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SoC

  • Flaggschiff-SoC: MediaTek stellt den Dimensity 9300 vor

    Mit dem Dimensity 9300 stellt MediaTek seinen neuesten SoC vor. Dieser richtet sich klar an die High-End-Smartphones und könnte mit seinen vier Cortex-X4-Kernen selbst außerhalb des Smartphone-Segments noch ausreichend Leistung abrufen. Bereits gegen Ende diesen Jahres soll der Dimensity 9300 verfügbar sein, was aber vermutlich nur seitens MediaTek der Fall ist. Bis wir den SoC in den ersten Geräten sehen, sprechen wir sicherlich von 2024. In... [mehr]

  • Tegra T239: Das soll der SoC für Nintendos Switch 2 sein

    Auch wenn Nintendo selbst immer wieder dementiert, dass man an einer zweiten Generation der Switch arbeiten würde, so soll es auf der Gamescom hinter verschlossenen Türen bereits erste Einblicke für besonders ausgewählte Entwickler gegeben haben. Aus mehreren Quellen zusammengetragen haben die Kollegen von Eurogamer, bzw. Digital Foundry nun einige technische Details veröffentlicht, die den Tegra T239 getauften SoC bereits ziemlich gut... [mehr]

  • Qualcomm Oryon: Hersteller sabotiert womöglich sein eigenes SoC-Design

    Im kommenden Jahr will Qualcomm den ersten SoC namens Oryon vorstellen, der nicht mehr auf dem aktuellen CPU-Design basiert, sondern von Nuvia entwickelt wurde. Nuvia war mit der Entwicklung eines Serverprozessors auf ARM-Basis beschäftigt, als Qualcomm das Unternehmen Anfang 2021 kaufte. Da Qualcomm nur wenige Verbindungen bzw. Ambitionen im Bereich der Server-Prozessoren hat, ging man schnell davon aus, dass das Design für die eigenen... [mehr]

  • Doppelte GPU-Leistung: Qualcomm platziert den Snapdragon 7+ Gen 2 knapp unter High-End

    Auch wenn sich vieles immer auf die High-End- und Flaggschiff-Produkte konzentriert, so verwendet die breite Masse doch meist die etwas darunter platzierten Produkte. Im Falle der Qualcomm SoCs also die auf dem Papier leistungsschwächeren Chips. Qualcomm hat nun den Snapdragon 7+ Gen 2 vorgestellt, der im Vergleich zum Vorgänger 50 % in der CPU-Leistung und sogar 100 % in der GPU-Leistung zulegen soll. Erzielt wird dies durch die Verwendung... [mehr]

  • Qualcomm Snapdragon 8 Gen2: So schnell ist der neue SOC

    Auf Qualcomms Snapdragon Summit hatten wir die Möglichkeit, nicht nur theoretische Informationen zum neuen Snapdragon 8 Gen2 zu erhalten, sondern auch praktische Tests durchzuführen - zumindest auf Referenzgeräten von Qualcomm, die bereits die neue Version des Snapdragons verbaut hatten. Die Smartphone-SOCs, die 2023 erstmals in Handys zu finden sein werden, konnten sich dabei hinsichtlich der Performance beachtlich schlagen - abzuwarten ist... [mehr]

  • AMD schrumpft Oberon-SoC der PlayStation 5 auf 6 nm

    Vor einigen Wochen wurden die ersten Informationen zu einer neuen Revision der PlayStation 5 von Sony bekannt. Dass ein Hersteller seine Konsole über die Jahre ihrer Lebensdauer immer mal wieder anpasst, ist wenig überraschend. In der Fertigung gibt es häufig Optimierungspotential und auch in der Beschaffung der einzelnen Komponenten. Offenbar hat Sony dabei nicht nur die Kosten für einen kleineren Kühler einsparen wollen, sondern kann den um... [mehr]

  • Mehr Leistung und Effizienz für Wearables: Qualcomms Snapdragon W5 Gen1 Plattform vorgestellt

