Werbung
Das Forschungsinstitut imec mit Sitz im belgischen Leuven hat heute bekannt gegeben, dass man mit der Installation des ersten Twinscan EXE:5200B begonnen hat. Bei diesem Belichtungsscanner handelt es sich um die neueste Generation für eine Belichtung mittels EUV mit hoher numerischer Apertur (High NA). Weitere Details zu 0.55 High NA findet ihr in einem gesonderten Artikel.
Kern der Arbeit des imec sind die Vorlaufforschung und Pilot‑Fertigung für hochmoderne Halbleitertechnologien – von Logik- und Speicherskalierung über Interconnects und Siliziumphotonik. Dazu betreibt das imec modernste 200‑ und 300‑mm‑Reinräume und arbeitet als neutraler Partner mit Chip-Herstellern, Zulieferern, Universitäten und Start-ups zusammen.
Das imec erwartet, dass das High-NA-EUV-Lithografiesystem EXE:5200 bis zum vierten Quartal 2026 vollständig qualifiziert sein wird. Bis dahin bleibt das gemeinsame ASML-imec-Labor für High-NA-EUV-Lithografie in Veldhoven aktiv und sichert die Kontinuität der F&E-Arbeiten für imec und seine Ökosystem-Partner.
Intel und Advanced-Packaging in Malaysia
Im Dezember des vergangenen Jahres kündigte Intel gemeinsam mit der Regierung von Malaysia an, dass der Advanced-Packaging-Komplex Pelican fertiggestellt wird. Bei unserem Besuch in Malaysia im Jahr 2023 konnten wir einen Blick auf den neuen Fab-Komplex namens Pelican werfen – damals noch im Rohbau.
Der Premierminister Malaysias, Anwar Ibrahim, bestätigte auf X, dass Pelican in diesem Jahr in Betrieb gehen soll. Die Kollegen von ComputerBase haben bei Intel nachgefragt und bekamen dazu von Intel die Bestätigung.
Insgesamt wurden etwa 7 Milliarden US-Dollar investiert. Unklar ist, welche Kundschaft das Advanced-Packaging auf Penang auslasten soll. Intel selbst nutzt dies natürlich vor allem, mit Pelican aber werden die Kapazitäten gewissermaßen verdoppelt und hier stellt sich dann die Frage, wer die Kunden von Intel Foundry sind.
