV-Belichtungsscanner nach China exportieren. Im DUV-Bereich deckte sich China... [mehr]

  • ASML und Intel: Erster TWINSCAN EXE:5200B mit höherer Genauigkeit und Durchsatz installiert

    ASML und Intel geben bekannt, dass man gemeinsam den ersten TWINSCAN EXE:5200B installiert und in Betrieb genommen hat. Intel war der erste Kunde, der einen TWINSCAN EXE:5000 der ersten Generation erhalten hat. In der D1X-Fab in Hillsboro, im US-Bundesstaat Oregon, steht dieser erste High-NA-EUV-Scanner nun seit fast zwei Jahren und wird hier zur Entwicklung zukünftiger Fertigungstechnologien genutzt. Ein erster Prozess, der High-NA EUV... [mehr]

  • Foundry-Gerüchteküche: AMD soll Samsung und Intel Foundry in Anspruch nehmen

    Über das Wochenende gab es eine Reihe (teilweiser wilder) Gerüchte zur Fertigung zukünftiger Chips von AMD. Das koreanische Branchenmagazin Seoul Economic Daily, dass AMD derzeit Pläne habe, ein Chipdesign in 2 nm bei Samsung fertigen zu lassen. In einem ersten Schritt sollen dazu Multi-Project Wafer (MPW) gefertigt werden. Auf diesen können Kunden (auch mehrere gleichzeitig) ihre Designs oder einzelne Funktionen eines Chipdesigns... [mehr]

  • Nanoimprint Lithografie: Japanisches Unternehmen "druckt" im 10-nm-Bereich

    In den vergangenen Monaten und Jahren hat sich parallel zur klassischen Belichtungstechnik in der Halbleiterfertigung auch mehr und mehr eine Parallelentwicklung in Richtung Nanoimprint-Technik gezeigt. Dies liegt auch an der enorm gestiegenen Komplexität und den hohen Kosten für die EUV-Belichtung und mit High-NA EUV werden diese Faktoren noch einmal deutlich ansteigen. An der Nanoimprint Lithografie (NIL) arbeiten eine Handvoll an... [mehr]

  • Intel Foundry: Kleinster M-Chip von Apple soll in Intel 18A-P gefertigt werden

    Erwartet und beiden Unternehmen nachgesagt wird eine Zusammenarbeit von Apple und Intel Foundry als Auftragsfertiger schon länger. Nun liefert Ming-Chi Kuo, als Analyst hauptsächlich mit Apples zukünftiger Hardware beschäftigt, erste "handfeste" Hinweise darauf, dass Apple ab frühestens 2027 auf Intel Foundry für die Chipfertigung einiger weniger SoCs zurückgreifen könnte. Konkret soll es sich um die kleineren der M-Series-Chips... [mehr]

  • IVR, eDTC und UHPMIM: Intel und TSMC wollen 5+ kW an Chips liefern können

    In einem LinkedIn-Beitrag verweist Igor Elkanovich vom taiwanesischen ASIC-Hersteller GUC (Global Unichip Corporation) auf die Möglichkeit, sogenannte IVRs (Integrated Voltage Regulator) in TSMCs CoWoS-L-Interposer zu integrieren und damit die Leistungsdichte deutlich zu steigern. Daneben verweisen die Kollegen von ComputerBase noch auf einen Vortrag von Intels Fellow Kaladhar Radhakrishnan auf dem ISSCC 2026 im Februar des kommenden Jahres... [mehr].

  • Intel über Intel 18A: Ausbeute war schlecht, verbessert sich aber stetig

    Schon Mitte September sprach John Pitzer, Vizepräsident für Unternehmensplanung und Investor-Beziehungen bei Intel, über Details, die man so von den für das jeweilige Produkte verantwortliche Personal bisher nicht gehört so. So bestätigte er einen Refresh von Arrow Lake in 2026 – bis dahin war von Intel dazu nichts zu hören. Im Rahmen einer Konferenz von RBC Capital Markets Global Technology (einer Technologie- und... [mehr]

  • 100 Millionen Euro: FMC sammelt Geld für europäische Speicherchips

    Mitte Juli dieses Jahres vermeldeten verschiedene Quellen rund um das 2016 gegründete deutsche Start-up FMC (Ferroelectric Memory Company), dass man die Herstellung von Speicherchips wieder nach Europa oder besser gesagt nach Deutschland bringen möchte. Nun vermeldet das Handelsblatt, dass FMC 100 Millionen Euro an Investitionen eingesammelt habe, was das Unternehmen dem Ziel, die Herstellung von Speicher auf europäischen Boden zu... [mehr]