    Gerade die kleinen smarten Uhren, auch genannt als Wearables, profitieren von besonders effizienten SoCs, da deren Akku-Kapazität bei Weitem nicht mit den in Smartphones verbauten Stromspeichern mithalten kann. Von Qualcomm wurde nun die Snapdragon-W5-Gen1-Plattform offiziell vorgestellt, die nicht nur die Leistung, sondern auch die Effizienz ordentlich steigert. Hinzu wurden die Features um ein gutes Stück erweitert. Verglichen hat Qualcomm... [mehr]

  • Power-on: Intel startet Meteor-Lake-Chiplet SoC erfolgreich

    Im Rahmen der Bekanntgabe der aktuellen Quartalszahlen, in denen Intel gute Trends im Server-Bereich vermeldete, dafür aber im Client-Segment zu kämpfen hat, verkündete Intel auch einige interessante Details in der Entwicklungsphase zukünftiger Prozessoren. Michelle Johnston Holthaus, EVP & GM der Client Computing Group bei Intel, verkündete via Twitter, dass man Meteor Lake erfolgreich eingeschaltet habe. Im Mai 2021 vermeldete Intel,... [mehr]

  • Moore’s Law verlangsamt sich: Neuer A16 nur für die Pro-Modelle des iPhone 14

    Nach der Vorstellung des neuen iPad Air mit A14 Bionic und des M1 Ultra für den Mac Studio konzentriert sich die Meldungslage schon auf die kommende iPhone-Generation. Das aktuelle iPhone 13 ist mit dem A15 Bionic ausgestattet, der mit leichten Verbesserungen der Kern-Architektur weiterhin in 5 nm gefertigt wird. Für das iPhone 14 soll dementsprechend der A16 in den Startlöchern stehen – allerdings nicht in der Form, wie dies aus den... [mehr]

  • Samsung präsentiert den Exynos 2200 mit RDNA-2-Grafikeinheit

    Nach der zunächst für den 11. Januar vorgesehenen Ankündigung, die dann aber sang- und klanglos abgesagt wurde, hat Samsung nun den Exynos 2200 vorgestellt, der mit der Xclipse-GPU auf Basis der RDNA-2-Architektur ausgestattet ist. Neben der GPU weitere Bausteine des SoC sind CPU-Kerne auf Basis einer Arm-Architektur und neue Neural Processing Units (NPU). Gefertigt werden soll der Chip in 4 nm bei Samsung selbst. Das war es dann aber... [mehr]

  • Mobileye kündigt neue SoCs für autonome Fahrzeuge an

    Im Rahmen der CES hat Intels Tochter Mobileye neue SoCs vorgestellt, die in den kommenden Jahren für teilautonome Fahrzeuge genutzt werden sollen. Intel arbeitet hier unter anderem mit VW zusammen, in deren Fahrzeugen die aktuellen Chips von Mobileye bereits verwendet werden und die auch in den kommenden Jahren für bestimmte Modelle darauf setzen werden. Der EyeQ Ultra ist von Mobileye für das Level 4 des teilautonomen Fahrens vorgesehen... [mehr].

  • Snapdragon 8cx Gen 3 soll der schnellste Arm-Prozessor sein

    Auf die Vorstellung des Snapdragon 8 Gen 1 für den Smartphone-Einsatz folgte auf dem TechSummit 2021 von Qualcomm nun auch die Präsentation des laut Aussage des Unternehmens schnellsten Notebook-Prozessors auf Basis eines Arm-Designs. Zudem hat man noch den Snapdragon 7c+ Gen 3 vorgestellt, der als Mittelklasse-Lösung den notwendigen Schub in die Platttform bringen soll. Qualcomm arbeitet schon länger an der Umsetzung einer Arm-Plattform... [mehr]

