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Noch vor dem Wochenende hat Micron den Spatenstich zu einem der größten Halbleiterprojekte in den USA angekündigt. Am neuen Campus im Onondaga County, im US-Bundesstaat New York in der Nähe von Syracuse, sollen in vier Ausbauphasen bis zu 100 Milliarden US-Dollar in eine Leading-Edge-Speicherproduktion investiert werden. In der vollen Ausbaustufe wird sich das Projekt aber auch über die kommenden 20+ Jahre ziehen.
Für die erste Ausbaustufe hat man sich zudem 6,4 Milliarden US-Dollar über den CHIPS Act gesichert. Das Fördergeld teilt sich aber zwischen dem neuen Campus, zwei neuen Fabs im US-Bundesstaat Ohio und der Modernisierung der Fab in Virginia auf. Der Bundesstaat New York fördert das Projekt im eigenen Staat aber mit zusätzlichen 5,5 Milliarden US-Dollar.
Bis zu 50.000 Jobs sollen durch die neuen Fabs im US-Bundesstaat New York entstehen – die meisten davon bei den Zuliefererbetrieben. Der Bundesstaat und Micron selbst wollen zudem bis zu 750 Millionen US-Dollar in die Entwicklung der Region und die Ausbilder der Facharbeitskräfte investieren.
Ab 2030 soll die erste Ausbaustufe damit beginnen, die ersten Wafer mit Speicherchips zu belichten. In der aktuellen Marktsituation sind eben solche Speicherchips ein knappes Gut und der Ausbau ist für die USA ein weiterer Schritt zu einer größeren Unabhängigkeit. Neben Micron fertigen noch SK Hynix und Samsung einen Großteil der weltweit zur Verfügung stehenden Speicherchips (DRAM und NAND).
Wenngleich dies für den Gesamtmarkt und auch den Ausbau der eigenen Fertigungskapazitäten weniger eine Rolle spielt, so hallt die Ankündigung, keinerlei eigene Endkundenprodukte mehr anzubieten, für Micron noch immer nach.