  • Umfrage: Unternehmen wären bereit für in der EU hergestellte Halbleiter mehr zu zahlen

    Der drohende Fertigungsstopp am deutschen Automobil- und Zulieferermarkt wegen eines Zerwürfnisses zwischen den Niederlanden und China aufgrund einiger Ungereimtheiten bei Nexperia haben der deutschen Industrie einmal mehr vor Augen geführt, dass mehr Souveränität der heimischen Industrie durchaus wünschenswert wäre. In einer Umfrage des bitkom wurden insgesamt 503 Unternehmen befragt, ob sie eine EU-Initiative befürworten würden und... [mehr]

  • Aufregung um US-Startup: Röntgenlithografie soll ASML und TSMC Konkurrenz machen

    Die Halbleiterindustrie befindet sich an einem kritischen Wendepunkt. Während konventionelle Extremultraviolett-Lithographie (EUV) mit einer Wellenlänge von 13,5 nm derzeit als etablierte Technologie in der Fertigung fortgeschrittener Chips dominiert, rücken alternative Ansätze in den Fokus des technologischen Interesses. Eine dieser vielversprechenden Technologien ist die Röntgenlithographie (XRL), die Wellenlängen von weniger als vier... [mehr]

  • Erweiterung in Dresden: GlobalFoundries investiert 1,1 Milliarden Euro

    Der Auftragsfertiger GlobalFoundries hat eine weitere Investition in Höhe von 1,1 Milliarden Euro für das Chipwerk in Dresden angekündigt. Die Investition soll eine Steigerung der Produktionskapazität auf mehr als eine Million Wafer pro Jahr bis Ende 2028 ermöglichen. Dazu sind Investitionen in die Infrastruktur notwendig und nicht nur direkt in die Chipfertigung selbst. Die Erweiterung, unter dem Projektnamen SPRINT geführt,... [mehr]

  • Qualcomm CEO: Intels Chipproduktion ist noch nicht gut genug

    Qualcomm stellt seine Snapdragon X Chips aktuell bei TSMC und Samsung her und daran wird sich so schnell wohl auch nichts ändern. In einem Interview bei Bloomberg äußerte sich Qualcomm-CEO Christiano Amon zu einer möglichen Chipfertigung der eigenen SoCs bei Intels Foundry-Sparte. Derzeit sei die Chipfertigung bei Intel "noch keine Option" – so Amon. Amon ließ offen, ob es künftig zu einer Partnerschaft kommen könnte, falls Intel bei... [mehr]

  • Vergleich zu Intel, TSMC und Samsung: Rapidus soll bei 2 nm auf Augenhöhe sein

    Der durch den japanischen Staat und in gemeinsamen Anstrengungen mit IBM ins Leben gerufene Auftragsfertiger Rapidus will ab 2027 die ersten in 2 nm gefertigten Chips liefern. Auf der Hot-Chips-Konferenz präsentierte sich das Unternehmen vor allem im Hinblick auf die Turnaround Time (TAT), also der Zeit, die der Wafer benötigt, um in der Fab fertiggestellt zu werden. Mit 50 Tagen will sich Rapidus hier von der Konkurrenz absetzen... [mehr]

  • Huawei KunPeng 930: Details zur Fertigung bei TSMC und SMIC

    Bereits 2019 stellte Huawei mit mem KunPeng 920 einen Serverprozessor mit 64 ARM-Kernen vor, der damals in 7 nm gefertigt wurde. Inzwischen gibt es mit dem KunPeng 930 den Nachfolger, zu dem es nun eine detaillierte Analyse gibt. Zunächst einmal handelt es sich beim KunPeng um ein Chiplet-Design bestehend aus zwei Compute- und ebenfalls zwei I/O-Dies. Der I/O-Die kommt auf eine Fläche von 172,3 mm² und das zentrale Compute-Die bringt es auf... [mehr]

  • NVIDIA bestätigt Tape Out: Sechs neue Chips laufen bald bei TSMC vom Band

    NVIDIAs CEO Jensen Huang hat einmal mehr Taiwan besucht und sich dabei auch mit seinem wichtigsten Auftragsfertiger TSMC getroffen. Erst vor wenigen Tagen wurden Gerüchten zu Verzögerungen bei der Rubin-GPU seitens NVIDIA widersprochen. Die KI-Beschleuniger auf Basis von Rubin werden im kommenden Jahr erwartet und sollen erstmals auf HBM4 setzen. Nach seinem kurzen Besuch äußerte sich Jensen Huang gegenüber der Presse wie folgt: My main... [mehr]