  • Qualcomm stellt neue Snapdragon 8 Gen 1 Platform vor

    Auf dem Snapdragon Tech Summit 2021 stellte Qualcomm heute seine Smartphone-SoCs für die High-End-Smartphones des Jahres 2022 vor. Die Plattform zeigt in allen Dimensionen Verbesserungen zur diesjährigen Snapdragon 888+-Plattform, beispielsweise durch neue Kamera-Technik, eine neue AI-Engine, Gaming-Features und einem leistungsfähigeren 5G-Modem. Nachdem Qualcomm vor ein paar Tagen bereits angekündigt hat, das Namensschema der kommenden... [mehr]

  • ARMv9 in 4 nm: MediaTek stellt den Dimensity 9000 vor

    MediaTek hat seinen Flaggschiff-SoC für 2022 vorgestellt und geht dabei in die Vollen. Der Dimensity 9000 ist ein System-on-Chip (SoC), der auf der neuen ARMv9-Architektur basiert und in 4 nm bei TSMC gefertigt werden soll. Bei den CPU-Kernen kommt die im High-End-Bereich inzwischen übliche Dreierkonfiguration zum Einsatz. Ein Cortex-X2 wird mit drei Cortex-A710 und vier Cortex-A510 in einer 1+3+4-Konfiguration zusammengeführt... [mehr].

  • Qualcomm will die schnellsten SoCs für PCs liefern

    Auf dem Investor Day 2021 hat Qualcomm seine Strategie für die kommenden Jahre umschrieben. Ein großes Thema waren die Erweiterungen im Bereich des 5G-Mobilfunkstandards. Wir wollen uns jedoch auf die Neuankündigungen bei den SoCs konzentrieren, denn der Kauf des Arm-Server-Startups Nuvia Anfang 2021 sollte bereits die Weichen für eigene CPU-Designs stellen, die sich nun allmählich manifestieren sollten. Qualcomm sieht den Wechsel auf... [mehr]

  • Neues Apple MacBook Pro: Mehr Leistung, Anschlüsse, Display und eine Notch

    Wie erwartet, hat Apple am Montagabend seine MacBook-Pro-Familie generalüberholt und den Geräten eines der umfangreichsten Updates seit mehr als fünf Jahren spendiert. Die neuen Geräte basieren natürlich auf den neuen M1-Pro- und –Max-Chips, bieten wieder deutlich mehr Anschlüsse und sollen in Sachen Display den nächsten großen Schritt machen. Bereits ab der nächsten Woche sollen sie verfügbar sein. Auf den ersten Blick hat Apple seine... [mehr]

  • Qualcomm Snapdragon 865 soll als 4G und 5G-Variante kommen

    Der Snapdragon 855 (zum Test) stellt Qualcomms aktuelles Flaggschiff dar, doch im Hintergrund arbeiten die Entwickler natürlich schon längst am Nachfolger Snapdragon 865. Laut ersten Informationen soll der Chipentwickler beim Nachfolger seinen Kunden erstmals zwei Varianten zur Auswahl stellen. Qualcomm soll beim Snapdragon 865 nämlich neben einer Version mit einem integrierten 4G-Modem auch eine Variante mit dem neusten... [mehr]

  • NVIDIA kombiniert GeForce RTX 3060 mit Arm-SoC

    Auf der Game Developers Conference (GDC) konzentrierte sich NVIDIA auf das eigene Plattform-Angebot – für eine Spieleentwicklermesse auch nicht weiter unüblich. DLSS soll seinen Weg auf Linux finden, das komplette RTX SDK wird aber vor allem in Richtung der Arm-Plattform ausgeweitet. Den Anfang machen einige weitere RTX-Funktionen für Linux, da eine entsprechende Portierung hier sicherlich am einfachsten ist. RTX... [mehr]

  • Neue Nintendo Switch soll auf NVIDIAs Tegra-Orin-Chip basieren

    Noch bevor Nintendo am Abend den nächsten Direct-Stream zur E3 2021 starten wird, machen neue Spekulationen zum erwarteten Nachfolger der Nintendo Switch die Runde. Laut dem bekannten Leaker „kopite7kimi“ soll die nächste Spielekonsole der Japaner auf einem angepassten Tegra-Chip der Orin-Reihe basieren, was sowohl die CPU-, als auch GPU-Leistung deutlich beflügeln dürfte. Demnach soll Nintendo auf den Tegra Orin T239 zurückgreifen, welcher... [mehr]

