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Samsung präsentiert DDR4-UDIMM mit 32 GB

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ddr5 speicherEnde Mai kündigte Samsung die ersten SO-DIMM-Module mit einer Kapazität von 32 GB an. Nun zieht man mit UDIMM-Modulen mit gleicher Kapazität nach. Die UDIMM-Module sind als DDR4-2666 spezifiziert und arbeiten mit einer Spannung von 1,2 V.

Als Speicher kommt ein aus der 10-nm-Class-Prozesstechnologie zertifizierter DRAM-Chip zum Einsatz – genauer führt der Hersteller dies nicht aus. Bei 10-nm-Class handelt es sich um eine Prozess-Node zwischen 10 und 19 nm. Die bisherigen Chips mit jeweils 8 GBit Kapazität fertigte Samsung in 18 nm, die neuen 16-GBit-Chips werden einen kleinen Shrink erfahren haben.

Mit den neuen 16-GBit-Chips und den UDIMM-Modulen mit 32 GB Kapazität macht Samsung einen größeren Speicherausbau möglich. Dieser verdoppelt sich genauer gesagt. Mainboards mit vier DIMM-Steckplätzen sind meist bis zu 64 GB validiert, nun sind bis zu 128 GB möglich. Auch die Prozessor-Hersteller beschreiben für ihre Desktop-Modelle meist bis zu 64 GB – auch weil bisher keine höhere Speicherkapazität verfügbar war.

Laut Samsung sind die Module mit 16 DRAM-Chips deutlich effizienter als solche mit 32 DRAM-Chips, die dann ebenfalls auf insgesamt 32 GB kommen. Die als M378A4G43MB1-CTD bezeichneten Module werden aktuell als Samples an Partner ausgeliefert. Preise sind derzeit nicht verfügbar.

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Kommentare (21)

#12
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Registriert seit: 31.10.2006

Leutnant zur See
Beiträge: 1260
Huch, ok 1 Jahr zu viel, Mea Culpa. Aber selbst 4 Jahre sind verdankt langlebig für die Leistungskrone. Habe das im PC Bereich so noch nicht erlebt
#13
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Registriert seit: 13.04.2006
Nehr'esham
Kapitän zur See
Beiträge: 33284
Zitat Nimrais;26508319
Ich hoffe, dass DDR5 wie damals DDR4 auf 3, oben aufsetzt. Also 16, 32 GB und dann 64 GB später oben drauf.

So ist es geplant:

"JEDEC DDR5 memory will offer improved performance with greater power efficiency as compared to previous generation DRAM technologies. As planned, DDR5 will provide double the bandwidth and density over DDR4, along with delivering improved channel efficiency." -- JEDEC DDR5 NVDIMM-P Standards Under Development | JEDEC
#14
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Registriert seit: 29.01.2010
CH
Fregattenkapitän
Beiträge: 2998
Sehr gut :) Dann geht es da wenigstens weiter wie bisher (mit der Verdoppelung). Die Zeitlinie ist aber doch immer länger geworden:
DDR 1999
DDR2 2003 +4 Jahre
DDR3 2007 +4 Jahre
DDR4 2014 (!)+7 Jahre
DDR5 2019 +5 Jahre (wenn sie denn kommen)
#15
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Registriert seit: 06.02.2014
Im sonnigen Süden
Admiral
Beiträge: 12472
Was rechnest du denn da?
7 + 4 ist nicht 14 und 14 + 7 nicht 19...

2021 für ddr5 könnte hinkommen. Denke ja nicht dass Speicher im Moment der Flaschenhals ist, oder?
Klar, mehr Geschwindigkeit ist immer gut, aber Speicher neu kaufen zu müssen gefällt auch nicht jedem und der PC Markt steht noch dazu auf einem schweren Stand.
#16
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Registriert seit: 30.03.2010
Hamburg
Flottillenadmiral
Beiträge: 4937
2007 wurde das iPhone erfunden, die Speichertechnik hat in den folgenden Jahren erheblich an Kraft gebunden. Unter anderem auch mit DDR3L in allen Sparten gab es ein Upgrade, sodass DDR4 hinausgezögert werden konnte.
Aber ja, gut, dass die Technologie weiter geht, auch wenn Technikverweigerer lieber alle 15 Jahre eine neue Speichertechnik sehen wollen. Wobei 2019 halt ich für unwahrscheinlich, Intel wird frühestens 2020 10nm Architektur mit IceLake(?) neue Server-Prozessoren vorstellen. Dann würden es eher 6 Jahre sein.
#17
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Registriert seit: 29.08.2018

Bootsmann
Beiträge: 719
DDR5 wird wohl 2020 für Server kommen und 2021 für Desktop.

Wenn das Gerücht stimmt, daß AMD aus dne CPU-Dice den Speichercontroller entfernt, dann würde das einfach gehen.
2019 kommt ein Memory-Buffer-Chip für DDR4 und später kommt einer für DDR5.
#18
Registriert seit: 05.07.2010

Admiral
Beiträge: 16680
DragonTear, mit + x Jahre meint Nimrais x Jahre später. DDR4 kam 2014 und damit 7 Jahre später als DDR3.

Gamerkind, AMD war es die zuerst den RAM Controller in die CPU integriert haben und da dies die Latenz verringert und es zugleich einfacher macht als einen zusätzlichen Anschluss mit der nötigen Bandbreite nach außen zu führen, glaube ich kaum das man davon wieder abgehen wird. Wo sollen die Gerüchte denn überhaupt gestanden haben?
#19
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Registriert seit: 29.08.2018

Bootsmann
Beiträge: 719
Zitat
glaube ich kaum das man davon wieder abgehen wird.

Es hat aber Vorteile, die teure 7nm Siliziumfläche die man dadurch einsparen kann ist schon mal ein Argument dafür.

IBM macht es beim POWER8/POWER9 auch so.

IBM POWER9 Scale Up CPUs with Huge IO and Effective 32 Ch DDR4
Hot Chips 2018: IBM Power9 Scale Up CPU Live Blog
#20
Registriert seit: 05.07.2010

Admiral
Beiträge: 16680
Das macht IBM aber aus einem anderen Grund, nämlich um noch viel mehr RAM anbinden zu können, denn für BIG DATA braucht man extrem viel RAM in den Servern. Daher kommt Intels Initiative mit Optane DIMM (also 3D X Point als RAM) bis 512GB pro Riegel und Samsungs Vorstoß mit den 256GB Riegeln. Dies braucht man aber nicht bei Desktop Rechner, auch nicht bei HEDT und die Lösung von IBM ist auch noch teuer: Für Serverkunden ist dies zweitrangig, aber im Desktop eben nicht. Für EPYC mag dies also interessant sein, für ZYEN nicht und wenn AMD auch künftig auf die gleichen Dies für beides setzt, dann wird es so eine Lösung wohl kaum geben.

Es könnte aber sein, dass AMD dort in Zukunft unterschiedliche Dies verwendet, die Dies für EPYC werden ja bei TSMC gefertigt und dies war auch so geplant, während die für RYZEN von GF gefertigt werden sollten, vielleicht ist dies ja ein Hinweise auf unterschiedliche Dies für beide. Am Ende ist der Zen2 für den Desktop dann vielleicht weiterhin von GF und wird in 12nm gefertigt, da muss man dann auch nicht die teure 7nm Fertigung für das RAM Interface verwenden.
#21
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Registriert seit: 29.08.2018

Bootsmann
Beiträge: 719
Es geht nicht nur darum, man spart auch teure Die-Fläche!

Für AMD würde das schon Sinn ergeben.
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