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Intels Z390-PCH reiht sich direkt in die 300-Chipsatzserie ein und rundet die Serie, ausgehend vom H370, B360 und H310, nach oben hin ab, stellt ebenfalls nativ USB 3.1 Gen2 bereit und hat von Intel ebenso eine WLAN-AC-Vorbereiterung integriert bekommen. Der Z390-Chipsatz stellt damit eine Überarbeitung des Z370-PCH dar und ermöglicht ebenfalls eine CPU- und RAM-Übertaktung, kann allerdings im Vergleich zum H370 und B360 bis zu sechs native USB-3.1-Gen2-Schnittstellen steuern.

Aufgrund der 14-nm-Lieferschwierigkeiten soll der Z370-Chipsatz allerdings vorerst nicht gänzlich vom Markt verschwinden. ASUS beispielsweise hat einige der Z370-Mainboards von letztem Jahr neu aufgelegt.

Die folgende Tabelle ermöglicht einen übersichtlichen Vergleich der Intel-300-Chipsatzserie:

Die Intel-300-Chipsatzserie im Überblick
Key Feature
Z370
Z390
H370
B360
H310
Fertigung 22 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm
PCIe-3.0-Konfiguration (CPU) 1x16, 2x8
oder
1x8+2x4
1x16 1x16 1x16
Multi-GPU SLI / CrossFireX CrossFireX -
Max. Displays (iGPU) 3 3 3 3 2
RAM Channel/ DIMMs pro Kanal 2/2 2/2 2/2 2/2 2/1
CPU- und RAM-Overclocking Ja Ja Nein Nein Nein
integr. WLAN-AC-Vorbereitung Nein Ja Ja Ja Ja
Intel Smart Sound Technology Ja Ja Ja Ja Nein
Optane-Memory-Unterstützung Ja Ja Ja Ja Nein
integr. SDXC-(SDA 3.0)-Support Ja Ja Ja Ja Ja
Anzahl HSIO-Lanes 30 30 30 24 14
USB-Ports (USB 3.1 Gen1) 14 (10) 14 (10) 14 (8) 12 (6) 10 (4)
Max. USB-3.1-Gen1/2-Ports 10/0 10/6 8/4 6/4 4/0
Max. SATA-6GBit/s-Ports 6 6 6 6 4
Max. PCIe-3.0-Lanes 24 24 20 12 6 (Gen2)
Intel Rapid Storage Technology Ja Ja Ja Ja Ja
Max. Intel RST für
PCIe-Storage-Ports
(M.2 x2 oder x4)
3 3 2 1 0
Intel RST PCIe RAID 0, 1, 5 Ja Ja Ja Nein Nein
Intel RST SATA RAID 0, 1, 5, 10 Ja Ja Ja Nein Nein
Intel RST CPU-attached
Intel-PCIe-Storage
Ja Ja Nein Nein Nein

Intels Z390-Chipsatz wird wie die restlichen Modelle in der 14-nm-Lithografie hergestellt. Einzig der Z370-PCH weißt die 22-nm-Fertigung auf. Die CPU- und Arbeitsspeicher-Übertaktung ist ausschließlich in Verbindung mit dem Z370- und Z390-Chipsatz möglich, wobei hier schließlich ein LGA1151v2-Prozessor mit dem K-Suffix (offener Multiplikator) die Voraussetzung darstellt.

Die Backplate wird sichtbar, sobald man das Mainboard einmal umdreht. Dabei bedeckt diese fast das gesamte PCB. Die größte Aussparung betrifft natürlich den Sockel-Bereich. Nachdem wir die Abdeckung abgenommen hatten, wurde klar, dass ein Betrieb ohne Backplate nicht zu empfehlen ist. Denn die Backplate verbessert nicht nur die PCB-Stabilität, sondern ist auch für Kühlung von 20 Transistoren verantwortlich.

Und so sieht es unter Haube vom ROG Maximus XI Formula aus. Verbaut sind noch lediglich der PCH- und VRM-Kühler. Letzterer ist auch in diesem Fall eine Zusammenarbeit mit EK Water Blocks. Der Crosschill-EK-III-Kühler bietet zwei G1/4-Zoll-Anschlüsse und kann in einen Wasserkühlungskreislauf eingebunden werden.

Beim VRM-Kühler zeigt sich, dass nicht nur die Spannungswandler gekühlt werden, sondern auch die zehn Spulen sowie der 5-GBit/s-LAN-Controller von Aquantia.

Die LGA1151v2-CPU wird auf dem ROG Maximus XI Formula von einer 8+2-Phasen-Konfiguration angetrieben. Jede Spule wird von einem SiC639-50A-PowerStage-MOSFET versorgt, die von Vishay stammen. Als PWM-Controller kommt der ASP1400CTB zum Einsatz. Vom Netzteil aus kann jeweils ein 8-Pin- und 4-Pin-Stromanschluss belegt werden. Gerade mit dem zusätzlichen 4-Pin-+12V-Anschluss ist beim Overclocking noch etwas mehr Luft nach oben.

Auf der Rückseite halten sich die bereits angesprochenen 20 Transistoren auf, die mit der Backplate gekühlt werden.

Mithilfe der vier DDR4-DIMM-Speicherbänke kann der Anwender in jedem Fall bis zu 64 GB Arbeitsspeicher verbauen. In Verbindung mit den Samsung-32-GB-UDIMMs beträgt der maximale theoretische RAM-Ausbau satte 128 GB. Laut ASUS können problemlos DDR4-DIMMs bis zu einer effektiven Taktfrequenz von 4.400 MHz eingesetzt werden.

Die dafür nötige Power liefern zwei Spulen und zwei 4C10B-MOSFETs von On Semiconductors. Der ASP1103-PWM-Controller steuert schließlich die beiden Spulen.

Links neben dem 24-Pin-Stromanschluss sehen wir einen USB-3.1-Gen2-Front-Header, welcher eine Typ-C-Schnittstelle bereitstellt und direkt an den Z390-Chipsatz angebunden wurde. Auf der rechten Seite erhöhen der Power- und Reset-Button und eine Diagnostic-LED den Onboard-Komfort. Unter dem Hauptanschluss hat ASUS zudem vier Status-LEDs verlötet, die bei jedem Systemstart im besten Fall einmal kurz aufleuchten.