  • Apple iMac: Neues M1-Mitglied zeigt sich äußerst farbenfroh

    Wie erwartet hat Apple am Abend seine neue iMac-Generation präsentiert und damit nach dem MacBook Pro, dem MacBook Air und dem Mac Mini ein weiteres Gerät auf Basis seines hauseigenen M1-Chips präsentiert. Die neue Generation erweist sich als ausgesprochen farbenfroh, denn wie schon bei der aller ersten Generation bietet Apple seinen neuen All-One-Rechner ab Mai in bis zu sieben unterschiedlichen Farben an und setzt auf ein Vollmetall-Gehäuse,... [mehr]

  • RISC-V-SoC mit HBM3-Subsystem kann in 5 nm gefertigt werden

    Nachdem OpenFive in der vergangenen Woche eine neue technische Umsetzung eines Interconnect-PHY für zukünftige Chiplet-Designs vorstellte, folgte jetzt die Ankündigung, dass man nun High-Performance-SoCs bei TSMC in 5 nm fertigen könne. Ein Referenzdesign habe den Tape Out erfolgreich geschafft und mache damit den Weg frei, so dass Kunden ihrerseits Chips auf Basis der 5-nm-Fertigung entwickeln können. Nun ist eine Fertigung in 5 nm keine... [mehr]

  • Die ersten Die-Shots des PlayStation-5-Chips zeigen sich

    Regelmäßig bekommen wir von Fritzens Fritz neue Die-Shots geliefert. Dieses Mal hat er das PCB einer PlayStation 5 von Sony unter das Mikroskop gelegt, allerdings noch ohne die sonst so übliche Prozedur des Ablösens und Schleifens, sondern zunächst einmal mit minimalinvasiven Maßnahmen. Ist dürfte das erste Mal sein, dass man den Chip der PlayStation 5 in dieser Form sieht. Entwickelt wurde er in Zusammenarbeit von AMD und Sony. Bei AMD läuft... [mehr]

  • Samsung zeigt Exynos 2100 mit asymmetrischem Cortex-Layout

    Samsung hat die nächste Generation seines High-End-Exynos-SoC vorgestellt. Der Exynos 2100 wird in zukünftigen High-End-Smartphones des Herstellers zum Einsatz kommen und bietet neben einer hohen Rechenleistung die schnellsten Netzwerk-, bzw. Mobilfunk-Funktionen. Samsung fertigt den Exynos 2100 in 5 nm und setzt in der Fertigung bereits auf ein EUV-Verfahren. Es handelt sich um einen Achtkern-Prozessor, der allerdings nicht über ein... [mehr]

  • Qualcomm soll mobile Prozessoren an Huawei liefern

    Huawei leidet bekanntlich bereits seit Monaten unter den Sanktionen der USA. Besonders große Auswirkung hat nun die fehlende Verfügbarkeit der mobilen Prozessoren der Kirin-Baureihe. Diese werden von TSMC produziert – aufgrund der Auflagen der USA dürfen jedoch keine weiteren Chips mehr an Huawei geliefert werden. Wie der Hersteller deshalb mitteilt, wird das kommende Huawei Mate 40 wohl das vorerst letzte Smartphone auf Basis des... [mehr]

  • Qualcomm schickt Snapdragon 865+ mit mehr Leistung ins Rennen

    Qualcomm hat mit dem Snapdragon 865+ eine überarbeitet Variante seines bisherigen Flaggschiffs vorgestellt. Damit geht der Chipentwickler den gleichen Weg wie schon beim Snapdragon 855, der ebenfalls als Plus-Variante veröffentlicht wurde. Die Veränderungen beziehen sich hauptsächlich auf eine höhere Taktfrequenz, aber auch bei der Konnektivität hat man Veränderungen vorgenommen. Der Snapdragon 865+ wird laut dem Hersteller nun mit bis zu 3,1... [mehr]