  • Bericht über Verhandlungen: USA sollen bei Intel als Teilhaber einsteigen

    Nach Rücktrittsforderungen an den CEO aus der Politik und einem persönlichen Treffen zwischen Lip-Bu Tan und US-Präsident Donald Trump vermeldet Bloomberg ein vermeintliches Detail aus den Verhandlungen zwischen der US-Regierung und Intel: Die USA sollen bei Intel als Investor einsteigen. Sollte dieser Plan umgesetzt werden, könnte dies zu einem entscheidenden Instrument werden, um Intels Foundry-Sparte wettbewerbsfähig aufzustellen. Die... [mehr]

  • Mit Ausnahmen: Trump kündigt Zölle in Höhe von 100 % auf importierte Chips an

    Kein neuer Tag, ohne dass beim Thema Zölle aus den USA neue Unruhe gestiftet wird – Ausgang zumeist unklar. Dieses Mal legt President Trump im Rahmen einer Vereinbarung Apples weitere 100 Milliarden US-Dollar in den USA in die Fertigung zu investieren nach. Chip-Unternehmen, die sich nicht für Investitionen in den Vereinigten Staaten entscheiden oder schon entschieden haben, sollen mit Zöllen in Höhe von 100 % belegt... [mehr]

  • Speicher-Start-up FMC: Chipfabrik bei Magdeburg geplant

    Das 2016 gegründete deutsche Start-up FMC (Ferroelectric Memory Company) will laut verschiedener Berichte, unter anderem beim Handelsblatt, eine Absichtserklärung mit dem Land Sachsen-Anhalt unterzeichnen. Das Unternehmen möchte demnach eine Speicherchipfabrik in Sülzetal bei Magdeburg bauen. Etwa drei Milliarden Euro sollen in die Chipfabrik investiert werden, von denen etwa die Hälfte aus Förderungen stammen sollen. FMC plant die... [mehr]

  • Chipfertigung: Intel 18A bei 70 % Ausbeute, Zen 6 in N2-Derivaten

    Aus verschiedenen Quellen gibt es Wasserstandsmeldungen rund um den Zustand der Fertigung für zukünftige Chips von AMD und Intel. Während diese mit vermeintlichen Daten zu Panther Lake aber ein Produkt beschreiben, welches schon in wenigen Monaten auf den Markt kommen wird, schauen die Meldungen zur Fertigung der Zen-6-Chiplets noch etwas weiter in die Zukunft. Die für gewöhnlich gut informierte Quelle Kepler_L2, bei X und im Anandtech-Forum... [mehr]

  • Halbleiter-Lieferkette: Abbau von hochreinem Quarzsand durch Hurrikan Helene eingeschränkt

    Hurrikan Helene hat in den USA für schwere Schäden gesorgt und die USA vermelden sogar 210 Tote durch den Tropensturm. Schwer sind auch die Schäden in der US-Ortschaft Spruce Pine in den Blue Ridge Mountains im Bundesstaat North Carolina. Wichtig ist dieser Ort in der Halbleiterfertigung, weil hier hochreiner Naturquarz abgebaut wird. Die Unternehmen Sibelco und The Quartz Corp betreiben hier nicht nur Abbauanlagen, sondern auch solche zur... [mehr]

  • Galliumnitrid auf 300 mm: Infineon fertigt Leistungshalbleiter effizienter

    Auch wenn sich in unserem Themenfeld vieles oder nahezu alles auf die Siliziumchips konzentriert, so kommen die meisten Menschen in ihrem alltäglichen Umfeld ohne Leistungshalbleiter nicht mehr weit – sei es im E-Auto, diversen Netzteilen, Solarwechselrichter und vielem mehr. Die Leistungshalbleiter werden in Siliziumkarbid (SiC) oder Galliumnitrid (GaN) gefertigt und entsprechend konzentrieren sich Firmen, die solche Bauteile... [mehr]

  • Vereinbarung im Halbleitermarkt: Intel und UMC wollen zusammenarbeiten

    Intel und United Microelectronics Corporation oder kurz UMC aus Taiwan haben eine Vereinbarung getroffen, nach der unter anderem ein neuer 12-nm-Prozess entwickelt werden soll, der auf den wachsenden Markt im Bereich der Mobile-Chip, Kommunikationsinfrastruktur und Networking abzielt. Intel wird die Fertigungskapazitäten in den USA bereitstellen, während UMC seine Erfahrungen im Foundry-Geschäft und der Fertigung in diesen als... [mehr]

