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Die ersten Die-Shots des PlayStation-5-Chips zeigen sich

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matisse-ccd-dieRegelmäßig bekommen wir von Fritzens Fritz neue Die-Shots geliefert. Dieses Mal hat er das PCB einer PlayStation 5 von Sony unter das Mikroskop gelegt, allerdings noch ohne die sonst so übliche Prozedur des Ablösens und Schleifens, sondern zunächst einmal mit minimalinvasiven Maßnahmen.

Ist dürfte das erste Mal sein, dass man den Chip der PlayStation 5 in dieser Form sieht. Entwickelt wurde er in Zusammenarbeit von AMD und Sony. Bei AMD läuft er unter dem Codenamen Flute, bei Sony wird er als Oberon/Ariel bezeichnet.

Sony setzt zur besseren Kühlung, bzw. für einen besseren Wärmeübergang auf Flüssigmetall zwischen Kühler und Chip. Dies dürfte für ein paar Grad geringere Temperaturen sorgen. Der Schaumstoff um das Chip-Package verhindert, dass das Flüssigmetall an andere Komponenten gelangt, da es dort zu einem Kurzschluss führen könnte. Spezielle Abdeckungen und Barrieren sind beim Einsatz von Flüssigmetall nicht unüblich. Auch ASUS setzt bei einigen ROG-Notebooks auf Flüssigmetall und sieht eine entsprechende Abdeckung, bzw. Barriere vor, damit das Material nicht an andere Stellen wandert.

Das Chip-Package samt Flüssigmetallauftrag ist auf den ersten Bildern zu erkennen.

Dann gibt es aber auch die ersten Aufnahmen des Chips unter kurzwelligem Infrarotlicht – SWIR (short wavelength). Unter diesen Bedingungen offenbart der Chip seine ersten Details.

Wir wissen, dass Flute aus acht Zen-2-Kernen und einer integrierten Grafikeinheit auf Basis der RDNA-2-Architektur besteht. Die CPU-Kerne können einen Takt von 3,5 GHz erreichen, die integrierte Grafikeinheit kommt auf 36 Compue Units und einen Takt von bis zu 2,23 GHz.

Auf dem Infrarotbild des Dies befinden sich die acht Kerne auf der rechten Seite. In der Mitte sind die 36 CUs der integrierten Grafikeinheit zu sehen. Bei den hellen Streifen handelt es sich um die 8x 32 Bit Speicherinterfaces für den GDDR6-Speicher. Die Aufnahme zeigt außerdem einige der Veränderungen der Zen-2-Kerne gegenüber den Ryzen-Prozessoren. So fehlen offenbar einige Fixed Function Units (FFUs), wie die für Fused Multiply–Add (FMA oder FMADD), da diese für die Anwendung in einer Spielekonsolen offenbar nicht notwendig sind.

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Anhand der Bilder gibt es auch schon die ersten Annotation. Diese zeigen den Chip um 90 °C. Im oberen Bereich sind dann die beiden CCX-Cluster mit jeweils vier Kernen zu erkennen. Gut 3/4 des SoCs werden durch die integrierte Grafikeinheit belegt. Das Layout des L3-Caches ist identisch zu allen anderen Prozessoren auf Basis der Zen-2-Architektur, auch wenn es Gerüchte gab, AMD könnte hier schon einen vereinheitlichten L3-Cache verwenden, wie wir ihn bei den aktuellen Ryzen-5000-Prozessoren auf Basis der Zen-3-Architektur nun sehen. Dem ist aber offenbar nicht so.

Alle aktuellen Fotos und viele weitere findet ihr im Flickr-Fotostream von Fritzchen Fritz.