  • Qualcomm stellt Snapdragon 690 mit 5G-Modem vor

    Der Chipentwickler Qualcomm hat mit dem Snapdragon 690 einen neuen mobilen Prozessor für die Mittelklasse vorgestellt. Als Basis kommen laut Hersteller zwei Cortex-A77-Kerne zum Einsatz, die mit 2 GHz arbeiten. Außerdem verbaut man vier Cortex-A55-Kerne mit 1,7 GHz. Gegenüber dem Vorgänger soll damit eine um bis zu 20 % höhere Leistung erreicht werden. Als GPU setzt man auf die Adreno 619L, die eine um 60 % höhere Leistung mit sich bringen... [mehr]

  • Apple soll Pläne zum ARM-Mac zur WWDC Ende Juni vorstellen

    Bereits seit Jahren wird über Apples Pläne für ARM-basierte Prozessoren in den Macs diskutiert. In den vergangenen Monaten haben sich diese Pläne immer weiter manifestiert. Nun vermeldet der für gewöhnlich gut informierte Mark Gurman bei Bloomberg, dass Apple konkrete Pläne am 22. Juni – dem ersten Tag der virtuellen WWDC – vorstellen wird. Die dazugehörige Initiative soll auf den Codenamen "Kalamata" hören. Ähnlich... [mehr]

  • Neue SoC-Kerne: Cortex-A78 für High-End und Cortex-X1 für etwas mehr

    ARM hat zwei neue CPU-IPs für mobile SoCs vorgestellt. Dies geschah im Rahmen des Client Tech Day. Die beiden neuen CPU-Kerne, bzw. die neuen Mikroarchitekturen hören auf den Namen Cortex-A78 und Cortex-X1, die Codenamen der Architekturen lauten Hercules und Hera. Der Cortex-A78 bietet gleich mehrere kleinere Verbesserungen gegenüber dem Cortex-A77 – es handelt sich jedoch nicht um ein grundsätzlich neues Design... [mehr].

  • Samsung kündigt Exynos 880 für die Mittelklasse an

    Samsung hat mit dem Exynos 880 einen neuen mobilen Prozessor für die Mittelklasse vorgestellt. Die Basis des Chips bilden dabei zwei Cortex-A77-Kerne mit jeweils 2 GHz Taktfrequenz und sechs weitere A55-Rechenkerne mit bis zu 1,8 GHz für weniger rechenintensiven Aufgaben. Hinzu kommt die GPU Mali-G76-MP5, die eine maximale Auflösung von 2.560 x 1.080 Bildpunkten unterstützt. Der Exynos 880 wird mit LPDDR4-Speicher umgehen können und beim... [mehr]

  • Honor soll wegen Sanktionen der USA auf MediaTek-SoCs wechseln

    Die Sanktionen der USA wurden gegenüber Huawei erst vor wenigen Tagen nochmals deutlich verschärft, sodass auch andere Unternehmen wie beispielsweise TSMC keine Chips mehr an den Hersteller liefern dürfen. Dadurch kann Huawei seine selbst entwickelten Kirin-Prozessoren nicht mehr produzieren lassen und muss stattdessen auf Alternativen ausweichen. Jedoch hat nicht nur Huawei mit den Schwierigkeiten zu kämpfen, sondern auch die Konzern-Tochter... [mehr]

  • Qualcomm stellt Snapdragon 768G mit höherer Taktfrequenz vor

    Qualcomm hat mit dem Snapdragon 768G einen neuen mobilen Prozessor vorgestellt, der eine verbesserte Variante des bereits bekannten 765G darstellt. Im Vergleich zum Snapdragon 765G hat der Hersteller die acht integrierten Kryo-475-Kerne unverändert gelassen, wird den Rechenkernen allerdings mit 2,8 GHz eine um 400 MHz höhere Taktfrequenz spendieren. Die verbaute GPU Adreno 620 wird hingegen mit einer um 15% höheren Taktfrequenz das Display... [mehr]