  • TSMC: Vorbereitungen für die 1-nm-Produktion laufen an

    Der Halbleitergigant TSMC hat damit begonnen, sich auf die 1-nm-Produktion vorzubereiten. Gleichzeitig beginnt das Unternehmen mit der Planung einer neuen hochmodernen Produktionsstätte in Taiwan. Als erster Hersteller für Halbleiter in der Welt, will sich die taiwanesische Chip-Schmiede an die in der Branche magische 1-nm-Grenze heran wagen. Dabei kommen auf den Konzern laut Branchenexperten schätzungsweise Gesamtentwicklungskosten von... [mehr]

  • Halbleitersanktionen: Chinas Rückstand zur internationalen Konkurrenz wird immer größer

    Bereits unter der Führung von Donald Trump begannen die USA ab 2019 damit, Beschränkungen im Halbleiterbereich einzuführen, um die chinesische Chipfertigung nachhaltig auszubremsen. Auch unter Joe Biden setzt sich dieser Kurs fort. Neben den USA trafen in der Folge auch andere Nationen ähnliche Maßnahmen. Und so wie es mittlerweile aussieht, scheinen die Sanktionen den gewünschten Effekt zu entfalten.  In einer ungewöhnlich öffentlichen... [mehr]

  • Samsung Foundry Update: 2 nm ab 2025 und 1,4 nm ab 2027

    Im Rahmen des Samsung Foundry Forum (SFF) 2023 hat der südkoreanische Hersteller ein Update seines Fahrplans für die zukünftigen Fertigungsprozesse gegeben. Offenbar will man seinem taiwanischen Konkurrenten TSMC wieder größere Marktanteile bei den AI-Chips abknöpfen. NVIDIA lässt seine A100- und H100-Beschleuniger bei TSMC fertigen und auch der Gaudi 2 der HabanaLabs sowie fast sämtliche ARM-basierten Prozessoren werden aktuell bei TSMC... [mehr]

  • Sicherung der Lieferkette: Fotolackhersteller in Japan wird verstaatlicht

    Nicht erst mit Beginn des Angriffskrieges Russlands gegen die Ukraine oder der Corona-Pandemie ist sich vielen Unternehmen und Privatleuten bewusst geworden, wie fragil unsere Lieferketten sind. Dem entgegenzuwirken, haben sich viele Staaten und Unternehmen auf die Fahnen geschrieben, doch während die Unternehmen hier meist deutlich flexibler in ihrer Umsetzung dessen sind, dauert es bei Staatlichen Unternehmungen meist etwas länger. In Japan... [mehr]

  • Lam Research: Wafer-Schutzschicht für bessere Ausbeute

    Als führender Anbieter von verfahrenstechnischen Anlagen in der Halbleiterindustrie hat Lam Research ein neues Verfahren vorgestellt, welches für eine höhere Ausbeute im Prozess der Wafer-Verarbeitung sorgen soll. Da es in der Fertigung moderner Chips zu einem immer größeren Anteil an Verarbeitungsschritten und teilweise Wafer-on-Wafer-Technologien kommt, wird ein Schutz der Wafer zunehmend wichtig. Die Kante eines Wafers ist eine... [mehr]

  • Schärfer für bessere Ausbeute: NVIDIA cuLitho berechnet Belichtungsmasken

    Wie unglaublich komplex die Fertigung eines Halbleiter-Chips ist, können sich sicherlich die wenigsten überhaupt vorstellen. Bis aus einem gezüchteten Silizium-Kristall ein funktionierender Chip wird, sind tausende Schritte notwendig. Erst kürzlich konnten wir das IDC und die Fab 28 von Intel in Israel besuchen. Ein zentraler Bestandteil in der Herstellung eines Halbleiter-Chips sind die Fertigung und Belichtung selbst. Dazu werden... [mehr]

  • STMicroelectronics und GlobalFoundries bauen Chipfabrik in Frankreich

    STMicroelectronics und GlobalFoundries haben heute verkündet, dass man ein "Memorandum of Understanding" vereinbart habe, welches den Aufbau einer Chipfabrik im französischen Crolles ins Auge gefasst habe. GlobalFoundries wird 58 % des gemeinsamen Unternehmens halten, STMicroelectronics die restlichen 42 %. Die Fertigung soll modernste Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm verwenden. Belichtet werden sollen vor... [mehr]