  • MediaTek kündigt neuen SoC Dimensity 1000+ mit 144 Hz und 5G an

    MediaTek hat mit dem Dimensity 1000+ eine Weiterentwicklung seines bereits bekannten mobilen Prozessors Dimensity 1000 vorgestellt. Die Plus-Variante des SoCs ist vor allem an Gaming-Smartphones gerichtet, denn als Neuheit wird der Chip nun auch Displays mit bis zu 144 Hz unterstützen. Hinzu kommt eine verbesserte HyperEngine 2.0. Außerdem soll die Latenz bei Bluetooth und WiFi zum mobilen Zocken verbessert worden sein. Der Dimensity... [mehr]

  • Erste Spezifikationen des Qualcomm Snapdragon 875 aufgetaucht

    Qualcomm ist im Hintergrund sicherlich bereits seit längerer Zeit mit der Entwicklung des Snapdragon 875 beschäftigt. Nun sollen die angeblich ersten Details zu dem kommenden mobilen Prozessor des Chipentwicklers bekannt sein. Demnach wird der Snapdragon 875, wie bereits länger vermutet, im 5-nm-Prozess hergestellt. Damit soll einerseits mehr Leistung erreicht und andererseits trotzdem weniger Energie benötigt werden. Als Basis soll der SoC... [mehr]

  • Qualcomm: Smartphone-Markt könnte um bis zu 30 Prozent einbrechen

    Qualcomm gehört zu den größten Zulieferern für viele Smartphone-Hersteller. Der Chipentwickler liefert zahlreiche mobile Prozessoren an die Hersteller und spürt die Auswirkungen von fallenden Verkaufszahlen in diesem Bereich auf dem direkten Weg. Während der jüngsten Bekanntgabe der aktuellen Zahlen sprach Qualcomm von einem Verkaufseinbruch bei Smartphones in den kommenden Monaten von bis zu 30 %. Bereits zum Jahresanfang seien die... [mehr]

  • Googles eigener Smartphone SoC Whitechapel in 5 nm soll fertig sein

    Bislang verwendet Google in den eigenen Pixel-Smartphones SoCs von Qualcomm. Beim letzten Pixel 4 ist es beispielsweise ein Snapdragon 855. Doch Google soll schon längere Zeit an einem eigenen SoC-Design arbeiten. Laut Axios soll die Entwicklung der ersten Generation weitestgehend abgeschlossen sein. Der unter dem Codenamen Whitechapel entwickelte SoC soll von Samsung in 5 nm gefertigt werden. Der Whitechapel-SoC soll acht... [mehr]

  • Intel verkauft AnyWAN-Sparte

    Intel hat einen seiner kleineren Konzernbereiche verkauft. Die Sparte der AnyWAN-SoCs geht für 150 Millionen an MaxLinear. MaxLinear ist bereits am Markt für RF-, Analog und Mixed-Signal-ICs vertreten. Diese kommen in Produkten zum Einsatz, die als Connected-Home-, drahtgebundene und drahtlose Infrastruktur zum Einsatz – sowohl im industriellen wie auch privaten Umfeld. MaxLinear geht davon aus, dass man durch die... [mehr]

  • Qualcomm stellt zwei neue Bluetooth-SoCs mit ANC vor

    Qualcomm hat gleich zwei neue Bluetooth-Chips entwickelt, die zukünftig in drahtlosen Kopfhörern verbaut werden sollen. Die Chips erlauben es den Herstellern von Kopfhörern kostengünstig ein drahtloses Modell zu entwickeln und dabei auch die immer beliebtere Funktion des Active-Noise-Cancelling (ANC) zu integrieren.   Der Bluetooth-Chip wird von Qualcomm in zwei verschiedenen Varianten angeboten. Der QCC304X soll für die... [mehr]

  • USA möchte Chipherstellern die Lieferungen an Huawei verbieten

    Die Sanktionen der USA gegenüber Huawei laufen bereits seit dem vergangenen Jahr, womit der Hersteller auch weiterhin keinen Zugriff auf die Google-Dienste hat. Wie nun von Vertretern der US-Regierung bekannt wird, soll man nun noch einen weiteren Schritt vorbereiten. Demnach plant die USA die Versorgung mit Chips von Herstellern außerhalb der USA gegenüber Huawei einzuschränken. Mit diesem Schritt würde man den chinesischen Hersteller treffen,... [mehr]

  • Apple A14 soll hohe Leistung bei bis zu 3,1 GHz Takt bieten

    Vor wenigen Tagen berichteten wir, dass TSMC derzeit die finalen Vorbereitung für den Produktionsstart des kommenden mobilen Prozessors Apple A14 trifft. Der SoC soll erstmals im 5-nm-Prozess von den Bändern laufen und damit weniger Energie benötigen. Gleichzeitig soll vor allem die Leistung gegenüber dem Vorgänger einen deutlichen Sprung machen, heißt es nun aus der Gerüchteküche. Demnach soll der Apple A14 in der Single-Core-Performance bis... [mehr]

  • TSMC bereitet Produktion des Apple A14 im 5-nm-Prozess für April vor

    Auch in diesem Jahr wird Apple wieder seine neueste iPhone-Generation vorstellen und damit auch gleichzeitig seinen neuen mobilen Prozessor. Hält das Unternehmen an der bisherigen Namensgebung fest, wird dieser auf den Namen Apple A14 hören. Wie DigiTimes berichtet, soll inzwischen auch der Produktionsstart kurz bevorstehen. Wie in den vergangenen Jahren auch, wird TSMC die Produktion des mobilen Prozessors für Apple übernehmen. Der... [mehr]

  • Erste Jahreshälfte 2021: MacBook mit von Apple entwickeltem SoC

    Immer wieder kursieren Gerüchte und Vermutungen über einen baldigen Umschwung bei Apple – weg von den Intel-Prozessoren, hin zu einem eigenen Hardware-Design. Zunächst einmal deutet sich der Einsatz von Ryzen-Mobile-4000-Prozessoren alias Renoir an. Langfristig wird jedoch schon länger davon ausgegangen, dass Apple auf eine eigene Lösung umsteigen will. Neues Futter bekommen die Gerüchte von Apple-Analyst Ming Chi Kuo, der in einem... [mehr]

  • Qualcomm stellt Snapdragon 720G, 662 und 460 vor

    Für die untere und obere Mittelklasse hat Qualcomm mit dem Snapdragon 720G, 662 und 460 gleich drei neue mobile Prozessoren vorgestellt. Alle Modelle werden mit acht Rechenkernen ausgestattet sein, bieten jedoch unterschiedliche Leistung. Beim Snapdragon 720G werden die beiden Cortex-A76-Kerne mit bis zu 2,3 GHz betrieben, während die langsameren A55-Kerne eine Taktfrequenz von 1,8 GHz bieten. Die GPU soll im Vergleich zum Vorgänger eine... [mehr]

  • TSMC: 7-nm-Prozess spült Geld in die Kasse

    Der weltgrößte Chiphersteller TSMC kann erneut auf ein erfolgreiches vergangenes Quartal zurückblicken. Dies zeigt sich beim Blick in die kürzlich veröffentlichten Quartalszahlen. TSMC konnte laut eigenen Angaben den Umsatz um 35 % steigern und verbucht damit 10,39 Milliarden US-Dollar in den Büchern. Auch der Gewinn sprang gegenüber dem Vorjahresquartal um 16 % nach oben. Damit profitiert der Chiphersteller auch weiterhin von der hohen... [mehr]

  • Switch-SoC: Broadcom Tomahawk 4 für Switching mit 25,6 TBit/s

    Ein Switech besteht aus mehr als nur den Netzwerk-Anschlüssen – so viel dürften die meisten unserer Leser aufgrund der oftmals vorhandenen Komplexität des Switchings inzwischen wissen. Die Geschwindigkeit ist ein weiterer Faktor, der beim Switching von Netzwerkverkehr zu einem wichtigen Faktor wird. Mit dem Tomahawk 4 (BCM56990) hat Broadcom den laut eigenen Angaben größten und komplexesten Netzwerk-SoC vorgestellt. Der Tomahawk 4 wird in... [mehr]