  • Die Nachfrage am Markt bricht ein: Halbleiterhersteller reduzieren Prognosen

    Bereits mehrfach haben wir an dieser Stelle von sinkenden Komponenten-Preisen und einem allgemeinen Rückgang der Nachfrage berichtet – so auch heute. Doch nicht immer korrelieren die Aussagen zum Markt für die fertigen Produkte mit dem, was weiter vorne in der Lieferkette passiert. So sagten Experten vor einigen Tagen noch ein Anhalten der Chipkriese bis ins Jahr 2024 voraus. Aber es gibt auch in dieser Branche deutliche Anzeichen der... [mehr]

  • TSMC: Fünf Fertigungsstufen in 3 nm und FinFlex für mehr Flexibilität

    Auf dem Technology Symposium 2022 hat TSMC seine Roadmap für die Fertigung in den kommenden drei Jahren offengelegt. Für diese wird der Grundbaustein die Fertigung in 3 nm sein. Um auf die Anforderungen der Kunden besser eingehen zu können und die Wegstrecke bis zur Nutzung von Nanosheets überbrücken zu können, wird es neben N3 noch vier weitere Fertigungsschritte in der 3-nm-Klasse geben. Eine moderne Fertigung wird immer komplexer... [mehr]

  • Intels Mega-Fab soll nach Magdeburg kommen

    Noch ist die Entscheidung offiziell nicht gefallen, wo Intels Mega-Fab entstehen soll. Deutschland scheint bei der Standortwahl jedoch der sichere Sieger zu sein. Wo genau das riesige Halbleiterwerk allerdings entstehen soll, ist bisher nicht ganz klar. Bayern hat sich als Bundesland ebenso mit Standorten beworben wie Sachen und Sachsen-Anhalt. Laut dem MDR soll es nun das Industriegebiet Eulenberg in Madgeburg werden, das den Zuschlag... [mehr]

  • Foxconn: Bessere Verfügbarkeit von Halbleitern bereits im Q1 2022

    Auch wenn die Halbleiter-Krise laut VW weiterhin anhalten soll, ist Foxconn-Unternehmenssprecher James Wu fest davon überzeugt, dass sich die Verfügbarkeit bereits im ersten Quartal 2022 deutlich verbessern wird. Im zweiten Quartal ist dann mit einem Rückgang der Angebotsbeschränkungen zu rechnen. Zwar spricht Wu lediglich von einer spezifischen Teilegruppe in denen es Verbesserungen geben soll, generell aber sollten sich erste Verbesserungen... [mehr]

  • Umfrage zur Halbleiter-Krise: Der Chipmangel geht weiter

    Bereits im vergangenen Jahr gab es diverse Vorboten dafür, dass die Halbleiter-Krise auch 2022 noch nicht ausgestanden sein würde. Schaut man aktuell im Einzelhandel nach, fehlt weiterhin jegliche Spur von der aktuellen Konsolengeneration sowie von Grafikkarten.  Um das derzeitige Ausmaß zu beziffern, hat das US-amerikanische Handelsministerium nun eine Umfrage durchgeführt und dabei 164 Unternehmen befragt. Wo früher noch Lagerbestände... [mehr]

  • Foxconn produziert in Zukunft Halbleiterchips

    Die Halbleiterkrise sorgt bereits seit einigen Monaten für Engpässe bei diversen Produkten. Ob Elektroautos oder Computerhardware beziehungsweise Videospielkonsolen: aktuell sind Chips heiß begehrt. Solch eine starke Nachfrage kann derzeit aber nicht bedient werden. Ebenfalls ist davon auszugehen, dass in den nächsten Jahren immer mehr Halbleiter benötigt werden.  Aus diesem Grund beginnen Unternehmen damit ihre Kapazitäten auszubauen,... [mehr]

  • Bosch startet Fertigung von Siliziumkarbid-Halbleiterbauelementen

    Die aktuelle Krise durch zu geringe Kapazitäten und hohe Preise wirkt sich auf den Gesamtmarkt der Halbleiterbauelemente aus. Daher haben auch viele Autohersteller in Deutschland mit fehlenden Bauteilen zu kämpfen. Halbleiterbauteile beschränken sich eben nicht nur auf solche, die in der Unterhaltungselektronik eingesetzt werden. Mehr und mehr kommen diese auch in der Leistungselektronik zum Einsatz. Bosch will im Dezember diesen Jahres... [mehr]

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