  • Neue CPU-Kerne und GPU: NVIDIAs Orin SoC bringt es auf 17 Milliarden Transistoren

    Auf der GPU Technology Conference 2019 in China hat NVIDIA mit DRIVE AGX Orin eine neue Plattform für zukünftige autonome Systeme und hier vor allem Autos vorgestellt. Kernbestandteil ist der neue SoC namens Orin. Als DRIVE AGX Orin soll die Plattform in verschiedenen Ausbaustufen auf den Markt kommen. Abhängig von der verbauten Hardware sollen die Systeme das autonome Fahren von Level 2 bis Level 5 ermöglichen. Der Orin-SoC... [mehr]

  • Gegenschlag zum Snapdragon 865: Huawei trifft erste Aussagen zum Kirin 1020

    Erst gestern haben wir uns die Leistung des kommenden Flaggschiffs Snapdragon 865 von Qualcomm genauer angeschaut. Dort zeigte sich, dass der Chipentwickler bei der Leistung einen ordentlichen Sprung nach oben gemacht hat. Dieses Ziel hat laut eigenen Angaben auch Huawei, denn man möchte mit dem kommenden Kirin 1020 ebenfalls an der Leistungsschraube drehen. Laut ersten offiziellen Angaben soll die Leistung des Kirin 1020... [mehr]

  • Angriff auf AMD und Intel: Qualcomm zeigt den Snapdragon 8c und 7c

    Auf dem Tech Summit 2019 hat Qualcomm seine neuen SoCs Snapdragon 865, 765 und 765G für den Einsatz in kommenden Smartphones vorgestellt. Den Snapdragon 865 haben wir in seinen technischen Daten bereits genauer betrachtet. Seit dem vergangenen Jahr ist Qualcomm mit dem Snapdragon 8cx bei den Notebooks zum Angriff übergegangen, konzentriert sich damit bisher aber eher auf die teureren Modelle. Die nun neu... [mehr]

  • Imagination Technologies präsentiert seine IMG A-Series-IP für zukünftige SoCs

    Imagination Technologies hat die nächste Generation seiner PowerVR-Serie vorgestellt. Als sogenannte GPU IP können Hersteller von SoCs lizenzieren und in ihre Chips einbauen. Oft steckt eine PowerVR-GPU im Chip und der Endkunde weiß davon gar nichts. Sehr oft werden die PowerVR-GPUs mit CPU-Kernen auf Basis eines ARM-Designs kombiniert. Auch Apple verwendete in seinen eigenen SoCs zunächst PowerVR-GPUs, inzwischen aber in stark... [mehr]

  • Ampere arbeitet an ARM-Prozessor mit 80 Kernen in 7 nm

    Ampere Computing ist bereits mit einem Server-Prozessor auf Basis eines ARM-Designs am Markt vertreten. Die 32 64-Bit-ARM-v8-Kerne erreichen einen Takt von 3,3 GHz und bieten unter anderem 42 PCI-Express-3.0-Lanes. Über acht Speicherkanäle wird DDR4-2667 angesprochen. Nun sprach Ampere über Pläne für einen Nachfolger. Dieser soll 80 Kerne bieten und in 7 nm gefertigt werden. Die CPU-Kerne sollen auf dem N1-Design von ARM basieren und... [mehr]

  • Erste technische Daten zum Qualcomm Snapdragon 865 aufgetaucht

    Qualcomm wird vermutlich bereits Anfang Dezember mit dem Snapdragon 865 sein nächstes Flaggschiff der Öffentlichkeit präsentieren. Bisher sind noch nicht viele Informationen zu dem kommenden mobilen Prozessor aufgetaucht, doch nun sollen die ersten technischen Daten durchgesickert sein.  Demnach soll der Snapdragon 865 mit bis zu 2,84 GHz arbeiten und somit ähnliche Taktfrequenzen wie das aktuelle Topmodell Snapdragon 855 zur Verfügung... [mehr]